JP2604846B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JP2604846B2 JP2604846B2 JP1044120A JP4412089A JP2604846B2 JP 2604846 B2 JP2604846 B2 JP 2604846B2 JP 1044120 A JP1044120 A JP 1044120A JP 4412089 A JP4412089 A JP 4412089A JP 2604846 B2 JP2604846 B2 JP 2604846B2
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- JP
- Japan
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- resin
- laminate
- adduct
- tung oil
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- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、紙基材を用いた積層板の製造方法に関す
る。
る。
〔従来の技術〕 プリント配線板などの電気用積層板には、たとえば、
フェノール積層板などがある。積層板は、たとえば、紙
基材に樹脂組成物を含浸させてなる樹脂含浸基材を用い
て作られている。
フェノール積層板などがある。積層板は、たとえば、紙
基材に樹脂組成物を含浸させてなる樹脂含浸基材を用い
て作られている。
他方、積層板に使用されているフェノール樹脂は、硬
化物が硬くもろいため、可塑剤を配合して硬化物に可撓
性を付与している。前記可塑剤としては、桐油が従来か
らよく使用される。
化物が硬くもろいため、可塑剤を配合して硬化物に可撓
性を付与している。前記可塑剤としては、桐油が従来か
らよく使用される。
紙基材を用い、可塑剤を付与した積層板は、プリント
配線板の生産工程において、パンチング加工できる利点
はあるが、寸法安定性が劣り、特に、加熱処理後におい
ては厚み方向の収縮が大きいという欠点がある。近年、
生産性の向上がのぞまれ、電子部品にプリント配線板を
はんだ付けなしで、電子部品に嵌合するのみで接合する
方法が求められている。しかし、紙基材を用いた積層板
は、寸法安定性が劣るため、その要望に応えることがで
きなかった。
配線板の生産工程において、パンチング加工できる利点
はあるが、寸法安定性が劣り、特に、加熱処理後におい
ては厚み方向の収縮が大きいという欠点がある。近年、
生産性の向上がのぞまれ、電子部品にプリント配線板を
はんだ付けなしで、電子部品に嵌合するのみで接合する
方法が求められている。しかし、紙基材を用いた積層板
は、寸法安定性が劣るため、その要望に応えることがで
きなかった。
本発明の目的は、厚み方向の寸法安定性に優れ、パン
チング加工できる積層板を製造する方法を提供すること
にある。
チング加工できる積層板を製造する方法を提供すること
にある。
本発明の積層板の製造方法は、紙基材を含む樹脂含浸
基材を積層成形する工程を有する積層板の製造方法にお
いて、前記樹脂含浸基材として、無水マレイン酸と桐油
との付加物を含みブチラール樹脂を含まない樹脂組成物
を前記紙基材に含浸し乾燥した樹脂含浸基材を用いるこ
とを特徴とする。
基材を積層成形する工程を有する積層板の製造方法にお
いて、前記樹脂含浸基材として、無水マレイン酸と桐油
との付加物を含みブチラール樹脂を含まない樹脂組成物
を前記紙基材に含浸し乾燥した樹脂含浸基材を用いるこ
とを特徴とする。
本発明で用いる桐油としては、たとえば、フェノール
樹脂の可塑化のために使用されているものが挙げられる
が、これに限るものではない。
樹脂の可塑化のために使用されているものが挙げられる
が、これに限るものではない。
無水マレイン酸と桐油とを加熱下で反応させる。反応
温度や反応時間は、特に限定はないが、たとえば、80℃
程度の温度で90分間程度反応させる。この反応により生
成した、無水マレイン酸と桐油との付加物は、発明者ら
が調べたところでは、たとえば、常温で24時間経過後も
桐油と無水マレイン酸とに分離しなかった。
温度や反応時間は、特に限定はないが、たとえば、80℃
程度の温度で90分間程度反応させる。この反応により生
成した、無水マレイン酸と桐油との付加物は、発明者ら
が調べたところでは、たとえば、常温で24時間経過後も
桐油と無水マレイン酸とに分離しなかった。
