JP2016139835A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1のレジスト材料の調製:
ビスフェノールA型エポキシ化合物のエポキシアクリレート(二重結合を含むアクリロイル基を有する、ダイセルサイテック社製「EBECRYL 3700」)40重量部と、トリエチレングリコールジアクリレート(二重結合を含むアクリロイル基を有する)35重量部と、アクリル酸(二重結合を含むアクリロイル基を有する)5重量部と、Irgacure 907(α−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、BASFジャパン社製)2重量部と、ビスフェノールA型エポキシ化合物(新日鐵化学社製「YD−127」)20重量部と、熱硬化剤(2−エチル−4−メチルイミダゾール、四国化成社製「2E4MZ」)1重量部とを配合し、5μmのフィルターでろ過して、第1のレジスト材料を得た。
ビスフェノールA型エポキシ化合物のエポキシアクリレート(二重結合を含むアクリロイル基を有する、ダイセルサイテック社製「EBECRYL 3700」)40重量部と、トリエチレングリコールジアクリレート((二重結合を含むアクリロイル基を有する)40重量部と、Irgacure 907(α−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、BASFジャパン社製)2重量部と、ビスフェノールA型エポキシ化合物(新日鐵化学社製「YD−127」)20重量部と、熱硬化剤(2−エチル−4−メチルイミダゾール、四国化成社製「2E4MZ」)1重量部とを配合し、5μmのフィルターでろ過して、第2のレジスト材料を得た。
FR−4基板(パナソニック電工社製「R−1705」(板厚0.8mm))を用意した。この基板上にキャタリスト(ロームアンドハース社製「キャタリスト44」)及び銅めっき液(ロームアンドハース社製「キューポジット253」)を配置し、銅配線である銅めっき層を部分的に形成して、基板(銅張積層板)を得た。
得られた基板(銅張積層板)の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター(ヘッド温度:80℃)のインクジェットヘッドから、図3(b)に示す位置及び形状で、得られるレジストパターンの縁部である第1の領域R1に対応する位置に、第1のレジスト材料を80℃に加温しながら複数の箇所に連続して吐出してパターン状に描画し(図1(a)参照)、縦50mm及び横1mmの大きさの第1のレジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に着弾してから0.02秒後に、着弾した第1のレジスト材料の静的接触角は35度であった。
次に、基板(銅張積層板)の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター(ヘッド温度:80℃)のインクジェットヘッドから、図3(b)に示す位置及び形状で、第2の領域R2に対応する位置に、第1のレジスト材料全体での端部と第2のレジスト材料全体での端部とが接触するように、第2のレジスト材料を80℃に加温しながら複数の箇所に連続して吐出してパターン状に描画し(図1(b)参照)、縦50mm及び横49mmの大きさの第2のレジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に着弾してから0.02秒後に、着弾した第2のレジスト材料の静的接触角は30度であった。
次に、基板上の第1,第2のレジスト層(平均厚み30μm)に波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが1000mJ/cm2となるように照射し、次に180℃で1時間加熱し、本硬化させ、硬化したレジスト層である厚み30μmのレジストパターンを形成した(図1(d)参照)。
第2のレジスト材料の吐出工程:
参考例1で用いた基板(銅張積層板)の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター(ヘッド温度:80℃)のインクジェットヘッドから、図3(b)に示す位置及び形状で、第2の領域R2に対応する位置に、参考例1で得られた第2のレジスト材料を80℃に加温しながら複数の箇所に連続して吐出してパターン状に描画し(図2(a)参照)、縦50mm及び横49mmの大きさの第2のレジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に着弾してから0.02秒後に、着弾した第2のレジスト材料の静的接触角は35度であった。
次に、基板(銅張積層板)の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター(ヘッド温度:80℃)のインクジェットヘッドから、図3(b)に示す位置及び形状で、得られるレジストパターンの縁部である第1の領域R1に対応する位置に、第1のレジスト材料全体での端部と第2のレジスト材料全体での端部とが接触するように、参考例1で得られた第1のレジスト材料を80℃に加温しながら複数の箇所に連続して吐出してパターン状に描画し(図2(b)参照)、縦50mm及び横1mmの大きさの第1のレジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に着弾してから0.02秒後に、着弾した第1のレジスト材料の静的接触角は30度であった。
