JP2000349440A - 内層回路入り多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅はく付き絶縁接着材を減圧下にロールラミ
ネートにより内層回路板の上に重ね合わせ、その後加熱
することにより絶縁接着材を硬化させて内層回路入り多
層銅張積層板を製造する方法において、微細回路形成の
障害となることがないように外層表面を平滑にする。 【解決手段】 銅はく付き絶縁接着材を内層回路板に減
圧下にロールラミネートし、その後に加熱して絶縁接着
材を硬化させる内層回路入り多層銅張積層板の製造方法
において、ロールラミネートをゴムロールを用いて行
い、その後金属ロールを用いて平坦にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内層回路入り多層
銅張積層板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】内層回路入り多層銅張積層板は、銅張積
層板に回路加工を施して内層回路板を作製し、内層回路
板の上に銅はくを絶縁層を介して張付けたものである。
絶縁層を形成しかつ銅はくを張付けるための材料として
は、プリプレグが汎用されており、銅はくを張付ける方
法としては、内層回路板の上にプリプレグを介して銅は
くを重ね、加熱加圧して銅はくを張付ける方法が汎用さ
れている。近年、絶縁接着材をワニスとし、このワニス
を銅はくの片面に塗布乾燥することにより銅はく付き絶
縁接着材を作製し、得られた銅はく付き絶縁接着材を減
圧下にロールラミネートにより内層回路板の上に重ね合
わせ、その後加熱することにより絶縁接着材を硬化させ
て内層回路入り多層銅張積層板を製造する方法が提案さ
れている（特開平５−７０９５号公報参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
化、高性能化、低コスト化が進行し、プリント配線板に
は高密度化、薄型化、高信頼性化、低コスト化が要求さ
れている。プリント配線板の高密度化に対して多層化が
行われ、薄型化に対しては内層回路板及びプリプレグを
薄くすることにより対応しているが、プリプレグを薄く
していくと、耐熱性や耐電食性などの信頼性が低下す
る。また、低コスト化の要求に対して、原料の低コスト
化、多段プレスの採用等材料及びプロセスの両面から対
応してきたが、さらなる低コスト化は困難な状況であっ
た。

【０００４】また、銅はく付き絶縁接着材を減圧下にロ
ールラミネートにより内層回路板の上に重ね合わせ、そ
の後加熱することにより絶縁接着材を硬化させて内層回
路入り多層銅張積層板を製造する方法によれば、生産性
が向上することにより低コスト化が可能であるが、外層
表面に内層回路板表面の凹凸が現われ、微細回路形成の
障害となることがあった。本発明は、銅はく付き絶縁接
着材を減圧下にロールラミネートにより内層回路板の上
に重ね合わせ、その後加熱することにより絶縁接着材を
硬化させて内層回路入り多層銅張積層板を製造する方法
において、微細回路形成の障害となることがないように
外層表面を平滑にすることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、銅はく付
き絶縁接着材を減圧下にロールラミネートにより内層回
路板の上に重ね合わせる工程について鋭意研究を進め、
本発明に到達した。

【０００６】すなわち、請求項１に記載の発明は、銅は
く付き絶縁接着材を内層回路板に減圧下にロールラミネ
ートし、その後に加熱して絶縁接着材を硬化させる内層
回路入り多層銅張積層板の製造方法において、ロールラ
ミネートをゴムロールを用いて行い、その後金属ロール
を用いて平坦にすることを特徴とする内層回路入り多層
銅張積層板の製造方法である。

【０００７】本発明の内層回路入り多層銅張積層板の製
造方法において、外層表面を平滑にすることに加えて、
内層回路入り多層銅張積層板のはんだ耐熱性を良好にす
るためには、絶縁接着材を硬化させるとき、加熱開始温
度から硬化温度まで１０℃／分以下の昇温速度で温度を
上昇させるのが好ましい。すなわち、請求項２に記載の
発明は、絶縁接着材を硬化させる工程を、加熱開始温度
から硬化温度まで１０℃／分以下の昇温速度で温度を上
昇させるようにしてなる請求項１に記載の内層回路入り
多層銅張積層板の製造方法である。