桐油と無水マレイン酸との割合は、任意の割合でもよ
いが、桐油１モルに対して、無水マレイン酸0.5〜1.5モ
ル程度とするのが好ましく、等モルとするのがより好ま
しい。0.5モル未満だと、反応性が低くなって単なる混
合物となり、1.5モルを越えると、反応性が強くて反応
のコントロールがしにくくなる。ここで、桐油のモル数
とは、フェノール樹脂の分野で通常使用されているもの
であり、たとえば、代表的（または平均）分子量をもと
に求められるものである。なお、桐油と無水マレイン酸
とは、不純物を全く含んでいない必要はなく、ある程
度、たとえば通常の範囲で、不純物を含んでいてもよ
い。このため、桐油と無水マレイン酸とを上記のように
して加熱反応させて生成する付加物も、たとえば、前記
不純物を含んでいてもよい。
いが、桐油１モルに対して、無水マレイン酸0.5〜1.5モ
ル程度とするのが好ましく、等モルとするのがより好ま
しい。0.5モル未満だと、反応性が低くなって単なる混
合物となり、1.5モルを越えると、反応性が強くて反応
のコントロールがしにくくなる。ここで、桐油のモル数
とは、フェノール樹脂の分野で通常使用されているもの
であり、たとえば、代表的（または平均）分子量をもと
に求められるものである。なお、桐油と無水マレイン酸
とは、不純物を全く含んでいない必要はなく、ある程
度、たとえば通常の範囲で、不純物を含んでいてもよ
い。このため、桐油と無水マレイン酸とを上記のように
して加熱反応させて生成する付加物も、たとえば、前記
不純物を含んでいてもよい。
無水マレイン酸と桐油との付加物が配合される樹脂組
成物としては、たとえば、フェノール樹脂組成物、エポ
キシ樹脂組成物など積層板の製造に用いられるものが挙
げられるが、これらに限定されるものではない。ただ
し、樹脂組成物は、ブチラール樹脂を含まない。これ
は、積層板の耐熱性に悪影響を与えるからである。前記
付加物を樹脂組成物に配合する場合、その配合割合は特
に限定はないが、主成分の樹脂100重量部（以下、単に
「部」と言う）に対して、前記付加物30〜100部程度と
される。前記付加物は、主成分の樹脂に再付加されるの
がよい。この再付加は、樹脂組成物の配合成分の混合か
ら完全硬化までの間に行われ、詳細は不明であるが、無
水マレイン酸の触媒的役目によりなされるものと考えら
れる。
成物としては、たとえば、フェノール樹脂組成物、エポ
キシ樹脂組成物など積層板の製造に用いられるものが挙
げられるが、これらに限定されるものではない。ただ
し、樹脂組成物は、ブチラール樹脂を含まない。これ
は、積層板の耐熱性に悪影響を与えるからである。前記
付加物を樹脂組成物に配合する場合、その配合割合は特
に限定はないが、主成分の樹脂100重量部（以下、単に
「部」と言う）に対して、前記付加物30〜100部程度と
される。前記付加物は、主成分の樹脂に再付加されるの
がよい。この再付加は、樹脂組成物の配合成分の混合か
ら完全硬化までの間に行われ、詳細は不明であるが、無
水マレイン酸の触媒的役目によりなされるものと考えら
れる。
前記樹脂組成物がフェノール樹脂組成物である場合、
前記付加物および主成分樹脂であるフェノール樹脂以外
に、必要に応じて、ワニス調製のための溶剤、その他の
成分が配合されてもよい。また、前記樹脂組成物が、エ
ポキシ樹脂組成物である場合、前記付加物および主成分
樹脂であるエポキシ樹脂以外に、必ずまたは必要に応じ
て、硬化剤、硬化促進剤、ワニス調製のための溶剤、そ
の他の成分が配合されてもよい。
前記付加物および主成分樹脂であるフェノール樹脂以外
に、必要に応じて、ワニス調製のための溶剤、その他の
成分が配合されてもよい。また、前記樹脂組成物が、エ
ポキシ樹脂組成物である場合、前記付加物および主成分
樹脂であるエポキシ樹脂以外に、必ずまたは必要に応じ
て、硬化剤、硬化促進剤、ワニス調製のための溶剤、そ
の他の成分が配合されてもよい。
前記樹脂組成物は、たとえば、配合成分が全部混合さ
れたワニスとされ、紙基材に含浸され、乾燥される。こ
うして作製された樹脂含浸基材を１枚または複数枚（た
とえば、４〜10枚）用い、必要に応じて、金属箔、接着
剤などを用い、積層成形して積層板が作製される。
れたワニスとされ、紙基材に含浸され、乾燥される。こ
うして作製された樹脂含浸基材を１枚または複数枚（た
とえば、４〜10枚）用い、必要に応じて、金属箔、接着
剤などを用い、積層成形して積層板が作製される。
得られた積層板は、桐油と無水マレイン酸との付加物
を含む樹脂組成物が紙基材に含浸され硬化されているの
で、寸法変化の少ない、特に厚み方向の寸法安定の良い
