JPH03237120A

JPH03237120A - 積層板用樹脂組成物

Info

Publication number: JPH03237120A
Application number: JP3434990A
Authority: JP
Inventors: Takashi Takahama; 高浜　隆; Hiroyuki Nakajima; 博行中島; Seiji Oka; 誠次岡; Mitsuhiro Nonogaki; 光裕野々垣; Takumi Kikuchi; 巧菊池; Toshio Isooka; 利雄磯岡
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1990-02-15
Filing date: 1990-02-15
Publication date: 1991-10-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は積層板用樹脂組成物に関するものであり、さ
らに詳しくは、高い耐熱性を有し、耐湿性１機械特性に
も優れた積層板用樹脂組成物に関するものである。

〔従来の技術〕

積層板、中でも銅張積層板に対する需要の伸びは大きく
、基材と熱硬化性樹脂を組み合わせることにより９種々
の目的にかなった銅張積層板が得られている。カラーテ
レビ、オーディオ機器など民生用電子機器の分野では紙
基材フェノール樹脂鋼張積層板が主体に、又、コンピュ
ータ、制御器。

計測器など産業用電子機器の分野ではガラス基材エポキ
シ樹脂鋼張積層板が主体に使用されている。

しかし、高密度配線化、多層化が進展するに伴い、従来
のガラス基材エポキシ樹脂鋼張積層板では１寸法安定性
、耐熱性などの点で要求仕様を満足できない状況となり
、耐熱性の優れた鋼張積層板の開発が要望されていた。

耐熱性の優れた銅張積層板としては１例えば特公昭６Ｇ
−２６４２３号公報に示されているように。

ポリイミド樹脂（例えば、ポリアミノビスマレイミド樹
脂）とガラス基材から威るものが知られてかり、ガラス
転移温度が高く、加熱時の寸法安定性に優れるなどの特
徴を有している。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記ポリイミド樹脂は、吸湿性が高く。

湿熱時の寸法安定性に問題があること、プリプレグ製造
時の溶剤として沸点の高い極性溶媒を用いることから積
層成形時に溶剤が残存しゃすく２品質にバラツキを生ず
るなどの欠点を有し、これらの解決が課題とされていた
。

この発明はかかるＩ％ｌｌｉを解決するためになされた
ものであり、従来と同程度に耐熱性に優れるとともに、
靭性、可とう性、耐湿性および機械特性にも優れた積層
板用樹脂組成物を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の積層板用樹脂組成物は一般式２の整数）で表わされるブロム化ビスフェノールＡ＞よ
びビスフェノールＡ又はブロム化ビスフェノールＡとホ
ルムアルデヒドとの重縮合物をグリシジル化した分子量
１．０００〜＆０００の多官能エポキシ樹脂（α１）に
対し。

（式中、ｐは０以上の整数、Ｘは臭素又はＨ２ｂは１か
ら４の整数）で表わされるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（ａ２）を重量比で０１０：１〜３０ニア０に配合
したエポキシ樹脂組成物（α）に（式中、ｍ／ｎは１〜
１ａ又はｎ＝ｏ、ａは１〜しれ５（式中、ｄば１〜４の幣数）で表わされるブロム化ビス
フェノールＡ（β）を上記エポキシ樹脂組成物（α）の
エポキシ基末端１当量に対し、上記プロふ化ビスフェノ
ールＡ（β）の水酸基が０．０５〜ＩＩＬ５当量となる
割合で配合した組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が
、８０ｓ以上になるまで反応させて得られる多官能エポ
キシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＡとホルムアルデヒ
ドとの重縮合物である分子量１．０００以上で１０．Ｇ
ｏｏ以下のフェノール樹脂ＣＢ）を、上記多官能エポキ
シ樹脂（Ａ）のエポキシ基末端１当量に対し、上記フェ
ノール樹脂（Ｂ）の水酸基が０．７〜１．２当量となる
割合で配合し九組成物（１）１００重量部に対し、　こ
の組成物（１）に相溶する分子ｉ１５．Ｇｏｏ以上で１
００．０００以下の直鎖状高分子（厘）を１〜６０重量
部配合したものである。

