JP3966059B2 - 製膜方法と液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及びデバイスの製造方法、デバイス並びに電子機器 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の半導体集積回路装置や、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）装置、液晶装置（ＬＣＤ）等の電気光学装置等、微細な配線パターンを有するデバイスを製造する際に好適に用いられ、複数個の液滴吐出ノズルを有する１つの液滴吐出ヘッドを用いて複数種の膜を製膜する製膜方法と液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及びデバイスの製造方法、デバイス並びに電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、微細な配線パターンを有するデバイスとしては、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の半導体集積回路装置や、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）装置、液晶装置（ＬＣＤ）等の平面型の電気光学装置が知られている。
これらの装置の製造ラインにおいては、従来よりフォトリソグラフィ法が多用されているが、近年、インクジェット装置（液滴吐出装置）を用いた技術が注目されている（特開平１１−２７４６７１号公報、特開２０００−２１６３３０号公報等参照）。
【０００３】
この技術は、基板等のパターン形成面（膜形成領域）に、パターン形成成分（膜形成成分）を含有するインク（液滴）をインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）から吐出することにより、基板上に所定の形状の配線パターン等を形成するもので、少量他品種に対応可能、製造装置の構成が比較的簡単で、しかも安価、等の優れた特徴を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のインクジェット装置では、１つのインクジェットヘッドから吐出するインクは１種類に限られているために、１つの基板上に特性の異なる膜、例えば、導電膜と絶縁膜を交互に製膜して配線パターンとするような場合、種類の異なるインク毎にインクジェットヘッドを配置する必要があり、製膜工程が複雑になる、製造装置が大がかりなものになりしかも高価である、製造コストが増大する等の問題点があった。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、少量他品種に対応可能、製造装置の構成が比較的簡単等はもちろんのこと、製膜工程を簡単化することで製造コストの大幅削減を可能とする製膜方法と液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及びデバイスの製造方法、デバイス並びに電子機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の製膜方法は、複数種の液滴を膜形成領域に吐出することにより、前記膜形成領域に複数種の膜を形成する製膜方法であって、複数個の液滴吐出ノズルを配列してなるノズル列を有し、前記ノズル列ごとに前記液滴吐出ノズルの開口径が異なり、前記各ノズル列におけるノズルピッチが当該液滴吐出ノズルから吐出される液滴の前記膜形成領域に着弾した後の直径よりも大きく形成されており、前記ノズル列ごとに異なる種類の前記液滴を吐出する１つの液滴吐出ヘッドを用いて、前記複数種の液滴を吐出することを特徴とする。
本発明の製膜方法では、前記膜形成領域に複数種の膜を積層してなる積層膜を形成するに際して、前記液滴吐出ヘッドの１つの前記ノズル列を用いて液滴吐出を行い、当該液滴を乾燥させて前記積層膜のうち第１の層となる乾燥膜を形成した後、前記乾燥膜の上に、前記ノズル列とは異なるノズル列を用いて液滴吐出を行い、当該膜上の液滴を乾燥させて前記積層膜の第２の層となる乾燥膜を形成する方法とすることもできる。
さらに、前記第２の層を形成する工程は、前記第１の層の形成に用いる前記液滴吐出ノズルの開口径よりも小さい開口径を有する前記液滴吐出ノズルからなる前記ノズル列を用いて前記第１の層となる乾燥膜上に選択的に前記液滴を吐出する工程、又は、前記第１の層の形成に用いる前記液滴吐出ノズルの開口径よりも大きい開口径を有する前記液滴吐出ノズルからなる前記ノズル列を用いて前記第１の層となる乾燥膜を覆う位置に前記液滴を吐出する工程、を含む工程である方法とすることもできる。
【０００７】
この製膜方法では、複数個の液滴吐出ノズルを有する１つの液滴吐出ヘッドを用いて、前記複数種の液滴を吐出することにより、１つの液滴吐出ヘッドにより複数種の液滴の打ち分けが可能になり、１つの液滴吐出ヘッドのみで複数種の膜を製膜することが可能になる。これにより、複数種の膜の製膜が容易になる。
【０００８】
本発明の液滴吐出ヘッドは、液滴吐出ヘッド本体の一主面に、膜形成成分を含有する複数種の液滴を選択吐出する複数の液滴吐出ノズルが形成されてなり、複数個の前記液滴吐出ノズルを配列してなるノズル列を有するとともに前記ノズル列ごとに前記液滴ノズルの開口径が異なっており、前記各ノズル列におけるノズルピッチが当該液滴吐出ノズルから吐出される液滴の前記膜形成領域に着弾した後の直径よりも大きく形成されており、前記液滴吐出ノズルから吐出される液滴の種類が、前記ノズル列ごとに異なることを特徴とする。
【０００９】
この液滴吐出ヘッドでは、液滴吐出ヘッド本体の一主面に、膜形成成分を含有する複数種の液滴を選択吐出する複数個の液滴吐出ノズルを形成したことにより、１つの液滴吐出ヘッドのみで複数種の膜を製膜することが可能になり、従来のように、種類の異なる膜毎に液滴吐出ヘッドを用意する必要が無くなる。これにより、製造工程が短縮化され、製造コストが削減される。
