JP2023044200A - パターン形成装置、パターン形成方法および吐出データ生成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板の処理効率を低下させずに、インクを付与すべきでない領域へのインクの流れ込みを低減することができる技術を提供する。
【解決手段】パターン形成装置１は、ヘッドユニット３が配線基板９に対して付与する単位面積当たりのインク量を制御する制御部１２を備える。制御部１２は、導体パターン９１においてインクを付与すべき対象領域８１であって、導体パターン９１におけるインクを付与すべきでない非対象領域８３と接する接続領域８１１を特定する。制御部１２は、接続領域８１１に対するインク量を、接続領域８１１に隣接する領域に対するインク量よりも小さくする
【選択図】図６

Description

本発明は、パターン形成装置、パターン形成方法および吐出データ生成方法に関する。

配線基板が有する導体パターンを保護することを目的として、配線基板にレジスト膜が形成される場合がある。レジスト膜は、後工程のはんだ塗布の際に、はんだが導体配線などの領域に付着することを防止する役割も有し、「ソルダーレジスト」とも呼ばれる。レジスト膜を形成する一手法として、インクジェット方式にてソルダーレジストのインクの液滴を配線基板に向けて吐出する方法が知られている。

ところで、導体部においては、インクを付与する領域と、インクを付与しない領域とが、隣り合わせで設定される場合がある。例えば、導体部が、配線部と、配線部に接続されたパッド部（接点）とを有する場合に、配線部はインクを付与する領域に、パッド部はインクを付与しない領域に設定される場合がある。ところが、配線部にインクを付与すると、インクを付与すべきでないパッド部にインクが流れ込む場合がある。そこで、特許文献１では、まず、境界部分のみにインクを付与して硬化させた後、改めて境界部分以外の領域にインクを付与することが提案されている。

特開２０２１－８６８９１号公報

しかしながら、従来技術の場合、境界部分とそれ以外の領域とを分けてインクの付与を行う必要があるため、作業工程が増えることにより、配線基板に対する処理効率が低下するおそれがあった。

本発明の目的は、配線基板の処理効率を低下させずに、インクを付与すべきでない領域へのインクの流れ込みを低減することができる技術を提供することにある。

上記課題を解決するため、第１態様は、パターン形成装置であって、表面に導体部を有する配線基板を保持する保持部と、前記配線基板に対して、ソルダーレジストのインクを吐出する吐出部と、前記保持部に対して、前記配線基板と平行な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、前記移動機構および前記吐出部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記導体部における前記インクを付与すべき対象領域であって、前記導体部における前記インクを付与すべきでない非対象領域と接する接続領域に対して吐出される単位面積当たりのインク量が前記接続領域に隣接する領域に対して吐出される前記インク量よりも小さくなるように前記吐出部を制御する。

第２態様は、第１態様のパターン形成装置であって、前記制御部は、前記対象領域に対する前記インク量を、前記導体部が配置されていない非導体領域に対する前記インク量よりも小さくする。

第３態様は、第１態様または第２態様のパターン形成装置であって、前記制御部は、前記接続領域に対する前記インク量を、前記対象領域のうち前記接続領域を除く残余領域に対する前記インク量よりも小さくする。

第４態様は、第３態様のパターン形成装置であって、前記制御部は、前記非対象領域に近づくほど前記接続領域に対する前記インク量を小さくする。

第５態様は、第３態様または第４態様のパターン形成装置であって、前記制御部は、前記接続領域のうち、前記非対象領域に接する領域に対する前記インク量をゼロとする。

第６態様は、第３態様から第５態様のいずれか１つのパターン形成装置であって、前記制御部は、前記接続領域に対する前記インク量を縞状に変化させる。

第７態様は、第１態様から第６態様のいずれか１つのパターン形成装置であって、前記対象領域が、前記非対象領域に対して、第１方向に隣接して配置されており、第１方向に直交する第２方向において、前記対象領域の幅が前記非対象領域の幅よりも小さい。

