KR101850590B1 - 잉크젯용 경화성 조성물 및 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

잉크젯용 경화성 조성물 및 전자 부품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 보존 안정성을 높일 수 있는 잉크젯용 경화성 조성물을 제공한다. 본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은 잉크젯 방식에 의해 도공되고, 또한 광의 조사와 열의 부여에 의해 경화된다. 본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 다관능 화합물과, 환상 에테르기를 갖는 화합물과, 열경화제와, 색재를 포함한다. 상기 색재는, 상기 다관능 화합물에 용해되지 않고, 또한 상기 색재가 경화성 조성물 중에 용해되어 있는 색재이다.

Description

잉크젯용 경화성 조성물 및 전자 부품의 제조 방법{CURABLE COMPOSITION FOR INKJET, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC PART}
본 발명은, 잉크젯 방식에 의해 도공되는 잉크젯용 경화성 조성물에 관한 것이며, 기판 위에 레지스트 패턴 등의 경화물층을 형성하기 위하여 적절하게 사용되는 잉크젯용 경화성 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 상기 잉크젯용 경화성 조성물에 의해 형성된 경화물층을 갖는 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 배선이 상면에 설치된 기판 위에 패턴상의 솔더 레지스트막인 솔더 레지스트 패턴이 형성된 프린트 배선판이 많이 사용되고 있다. 전자 기기의 소형화 및 고밀도화에 수반하여, 프린트 배선판에서는 한층 더 미세한 솔더 레지스트 패턴이 요구되고 있다.
미세한 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 방법으로서, 잉크젯 방식에 의해 솔더 레지스트용 조성물을 도공하는 방법이 제안되고 있다. 잉크젯 방식에서는, 스크린 인쇄 방식에 의해 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 경우보다도 공정수가 적어진다. 이로 인해, 잉크젯 방식에서는, 솔더 레지스트 패턴을 용이하면서 또한 효율적으로 형성할 수 있다.
잉크젯 방식에 의해 솔더 레지스트용 조성물을 도공하는 경우, 도공 시의 점도가 어느 정도 낮은 것이 요구된다. 한편, 최근들어 50℃ 이상으로 가온하여 인쇄하는 것이 가능한 잉크젯 장치가 개발되고 있다. 잉크젯 장치 내에서 솔더 레지스트용 조성물을 50℃ 이상으로 가온함으로써, 솔더 레지스트용 조성물의 점도가 비교적 낮아져, 잉크젯 장치를 사용한 솔더 레지스트용 조성물의 토출성을 한층 더 높일 수 있다.
또한, 잉크젯 방식에 의해 도공 가능한 솔더 레지스트용 조성물이, 하기의 특허문헌 1에 개시되어 있다. 다음의 특허문헌 1에는, (메트)아크릴로일기와 열경화성 관능기를 갖는 단량체와, 중량 평균 분자량이 700 이하인 광반응성 희석제와, 광중합 개시제를 포함하는 잉크젯용 경화성 조성물이 개시되어 있다. 이 잉크젯용 경화성 조성물의 25℃에서의 점도는 150mPa·s 이하이다.
WO2004/099272A1
특허문헌 1에 기재된 잉크젯용 경화성 조성물의 점도는 비교적 낮다. 이로 인해, 특허문헌 1에 기재된 잉크젯용 경화성 조성물은 잉크젯 방식으로 기판 위에 도공하는 것이 가능하다.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 잉크젯용 경화성 조성물에서는, 보존 중에 겔화가 진행되는 경우가 있다. 즉, 잉크젯용 경화성 조성물의 보존 안정성이 낮은 경우가 있다.
또한, 특허문헌 1에 기재된 잉크젯용 경화성 조성물은, (메트)아크릴로일기와 열경화성 관능기를 갖는 단량체를 포함하므로, 50℃ 이상의 환경 하에서의 가용 시간이 짧다는 문제가 있다.
예를 들어, 잉크젯용 경화성 조성물을 잉크젯 장치에 의해 토출하는 경우에는, 일반적으로 잉크젯용 경화성 조성물은, 잉크젯 장치 내에 공급된 후 잉크젯 장치 내에서 일정 시간 머문다. 한편, 토출성을 높이기 위하여, 잉크젯 장치 내의 온도는 50℃ 이상으로 가온되는 경우가 있다. 특허문헌 1에 기재된 잉크젯용 경화성 조성물에서는, 50℃ 이상으로 가온된 잉크젯 장치 내에서 조성물의 경화가 진행되거나 하여, 조성물의 점도가 높아져, 조성물의 토출이 곤란해지는 경우가 있다.
본 발명의 목적은, 보존 안정성을 높일 수 있는 잉크젯용 경화성 조성물, 및 해당 잉크젯용 경화성 조성물을 사용한 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 한정적인 목적은, 환상 에테르기를 갖는 화합물을 포함함에도 불구하고, 50℃ 이상으로 가온되는 잉크젯 장치 내의 환경 하에서도 가용 시간이 긴 잉크젯용 경화성 조성물, 및 해당 잉크젯용 경화성 조성물을 사용한 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 잉크젯 방식에 의해 도공되고, 또한 광의 조사와 열의 부여에 의해 경화 가능한 잉크젯용 경화성 조성물이며, (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 다관능 화합물과, 환상 에테르기를 갖는 화합물과, 열경화제와, 색재를 포함하고, 상기 색재가 상기 다관능 화합물 중에 용해되지 않고, 또한 상기 색재가 경화성 조성물 중에 용해되어 있는, 잉크젯용 경화성 조성물이 제공된다.
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물의 어느 특정한 국면에서는, 상기 열경화제가, 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물과, 상기 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물과 반응할 수 있는 관능기를 갖는 관능기 함유 화합물을 반응시킨 반응 점조물이다.
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물의 어느 특정한 국면에서는, JIS K2283에 준거하여 측정된 25℃에서의 가열 전의 점도가 160mPa·s 이상 1200mPa·s 이하이고, 산소가 존재하지 않는 환경 하에서 80℃로 24시간 가열한 후의 점도의 상기 가열 전의 점도에 대한 비가 1.1 이하이다.
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물의 어느 특정한 국면에서는, 상기 색재가 상기 환상 에테르기를 갖는 화합물 중에 용해 가능하다.
본 발명의 넓은 국면에 의하면, 상술한 잉크젯용 경화성 조성물을 잉크젯 방식으로 도공하여 패턴상으로 묘화하는 공정과, 패턴상으로 묘화된 상기 잉크젯용 경화성 조성물에 광을 조사하고 열을 부여하여 경화시켜 경화물층을 형성하는 공정을 구비하는, 전자 부품의 제조 방법이 제공된다.
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은, (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 다관능 화합물과, 환상 에테르기를 갖는 화합물과, 열경화제와, 색재를 포함하고, 또한 상기 색재가 상기 다관능 화합물 중에 용해되지 않고, 또한 상기 색재가 경화성 조성물 중에 용해되어 있으므로, 보존 안정성을 높일 수 있다.
이하, 본 발명의 상세를 설명한다.
(잉크젯용 경화성 조성물)
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은, 잉크젯 방식에 의해 도공되어 사용된다. 본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은, (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 다관능 화합물 (A)와, 광중합 개시제 (B)와, 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)와, 열경화제 (D)와, 색재 (E)를 포함한다. 색재 (E)는, 다관능 화합물 (A) 중에 용해되지 않고, 또한 상기 색재가 경화성 조성물 중에 용해되어 있다. 상기 「(메트)아크릴로일기」의 용어는, 아크릴로일기와 메타크릴로일기를 나타낸다.
상기 조성을 가지면서, 또한 특정한 상술한 색재 (E)를 사용함으로써, 잉크젯용 경화성 조성물에 있어서 보존 안정성을 높일 수 있고, 또한 50℃ 이상으로 가온되는 잉크젯 장치 내의 환경 하에서도 가용 시간을 충분히 길게 할 수 있다. 또한, 잉크젯 방식에 의한 도공 전의 잉크젯용 경화성 조성물은, 50℃ 이상으로 가온되어도 점도가 상승되기 어려워져, 열경화가 진행되기 어려워진다. 이로 인해, 잉크젯용 경화성 조성물은, 고온 하에서의 안정성이 우수하고, 잉크젯 노즐로부터 안정되게 토출할 수 있다. 본 발명자들은, 다관능 화합물 (A)와 광중합 개시제 (B)와 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)와 열경화제 (D)와 함께, 다관능 화합물 (A) 중에 용해되지 않지만, 상기 색재가 경화성 조성물 중에 용해되어 있는 색재 (E)를 더 사용함으로써, 잉크젯용 경화성 조성물의 보존 안정성이 높아지는 것을 발견하였다.