また、液滴吐出ヘッドと膜形成領域との位置決めは一度行うだけでよいので、複数種の膜を形成する度毎に位置決めを行う必要が無くなり、膜の形状及び寸法の精度が向上し、製造工程が短縮される。
【００１０】
本発明の液滴吐出ヘッドは、前記複数個の液滴吐出ノズルは、前記液滴吐出ヘッド本体の一主面に複数列に配列され、少なくとも１つの列の液滴吐出ノズルが吐出する液滴は、他の列の液滴吐出ノズルが吐出する液滴と異なる種類の液滴であることを特徴とする。
この液滴吐出ヘッドでは、少なくとも１つの列の液滴吐出ノズルが吐出する液滴を、他の列の液滴吐出ノズルが吐出する液滴と異なる種類の液滴としたことにより、複数種の液滴を順次もしくは同時に選択吐出することが可能になる。
【００１１】
本発明の液滴吐出ヘッドは、前記複数列の液滴吐出ノズルのうち、少なくともいずれか１つの列の液滴吐出ノズルは、他の列の液滴吐出ノズルとノズルの開口径が異なることを特徴とする。
この液滴吐出ヘッドでは、少なくともいずれか１つの列の液滴吐出ノズルの開口径を、他の列の液滴吐出ノズルの開口径と異なるようにしたことにより、液滴の種類により、吐出する液滴の体積、すなわち重量を変えることが可能になり、面積の異なる膜を複数種、製膜することができる。
【００１２】
本発明の液滴吐出ヘッドは、前記複数列の液滴吐出ノズルのうち、少なくともいずれか１つの列の液滴吐出ノズルは、他の列の液滴吐出ノズルとノズルピッチが異なることを特徴とする。
この液滴吐出ヘッドでは、少なくともいずれか１つの列の液滴吐出ノズルを、他の列の液滴吐出ノズルとノズルピッチが異なるようにしたことにより、液滴の種類により、吐出する液滴の付着位置を変えることが可能になり、異なる位置に複数種の膜を製膜することができる。
【００１３】
本発明の液滴吐出装置は、本発明の液滴吐出ヘッドを備えてなることを特徴とする。
この液滴吐出装置では、１つの液滴吐出ヘッドのみで複数種の膜の製膜が可能になり、所望のパターン精度の単層膜や多層膜の製膜が容易になる。また、製造工程が短縮化され、製造コストが削減される。
【００１４】
本発明のデバイスの製造方法は、基板上に、特性の異なる複数種の膜が形成されてなるデバイスの製造方法であって、本発明の液滴吐出装置を用いて、前記基板上に、前記複数種の膜のうち少なくとも１種の膜を形成する工程を有することを特徴とする。
この製造方法では、１つの液滴吐出ヘッドのみで複数種の膜の製膜が可能になり、所望のパターン精度の単層膜や多層膜の製膜が容易になり、電気的特性及び信頼性に優れたデバイスを容易に製造することができる。また、デバイスの製造工程が短縮化され、製造コストが削減される。
【００１５】
本発明のデバイスは、基板上に、特性の異なる複数種の膜が形成されてなるデバイスであって、前記複数種の膜のうち、少なくとも１種の膜は、本発明の製膜方法により形成されてなることを特徴とする。
このデバイスでは、所望のパターン精度を有する複数種の膜を備えることで、電気的特性及び信頼性に優れたデバイスを提供することができる。また、デバイスの製造工程が短縮化され、製造コストが削減される。
【００１６】
本発明の電子機器は、本発明のデバイスを備えてなることを特徴とする。
この電子機器では、電気的特性及び信頼性に優れたデバイスを有する電子機器を提供することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の製膜方法と液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及びデバイス並びに電子機器に係る第１〜第５の実施形態を図面を参照して説明する。なお、図１〜図９において、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材に縮尺は実際のものとは異なるように表している。
【００１８】
［第１の実施形態］
以下、本発明の第１の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は本実施形態の液滴吐出装置の一実施形態を示す概略斜視図であり、インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）から基板に対して液滴を吐出することによりデバイスを製造する、圧電素子を用いたピエゾジェットタイプのインクジェット装置（液滴吐出装置）である。
【００１９】
図において、符号１はインクジェット装置であり、インクジェットヘッド２と、インクジェットヘッド２をＸ軸方向に駆動するためのＸ軸方向駆動軸３と、Ｘ軸方向駆動軸３を回転させるＸ軸方向駆動モータ４と、基板Ｗを載置するためのステージ５と、ステージ５をＹ軸方向に駆動するためのＹ軸方向ガイド軸６と、Ｙ軸方向ガイド軸６を回転させるＹ軸方向駆動モータ７と、制御装置８と、クリーニング機構９と、基台１０と、ヒーター１１とを備えている。
【００２０】
Ｘ軸方向駆動モータ４は、ステッピングモータ等からなるもので、制御装置８から発せられるＸ軸方向の駆動信号によりＸ方向駆動軸３を回転させ、このＸ方向駆動軸３の回転によりインクジェットヘッド２をＸ軸方向へ移動させる構成である。
Ｙ軸方向駆動モータ７は、ステッピングモータ等からなるもので、ステージ５の下面に取り付けられ、制御装置８から発せられるＹ軸方向の駆動信号により、基台１０に対して動かないように固定されているＹ軸方向ガイド軸６を介してステージ５をＹ軸方向へ移動させる構成である。
【００２１】
制御装置８は、インクジェットヘッド２に液滴の吐出制御用の電圧を供給するとともに、Ｘ方向駆動モータ４にインクジェットヘッド２のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ方向駆動モータ７にステージ５のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、それぞれ供給する。
