JPH075768B2 - エポキシ樹脂積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板Info
- Publication number
- JPH075768B2 JPH075768B2 JP61103143A JP10314386A JPH075768B2 JP H075768 B2 JPH075768 B2 JP H075768B2 JP 61103143 A JP61103143 A JP 61103143A JP 10314386 A JP10314386 A JP 10314386A JP H075768 B2 JPH075768 B2 JP H075768B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- bisphenol
- molecular weight
- prepreg
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、含浸性、成形性の良好なエポキシ樹脂組成物
を用いた耐湿性、耐熱性に優れるエポキシ樹脂積層板に
関する。
を用いた耐湿性、耐熱性に優れるエポキシ樹脂積層板に
関する。
（従来の技術） エポキシ樹脂積層板は、いろいろな特性に優れているた
め産業用エレクトロニクス機器のプリント板の基板材
料、その他の用途に広く使用されており、近年その需要
が著しく増大している。エポキシ樹脂積層板は、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂に硬化剤、その他の添加剤を
配合したエポキシ樹脂組成物をガラス基材に塗布含浸乾
燥させて半硬化状態にしたプリプレグをつくり、そのプ
リプレグを複数枚重ね、加熱加圧成形により一体に硬化
させて製造されている。
め産業用エレクトロニクス機器のプリント板の基板材
料、その他の用途に広く使用されており、近年その需要
が著しく増大している。エポキシ樹脂積層板は、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂に硬化剤、その他の添加剤を
配合したエポキシ樹脂組成物をガラス基材に塗布含浸乾
燥させて半硬化状態にしたプリプレグをつくり、そのプ
リプレグを複数枚重ね、加熱加圧成形により一体に硬化
させて製造されている。
ところで、そのエポキシ樹脂組成物をガラスクロス等の
基材に含浸させる際、その粘度を一定値以下に下げない
と、含浸性が悪くてよいプリプレグが得られず、またそ
のプリプレグの成形性が悪いと製造された積層板の耐湿
性、耐熱性が低下する欠点がある。
基材に含浸させる際、その粘度を一定値以下に下げない
と、含浸性が悪くてよいプリプレグが得られず、またそ
のプリプレグの成形性が悪いと製造された積層板の耐湿
性、耐熱性が低下する欠点がある。
ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂組成物の粘度を一定
値以下に下げる方法として、有機溶剤で希釈する方法
と、加温する方法がある。しかしながら、前者の方法で
は有機溶剤を大量に使用するためコスト高となり、その
うえ有機溶剤を除去するため製造装置の乾燥能力を大き
くしなければならず、その結果生産性が著しく低下する
という欠点がある。また後者の方法では安定した含浸を
行うためには大規模な設備を必要とし、さらに、加温す
るため基材に含浸する前に樹脂の反応が起こり、その結
果粘度が上昇し、安定した含浸が難しいという欠点があ
る。
値以下に下げる方法として、有機溶剤で希釈する方法
と、加温する方法がある。しかしながら、前者の方法で
は有機溶剤を大量に使用するためコスト高となり、その
うえ有機溶剤を除去するため製造装置の乾燥能力を大き
くしなければならず、その結果生産性が著しく低下する
という欠点がある。また後者の方法では安定した含浸を
行うためには大規模な設備を必要とし、さらに、加温す
るため基材に含浸する前に樹脂の反応が起こり、その結
果粘度が上昇し、安定した含浸が難しいという欠点があ
る。
また含浸性を考慮し粘度を下げるため、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂に、エポキシ当量180〜600g/当量程度
の低分子量のエポキシ樹脂が添加使用されている。しか
し、これを添加するとプリプレグ樹脂の分子量も低くな
り、加熱加圧一体化する際に、プリプレグ中の樹脂が流
出し、その結果バリが出たり、ボイドが形成されたりし
て、性能の優れた積層板が得られないという欠点があっ
た。
Ａ型エポキシ樹脂に、エポキシ当量180〜600g/当量程度
の低分子量のエポキシ樹脂が添加使用されている。しか
し、これを添加するとプリプレグ樹脂の分子量も低くな
り、加熱加圧一体化する際に、プリプレグ中の樹脂が流
出し、その結果バリが出たり、ボイドが形成されたりし
て、性能の優れた積層板が得られないという欠点があっ
た。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、このような欠点を除去するためになされたも
ので、含浸性、成形性の良好なエポキシ樹脂組成物を用
いて、耐湿性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂積層板を提
供しようとするものである ［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェ
ノールＡ類を縮合反応させた常温で固形の低分子量オリ
ゴマーを主体に使用すれば、含浸性、成形性のよいエポ
キシ樹脂組成物が得られ、この含浸性、成形性に両立し
て、この組成物を使用した積層板は耐湿性、耐熱性に優
れていることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。即ち、本発明は、 （Ａ）（イ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と（ロ）
ビスフェノールＡ類とを反応させた常温で固形の低分子
量オリゴマー、 （Ｂ）エポキシ樹脂および硬化剤 を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、基材に含浸・
乾燥させてプリプレグとなし、該プリプレグの複数枚を
重ね積層成形一体化することを特徴とするエポキシ樹脂
積層板である。
ので、含浸性、成形性の良好なエポキシ樹脂組成物を用