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물이, 다관능 화합물 (A)와 광중합 개시제 (B)를 포함하므로, 광의 조사에 의해 경화 가능하다. 본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은, 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)와 열경화제 (D)를 포함하므로, 열의 부여에 의해 경화 가능하다. 따라서, 본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은, 광의 조사와 열의 부여에 의해 경화 가능하고, 잉크젯용 광 및 열경화성 조성물이다.
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물에서는, 광의 조사에 의해 1차 경화물을 얻은 후, 1차 경화물에 열을 부여함으로써 본 경화시켜, 경화물인 레지스트 패턴 등의 경화물층을 얻을 수 있다. 이와 같이, 광의 조사에 의해 1차 경화를 행함으로써, 기판 등의 도공 대상 부재 위에 도공된 잉크젯용 경화성 조성물의 번짐을 억제할 수 있다. 따라서, 미세한 레지스트 패턴 등의 경화물층을 고정밀도로 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은, 특히 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)를 포함하기 때문에, 경화 후의 경화물의 내열성을 높일 수 있다.
열경화제 (D)는 입자 등의 고체가 아니라 점조물인 것이 바람직하다. 예를 들어, 열경화제 (D)는 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물과, 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물과 반응할 수 있는 관능기를 갖는 관능기 함유 화합물을 반응시킨 반응 점조물인 것이 바람직하다. 상기 반응 점조물을 사용한 경우에는 잉크젯 토출성이 한층 더 높아진다.
이하, 본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물에 포함되어 있는 각 성분의 상세를 설명한다.
[다관능 화합물 (A)]
광의 조사에 의해 경화성 조성물을 경화시키기 위하여, 상기 잉크젯용 경화성 조성물은 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 다관능 화합물 (A)를 포함한다. 다관능 화합물 (A)는 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 가지면 특별히 한정되지 않는다. 다관능 화합물 (A)로서, (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 종래 공지의 다관능 화합물을 사용할 수 있다. 다관능 화합물 (A)는 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖기 때문에, 광의 조사에 의해 중합이 진행되어, 경화된다. 이로 인해, 경화성 조성물을 도공한 후에 광을 조사함으로써 경화를 진행시킬 수 있고, 도공된 형상을 유지할 수 있어, 광이 조사된 경화성 조성물의 1차 경화물 및 경화물이 과도하게 번지는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 다관능 화합물 (A)는 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
다관능 화합물 (A)로서는, 다가 알코올의 (메트)아크릴산 부가물, 다가 알코올의 알킬렌옥시드 변성물의 (메트)아크릴산 부가물, 우레탄(메트)아크릴레이트류 및 폴리에스테르(메트)아크릴레이트류 등을 들 수 있다. 상기 다가 알코올로서는, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 트리메틸올프로판, 시클로헥산디메탄올, 트리시클로데칸디메탄올, 비스페놀 A의 알킬렌옥시드 부가물 및 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 상기 「(메트)아크릴레이트」의 용어는, 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 나타낸다. 상기 「(메트)아크릴」의 용어는, 아크릴과 메타크릴을 나타낸다.
다관능 화합물 (A)는 다환 골격을 갖고, 또한 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 다관능 화합물 (A1)인 것이 바람직하다. 다관능 화합물 (A1)의 사용에 의해 상기 잉크젯용 경화성 조성물의 경화물의 내습열성을 높일 수 있다. 따라서, 상기 잉크젯용 경화성 조성물을 사용한 프린트 배선판을 장기간 사용할 수 있고, 또한 해당 프린트 배선판의 신뢰성을 높일 수 있다.
다관능 화합물 (A1)은, 다환 골격을 갖고, 또한 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 가지면 특별히 한정되지 않는다. 다관능 화합물 (A1)로서, 다환 골격을 갖고, 또한 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 종래 공지의 다관능 화합물을 사용할 수 있다. 다관능 화합물 (A1)은 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖기 때문에, 광의 조사에 의해 중합이 진행되어, 경화된다. 다관능 화합물 (A1)은, 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
다관능 화합물 (A1)로서는, 다가 알코올의 (메트)아크릴산 부가물, 다가 알코올의 알킬렌옥시드 변성물의 (메트)아크릴산 부가물, 우레탄(메트)아크릴레이트류 및 폴리에스테르(메트)아크릴레이트류 등을 들 수 있다. 상기 다가 알코올로서는, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 트리메틸올프로판 및 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다.
다관능 화합물 (A1)의 구체예로서는, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 이소보르닐디메탄올디(메트)아크릴레이트 및 디시클로펜테닐디메탄올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 경화물의 내습열성을 한층 더 높이는 관점에서는, 다관능 화합물 (A1)은, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 이소보르닐디메탄올디(메트)아크릴레이트 또는 디시클로펜테닐디메탄올디(메트)아크릴레이트인 것이 바람직하고, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트인 것이 보다 바람직하다. 상기 「(메트)아크릴레이트」의 용어는, 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 나타낸다.
다관능 화합물 (A1) 및 후술하는 단관능 화합물 (G)에 있어서의 「다환 골격」이란, 복수의 환상 골격을 연속하여 갖는 구조를 나타낸다. 다관능 화합물 (A1) 및 단관능 화합물 (G)에 있어서의 다환 골격으로서는 각각, 다환 지환식 골격 및 다환 방향족 골격 등을 들 수 있고, 다환 지환식 골격이 바람직하다.
상기 다환 지환식 골격으로서는, 비시클로알칸 골격, 트리시클로알칸 골격, 테트라시클로알칸 골격 및 이소보르닐 골격 등을 들 수 있다.
상기 다환 방향족 골격으로서는, 나프탈렌환 골격, 안트라센환 골격, 페난트렌환 골격, 테트라센환 골격, 크리센환 골격, 트리페닐렌환 골격, 테트라펜환 골격, 피렌환 골격, 펜타센환 골격, 피센환 골격 및 페릴렌환 골격 등을 들 수 있다.
다관능 화합물 (A)의 배합량은, 광의 조사에 의해 적절하게 경화되도록 적절히 조정되며, 특별히 한정되지 않는다. 잉크젯용 경화성 조성물 100중량％ 중 다관능 화합물 (A)의 함유량은, 바람직하게는 20중량％ 이상, 보다 바람직하게는 40중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 60중량％ 이상, 바람직하게는 95중량％ 이하, 보다 바람직하게는 90중량％ 이하이다. 잉크젯용 경화성 조성물 100중량％ 중 다관능 화합물 (A)의 함유량의 상한은 성분 (B) 내지 (E) 및 다른 성분의 함유량 등에 따라 적절히 조정된다.
다관능 화합물 (A1)과 후술하는 단관능 화합물 (G)를 병용하는 경우에, 다관능 화합물 (A1)과 단관능 화합물 (G)와 광중합 개시제 (B)의 합계 100중량％ 중, 다관능 화합물 (A1)의 함유량은 20중량％ 이상 70중량％ 이하인 것이 바람직하다. 잉크젯용 경화성 조성물 100중량％ 중 다관능 화합물 (A1)의 함유량은, 보다 바람직하게는 40중량％ 이상, 보다 바람직하게는 60중량％ 이하이다. 다관능 화합물 (A1)의 함유량이 상기 하한 이상이면 광의 조사에 의해 경화성 조성물을 한층 더 효과적으로 경화시킬 수 있다. 다관능 화합물 (A1)의 함유량이 상기 상한 이하이면, 경화물의 내습열성이 한층 더 높아진다.
[광중합 개시제 (B)]
광의 조사에 의해 경화성 조성물을 경화시키기 위하여, 상기 잉크젯용 경화성 조성물은, 다관능 화합물 (A)와 함께, 광중합 개시제 (B)를 포함하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제 (B)로서는, 광 라디칼 중합 개시제 및 광 양이온 중합 개시제 등을 들 수 있다. 광중합 개시제 (B)는 광 라디칼 중합 개시제인 것이 바람직하다. 광중합 개시제 (B)는 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
상기 광 라디칼 중합 개시제는 특별히 한정되지 않는다. 상기 광 라디칼 중합 개시제는, 광의 조사에 의해 라디칼을 발생시켜, 라디칼 중합 반응을 개시하기 위한 화합물이다. 상기 광 라디칼 중합 개시제의 구체예로서는, 예를 들어 벤조인, 벤조인알킬에테르류, 아세토페논류, 아미노아세토페논류, 안트라퀴논류, 티오크산톤류, 케탈류, 2,4,5-트리아릴이미다졸 2량체, 리보플라빈테트라부틸레이트, 티올 화합물, 2,4,6-트리스-s-트리아진, 유기 할로겐 화합물, 벤조페논류, 크산톤류 및 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드 등을 들 수 있다. 상기 광 라디칼 중합 개시제는 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
상기 벤조인알킬에테르류로서는, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르 및 벤조인이소프로필에테르 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논류로서는, 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논 및 1,1-디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. 상기 아미노아세토페논류로서는, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온 및 N,N-디메틸아미노아세토페논 등을 들 수 있다. 상기 안트라퀴논류로서는, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논 및 1-클로로안트라퀴논 등을 들 수 있다. 상기 티오크산톤류로서는, 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 및 2,4-디이소프로필티오크산톤 등을 들 수 있다. 상기 케탈류로서는, 아세토페논디메틸케탈 및 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 상기 티올 화합물로서는, 2-머캅토벤조이미다졸, 2-머캅토벤조옥사졸 및 2-머캅토벤조티아졸 등을 들 수 있다. 상기 유기 할로겐 화합물로서는, 2, 2,2-트리브로모에탄올 및 트리브로모메틸페닐술폰 등을 들 수 있다. 상기 벤조페논류로서는, 벤조페논 및 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논 등을 들 수 있다.