クリーニング機構９は、インクジェットヘッド２をクリーニングするものである。このクリーニング機構９には、図示しないＹ軸方向の駆動モータが設けられている。このＹ軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構９は、Ｙ軸方向ガイド軸６に沿って移動する。このクリーニング機構９の移動も制御装置８により制御される。
【００２２】
ヒーター１１は、例えば、赤外線ヒーター等により基板Ｗを熱処理するもので、基板Ｗ上に吐出された液滴、あるいは塗布された液状の材料を、所定の温度で所定時間加熱することにより、それに含まれる溶媒（分散媒）の蒸発及び乾燥を行い、膜化させる。このヒーター１１の温度及び時間の制御、電源の投入及び遮断も制御装置８により制御される。
【００２３】
インクジェットヘッド２は、図２に示すように、例えば、ステンレススチール製の矩形板状のインクジェット本体（液滴吐出ヘッド本体）２１の表面（一主面）２１ａに、第１〜第３のノズル列２２〜２４が配列されている。
第１のノズル列２２は、ノズルの開口径が中程度の径、例えば３０μｍのステンレススチール製の液滴吐出ノズル２２ａが、表面２１ａの一方の長辺の近傍に、その長辺に沿って複数個（この図では、６個）設けられている。これらの液滴吐出ノズル２２ａのピッチは、吐出される液滴が基板Ｗ上に着弾した後の直径よりも大きくなるように設定されている。
【００２４】
第２のノズル列２３は、ノズルの開口径が最も大きい径、例えば４０μｍのステンレススチール製の液滴吐出ノズル２３ａが、表面２１ａの中央部、かつその長辺に沿って複数個（この図では、３個）設けられている。これらの液滴吐出ノズル２３ａのピッチは、液滴吐出ノズル２２ａのピッチと同様、吐出される液滴が基板Ｗ上に着弾した後の直径よりも大きくなるように設定されている。
【００２５】
第３のノズル列２４は、ノズルの開口径が最も小さい径、例えば２０μｍのステンレススチール製の液滴吐出ノズル２４ａが、表面２１ａの他方の長辺の近傍に、その長辺に沿って複数個（この図では、６個）設けられている。これらの液滴吐出ノズル２４ａのピッチは、液滴吐出ノズル２２ａ、２３ａのピッチと同様、吐出される液滴が基板Ｗ上に着弾した後の直径よりも大きくなるように設定されている。
【００２６】
図３は、インクジェットヘッド２の第１のノズル列２２近傍の構造を示す図であり、同図（ａ）はその一部破断斜視図、同図（ｂ）は液滴吐出ノズル２２ａの断面図である。
このインクジェットヘッド２のインクジェット本体２１は、例えば、ステンレススチール製のノズルプレート３１と振動板３２とを、リザーバプレート（仕切部材）３３を介して接合し一体化されている。
【００２７】
ノズルプレート３１と振動板３２との間には、リザーバプレート３３により複数の空間３４と液溜まり３５とが形成されている。これら空間３４及び液溜まり３５の内部は液状材料で満たされており、各空間３４と液溜まり３５とは幅の狭い供給口３６を介して連通されている。このノズルプレート３１には、空間３４から液状材料を吐出するための液滴吐出ノズル２２ａが一列に配列された状態で複数個形成されている。一方、振動板３２には、液溜まり３５に液状材料を供給するための孔３７が形成されている。
【００２８】
また、振動板３２の空間３４に対向する面と反対側の面上には、図３（ｂ）に示すように、圧電素子（ピエゾ素子）３８が接合されている。この圧電素子３８の両面には、それぞれ電極３９が形成され、これらの電極３９、３９間に所定の電圧を印加することにより、この圧電素子３８が外側に突出するようにして撓曲するようになっている。
この圧電素子３８が接合されている振動板３２は、圧電素子３８と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間３４の容積が増大するようになっている。
【００２９】
ここで、電極３９、３９間に所定の電圧を印加すると、圧電素子３８が外側に突出するようにして撓曲し、空間３４の容積が増大する。この空間３４内には、この増大した容積分に相当する液状材料が、液溜まり３５から供給口３６を介して流入する。
【００３０】
次に、この圧電素子３８への通電を遮断すると、圧電素子３８と振動板３２はともに元の形状に戻り、空間３４の容積も元の容積に戻る。この容積が元に戻る際に、空間３４内の液状材料の圧力が上昇し、液滴吐出ノズル２２ａから基板に向けて液状材料の液滴４０が吐出される。
ここでは、ノズル列毎に波形を選択することにより、各ノズル列における液滴の吐出量を変化させることが可能である。例えば、電極３９、３９間に印加される電圧の大きさや周期を適宜選択することで、液滴吐出ノズルからの液滴の吐出量を変化させることができる。
【００３１】
なお、ここでは、インクジェットヘッド２の第１のノズル列２２について説明したが、第２のノズル列２３及び第３のノズル列２４についても第１のノズル列２２と全く同様の作用・効果を奏することができる。
上記のインクジェットヘッド２としては、圧電素子３８を用いたピエゾジェットタイプ以外の、公知の方式のものを採用してもよい。
このインクジェットヘッド２では、ノズル列毎に、組成、物性、粒径等が異なる液滴を吐出させることが可能であるから、同一のインクジェットヘッド２を用いて、基板上に、特性の異なる複数の膜を容易に形成することができる。
【００３２】
次に、このインクジェット装置を用いた製膜方法について、図４に基づき詳しく説明する。ここでは、導電膜用、絶縁膜用及び保護膜用の各種液状材料を用いて、基板上に、配線パターンとしての導電膜、導電膜上に形成される絶縁膜、これら導電膜及び絶縁膜を覆う保護膜、の３層構造の積層膜を形成する場合を例に採り説明する。
【００３３】
まず、上記基板としては、Ｓｉウエハー、石英ガラス、カリガラス、プラスチックフィルム、金属板など各種のものを用いることができる。また、これら各種の素材基板の表面に半導体膜、金属膜、誘電体膜、有機膜などが下地層として形成されたものを上記の基板としてもよい。
【００３４】
上記の液状材料としては、所望の膜形成成分を含有する液状材料であって、液滴吐出ノズル２２ａ、…から液滴として吐出することができるものであればよく、導電膜形成用塗布液、絶縁膜形成用塗布液、保護膜形成用塗布液等が好適に用いられる。