【０００８】ここで、加熱開始温度は、好ましくは室温
以上で絶縁接着材の貯蔵弾性率が１００Ｐａより大とな
る範囲で選択される。例えばエポキシ樹脂を主成分とす
る絶縁接着材においては、室温〜１５０℃の範囲が好ま
しく、１５０℃を超えると、内層回路入り多層銅張積層
板の耐熱性が低下する傾向がある。また、硬化温度は絶
縁接着材を長時間の加熱を要することなく硬化させるこ
とができる温度であればよく特に制限はない。加熱開始
温度から硬化温度までの昇温速度が１０℃／分を超える
と、内層回路入り多層銅張積層板の耐熱性が低下する。
昇温速度の下限については特に制限はないが、加熱開始
温度から硬化温度までに昇温させる時間が長くならない
ようにするためには、１℃／分以上とするのが好まし
い。なお、加熱開始温度から硬化温度まで連続的に昇温
させてもよく、また、時間を横軸とし温度を縦軸として
昇温線を描いたときに、その昇温線が、加熱開始温度と
硬化温度とを所定の昇温速度で直線的に昇温させたとき
の昇温線の上に出ないような昇温スケジュールで段階的
に昇温させてもよい。加熱硬化工程は、常圧において行
ってもよく、オートクレーブによる加圧下において行っ
てもよい。オートクレーブによる加圧下において加熱硬
化させるときには１ＭＰａ以下の圧力とするのが好まし
い。

【０００９】本発明で用いられる絶縁接着材は、ラミネ
ート温度で内層回路の凹凸を充填して接着し、加熱硬化
工程で硬化する絶縁接着材であればよく特に制限はない
が、内層回路の充填性及び絶縁層厚さ確保の観点から、
ラミネート温度における貯蔵弾性率が１００〜１０００
０Ｐａの範囲であるのが好ましい。すなわち、請求項３
に記載の発明は、絶縁接着材のラミネート温度における
貯蔵弾性率が１００〜１００００Ｐａである請求項１又
は２に記載の内層回路入り多層銅張積層板の製造方法で
ある。ラミネート温度における貯蔵弾性率が１００Ｐａ
未満であると、ラミネート時に絶縁接着材がしみ出して
絶縁層厚さの確保が困難になる傾向があり、また、１０
０００Ｐａを超えると内層回路への充填性が低下する傾
向がある。

【００１０】ラミネート温度におけるラミネート温度に
おける貯蔵弾性率を１００〜１００００Ｐａの範囲とす
ることができ、かつ、信頼性が良好な内層回路入り多層
銅張積層板が得られることから、絶縁接着材が、エポキ
シ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤及びエポキシ
樹脂と反応する官能基を有するゴムを必須成分とする絶
縁接着材であるのが好ましい。すなわち、請求項４に記
載の発明は、絶縁接着材が、エポキシ樹脂、エポキシ樹
脂硬化剤、硬化促進剤及びエポキシ樹脂と反応する官能
基を有するゴムを必須成分とする絶縁接着材である請求
項１、２又は３に記載の内層回路入り多層銅張積層板の
製造方法である。

【００１１】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤からな
るエポキシ樹脂組成物／エポキシ樹脂と反応する官能基
を有しているゴムの配合比が重量比で９０／１０〜７５
／２５となるようにするのが好ましい。すなわち請求項
５に記載の発明は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤
及び硬化促進剤の合計量とエポキシ樹脂と反応する官能
基を有するゴムとの配合比が、重量比で９０／１０〜７
５／２５である請求項３に記載の内層回路入り多層銅張
積層板の製造方法である。エポキシ樹脂と反応する官能
基を有するゴムの配合比が上記の範囲より少ないとラミ
ネート時に絶縁接着材がしみ出して絶縁層厚さの確保が
困難になる傾向があり、また、上記の範囲より多いと内
層回路への充填性が低下する傾向がある。また、このよ
うな配合比とすることにより、絶縁接着材の貯蔵弾性率
を１００〜１００００Ｐａの範囲とすることができる。

