JP2021153085A - パターン形成装置、パターン形成方法、および吐出データ生成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板に適切な厚さのレジスト膜を形成する技術を提供する。【解決手段】パターン形成装置は、配線基板を保持する保持部と、インクジェット方式にてソルダレジストのインク液滴を配線基板の表面に向けて吐出するヘッド部と、配線基板の表面に平行な方向に保持部に対してヘッド部を相対的に移動させる移動機構と、レジスト膜のパターンを表現するレジストパターンデータ７１に基づいて、単位面積当たりのインクの吐出量を表す吐出データ７５を生成する吐出データ生成部６１とを備える。パターン形成装置は、吐出データ７５に基づいてヘッド部および移動機構を制御することにより、配線基板にレジスト膜のパターンを形成する制御部を備える。吐出データ生成部６１は、レジストパターンデータに含まれる異なる種類のパターンごとに、異なる吐出量が設定された吐出データ７５を生成する。【選択図】図３

Description

この発明は、配線基板にレジスト膜のパターンを形成する技術に関する。

配線基板が有する導電パターンを保護することを目的として、配線基板にレジスト膜が形成される場合がある。レジスト膜は、後工程のはんだ塗布の際に、はんだが導体配線等の領域に付着することを防止する役割も有し、「ソルダレジスト」とも呼ばれる。レジスト膜を形成する一手法として、インクジェット方式にてソルダレジストのインクの液滴を配線基板に向けて吐出する方法が知られている。このような技術は、例えば、特許文献１および２に開示されている。

特開平９−２８３８９３号公報 特開２００８−４８２０号公報

ところで、配線基板に形成されるレジスト膜のパターンは、その目的や部位によって様々である。単位面積当たり一定量のインクを配線基板に付与した場合、レジスト膜の厚さ（膜厚）が、パターンの種類によっては、目標の膜厚とならない場合があった。例えば、細線ライン状のパターンの場合、線幅が細くなるほど、高さが低くなってしまう傾向にあった。また、ラインが交差する交差状のパターンでは、レジスト膜が盛り上がりにより、膜厚が大きくなる傾向があった。このため、適切な膜厚のレジスト膜を形成する技術が求められていた。

本発明の目的は、配線基板に適切な厚さのレジスト膜を形成する技術を提供することにある。

上記課題を解決するため、第１態様は、配線基板にレジスト膜のパターンを形成するパターン形成装置である。パターン形成装置は、配線基板を保持する保持部と、インクジェット方式にてソルダレジストのインク液滴を前記配線基板の表面に向けて吐出するヘッド部と、前記配線基板の表面に平行な方向に前記保持部に対して前記ヘッド部を相対的に移動させる移動機構と、レジスト膜のパターンを表現するレジストパターンデータに基づいて、単位面積当たりのインクの吐出量を表す吐出データを生成する吐出データ生成部と、前記吐出データに基づいて前記ヘッド部および前記移動機構を制御することにより、前記配線基板にレジスト膜のパターンを形成する制御部とを備える。前記吐出データ生成部は、前記レジストパターンデータに含まれる異なる種類のパターンごとに、異なる吐出量が設定された前記吐出データを生成する。

第２態様は、第１態様のパターン形成装置である。前記レジスト膜のパターンは、第１線幅である線状の第１パターンと、第１線幅よりも小さい第２線幅である線状の第２パターンとを含む。前記吐出データ生成部は、前記第２パターンに対する吐出量が、前記第１パターンに対する吐出量よりも大きい値に設定された吐出データを生成する。

第３態様は、第１態様または第２態様のパターン形成装置である。前記レジスト膜のパターンは、交差状の第３パターンを含む。前記吐出データ生成部は、前記第３パターンに対する吐出量が、所定の基準吐出量よりも小さい値に設定された吐出データを生成する。

第４態様は、第２態様のパターン形成装置である。前記レジスト膜のパターンは、交差状の第３パターンを含む。前記吐出データ生成部は、前記第３パターンに対する吐出量が、前記第１パターンおよび前記第２パターンに対する吐出量よりも小さい値に設定された吐出データを生成する。