ものである。これは、詳細は不明であるが、前記付加物
が加熱により膨張するため、加熱処理後の厚み方向の寸
法変化率が従来品に比べて、たとえば、1/2〜1/10程度
に少なくなるからであると考えられる。また、桐油は、
フェノール樹脂などの樹脂に付加しにくいが、あらかじ
め無水マレイン酸と反応させておくと、同反応生成物で
ある付加物が前記樹脂に付加しやすくなる。したがっ
て、前記付加物を樹脂組成物に配合すると、加熱による
桐油の揮散が防がれ、桐油の歩留りが高くなる。
を含む樹脂組成物が紙基材に含浸され硬化されているの
で、寸法変化の少ない、特に厚み方向の寸法安定の良い
ものである。これは、詳細は不明であるが、前記付加物
が加熱により膨張するため、加熱処理後の厚み方向の寸
法変化率が従来品に比べて、たとえば、1/2〜1/10程度
に少なくなるからであると考えられる。また、桐油は、
フェノール樹脂などの樹脂に付加しにくいが、あらかじ
め無水マレイン酸と反応させておくと、同反応生成物で
ある付加物が前記樹脂に付加しやすくなる。したがっ
て、前記付加物を樹脂組成物に配合すると、加熱による
桐油の揮散が防がれ、桐油の歩留りが高くなる。
桐油と無水マレイン酸との付加物を樹脂組成物に配合
して紙基材に含浸すると、紙基材中に同樹脂組成物の硬
化物を含む樹脂含浸基材の寸法変化率が小さくなる。ま
た、桐油の歩留りが高くなるので、大幅なコスト合理化
が可能となる。
して紙基材に含浸すると、紙基材中に同樹脂組成物の硬
化物を含む樹脂含浸基材の寸法変化率が小さくなる。ま
た、桐油の歩留りが高くなるので、大幅なコスト合理化
が可能となる。
以下に、本発明の具体的な実施例および従来例を示す
が、本発明は下記実施例に限定されない。
が、本発明は下記実施例に限定されない。
−製造例１− 無水マレイン酸と桐油とを等モルで混合し、80℃で90
分間加熱反応させて、無水マレイン酸と桐油との付加物
を得た。
分間加熱反応させて、無水マレイン酸と桐油との付加物
を得た。
−実施例１〜３− 製造例１で得た付加物を用い、第１表に示す成分配合
の樹脂ワニスを調製した。
の樹脂ワニスを調製した。
各樹脂ワニスをクラフト紙に含浸量50重量％となるよ
うにして含浸させ、第１表に示す乾燥（反応）条件で乾
燥して樹脂含浸基材（レジンペーパー）を作製した。
うにして含浸させ、第１表に示す乾燥（反応）条件で乾
燥して樹脂含浸基材（レジンペーパー）を作製した。
得られた樹脂含浸基材を複数枚重ね合わせ、さらにそ
の両外側に銅箔を重ね合わせ、温度160〜165℃、圧力10
0kg/cm2で60分間積層成形し、厚み1.6mmの銅張り積層板
を得た。
の両外側に銅箔を重ね合わせ、温度160〜165℃、圧力10
0kg/cm2で60分間積層成形し、厚み1.6mmの銅張り積層板
を得た。
−従来例１− 製造例１で得た付加物を使用しないで、第１表に示す
成分配合の樹脂ワニスを調製した。この樹脂ワニスを用
いたこと以外は実施例１と同様にして厚み1.6mmの銅張
り積層板を得た。
成分配合の樹脂ワニスを調製した。この樹脂ワニスを用
いたこと以外は実施例１と同様にして厚み1.6mmの銅張
り積層板を得た。
−実施例４− ビスフェノール系エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
（株）の商標エピコート1001）100部、製造例１で得た
付加物70部、メチルオキシトール170部、２−エチル−
４−メチル−イミダゾール0.1部、および、ジシアンジ
アミド３部という配合で樹脂ワニスを調製した。この樹
脂ワニスを用いたこと以外は実施例１と同様にして厚み
1.6mmの銅張り積層板を得た。
（株）の商標エピコート1001）100部、製造例１で得た
付加物70部、メチルオキシトール170部、２−エチル−
４−メチル−イミダゾール0.1部、および、ジシアンジ
アミド３部という配合で樹脂ワニスを調製した。この樹
脂ワニスを用いたこと以外は実施例１と同様にして厚み
1.6mmの銅張り積層板を得た。
得られた積層板をエッチングして、80℃で60分間乾燥
し、20℃、65％RHの恒温恒湿室内で放冷した後、マイク
ロメーターで厚み（初期値）を測定した。つぎに、130
℃のオープンで加熱し、20℃、65％RHの恒温恒湿室内で
放冷した後、マイクロメーターで厚みを測定し、前記初
期値とで厚み方向寸法変化率（収縮率）を求めた。ま
た、パンチング性パンチング可能温度により調べた。結
果を第１表に示した。
し、20℃、65％RHの恒温恒湿室内で放冷した後、マイク
ロメーターで厚み（初期値）を測定した。つぎに、130