【００１２】エポキシ樹脂と反応する官能基を有するゴ
ムは、エポキシ樹脂と反応する官能基を有しているもの
であればよく特に制限はないが、特にエポキシ基含有ア
クリルゴム、カルボキシル基含有アクリルゴム、カルボ
キシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムが絶縁
性、信頼性に優れているため好ましい。すなわち、請求
項６に記載の発明は、エポキシ樹脂と反応する官能基を
有するゴムが、エポキシ基を含むアクリルゴム、カルボ
キシル基を含むアクリルゴム及びカルボキシル基を含む
アクリロニトリルブタジエンゴムからなる群から選ばれ
た１種又は２種以上のゴムである請求項３又は４に記載
の内層回路入り多層銅張積層板の製造方法である。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明で用いるエポキシ樹脂は、
分子内に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂で
あればよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂などが挙げられる。これらエポキシ樹脂の分子量に
ついては特に制限はない。また、これらエポキシ樹脂を
単独で使用してもよく２種類以上を組み合わせて使用し
てもよい。特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と多官
能エポキシ樹脂、例えばクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、とを組み合わせると内層回路充填性及び耐熱性
が向上できるので好ましい。

【００１４】エポキシ樹脂硬化剤は、通常エポキシ樹脂
の硬化剤として用いられるものであればよく、例えばア
ミン類、フェノール類、酸無水物、イミダゾール類など
が挙げられる。これらのなかで、アミン類であるジシア
ンジアミド、フェノール類であるフェノールノボラック
樹脂等が耐熱性の向上のため好ましい。これらの化合物
は、単独で使用してもよく２種類以上を組み合わせて使
用してもよい。エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂１
００重量部に対し、２〜１００重量部の範囲で配合され
るのが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤が２重量部未満で
あると、エポキシ樹脂の硬化が不十分となって耐熱性が
低下する傾向があり、１００重量部を超えると過剰とな
って可塑剤として機能し、耐熱性が低下する傾向があ
る。

【００１５】硬化促進剤は、通常エポキシ樹脂の硬化反
応を促進するものであればよく、例えばイミダゾール
類、有機りん化合物、第三級アミン、第四級アンモニウ
ム塩などが挙げられる。これらの化合物は、単独で使用
してもよく２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．
０１〜１０重量部の範囲で配合されるのが好ましい。硬
化促進剤が０．０１重量部未満であると、エポキシ樹脂
の硬化が不十分となって耐熱性が低下する傾向があり、
１０重量部を超えると硬化促進剤が過剰となって耐熱性
が低下する傾向がある。

【００１６】絶縁接着材として必須の成分のほかに、必
要により、シランカップリング剤、充填剤、難燃剤など
を配合する。

【００１７】絶縁接着材の各成分をワニスとして銅はく
の片面に塗布乾燥して銅はく付き絶縁接着材とする。ワ
ニスとするために用いられる溶剤は、前記の各成分を溶
解できるものであればよく特に制限はない。特にアセト
ン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、トルエ
ン、キシレン、酢酸エチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、エタノール、エ
チレングリコールモノメチルエーテルなどが前記の各成
分の溶解性に優れ、また、比較的沸点が低いために好ま
しい。これらの溶剤は、単独で使用してもよく２種類以
上を組み合わせて使用してもよい。また、これらの溶剤
の使用量は、絶縁接着材の各成分を溶解できる量であれ
ばよく特に制限はない。一般的には、絶縁接着材の各成
分合計量１００重量部に対して、５〜３００重量部の範
囲が好ましく、３０〜２００重量部の範囲がさらに好ま
しい。