【００３５】
上記の導電膜形成用塗布液は、例えば、金、銀、銅、白金、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、ニッケル等の金属微粒子や、導電性ポリマー等からなる導電性微粒子を分散媒に分散させたもので、これらの導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング材としては、例えばキシレン、トルエン等の有機溶剤やクエン酸等が挙げられる。
【００３６】
また、上記の絶縁膜形成用塗布液は、例えば、酸化珪素、窒化珪素、アルミナ、マグネシア等の無機絶縁性微粒子や、絶縁性ポリマー等からなる絶縁性微粒子を分散媒に分散させたもので、これらの絶縁性微粒子は、上記の導電性微粒子と同様、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。
また、上記の保護膜形成用塗布液は、例えば、酸化珪素を主成分とするガラス微粒子、あるいは珪素のアルコキシド等の有機珪素化合物等を分散媒に分散させたもので、上記のガラス微粒子の場合、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。
【００３７】
これらの各種膜形成用塗布液においては、導電性微粒子、絶縁性微粒子、ガラス微粒子等の微粒子の粒径は５ｎｍ以上かつ０．１μｍ以下であることが好ましい。その理由は、粒径が０．１μｍより大きいと、ノズルの目詰まりが起こりやすく、インクジェット法による吐出が困難になるからであり、また、５ｎｍより小さいと、微粒子の流れを良くするために分散剤の体積比を増加させる必要があり、相対的に微粒子の割合が小さくなり、所望の膜厚が得られなくなるからである。
【００３８】
また、上記の分散媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上かつ２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上かつ２６６００Ｐａ以下）のものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高い場合には、吐出後に分散媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるためであり、一方、蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い場合には、乾燥が遅くなり、膜中に分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱および／または光処理後に良質の膜が得られ難くなるからである。
この分散媒の蒸気圧のより好ましい範囲は、０．００１ｍｍＨｇ以上かつ５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上かつ６６５０Ｐａ以下）である。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高い場合には、インクジェット法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こるおそれがある。
【００３９】
上記の分散媒としては、上記の微粒子を分散することができるもので、しかも凝集を起こさないものであれば特に限定されないが、水の他、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。
【００４０】
これらの化合物のうち、上記の微粒子の分散性と分散液の安定性、またインクジェット法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、更に好ましい分散媒としては水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用することができる。
【００４１】
上記微粒子を分散媒に分散する場合、その濃度は、微粒子の分散性、安定性、ノズルにおける流れ易さ、所望の膜厚が得られるか等を考慮して決定すればよく、好ましくは、１質量％以上かつ８０質量％以下である。なお、８０質量％を超えると凝集が生じやすくなり、均一な膜が得にくくなるので、好ましくない。
【００４２】
これらの膜形成用塗布液の表面張力は０．０２Ｎ／ｍ以上かつ０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲に入ることが好ましい。インクジェット法にて液体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、この塗布液のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるためである。
【００４３】
この表面張力を調整する方法としては、この塗布液に、基板との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加する方法がある。特に、ノニオン系の表面張力調節剤は、塗布液の基板への濡れ性を改善し、膜のレベリング性を向上させ、塗膜の表面における凹凸の発生や、ゆず肌の発生等の不具合を防止するのに効果的である。
上記の塗布液は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。
【００４４】
上記の塗布液の粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上かつ５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。インクジェット法にて吐出する際に、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さいと、ノズル孔の周辺部が塗布液の流出により汚染されやすく、また、粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きいと、ノズル孔での目詰まりの頻度が高くなり、円滑な液滴の吐出が困難となる。
