JP5936612B2 - 薄膜形成方法及び薄膜形成装置 - Google Patents
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Description
本発明の目的は、薄膜の表面に凹凸が発生しにくい薄膜形成方法及び薄膜形成装置を提供することである。
基板の表面の、薄膜パターンを形成する領域の縁への、薄膜材料の液滴の着弾と、着弾した薄膜材料の硬化とを繰り返すことにより、前記薄膜パターンを形成する領域の縁に、薄膜材料からなるエッジパターンを形成する工程と、
前記エッジパターンで縁が画定された内部領域に、薄膜材料の液滴を着弾させる工程と、
前記内部領域に着弾した薄膜材料を硬化させる工程と
を有し、
前記薄膜材料は、光照射によって硬化する光硬化性の材料であり、
前記エッジパターンを形成する工程において、薄膜材料を吐出する複数のノズル孔、及び硬化用の光を放射する光源が形成されたノズルユニットと、ステージに保持した前記基板との一方を他方に対して移動させながら、前記ノズル孔から薄膜材料を吐出させることにより、前記薄膜パターンを形成する領域の縁に薄膜材料の液滴を着弾させるとともに、前記基板に着弾した薄膜材料に、前記ノズルユニットと基板との一方を他方に対して移動させている期間中に、前記光源からの硬化用の光を照射して硬化させ、
前記内部領域に、薄膜材料の液滴を着弾させる工程において、前記ステージに前記基板を保持したまま、前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して移動させながら、前記エッジパターンを形成する工程で用いた前記ノズルユニットの前記ノズル孔から薄膜材料を吐出させることにより、前記内部領域に薄膜材料の液滴を着弾させ、前記ノズルユニットと基板との一方を他方に対して移動させている期間中には、前記光源からの硬化用の光を照射せず、
前記内部領域に着弾した薄膜材料を硬化させる工程において、前記内部領域に薄膜材料の液滴を着弾させる工程の後、前記ノズルユニットと基板との一方を他方に対して移動させながら、前記内部領域に着弾した薄膜材料に前記光源からの硬化用の光を照射する薄膜形成方法薄膜形成方法が提供される。
基板を保持するステージと、
前記ステージに保持された基板に対向し、前記基板の表面に、光硬化性の薄膜材料の液滴を吐出する複数のノズル孔、及び前記基板に付着した薄膜材料に硬化用の光を照射する光源が設けられているノズルユニットと、
前記ノズルユニットと前記ステージとの一方を他方に対して、前記基板の表面に平行な方向に移動させる移動機構と、
前記基板に形成すべき薄膜パターンの画像データを記憶している制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記移動機構及び前記ノズルユニットを制御することによって、
前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して一方向に移動させながら、前記ノズル孔から薄膜材料を吐出させて、前記基板の表面の、薄膜パターンを形成する領域の縁に薄膜材料の液滴を着弾させるとともに、前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して移動させている期間中に、着弾した薄膜材料に前記光源から硬化用の光を照射し、
その後、前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して一方向に移動させながら、前記ノズル孔から薄膜材料を吐出させて、前記基板の表面の、薄膜パターンを形成する領域の内部領域に薄膜材料の液滴を着弾させるとともに、前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して移動させている期間中には、着弾した薄膜材料に前記光源から硬化用の光を照射せず、
その後、前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して移動させながら、前記内部領域に着弾した薄膜材料に前記光源から光を照射する薄膜形成装置が提供される。
次に、図7A〜図7Eを参照して、実施例2による薄膜形成方法について説明する。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。1回目の走査により、実施例1の図4Aに示したエッジパターン60が形成される。
図8A〜図8Dを参照して、実施例3による薄膜形成方法について説明する。以下、実施例2との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。実施例2で用いられた薄膜形成装置のノズルユニット23(図2A)は、4個のノズルヘッド24を含んでいた。実施例3で用いられる薄膜形成装置のノズルユニット23は、8個のノズルヘッド24を含む。
図9、及び図10A〜図10Cを参照して、実施例4による薄膜形成方法について説明する。以下、実施例3との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
の各々は、同一のノズルホルダ26に取り付けられており、実施例1のノズルユニット23(図2A、図2B)と同様の構成を有する。すなわち、サブユニット23A、23Bの各々は、4個のノズルヘッド24と、5個の紫外光源25とを含む。2個のサブユニット23A、23Bは、X方向に関して同一の位置に配置されている。サブユニット23Aがサブユニット23Bよりも、Y軸の正の側に配置されている。
図11〜図17Bを参照して、実施例5による薄膜形成方法について説明する。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。実施例5について説明する前に、評価実験について説明する。
図18A〜図20Bを参照して、実施例6による薄膜形成方法について説明する。以下、実施例5との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