第５態様は、第１態様から第４態様のいずれか１つのパターン形成装置である。パターン形成装置は、複数種類のパターンに対する単位面積当たりの吐出量を規定した補正テーブル情報を記憶する記憶部、をさらに備える。前記吐出データ生成部は、前記レジストパターンデータにおいて、前記補正テーブル情報に登録されたパターンを特定するパターン特定部と、前記補正テーブル情報に基づいて、前記パターン特定部によって特定されたパターンに対する吐出量を設定する吐出量設定部とを含む。

第６態様は、配線基板にレジスト膜のパターンを形成するパターン形成方法である。パターン形成方法は、ａ）インクジェット方式にてソルダレジストのインク液滴を、ヘッド部から前記配線基板の表面に向けて吐出する工程と、ｂ）前記工程ａ）において、前記配線基板の表面と平行な方向に、前記配線基板に対して前記ヘッド部を相対的に移動させる工程と、ｃ）前記工程ａ）において、前記配線基板に形成されるレジスト膜のパターンの種類に応じて、単位面積当たりのインクの吐出量を異ならせる工程とを含む。

第７態様は、インクジェット方式にてソルダレジストのインクの液滴をヘッド部から配線基板に向けて吐出する際に使用される吐出データを生成する吐出データ生成方法である。吐出データ生成方法は、Ａ）配線基板に形成するレジストパターンデータを準備する工程と、Ｂ）レジストパターンデータに含まれる異なる種類のパターンごとに、異なる単位面積当たりの吐出量が設定された吐出データを生成する工程とを含む。

第１態様〜第５態様のパターン形成装置によると、パターンの種類に応じて、単位面積当たりのインクの吐出量が増減される。これにより、パターンの種類ごとに、適切な厚さのレジスト膜を配線基板に形成できる。

第２態様のパターン形成装置によると、線幅が小さい線状の第２パターンに対する単位面積当たりの吐出量を比較的大きくすることにより、第２パターンについて、適切な厚さのレジスト膜を配線基板に形成できる。

第３態様のパターン形成装置によると、膜厚が大きくなり易い交差状の第３パターンに対する単位面積当たりの吐出量を、基準吐出量よりも小さくすることによって、交差状パターンについて、適切な厚さのレジスト膜を配線基板に形成できる。

第４態様のパターン形成装置によると、膜厚が大きくなり易い交差状の第３パターンに対する単位面積当たりの吐出量を、線状の第１、第２パターンよりも小さくすることによって、適切な膜を有する交差状パターンのレジスト膜を配線基板に形成できる。

第５態様のパターン形成装置によると、複数種類のパターンに対する単位面積当たりの吐出量を、補正テーブル情報で規定しておくことにより、レジストパターンデータに含まれる各パターンの吐出量を適切に設定できる。

実施形態のパターン形成装置を示す斜視図である。 制御部が有するコンピュータの構成を示す図である。 コンピュータが実現する機能構成を示す図である。 パターン形成装置１の動作の流れを示す図である。 複数種類のパターンのレジスト膜が形成された配線基板の一部を模式的に示す平面図である。 複数種類のパターンのレジスト膜が形成された配線基板の一部を模式的に示す断面図である。 補正テーブル情報の一例を示す図である。 複数種類のパターンのレジスト膜が形成された配線基板を模式的に示す断面図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張又は簡略化して図示されている場合がある。

図１には、説明の便宜上、互いに直交するＸ，Ｙ，およびＺ軸を示す矢印を付記している。ここでは、Ｚ軸を鉛直方向と平行とし、Ｘ軸およびＹ軸を水平方向と平行としている。また、以下の説明では、各矢印の先端が向く方向を＋（プラス）方向とし、その逆方向を−（マイナス）方向とする。

＜１． 実施形態＞
図１は、実施形態のパターン形成装置１を示す斜視図である。パターン形成装置１は、ソルダレジストのインクにてプリント配線基板（以下、単に「配線基板」という。）９の表面９ａにレジスト膜のパターンを形成する。パターン形成装置１はインクジェット方式にてパターンを形成する。配線基板９は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で構成された板状の部材である。ただし、配線基板９は、可撓性を有するシート状の部材など、その他の形状でもよい。レジスト膜は、配線基板９上の導電パターンを保護する。導電パターンには、配線、ランドおよびその他のパターンが含まれる。レジスト膜は、後工程にてはんだペーストが塗布される領域や、レジスト膜が設けられるべきではない他の領域には形成されない。