상기 광 라디칼 중합 개시제는, α-아미노알킬페논형 광 라디칼 중합 개시제인 것이 바람직하고, 디메틸아미노기를 갖는 α-아미노알킬페논형 광 라디칼 중합 개시제인 것이 보다 바람직하다. 이 특정한 광 라디칼 중합 개시제의 사용에 의해 노광량이 적더라도 잉크젯용 경화성 조성물을 효율적으로 광경화시키는 것이 가능해진다. 이로 인해, 광의 조사에 의해, 도공된 잉크젯용 경화성 조성물이 번지는 것을 효과적으로 억제할 수 있어, 미세한 레지스트 패턴을 고정밀도로 형성할 수 있다. 또한, 상기 광 라디칼 중합 개시제가 디메틸아미노기를 갖는 α-아미노알킬페논형 광중합 개시제인 경우에는 열경화 속도를 빠르게 할 수 있어, 조성물의 광조사물의 열경화성을 양호하게 할 수 있다.
상기 α-아미노알킬페논형 광 라디칼 중합 개시제의 구체예로서는, 바스프(BASF)사제의 이르가큐어(IRGACURE) 907, 이르가큐어 369, 이르가큐어 379 및 이르가큐어 379EG 등을 들 수 있다. 이들 이외의 α-아미노알킬페논형 광중합 개시제를 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 잉크젯용 경화성 조성물의 광경화성과 경화물에 의한 절연 신뢰성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서는, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1(이르가큐어 369) 또는 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논(이르가큐어 379 또는 이르가큐어 379EG)이 바람직하다. 이들은 디메틸아미노기를 갖는 α-아미노알킬페논형 광 라디칼 중합 개시제이다.
상기 광 라디칼 중합 개시제와 함께, 광중합 개시 보조제를 사용할 수도 있다. 해당 광중합 개시 보조제로서는, N,N-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, N,N-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르, 펜틸-4-디메틸아미노벤조에이트, 트리에틸아민 및 트리에탄올아민 등을 들 수 있다. 이들 이외의 광중합 개시 보조제를 사용할 수도 있다. 상기 광중합 개시 보조제는 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
또한, 가시광 영역에 흡수가 있는 CGI-784 등(시바 스페셜티 케미컬즈사제)의 티타노센 화합물 등을, 광반응을 촉진시키기 위하여 사용할 수도 있다.
상기 광 양이온 중합 개시제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 술포늄염, 요오도늄염, 메탈로센 화합물 및 벤조인토실레이트 등을 들 수 있다. 상기 광 양이온 중합 개시제는 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
다관능 화합물 (A) 100중량부에 대하여, 광중합 개시제 (B)의 함유량은, 바람직하게는 0.1중량부 이상, 보다 바람직하게는 1중량부 이상, 더욱 바람직하게는 3중량부 이상, 바람직하게는 30중량부 이하, 보다 바람직하게는 15중량부 이하, 더욱 바람직하게는 10중량부 이하이다. 광중합 개시제 (B)의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 광의 조사에 의해 경화성 조성물이 한층 더 효과적으로 경화된다.
[환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)]
상기 잉크젯용 경화성 조성물은, 열의 부여에 의해 경화 가능하도록 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)를 포함한다. 화합물 (C)의 사용에 의해, 열의 부여에 의해 경화성 조성물 또는 해당 경화성 조성물의 1차 경화물을 더 경화시킬 수 있다. 이로 인해, 화합물 (C)의 사용에 의해 레지스트 패턴을 효율적이면서 또한 고정밀도로 형성할 수 있고, 또한 경화물의 내열성 및 절연 신뢰성을 높일 수 있다. 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)는 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)는 환상 에테르기를 가지면 특별히 한정되지 않는다. 화합물 (C)에 있어서의 환상 에테르기로서는, 에폭시기 및 옥세타닐기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경화성을 높이고, 또한 내열성 및 절연 신뢰성이 한층 더 우수한 경화물을 얻는 관점에서는, 상기 환상 에테르기는 에폭시기인 것이 바람직하다. 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)는 환상 에테르기를 2개 이상 갖는 것이 바람직하다.
에폭시기를 갖는 화합물의 구체예로서는, 비스페놀 S형 에폭시 화합물, 디글리시딜프탈레이트 화합물, 트리글리시딜이소시아누레이트 등의 복소환식 에폭시 화합물, 비크실레놀형 에폭시 화합물, 비페놀형 에폭시 화합물, 테트라글리시딜크실레노일에탄 화합물, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 브롬화비스페놀 A형 에폭시 화합물, 페놀노볼락형 에폭시 화합물, 크레졸노볼락형 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물, 비스페놀 A의 노볼락형 에폭시 화합물, 킬레이트형 에폭시 화합물, 글리옥살형 에폭시 화합물, 아미노기 함유 에폭시 화합물, 고무 변성 에폭시 화합물, 디시클로펜타디엔페놀릭형 에폭시 화합물, 실리콘 변성 에폭시 화합물 및 ε-카프로락톤 변성 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.
옥세타닐기를 갖는 화합물은, 예를 들어 일본 특허 제3074086호 공보에 예시되어 있다.
환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)는 방향족 골격을 갖는 것이 바람직하다. 방향족 골격 및 환상 에테르기를 갖는 화합물의 사용에 의해, 상기 경화성 조성물의 보관 시 및 토출 시의 열 안정성이 한층 더 양호해져, 상기 경화성 조성물의 보관 시에 겔화가 발생하기 어려워진다. 또한, 방향족 골격 및 환상 에테르기를 갖는 화합물은 방향족 골격을 갖지 않고 또한 환상 에테르기를 갖는 화합물에 비하여, 다관능 화합물 (A), 단관능 화합물 (G) 및 경화제 (C)와의 상용성이 우수하므로, 절연 신뢰성이 한층 더 양호해진다.
환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)는 25℃에서 액상인 것이 바람직하다. 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)의 25℃에서의 점도는 300mPa·s를 초과하는 것이 바람직하다. 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)의 25℃에서의 점도는 80Pa·s 이하인 것이 바람직하다. 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)의 점도가 상기 하한 이상이면 경화물층을 형성할 때의 해상도가 한층 더 양호해진다. 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)의 점도가 상기 상한 이하이면, 상기 경화성 조성물의 토출성이 한층 더 양호해짐과 함께, 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)와 다른 성분의 상용성이 한층 더 높아져, 절연 신뢰성이 한층 더 향상된다.
환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)의 배합량은, 열의 부여에 의해 적절하게 경화되도록 적절히 조정되며, 특별히 한정되지 않는다. 잉크젯용 경화성 조성물 100중량％ 중 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)의 함유량은 바람직하게는 3중량％ 이상, 바람직하게는 60중량％ 이하, 보다 바람직하게는 50중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 40중량％ 이하이다. 화합물 (C)의 함유량이 상기 하한 이상이면 열의 부여에 의해 경화성 조성물을 한층 더 효과적으로 경화시킬 수 있다. 화합물 (C)의 함유량이 상기 상한 이하이면, 경화물의 내열성이 한층 더 높아진다.
[열경화제 (D)]
상기 잉크젯용 경화성 조성물은, 열의 부여에 의해 효율적으로 경화 가능하게 하기 위하여, 열경화제 (D)를 포함한다. 열경화제 (D)는 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)를 경화시킨다. 열경화제 (D)는 특별히 한정되지 않는다. 열경화제 (D)로서, 종래 공지의 열경화제를 사용할 수 있다. 열경화제 (D)는 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다. 잉크젯용 경화성 조성물의 가용 시간을 길게 하는 관점에서는, 열경화제 (D)는 잠재성 열경화제인 것이 바람직하다.