【００１８】本発明で用いる内層回路板としては特に制
限はなく、例えば、紙基材エポキシ樹脂銅張積層板、ガ
ラス基材エポキシ樹脂銅張積層板、ガラス基材ポリイミ
ド樹脂銅張積層板、紙基材フェノール樹脂銅張積層板、
ガラス基材フェノール樹脂銅張積層板、ポリイミドフレ
キシブル銅張積層板等の各種銅張積層板に公知の方法で
エッチング加工を施して得られる回路板などが挙げられ
る。

【００１９】銅はく付き絶縁接着材を内層回路板に減圧
下にロールラミネートするが、このときの気圧は１０ｋ
Ｐａ以下の減圧度であるのが好ましい。内部にボイドを
残さないようにするためである。また、ロールラミネー
トするときに絶縁接着材の貯蔵弾性率が１００〜１００
００Ｐａの範囲となるようにロール温度を５０〜１７０
℃とするのが好ましい。さらに、内層回路板への充填性
及び絶縁層の厚さを確保できることから、ロールラミネ
ートするときの送り速度は０．０５〜５．０ｍ／分、ま
た、ロール圧は１〜３０ｋＰａ・ｍが好ましい。ロール
ラミネートに用いられるゴムロールの材質には特に制限
はなく、例えば、硬質シリコーンゴムなどが挙げられ
る。また、ゴムロールによるロールラミネート後の平坦
化に用いられる金属ロールについては、ロール温度を５
０〜１５０℃とするのが好ましい。さらに、内層回路板
への充填性及び絶縁層の厚さを確保できることから、ロ
ールラミネートするときの送り速度は０．０５〜５．０
ｍ／分、また、ロール圧は１〜２０ｋＰａ・ｍが好まし
い。金属ロールとしては、特に制限はないが、腐食に強
いことからステンレス材が好ましい。

【００２０】

【実施例】内層回路板の作製 厚さ０．６ｍｍの両面銅張エポキシ積層板（銅はく厚さ
１８μｍ、日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７
（商品名）を使用）に公知の方法によりエッチング加工
を施すことにより内層回路板を作製した。

【００２１】実施例１ 銅はく付き絶縁接着材の作製 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０、油化シェルエポキシ株式会社製、エピコート８２８
（商品名）を使用）８０重量部、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、住友化学工業株
式会社製、ＥＳＣＮ−１９０−３（商品名）を使用）２
０重量部、ジシアンジアミド１０重量部、エポキシ基含
有アクリルゴム２０重量％溶液（エポキシ基含有アクリ
ルゴムの分子量＝３５０，０００、溶剤：トルエン／メ
チルエチルケトン＝３／１（重量比）、帝国化学産業株
式会社製、ＳＧ−８０ＨＤＲ（商品名）を使用）１００
重量部、エチレングリコールモノメチルエーテル４０重
量部、メチルエチルケトン４０重量部及び２−エチル−
４−メチルイミダゾール１重量部をそれぞれ秤量し、撹
拌してワニスを調製した。このワニスを、厚さ１８μｍ
の片面粗化銅はく（日本電解株式会社製、ＮＤＧＲ（商
品名）を使用）の粗化面に、乾燥後に塗布層の厚さが８
０μｍとなるように塗布し、１４０℃で３分間乾燥する
ことにより銅はく付き絶縁接着材を作製した。この銅は
く付き絶縁接着材の絶縁接着材層の貯蔵弾性率は１００
℃において１１００Ｐａであった。なお、絶縁接着材層
の貯蔵弾性率は、直径２０ｍｍ、厚さ１ｍｍの試料を用
意して、レオメータ（レオメトリックサイエンティフィ
ック・エフ・イー株式会社製、ＡＲＥＳ−２ＫＳＴＤ型
（商品名）を使用）を用い、周波数１Ｈｚ、ひずみ５
％、荷重１０ｇ、昇温速度５℃/分、測定温度３５〜１
７０℃の条件で測定した。得られた動的貯蔵弾性率
（Ｇ’）の値を貯蔵弾性率とした。