【００４５】
次に、インクジェットヘッド２を用いて、これら導電膜形成用塗布液、絶縁膜形成用塗布液、及び保護膜形成用塗布液を基板上の所定位置に吐出させる。
まず、図４（ａ）に示すように、基板Ｗとインクジェットヘッド２との位置合わせを行う。ここでは、始めに導電膜形成用塗布液の液滴Ｌ１を吐出することを考慮して、第１のノズル列２２の液滴吐出ノズル２２ａが基板Ｗ上の導電膜形成領域上に位置するように、位置合わせを行う。
【００４６】
次いで、インクジェットヘッド２の第１のノズル列２２の液滴吐出ノズル２２ａから、導電膜形成用塗布液の液滴Ｌ１を吐出させ、基板Ｗ上の導電膜形成領域に付着させる。なお、この第１のノズル列２２では、液滴吐出ノズル２２ａのピッチが、液滴Ｌ１が基板Ｗ上に着弾した後の直径よりも大きいとされているので、液滴Ｌ１は、基板Ｗ上に着弾した後の直径よりも大きいピッチで、この基板Ｗ上に吐出される。すなわち、液滴Ｌ１は基板Ｗ上で互いに接しないように、一定の間隔をおいて吐出される。
【００４７】
液滴Ｌ１を導電膜形成領域に付着させた後、分散媒の除去を行うため、ヒーター１１により加熱し、乾燥させる。加熱の温度は、含まれる分散媒が急激にではなく徐々に揮発し除去されるような温度範囲が好ましく、例えば、５０〜４００℃で６０〜１５０分である。
この乾燥処理は、分散媒の除去だけでなく、塗布液が加熱硬化するまで加熱や光照射の度合いを高めても差し支えないが、積層膜の場合、すべての膜の製膜が終了した後に熱処理を行うことで、一度に全ての膜の加熱硬化を行うことができるので、ここでは、分散媒をある程度除去できれば十分である。
【００４８】
この乾燥処理は、上記ヒーター１１による加熱の他、例えば、通常のホットプレート、電気炉などによる加熱、あるいは、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源とするランプアニール等が好適に用いられる。なお、上記の光源は、一般には出力１０Ｗ以上５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では１００Ｗ以上１０００Ｗ以下の範囲で十分である。
【００４９】
また、この乾燥処理は、液滴Ｌ１の吐出と平行して同時に進行させることも可能である。例えば、沸点の低い分散媒を使用し、インクジェットヘッド２を冷却しつつ液滴Ｌ１を吐出する等により、液滴Ｌ１に含まれる分散媒を基板Ｗ着弾直後から揮発・除去することができる。
乾燥処理後、図４（ｂ）に示すように、液滴Ｌ１は分散媒が除去されて乾燥膜Ｓ１となる。この乾燥膜Ｓ１は、その体積が分散媒の除去により著しく減少するとともに、粘度も上昇するため、導電膜形成領域の所定の位置に強い付着力で付着することとなる。
【００５０】
次いで、図４（ｃ）に示すように、インクジェットヘッド２の第３のノズル列２４の液滴吐出ノズル２４ａから、絶縁膜形成用塗布液の液滴Ｌ２を吐出させ、基板Ｗ上の絶縁膜形成領域、ここでは乾燥膜Ｓ１上に付着させる。なお、この第３のノズル列２４では、液滴吐出ノズル２４ａの開口径は、上記の液滴吐出ノズル２２ａの開口径より僅かに小さいとされているので、吐出する液滴Ｌ２の吐出量は、上記の液滴Ｌ１の吐出量より少ない。しかも、液滴吐出ノズル２４ａのピッチは、液滴吐出ノズル２２ａのピッチと略同一であるから、吐出された液滴Ｌ２はその表面張力で乾燥膜Ｓ１上のみに付着することとなり、乾燥膜Ｓ１から外方へ流出する等のおそれはない。また、乾燥膜Ｓ１は既に分散媒が完全に、もしくはある程度除去されているので、この乾燥膜Ｓ１と液滴Ｌ２とが両者が引き合ってバルジを生じさせることはない。
【００５１】
この液滴Ｌ２においても、上記の液滴Ｌ１と同様、分散媒の除去を行うため、ヒーター１１により加熱し乾燥させる。この乾燥処理は、上記の液滴Ｌ１と全く同様にして行われる。
乾燥処理後、図４（ｄ）に示すように、液滴Ｌ２は分散媒が除去されて上記の乾燥膜Ｓ１より径が小さい乾燥膜Ｓ２となる。この乾燥膜Ｓ２は、その体積が分散媒の除去により著しく減少するとともに、粘度も上昇するため、乾燥膜Ｓ１上の所定の位置に強い付着力で付着することとなる。
【００５２】
次いで、図５（ｅ）に示すように、インクジェットヘッド２の第２のノズル列２３の液滴吐出ノズル２３ａから、保護膜形成用塗布液の液滴Ｌ３を吐出させ、基板Ｗ上の保護膜形成領域、ここでは乾燥膜Ｓ１、Ｓ２上に付着させる。なお、この第２のノズル列２３では、液滴吐出ノズル２３ａの開口径は、上記の液滴吐出ノズル２２ａ、２４ａの開口径より大とされているので、吐出する液滴Ｌ３の吐出量は、上記の液滴Ｌ１、Ｌ２の吐出量より多くなる。しかも、液滴吐出ノズル２３ａのピッチは、液滴吐出ノズル２２ａ、２４ａのピッチより大とされているので、吐出された液滴Ｌ３は乾燥膜Ｓ１、Ｓ２を覆うように付着することとなる。また、乾燥膜Ｓ１、Ｓ２は既に分散媒が完全に、もしくはある程度除去されているので、この乾燥膜Ｓ１、Ｓ２と液滴Ｌ３とが両者が引き合ってバルジを生じさせることはない。
【００５３】
この液滴Ｌ３においても、上記の液滴Ｌ１、Ｌ２と同様、分散媒の除去を行うため、ヒーター１１により加熱し乾燥させる。この乾燥処理は、上記の液滴Ｌ１、Ｌ２と全く同様にして行われる。
乾燥処理後、図５（ｆ）に示すように、液滴Ｌ３は分散媒が除去されて上記の乾燥膜Ｓ１、Ｓ２を覆う乾燥膜Ｓ３となる。この乾燥膜Ｓ３は、その体積が分散媒の除去により著しく減少するとともに、粘度も上昇するため、乾燥膜Ｓ１、Ｓ２を覆うように、しかも強い付着力で付着することとなる。
なお、液滴Ｌ１〜Ｌ３を吐出する操作を複数回繰り返すことにより、乾燥膜Ｓ１〜Ｓ３それぞれの膜厚を変えることができる。
【００５４】
上記の乾燥膜Ｓ１〜Ｓ３は、このままの状態では所望の強度を得ることができないので、熱処理を施すことにより強度の高い膜とする必要がある。また、これらの膜間の接着強度を強固なものとするために、分散媒を完全に除去する必要がある。また、微粒子の表面に分散性を向上させるために有機物などのコーティング材がコーティングされている場合には、このコーティング材も除去する必要がある。