第８態様は、パターン形成方法であって、（ａ）表面に導体部を有する配線基板を保持する工程と、（ｂ）前記配線基板と前記吐出部とを、前記配線基板と平行な方向に相対的に移動させつつ、前記吐出部から前記インクを吐出する工程と、を含み、前記工程（ｂ）は、前記導体部におけるインクを付与すべき対象領域であって、前記導体部における前記インクを付与すべきでない非対象領域と接する接続領域に対して吐出される単位面積当たりのインク量が、前記接続領域に隣接する領域に対して吐出される前記インク量よりも小さくなるように、前記吐出部から前記インクを吐出する工程を含む。

第９態様は、導体部を有する配線基板に対して吐出部が付与するインク量を制御するための吐出データを生成する吐出データ生成方法であって、Ａ）導体部におけるインクを付与すべき対象領域であって、前記導体部における前記インクを付与すべきでない非対象領域と接する接続領域を特定する工程と、Ｂ）前記接続領域に対する前記インク量が、前記接続領域に隣接する領域に対する前記インク量よりも小さく設定された吐出データを生成する工程とを備える。

第１態様から第７態様のパターン形成装置によれば、接続領域に対するインク量を接続領域に隣接する領域に対するインク量よりも小さくすることによって、接続領域に対するインク量を相対的に小さくすることができる。これにより、対象領域に付与されたインクが非対象領域に流れ込むことを低減できる。

第２態様のパターン形成装置によれば、対象領域に対するインク量を非導体領域に対するインク量よりも小さくすることによって、非対象領域に隣接する接続領域に対するインク量を小さくすることができる。これにより、対象領域に付与されたインクが非対象領域に流れ込むことを低減できる。

第３態様のパターン形成装置によれば、接続領域に対するインク量を、対象領域のうち接続領域を除く残余領域に対するインク量よりも小さくすることによって、接続領域のインク量を相対的に小さくすることができる。これにより、対象領域に付与されたインクが非対象領域に流れ込むことを低減できる。

第４態様のパターン形成装置によれば、非対象領域に近づくほどインク量を小さくすることによって、対象領域に付与されたインクが非対象領域に流れ込むことを低減できる。

第５態様のパターン形成装置によれば、接続領域に対するインク量をゼロにすることによって、対象領域に付与されたインクが非対象領域に流れ込むことを低減できる。

第６態様のパターン形成装置によれば、インク量を縞状に変化させることによって接続領域に対するインク量を相対的に小さくすることができる。

実施形態のパターン形成装置を示す斜視図である。 ヘッドユニットの下面（－Ｚ側の面）を示す図である。 制御部のハードウェア構成を示す図である。 制御部において実現される機能構成を示す図である。 パターン形成装置の動作の流れを示す図である。 配線基板上の導体パターン（導体部）を示す図である。 図６に示す導体パターンに対して形成すべきレジスト膜を示す図である。 補正されたインク量を概念的に示す図である。 補正されたインク量を概念的に示す図である。 補正されたインク量を概念的に示す図である。 補正されたインク量を概念的に示す図である。 補正されたインク量を概念的に示す図である。 補正されたインク量を概念的に示す図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張又は簡略化して図示されている場合がある。

また、図面において、説明の便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を示す矢印を付記している場合がある。ここでは、Ｚ軸を鉛直方向と平行とし、Ｘ軸およびＹ軸を水平方向と平行としている。また、以下の説明では、各矢印の先端が向く方向を＋（プラス）方向とし、その逆方向を－（マイナス）方向とする。

図１は、実施形態のパターン形成装置１を示す斜視図である。パターン形成装置１は、ソルダーレジストのインクにてプリント配線基板（以下、単に「配線基板」と称する。）９の表面９ａにレジスト膜のパターンを形成する。パターン形成装置１はインクジェット方式にてパターンを形成する。配線基板９は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で構成された板状の部材である。ただし、配線基板９は、可撓性を有するシート状の部材など、その他の形状でもよい。レジスト膜は、配線基板９上の導電パターンを保護する。導電パターンには、配線、ランドおよびその他のパターンが含まれる。レジスト膜は、後工程にてはんだペーストが塗布される領域や、レジスト膜が設けられるべきではない他の領域には形成されない。