〔作用〕

この発明にかいて、多官能エポキシ樹脂を主体にフェノ
ール樹脂と反応させることにより可とう性と架橋密度を
高め、耐熱性を向上させる一方で。

架橋網目構造中に直鎖状高分子を介在させることにより
、耐熱性を維持しつつ、靭性を与える組成物とした。

〔実施例〕この発明に係わる多官能エポキシ樹脂（α１）は。

ブロム化ビスフェノールＡｋよびビスフェノールＡ又は
ブロム化ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重縮
合物をグリシジル化したものであり。

分子量１．０００〜＆０００である。分子量が１．００
０未満だと最終的な硬化物がもろくなり、筐た分子量が
＆０００を越えると、硬化反応が十分行なわれず、耐熱
性が低下する。また、製造されたプリプレグに難燃化が
必要とされるために、必須成分であるブロム化ビスフェ
ノールＡとビスフェノールＡのモル比率を１以上、又分
子量が大きくなり粘度が増大し、混合が困雛となるため
１０以下にする必要がある。又、上記ブロム化ビスフェ
ノールＡとしては９例えばモノブロム化、ジブロム化。

テトラブロム化ビスフェノールＡが用いラレ９例えば以
下実施例で示すように脅威する。

この発明に係わる一般式（式中、ｐは０以上の整数、Ｘは臭素又はＨｌｂは１か
ら４の整数）で表わされるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（α２）として２例えば商品名エピコート８２８．
エピコート１００１．　　エピコート１００４　（共に
油化シェル製）、商品名ＹＤ−１１５゜ＹＤ−４２４（
共に東部化成製）、商品名ＧＹ−２６０（チパガイギー
製）、商品名ＤＲ−３３１（ダウケミカル製）などが用
いられる。

この発明に係わるエポキシ樹脂組成物（α）を得るため
の上記多官能エポキシ樹脂（α１）と　ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（α２）の配合比ｒｆｉ、　　重量比
で１００：Ｏ〜３０ニア０　であり、この範囲を越工て
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（α２）全配合すると
耐熱性が悪くなる。

會た。多官能エポキシ樹脂（Ａ）を得るため上記エポキ
シ樹脂組成物（α）のエポキシ基末端１当量に対し、プ
ロふ化ビスフェノールＡ（β）の水酸基が０．０５〜０
．５当量となる割合で配合させ、エポキシ基と水酸基の
反応率が５ｏＬＩＩ以上である必要がある。

反応する当量比が０側５未満であると、　均一な上記多
官能エポキシ樹脂（Ａ）が得られず、また０、５当量を
越えると、未反応の水酸基が残り１反応性が悪くなる。

さらに反応率が８０多未満の場合も同様に反応性が悪く
なる。

ここで、多官能エポキシ樹脂（Ａ）を得るための反応は
無触媒又は触媒を用いる。触媒を用いる場合ハ、トリエ
チルアミン、ベンジルジメチルアミンの様なアミン類、
イミダゾール類、トリフェニルホスフィンの様なリン系
類などがあげられるが。

これらに限定されるものではない。

この発明に係わるフェノール樹脂（Ｂ）としては。

例えば、商品名ＫＰ−７５１１Ｐ（荒用化学工業製）。

商品名ＹＬＨ−１２９（油化シェル製）シよび、以下。

実施例に示す発明者により合成されたものを用いる。こ
こで上記フェノール樹脂（Ｂ）の分子量は１．０００　
Ｓ１０．Ｇｏｏであり１．０００に満たないと靭性に劣
り、１０．０００を越えると、粘度が上りすぎ。

積層板用プリプレグ製造時の基材への含浸が不十分とな
る。

この発明に係わる組成物（１）を得るための上記多官能
エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール樹脂（Ｂ）の配合量は
、上記多官能エポキシ樹脂のエポキシ基末端１当量に対
し、上記フェノール樹脂の水酸基が０．７〜１．２であ
り、０．７当量に満たないと未反応のエポキシ基が残る
ため耐熱性が劣り、１．２当量を越えると９反応に関与
しないフェノール樹脂が残り、耐湿性、耐熱性が悪くな
る。