パターン形成装置１は、装置本体１１と、制御部１２とを備える。装置本体１１は、移動機構２と、ヘッド部３と、タンク４とを備える。移動機構２は、Ｙ方向移動機構２ａと、Ｘ方向移動機構２ｂとを備える。Ｙ方向移動機構２ａは、配線基板９の表面９ａに平行なＹ方向に配線基板９を移動させる。Ｘ方向移動機構２ｂは、Ｙ方向に垂直であり、かつ配線基板９の表面９ａに平行なＸ方向にヘッド部３を移動させる。Ｙ方向移動機構２ａおよびＸ方向移動機構２ｂとしては様々な機構が利用可能である。例えば、モータが取り付けられたボールねじ機構が採用されてもよく、リニアモータが採用されてもよい。

ヘッド部３は、移動途上の配線基板９に向けてソルダレジストのインク（以下、単に「インク」という。）の微小液滴を吐出する。タンク４は、ヘッド部３に供給されるインクを貯留する。制御部１２は、移動機構２およびヘッド部３を制御する。インクは、タンク４からチューブ４１を介してヘッド部３に供給される。

Ｙ方向移動機構２ａは配線基板９を保持するステージ２１を有する。ステージ２１は、保持部の一例である。配線基板９は、ステージ２１の上面に保持される。ステージ２１の表面には、多数の孔が形成されており、孔は図示しない吸引装置に接続される。孔から空気の吸引が行われることにより、配線基板９がステージ２１の上面に吸着される。なお、ステージ２１の表面が、孔から水平方向に伸びる溝を有しており、当該溝によって、配線基板９を吸着する面積を広げてもよい。また、ステージ２１の表面を多孔質部材とし、多孔質部材を介して配線基板９が吸着されてもよい。また、ステージ２１は、配線基板９を保持する機械的な機構を備えてもよい。

パターン形成装置１では、ヘッド部３はステージ２１に対して相対的に移動するのであれば、移動機構２として様々な構造が採用可能である。例えば、ステージ２１が固定され、ヘッド部３がＸ方向およびＹ方向に移動してもよい。ヘッド部３がＹ方向に移動し、ステージ２１がＸ方向に移動してもよい。

ヘッド部３には、Ｘ方向に関して等間隔に配列された多数の吐出口を有する吐出ユニットが設けられる。各吐出口からインクジェット方式にてインクの液滴が吐出される。インクは、配線基板９の表面９ａに向かう（−Ｚ）方向に吐出される。インクジェット方式としては様々な構造が利用可能であり、ピエゾを利用する構造やヒータを利用する構造が利用可能である。

複数の吐出口からインクの液滴を吐出しつつステージ２１がＹ方向移動機構２ａにより配線基板９に平行なＹ方向に移動することにより、Ｙ方向に伸びる領域にインクが付与される。以下、配線基板９のＹ方向の移動を「主走査」ともいう。実際には、配線基板９の１回の主走査では、配線基板９上に複数の吐出口に対応する複数のインクの線が形成される。１回の主走査が完了すると、ヘッド部３はＸ方向移動機構２ｂにより配線基板９に平行なＸ方向に僅かに移動し、配線基板９はＹ方向移動機構２ａにより（−Ｙ）方向に移動する。これにより、２回目の主走査が行われ、前回の主走査にて形成されたインクの各線に隣接してインクの線が形成される。

主走査を所定回数繰り返すことにより、Ｘ方向の複数ヘッドの配列幅にほぼ等しい幅の領域にレジスト膜が形成される。レジスト膜は必要な領域のみに形成されるため、正確には、レジスト膜のパターンが形成される。以下、Ｘ方向の複数ヘッドの配列幅にほぼ等しい幅を「ユニット幅」と呼び、この幅でレジスト膜が形成される領域を「ユニット領域」と呼ぶ。１つのユニット領域にレジスト膜が形成されると、ヘッド部３はＸ方向移動機構２ｂによりＸ方向にユニット幅だけ移動し、上述の主走査を繰り返すことにより、前回のユニット領域に隣接するユニット領域にレジスト膜が形成される。ユニット領域でのレジスト膜の形成およびヘッド部３のＸ方向への移動が繰り返されることにより、配線基板９上の必要な領域全体にレジスト膜のパターンが形成される。なお、同じユニット領域に対して、複数回の主走査が行われてもよい。これにより、ユニット領域に付与されるインクの量を増大できる。