次に、図21A〜図21Dを参照して、実施例7による薄膜形成方法について説明する。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
膜パターン)82を形成する。絶縁膜82の形成には、実施例1〜実施例6による薄膜形成方法を適用することができる。絶縁膜82には、例えばエポキシ樹脂が用いられる。ノズルユニット23(図1等)から、エポキシ樹脂の液滴を吐出することにより、エポキシ樹脂からなる絶縁膜82を形成することができる。絶縁膜82には、複数のビアホール83が設けられている。ビアホール83内に、第1の配線パターン81の一部が露出する。実施例1〜実施例6による薄膜形成方法を適用することにより、リソグラフィやエッチング等の処理を行うことなく、絶縁膜82にビアホール83を形成することができる。
図22Aに、実施例8による薄膜形成装置のノズルユニット23の底面図を示す。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
図23に、実施例9による薄膜形成装置のノズルユニット23の底面図を示す。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
21 移動機構
22 ステージ
23、23R ノズルユニット
24 ノズルヘッド
24a ノズル孔
24I、24J ノズル列
25、25a、25b 紫外光源
26 ノズルホルダ
27 回転機構
28 光学系
29 ノズルユニット支持機構
30 撮像装置
31 支柱
32 梁
40 制御装置
41 入力装置
42 出力装置
50 基板
50a 微細領域
50b ベタ領域
51 絶縁領域
52 ランド領域
55 薄膜パターン
55a 液滴
56 単位走査領域
60、61 エッジパターン
62 面状パターン
63 単位走査領域の境界線
64 面状パターン
65 エッジパターン
66 面状パターン
70 ベタ領域用紫外光源
80 コア基板
81 第1の配線パターン
82 絶縁膜
83 ビアホール
84 第2の配線パターン
85 絶縁膜
Claims (5)
- 基板の表面の、薄膜パターンを形成する領域の縁への、薄膜材料の液滴の着弾と、着弾した薄膜材料の硬化とを繰り返すことにより、前記薄膜パターンを形成する領域の縁に、薄膜材料からなるエッジパターンを形成する工程と、
前記エッジパターンで縁が画定された内部領域に、薄膜材料の液滴を着弾させる工程と、
前記内部領域に着弾した薄膜材料を硬化させる工程と
を有し、
前記薄膜材料は、光照射によって硬化する光硬化性の材料であり、
前記エッジパターンを形成する工程において、薄膜材料を吐出する複数のノズル孔、及び硬化用の光を放射する光源が形成されたノズルユニットと、ステージに保持した前記基板との一方を他方に対して移動させながら、前記ノズル孔から薄膜材料を吐出させることにより、前記薄膜パターンを形成する領域の縁に薄膜材料の液滴を着弾させるとともに、前記基板に着弾した薄膜材料に、前記ノズルユニットと基板との一方を他方に対して移動させている期間中に、前記光源からの硬化用の光を照射して硬化させ、
前記内部領域に、薄膜材料の液滴を着弾させる工程において、前記ステージに前記基板を保持したまま、前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して移動させながら、前記エッジパターンを形成する工程で用いた前記ノズルユニットの前記ノズル孔から薄膜材料を吐出させることにより、前記内部領域に薄膜材料の液滴を着弾させ、前記ノズルユニットと基板との一方を他方に対して移動させている期間中には、前記光源からの硬化用の光を照射せず、
前記内部領域に着弾した薄膜材料を硬化させる工程において、前記内部領域に薄膜材料の液滴を着弾させる工程の後、前記ノズルユニットと基板との一方を他方に対して移動させながら、前記内部領域に着弾した薄膜材料に前記光源からの硬化用の光を照射する薄膜形成方法。 - 基板を保持するステージと、
前記ステージに保持された基板に対向し、前記基板の表面に、光硬化性の薄膜材料の液滴を吐出する複数のノズル孔、及び前記基板に付着した薄膜材料に硬化用の光を照射する光源が設けられているノズルユニットと、
前記ノズルユニットと前記ステージとの一方を他方に対して、前記基板の表面に平行な方向に移動させる移動機構と、
前記基板に形成すべき薄膜パターンの画像データを記憶している制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記移動機構及び前記ノズルユニットを制御することによって、
前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して一方向に移動させながら、前記ノズル孔から薄膜材料を吐出させて、前記基板の表面の、薄膜パターンを形成する領域の縁に薄膜材料の液滴を着弾させるとともに、前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して移動させている期間中に、着弾した薄膜材料に前記光源から硬化用の光を照射し、
その後、前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して一方向に移動させながら、前記ノズル孔から薄膜材料を吐出させて、前記基板の表面の、薄膜パターンを形成する領域の内部領域に薄膜材料の液滴を着弾させるとともに、前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して移動させている期間中には、着弾した薄膜材料に前記光源から硬化用の光を照射せず、
その後、前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して移動させながら、前記内部領域に着弾した薄膜材料に前記光源から光を照射する薄膜形成装置。 - 基板を保持するステージと、
