JP2013080871A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】所定の領域にレジストパターンを安定的に精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、基板２上に、第１のレジスト材料３をインクジェット装置１１から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料３を配置する工程と、基板２上の第１のレジスト材料３と少なくとも一部が接触するように、基板２上に、第２のレジスト材料４をインクジェット装置１２から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料３と第２のレジスト材料４とによりレジスト層５を形成する工程と、レジスト層５を硬化させて、レジストパターン（硬化したレジスト層５Ａ）を形成する工程とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、レジストパターンを有する電子部品の製造方法に関し、より詳細には、基板上に、レジスト材料をインクジェット装置から吐出して、該レジスト材料を硬化させる電子部品の製造方法に関する。

電子機器では、プリント配線板上に種々の部品が実装され、該部品間が、プリント配線板上に設けられた配線により電気的に接続されている。また、プリント配線板上に設けられた配線間には、絶縁性を確保したり、保護膜として機能させりすることを目的として、レジストパターンが形成されている。

プリント配線板におけるレジストパターンは、一般に、フォトレジストと呼ばれているレジスト材料を用いて、露光工程及び現像工程を含むフォトリソグラフィーにより形成されている。

また、レジストパターンと銅回路とを有するプリント配線板を作製する際には、例えば、銅張積層板の銅層の全面にレジスト層を形成し、マスクを介してレジスト層を部分的に露光し、現像によりレジスト層を部分的に除去する。その後、銅層をエッチングすることにより銅回路を形成する。

このようなプリント配線板の製造方法の一例は、下記の特許文献１に開示されている。特許文献１では、フォトリソグラフィーにおける露光工程及び現像工程などを行っている。

また、プリント配線板の製造方法の他の例が、下記の特許文献２に開示されている。特許文献２では、基板上に、インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物であるレジスト材料をインクジェット装置から吐出して、該レジスト材料を硬化させている。

特開平５−２１９４１号公報 ＷＯ２００４／０９９２７２Ａ１

特許文献１に記載のような従来のプリント配線板の製造方法では、レジスト層を形成するために、フォトリソグラフィーにおける露光工程及び現像工程などの多くの工程が必要であり、更に銅層をエッチングする工程も必要である。このため、工程数が多く、プリント配線板の製造効率が悪い。

さらに、従来のプリント配線板の製造方法では、酸又はアルカリなどの薬液を用いた現像処理を行うため、環境負荷が大きい。さらに、現像により除去されるレジスト層部分を形成するために、余分なレジスト材料を用いなければならない。また、現像により除去されたレジスト層部分は廃棄物となる。さらに、エッチングにより除去された銅層も、廃棄物となる。このため、廃棄物の量が多いので環境負荷が大きく、更にプリント配線板の材料コストも高くなるという問題がある。

また、特許文献２に記載のように、従来のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物では、貯蔵安定性が低いという問題がある。例えば、インクジェット装置から吐出する前に、粘度が上昇したりして性質が変化していることがある。このため、インクジェット装置から上記組成物を安定的に吐出できず、高精度なレジストパターンを形成することが困難なことがある。

本発明の目的は、所定の領域にレジストパターンを安定的に精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供することである。

本発明の限定的な目的は、レジスト材料のポットライフを高めてインクジェット装置からのレジスト材料の吐出性を良好にすることができ、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供することである。

本発明の広い局面によれば、レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、基板上に、第１のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料を配置する工程と、上記基板上の上記第１のレジスト材料と少なくとも一部が接触するように、上記基板上に、第２のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、上記第１のレジスト材料と上記第２のレジスト材料とによりレジスト層を形成する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、電子部品の製造方法が提供される。

本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、少なくとも一部の上記第１のレジスト材料と少なくとも一部の上記第２のレジスト材料とを混合させて、硬化前の上記レジスト層を形成する。

本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、上記基板上の上記第１のレジスト材料上に、上記第２のレジスト材料を吐出するか、又は上記基板上の上記第１のレジスト材料の端部と着弾後の上記第２のレジスト材料の端部とが接触するように、上記第２のレジスト材料を吐出する。上記基板上の上記第１のレジスト材料上に、上記第２のレジスト材料を吐出してもよく、上記基板上の上記第１のレジスト材料の端部と着弾後の上記第２のレジスト材料の端部とが接触するように、上記第２のレジスト材料を吐出してもよい。

