JP2012039143A - 平坦化樹脂被覆プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光・熱硬化型樹脂組成物105を、貫通穴103を有するプリント配線板101の一方の表面及び貫通穴103に塗布し、下記工程1)及び2)を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物105をプリント配線板101の他方の表面に塗布し、下記工程1)〜3)を順次に行う。1)塗布樹脂表面を加圧ロール107にて平坦化する工程。2)塗布樹脂を光硬化109させる工程。3)光硬化樹脂を熱硬化110させる工程。
【選択図】図1
Description
1)塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
2)塗布樹脂を光硬化させる工程。
3)光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
[II]:(メタ)アクリレート類。
[III]:光架橋剤。
[IV]:エポキシ樹脂。
[V]:潜在性硬化剤。
1)塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
2)塗布樹脂を光硬化させる工程。
3)光硬化樹脂を熱硬化させる工程。
<光・熱硬化型樹脂組成物の調製>
・調製例1
下記に示す各配合成分を撹拌混合した。次いで、3本ロールミルにて均一に分散させた。得られた均一分散物を真空脱泡して、光・熱硬化型樹脂組成物(調製例1)を調製した。
ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂の40%メタクリル酸付加物(100)、ジシクロペンタニルメタクリレート(30)、トリメチロールプロパントリアクリレート(70)、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(80)、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(10)、ジエチルチオキサントン(1)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂1)(80)、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂(20)、ジシアンジアミド(10)、シリカ(250)、表面処理コロイダルシリカ(6)、ポリジメチルシロキサン(3)。
・調製例2
下記に示す各配合成分を撹拌混合した。次いで、3本ロールミルにて均一に分散させた。得られた均一分散物を真空脱泡して、熱・熱硬化型樹脂組成物(調製例2)を調製した。
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂(19)、N,N,O−トリス(グリシジル)−p−アミノフェノール(28)、ジシアンジアミド(2)、エポキシ樹脂アミンアダクト(1)、水酸化アルミニウム(49)、ベントナイト(0.5)、ポリジメチルシロキサン(0.5)。
・実施例1
両面プリント配線板として、絶縁基板[厚さ0.930mm、図1A、101]の両面に回路層[図1A、102]を備え、且つスルーホール[図1A、103]の内壁が銅張されたもの[銅回路厚が40μm、ライン/スペース(L/S)=20μm/40μm、スルーホール径がめっき後で100μm]を使用した。尚、導電層表面(回路及びスルーホール内壁の銅張部分)が、「メックエッチボンドCZ−8101」(メック社製、化学粗化薬品)にて予め粗化処理されているものを使用した。
両面プリント配線板として、厚さ0.930mmの絶縁基板の両面に回路層を備え、且つスルーホールの内壁が銅張されたもの[銅回路厚が40μm、L/S=20μm/40μm、スルーホール径がめっき後で100μm]を使用した。尚、導電層表面(回路及びスルーホール内壁の銅張部分)を、メックエッチボンドCZ−8101にて予め粗化処理したものを使用した。
上記プリント配線板(実施例1)を素材として使用して、4層プリント配線板を製造した。即ち、先ず上記プリント配線板(実施例1)の両表面上に、厚さ0.1mmのプリプレグ[図2A、213]を被覆して挟んだ。
上記プリント配線板(実施例2)を素材として使用して、両面プリント配線板を製造した。即ち、先ず上記プリント配線板(実施例2)の被覆硬化樹脂層[図3A、310]をレーザ照射して、パッド部[図3B、318]及び端子部分[図3B、319]における回路層の銅箔を露出させた[図3B]。
両面プリント配線板として、厚さ0.930mmの絶縁基板[図6A、601]の両面に回路層[図6A、602]を備え、且つスルーホールの内壁が銅張されたもの[銅回路厚が40μm、L/S=20μm/40μm、スルーホール径がめっき後で100μm]を使用した。尚、導電層表面(回路及びスルーホール内壁の銅張部分)を、メックエッチボンドCZ−8101にて予め粗化処理したものを使用した。