前記ステージに保持された基板に対向し、前記基板の表面に、光硬化性の薄膜材料の液滴を吐出する複数のノズル孔、及び前記基板に付着した薄膜材料に硬化用の光を照射する光源が設けられているノズルユニットと、
前記ノズルユニットと前記ステージとの一方を他方に対して、前記基板の表面に平行な方向に移動させる移動機構と、
前記基板に形成すべき薄膜パターンの画像データを記憶している制御装置と
を有し、
前記ノズルユニットと前記基板との一方を他方に対して一方向に移動させながら、前記ノズル孔から薄膜材料を吐出させる1回の走査で前記薄膜材料に液滴を着弾させることができる単位走査領域の幅よりも、前記薄膜パターンの幅の方が大きく、
前記制御装置は、前記移動機構及び前記ノズルユニットを制御することによって、
前記画像データに基づいて、複数の単位走査領域を走査することによって、前記薄膜パターンの縁の全域に、前記薄膜材料の液滴を着弾させ、前記縁に着弾した薄膜材料に前記光源から光を照射してエッジパターンを形成し、
その後、複数の単位走査領域を走査することによって、前記ノズルユニットの前記ノズル孔から前記薄膜材料の液滴を吐出して、前記薄膜パターンを形成する領域の内部に、前記薄膜材料の液滴を着弾させる薄膜形成装置。 - 基板を保持するステージと、
前記ステージに保持された基板に対向し、前記基板の表面に、光硬化性の薄膜材料の液滴を吐出する複数のノズル孔、及び前記基板に付着した薄膜材料に硬化用の光を照射する光源が設けられている第1及び第2のノズルユニットと、
前記第1及び第2のノズルユニットと前記ステージとの一方を他方に対して、前記基板の表面に平行な方向に移動させる移動機構と、
前記基板に形成すべき薄膜パターンの画像データを記憶している制御装置と
を有し、
前記第1のノズルユニット及び前記第2のノズルユニットは、第1の方向に離れて配置されており、
前記制御装置は、前記移動機構、前記第1及び第2のノズルユニットを制御することによって、
前記基板が、前記第1のノズルユニットに対向した後、前記第2のノズルユニットに対向するように前記第1及び第2のノズルユニットと前記ステージとの一方を他方に対して移動させ、
前記基板が前記第1のノズルユニットに対向するときに、前記画像データに基づいて、前記第1のノズルユニットから、前記薄膜パターンの縁に、前記薄膜材料の液滴を着弾させ、前記縁に着弾した薄膜材料に前記光源から光を照射してエッジパターンを形成し、
前記基板が前記第2のノズルユニットに対向するときに、前記画像データに基づいて、前記第2のノズルユニットから、前記薄膜パターンの内部領域に、前記薄膜材料の液滴を着弾させる薄膜形成装置。 - 基板を保持するステージと、
前記ステージに保持された基板に対向し、前記基板の表面に、光硬化性の薄膜材料の液滴を吐出する複数のノズル孔、及び前記基板に付着した薄膜材料に硬化用の光を照射する光源が設けられているノズルユニットと、
前記ノズルユニットと前記ステージとの一方を他方に対して、前記基板の表面に平行な方向に移動させる移動機構と、
前記基板に形成すべき薄膜パターンの画像データを記憶している制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記画像データに基づいて、前記ノズルユニットと前記ステージとの一方が他方に対して移動しながら、前記薄膜パターンの縁に、前記薄膜材料の液滴が着弾し、前記縁に着弾した薄膜材料に前記光源から光が照射されてエッジパターンが形成され、
その後、前記ステージに前記基板が保持されたまま、前記ノズルユニットと前記ステージとの一方が他方に対して移動しながら、前記薄膜パターンを形成する領域の内部に、前記薄膜材料の液滴が着弾し、
その後、前記薄膜パターンを形成する領域の内部に着弾した前記薄膜材料に、前記光源から光が照射されるように、前記移動機構、前記ノズルユニット、及び前記光源を制御し、
前記ステージに保持される基板の表面に、XY直交座標系を定義したとき、
前記ノズルユニットは、X方向に並ぶ複数のノズル孔からなるノズル列を含み、
前記光源は、縁硬化用光源と、ベタ領域硬化用光源とを含み、
前記縁硬化用光源は、前記ノズル列の脇に配置され、X方向に関して、前記ノズル列から吐出された液滴が付着する領域に光を照射し、
前記ベタ領域硬化用光源は、X方向に関して、前記縁硬化用光源で照射される領域よりもX方向負側にずれた領域に光を照射する薄膜形成装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011156774 | 2011-07-15 | ||
JP2011156774 | 2011-07-15 | ||
JP2011169832 | 2011-08-03 | ||
JP2011169832 | 2011-08-03 | ||
PCT/JP2012/065024 WO2013011775A1 (ja) | 2011-07-15 | 2012-06-12 | 薄膜形成方法及び薄膜形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013011775A1 JPWO2013011775A1 (ja) | 2015-02-23 |
JP5936612B2 true JP5936612B2 (ja) | 2016-06-22 |
Family
ID=47557961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013524635A Active JP5936612B2 (ja) | 2011-07-15 | 2012-06-12 | 薄膜形成方法及び薄膜形成装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5936612B2 (ja) |
KR (2) | KR101794803B1 (ja) |
CN (1) | CN103688603B (ja) |
TW (1) | TWI522021B (ja) |