本発明に係る電子部品の製造方法の別の特定の局面では、上記第１，第２のレジスト材料を加温しながら吐出する。

本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、上記第１，第２のレジスト材料の混合物が、加熱及び光の照射の双方により硬化可能である。

本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、上記第１のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ上記第２のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、上記第１のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ上記第２のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含む。

本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅である。

本発明に係る電子部品の製造方法は、レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、基板上に、第１のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料を配置する工程と、上記基板上の上記第１のレジスト材料と少なくとも一部が接触するように、上記基板上に、第２のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、上記第１のレジスト材料と上記第２のレジスト材料とによりレジスト層を形成する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備えるので、所定の領域にレジストパターンを安定的に精度よく形成できる。

図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程を説明するための正面断面図である。 図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程を説明するための正面断面図である。 図３は、本発明の第２の実施形態における第１，第２のレジスト材料の吐出領域を説明するための模式的な平面図である。 図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程を説明するための正面断面図である。 図５は、本発明の第３の実施形態における第１，第２のレジスト材料の吐出領域を説明するための模式的な平面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

本発明に係る電子部品の製造方法は、レジストパターンを有する電子部品の製造方法である。本発明に係る電子部品の製造方法は、基板上に、第１のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料を配置する工程と、上記基板上の上記第１のレジスト材料と少なくとも一部が接触するように、上記基板上に、第２のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、上記第１のレジスト材料と上記第２のレジスト材料とによりレジスト層を形成する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える。

本発明に係る電子部品の製造方法は、上記構成を備えているので、特に第１，第２のレジスト材料を別々に吐出して、該第１，第２のレジスト材料によりレジスト層を形成するので、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる。

本発明では、基板上に配置された硬化前のレジスト層の滲みを抑制し、解像度を高めることができる。例えば、基板上に複数の凹部がある場合に、基板の該凹部を除く部分上にレジスト材料を吐出すると、凹部内に大量のレジスト材料が至り難く、凹部がレジスト材料により塞がるのを抑制できる。

また、本発明に係る電子部品の製造方法では、上記第１，第２のレジスト材料の混合物が、加熱及び光の照射の双方により硬化可能であることが好ましい。さらに、上記第１のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ上記第２のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、上記第１のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ上記第２のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含むことが好ましい。さらに、上記第１，第２のレジスト材料の少なくとも一方が、光の照射により硬化可能な硬化性化合物を含み、上記第１，第２のレジスト材料の少なくとも一方が、光重合開始剤を含み、かつ、上記第１のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ上記第２のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、上記第１のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ上記第２のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含むことが好ましい。１つのレジスト材料中に、加熱により硬化可能な硬化性化合物と熱硬化剤との双方を配合した場合には、該レジスト材料の貯蔵安定性が低くなるという問題がある。例えば、インクジェット装置から吐出する前に、粘度が上昇したりして性質が変化していることがある。このため、インクジェット装置から上記レジスト材料を安定的に吐出できず、高精度なレジストパターンを形成することが困難なことがある。これに対して、第１，第２のレジスト材料に、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを分けて配合することにより、レジスト材料の貯蔵安定性を高めることができる。この結果、第１，第２のレジスト材料の吐出性が良好になり、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより本発明を明らかにする。

図１（ａ）〜（ｄ）に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程における状態を正面断面図で示す。

第１の実施形態に係る電子部品の製造方法では、図１（ｄ）に示す電子部品１が得られる。電子部品１は、基板２と、基板２の上面２ａに積層された複数の硬化したレジスト層５Ａとを備える。硬化したレジスト層５Ａは、レジストパターンである。すなわち、基板２の上面２ａに、硬化したレジスト層５Ａが部分的に形成されている。

電子部品１を得るために、図１（ａ）に示すように、先ず、基板２の上面２ａに、インクジェット装置１１を用いてインクジェットヘッド１１ａから、第１のレジスト材料３を部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板２の上面２ａに、第１のレジスト材料３を配置する。ここでは、基板２の上面２ａに、第１のレジスト材料３を複数の箇所に距離を隔てて配置している。このとき、第１のレジスト材料３を直接描画することが特に好ましい。「直接描画する」とは、マスクを用いずに描画することを意味する。インクジェット装置１１の使用により、第１のレジスト材料３を部分的に容易にかつ精度よく配置できる。