열경화제 (D)로서는, 유기산, 아민 화합물, 아미드 화합물, 히드라지드 화합물, 이미다졸 화합물, 이미다졸린 화합물, 페놀 화합물, 우레아 화합물, 폴리술피드 화합물 및 산 무수물 등을 들 수 있다. 열경화제 (D)로서, 아민-에폭시 어덕트 등의 변성 폴리아민 화합물을 사용할 수도 있다. 이들 이외의 열경화제 (D)를 사용할 수도 있다.
열경화제 (D)의 구체예로서는, 디시안디아미드, 히드라지드 화합물, 이미다졸 화합물, 트리아진환을 갖는 화합물, 메틸(메트)아크릴레이트 수지 또는 스티렌수지 등에 의해 형성된 쉘에 의해, 트리페닐포스핀(열경화제)이 피복되어 있는 잠재성 열경화제(예를 들어, 닛본 가야꾸사제 「EPCAT-P」 및 「EPCAT-PS」), 폴리우레아계 중합체 또는 라디칼 중합체에 의해 형성된 쉘에 의해, 아민 등의 열경화제가 피복되어 있는 잠재성 열경화제, 변성 이미다졸 등의 열경화제를 에폭시 수지 중에 분산시켜 가두고, 분쇄함으로써 얻어진 잠재성 열경화제, 열가소성 고분자 내에 열경화제를 분산시키고, 함유시킨 잠재성 열경화제 및 테트라키스페놀류 화합물 등에 의해 피복된 이미다졸 잠재성 열경화제(예를 들어, 닛본 소다제 「TEP-2E4MZ」 및 「HIPA-2E4MZ」) 등을 들 수 있다.
가온되었을 때의 점도 변화를 한층 더 작게 하여, 가용 시간을 한층 더 길게 하는 관점에서는, 열경화제 (D)는 디시안디아미드, 히드라지드 화합물, 이미다졸 화합물 및 트리아진환을 갖는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종인 것이 바람직하다.
상기 이미다졸 화합물의 구체예로서는, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-메틸이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸 및 2-페닐-4-메틸-5-디히드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다.
상기 트리아진환을 갖는 화합물의 구체예로서는, 멜라민, 멜라민시아누레이트, TEPIC-S(닛산 가가꾸 고교사제) 및 2,4,6-트리(6'-히드록시-1'-헥실아미노)트리아진 등을 들 수 있다.
디시안디아미드 입자나 히드라지드 화합물 입자의 침강이나 노즐 막힘을 방지하기 위하여, 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물 입자를 미리 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물과 반응할 수 있는 관능기를 갖는 관능기 함유 화합물(환상 에테르기를 갖는 화합물 등)과 반응시켜, 조성물 중에 용해시킬 수도 있다. 이 경우에도 조성물의 가용 시간은 양호하다. 따라서, 열경화제 (D)는 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물과, 상기 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물과 반응할 수 있는 관능기를 갖는 관능기 함유 화합물을 반응시킨 반응 점조물인 것이 바람직하다.
디시안디아미드 또는 상기 히드라진 화합물과 반응시키는 환상 에테르기를 갖는 화합물은 환상 에테르기를 1개 갖는 화합물인 것이 바람직하다.
상기 디시안디아미드 또는 상기 히드라진 화합물과 반응시키는 환상 에테르기를 갖는 화합물의 구체예로서는, 페닐글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 오르토크레실글리시딜에테르, 메타크레실글리시딜에테르, 파라크레실글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, 파라t-부틸페닐글리시딜에테르 등의 글리시딜에테르류나, 글리시딜(메트)아크릴레이트 및 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
디시안디아미드와 상기 관능기 함유 화합물의 반응에 있어서, 디시안디아미드 1몰에 대하여, 상기 관능기 함유 화합물을 0.2몰 이상 4몰 이하 반응시키는 것이 바람직하다. 디시안디아미드 1몰에 대하여, 상기 관능기 함유 화합물을 6몰 이하 반응시킬 수도 있고, 5몰 이하 반응시킬 수도 있다. 상기 히드라지드 화합물과 상기 관능기 함유 화합물의 반응에 있어서, 상기 히드라지드 화합물 1몰에 대하여, 상기 관능기 함유 화합물을 바람직하게는 0.2몰 이상, 보다 바람직하게는 2몰 이상, 바람직하게는 6몰 이하, 보다 바람직하게는 5몰 이하 반응시키는 것이 바람직하다. 상기 관능기 함유 화합물의 사용량이 상기 하한 미만이면 미반응의 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물이 석출될 우려가 있다. 상기 관능기 함유 화합물의 사용량이 상기 상한을 초과하면, 상기 반응 점조물의 활성 수소의 대부분이 실활되기 쉬워지는 경향이 있고, 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)를 충분히 경화시키는 것이 곤란해질 우려가 있다. 또한, 이 반응에서는, 필요에 따라 용매 또는 반응 촉진제의 존재 하에서, 60℃ 내지 140℃에서 반응시키는 것이 바람직하다.
디시안디아미드 또는 상기 히드라지드 화합물과 상기 관능기 함유 화합물의 반응 시에 디시안디아미드 또는 상기 히드라지드 화합물을 용해시키기 위하여 용제를 사용할 수도 있다. 해당 용제는 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물을 용해시키는 것이 가능한 용제이면 된다. 사용 가능한 용제로서는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 디메틸포름아미드 및 메틸셀로솔브 등을 들 수 있다.
디시안디아미드 또는 상기 히드라지드 화합물과 상기 관능기 함유 화합물의 반응을 촉진시키기 위하여, 반응 촉진제를 사용할 수도 있다. 반응 촉진제로서, 페놀류, 아민류, 이미다졸류 및 트리페닐포스핀 등의 공지 관용의 반응 촉진제를 사용할 수 있다.
잉크젯 토출성을 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 반응 점조물은 고체가 아닌 것이 바람직하고, 결정이 아닌 것이 바람직하고, 결정성 고체가 아닌 것이 바람직하다. 상기 반응 점조물은 액상 또는 반고형상인 것이 바람직하다.
상기 반응 점조물은 투명 또는 반투명한 것이 바람직하다. 상기 반응 점조물이 투명한지 또는 반투명한지의 여부는 두께 5㎜의 상기 반응 점조물을 통하여 물체를 보았을 때 해당 물체가 시인 가능한지의 여부로 판단할 수 있다.
환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)와 열경화제 (D)의 배합 비율은 특별히 한정되지 않는다. 열경화제 (D)의 배합량은, 열의 부여에 의해 적절하게 경화되도록 적절히 조정되며, 특별히 한정되지 않는다. 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C) 100중량부에 대하여, 열경화제 (D)의 함유량은, 바람직하게는 5중량부 이상, 보다 바람직하게는 10중량부 이상, 바람직하게는 60중량부 이하, 보다 바람직하게는 50중량부 이하이다.
[색재 (E)]
본 발명의 잉크젯용 경화성 조성물은 색재 (E)를 포함한다. 상기 잉크젯용 경화성 조성물에 색재 (E)가 포함되어 있음으로써, 50℃ 이상의 환경 하에서의 가용 시간을 길게 할 수 있다. 상기 잉크젯용 경화성 조성물에 포함되어 있는 색재 (E)는 다관능 화합물 (A) 중에 용해되지 않지만, 상기 색재가 잉크젯용 경화성 조성물 중에 용해되어 있으면 특별히 한정되지 않는다. 색재 (E)는 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
잉크젯용 경화성 조성물의 보존 안정성을 한층 더 높여, 가용 시간을 한층 더 길게 하는 관점에서는, 색재 (E)는 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)에 용해 가능한 것이 바람직하다.
색재 (E)가 다관능 화합물 (A) 중, 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C) 중 및 잉크젯용 경화성 조성물 중에 용해되지 않는지 용해 가능한지는, 이하와 같이 하여 판단된다.
다관능 화합물 (A) 또는 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)와 색재 (E)를 중량비가 90:10으로 되도록 25℃에서 혼합한 혼합물 100g, 또는 잉크젯용 경화성 조성물 100g을, 100hPa로 직경 1㎝ 및 눈금 1㎛의 메쉬로 여과한다. 이 여과 공정에 있어서, 전량이 5분 이내로 여과되는 경우를 「용해 가능함」이라고 판단하고, 전량이 5분 이내로 여과되지 않는 경우를 「용해되지 않음」이라고 판단한다.
색재 (E)는 염료인 것이 바람직하다. 잉크젯용 경화성 조성물의 보존 안정성을 한층 더 높여, 가용 시간을 한층 더 길게 하는 관점에서는, 색재 (E)는 술폰기를 갖는 것이 바람직하다.
색재 (E)의 구체예로서는, 프탈로시아닌 화합물, 안트라퀴논 화합물 및 아조 화합물 등을 들 수 있다.