そこで、これらの乾燥膜Ｓ１〜Ｓ３及び基板Ｗに対して熱処理が施される。
【００５５】
この熱処理は、通常大気中で行なわれるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行っても良い。熱処理の温度は、分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。
例えば、有機物からなるコーティング材を除去するためには、約３００℃以上で焼成することが必要である。また、基板Ｗとしてプラスチック基板を使用する場合には、室温以上かつ１００℃以下で行なうことが好ましい。
【００５６】
この熱処理により、図５（ｇ）に示すように、乾燥膜Ｓ１は導電膜Ｍ１に、乾燥膜Ｓ２は絶縁膜Ｍ２に、乾燥膜Ｓ３は保護膜Ｍ３に、それぞれ変化する。
以上により、基板Ｗ上に、配線パターンとしての導電膜Ｍ１、絶縁膜Ｍ２及び保護膜Ｍ３からなる３層構造の積層膜Ｍを形成することができ、この積層膜Ｍを有する配線基板Ｈを得ることができる。
【００５７】
本実施形態の製膜方法によれば、１つのインクジェットヘッド２を用いて、３種（導電膜形成用塗布液、絶縁膜形成用塗布液及び保護膜形成用塗布液）の液滴Ｌ１〜Ｌ３を、基板Ｗ上の所定位置に吐出するので、１つのインクジェットヘッド２のみで３種の液滴Ｌ１〜Ｌ３を打ち分けることができ、１つのインクジェットヘッド２のみで導電膜Ｍ１、絶縁膜Ｍ２及び保護膜Ｍ３を製膜することができ、これらの膜を積層してなる積層膜Ｍを有する配線基板Ｈを容易かつ低コストで得ることができる。
【００５８】
本実施形態のインクジェットヘッド２によれば、インクジェット本体２１の表面２１ａに、複数の液滴吐出ノズル２２ａからなる第１のノズル列２２、複数の液滴吐出ノズル２３ａからなる第２のノズル列２３、複数の液滴吐出ノズル２４ａからなる第３のノズル列２４を設け、しかも、これら第１〜第３のノズル列２２〜２４は列毎にノズルの開口径が異なるようにしたので、１つのインクジェットヘッド２で複数種の液滴Ｌ１〜Ｌ３を吐出させることができる。したがって、製造工程を短縮することができ、製造コストを削減することができる。
【００５９】
また、インクジェットヘッド２と基板Ｗとの位置決めは一度行うだけでよいので、膜Ｍ１〜Ｍ３の形状及び寸法の精度を向上させることができ、配線基板Ｈの電気的特性及び信頼性を向上させることができる。また、複数種の液滴Ｌ１〜Ｌ３を吐出させる度毎に位置決めを行う必要が無いので、吐出工程を大幅に短縮することができ、その結果、製造工程を短縮することができ、製造コストを削減することができる。
【００６０】
また、第１〜第３のノズル列２２〜２４を列毎にノズルの開口径が異なることとしたので、吐出量の異なる複数種の液滴Ｌ１〜Ｌ３を順次もしくは同時に選択吐出することができ、面積の異なる膜を複数種、製膜することができる。
【００６１】
［第２の実施形態］
図６は本実施形態の製膜方法を示す過程図であり、第１の実施形態のインクジェットヘッド２を用いて、基板Ｗ上に導電膜及び絶縁膜を形成した配線基板（デバイス）の例である。
ここで、本実施形態の製膜方法について説明する。
まず、図６（ａ）に示すように、基板Ｗとインクジェットヘッド２との位置合わせを行う。ここでは、第１のノズル列２２の液滴吐出ノズル２２ａが基板Ｗ上の導電膜形成領域上に位置するように、位置合わせを行う。
【００６２】
次いで、インクジェットヘッド２の第１のノズル列２２の液滴吐出ノズル２２ａから、導電膜形成用塗布液の液滴Ｌ１１を吐出させ、基板Ｗ上の導電膜形成領域に付着させる。この第１のノズル列２２では、液滴吐出ノズル２２ａのピッチが、液滴Ｌ１１が基板Ｗ上に着弾した後の直径よりも大きいとされているので、液滴Ｌ１１は基板Ｗ上で互いに接しないように、一定の間隔をおいて吐出される。
【００６３】
その後、この液滴Ｌ１１に含まれる分散媒の除去を行うため、第１の実施形態と同様、ヒーター１１により加熱し、乾燥させる。
乾燥処理後、図６（ｂ）に示すように、液滴Ｌ１１は分散媒が除去されて乾燥膜Ｓ１１となる。この乾燥膜Ｓ１１は、その体積が分散媒の除去により著しく減少するとともに、粘度も上昇するため、導電膜形成領域の所定の位置に強い付着力で付着することとなる。
【００６４】
次いで、図６（ｃ）に示すように、インクジェットヘッド２の第２のノズル列２３の液滴吐出ノズル２３ａから、絶縁膜形成用塗布液の液滴Ｌ１２を吐出させ、基板Ｗ上の絶縁膜形成領域、すなわち、基板Ｗ上の乾燥膜Ｓ１１、Ｓ１１、…を除く領域に付着させる。なお、この第２のノズル列２３では、液滴吐出ノズル２３ａの開口径は、上記の液滴吐出ノズル２２ａの開口径より大とされているので、吐出する液滴Ｌ１２の吐出量は、上記の液滴Ｌ１１の吐出量より多い。
【００６５】
この液滴Ｌ１２においても、上記の液滴Ｌ１１と同様、分散媒の除去を行うため、ヒーター１１により加熱し乾燥させる。この乾燥処理は、上記の液滴Ｌ１１と全く同様にして行われる。
乾燥処理後、図６（ｄ）に示すように、液滴Ｌ１２は分散媒が除去されて乾燥膜Ｓ１２となる。この乾燥膜Ｓ１２は、その体積が分散媒の除去により著しく減少するとともに、粘度も上昇するため、基板Ｗ上の乾燥膜Ｓ１１、Ｓ１１、…を除く領域に強い付着力で付着することとなる。
【００６６】
上記の乾燥膜Ｓ１１、…及びＳ１２、…に対しても、上記第１実施形態と同様、熱処理を施すことにより、図６（ｅ）に示すように、乾燥膜Ｓ１１は導電膜Ｍ１１に、乾燥膜Ｓ１２は絶縁膜Ｍ１２にそれぞれ変化する。
以上により、基板Ｗ上に、配線パターンとしての導電膜Ｍ１１及び絶縁膜Ｍ１２が形成される。これにより、所望の精度の配線パターンが形成された配線基板Ｈが容易に得られる。
【００６７】
本実施形態の製膜方法によれば、１つのインクジェットヘッド２を用いて、２種（導電膜形成用塗布液及び絶縁膜形成用塗布液）の液滴Ｌ１１、Ｌ１２を、基板Ｗ上の所定位置に吐出するので、１つのインクジェットヘッド２のみで２種の液滴Ｌ１１、Ｌ１２を打ち分けることができ、１つのインクジェットヘッド２のみで、基板Ｗ上に導電膜Ｍ１１及び絶縁膜Ｍ１２を形成することができる。したがって、配線パターンの精度の良い配線基板（デバイス）Ｈ１を容易に、しかも低コストで作製することができる。