図２は、制御部１２が有するコンピュータ５の構成を示す図である。コンピュータ５は、各種演算処理を行うＣＰＵ５１と、基本プログラムを記憶するＲＯＭ５２と、各種情報を記憶するＲＡＭ５３とを備える。また、コンピュータ５は、情報記憶を行う固定ディスク５４と、画像等の各種情報の表示を行うディスプレイ５５と、操作者からの入力を受け付ける入力部５６と、コンピュータ読み取り可能な記録媒体８から情報の読み取りを行う読取装置５７と、装置本体１１との間で信号を送受信する通信部５８とを備える。入力部５６は、キーボード５６ａおよびマウス５６ｂを含む。記録媒体８は、例えば、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク、またはメモリカードである。

コンピュータ５では、事前に読取装置５７を介して記録媒体８からプログラム８０が読み出されて固定ディスク５４に記憶されている。プログラム８０はネットワークを介して固定ディスク５４に記憶されてもよい。ＣＰＵ５１は、プログラム８０に従ってＲＡＭ５３や固定ディスク５４を利用しつつ演算処理を実行する。ＣＰＵ５１は、コンピュータ５において演算部として機能する。なお、コンピュータ５は、ＣＰＵ５１以外の演算部として機能する他のプロセッサ（ＧＰＵなど）を備えてもよい。

図３は、コンピュータ５が実現する機能構成を示す図である。コンピュータ５は、吐出データ生成部６１と、記憶部６２として機能する。記憶部６２は、ＲＡＭ５３や固定ディスク５４に対応する。吐出データ生成部６１は、パターン特定部６１１および吐出量設定部６１２を含む。なお、吐出データ生成部６１は、複数のコンピュータにより実現されてもよい。また、吐出データ生成部６１の全部または一部の機能は、専用の電気回路によりハードウェア的に実現されてもよい。

記憶部６２は、レジストパターンデータ７１、補正テーブル情報７３および吐出データ７５を記憶する。レジストパターンデータ７１及び補正テーブル情報７３は、例えば、読取装置５７や通信部５８を介してコンピュータ５に提供され、あるいは、コンピュータ５を用いて生成されてもよい。パターン特定部６１１および吐出量設定部６１２の機能については、パターン形成装置１の動作説明の中で詳述する。

図４は、パターン形成装置１の動作の流れを示す図である。図４中、ステップＳ１２〜Ｓ１４は制御部１２による演算処理であり、ステップＳ１５は、制御部１２の制御による装置本体１１の動作である。

まず、レジストパターンデータ７１および補正テーブル情報７３が準備され、記憶部６２に保存される（ステップＳ１１）。レジストパターンデータ７１は、配線基板９の表面９ａに形成される予定のレジスト膜のパターンを表す情報である。レジストパターンデータ７１は、記憶部６２に保存された段階では、ベクトルデータであってもよいが、適宜、ラスターデータへ変換される。補正テーブル情報７３は、あらかじ規定されたパターンの種類に応じて、ヘッド部３が吐出する単位面積当たりのインク量（以下、単に「吐出量」と称する。）を設定するために用いられる情報である。なお、本実施形態において、「パターン」は、配線基板９に形成されるレジスト膜全体ではなく、そのレジスト膜全体のうち一部のレジスト膜の形状を指す。

図５は、複数種類のパターンのレジスト膜９１１，９１３，９３が形成された配線基板９の一部を模式的に示す平面図である。図６は、複数種類のパターンのレジスト膜９１１，９１３，９３が形成された配線基板９の一部を模式的に示す断面図である。レジスト膜９１１，９１３は、線状パターンであり、レジスト膜９３は、一定以上の面積を有するべた塗りのパターンである。