【００２２】内層回路入り多層銅張積層板の作製 作製した銅はく付き絶縁接着材を、前記で作製した内層
回路板の両面に、硬質シリコーンゴムロールを用い、気
圧５ｋＰａの減圧下において、ロール温度７０℃、送り
速度０．５ｍ／分、ロール線圧１５ｋＰａ・ｍの条件で
ロールラミネートし、次に、金属ロール（材質ステンレ
ス）を用い、ロール温度６０℃、送り速度０．５ｍ／
分、ロール線圧１０ｋＰａ・ｍの条件でロール加圧し、
その後、乾燥機を用いて常圧下で、１３０℃で２時間加
熱して絶縁接着材を硬化させることにより、内層回路入
り多層銅張積層板（以下多層銅張積層板という）を作製
した。

【００２３】作製した多層銅張積層板について、２８８
℃のはんだ耐熱性を調べたところ、３００秒までふくれ
などの異常が認められなかった。また、外層銅はくをエ
ッチングにより除去し、絶縁接着材の内層回路への充填
性を評価したところ、ボイド等は認められず良好であっ
た。また、表面粗さ計により表面段差を調べたところ最
大４μｍであった。なお、表面段差は、内層回路板の回
路においてライン／スペースが０．１／０．１〜１．０
／１．０である部分の直上における外層銅はくの表面粗
さを測定することにより調べた。

【００２４】実施例２ ジシアンジアミドに代えてフェノールノボラック樹脂
（フェノール性水酸基当量１０６、日立化成工業株式会
社製、ＨＰ−８５０Ｎ（商品名）を使用）を５０重量部
を配合し、エポキシ基含有アクリルゴム２０重量％溶液
に代えて、カルボキシル基含有アクリルゴム２３重量％
溶液（カルボキシル基含有アクリルゴムの分子量＝４５
０，０００、溶剤：トルエン、帝国化学産業株式会社
製、ＷＳＯ２３ＤＲ（商品名）を使用）８５重量部を配
合したほかは、実施例１と同様にしてワニスを調製し、
銅はく付き絶縁接着材を作製した。この銅はく付き絶縁
接着材の絶縁接着材層の貯蔵弾性率は１００℃において
１５００Ｐａであった。以下、加熱開始温度を１００℃
とし、硬化温度を１７０℃とし、加熱開始温度から硬化
温度まで、昇温速度５℃／分で加熱開始温度から硬化温
度まで１４分間で昇温し、そのまま硬化温度にて１６分
間保持して絶縁接着材を硬化させるようにしたほかは実
施例１と同様にして多層銅張積層板を作製した。作製し
た多層銅張積層板について、２８８℃のはんだ耐熱性を
調べたところ、３００秒までふくれなどの異常は認めら
れなかった。また、外層銅はくをエッチングにより除去
し、絶縁接着材の内層回路への充填性を評価したとこ
ろ、ボイド等は認められず良好であった。また、表面段
差は最大４μｍであった。

【００２５】実施例３ エポキシ基含有アクリルゴム２０重量％溶液の配合量を
１５０重量部としたほかは実施例１と同様にしてワニス
を調製し、銅はく付き絶縁接着材を作製した。この銅は
く付き絶縁接着材の絶縁接着材層の貯蔵弾性率は１００
℃において７３００Ｐａであった。以下、加熱硬化を
０．５ＭＰａのオートクレーブ中、１８０℃２０分間の
条件としたほかは実施例１と同様にして多層銅張積層板
を作製した。作製した多層銅張積層板について、２８８
℃のはんだ耐熱性を調べたところ、３００秒までふくれ
などの異常が認められなかった。また、外層銅はくをエ
ッチングにより除去し、絶縁接着材の内層回路への充填
性を評価したところ、ボイド等が認められず良好であっ
た。また、表面段差は最大５μｍであった。