上記プリント配線板(比較例1)を素材として使用して、4層プリント配線板を製造した。即ち、プリント配線板として、実施例1の替わりに比較例1を使用した以外は、実施例3と同様にして、4層プリント配線板(比較例2)を製造した。
・製造例1及び比較製造例1
BGA部品におけるバンプ[バンプ高さの平均値33.4μm、バンプ高さの標準偏差1.5]と、4層プリント配線板(各実施例3及び比較例2)のパッド部とをバンプ接続して、BGA部品実装プリント配線板を製造した(各製造例1及び比較製造例1)。
各プリント配線板について、回路上及び絶縁基板上における塗布樹脂の各硬化膜厚(各実施例1及び2)、(4層)プリント配線板表面上の最大膨れ量及び最大窪み量(各実施例1及び2、比較例1、並びに製造例1及び比較製造例1)、(4層)プリント配線板の平坦性の標準偏差(プリント配線板の各部位における厚みのバラツキの大きさ)(各実施例1及び2、比較例1、並びに製造例1及び比較製造例1)、BGA部品実装後のバンプ高さの平均値(製造例1及び比較製造例1)、並びにバンプ接合性(製造例1及び比較製造例1)について、測定・評価した。
102,202,502,602,702,802
導電回路層
103 貫通穴(スルーホール)
104,704a,704b 回路間の凹部
105,605,705 未硬化樹脂組成物
106 カバーフィルム
107 ローラー
108 ローラーが移動する方向
109,609 第一段硬化物
110,310,610 第二段硬化物
111 回路上の塗布樹脂膜厚
112 絶縁基板上の塗布樹脂膜厚
213,613 圧着材料(プリプレグ)
214,514 マイクロビア
215,415,515 めっき層
216,416,516 導体回路(導体パターン)
217,517 レジスト
218,318,518,918 パッド部
219,319,519 端子部
220,320,520,920 パッドめっき(電解ニッケル−金めっき)
221,321,521 端子めっき(電解ニッケル−金めっき)
422 めっきレジスト
523 樹脂付き銅箔の銅箔部分
524 樹脂付き銅箔の樹脂部分
625,725,825,925 膨れ
626,726,826,926 窪み
727 硬化性レジスト
728,828 硬化樹脂
729 膨れ周縁部
730 窪み周縁部
831 導電回路層上の絶縁層の厚さ
932a,932b バンプ
933 4層プリント配線板の表層部
934 BGA部品
Claims (7)
- 光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、下記工程1)及び2)を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、下記工程1)〜3)を順次に行うことを特徴とするプリント配線板の製造法。
1)塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
2)塗布樹脂を光硬化させる工程。
3)光硬化樹脂を熱硬化させる工程。 - 光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、下記工程1)及び2)を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、下記工程1)及び2)を順次に行った後、下記工程3)を行い、次いでプリント配線板を圧着材料で挟んで積層プレスして圧着材料を圧着し、圧着材料表面から導体層まで穴あけしてマイクロビアを形成し、全面めっきを施し、めっき層より回路を形成した後、レジストを被覆することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
1)塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
2)塗布樹脂を光硬化させる工程。
3)光硬化樹脂を熱硬化させる工程。 - レジストが開口部を有することを特徴とする請求項2に記載の多層プリント配線板の製造法。
- 光・熱硬化型樹脂組成物を、貫通穴を有するプリント配線板の一方の表面及び貫通穴に塗布し、下記工程1)及び2)を順次に行い、次いで光・熱硬化型樹脂組成物をプリント配線板の他方の表面に塗布し、下記工程1)〜3)を順次に行った後、被覆樹脂層に開口部を設けることを特徴とするプリント配線板の製造法。
1)塗布樹脂表面を加圧ロールにて平坦化する工程。
2)塗布樹脂を光硬化させる工程。
3)光硬化樹脂を熱硬化させる工程。 - 開口部により露出した表面をめっきにて被覆することを特徴とする請求項3又は4に記載のプリント配線板の製造法。
- 貫通穴を有するプリント配線板の導電層表面が粗化処理されていることを特徴とする請求項1〜5に記載のプリント配線板の製造法。
- 請求項1〜6の何れかに記載の製造法にて製造されるプリント配線板。
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