この発明に係わる＠鎖状高分子（１）としては。

ポリパラバン酸、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン
、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、フ
ェノキシ樹脂さらには、全芳香族ポリエステル等の液晶
ポリマーが好適に用いられる。

分子量は通常ｓ、ｏｏｏ以上が望！しい。ｓ、ｏｏｏに
満たないと高分子による可撓性付与の効果が得られず、
１００．Ｇｏｏを越えると粘度が上がりすぎ含浸が不充
分となる。また、配合量は上記組成物（１）に対し１〜
６０重量部であり、配合量が１重量部に満たない場合、
可撓性付与の効果が十分ではなく、配合量が６０重量部
を越えると、樹脂粘度が上がり過ぎ、積層板用プリプレ
グ製造時の基材への含浸が不十分である。

なか、この発明の実施例の積層板用樹脂組成物が、硬化
反応を促進する目的で芳香族アミン類。

リン系化合物類、イミダゾール類、イミダシリン類を含
有してもよい。その代表的なものは、ベンジルジメチル
アミン、トリフェニルホスフィン。

２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、１−ベンジン−２−メチルイミダゾール　２
−エチル−４−メチルイミダシリン。

２−メチルイミダシリンなどである。又、その添加量は
１組成物（１）１００重量部に対して０．０１〜０．５
重量部であることが好ましい。住０１　　に満たないと
１反応速度が遅く、積層板用プリプレグとした場合のレ
ンジの流動性制御が困難となる。又０．５を越えると、
積層用プリプレグとした場合のポットライフが短くなる
。

このようにして得られた積層板用樹脂組成物は。

通常法に示す溶剤に溶解し所定濃度の樹脂液としてプリ
プレグ製造に適用される。

ここで使用される溶剤としては、エチルアルコール、プ
ロピルアルコール、フチルアルコールなどのアルコール
類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルインブチ
ルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル　ジエチレングリコール七ツメチルエ
ーテル、エチレンクリコールモノエチルエーテルアセテ
ートなどエチレングリコール、ジエチレングリコールの
エーテル類およびその酢酸エステルなどの溶剤が好適に
用いられるが、　　Ｎ、　　Ｎ−ジメチルホルムアミド
、　　Ｎ、　　Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド
類、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドなど
の極性溶媒も用いることができる。さらにこれらの溶剤
は単独で用いてもよく、１種以上併用してもよい。

又、鋼張積層板は、先に述べたように、上記積層板用樹
脂組成物を所定の基材に塗布、含浸後乾燥し、プリプレ
グを製造し、このプリプレグに鋼箔を重ね合わせ、加熱
、加圧して得られる。

ここで使用できる基材は、ガラス＊維が一般的であるが
、他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき、又マ
ット状のガラス、ポリエステル。

芳香族ポリアミドを用いることもできる。

積層板用樹脂は通常室温で基材に塗布され、８０〜２０
０℃で１分〜２０分乾燥しプリプレグとされる。得られ
たプリプレグは所定枚数重ね合わせ。

鋼箔を少なくとも片面に重ねた状態で１通常８０℃〜２
５０℃、圧力５〜１００ｋｇ／ｄで１０〜３００分加都
加圧して銅張積層板とする。ここに示した条件は望まし
い値であるが、これに限定されるものではない。

この発明の横腹組成物から得られる積層板は耐熱性、半
田耐熱性、電気特性９機械特性に優れ。

例えば高密度多層用として好適に用いられる。以下、実
施例により、この発明を具体的に説明する。

実施例１テトラブロムビスフェノールＡとビスフェノールＡをモ
ル比で２：１の割合で配合し、その中に３７優ホルマリ
ン、シュウ酸を入れ加熱反応させり後脱水濃縮し、ブロ
ム化ビスフェノールＡノボラック樹脂を得た。これに、
エピクロルヒドリン及びテトラエチルアンモニウムクロ
リドヲ加工。

