JP5498328B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
ビスフェノールA型エポキシ化合物のエポキシアクリレート(ダイセルサイテック社製「EBECRYL 3700」)30重量部と、トリエチレングリコールジアクリレート40重量部と、イソボルニルアクリレート15重量部と、ビスフェノールA型エポキシ化合物(三菱化学社製「jER828」)10重量部と、Irgacure 907(α−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、BASFジャパン社製)4重量部と、ジシアンジアミド(三菱化学社製「DICY7」)1重量部とを配合し、5μmのフィルターでろ過して、レジスト材料Aを得た。
2…基板
2a…上面
2b…下面
3…第1のレジスト層
3a…上面
4…金属めっき層
4a…上面
5…第2のレジスト層
11…インクジェット装置
11a…インクジェットヘッド
21…プリント配線板
22…第1のレジスト層
22a…下面
23…金属めっき層
23a…下面
24…第2のレジスト層
Claims (5)
- レジストパターンと金属めっき層とを有するプリント配線板の製造方法であって、
インクジェット装置を用いて、光の照射と熱の付与とにより硬化可能な第1のレジスト材料を吐出することにより、基板上に、第1のレジスト材料を部分的に塗工し、前記第1のレジスト材料に光を照射することにより一次硬化させ、一次硬化物を得た後、前記一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させて、レジストパターンである第1のレジスト層を部分的に形成する工程と、
基板上に部分的に形成された第1のレジスト層間に配置されるように、金属めっき層を部分的に形成する工程とを備え、
前記基板上に塗工された第1のレジスト材料を部分的に除去せず、かつ前記基板上に形成された第1のレジスト層を部分的に除去しない、プリント配線板の製造方法。 - 前記基板上に吐出され、着弾した前記第1のレジスト材料の静的接触角を60度以上、120度以下にする、請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記インクジェット装置が、インクジェット装置内又はインクジェットヘッド内の温度を50℃以上に加温するための加温部を備え、
前記インクジェット装置を用いて、前記第1のレジスト材料を50℃以上に加温しながら吐出する、請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記第1のレジスト層と該第1のレジスト層間に配置された金属めっき層との内の少なくとも一方の層上に、第2のレジスト材料を塗工し、レジストパターンである第2のレジスト層を形成する工程をさらに備える、請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記第1のレジスト層と該第1のレジスト層間に配置された金属めっき層との内の少なくとも一方の層上に、インクジェット装置を用いて、光の照射と熱の付与とにより硬化可能な第2のレジスト材料を吐出することにより、前記第2のレジスト材料を塗工し、前記第2のレジスト材料に光を照射することにより一次硬化させ、一次硬化物を得た後、前記一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させて、レジストパターンである第2のレジスト層を形成し、
前記インクジェット装置が、インクジェット装置内又はインクジェットヘッド内の温度を50℃以上に加温するための加温部を備え、
前記インクジェット装置を用いて、前記第2のレジスト材料を50℃以上に加温しながら吐出する、請求項4に記載のプリント配線板の製造方法。
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