配線基板９の表面９ａには、間隔をあけて配列された複数（ここでは、４つ）の導電パターン８１が設けられている。導電パターン８１は、具体的には、所定の厚さを有する銅の膜をエッチングすることによって形成された回路パターンである。各導電パターン８１の上側は、はんだ８５で覆われている。線状パターンであるレジスト膜９１１は、隣接する導電パターン８１，８１の間に設けられている。図６に示すように、各レジスト膜９１１は、隣接する導電パターン８１，８１を覆うはんだ８５，８５どうしが、互いに接触しないように絶縁するダムとして機能している。

レジスト膜９１３も、レジスト膜９１１と同様に、線状パターンである。ただし、レジスト膜９１３は、レジスト膜９１１の線幅Ｌ１よりも大きい線幅Ｌ２を有する。

配線基板９の表面９ａには、導電パターン８３が形成されている。レジスト膜９３は、導電パターン８３の先端部以外を覆うとともに、導電パターン８３の先端部を外部に露出させる円形の開口９３１を有する。

このように、パターン形成装置１は、レジストパターンデータ７１に基づいて、配線基板９に、図５および図６に示すレジスト膜９１１，９１３，９３のほか、様々な形状および大きさのパターンを形成する。

図４に戻って、パターン特定部６１１は、レジストパターンデータ７１に含まれる登録パターンを特定する（図４：ステップＳ１２）。登録パターンは、後述するように、補正テーブル情報７３に規定されているパターンである（図７参照）。パターン特定部６１１は、レジストパターンデータ７１において、各登録パターンに一致する部分を検索し、登録パターンが見つかった場合、その登録パターンが占める領域の大きさや位置を表す特定情報７１１を吐出量設定部６１２に渡す。

図７は、補正テーブル情報７３の一例を示す図である。補正テーブル情報７３では、レジストパターンを形成する際の処理条件として、複数の「基板種」が規定されている。また、補正テーブル情報７３では、各「基板種」の条件として、１つまたは複数の「銅厚」が規定されている。銅厚は、レジスト膜を形成する前に配線基板９が有する銅からなる導電パターンの厚さ（例えば、図４および図５に示す、導電パターン８３の厚さ）である。さらに、補正テーブル情報７３では、各「銅厚」に対する条件として、１つまたは複数の「表面処理」が規定されている。「表面処理」は、配線基板９の表面９ａの処理状態を表す条件であり、具体的には、パフ研磨および素地を含む。

また、補正テーブル情報７３では、各「表面処理」に対して、複数の「登録パターン」と「吐出量（網点面積率）」とが１対１対応で規定されている。「登録パターン」として、具体的には、線状パターンを表す「ライン」と、交差状パターンを表す「ＳＲＯ交点」と、ＳＲＯの間に形成される交点と交点を結ぶ中間領域に形成されるパターンを表す「ＳＲＯ中間ライン」とが規定されている。また、「ライン」に対しては、異なる線幅として、７０μｍ、１００μｍ、および１５０μｍ等が規定されている。

パターン特定部６１１は、図４に示すステップＳ１２において、まず、処理対象である配線基板９が該当する処理条件（基板種、銅厚、表面処理）を特定する。なお、配線基板９の処理条件は、事前にユーザが制御部１２に対して与える情報に基づいて特定されるとよい。パターン特定部６１１は、補正テーブル情報７３に規定された、処理条件に対応する登録パターンを、レジストパターンデータ７１において検索し、見つかった場合にはその登録パターンの大きさや位置を特定する。

レジストパターンデータ７１は、レジスト膜のパターンを表す画像のデータであり、画素ごとに、インクを付与することを表す値「１」、または、インクを付与しないことを示す値「０」が規定されている。以下、インクの付与の有無を示す値を「付与値」と称する。吐出量設定部６１２は、レジストパターンデータ７１が表現する各画素に対して、付与値を設定する。すなわち、吐出量設定部６１２は、インクを付与する画素に対して、付与値１を設定し、ひいては、単位面積当たりの吐出量を設定する。吐出量は、レジスト膜の膜厚に対応する値である。すなわち、吐出量が大きくなるほど、基本的には膜厚が大きくなる。