【００６８】
［第３の実施形態］
図７は本実施形態の製膜方法により得られた配線基板（デバイス）を示す断面図であり、第１の実施形態のインクジェットヘッド２を用いて、基板Ｗ上に、導電膜Ｍ２１を形成し、この導電膜Ｍ２１を覆うように保護膜Ｍ２２を形成した配線基板（デバイス）Ｈ２の例である。
【００６９】
この配線基板（デバイス）Ｈ２が第１の実施形態の配線基板Ｈと異なる点は、導電膜Ｍ２１の上に直接保護膜Ｍ２２を形成した点であり、導電膜Ｍ２１及び保護膜Ｍ２２の製膜方法は、第１の実施形態の製膜方法と全く同様である。
【００７０】
本実施形態においても、１つのインクジェットヘッド２のみで、基板Ｗ上に、導電膜Ｍ２１及び保護膜Ｍ２２からなる配線パターンが形成された配線基板Ｈ２を容易に、しかも低コストで作製することができる。
【００７１】
［第４の実施形態］
図８は本実施形態のインクジェット装置（液滴吐出装置）のインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す平面図であり、圧電素子を用いたピエゾジェットタイプの装置の例である。
【００７２】
このインクジェットヘッド５１は、例えば、ステンレススチール製の矩形板状のインクジェット本体（液滴吐出ヘッド本体）５２の表面（一主面）５２ａに、第１及び第２のノズル列５３、５４が配列されている。
第１のノズル列５３は、ノズルの開口径が、例えば３０μｍのステンレススチール製の液滴吐出ノズル５３ａが、表面５２ａの一方の長辺の近傍に、その長辺に沿って複数個（この図では、５個）設けられている。これらの液滴吐出ノズル５３ａのピッチは、吐出される液滴が基板上に着弾した後の直径よりも大きくなるように設定されている。
【００７３】
第２のノズル列５４も、上記の液滴吐出ノズル５３ａと同様の形状の複数個の液滴吐出ノズル５４ａにより構成され、第１のノズル列５３とは配列される個数が異なる（この図では、４個）。これらの液滴吐出ノズル５４ａのピッチは、液滴吐出ノズル５３ａのピッチと同様、吐出される液滴が基板上に着弾した後の直径よりも大きくなるように設定されている。
【００７４】
これら液滴吐出ノズル５３ａ及び５４ａは、従来のインクジェットヘッドと同様、表面５２ａの長手方向に沿って千鳥状に配列されている。
このインクジェットヘッド５１においても、第１の実施形態のインクジェットヘッド２と同様、ノズル列毎に、組成、物性、粒径等が異なる液滴を吐出させることが可能である。したがって、同一のインクジェットヘッド５１を用いて、基板上に、特性の異なる複数の膜を容易に形成することが可能である。
【００７５】
本実施形態のインクジェットヘッド５１によれば、インクジェット本体５２の表面５２ａに、複数の液滴吐出ノズル５３ａからなる第１のノズル列５３と、この液滴吐出ノズル５３ａと同一形状の複数の液滴吐出ノズル５４ａからなる第２のノズル列５４とを設けたので、第１の実施形態のインクジェットヘッド２と同様、１つのインクジェットヘッド５１で、導電膜形成用塗布液、絶縁膜形成用塗布液、保護膜形成用塗布液等、複数種の液滴を選択して吐出させることができる。したがって、製造工程を短縮することができ、製造コストを削減することができる。
【００７６】
［第５の実施形態］
以下、第１〜第３の実施形態の配線基板を備えた電子機器の具体例について説明する。
図９（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図９（ａ）において、符号６００は携帯電話本体を示し、符号６０１は前記の配線基板を用いた表示部を示している。
図９（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図９（ｂ）において、符号７００は情報処理装置、符号７０１はキーボードなどの入力部、符号７０２は前記の配線基板を用いた表示部、符号７０３は情報処理装置本体を示している。
図９（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図９（ｃ）において、符号８００は時計本体を示し、符号８０１は前記の配線基板を用いた表示部を示している。
【００７７】
図９（ａ）〜（ｃ）に示すそれぞれの電子機器は、前記の第１〜第３の実施形態の配線基板を用いた表示部を備えたものであり、先の第１〜第３の配線基板の特徴を有するので、電気的特性及び信頼性に優れた電子機器となる。
これらの電子機器を製造するには、第１〜第３の実施形態により得られた配線基板を用いて、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機ＥＬ表示装置、電気泳動装置等の表示装置を構成し、これらの表示装置を、携帯電話、携帯型情報処理装置、腕時計型電子機器等に組み込むことにより製造される。
なお、本発明は，上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００７８】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の製膜方法によれば、複数個の液滴吐出ノズルを有する１つの液滴吐出ヘッドを用いて、膜形成成分を含有する複数種の液滴を吐出するので、１つの液滴吐出ヘッドにより複数種の液滴の打ち分けを行うことができ、１つの液滴吐出ヘッドのみで複数種の膜を製膜することができる。したがって、複数種の膜の製膜を容易に行うことができる。
【００７９】
本発明の液滴吐出ヘッドによれば、液滴吐出ヘッド本体の一主面に、膜形成成分を含有する複数種の液滴を選択吐出する複数個の液滴吐出ノズルを形成したので、１つの液滴吐出ヘッドのみで複数種の膜を製膜することができ、従来のように、種類の異なる膜毎に液滴吐出ヘッドを用意する必要が無い。したがって、製造工程を短縮することができ、製造コストを削減することができる。