℃のオープンで加熱し、20℃、65％RHの恒温恒湿室内で
放冷した後、マイクロメーターで厚みを測定し、前記初
期値とで厚み方向寸法変化率（収縮率）を求めた。ま
た、パンチング性パンチング可能温度により調べた。結
果を第１表に示した。
第１表からわかるように、実施例の積層板は、従来例
のものに比べて、パンチング加工性が同等以上であり、
寸法変化率が非常に小さくなっている。
のものに比べて、パンチング加工性が同等以上であり、
寸法変化率が非常に小さくなっている。
本発明の積層板の製造方法は、紙基材を含む樹脂含浸
基材を積層成形する工程を有する積層板の製造方法にお
いて、前記樹脂含浸基材として、無水マレイン酸と桐油
との付加物を含みブチラール樹脂を含まない樹脂組成物
を前記紙基材に含浸し乾燥した樹脂含浸基材を用いるこ
とを特徴とするので、紙基材を用いた積層板が従来から
有しているパンチング加工性は維持しつつ、従来に比較
して加熱による寸法変化（特に厚み方向の収縮率）が小
さくなった（たとえば1/2〜1/10程度に小さくなった）
積層板を製造することができる。
基材を積層成形する工程を有する積層板の製造方法にお
いて、前記樹脂含浸基材として、無水マレイン酸と桐油
との付加物を含みブチラール樹脂を含まない樹脂組成物
を前記紙基材に含浸し乾燥した樹脂含浸基材を用いるこ
とを特徴とするので、紙基材を用いた積層板が従来から
有しているパンチング加工性は維持しつつ、従来に比較
して加熱による寸法変化（特に厚み方向の収縮率）が小
さくなった（たとえば1/2〜1/10程度に小さくなった）
積層板を製造することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】紙基材を含む樹脂含浸基材を積層成形する
工程を有する積層板の製造方法において、前記樹脂含浸
基材として、無水マレイン酸と桐油との付加物を含みブ
チラール樹脂を含まない樹脂組成物を前記紙基材に含浸
し乾燥した樹脂含浸基材を用いることを特徴とする積層
板の製造方法。 - 【請求項２】前記樹脂組成物が、樹脂100重量部に対
し、前記付加物を30〜100重量部の割合で含む請求項１
に記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044120A JP2604846B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044120A JP2604846B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222456A JPH02222456A (ja) | 1990-09-05 |
| JP2604846B2 true JP2604846B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=12682746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1044120A Expired - Lifetime JP2604846B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2604846B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5139255B2 (ja) * | 2008-12-19 | 2013-02-06 | パナソニック株式会社 | 住宅設備部材用樹脂組成物および住宅設備部材用樹脂成形品 |
| JP5536839B2 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-07-02 | パナソニック株式会社 | 住宅設備部材用樹脂成形品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59102969A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用接着剤 |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP1044120A patent/JP2604846B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02222456A (ja) | 1990-09-05 |
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