微細にかつ高精度に第１のレジスト材料３を配置する観点からは、基板２の上面２ａに吐出され、着弾した第１のレジスト材料３の静的接触角は、５度以上、１２０度以下であることが好ましく、１０度以上、１２０度以下であることがより好ましい。上記静的接触角は、基板２の上面２ａに第１のレジスト材料３が着弾してから、０．０２秒後の値であることが好ましい。

次に、図１（ｂ）に示すように、基板２の上面２ａの第１のレジスト材料３と少なくとも一部が接触するように、基板２の上面２ａに、第２のレジスト材料４をインクジェット装置１２のインクジェットヘッド１２ａから部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板２の上面２ａに、第２のレジスト材料４を配置する。このとき、第２のレジスト材料４を直接描画することが特に好ましい。ここでは、基板２の上面２ａの第１のレジスト材料３上に、第２のレジスト材料４を吐出している。第１のレジスト材料３は複数の箇所に距離を隔てて配置されているので、第２のレジスト材料４も複数の箇所に距離を隔てて配置されている。インクジェット装置１１とインクジェット装置１２とを同じ速度で移動させながら、第１，第２のレジスト材料３，４をそれぞれ吐出することが好ましい。

第１，第２のレジスト材料３，４はインクジェット装置１１，１２により吐出可能なように液状であるので、吐出後に、少なくとも一部の第１のレジスト材料３と少なくとも一部の第２のレジスト材料４とは混合される。例えば、第２のレジスト材料４が第１のレジスト材料３と接触する際の衝撃により第１，第２のレジスト材料３，４が混合される。また、第１のレジスト材料３が流動して第２のレジスト材料４に取り込まれたり、第２のレジスト材料４が流動して第１のレジスト材料３に取り込まれたりする。この結果、図１（ｃ）に示すように、第１のレジスト材料３と第２のレジスト材料４とによりレジスト層５が形成される。このように、少なくとも一部の第１のレジスト材料３と少なくとも一部の第２のレジスト材料４とを混合させて、硬化前のレジスト層５を形成することが好ましい。この場合には、レジスト層５をより一層良好に硬化させることができる。基板２の上面２ａのレジスト層５が配置される部分の上面の材質は銅であることが好ましい。基板２の上面２ａのレジスト層５が配置される部分に、基板２は銅層を有することが好ましい。

その後、図１（ｄ）に示すように、硬化前のレジスト層５を硬化させて、硬化したレジスト層５Ａを形成し、電子部品１を得る。硬化したレジスト層５Ａは、レジストパターンである。該レジストパターンはソルダーレジストパターンであることが好ましい。

第１の実施形態では、基板２の上面２ａに配置された第１，第２のレジスト材料３，４及びレジスト層５を部分的に除去していない。基板の上面に配置された第１，第２のレジスト材料及びレジスト層は部分的に除去しないことが好ましい。この場合には、部分的に除去された第１，第２のレジスト材料及びレジスト層が生じず、電子部品の製造時に生じる廃棄物の量を少なくすることができる。このため、環境負荷を低減できる。

さらに、第１の実施形態では、レジストパターンを形成するために、フォトリソグラフィー技術を用いていない。すなわち、露光工程及び現像工程を実施していない。従って、電子部品を少ない工程数で、効率的に製造することができる。さらに、酸又はアルカリなどの薬液を用いた現像処理を行う必要が無いため、作業環境も良くなり、かつ環境負荷を低減できる。さらに、現像により除去されるレジスト層部分を形成するために、余分なレジスト材料を用いる必要もない。また、廃棄物になる現像により除去されたレジスト層部分が生じない。このため、電子部品の製造に伴って生じる廃棄物の量を極めて少なくすることができ、環境負荷を大きく低減できる。さらに、電子部品の材料コストも大幅に安くすることができる。

図２（ａ）〜（ｄ）に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程における状態を正面断面図で示す。また、図３は、本発明の第２の実施形態における第１，第２のレジスト材料の吐出領域を説明するための模式的な平面図である。