【００２６】実施例４ ジシアンジアミドに代えてフェノールノボラック樹脂
（フェノール性水酸基当量１０６、日立化成工業株式会
社製、ＨＰ−８５０Ｎ（商品名）を使用）を５０重量部
配合し、メチルエチルケトンの配合量を７０重量部とし
たほかは実施例１と同様にして銅はく付き絶縁接着材を
作製した。この銅はく付き絶縁接着材の絶縁接着材層の
貯蔵弾性率は１００℃において１８０Ｐａであった。以
下、加熱開始温度を８０℃とし、硬化温度を２００℃と
して、まず、昇温速度５℃／分で１２０℃まで８分間で
昇温させ、１２０℃で１２分間保持し、その後昇温速度
１０℃／分で硬化温度の２００℃まで８分間で昇温さ
せ、そのまま硬化温度にて２０分間保持して絶縁接着材
を硬化させるようにしたほかは実施例１と同様にして多
層銅張積層板を作製した。作製した多層銅張積層板につ
いて、２８８℃のはんだ耐熱性を調べたところ、３００
秒までふくれなどの異常が認められなかった。また、外
層銅はくをエッチングにより除去し、絶縁接着材の内層
回路への充填性を評価したところ、ボイド等は認められ
ず良好であった。また、表面段差は最大３μｍであっ
た。

【００２７】実施例５ エポキシ基含有アクリルゴム２０重量％溶液に代えて、
カルボキシル基含有アクリルゴム２３重量％溶液（カル
ボキシル基含有アクリルゴムの分子量＝４５０，００
０、溶剤：トルエン、帝国化学産業株式会社製、ＷＳＯ
２３ＤＲ（商品名）を使用）１３０重量部を用い、エチ
レングリコールモノメチルエーテルの配合量を４５重量
部とし、メチルエチルケトンの配合量を４５重量部とし
たほかは実施例１と同様にして銅はく付き絶縁接着材を
作製した。この銅はく付き絶縁接着材の絶縁接着材層の
貯蔵弾性率は１００℃において７８００Ｐａであった。
以下、加熱開始温度を９０℃とし、硬化温度を１５０℃
とし、加熱開始温度から硬化温度まで、昇温速度５℃／
分で加熱開始温度から硬化温度まで１２分間で昇温し、
そのまま硬化温度にて１３分間保持して絶縁接着材を硬
化させるようにしたほかは実施例１と同様にして多層銅
張積層板を作製した。作製した多層銅張積層板につい
て、２８８℃のはんだ耐熱性を調べたところ、３００秒
までふくれなどの異常が認められなかった。また、外層
銅はくをエッチングにより除去し、絶縁接着材の内層回
路への充填性を評価したところ、ボイド等が認められず
良好であった。また、表面段差は最大５μｍであった。

【００２８】実施例６ エポキシ基含有アクリルゴム２０重量％溶液に代えて、
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム
（分子量３００，０００、ＪＳＲ株式会社製、ＰＮＲ−
１Ｈ（商品名）を使用）２０重量部を配合し、エチレン
グリコールモノメチルエーテルの配合量を２０重量部と
し、メチルエチルケトンの配合量を１１０重量部とした
ほかは、実施例１と同様にして銅はく付き絶縁接着材を
作製した。この銅はく付き絶縁接着材の絶縁接着材層の
貯蔵弾性率は１００℃において２１００Ｐａであった。
以下実施例２と同様にして多層銅張積層板を作製した。
作製した多層銅張積層板について、２８８℃のはんだ耐
熱性を調べたところ、３００秒までふくれなどの異常が
認められなかった。また、外層銅はくをエッチングによ
り除去し、絶縁接着材の内層回路への充填性を評価した
ところ、ボイド等が認められず良好であった。また、表
面段差は最大４μｍであった。

