JP5085965B2 - 樹脂膜形成方法、樹脂膜形成装置、及び電子回路基板製造方法 - Google Patents
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Description
特に本発明では、基板上の第1樹脂液の液滴間の所定位置(第1樹脂液の液滴間で隙間が大きい位置)に離間配置され、少なくとも表面が硬化した少なくとも2つの第3樹脂液の液滴は、その後に配置される第2樹脂液の液滴が第1樹脂液の液滴の配列方向に垂直な方向に必要以上に濡れ広がるのを防ぐ柱として機能するので、樹脂膜パターンの幅をより均一化することが可能となる。
特に本発明では、基板上の第1樹脂液の液滴間の所定位置(第1樹脂液の液滴間で隙間が大きい位置)に離間配置され、少なくとも表面が硬化した少なくとも2つの第3樹脂液の液滴は、その後に配置される第2樹脂液の液滴が第1樹脂液の液滴の配列方向に垂直な方向に必要以上に濡れ広がるのを防ぐ柱として機能するので、樹脂膜パターンの幅をより均一化することが可能となる。
まず、本発明の第1実施形態として樹脂膜形成方法の一実施形態について説明する。
次に、本発明の第2の実施形態として樹脂膜形成方法の他の実施形態について説明する。以下、第1の実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。
次に、本発明の第3の実施形態として樹脂膜形成方法の他の実施形態について説明する。以下、上述した各実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。
このように第2樹脂液の液滴22の液滴量(S2)を隣接する液滴20、20間の空間容積に相当する液滴量とすることで最適化を図ることができ、樹脂膜パターンの幅や膜厚をより均一化することが可能となる。
次に、本発明の第4の実施形態として樹脂膜形成装置の一実施形態について説明する。
次に、本発明の第5の実施形態として樹脂膜形成装置の一実施形態について説明する。
次に、本発明の第6の実施形態としてプリント配線板(電子回路基板)の製造方法の一実施形態について説明する。
Claims (12)
- インクジェット法で樹脂液の液滴を吐出することにより基板上に樹脂膜を形成する樹脂膜形成方法であって、
複数の第1樹脂液の液滴が互いに接触しないように基板上に離間配置する第1樹脂液配置工程と、
前記基板上に配置された前記第1樹脂液の液滴の少なくとも表面を硬化させる第1樹脂液硬化工程と、
前記基板上の前記第1樹脂液の液滴間の隙間に相当する領域における前記第1樹脂液の液滴の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、前記第1樹脂液の液滴よりも少量である少なくとも2つの第3樹脂液の液滴を前記第1樹脂液の液滴に接触しないように離間配置する第3樹脂液配置工程と、
前記基板上に配置された前記第3樹脂液の液滴の少なくとも表面を硬化させる第3樹脂液硬化工程と、
前記第1樹脂液及び前記第3樹脂液の液滴の少なくとも表面が硬化した後、前記基板上の前記第1樹脂液の液滴間の略中央に第2樹脂液の液滴を配置する第2樹脂液配置工程と、
前記基板上に配置された前記第2樹脂液の液滴を硬化させる第2樹脂液硬化工程と、
を含むことを特徴とする樹脂膜形成方法。 - 前記第1樹脂液と前記第2樹脂液は異なる硬化特性を有することを特徴とする請求項1に記載の樹脂膜形成方法。
- 前記第1樹脂液は熱硬化性を有する樹脂液であり、
少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第1樹脂液の硬化温度以上となるように加熱された状態で、前記第1樹脂液配置工程が行われることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の樹脂膜形成方法。 - 前記第1樹脂液と前記第3樹脂液は同一の硬化特性を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の樹脂膜形成方法。
- 前記第3樹脂液配置工程において、前記基板上の同一位置に対して前記第3樹脂液の液滴を複数積層することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の樹脂膜形成方法。
- 基板に対して第1樹脂液の液滴を吐出する第1樹脂液吐出手段と、
前記基板に対して第2樹脂液の液滴を吐出する第2樹脂液吐出手段と、
前記基板上の前記第1樹脂液の液滴を硬化させる第1樹脂液硬化手段と、
前記基板上の前記第2樹脂液の液滴を硬化させる第2樹脂液硬化手段と、
複数の前記第1樹脂液の液滴が互いに接触しないように前記基板上に離間配置されるように前記第1樹脂液吐出手段を制御するとともに、前記基板上の前記第1樹脂液の液滴間の略中央に前記第2樹脂液の液滴が配置されるように前記第2樹脂液吐出手段を制御する吐出制御手段と、を備えた樹脂膜形成装置であって、
前記基板に対して前記第1樹脂液の液滴よりも少量である第3樹脂液の液滴を吐出する第3樹脂液吐出手段と、
前記基板上の前記第3樹脂液の液滴を硬化させる第3樹脂液硬化手段と、を備え、
前記吐出制御手段は、前記基板上の前記第1樹脂液の液滴間の隙間に相当する領域における第1樹脂液の配列方向に垂直な方向の両縁部に対して、前記第1樹脂液の液滴に接触しないようにして、前記第3樹脂液の液滴が少なくとも2滴以上配置されるように前記第3樹脂液吐出手段も制御する手段であることを特徴とする樹脂膜形成装置。 - 前記第1樹脂液と前記第2樹脂液は異なる硬化特性を有することを特徴とする請求項6に記載の樹脂膜形成装置。
- 前記第1樹脂液は熱硬化性を有する樹脂液であり、
少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第1樹脂液の硬化温度以上となるように加熱する加熱制御手段を更に備え、
前記吐出制御手段は、前記加熱制御手段により少なくとも前記基板の樹脂膜パターンが形成される面側の表面温度が前記第1樹脂液の硬化温度以上となるように加熱された状態で、複数の前記第1樹脂液の液滴を前記基板上に離間配置するように前記第1樹脂液吐出手段を制御する手段であることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の樹脂膜形成装置。 - 前記第1樹脂液と前記第3樹脂液は同一の硬化特性を有することを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれか1項に記載の樹脂膜形成装置。
- 前記第1樹脂液吐出手段及び前記第3樹脂液吐出手段は、前記第1樹脂液の液滴を吐出する第1ノズルと前記第3樹脂液の液滴を吐出する第2ノズルとを備えた同一の液体吐出ヘッドで構成されることを特徴とする請求項7乃至請求項9に記載の樹脂膜形成装置。
- 前記第1ノズルの両隣には、少なくとも1つの前記第2ノズルがそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項10に記載の樹脂膜形成装置。
- 表面に導体層が形成された基板の前記導体層が形成される面側に、請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の樹脂膜形成方法を用いて所定の樹脂膜パターンを形成し、前記樹脂膜パターンによって被覆されていない導体層部分を除去して前記導体層のパターニングを行い、前記樹脂膜パターンを除去することを特徴とする電子回路基板製造方法。
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