第２の実施形態に係る電子部品の製造方法では、図２（ｄ）に示す電子部品２１が得られる。電子部品２１は、基板２と、基板２の上面２ａに積層された硬化したレジスト層２４Ａとを備える。なお、図示しない領域において、基板２の上面２ａに、硬化したレジスト層２４Ａが配置されていない箇所がある。硬化したレジスト層２４Ａは、レジストパターンである。

電子部品２１を得るために、図２（ａ）に示すように、先ず、基板２の上面２ａに、インクジェット装置１１を用いてインクジェットヘッド１１ａから、第１のレジスト材料２２を部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板２の上面２ａに、第１のレジスト材料２２を配置する。ここでは、複数の第１のレジスト材料２２を、第１の方向に距離を隔てるようにかつ第１の方向と直交する第２の方向に端部で互いに接触するように、基板２の上面２ａに配置している。第１のレジスト材料２２の複数の液滴は、ある部分は部分的に連なっており、かつある部分は部分的に連なっていない。すなわち、第１のレジスト材料２２が互いに接触しないと仮定した場合に、図３の実線で囲まれた領域Ｒ１に、第１のレジスト材料２２の着弾径が存在するように、第１のレジスト材料２２を吐出している。

次に、図２（ｂ）に示すように、基板２の上面２ａの第１のレジスト材料２２と少なくとも一部が接触するように、基板２の上面２ａに、第２のレジスト材料２３をインクジェット装置１２を用いてインクジェットヘッド１２ａから部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板２の上面２ａに、第２のレジスト材料２３を配置する。ここでは、第１のレジスト材料２２の端部と着弾後の第２のレジスト材料２３との端部とが接触するように、基板２の上面２ａに、第２のレジスト材料２３を吐出している。第２のレジスト材料２３は、第１の方向に距離を隔てるようにかつ第１の方向と直交する第２の方向に端部で互いに接触するように、基板２の上面２ａに配置している。基板２の上面２ａの上記第１の方向における第１のレジスト材料２２間の隙間の領域に吐出している。すなわち、第１のレジスト材料２２が配置されていないと仮定し、かつ第２のレジスト材料２３が互いに接触しないと仮定した場合に、図３の破線で囲まれた領域Ｒ２に第２のレジスト材料２３の着弾径が存在するように、第２のレジスト材料２３を吐出している。図３では、第２のレジスト材料２３の複数の液滴は、ある部分は部分的に連なっており、かつある部分は部分的に連なっていない。

混合直前の第１のレジスト材料２２と第２のレジスト材料２３とは互いに接触するように連なっている。第１，第２のレジスト材料２２，２３はインクジェット装置１１，１２により吐出可能なように液状であるので、吐出後に、少なくとも一部の第１のレジスト材料２２と少なくとも一部の第２のレジスト材料２３とは混合される。この結果、図２（ｃ）に示すように、第１のレジスト材料２２と第２のレジスト材料２３とによりレジスト層２４が形成される。

その後、図２（ｄ）に示すように、硬化前のレジスト層２４を硬化させて、硬化したレジスト層２４Ａを形成し、電子部品２１を得る。

図４（ａ）〜（ｄ）に、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程における状態を正面断面図で示す。また、図５に、本発明の第３の実施形態における第１，第２のレジスト材料の吐出領域を説明するための模式的な平面図である。

第３の実施形態に係る電子部品の製造方法では、図４（ｄ）に示す電子部品３１が得られる。電子部品３１は、基板２と、基板２の上面２ａに積層された硬化したレジスト層３４Ａとを備える。なお、図示しない領域において、基板２の上面２ａに、硬化したレジスト層３４Ａが配置されていない箇所がある。硬化したレジスト層３４Ａは、レジストパターンである。

電子部品３１を得るために、図４（ａ）に示すように、先ず、基板２の上面２ａに、インクジェット装置１１を用いてインクジェットヘッド１１ａから、第１のレジスト材料３２を部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板２の上面２ａに、第１のレジスト材料３２を配置する。ここでは、基板２の上面２ａに、第１のレジスト材料３２を複数の箇所に、端部の一部が接しかつ端部の一部が重なるように配置している。第１のレジスト材料３２の複数の液滴は連なっている。すなわち、第１のレジスト材料３２が互いに接触しないと仮定した場合に、図５の実線で囲まれた領域Ｒ１に、第１のレジスト材料３２の着弾径が存在するように、第１のレジスト材料３２を吐出している。