いて、耐湿性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂積層板を提
供しようとするものである ［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェ
ノールＡ類を縮合反応させた常温で固形の低分子量オリ
ゴマーを主体に使用すれば、含浸性、成形性のよいエポ
キシ樹脂組成物が得られ、この含浸性、成形性に両立し
て、この組成物を使用した積層板は耐湿性、耐熱性に優
れていることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。即ち、本発明は、 （Ａ）（イ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と（ロ）
ビスフェノールＡ類とを反応させた常温で固形の低分子
量オリゴマー、 （Ｂ）エポキシ樹脂および硬化剤 を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、基材に含浸・
乾燥させてプリプレグとなし、該プリプレグの複数枚を
重ね積層成形一体化することを特徴とするエポキシ樹脂
積層板である。
本発明に用いる（Ａ）低分子量オリゴマーは、（イ）ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と（ロ）ビスフェノール
Ａ類とを縮合反応させて得られる常温固形のもので、次
の一般式を持っている。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と（ロ）ビスフェノール
Ａ類とを縮合反応させて得られる常温固形のもので、次
の一般式を持っている。
（但し、式中R1〜R8は水素原子、臭素原子を表し、同一
又は異なってもよい。またｎは０〜４の整数を表す） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と反応させるビスフェ
ノールＡ類は、必要とされる耐燃性の程度によって、臭
素化ビスフェノール、例えばテトラブロムビスフェノー
ル等を用いることができる。この低分子量オリゴマーの
配合割合は、エポキシ樹脂組成物に対して３〜20重量％
含有することが望ましい。配合量が３重量％未満の場合
は優れた含浸性、成形性が得られず、また、20重量％を
超えると積層板として必要な耐湿性、耐熱性が得られず
好ましくない。
又は異なってもよい。またｎは０〜４の整数を表す） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と反応させるビスフェ
ノールＡ類は、必要とされる耐燃性の程度によって、臭
素化ビスフェノール、例えばテトラブロムビスフェノー
ル等を用いることができる。この低分子量オリゴマーの
配合割合は、エポキシ樹脂組成物に対して３〜20重量％
含有することが望ましい。配合量が３重量％未満の場合
は優れた含浸性、成形性が得られず、また、20重量％を
超えると積層板として必要な耐湿性、耐熱性が得られず
好ましくない。
本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂および硬化剤として
は次のようなものが使用される。まず、エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール
・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック
型エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上の混合系として用いられ
る。ここで用いるエポキシ樹脂は、前述した低分子量オ
リゴマーを添加したことによって耐湿性および耐熱性等
の特性低下を補充するものである。また、硬化剤として
はジシアンジアミド、脂肪族、芳香族もしくは環状脂肪
族のアミン又はアミンアダクト、酸無水物、ノボラック
型フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単独もしくは
２種以上混合して使用される。
は次のようなものが使用される。まず、エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール
・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック
型エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上の混合系として用いられ
る。ここで用いるエポキシ樹脂は、前述した低分子量オ
リゴマーを添加したことによって耐湿性および耐熱性等
の特性低下を補充するものである。また、硬化剤として
はジシアンジアミド、脂肪族、芳香族もしくは環状脂肪
族のアミン又はアミンアダクト、酸無水物、ノボラック
型フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単独もしくは
２種以上混合して使用される。
本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）低分子量
オリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂および硬化剤を必須成
分とするが、必要によって他の成分、硬化促進剤、添加
剤などを、本発明の主旨を阻害しない範囲において使用
することができる。これらの各成分を均一に混合して容
易にエポキシ樹脂組成物とすることができる。これを基
材に含浸させる場合は、トルエン、ジオキサン、メチル
セロソルブ、ジメチルホルムアミド、アセトン、メチル
エチルケトン等の有機溶剤に溶解してエポキシワニスを
調製し、これを含浸させる基材としては、紙、ガラスク
ロス、ガラスペーパー、不織布等いずれでも用いること
ができる。こうしてワニスを含浸させた基材を乾燥機中
に搬送乾燥させて、半硬化状態のプリプレグを得る。こ
のプリプレグの複数枚を重ね、さらに必要に応じて少な
くとも片面に銅箔等の金属箔を重ね、加熱加圧成形一体
化してエポキシ樹脂積層板が得られる。
オリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂および硬化剤を必須成
分とするが、必要によって他の成分、硬化促進剤、添加
剤などを、本発明の主旨を阻害しない範囲において使用
することができる。これらの各成分を均一に混合して容
易にエポキシ樹脂組成物とすることができる。これを基