상기 프탈로시아닌 화합물의 구체예로서는, 구리프탈로시아닌 및 철프탈로시아닌 등을 들 수 있다.
상기 안트라퀴논 화합물의 구체예로서는, 알리자린 및 디히드록시안트라퀴논 등을 들 수 있다.
상기 아조 화합물의 구체예로서는, p-(페닐아조)페놀 및 1,5-디옥시나프탈렌 등을 들 수 있다.
상기 프탈로시아닌 화합물의 시판품으로서는, 오리엔트 가가꾸 고교사제의 650M, 발리패스트(Valifast) 2610, 발리패스트 2620, 발리패스트 블루 1605 및 발리패스트 블루 2670 등을 들 수 있다.
상기 안트라퀴논 화합물의 시판품으로서는, 오리엔트 가가꾸 고교사제의 누비안 블루(NUBIAN BLUE) PS-5630 등을 들 수 있다.
상기 아조 화합물의 시판품으로서는, 오리엔트 가가꾸 고교사제의 발리패스트 블랙 3804, 발리패스트 블랙 3820 및 발리패스트 블랙 3870 등을 들 수 있다.
색재 (E)의 배합량은, 경화물이 원하는 색을 나타내도록, 또는 경화성 조성물의 경화성 및 보존 안정성을 고려하여 적절히 조정되며, 특별히 한정되지 않는다. 잉크젯용 경화성 조성물 100중량％ 중, 색재 (E)의 함유량은, 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 바람직하게는 3중량％ 이하이다.
(중합 금지제 (F))
보존 안정성을 한층 더 높여, 가용 시간을 한층 더 길게 하는 관점에서는, 상기 잉크젯용 경화성 조성물은, 중합 금지제 (F)를 포함하는 것이 바람직하다. 중합 금지제 (F)는 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
중합 금지제 (F)로서는, 히드로퀴논, 히드로퀴논모노메틸에테르, tert-부틸카테콜, 피로갈롤 및 페노티아진 등을 들 수 있다.
중합 금지제 (F)의 배합량은, 다관능 화합물 (A)의 반응성을 고려하여 적절히 조정되며, 특별히 한정되지 않는다. 잉크젯용 경화성 조성물 100중량％ 중, 중합 금지제 (F)의 함유량은 바람직하게는 0.02중량％ 이상, 바람직하게는 0.1중량％ 이하이다.
(단관능 화합물 (G))
상기 잉크젯용 경화성 조성물은 다환 골격을 갖고, 또한 (메트)아크릴로일기를 1개 갖는 단관능 화합물 (G)를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 잉크젯용 경화성 조성물은 다환 골격을 갖고, 또한 (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 다관능 화합물 (A1)과, 다환 골격을 갖고, 또한 (메트)아크릴로일기를 1개 갖는 단관능 화합물 (G)를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 이들 경우에는, 상기 잉크젯용 경화성 조성물의 경화물의 내습열성이 상당히 높아진다. 따라서, 상기 잉크젯용 경화성 조성물을 사용한 프린트 배선판 등의 전자 부품을 한층 더 장기간 사용할 수 있으며, 또한 해당 전자 부품의 신뢰성이 한층 더 높아진다. 또한, 단관능 화합물 (G)의 사용에 의해, 경화물의 내습열성이 높아질 뿐만 아니라, 경화성 조성물의 토출성도 높아진다. 또한, 다환 골격을 갖고, 또한 (메트)아크릴로일기를 1개 갖는 단관능 화합물 (G)를 사용한 경우에는 다환 골격을 갖지 않고, 또한 (메트)아크릴로일기를 1개 갖는 단관능 화합물을 사용한 경우에 비하여, 경화물의 내습열성이 높아진다.
단관능 화합물 (G)는, 다환 골격을 갖고, 또한 (메트)아크릴로일기를 1개 가지면 특별히 한정되지 않는다. 단관능 화합물 (G)로서, 다환 골격을 갖고, 또한 (메트)아크릴로일기를 1개 갖는 종래 공지의 단관능 화합물을 사용할 수 있다. 단관능 화합물 (G)는, 1종만이 사용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.
단관능 화합물 (G)의 구체예로서는, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디히드록시시클로펜타디에닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 및 나프틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경화물의 내습열성을 한층 더 높이는 관점에서는, 단관능 화합물 (G)는, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디히드록시시클로펜타디에닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트 및 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종인 것이 바람직하다.
잉크젯용 경화성 조성물 100중량％ 중, 단관능 화합물 (G)의 함유량은 바람직하게는 5중량％ 이상, 보다 바람직하게는 15중량％ 이상, 바람직하게는 50중량％ 이하, 보다 바람직하게는 45중량％ 이하이다.
다관능 화합물 (A1)과 단관능 화합물 (G)와 광중합 개시제 (B)의 합계 100중량％ 중, 단관능 화합물 (G)의 함유량은, 바람직하게는 5중량％ 이상, 보다 바람직하게는 15중량％ 이상, 바람직하게는 50중량％ 이하, 보다 바람직하게는 45중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 42중량％ 이하이다. 단관능 화합물 (G)의 함유량이 상기 하한 이상이면 경화물의 내습열성이 한층 더 높아진다. 단관능 화합물 (G)의 함유량이 상기 상한 이하이면, 광의 조사에 의해 경화성 조성물을 한층 더 효과적으로 경화시킬 수 있다.
잉크젯용 경화성 조성물 100중량％ 중, 다관능 화합물 (A1)과 단관능 화합물 (G)의 합계의 함유량의 상한은, 광중합 개시제 (B)의 함유량에 따라 적절히 조정된다.
[다른 성분]
상기 잉크젯용 경화성 조성물은 경화 촉진제를 포함하고 있을 수도 있다.
상기 경화 촉진제로서는, 제3급 아민, 이미다졸, 4급 암모늄염, 제4급 포스포늄염, 유기 금속염, 인 화합물 및 요소계 화합물 등을 들 수 있다.
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물에는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 다양한 첨가제를 배합할 수도 있다. 해당 첨가제로서는 특별히 한정되지 않고 소포제, 레벨링제 및 밀착성 부여제 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은, 소량이면 유기 용제를 포함하고 있을 수도 있다.
상기 소포제로서는, 실리콘계 소포제, 불소계 소포제 및 고분자계 소포제 등을 들 수 있다. 상기 레벨링제로서는, 실리콘계 레벨링제, 불소계 레벨링제 및 고분자계 레벨링제 등을 들 수 있다. 상기 밀착성 부여제로서는, 이미다졸계 밀착성 부여제, 티아졸계 밀착성 부여제, 트리아졸계 밀착성 부여제 및 실란 커플링제를 들 수 있다.
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물에 있어서는, JIS K2283에 준거하여 측정된 25℃에서의 점도 η1이 160mPa·s 이상 1200mPa·s 이하인 것이 바람직하다. 잉크젯용 경화성 조성물의 점도 η1이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 잉크젯용 경화성 조성물을 잉크젯 헤드로부터 용이하면서 또한 고정밀도로 토출할 수 있다. 또한, 잉크젯용 경화성 조성물이 50℃ 이상으로 가온되어도, 해당 조성물을 잉크젯 헤드로부터 용이하면서 또한 고정밀도로 토출할 수 있다.
상기 점도 η1은, 보다 바람직하게는 1000mPa·s 이하, 더욱 바람직하게는 500mPa·s 이하이다. 상기 점도가 바람직한 상기 상한을 충족하면, 상기 경화성 조성물을 헤드로부터 연속 토출했을 때 토출성이 한층 더 양호해진다. 또한, 상기 경화성 조성물의 번짐을 한층 더 억제하여, 경화물층을 형성할 때의 해상도를 한층 더 높이는 관점에서는, 상기 점도는 500mPa·s를 초과하는 것이 바람직하다.
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물을 산소가 존재하지 않는 환경 하에서 80℃로 24시간 가열한 후의 점도 η2의 가열 전의 상기 점도 η1에 대한 비(η2/η1)는 바람직하게는 1.1 이하, 보다 바람직하게는 1.05 이하, 특히 바람직하게는 1.025 이하이다. 상기 비(η2/η1)가 상기 상한 이하이면, 경화성 조성물의 보존 안정성이 높고, 또한 가용 시간이 충분히 길다. 또한, 상기 비(η2/η1)는 일반적으로 1 이상이지만, 0.95 이상일 수도 있다. 상기 점도 η2는, 상기 점도 η1과 마찬가지로 측정된다.