加熱反応させた後ＮａＯＨを加えさらに反応を行ない１
次式に示す分子量２５００の多官能エポキシ樹脂（α１
）を得た。

（式中　ｍ／ｎ＝２　）　　　（Ｉｓ）上式で示される
多官能エポキシ樹脂（α１）１００ｇにビスフェノール
Ａ型エポキシ４１を脂１０ｇ（商品名エビコー）１００
を油化シェル製）とテトラブロムビスフェノールＡ２５
ｇ＆よびトリエチルアミンｏ、ｏｔｇを配合して、１３
０℃で１時間加熱し。

組成物のエポキシ基と水酸基の反応率が８５優となる多
官能エポキシ樹脂（Ａ）を得た。

これに、ビスフェノールＡノボラックタイプのフェノー
ル樹脂２５ｇ（商品名ＫＰ−７５６Ｆ、荒Ｊ１化学工業
製）を配合した組成物（１）１００ｇに１分子量３０．
　ＯＯＯのフェノキシ樹脂（１）１５ｇ（商品名ｐＫＨ
Ｈ，ユニオンカーバイト製）および　２−エチル−４−
メチルイミダゾール０．１ｇを配合し。

エチレングリコールモノメチルエーテル８０ｇ１Ｃ溶解
させ、５９係濃度のこの発明の一実施例の積層板用樹脂
組成物を得た。

これを厚さ０．１８　ｆｉのガラス織布に含浸乾燥して
樹脂含有量５０重量−のプリプレグを得た。このプリプ
レグを４枚重ねて両面に３５μｍの鋼箔を介し、プレス
成形を行った。成形条件は、プレス温度１８０ｒ：、プ
レス圧力４０ｋｇ／ｄ、　　ブＬ／ス時間９０分とした
。鋼張積層板の物理的、電気的性質についての評価結果
を表に示す。

実施例２テトラブロムビスフェノールＡとビスフェノールＡをモ
ル比で１：１の割合で配合し、以下実施例１と同様な反
応で次式に示す分子量１８０Ｇの多官能エポキシ樹脂（
α１）を得た。

（式中　ｍ／ｎ＝１　）上式で示される多官能エポキシ樹脂（（１１）１００ｇ
にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ｔｏｏｇ（商品名Ｙ
Ｄ−１１５束都化或製）と　テトラブロムビスフェノー
ルＡａＳｇ＞よびトリフェニルホスフィン００１ｇを配
合して、１３０℃で１時間加熱し。

組成物のエポキシ基と水酸基の反応率が８０係となる多
官能エポキシ樹脂（Ａ）を得た。

これに、ビスフェノールＡノボラックタイプのフェノー
ル樹脂２９ｇ（商品名ＹＬＨ−１２９油化シェル製）を
配合した組成物（１）１００ｇに分子量３０、０　Ｇ　
Ｏのフェノキシｍ脂（１）１０ｇ、　　ｋよび２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０，１ｇを配合シ、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル８０ｇに溶解させ、５
８嘩濃度のこの発明の他の実施例の積層板用樹脂組成物
を得た。

これを厚さ０．　Ｉ　ＩＩ　ｆｉのガラス織布に含浸乾
燥して樹脂含有量５０重量優のプリプレグを得た。

このプリプレグを４枚重ねて両面に３５μｍ　の鋼箔を
介し、プレス成形を行った。成形条件は。

プレス温度１１１０ｒ、　　プレス圧力４０　ｋｇ／ｄ
、プレス時間９０分とした。銅張積層板の物理的、電気
的性質についての評価結果を表に示す。

実施例３テトラブロムビスフェノールＡとビスフエノ−ルＡをモ
ル比で５＝１の割合で配合し、以下、実施例１と同様な
反応で次式に示す分子量３゜０００の多官能エポキシ樹
脂（α１）を得た。

（式中　ｍ／ｎ　＝　５　）上式で示される多官能エポキシ樹脂（α１）１００ｇに
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２５０ｇ（商品名ＤＲ
−３３１ダウケミカル製）とジブロムビスフェノールＡ
３３ｇ：Ｔｈよびトリフェニルホスフィン０．０１ｇを
配合して、１３０ｔ：で１時間加熱し１組成物のエポキ
シ基と水酸基の反応率が８５俤となる多官能エポキシ樹
脂（Ａ）を得た。