次に、図４（ｂ）に示すように、基板２の上面２ａの第１のレジスト材料３２と少なくとも一部が接触するように、基板２上に、第２のレジスト材料３３をインクジェット装置１２を用いてインクジェットヘッド１２ａから部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、基板２の上面２ａに、第２のレジスト材料３３を配置する。ここでは、第１のレジスト材料３２の端部と着弾後の第２のレジスト材料３３との端部とが接触するように、基板２の上面２ａに、第２のレジスト材料３３を吐出している。基板２の上面２ａに、第２のレジスト材料３３を複数の箇所に、第２のレジスト材料３３の１つの液滴が基板２の上面２ａの隣り合う２つの第１のレジスト材料３２上に配置されるように吐出している。すなわち、第１のレジスト材料３２が配置されていないと仮定し、かつ第２のレジスト材料３３が互いに接触しないと仮定した場合に、図５の破線で囲まれた領域Ｒ２に第２のレジスト材料３３の着弾径が存在するように、第２のレジスト材料３３を吐出している。図５では、第２のレジスト材料３３の複数の液滴は、連なっている。

混合直前の第１のレジスト材料３２と第２のレジスト材料３３とは重なり合うように連なっている。第１，第２のレジスト材料３２，３３はインクジェット装置１１，１２により吐出可能なように液状であるので、吐出後に少なくとも一部の第１のレジスト材料３２と少なくとも一部の第２のレジスト材料３３とは混合される。この結果、図４（ｃ）に示すように、第１のレジスト材料３２と第２のレジスト材料３３とによりレジスト層３４が形成される。

その後、図４（ｄ）に示すように、硬化前のレジスト層３４を硬化させて、硬化したレジスト層３４Ａを形成し、電子部品３１を得る。

上記基板（金属層を有する場合は金属層を除く基板部分）は、絶縁性を有することが好ましく、絶縁基板であることが好ましい。上記基板は、適宜の絶縁性材料により形成される。上記基板は、合成樹脂などの有機材料により形成されていてもよく、ガラス又は絶縁性セラミックスなどの無機材料により形成されていてもよい。

上記基板は金属層を有していてもよい。該金属層は、めっき材料を用いて形成することができる。該めっき材料としては、例えば、金、銀、銅、ロジウム、パラジウム、ニッケル及び錫などが挙げられる。これらの２種類以上の合金を用いてもよく、また、２種類以上のめっき材料により複数層の金属層を形成してもよい。めっき材料は、銅であることが好ましい。上記金属層は、銅層であることが好ましく、銅回路であることがより好ましい。銅層を有する基板は、例えば銅張積層板である。上記基板として、銅張積層板を用いることが好ましい。銅張積層板では、銅回路を形成するためにエッチング処理が行われていたり、粗化処理及びデスミア処理等が行われていたりすることが多い。このような銅張積層板の表面は濡れ性が高い状態となっていることが多い。このため、銅張積層板上に配置されたレジスト層が濡れ拡がりやすい傾向がある。これに対して、第１，第２のレジスト材料をインクジェット装置により吐出することで、銅張り積層板上に配置されたレジスト層が濡れ拡がりを効果的に抑制できる。また、上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅であっても、第１，第２のレジスト材料をインクジェット装置により吐出することで、基板の銅部分上に配置されたレジスト層の濡れ拡がりを効果的に抑制できる。上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅であることが好ましい。

上記第１，第２のレジスト材料の混合物が硬化可能である。上記レジスト層は、第１，第２のレジスト材料により形成されている。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、上記第１，第２のレジスト材料の混合物が、加熱及び光の照射の双方により硬化可能であることが好ましい。