材に含浸させる場合は、トルエン、ジオキサン、メチル
セロソルブ、ジメチルホルムアミド、アセトン、メチル
エチルケトン等の有機溶剤に溶解してエポキシワニスを
調製し、これを含浸させる基材としては、紙、ガラスク
ロス、ガラスペーパー、不織布等いずれでも用いること
ができる。こうしてワニスを含浸させた基材を乾燥機中
に搬送乾燥させて、半硬化状態のプリプレグを得る。こ
のプリプレグの複数枚を重ね、さらに必要に応じて少な
くとも片面に銅箔等の金属箔を重ね、加熱加圧成形一体
化してエポキシ樹脂積層板が得られる。
（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明は以下の実施例によって限定されるものではない。実
施例および比較例において「％」とは「重量％」を意味
する。
明は以下の実施例によって限定されるものではない。実
施例および比較例において「％」とは「重量％」を意味
する。
実施例 低分子量オリゴマー（フェノール性水酸基当量500、前
記構造式中R1〜R8が水素原子でｎ＝２）７％、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量470）80％、ク
レゾーノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量210）1
0％、ジシアンジアミド３％、および硬化促進剤として
ベンジルジメチルアミン0.15重量部を加えてエポキシ樹
脂組成物を得、これにメチルエチルケトン、メチルセロ
ソルブ、ジメチルホルムアミド、ジオキサンを加えて、
固形分74.3％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。このワ
ニスをシラン処理をした0.18mm厚の平織ガラスクロスに
含浸・乾燥してプリプレグをつくった。このプリプレグ
を８枚重ね、その両面に厚さ18μｍのプリント配線板用
電解銅箔を配置して、ステンレス鏡面板間にはさみ、17
0℃,40kg/cm2,75分間の成形条件で加熱加圧成形を行い
一体化し、板厚1.6mmのエポキシ樹脂銅張積層板を製造
した。この積層板についての諸特性をJIS−Ｃ−6481に
よって試験したので、その結果を第１表に示した。第１
表にみるように、ワニスの基材への含浸性が大変良く、
成形時の樹脂の流出はなく、成形性に優れていた。また
銅箔をエッチングして積層板中のボイドの残存を試験し
たが、それは全く見られなかった。
記構造式中R1〜R8が水素原子でｎ＝２）７％、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量470）80％、ク
レゾーノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量210）1
0％、ジシアンジアミド３％、および硬化促進剤として
ベンジルジメチルアミン0.15重量部を加えてエポキシ樹
脂組成物を得、これにメチルエチルケトン、メチルセロ
ソルブ、ジメチルホルムアミド、ジオキサンを加えて、
固形分74.3％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。このワ
ニスをシラン処理をした0.18mm厚の平織ガラスクロスに
含浸・乾燥してプリプレグをつくった。このプリプレグ
を８枚重ね、その両面に厚さ18μｍのプリント配線板用
電解銅箔を配置して、ステンレス鏡面板間にはさみ、17
0℃,40kg/cm2,75分間の成形条件で加熱加圧成形を行い
一体化し、板厚1.6mmのエポキシ樹脂銅張積層板を製造
した。この積層板についての諸特性をJIS−Ｃ−6481に
よって試験したので、その結果を第１表に示した。第１
表にみるように、ワニスの基材への含浸性が大変良く、
成形時の樹脂の流出はなく、成形性に優れていた。また
銅箔をエッチングして積層板中のボイドの残存を試験し
たが、それは全く見られなかった。
第１表からも明らかなように、本発明のエポキシ樹脂積
層板は、基材に対する樹脂の含浸性が良好で、また積層
板の成形性もよく、ボイドの発生も見られず、信頼性の
高いものであることがわかる。
層板は、基材に対する樹脂の含浸性が良好で、また積層
板の成形性もよく、ボイドの発生も見られず、信頼性の
高いものであることがわかる。
［発明の効果］ 本発明のエポキシ樹脂積層板は、樹脂に低分子量オリゴ
マーを配合したことによって基材に対する含浸性を良好
にし、成形時に樹脂の流出がないなど成形性を良好に
し、その結果ボイドの発生が全く見られず、それらに両
立して積層板の耐熱性、耐湿性に優れたものである。
マーを配合したことによって基材に対する含浸性を良好
にし、成形時に樹脂の流出がないなど成形性を良好に
し、その結果ボイドの発生が全く見られず、それらに両
立して積層板の耐熱性、耐湿性に優れたものである。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）（イ）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂と（ロ）ビスフェノールＡ類とを反応させた常温で
固形の低分子量オリゴマー、 （Ｂ）エポキシ樹脂および硬化剤 を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、基材に含浸・
乾燥させてプリプレグとなし、該プリプレグの複数枚を
重ね積層成形一体化することを特徴とするエポキシ樹脂
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61103143A JPH075768B2 (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | エポキシ樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61103143A JPH075768B2 (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | エポキシ樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62260835A JPS62260835A (ja) | 1987-11-13 |