また、液滴吐出ヘッドと膜形成領域との位置決めは一度行うだけでよいので、複数種の膜を形成する度毎に位置決めを行う必要が無く、膜の形状及び寸法の精度を向上させることができ、製造工程も短縮することができる。
【００８０】
本発明のデバイスによれば、基板上に形成される特性の異なる複数種の膜のうち、少なくとも１種の膜を本発明の製膜方法により形成したので、所望のパターン精度を有する複数種の膜を備えることができ、電気的特性及び信頼性に優れたデバイスを提供することができる。また、デバイスの製造工程が短縮化されるので、製造コストが削減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施形態のインクジェット装置を示す概略斜視図である。
【図２】 本発明の第１の実施形態のインクジェット装置のインクジェットヘッドを示す平面図である。
【図３】 本発明の第１の実施形態のインクジェットヘッドの構造を示す図であり、図３（ａ）は部分断面斜視図、図３（ｂ）は断面図である。
【図４】 本発明の第１の実施形態のインクジェット装置を用いた製膜方法を示す過程図である。
【図５】 本発明の第１の実施形態のインクジェット装置を用いた製膜方法を示す過程図である。
【図６】 本発明の第２の実施形態のインクジェット装置を用いた製膜方法を示す過程図である。
【図７】 本発明の第３の実施形態の配線基板を示す断面図である。
【図８】 本発明の第４の実施形態のインクジェット装置のインクジェットヘッドを示す平面図である。
【図９】 本発明の第５の実施形態の電子機器を示す斜視図であり、図９（ａ）は、第１〜第３の実施形態の配線基板を備えた携帯電話の一例を示す図、図９（ｂ）は、第１〜第３の実施形態の配線基板を備えた携帯型情報処理装置の一例を示す図、図９（ｃ）は、第１〜第３の実施形態の配線基板を備えた腕時計型電子機器の一例を示す図である。
【符号の説明】
１ インクジェット装置（液滴吐出装置）
２ インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）
２１ インクジェット本体（液滴吐出ヘッド本体）
２１ａ 表面（一主面）
２２〜２４ ノズル列
２２ａ〜２４ａ 液滴吐出ノズル
４０ 液状材料の液滴
５１ インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）
５２ インクジェット本体（液滴吐出ヘッド本体）
５２ａ 表面（一主面）
５３、５４ ノズル列
５３ａ、５４ａ 液滴吐出ノズル
Ｌ１〜Ｌ３、Ｌ１１、Ｌ１２ 液滴
Ｓ１〜Ｓ３、Ｓ１１、Ｓ１２ 乾燥膜
Ｍ 積層膜
Ｍ１、Ｍ１１、Ｍ２１ 導電膜
Ｍ２、Ｍ１２ 絶縁膜
Ｍ３、Ｍ２２ 保護膜
Ｈ、Ｈ１、Ｈ２ 配線基板
Ｗ 基板

Claims (9)

1. 複数種の液滴を膜形成領域に吐出することにより、前記膜形成領域に複数種の膜を形成する製膜方法であって、
   複数個の液滴吐出ノズルを配列してなるノズル列を有し、前記ノズル列ごとに前記液滴吐出ノズルの開口径が異なり、前記各ノズル列におけるノズルピッチが当該液滴吐出ノズルから吐出される液滴の前記膜形成領域に着弾した後の直径よりも大きく形成されており、前記ノズル列ごとに異なる種類の前記液滴を吐出する１つの液滴吐出ヘッドを用いて、前記複数種の液滴を吐出することを特徴とする製膜方法。
2. 液滴吐出ヘッド本体の一主面に、膜形成成分を含有する複数種の液滴を選択吐出する複数の液滴吐出ノズルが形成されてなり、
   複数個の前記液滴吐出ノズルを配列してなるノズル列を有するとともに前記ノズル列ごとに前記液滴ノズルの開口径が異なっており、
   前記各ノズル列におけるノズルピッチが当該液滴吐出ノズルから吐出される液滴の前記膜形成領域に着弾した後の直径よりも大きく形成されており、
   前記液滴吐出ノズルから吐出される液滴の種類が、前記ノズル列ごとに異なることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
3. 少なくとも１列の前記ノズル列における前記ノズルピッチが、他のノズル列のノズルピッチと異なっていることを特徴とする請求項２記載の液滴吐出ヘッド。
4. 請求項２又は３記載の液滴吐出ヘッドを備えてなることを特徴とする液滴吐出装置。
5. 基板上に、特性の異なる複数種の膜が形成されてなるデバイスの製造方法であって、
   請求項４記載の液滴吐出装置を用いて、前記基板上に、前記複数種の膜のうち少なくとも１種の膜を形成する工程を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
6. 請求項１記載の製膜方法であって、
   前記膜形成領域に複数種の膜を積層してなる積層膜を形成するに際して、
   前記液滴吐出ヘッドの１つの前記ノズル列を用いて液滴吐出を行い、当該液滴を乾燥させて前記積層膜のうち第１の層となる乾燥膜を形成した後、
   前記乾燥膜の上に、前記ノズル列とは異なるノズル列を用いて液滴吐出を行い、当該膜上の液滴を乾燥させて前記積層膜の第２の層となる乾燥膜を形成することを特徴とする製膜方法。
7. 請求項６記載の製膜方法であって、
   前記第２の層を形成する工程は、
   前記第１の層の形成に用いる前記液滴吐出ノズルの開口径よりも小さい開口径を有する前記液滴吐出ノズルからなる前記ノズル列を用いて前記第１の層となる乾燥膜上に選択的に前記液滴を吐出する工程、
   又は、前記第１の層の形成に用いる前記液滴吐出ノズルの開口径よりも大きい開口径を有する前記液滴吐出ノズルからなる前記ノズル列を用いて前記第１の層となる乾燥膜を覆う位置に前記液滴を吐出する工程、
   を含むことを特徴とする製膜方法。
8. 基板上に、特性の異なる複数種の膜が形成されてなるデバイスであって、
   前記複数種の膜のうち、少なくとも１種の膜は、請求項１記載の製膜方法により形成されてなることを特徴とするデバイス。
9. 請求項８記載のデバイスを備えてなることを特徴とする電子機器。

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