上記第１，第２のレジスト材料は、インクジェット装置（インクジェットプリンター）により吐出可能である。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、上記第１，第２のレジスト材料のＪＩＳ Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度はそれぞれ、５ｍＰａ・ｓ以上、１２００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１６０ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。上記第１，第２のレジスト材料の粘度が上記上限以下であると、上記第１，第２のレジスト材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。上記第１，第２のレジスト材料の粘度が上記下限以上であると、粘度が高くなるにつれ、基板上に吐出されたレジストパターンの解像度が良くなる。さらに、上記第１，第２のレジスト材料の吐出時の粘度が５〜４０ｍＰａ・ｓとなるようにインクジェットヘッドを加温すると、該レジスト材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。

上記インクジェット装置は、インクジェットヘッドを有する。インクジェットヘッドはノズルを有する。インクジェット装置は、インクジェット装置内又はインクジェットヘッド内の温度を５０℃以上に加温するための加温部を備えることが好ましい。上記第１，第２のレジスト材料を加温しながら吐出することが好ましい。

上記第１，第２のレジスト材料の混合物は、光の照射により硬化可能であってもよく、熱の付与により硬化可能であってもよく、光の照射と熱の付与との双方により硬化可能であってもよい。上記第１，第２のレジスト材料の混合物が、加熱により硬化可能であることが好ましく、加熱及び光の照射の双方により硬化可能であることがより好ましい。上記レジスト層を形成するための上記第１，第２のレジスト材料の混合物は、加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤とを含むことが好ましい。また、上記第１，第２のレジスト材料の混合物は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光重合開始剤の内の少なくとも１種とを含むことが好ましく、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光重合開始剤とを含むことがより好ましい。

また、上述のように、上記第１のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ上記第２のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、上記第１のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ上記第２のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含むことが好ましい。上記第１，第２のレジスト材料の少なくとも一方が、光の照射により硬化可能な硬化性化合物を含み、上記第１，第２のレジスト材料の少なくとも一方が、光重合開始剤を含み、かつ、上記第１のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ上記第２のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、上記第１のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ上記第２のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含むことが好ましい。

上記第１，第２のレジスト材料として、従来公知のレジスト材料を用いてもよい。レジスト材料の市販品としては、例えば、ＰＳＲ４０００シリーズ（太陽インキ製造社製）、ＤＳＲ−３３０シリーズ（タムラ化研社製）及びＵＳＲ−２Ｇ（タムラ化研社製）等が挙げられる。

上記第１，第２のレジスト材料の混合物、及び上記第１，第２のレジスト材料を含むレジスト層が、光の照射と熱の付与との双方により硬化する場合には、基板上に配置されたレジスト層に、光を照射することにより一次硬化させ、一次硬化物を得てもよい。これによりレジスト層の濡れ拡がりを抑制することができ、高精度なレジストパターンが形成可能となる。また、光の照射により一次硬化物を得た場合には、一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させ、硬化物を得、レジストパターンを形成してもよい。加熱及び光の照射の双方により硬化可能なレジスト材料を用いれば、レジストパターンをより一層高精度に形成できる。

上記光の照射は、上記第１，第２のレジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置の後に行われてもよく、上記第１，第２のレジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置と同時に行われてもよい。例えば、上記第１，第２のレジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置と同時又は直後に光を照射してもよい。また、上記第２のレジスト材料の吐出と同時又は直後に光を照射することが好ましい。このように、吐出（描画）と同時に光を照射するために、インクジェットヘッドによる吐出位置に光照射部分が位置するように光源を配置してもよい。

光を照射するための光源は、照射する光に応じて適宜選択される。該光源としては、ＵＶ−ＬＥＤ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ及びメタルハライドランプ等が挙げられる。照射される光は、一般に紫外線であり、電子線、α線、β線、γ線、Ｘ線及び中性子線等であってもよい。

上記第１，第２のレジスト材料の吐出時における温度は、上記第１，第２のレジスト材料がインクジェッドヘッドから吐出できる粘度となる温度であれば特に限定されない。上記第１，第２のレジスト材料の吐出性を高め、かつ吐出時に硬化の進行を抑制する観点からは上記第１，第２のレジスト材料の吐出時における温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上、好ましくは１００℃以下である。一方で、このように上記第１，第２のレジスト材料を加温しても、加熱により硬化可能な硬化性化合物と熱硬化剤とを第１，第２のレジスト材料に分けて配合することで、第１，第２のレジスト材料の貯蔵安定性を高め、吐出性を高めることができる。