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은, 유기 용제를 포함하지 않거나, 또는 유기 용제를 포함하며 상기 경화성 조성물 100중량％ 중의 상기 유기 용제의 함유량은 50중량％ 이하인 것이 바람직하다. 상기 경화성 조성물 100중량％ 중, 상기 유기 용제의 함유량은 보다 바람직하게는 20중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 10중량％ 이하, 특히 바람직하게는 1중량％ 이하이다. 상기 유기 용제의 함유량이 적을수록 경화물층을 형성할 때의 해상도가 한층 더 양호해진다.
본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은, 유기 용제를 포함하지 않거나, 또는 유기 용제를 포함하며 열경화제 (D) 100중량부에 대하여 상기 유기 용제의 함유량은 50중량부 이하인 것이 바람직하다. 열경화제 (D) 100중량부에 대하여, 상기 유기 용제의 함유량은 보다 바람직하게는 20중량부 이하, 더욱 바람직하게는 10중량부 이하, 특히 바람직하게는 1중량부 이하이다. 상기 유기 용제의 함유량이 적을수록, 경화물층을 형성할 때의 해상도가 한층 더 양호해진다.
(전자 부품의 제조 방법)
이어서, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법에 대하여 설명한다.
본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법에서는, 상술한 잉크젯용 경화성 조성물이 사용된다. 즉, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법에서는, 우선 상기 잉크젯용 경화성 조성물을 잉크젯 방식으로 도공하여 패턴을 묘화한다. 이때, 상기 잉크젯용 경화성 조성물을 직접 묘화하는 것이 특히 바람직하다. 「직접 묘화한다」란, 마스크를 사용하지 않고 묘화하는 것을 의미한다. 상기 전자 부품으로서는, 프린트 배선판 및 터치 패널 부품 등을 들 수 있다. 상기 전자 부품은, 배선판인 것이 바람직하고, 프린트 배선판인 것이 보다 바람직하다.
상기 잉크젯용 경화성 조성물의 도공에는 잉크젯 프린터가 사용된다. 해당 잉크젯 프린터는 잉크젯 헤드를 갖는다. 잉크젯 헤드는 노즐을 갖는다. 잉크젯 장치는, 잉크젯 장치 내 또는 잉크젯 헤드 내의 온도를 50℃ 이상으로 가온하기 위한 가온부를 구비하는 것이 바람직하다. 상기 잉크젯용 경화성 조성물은, 도공 대상 부재 위에 도공되는 것이 바람직하다. 상기 도공 대상 부재로서는, 기판 등을 들 수 있다. 해당 기판으로서는, 배선 등이 상면에 설치된 기판 등을 들 수 있다. 상기 잉크젯용 경화성 조성물은 프린트 기판 위에 도공되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법에 의해, 기판을 유리를 주체로 하는 부재로 바꾸어, 액정 표시 장치 등의 표시 장치용의 유리 기판을 제작하는 것도 가능하다. 구체적으로는, 유리 위에 증착 등의 방법에 의해 ITO 등의 도전 패턴을 형성하고, 이 도전 패턴 위에 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법에 의해, 잉크젯 방식으로 경화물층을 형성할 수도 있다. 이 경화물층 위에 도전 잉크 등으로 패턴을 형성하면, 경화물층이 절연막으로 되어, 유리 위의 도전 패턴 중에서, 소정의 패턴 사이에서 전기적 접속이 얻어진다.
이어서, 패턴상으로 묘화된 잉크젯용 경화성 조성물에 광을 조사하고 열을 부여하여 경화시켜, 경화물층을 형성한다. 이와 같이 하여, 경화물층을 갖는 전자 부품을 얻을 수 있다. 해당 경화물층은 절연막일 수도 있고, 레지스트 패턴일 수도 있다. 해당 절연막은 패턴상의 절연막일 수도 있다. 해당 경화물층은 레지스트 패턴인 것이 바람직하다. 상기 레지스트 패턴은 솔더 레지스트 패턴인 것이 바람직하다.
본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법은, 레지스트 패턴을 갖는 프린트 배선판의 제조 방법인 것이 바람직하다. 상기 잉크젯용 경화성 조성물을 잉크젯 방식으로 도공하여 패턴상으로 묘화하고, 패턴상으로 묘화된 상기 잉크젯용 경화성 조성물에 광을 조사하고 열을 부여하여 경화시켜 레지스트 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
패턴상으로 묘화된 상기 잉크젯용 경화성 조성물에 광을 조사함으로써 1차 경화시켜, 1차 경화물을 얻을 수도 있다. 이것에 의해 묘화된 잉크젯용 경화성 조성물의 번짐을 억제할 수 있어, 고정밀도의 레지스트 패턴이 형성 가능해진다. 또한, 광의 조사에 의해 1차 경화물을 얻은 경우에는 1차 경화물에 열을 부여함으로써 본 경화시켜, 경화물을 얻어, 레지스트 패턴 등의 경화물층을 형성할 수도 있다. 본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물은, 광의 조사 및 열의 부여에 의해 경화 가능하다. 광경화와 열경화를 병용한 경우에는 내열성이 한층 더 우수한 레지스트 패턴 등의 경화물층을 형성할 수 있다. 열의 부여에 의해 경화시킬 때의 가열 온도는 바람직하게는 100℃ 이상, 보다 바람직하게는 120℃ 이상, 바람직하게는 250℃ 이하, 보다 바람직하게는 200℃ 이하이다.
상기 광의 조사는, 묘화 후에 행해질 수도 있고, 묘화와 동시에 행해질 수도 있다. 예를 들어, 경화성 조성물의 토출과 동시에 또는 토출 직후에 광을 조사할 수도 있다. 이와 같이, 묘화와 동시에 광을 조사하기 때문에, 잉크젯 헤드에 의한 묘화 위치에 광조사 부분이 위치하도록 광원을 배치할 수도 있다.
광을 조사하기 위한 광원은, 조사하는 광에 따라 적절히 선택된다. 해당 광원으로서는, UV-LED, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 크세논 램프 및 메탈 할라이드 램프 등을 들 수 있다. 조사되는 광은 일반적으로 자외선이며, 전자선, α선, β선, γ선, X선 및 중성자선 등일 수도 있다.
잉크젯용 경화성 조성물의 도공 시에 있어서의 온도는, 잉크젯용 경화성 조성물이 잉크젯 헤드로부터 토출할 수 있는 점도로 되는 온도이면 특별히 한정되지 않는다. 잉크젯용 경화성 조성물의 도공 시에 있어서의 온도는, 바람직하게는 50℃ 이상, 보다 바람직하게는 60℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이하이다. 도공 시에 있어서의 잉크젯용 경화성 조성물의 점도는, 잉크젯 헤드로부터 토출할 수 있는 범위이면 특별히 한정되지 않는다.
또한, 인쇄 시에 기판을 냉각하는 방법도 있다. 기판을 냉각하면, 착탄 시에 경화성 조성물의 점도가 올라, 해상도가 좋아진다. 이때에는, 결로되지 않을 정도로 냉각을 그치게 하거나, 결로되지 않도록 분위기의 공기를 제습하는 것이 바람직하다. 또한, 냉각함으로써 기판이 수축되므로, 치수 정밀도를 보정할 수도 있다.
열경화제 (D)로서 상기 반응 점조물 등의 점조물을 사용하는 경우에는, 예를 들어 잉크젯 헤드에 있어서 잉크젯용 경화성 조성물을 가열하는 경우에도 잉크젯용 경화성 조성물의 가용 시간이 충분히 길어, 안정된 토출이 가능하다. 또한, 잉크젯용 경화성 조성물을 잉크젯 방식에 의한 도공에 적합한 점도로 될 때까지 가열할 수 있기 때문에, 본 발명에 관한 잉크젯용 경화성 조성물의 사용에 의해, 프린트 배선판 등의 전자 부품을 적절하게 제조할 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시예에만 한정되지 않는다.
(합성예 1)
교반기, 온도계, 적하 깔때기를 구비한 삼구 플라스크에, 메틸셀로솔브 50g, 디시안디아미드 15g 및 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진 1g을 추가하고, 100℃로 가열하여 디시안디아미드를 용해시켰다. 용해 후, 부틸글리시딜에테르 130g을 적하 깔때기로부터 20분에 걸쳐 적하하고, 1시간 반응시켰다. 그 후 60℃로 온도를 낮추고, 감압으로 하여 용매를 제거하여, 황색 및 반투명의 반응 점조물을 얻었다. 얻어진 반응 점조물은 용매를 포함하고 있지 않았다.
(합성예 2)
교반기, 온도계, 적하 깔때기를 구비한 삼구 플라스크에, 메틸셀로솔브 150g, 아디프산디히드라지드 15g 및 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진 0.3g을 추가하고, 130℃로 가열하여 아디프산디히드라지드를 용해시켰다. 용해 후, 페닐글리시딜에테르 40g을 적하 깔때기로부터 20분에 걸쳐 적하하고, 6시간 반응시켰다. 그 후 80℃로 온도를 낮추고, 감압으로 하여 용매를 제거하여, 적색 및 반투명의 반응 점조물을 얻었다. 얻어진 반응 점조물은 용매를 포함하고 있지 않았다.