次に、参考例1と同様にして光の照射及び加熱を行い、硬化したレジスト層である厚み30μmのレジストパターンを形成した(図2(d)参照)。
レジスト材料の吐出工程:
参考例1で用いた基板(銅張積層板)の銅配線上に、図3(b)に示す位置及び形状で、第1の領域R1と第2の領域R2との双方に対応する位置に、参考例1で得られた第2のレジスト材料を80℃に加温しながら複数の箇所に連続して吐出してパターン状に描画し、縦50mm及び横50mmの大きさの第2のレジスト層のみを形成した。
次に、参考例1と同様にして光の照射及び加熱を行い、硬化したレジスト層である厚み30μmのレジストパターンを形成した。
得られたプリント配線板において、基板上のレジストパターンが無い部分(図3(b)のハッチングが付されていない実線で囲まれた部分)に厚み30μmの離型ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを積層した。次に、レジストパターン及び離型PETフィルム上に、テープ(25mm幅、積水化学工業社製「ビニクロステープ#750」)を貼り付けて(図3(b)の破線で囲まれた位置)、180°剥離試験(オートグラフ:100mm/分)を行った。レジストパターンが剥がれる際のピール力(接着力)を測定した。
2…基板
2a…上面
3…第1のレジスト材料
3A…第1のレジスト層
4…第2のレジスト材料
4A…第2のレジスト層
5…レジストパターン
5a…縁部
5b…中央部
11,12…インクジェット装置
11a,12a…インクジェットヘッド
21…電子部品
22…レジストパターン
22a…縁部
22b…中央部
R1…第1の領域
R2…第2の領域
Claims (10)
- レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、
得られるレジストパターンの縁部である第1の領域に対応する位置の基板上に、第1のレジスト材料を配置して、第1のレジスト層を形成する工程と、
前記第1の領域とは異なる第2の領域に対応する位置の前記基板上に、第2のレジスト材料を配置して、第2のレジスト層を形成する工程と、
前記第1,第2のレジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備え、
前記第1のレジスト層を形成する工程及び前記第2のレジスト層を形成する工程において、前記基板上に、前記第1のレジスト材料と前記第2のレジスト材料とを同時に配置し、
前記第1のレジスト材料により形成されたレジストパターンの前記第1の領域部分と前記第2のレジスト材料により形成されたレジストパターンの前記第2の領域部分とが連なっているレジストパターンを形成する、電子部品の製造方法。 - 前記基板上で、前記第1のレジスト材料と第2のレジスト材料とを端部で部分的に混合させる、請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1のレジスト材料により形成された前記レジストパターンの前記第1の領域部分の前記基板に対する接着力を、前記第2のレジスト材料により形成された前記レジストパターンの前記第2の領域部分の前記基板に対する接着力よりも高くする、請求項1又は2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記基板上に、前記第1,第2のレジスト材料を、インクジェット装置又はディスペンサーから吐出して配置するか、又はスクリーン印刷により配置する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記基板上に、前記第1,第2のレジスト材料を、インクジェット装置又はディスペンサーから吐出して配置する、請求項4に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1,第2のレジスト材料がそれぞれ、光の照射により硬化可能である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1,第2のレジスト材料がそれぞれ、加熱及び光の照射の双方により硬化可能である、請求項6に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1のレジスト材料及び前記第2のレジスト材料がそれぞれ、極性官能基を有し、かつ光の照射により硬化可能な硬化性化合物を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記極性官能基が(メタ)アクリロイル基である、請求項8に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数が、前記第2のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数よりも多い、請求項8又は9に記載の電子部品の製造方法。
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