パターン形成装置１は、装置本体１１と、制御部１２とを備えている。装置本体１１は、配線基板９に対するレジスト膜のパターンの形成を実行する処理部である。制御部１２は、装置本体１１の動作を制御する。装置本体１１は、移動機構２と、ヘッドユニット３と、タンク４と、ＵＶ照射部５とを備えている。

移動機構２は、Ｙ方向移動機構２ａと、Ｘ方向移動機構２ｂとを備えている。Ｙ方向移動機構２ａは、配線基板９の表面９ａに平行なＹ方向に配線基板９を移動させる。Ｘ方向移動機構２ｂは、Ｙ方向に垂直であり、かつ配線基板９の表面９ａに平行なＸ方向にヘッドユニット３を移動させる。Ｙ方向移動機構２ａおよびＸ方向移動機構２ｂとしては様々な機構が利用可能である。例えば、Ｙ方向移動機構２ａおよびＸ方向移動機構２ｂとして、ボールねじ機構、または、リニアモータ機構が採用されてもよい。

Ｙ方向移動機構２ａは配線基板９を保持するステージ２１を有する。ステージ２１は、基板保持部の一例である。配線基板９は、ステージ２１の上面に保持される。ステージ２１の表面には、多数の孔が形成されており、孔は図示しない吸引装置に接続される。孔から空気の吸引が行われることにより、配線基板９がステージ２１の上面に吸着される。なお、ステージ２１の表面が、孔から水平方向に伸びる溝を有しており、当該溝によって、配線基板９を吸着する面積を広げてもよい。また、ステージ２１の表面を多孔質部材とし、多孔質部材を介して配線基板９が吸着されてもよい。また、ステージ２１は、配線基板９を保持する機械的な機構を備えてもよい。

ヘッドユニット３は、移動途上の配線基板９に向けてソルダーレジストのインクの微小液滴を吐出する。ヘッドユニット３は、吐出部の一例である。以下、ソルダーレジストのインクを、単に「インク」と称する。また、インクの微小液滴を、単に「インク滴」と称する。タンク４は、ヘッドユニット３に供給されるインクを貯留する。制御部１２は、移動機構２およびヘッドユニット３を制御する。インクは、タンク４からチューブ４１を介してヘッドユニット３に供給される。ヘッドユニット３は、支持フレーム１１０の＋Ｙ側面に取り付けられている。支持フレーム１１０は、移動機構２のステージ２１の上方をＸ方向に横断する逆Ｕ字状である。図１に示すように、タンク４は、支持フレーム１１０の上面に配置されてもよい。

パターン形成装置１では、ヘッドユニット３はステージ２１に対して相対的に移動するのであれば、移動機構２として様々な構造が採用可能である。例えば、ステージ２１が固定され、ヘッドユニット３がＸ方向およびＹ方向に移動してもよい。また、ヘッドユニット３がＹ方向に移動し、ステージ２１がＸ方向に移動してもよい。

図２は、ヘッドユニット３の下面（－Ｚ側の面）を示す図である。ヘッドユニット３は、４つの吐出ヘッド３１を有している。各吐出ヘッド３１は、Ｘ方向に関して等間隔に配列された多数のノズル３３（吐出口）を有している。吐出ヘッド３１は、インクジェット方式にて各ノズル３３からインクの液滴を吐出する。インクは、配線基板９の表面９ａに向かう（－Ｚ）方向に吐出される。インクジェット方式としては様々な構造が利用可能であり、ピエゾを利用する構造やヒータを利用する構造が利用可能である。

複数のノズル３３からインクの液滴を吐出しつつステージ２１がＹ方向移動機構２ａにより配線基板９に平行なＹ方向に移動することによって、Ｙ方向に伸びる領域にインクが付与される。以下、配線基板９のＹ方向の移動を「主走査」ともいう。配線基板９の１回の主走査により、配線基板９上に複数のノズル３３に対応する複数のインクの線が形成される。１回の主走査が完了すると、ヘッドユニット３はＸ方向移動機構２ｂにより配線基板９に平行なＸ方向に僅かに移動し、配線基板９はＹ方向移動機構２ａにより（－Ｙ）方向に移動する。これにより、２回目の主走査が行われる。２回目の主走査では、例えば、１回目の主走査にて形成されたインクの各線に隣接してインクの線が形成される。