上記電子部品としては、プリント配線板及びタッチパネル部品等が挙げられる。上記電子部品は、配線板であることが好ましく、プリント配線板であることがより好ましい。

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。

（実施例１）
第１のレジスト材料の調製：
ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のエポキシアクリレート（ビニル基を有する、ダイセルサイテック社製「ＥＢＥＣＲＹＬ ３７００」）５０重量部と、トリエチレングリコールジアクリレート（二重結合を有する）５０重量部と、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７（α−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、ＢＡＳＦジャパン社製）２重量部と、熱硬化剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成社製「２Ｅ４ＭＺ」）１重量部とを配合し、５μｍのフィルターでろ過して、第１のレジスト材料を得た。

第２のレジスト材料の調製：
トリエチレングリコールジアクリレート（二重結合を有する）７０重量部と、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７（α−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、ＢＡＳＦジャパン社製）２重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（新日鐵化学社製「ＹＤ−１２７」）３０重量部とを配合し、５μｍのフィルターでろ過して、第２のレジスト材料を得た。

基板の作製：
ＦＲ−４基板（パナソニック電工社製「Ｒ−１７０５」（板厚０．８ｍｍ））を用意した。この基板上にキャタリスト（ロームアンドハース社製「キャタリスト４４」）及び銅めっき液（ロームアンドハース社製「キューポジット２５３」）を配置させ、銅配線である銅めっき層を部分的に形成して、基板（銅張積層板）を得た。得られた基板では、直径３４０μｍの複数の孔を有する銅配線が形成されていた。

第１のレジスト材料の吐出工程：
得られた基板（銅張積層板）の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター（ヘッド温度：８０℃）のインクジェットヘッドから、第１のレジスト材料を８０℃に加温しながら複数の箇所に距離を隔てて、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を部分的に形成した（図１（ａ）参照）。

第２のレジスト材料の吐出工程：
次に、基板上の第１のレジスト材料上に、第２のレジスト材料を吐出した（図１（ｂ）参照）。この結果、基板上で、第１，第２のレジスト材料が混合されたレジスト層が形成された（図１（ｃ）参照）。

硬化工程：
次に、基板上のレジスト層（平均厚み２０μｍ）に波長３６５ｎｍの紫外線を、照射エネルギーが１０００ｍＪ／ｃｍ^２となるように照射し、次に１８０℃で１時間加熱し、本硬化させ、レジストパターンである硬化したレジスト層を形成した（図１（ｄ）参照）。

得られたプリント配線板では、第１，第２のレジスト材料の吐出領域から硬化したレジスト層が過度に濡れ拡がっていなかった。また、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない孔内に硬化したレジスト層は至っていなかった。

（実施例２）
第１のレジスト材料の吐出工程：
得られた基板（銅張積層板）の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター（ヘッド温度：８０℃）のインクジェットヘッドから、実施例１で得られた第１のレジスト材料を８０℃に加温しながら複数の箇所に、第１の方向に距離を隔てるようにかつ第１の方向と直交する第２の方向に端部で互いに接触するように、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を部分的に形成した（図２（ａ），図３参照）。

第２のレジスト材料の吐出工程：
次に、第１のレジスト材料の端部と着弾後の第２のレジスト材料との端部とが接触するように、実施例１で得られた第２のレジスト材料を複数の箇所に、第１の方向に距離を隔てるようにかつ第１の方向と直交する第２の方向に端部で互いに接触するように、基板上の上記第１の方向における複数の第１のレジスト材料間の隙間の領域に吐出した（図２（ｂ），図３参照）。この結果、基板上で、第１，第２のレジスト材料が混合されたレジスト層が形成された（図２（ｃ）参照）。

硬化工程：
次に、実施例１と同様にして光の照射及び加熱を行い、レジストパターンである硬化したレジスト層を形成した（図２（ｄ）参照）。

得られたプリント配線板では、第１，第２のレジスト材料の吐出領域から、硬化したレジスト層が過度に濡れ拡がっていなかった。また、得られたプリント配線板では、第１，第２のレジスト材料の吐出領域を銅配線の孔に至る端部までに設定したにも関わらず、銅配線が形成されていない孔内に至っていなかった。