吐出量設定部６１２は、基本的には、インクを付与する画素に対しては、あらかじめ定められた基準吐出量を設定する。また、吐出量設定部６１２は、レジストパターンデータ７１においてパターン特定部６１１によって登録パターンが特定されていた場合は、当該特定された登録パターンに対応する画素に対して、補正テーブル情報７３に規定された吐出量を設定する。すなわち、吐出量設定部６１２は、補正テーブル情報７３に基づいて、パターン特定部６１１によって特定された登録パターンに対する吐出量を設定する。そして、吐出量設定部６１２は、各画素に対して設定した吐出量を表す吐出データ７５を生成し、記憶部６２に保存する（図４：ステップＳ１４）。

装置本体１１は、制御部１２から吐出データ７５を受信し、吐出データ７５に従ってヘッド部３および移動機構２を制御する。具体的には、インクの液滴をヘッド部３から配線基板９に向けて吐出する工程と、配線基板９に平行な方向に配線基板９に対してヘッド部３を相対的に移動する工程とが並行して行われる。これにより、配線基板９上にインクが付与され、レジストパターンデータ７１に対応したレジスト膜９２のパターンが形成される（図４：ステップＳ１５）。

上述したように、図７に示す補正テーブル情報７３では、各登録パターンに対して吐出量が設定されている。なお、パターン形成装置１では、吐出量として、網点面積率が用いられている。このため、補正テーブル情報７３では、吐出量として網点面積率が用いられている。図７に示す例では、基準吐出量を、網点面積率で６０％としている。

図７に示す補正テーブル情報７３では、線状パターン（ライン）に着目すると、線幅が小さいほど、吐出量が大きくなるように規定されている。これは、線幅が小さくなるほど、膜厚が薄くなり易いためである。また、配線基板９の表面処理がバフ研磨の場合、素地の場合よりも吐出量が比較的大きく設定されている。これは、バフ研磨の場合、素地のときよりも、線状パターンの膜厚が薄くなり易いためである。また、交差状パターン（ＳＲＯ交点）に対する吐出量は、線状パターンに対する吐出量よりも小さい値（例えば、５０％）に規定されている。これは、交差状パターンの膜厚が、比較的大きくなりやすいためである。

図８は、複数種類のパターンのレジスト膜が形成された配線基板９を模式的に示す断面図である。なお、図８上段は、各レジスト膜を一定の基準吐出量でレジスト膜を形成した場合を示し、図８下段は、補正テーブル情報７３に基づいて吐出量を変更した場合を示す。レジスト膜９１１，９１２，９１３は、線状パターンであり、線幅が７０μｍ、１００μｍ、１５０μｍに設定されている。レジスト膜９４は、交差状パターンを示す。また、レジスト膜９１１、９１２，９１３の順に線幅が大きくなるように形成されている。また、破線ＬＮ１は、設計上のレジスト膜の表面高さ（膜厚）を示している。

図８上段に示すように、一定の基準吐出量で各レジスト膜を形成した場合、比較的大きい線幅のレジスト膜９１３は充分な厚さを有するのに対し、線幅が小さいレジスト膜９１１，９１２については、必要な厚さに到達していない。また、レジスト膜９４については、目標の膜厚より大きくなっている。これに対して、補正テーブル情報７３では、線状パターンについて、線幅が小さくなるほど、吐出量が多めに設定されている。このため、比較的線幅が小さいレジスト膜９１１，９１２についても、目標とする高さに設定することができる。また、補正テーブル情報７３では、交差状パターン（ＳＲＯ交点）に対して基準吐出量（６０％）よりも小さい吐出量（５０％）が設定されている。このため、交差状パターンであるレジスト膜９４の膜厚を、設計上の膜厚に合わせることができる。

パターン形成装置１では、パターンの種類に応じて単位面積当たりのインクの吐出量が設定されるため、パターンの種類ごとに適切な膜厚のレジスト膜を配線基板９に形成できる。

＜２． 変形例＞
上記実施形態では、補正テーブル情報７３において規定される登録パターンは、図７に示したものに限定されるものではなく、その他の大きさまたは形状（例えば、曲線状パターンや折れ線状パターンなど）が想定される。