これに、ビスフェノールＡノボラックタイプのフェノー
ル樹脂２９ｇを配合し九組成物（１）　１００ｇに、１
０ｇポリパラバン酸（璽）（商品名ＸＴ−４東熱石油）
釦よび、２−エチル−４−メチルイミダゾールｏ、　１
　ｇ　を配合り、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル８０ｇに溶解させ、５８係濃度のこの発明の他の実施
例の積層板用樹脂組成物を得た。

上記樹脂組成物を厚さ０１８ｆｉのガラス織布に含浸乾
燥して棚脂含有量５０重量多のプリプレグを得た。

このプリプレグを４枚重ねて両面に３５μｍの鋼箔を介
し、ブレス成形を行った。成形条件は、プレスｉ度１１
１り℃、プレス圧力４０　ｋｇ／ｄ、　　プレス時間９
０分とした。鋼張積層板の物理的、電気的性質について
の評価結果を表に示す。

なか、この実施例３で用いたフェノール樹脂は。

ビスフェノールＡ１０１５．３Ｔ％ホルムアルデヒド２
２部、シュウ酸１部を、冷却管シよび攪拌装置付フラス
コに入れて、２時間還流して反応させた後、脱水濃縮し
得た。

実施例４テトラブロムビスフェノールＡ上３７　’ｌ）ホルマリ
ン、シュウ酸を加熱反応させた後、脱水濃縮し。

ブロム化ビスフェノールＡノボラック樹脂を得た。

エポキシ化反応は実施例１と同様な反応で行ない。

次式で示す分子量２．５００の多官能エポキシ樹脂（α
１）を得た。

（式中　ｍば９）上式で示される多官能エポキシ樹脂（α１）１００ｇに
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４０ｇ（商品名エピコ
ート８２８　油化シェル製）と　テトラブロムビスフェ
ノールＡ４５ｇ＆よびトリフェニルホスフィン０．０２
ｇを配合して、１３０℃で１時間加熱し９組成物のエポ
キシ基と水酸基の反応率が８８係となる多官能エポキシ
樹脂（Ａ）を得た。

これに、ビスフェノールＡノボラックタイプのフェノー
ル樹脂１５ｇ（商品名ＫＰ−（５６Ｐ、荒ｊ（化学工業
製）を配合した組成物（１）１００ｇに分子量ａ、ｏｏ
Ｏのポリスルフォン（１）１０ｇ、　　シよび２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０，１ｇを配合シ、エチレ
ングリコールモノメチルエーテルＴＯｇＮ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド１０ｇの混合溶液に溶解させ、５８優濃
度のこの発明のさらに他の実施例の積層板用樹脂組成物
を得た。これを厚さＱ１８Ｗのガラス織布に含浸乾燥し
て樹脂含有量５１優のプリプレグを得た。このプリプレ
グを４枚重ね両面に３５μｍの鋼箔を介し、　プレス成
形を行なった。

プレス成形条件は実施例２と同様にした。得られた鋼張
積層板の特性評価結果を表に示す。

比較例１エポキシ樹脂（商品名エピコート５０４１１Ｂ−８０油
化シェルｇ）１２５ｇにジシアンジアミド２ｇ。

２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１５ｇ　を加
工、エチレングリコールモノメチルエーテル６５ｇに溶
解し、５３憾濃度の積層板用樹脂組成物を得た。

これを厚さａｔ８ｍｓのガラス織布に含浸乾燥して樹脂
含有量４７重量係のプリプレグを得た。

このプリプレグを４枚重ねて両面に３５μｍの鋼箔を介
し、プレス成形を行った。成形条件は、ブレｘ湛ｆｌＩ
Ｔｏで、プレス圧力４０＃／ｃｄ、プレス時間６０分と
した。