| JPH075768B2 true JPH075768B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=14346299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61103143A Expired - Lifetime JPH075768B2 (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | エポキシ樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075768B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4940740A (en) * | 1989-04-21 | 1990-07-10 | Basf Aktiengesellschaft | Single phase toughened heat-curable resin systems exhibiting high strength after impact |
| CN115648760A (zh) * | 2022-11-11 | 2023-01-31 | 山东金宝电子有限公司 | 一种透明覆铜板的制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426600A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Sato Kusutaka | Device for attaching and detaching fluorescent lamps |
| JPS60260627A (ja) * | 1984-06-07 | 1985-12-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPS61188413A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP61103143A patent/JPH075768B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426600A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Sato Kusutaka | Device for attaching and detaching fluorescent lamps |
| JPS60260627A (ja) * | 1984-06-07 | 1985-12-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPS61188413A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62260835A (ja) | 1987-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5075155A (en) | Novel prepregs | |
| US5278259A (en) | Epoxy resin composition, epoxy resin cured material, and laminated sheet lined with copper | |
| JPH0379621A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JP2842152B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグの製造方法及び積層板の製造方法 | |
| JPH075768B2 (ja) | エポキシ樹脂積層板 | |
| JPS5845947A (ja) | 難燃性積層板の製造方法 | |
| JP5793640B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、そのプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用金属張積層板 | |
| JPH09143247A (ja) | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP5919576B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、そのプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いたプリント配線板用プリプレグ及びプリント配線板用金属張積層板 | |
| JP3326862B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP3243027B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JP3159390B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05309789A (ja) | コンポジット銅張積層板の製造方法 | |
| JPH05156130A (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板 | |
| JPH08151507A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6364306B2 (ja) | ||
| JPS6119640A (ja) | 耐熱積層板の製造方法 | |
| JPH09141781A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPS6341937B2 (ja) | ||
| JPH0369372B2 (ja) | ||
| JPH03237120A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH05156131A (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板 | |
| JPH0212180B2 (ja) | ||
| JPH06102712B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH0739463B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物 |