실시예 및 비교예에서는, 이하의 색재 (E) 및 다른 색재를 사용하였다.
(색재 (E))
650M(오리엔트 가가꾸 고교사제, 프탈로시아닌 화합물, 술폰아미드, 아민 프리)
발리패스트 2610(오리엔트 가가꾸 고교사제, 프탈로시아닌 화합물, 술폰아미드)
발리패스트 2620(오리엔트 가가꾸 고교사제, 프탈로시아닌 화합물)
누비안 블루 PS-5630(오리엔트 가가꾸 고교사제, 안트라퀴논 화합물)
엘리사(elixa) 블랙 803(오리엔트 가가꾸 고교사제)
엘리사 블랙 840(오리엔트 가가꾸 고교사제)
엘리사 블랙 846(오리엔트 가가꾸 고교사제)
엘리사 그린 502(오리엔트 가가꾸 고교사제)
엘리사 그린 540(오리엔트 가가꾸 고교사제)
발리패스트 블루 1605(오리엔트 가가꾸 고교사제, 프탈로시아닌 화합물)
발리패스트 블루 2670(오리엔트 가가꾸 고교사제, 프탈로시아닌 화합물)
발리패스트 블랙 3804(오리엔트 가가꾸 고교사제, 아조 화합물)
발리패스트 블랙 3820(오리엔트 가가꾸 고교사제, 아조 화합물)
발리패스트 블랙 3870(오리엔트 가가꾸 고교사제, 아조 화합물)
발리패스트 그린 1501(오리엔트 가가꾸 고교사제)
(다른 색재)
#4930(다이니찌 세까 고교사제, 프탈로시아닌 화합물)
엘리사 블루 648(오리엔트 가가꾸 고교사제, 안트라퀴논 화합물)
엘리사 레드 348(오리엔트 가가꾸 고교사제)
엘리사 옐로우 129(오리엔트 가가꾸 고교사제)
솔본(solbon) 블랙 cr800(오리엔트 가가꾸 고교사제, 아진계 화합물)
본젯(bonjet) 블랙 cw-1(오리엔트 가가꾸 고교사제, 카본 블랙)
(색재의 용해성 1의 평가)
후술하는 실시예 및 비교예에서 사용한 다관능 화합물 (A)와 색재 (E) 또는 다른 색재를 중량비가 90:10으로 되도록, 25℃에서 혼합하여, 제1 혼합물 100g을 준비하였다. 또한, 후술하는 각 실시예 및 각 비교예에서 사용한 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)와 색재 (E) 또는 다른 색재를 중량비가 90:10으로 되도록 25℃에서 혼합하여, 제2 혼합물 100g을 준비하였다.
상기 제1 혼합물, 상기 제2 혼합물 100g을 각각, 100hPa로 직경 1㎝ 및 눈금 1㎛의 메쉬로 여과하고, 색재의 용해성 1을 다음의 기준으로 판정하였다.
[색재의 용해성 1의 판정 기준]
A: 전량이 5분 이내로 여과됨(색재는 용해 가능함)
B: 전량이 5분 이내로 여과되지 않음(색재는 용해되지 않음)
또한, 후술하는 실시예 및 비교예에서 사용한 재료에 관해서는, 색재가 동일한 경우에, 다관능 화합물 (A) 및 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)의 어느 화합물을 사용하든 용해성의 결과에 차이는 발생하지 않았다. 색재의 종류에 따라, 용해성의 결과에 차이가 발생하고 있었다.
색재의 용해성의 평가 결과를 다음의 표 1에 나타낸다.
Figure 112015023514612-pct00001
(실시예 1)
다관능 화합물 (A)에 상당하는 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트(다이셀 올넥스사제 「IRR214-K」) 85중량부와, 광중합 개시제 (B)에 상당하는 α-아미노알킬페논형 광 라디칼 중합 개시제(바스프 재팬사제 「이르가큐어 907」) 5중량부와, 환상 에테르기를 갖는 화합물 (C)에 상당하는 비스페놀 A형 에폭시 수지(신니테츠 스미낑 가가꾸사제 「YD-127」) 15중량부와, 합성예 1에 의해 얻어진 반응 점조물 10중량부와, 색재 (E)에 상당하는 650M(오리엔트 가가꾸 고교사제, 프탈로시아닌 화합물) 1중량부를 혼합하여, 잉크젯용 경화성 조성물을 얻었다.
(실시예 2 내지 34 및 비교예 1 내지 6)
배합 성분의 종류 및 배합량을 다음의 표 2 내지 표 6에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 잉크젯용 경화성 조성물을 얻었다.
(실시예 및 비교예의 평가)
(1) 점도
JIS K2283에 준거하여, 점도계(도끼 산교사제 「TVE22L」)를 사용하여, 제작 직후의 잉크젯용 경화성 조성물의 25℃에서의 점도 η1을 측정하였다. 잉크젯용 경화성 조성물의 점도 η1을 하기의 판정 기준으로 판정하였다.
[점도의 판정 기준]
A: 점도 η1이 1200mPa·s 초과
B: 점도 η1이 1000mPa·s 초과 1200mPa·s 이하
C: 점도 η1이 500mPa·s 초과 1000mPa·s 이하
D: 점도 η1이 160mPa·s 이상 500mPa·s 이하
E: 점도 η1이 160mPa·s 미만
(2) 점도 상승(보존 안정성 및 가용 시간의 길이)
JIS K2283에 준거하여, 점도계(도끼 산교사제 「TVE22L」)를 사용하여, 제작 직후의 잉크젯용 경화성 조성물의 25℃에서의 점도 η1을 측정하였다. 이어서, 제작 직후의 잉크젯용 경화성 조성물을 80℃에서 24시간 가열하였다. 가열 후의 잉크젯용 경화성 조성물의 점도 η2를 점도 η1과 마찬가지로 하여 측정하였다. 점도 상승을 하기의 판정 기준으로 판정하였다.
[점도 상승의 판정 기준]
○○: 비(η2/η1)가 1 이상 1.025 이하
○: 비(η2/η1)가 1.025 초과 1.05 이하
△: 비(η2/η1)가 1.075 초과 1.1 이하
×: 비(η2/η1)가 1.1 초과 3 이하
(3) 잉크젯 토출성
자외선 조사 장치를 구비한 피에조 방식 잉크젯 프린터의 잉크젯 헤드로부터, 얻어진 잉크젯용 경화성 조성물의 토출 시험을 행하여, 하기의 판단 기준으로 평가하였다. 또한, 점도가 500mPa·s 이하인 경화성 조성물의 토출 시험 시에는 헤드 온도를 80℃로 하고, 점도가 500mPa·s를 초과하는 경화성 조성물의 토출 시험 시에는 헤드 온도를 95℃로 하였다.
[잉크젯 토출성의 판단 기준]
○○: 경화성 조성물을 헤드로부터 10시간 이상 연속하여 토출 가능함
○: 경화성 조성물을 헤드로부터 10시간 이상 연속하여 토출 가능하지만, 10시간의 연속 토출 사이에 약간 토출 불균일이 발생함
△: 경화성 조성물을 헤드로부터 연속하여 토출 가능하지만, 10시간 이상 연속하여 토출 불가능함
×: 경화성 조성물을 헤드로부터 토출의 초기 단계에서 토출 불가능함
(4) 번짐
구리박이 상면에 부착되어 있는 구리박을 구비한 FR-4 기판을 준비하였다. 이 기판 위에 구리박의 표면 전체를 덮도록 잉크젯용 경화성 조성물을, 자외선 조사 장치를 구비한 피에조 방식 잉크젯 프린터의 잉크젯 헤드로부터, 라인의 폭 80㎛이고 라인간의 간격이 80㎛로 되도록 토출하여 도공하여 패턴상으로 묘화하였다. 또한, 점도가 500mPa·s 이하인 잉크젯용 경화성 조성물의 토출 시험 시에는 헤드 온도를 80℃로 하고, 점도가 500mPa·s를 초과하는 잉크젯용 경화성 조성물의 토출 시험 시에는 헤드 온도를 95℃로 하였다.
기판 위에 도공된 잉크젯용 경화성 조성물(두께 20㎛)에 파장 365㎚의 자외선을, 조사 에너지가 1000mJ/㎠로 되도록 조사하였다.
자외선을 조사하여 5분 후에, 패턴의 번짐을 육안에 의해 관찰하고, 번짐을 다음의 기준으로 판정하였다.