また、上記実施形態では、網点面積率が変更されることによって、吐出量が変更されているが、これは必須ではない。例えば、ヘッド部３が吐出するインク液滴の大きさや、単位時間当たりの吐出頻度が変更されることによって、吐出量が変更されてもよい。

この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。

１ パターン形成装置
１１ 装置本体
１２ 制御部
２ 移動機構
２１ ステージ
２ａ Ｙ方向移動機構
２ｂ Ｘ方向移動機構
３ ヘッド部
６１ 吐出データ生成部
６１１ パターン特定部
６１２ 吐出量設定部
６２ 記憶部
７１ レジストパターンデータ
７１１ 特定情報
７３ 補正テーブル情報
７５ 吐出データ
９ 配線基板
９１１，９１２，９１３，９２，９３，９４ レジスト膜
９ａ 表面

Claims (7)

1. 配線基板にレジスト膜のパターンを形成するパターン形成装置であって、
   配線基板を保持する保持部と、
   インクジェット方式にてソルダレジストのインク液滴を前記配線基板の表面に向けて吐出するヘッド部と、
   前記配線基板の表面に平行な方向に前記保持部に対して前記ヘッド部を相対的に移動させる移動機構と、
   レジスト膜のパターンを表現するレジストパターンデータに基づいて、単位面積当たりのインクの吐出量を表す吐出データを生成する吐出データ生成部と、
   前記吐出データに基づいて前記ヘッド部および前記移動機構を制御することにより、前記配線基板にレジスト膜のパターンを形成する制御部と、
   を備え、
   前記吐出データ生成部は、前記レジストパターンデータに含まれる異なる種類のパターンごとに、異なる吐出量が設定された前記吐出データを生成する、パターン形成装置。
2. 請求項１のパターン形成装置であって、
   前記レジスト膜のパターンは、第１線幅である線状の第１パターンと、第１線幅よりも小さい第２線幅である線状の第２パターンとを含み、
   前記吐出データ生成部は、前記第２パターンに対する吐出量が、前記第１パターンに対する吐出量よりも大きい値に設定された吐出データを生成する、パターン形成装置。
3. 請求項１または請求項２のパターン形成装置であって、
   前記レジスト膜のパターンは、交差状の第３パターンを含み、
   前記吐出データ生成部は、前記第３パターンに対する吐出量が、所定の基準吐出量よりも小さい値に設定された吐出データを生成する、パターン形成装置。
4. 請求項２のパターン形成装置であって、
   前記レジスト膜のパターンは、交差状の第３パターンを含み、
   前記吐出データ生成部は、前記第３パターンに対する吐出量が、前記第１パターンおよび前記第２パターンに対する吐出量よりも小さい値に設定された吐出データを生成する、パターン形成装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項のパターン形成装置であって、
   複数種類のパターンに対する単位面積当たりの吐出量を規定した補正テーブル情報を記憶する記憶部、
   をさらに備え、
   前記吐出データ生成部は、
   前記レジストパターンデータにおいて、前記補正テーブル情報に登録されたパターンを特定するパターン特定部と、
   前記補正テーブル情報に基づいて、前記パターン特定部によって特定されたパターンに対する吐出量を設定する吐出量設定部と、
   を含む、パターン形成装置。
6. 配線基板にレジスト膜のパターンを形成するパターン形成方法であって、
   ａ） インクジェット方式にてソルダレジストのインク液滴を、ヘッド部から前記配線基板の表面に向けて吐出する工程と、
   ｂ） 前記工程ａ）において、前記配線基板の表面と平行な方向に、前記配線基板に対して前記ヘッド部を相対的に移動させる工程と、
   ｃ） 前記工程ａ）において、前記配線基板に形成されるレジスト膜のパターンの種類に応じて、単位面積当たりのインクの吐出量を異ならせる工程と、
   を含む、パターン形成方法。
7. インクジェット方式にてソルダレジストのインクの液滴をヘッド部から配線基板に向けて吐出する際に使用される吐出データを生成する吐出データ生成方法であって、
   Ａ） 配線基板に形成するレジストパターンデータを準備する工程と、
   Ｂ） レジストパターンデータに含まれる異なる種類のパターンごとに、異なる単位面積当たりの吐出量が設定された吐出データを生成する工程と、
   を含む、吐出データ生成方法。

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