WO (1) | WO2013011775A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014104385A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 基板製造方法及び基板製造装置 |
JP6156633B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-07-05 | 住友重機械工業株式会社 | 薄膜形成方法及び薄膜形成装置 |
JP2015026655A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | 住友重機械工業株式会社 | 薄膜形成方法及び薄膜形成装置 |
JP6289880B2 (ja) * | 2013-11-26 | 2018-03-07 | 住友重機械工業株式会社 | 薄膜形成方法及び薄膜形成装置 |
JP6085578B2 (ja) * | 2014-03-11 | 2017-02-22 | 住友重機械工業株式会社 | 膜形成方法及び膜形成装置 |
JP6435638B2 (ja) * | 2014-05-16 | 2018-12-12 | 株式会社リコー | インクジェット記録装置、インクジェット記録方法及びプログラム |
JP6540698B2 (ja) * | 2014-06-25 | 2019-07-10 | コニカミノルタ株式会社 | パターン形成方法、透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器 |
CN105499069B (zh) * | 2014-10-10 | 2019-03-08 | 住友重机械工业株式会社 | 膜形成装置及膜形成方法 |
JP6925749B2 (ja) * | 2018-01-30 | 2021-08-25 | 住友重機械工業株式会社 | 膜形成方法、及び膜形成装置 |
JP6968505B2 (ja) * | 2018-05-17 | 2021-11-17 | 住友重機械工業株式会社 | インク塗布装置及びインク塗布方法 |
JP7281907B2 (ja) * | 2019-01-17 | 2023-05-26 | 株式会社Screenホールディングス | パターン形成装置、パターン形成方法および吐出データ生成方法 |
JP2021153085A (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 株式会社Screenホールディングス | パターン形成装置、パターン形成方法、および吐出データ生成方法 |
KR102241617B1 (ko) * | 2020-06-04 | 2021-04-20 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4245329B2 (ja) * | 2002-10-31 | 2009-03-25 | 大日本印刷株式会社 | 機能性素子の製造方法 |
JP4586365B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2010-11-24 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 液体吐出装置 |
US20040145642A1 (en) * | 2003-01-17 | 2004-07-29 | Yoshihide Hoshino | Liquid jetting apparatus |
JP4179288B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2008-11-12 | セイコーエプソン株式会社 | 膜パターン形成方法 |
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-
2012
- 2012-06-12 KR KR1020157015597A patent/KR101794803B1/ko active IP Right Grant
- 2012-06-12 WO PCT/JP2012/065024 patent/WO2013011775A1/ja active Application Filing
- 2012-06-12 KR KR1020137034706A patent/KR20140024931A/ko active Application Filing
- 2012-06-12 CN CN201280035149.2A patent/CN103688603B/zh active Active
- 2012-06-12 JP JP2013524635A patent/JP5936612B2/ja active Active
- 2012-07-13 TW TW101125388A patent/TWI522021B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103688603B (zh) | 2017-05-03 |
TW201309135A (zh) | 2013-02-16 |
JPWO2013011775A1 (ja) | 2015-02-23 |
KR20150072459A (ko) | 2015-06-29 |
KR20140024931A (ko) | 2014-03-03 |
CN103688603A (zh) | 2014-03-26 |
WO2013011775A1 (ja) | 2013-01-24 |
TWI522021B (zh) | 2016-02-11 |
KR101794803B1 (ko) | 2017-11-07 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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