（実施例３）
第１のレジスト材料の吐出工程：
得られた基板（銅張積層板）の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター（ヘッド温度：８０℃）のインクジェットヘッドから、実施例１で得られた第１のレジスト材料を８０℃に加温しながら複数の箇所に端部の一部が接しかつ端部の一部が重なるように、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を部分的に形成した（図４（ａ），図５参照）。

第２のレジスト材料の吐出工程：
次に、実施例２で得られた第２のレジスト材料を複数の箇所に、第２のレジスト材料の１つの液滴が基板上の隣り合う２つの第１のレジスト材料上に配置されるように吐出した（図４（ｂ），図５参照）。この結果、基板上で、第１，第２のレジスト材料が混合されたレジスト層が形成された（図４（ｃ）参照）。

硬化工程：
次に、実施例１と同様にして光の照射及び加熱を行い、レジストパターンである硬化したレジスト層を形成した（図４（ｄ）参照）。

得られたプリント配線板では、第１，第２のレジスト材料の吐出領域から硬化したレジスト層が過度に濡れ拡がっていなかった。また、得られたプリント配線板では、第１，第２のレジスト材料の吐出領域を銅配線の孔に至る端部までに設定したにも関わらず、銅配線が形成されていない孔内に至っていなかった。

なお、実施例１〜３では、露光工程及び現像工程を行わなかったため、少ない工程数でプリント配線板を製造することができた。

（比較例１）
レジスト材料の調製：
実施例１で得られた第１のレジスト材料と、実施例２で得られた第２のレジスト材料とを混合して、レジスト材料Ａを得た。得られたレジスト材料Ａを２時間放置した。

レジスト材料の吐出工程：
実施例１で得られた基板（銅張積層板）の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター（ヘッド温度：８０℃）のインクジェットヘッドから、２時間放置後のレジスト材料Ａを８０℃に加温しながら複数の箇所に距離を隔てて、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画しようと試みた。しかしながら、レジスト材料Ａのゲル化が進行していたため、吐出の初期段階ではレジストの吐出領域にむらが生じ、吐出の後期段階では、レジスト材料を安定して吐出できなくなった。

１…電子部品
２…基板
２ａ…上面
３…第１のレジスト材料
４…第２のレジスト材料
５…レジスト層（硬化前）
５Ａ…硬化したレジスト層（レジストパターン）
１１，１２…インクジェット装置
１１ａ，１２ａ…インクジェットヘッド
２１，３１…電子部品
２２，３２…第１のレジスト材料
２３，３３…第２のレジスト材料
２４，３４…レジスト層（硬化前）
２４Ａ，３４Ａ…硬化したレジスト層（レジストパターン）

Claims (9)

1. レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、
   基板上に、第１のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料を配置する工程と、
   前記基板上の前記第１のレジスト材料と少なくとも一部が接触するように、前記基板上に、第２のレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、前記第１のレジスト材料と前記第２のレジスト材料とによりレジスト層を形成する工程と、
   前記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、電子部品の製造方法。
2. 少なくとも一部の前記第１のレジスト材料と少なくとも一部の前記第２のレジスト材料とを混合させて、硬化前の前記レジスト層を形成する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記基板上の前記第１のレジスト材料上に、前記第２のレジスト材料を吐出するか、又は、前記基板上の前記第１のレジスト材料の端部と着弾後の前記第２のレジスト材料の端部とが接触するように、前記第２のレジスト材料を吐出する、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記基板上の前記第１のレジスト材料上に、前記第２のレジスト材料を吐出する、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記基板上の前記第１のレジスト材料の端部と着弾後の前記第２のレジスト材料の端部とが接触するように、前記第２のレジスト材料を吐出する、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記第１，第２のレジスト材料を加温しながら吐出する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記第１，第２のレジスト材料の混合物が、加熱及び光の照射の双方により硬化可能である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記第１のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含みかつ前記第２のレジスト材料が熱硬化剤を含むか、又は、前記第１のレジスト材料が熱硬化剤を含みかつ前記第２のレジスト材料が加熱により硬化可能な硬化性化合物を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記基板の前記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

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