【００２９】比較例１ 前記で作製した内層回路板に厚さ６０μｍのガラス基材
エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、Ｇ
ＥＡ−Ｅ−６７Ｎ（商品名）を使用）を重ね、その上に
厚さ１８μｍの銅はくを重ね、以下実施例１と同様にし
て多層銅張積層板を作製した。作製した多層銅張積層板
について、２８８℃のはんだ耐熱性を調べたところ、５
秒で膨れが発生した。また、外層銅はくをエッチングに
より除去し、絶縁接着材の内層回路への充填性を評価し
たところ、全面にボイドが認められた。また、表面段差
は最大８μｍであった。

【００３０】比較例２ 金属ロールを用いないほかは実施例１と同様にして多層
銅張積層板を作製した。 作製した多層銅張積層板につ
いて、２８８℃のはんだ耐熱性を調べたところ、３００
秒までふくれなどの異常が認められなかった。また、外
層銅はくをエッチングにより除去し、絶縁接着材の内層
回路への充填性を評価したところ、ボイド等が認められ
ず良好であった。また、表面段差は最大１２μｍであっ
た。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、銅はく付き絶縁接着材
を減圧下にロールラミネートにより内層回路板の上に重
ね合わせ、その後加熱することにより絶縁接着材を硬化
させて製造される内層回路入り多層銅張積層板の外層を
平坦にすることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 信之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 Ｆターム(参考） 4F100 AB17A AB17C AB33A AB33C AK27A AK29A AK53A AN02A BA03 BA05 BA08 BA10A BA10C CA02A CB00A CB00C DH01B DH01D DH01E EA061 EJ082 EJ192 EJ242 EJ422 EJ462 EK04 GB43 JG04A JG04C JK15 JK20 JL11A JL11C YY00 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 AA32 CC09 CC41 EE02 EE06 EE07 EE14 GG01 GG28 HH11

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅はく付き絶縁接着材を内層回路板に減
   圧下にロールラミネートし、その後に加熱して絶縁接着
   材を硬化させる内層回路入り多層銅張積層板の製造方法
   において、ロールラミネートをゴムロールを用いて行
   い、その後金属ロールを用いて平坦にすることを特徴と
   する内層回路入り多層銅張積層板の製造方法。
2. 【請求項２】 絶縁接着材を硬化させる工程を、加熱開
   始温度から硬化温度まで１０℃／分以下の昇温速度で温
   度を上昇させるようにしてなる請求項１に記載の内層回
   路入り多層銅張積層板の製造方法。
3. 【請求項３】 絶縁接着材のラミネート温度における貯
   蔵弾性率が１００〜１００００Ｐａである請求項１又は
   ２に記載の内層回路入り多層銅張積層板の製造方法。
4. 【請求項４】 絶縁接着材が、エポキシ樹脂、エポキシ
   樹脂硬化剤、硬化促進剤及びエポキシ樹脂と反応する官
   能基を有するゴムを必須成分とする絶縁接着材である請
   求項１、２又は３に記載の内層回路入り多層銅張積層板
   の製造方法。
5. 【請求項５】 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び
   硬化促進剤の合計量とエポキシ樹脂と反応する官能基を
   有するゴムとの配合比が、重量比で９０／１０〜７５／
   ２５である請求項４に記載の内層回路入り多層銅張積層
   板の製造方法。
6. 【請求項６】 エポキシ樹脂と反応する官能基を有する
   ゴムが、エポキシ基を含むアクリルゴム、カルボキシル
   基を含むアクリルゴム及びカルボキシル基を含むアクリ
   ロニトリルブタジエンゴムからなる群から選ばれた１種
   又は２種以上のゴムである請求項４又は５に記載の内層
   回路入り多層銅張積層板の製造方法。