JPH0489843A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、吸湿や吸水処理を行なった後の絶縁劣化や銅
マイグレーションの優れた印刷回路用基板に関するもの
である。

〔従来の技術〕

従来、基板の吸湿や吸水による絶縁劣化の防止のために
、ジンアンジアミンを硬化剤とする場合、吸水率の減少
のためにはエポキシ樹脂に対して１当量以下で使用する
のかよく、更に少量のジシアンジアミド使用（例えば、
０．３〜０．５当量）の方か吸水率の点てよいことかわ
かっている。

一方、フェノールノボラック樹脂硬化では、リン系の硬
化触媒かＣ１−の低減には有効であり、吸湿劣化の防止
に効果かあることか知られていた。

〔発明か解決しようとする課題〕

本発明は、積層板用の硬化剤として広く用いられている
ノンアンジアミドを用いなから、基板を吸湿処理を行な
った時に発生する絶縁劣化及びそれらか主原因となる銅
マイグレーンヨンによる絶縁破壊か起こりにくい積層板
を提供するにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、エポキシ樹脂ワニスを含浸して得たて、 ■　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を５０重量％以上
含有するエポキシ樹脂、 ■　前記エポキシ樹脂１当量に対し、０．３〜０゜７当
量のジシアンジアミド、及び ■　硬化触媒として、トリフェニルホスフィン又はトリ
クレジルホスフィン を必須成分として含有することを特徴とする積層板の製
造方法を要旨とするものである。

本発明に使用するエポキシ樹脂は、ヒスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を５０重量０６以上含むものである。全量
ヒスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用してもよいし、
耐熱性も向上させるためにノボラック型エボキノ樹脂系
の他のタイプのものを５０重量％以下使用してもよい。

ヒスフェノールＡ型エポキシ樹脂か５０重量０６未満の
場合は、耐熱性は一般的には向上するものの、硬くもろ
くなり、銅箔との接着力も低下してくる。ヒスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂の配合割合は７０重１ｉｔｏ６以上
か好ましい。

本発明に使用する硬化剤は、ジンアンジアミドである。

ジシアンジアミドは、硬化触媒トリフェニルホスフィン
又はトリクレジルホスフィンを併用するので、エポキシ
樹脂１当量に対し、０．３〜０．７当量である。０．３
当量未満ては成形性か悪く、ガラス移転点や接着性か劣
り、硬化促進のために触媒を多く使用すると、耐熱性な
とか低下するようになる。一方、０．７当量より多くす
ると、硬化性は良好となるか、吸水による電気特性の劣
化か大きくなってくる。好ましくは０．４〜０．６当量
である。硬化剤はジシアンジアミド以外のものを併用す
ることも可能である。併用しうる硬化剤は芳香族アミン
系のものか好ましく、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤ
Ｍ）　、ジクロルジアミノンフェニルメタン（ＤＤＤＭ
）　、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）　、ジア
ミノジエチルジメチルノフェニルメタン（キュアハート
■）、ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）などを挙
げることかできる。かかる硬化剤の量はエポキシ樹脂１
当量に対して０．３当量以下か好ましい。

本発明においては、硬化剤ジンアンジアミドと共に硬化
触媒としてトリフェニルホスフィン又はトリクレジルホ
スフィンを使用することにある。

ジシアンジアミドにトリフェニルホスフィン又はトリク
レジルホスフィンを併用すると、通常の硬化触媒イミダ
ゾール系のものに比へて、得られた積層板からのイオン
抽出水の導電率か小さい。即ち、積層板中の遊離又は加
水分解性イオンか少ないことが見出された。

イミダゾール系硬化触媒を使用した場合、積層板から抽
出された抽出水中には、クロル、ブロム、酢酸、ギ酸等
の陰イオン、及びアンモニウム、ナトリウム等の陽イオ
ンか存在するか、トリフェニルホスフィン又はトリクレ
ジルホスフィンを硬化触媒とした場合、これらのイオン
の抽出量か非常に小さくなり、抽出水の導電率か小さく
なる。

トリフェニルホスフィン又はトリクレジルホスフィンの
配合量は、エポキシ樹脂に対して０．１〜１、０重量％
か好ましい。

０、１重量％未満ては硬化促進効果か小さく、１゜０重
量％より多いと、耐熱性、接着性に問題かでてくる可能
性かある。

〔実施例〕

第１表に示す配合にてエポキシ樹脂ワニスを調製した。

エポキシ樹脂はエポキシ当ｊｉ５００のヒスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を使用し、溶剤メチルセロノルブに樹
脂分４５％とした。

このワニスをガラスクロスに含浸してプリプレグを得、
この複数枚とその両面に銅箔を重ね合わせて常法により
、加熱加圧成形し、厚さ１．６　ｍｍの両面銅張積層板
を得た。

得られた積層板の形成状及び特性を調へ、第１表に示す
結果を得た。

測定方法は次の通りである。

（ｉ）抽出水の導電率（目標３５０以下）銅箔をエツチ
ングで除去し、表面を洗浄した後、３ｇを試料として採
り、水３０ｇを加えプレノノヤクッ力処理を４８時間行
った。その後得られた抽出水の導電率を求めた。

（１１）吸水率の半田耐熱性 ブヤソシャクン力処理（１２５°Ｃ，２，３気圧）を１
時間行った試料につき、２８０″Ｃで６０秒間半田溶に
浸し、ふくれの有無をみた。

○　以上なし　　△　ふくれ発生 ×　ふくれ多発 （市）成形性 銅箔をエツチングで除去した後、積層板表面外観を目視
て観察し、ボイドの有無により成形性を判定した。

○　ボイドなし　　△　ボイドあり 各実施例で得られた積層板はプレッンヤクノ力処理後の
抽出水の導電率か小さく、吸水後の半田耐熱性及び体積
抵抗率も良好である。これらはトリフェニルホルフィン
を硬化触媒として使用しているか、比較例１〜３の２ニ
チル４メチルイミダゾールを硬化触媒とした場合に比較
して、それらの特性は同等以上である。

比較例４．５はジンアンジアミドの量か適量ではないの
で、一部の特性か劣ったものとなっている。

〔発明の効果〕

以上の結果からも明らかなように、本発明により得られ
た積層板は、プレッシャクツカー抽出水の導電率か小さ
く、吸水半田耐熱性もすぐれていし る。従って、銅マイグレーンヨンも生呑難い。成形性も
良好であり、その他の諸特性も特に問題ないので、過酷
な条件で処理され、使用される印刷回路用基板として使
用されるのに適している。

特許出願人　住友ベークライト株式会社手続補正書（自
発） 平成２年　９月２６　日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂ワニスを含浸して得たプリプレグを
   １枚もしくは複数枚重ね、これを金属鏡面板間に挟み加
   熱加圧成形する積層板の製造方法において、［１］ビス
   フェノールＡ型エポキシ樹脂を５０重量％以上含有する
   エポキシ樹脂、 ［２］前記エポキシ樹脂１当量に対し、０．３〜０．７
   当量のジシアンジアミド、及び ［３］硬化触媒として、トリフェニルホスフィン又はト
   リクレジルホスフィンを 必須成分として含有することを特徴とする積層板の製造
   方法。