得られた銅張積層板の物理的、電気的性質についての評
価結果を表に示す。

比較例２ポリイミド樹脂（商品名ケルイミド６０１　日本ポリイ
ミド製）１００ｇをＮ−メチルピロリドン１００ｇに溶
解し、５０重量多濃度の積層板用樹脂組成物を得た。

これを厚さ０．１　ａｍのガラス織布に含浸し１５０℃
で３０分間乾燥し樹脂量４５重量惨のプリプレグを得た
。このプリプレグを４枚重ね９両面に３５μｍ＋Ｃ１鋼
箔を介し、２２０ｔ’、４０ｋｇ／ｄ　。

９０分間加熱加圧し、銅張積層板を得た。得られたｇＡ
張横積層板評価結果を表に示す。

以上の実施例に示したように、この発明の実施例の積層
板用樹脂組成物は、その硬化物が従来と同程度に耐熱性
に優れるとともに、耐湿性１機械強度、接着性に優れた
積層板用樹脂組成物を与えるものである。

〔発明の効果〕

以上説明したとかり、この発明は一般式（式中、ｍ／ｎ
は１〜１０又はｎ＝ｏ、ａは１〜２の整数）で表わされ
るブロム化ビスフェノールＡおよびビスフェノールＡま
たはブロム化ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの
重縮合物をグリシジル化した分子１１０００〜３０００
の多官能エポキシ樹脂（α１）に対し一般式（式中、ｐは０以上の整数、Ｘは臭素又はＨ２ｂは１か
ら４の整数）で表わされるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（α２）を重量比で１００　：　Ｏ〜３０　：　７
０に配合したエポキシ樹脂組成物（α）に放物（α）の
エポキシ基末端１当量に対し、上記ブロム化ビスフェノ
ールＡ（β）の水酸基２＞（０，ａ　ｓ〜０．５当量と
なる割合で配合した組成物をエポキシ基と水酸基の反応
率が８０％以上になる筐で反応させて得られる多官能エ
ポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＡとホルムアルデ
ヒドとの重縮金物である分子量１．　ＯＯ０以上で１０
．０００以下のフェノール樹脂（Ｂ）を、上記多官能エ
ポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基末端１当量に対し、上記
フェノール樹脂（Ｂ）の水酸基がＱ、７〜１．２当量と
なる割合で配合した組成物（Ｉ）１００重量部に対し、
この組成物（１）に相溶する分子量ｓ、ｏｏｏ以上で１
００．Ｇｏｏ以下の直鎖状高分子（１）を１〜６０重量
部配合したものを用いることによう、その硬化物が従来
と同程度に耐熱性に優れるとともに、可とり性、耐湿性
２機械強度、靭性シよび接着性に優れた積層板組成物を
得ることができる。

Claims

【特許請求の範囲】一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中，ｍ／ｎは１〜１０又はｎ＝０，ａは１〜２の整
数）で表わされるプロム化ビスフエノールＡおよびビス
フエノールＡ又はプロム化ビスフエノールＡとホルムア
ルデヒドとの重縮合物をグリシジル化した分子量１００
０〜３０００の多官能エポキシ樹脂（α＿１）に対し，一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中，ｐは０以上の整数，Ｘは臭素又はＨ，ｂは１か
ら４の整数）で表わされるビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（α＿２）を重量比で１００：０〜３０：７０に配
合したエポキシ樹脂組成物（α）に化学式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中，ｄは１〜４の整数）で表わされるプロム化ビス
フエノールＡ（β）を上記エポキシ樹脂組成物（α）の
エポキシ基末端１当量に対し，上記プロム化ビスフエノ
ールＡ（β）の水酸基が０．０５〜０．５当量となる割
合で配合した組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が８
０％以上になるまで反応させて得られる多官能エポキシ
樹脂（Ａ）と，ビスフエノールＡとホルムアルデヒドと
の重縮合物である分子量１，０００以上で１０，０００
以下のフェノール樹脂（Ｂ）を，上記多官能エポキシ樹
脂（Ａ）のエポキシ基末端１当量に対し，上記フェノー
ル樹脂（Ｂ）の水酸基が０．７〜１．２当量となる割合
で配合した組成物（Ｉ）１００重量部に対し，この組成
物（Ｉ）に相溶する分子量５，０００以上で１００，０
００以下の直鎖状高分子（II）を１〜６０重量部配合し
た積層板用樹脂組成物。