[번짐의 판정 기준]
○○: 번짐의 상태가, 원하는 라인 폭+40㎛ 이하
○: 번짐의 상태가, 원하는 라인 폭+40㎛ 초과, 원하는 라인 폭+75㎛ 이하
×: 묘화 부분으로부터 조성물층이 번져 라인간의 간격이 없어지거나, 또는 번짐의 상태가 원하는 라인 폭+75㎛ 초과
(5) 가용 시간의 길이
5㎛의 멤브레인 필터를 사용하여, 얻어진 잉크젯용 경화성 조성물을 여과하고, 여과된 잉크젯용 경화성 조성물을 80℃에서 12시간 가열하였다.
구리박이 상면에 부착되어 있는 구리박을 구비한 FR-4 기판을 준비하였다. 기판 위의 구리박 위에 잉크젯용 경화성 조성물을, 자외선 조사 장치를 구비한 피에조 방식 잉크젯 프린터의 잉크젯 헤드로부터, 라인의 폭 80㎛이고 라인간의 간격이 80㎛로 되도록 토출하여 도공하여 패턴상으로 묘화하고자 시도하였다. 이때의 잉크젯 헤드로부터의 토출성으로부터, 가용 시간의 길이를 하기의 판정 기준으로 판정하였다. 또한, 점도가 500mPa·s 이하인 경화성 조성물의 토출 시험 시에는 헤드 온도를 80℃로 하고, 점도가 500mPa·s를 초과하는 경화성 조성물의 토출 시험 시에는 헤드 온도를 95℃로 하였다.
[가용 시간의 길이 판정 기준]
○○: 잉크젯 헤드로부터 조성물을 토출할 수 있었음
○: 토출 전에 조성물의 경화가 약간 진행되어 있거나, 또는 조성물의 점도가 약간 상승되어 있지만, 잉크젯 헤드로부터 조성물을 토출할 수 있었음
△: 토출 전에 조성물이 경화되어 있거나, 또는 조성물의 점도가 상승되어 있어, 잉크젯 헤드로부터 조성물을 토출할 수 없었음
×: 조성물이 상당히 경화되어 있음
(6) 내열성
구리박이 상면에 부착되어 있는 구리박을 구비한 FR-4 기판을 준비하였다. 기판 위의 구리박 위에 잉크젯용 경화성 조성물을, 자외선 조사 장치를 구비한 피에조 방식 잉크젯 프린터의 잉크젯 헤드로부터, 라인의 폭 80㎛이고 라인간의 간격이 80㎛로 되도록 토출하여 도공하여 패턴상으로 묘화하였다. 또한, 점도가 500mPa·s 이하인 경화성 조성물의 토출 시험 시에는 헤드 온도를 80℃로 하고, 점도가 500mPa·s를 초과하는 경화성 조성물의 토출 시험 시에는 헤드 온도를 95℃로 하였다.
패턴상으로 묘화된 잉크젯용 경화성 조성물(두께 20㎛)에 파장 365㎚의 자외선을, 조사 에너지가 1000mJ/㎠로 되도록 조사하여, 1차 경화물을 얻었다. 이어서, 1차 경화물을 150℃에서 60분간 가열하고, 본 경화시켜, 경화물인 레지스트 패턴을 얻었다.
얻어진 기판과 레지스트 패턴의 적층체를 270℃의 오븐 내에서 5분간 가열한 후, 가열 후의 레지스트 패턴 외관을 육안으로 검사하였다. 또한, 가열 후의 레지스트 패턴에 셀로판 테이프를 부착하고, 90도 방향으로 셀로판 테이프를 박리하였다. 외관 검사 및 박리 시험에 의해, 내열성을 다음의 기준으로 판정하였다.
[내열성의 판정 기준]
○: 외관 검사에 있어서 가열 전후에 레지스트 패턴에 변화가 없고, 또한 박리 시험에 있어서 레지스트 패턴이 기판으로부터 박리되지 않았음
×: 외관 검사에 있어서 레지스트 패턴에 크랙, 박리 및 팽창 중 적어도 하나가 있거나, 또는 박리 시험에 있어서 레지스트 패턴이 기판으로부터 박리됨
(7) 경화성 조성물 중에서의 색재의 용해성 2의 평가
실시예 및 비교예에 의해 얻어진 잉크젯용 경화성 조성물 100g을 준비하였다. 상기 잉크젯용 경화성 조성물 100g을, 100hPa로 직경 1㎝ 및 눈금 1㎛의 메쉬로 여과하고, 경화성 조성물 중에서의 색재의 용해성 2를 다음의 기준으로 판정하였다.
[경화성 조성물 중에서의 색재의 용해성 2의 판정 기준]
○○: 1분 이내로 여과 가능
○: 1분 초과 3분 이내로 여과 가능
△: 3분 초과 5분 이내로 여과 가능
×: 5분 이내로 여과되지 않음
결과를 다음의 표 2 내지 6에 나타낸다. 또한, 점도 η2 및 가용 시간의 길이의 평가를 제외하고, 가열하지 않은 잉크젯용 경화성 조성물을 사용하였다.
Figure 112015023514612-pct00002
Figure 112015023514612-pct00003
Figure 112015023514612-pct00004
Figure 112015023514612-pct00005
Figure 112015023514612-pct00006
상기 표 2 내지 6에 있어서, (C) 성분인 「YD-127」 및 「YDF-170」은 신니테츠 스미낑 가가꾸사제, 「EX-211」은 나가세 켐텍스사제, 「JER630」 및 「JER152」는 미쯔비시 가가꾸사제, 「TETRAD-X」 및 「TETRAD-C」는 미쯔비시 가스 가가꾸사제이다. (A) 성분인 「IRR-214-K」 및 「TMPTA」는 다이셀 올넥스사제, 「1,9-HDDA」, 「1,9-NDDA」, 「NP-A」, 「4EG-A」, 「9EG-A」, 「16EG-A」 및 「MPD-A」는 교에샤 가가꾸사제이다. (B) 성분인 「이르가큐어 907」, 「이르가큐어 369」, 「이르가큐어 379EG」 및 「TPO」는 바스프 재팬사제이다.

Claims (6)

  1. 잉크젯 방식에 의해 도공되고, 또한 광의 조사와 열의 부여에 의해 경화 가능한 잉크젯용 경화성 조성물이며,
    (메트)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 다관능 화합물과,
    환상 에테르기를 갖는 화합물과,
    열경화제와,
    색재를 포함하고,
    상기 색재가 상기 다관능 화합물 중에 용해되지 않고, 또한 상기 색재가 경화성 조성물 중에 용해되어 있고,
    상기 색재가, 상기 다관능 화합물과 상기 색재를 중량비가 90:10으로 되도록 25℃에서 혼합한 혼합물 100g을, 100hPa로 직경 1㎝ 및 눈금 1㎛의 메쉬로 여과하는 여과 공정에 있어서, 전량이 5분 이내로 여과되지 않는 색재이고,
    잉크젯용 경화성 조성물 100g을, 100hPa로 직경 1㎝ 및 눈금 1㎛의 메쉬로 여과하는 여과 공정에 있어서, 전량이 5분 이내로 여과되는, 잉크젯용 경화성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열경화제가, 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물과, 상기 디시안디아미드 또는 히드라지드 화합물과 반응할 수 있는 관능기를 갖는 관능기 함유 화합물을 반응시킨 반응 점조물인, 잉크젯용 경화성 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, JIS K2283에 준거하여 측정된 25℃에서의 가열 전의 점도가 160mPa·s 이상 1200mPa·s 이하이고,
    산소가 존재하지 않는 환경 하에서 80℃로 24시간 가열한 후의 점도의 상기 가열 전의 점도에 대한 비가 1.1 이하인, 잉크젯용 경화성 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 색재가 상기 환상 에테르기를 갖는 화합물 중에 용해 가능한, 잉크젯용 경화성 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, JIS K2283에 준거하여 측정된 25℃에서의 가열 전의 점도가 160mPa·s 이상 1200mPa·s 이하이고,
    산소가 존재하지 않는 환경 하에서 80℃로 24시간 가열한 후의 점도의 상기 가열 전의 점도에 대한 비가 1.1 이하이며,
    상기 색재가 상기 환상 에테르기를 갖는 화합물 중에 용해 가능한, 잉크젯용 경화성 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 기재된 잉크젯용 경화성 조성물을 잉크젯 방식으로 도공하여 패턴상으로 묘화하는 공정과,
    패턴상으로 묘화된 상기 잉크젯용 경화성 조성물에 광을 조사하고 열을 부여하여 경화시켜 경화물층을 형성하는 공정을 구비하는, 전자 부품의 제조 방법.
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