ＵＶ照射部５は、紫外線を出射するＵＶランプを有する。ＵＶ照射部５は、ヘッドユニット３よりも＋Ｙ側に位置する。ＵＶ照射部５は、ヘッドユニット３に固定されている。Ｘ方向移動機構２ｂは、ヘッドユニット３とともにＵＶ照射部５を、Ｘ方向に移動させる。ＵＶ照射部５は、配線基板９に紫外線を照射することによって、ヘッドユニット３が配線基板９に付与したインクを硬化させる。ＵＶ照射部５は、エネルギー線を照射する照射部の例である。

ＵＶ照射部５でインクを硬化させるため、主走査では、ヘッドユニット３に対してステージ２１に保持された配線基板９をＹ方向に移動させる。これにより、１回の主走査において、ヘッドユニット３が配線基板９にインクを付与できるとともに、配線基板９に付与されたインクをＵＶ照射部５の紫外線で硬化させることができる。なお、ＵＶ照射部５がヘッドユニット３に固定されていることは必須ではない。ＵＶ照射部５は、ヘッドユニット３から分離して設けられていてもよい。

主走査を所定回数繰り返すことにより、Ｘ方向の複数ヘッドの配列幅にほぼ等しい幅の領域にレジスト膜が形成される。なお、レジスト膜は必要な領域のみに形成されるため、正確には、レジスト膜のパターンが形成される。以下、４つの吐出ヘッド３１のＸ方向の配列幅にほぼ等しい幅を「ユニット幅」と呼び、この幅でレジスト膜が形成される領域を「ユニット領域」と呼ぶ。１つのユニット領域にレジスト膜が形成されると、ヘッドユニット３はＸ方向移動機構２ｂによりＸ方向にユニット幅だけ移動し、上述の主走査を繰り返すことにより、前回のユニット領域に隣接するユニット領域にレジスト膜が形成される。ユニット領域でのレジスト膜の形成およびヘッドユニット３のＸ方向への移動が繰り返されることにより、配線基板９上の必要な領域全体にレジスト膜のパターンが形成される。なお、同じユニット領域に対して、複数回の主走査が行われてもよい。これにより、ユニット領域に付与されるインクの量を増大できる。

図３は、制御部１２のハードウェア構成を示す図である。制御部１２は、各種演算処理を行うＣＰＵ５１と、基本プログラムを記憶するＲＯＭ５２と、各種情報を記憶するＲＡＭ５３とを備える。また、制御部１２は、情報記憶を行う固定ディスク５４と、画像等の各種情報の表示を行うディスプレイ５５と、操作者からの入力を受け付ける入力部５６と、コンピュータ読み取り可能な記録媒体８から情報の読み取りを行う読取装置５７と、装置本体１１との間で信号を送受信する通信部５８とを備える。入力部５６は、キーボード５６ａおよびマウス５６ｂを含む。記録媒体８は、例えば、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク、またはメモリカードである。

制御部１２では、事前に読取装置５７を介して記録媒体８からプログラムＣＰが読み出されて固定ディスク５４に記憶されている。プログラムＣＰはネットワークを介して固定ディスク５４に記憶されてもよい。ＣＰＵ５１は、プログラムＣＰに従ってＲＡＭ５３や固定ディスク５４を利用しつつ演算処理を実行する。ＣＰＵ５１は、制御部１２において演算部として機能する。なお、制御部１２は、ＣＰＵ５１以外の演算部として機能する他のプロセッサ（ＧＰＵなど）を備えてもよい。また、制御部１２は、複数台のコンピュータによって構成されていてもよい。

図４は、制御部１２において実現される機能構成を示す図である。この機能構成は、吐出データ生成部６１と記憶部６２とを含む。吐出データ生成部６１は、ＣＰＵ５１がプログラムＣＰを実行することによって実現される機能である。記憶部６２は、ＲＡＭ５３または固定ディスク５４などに対応する。吐出データ生成部６１は、接続領域特定部６１１と、補正部６１３と、変換部６１５とを含む。吐出データ生成部６１の機能のうち一部または全部は、専用の電気回路により実現されてもよい。

図５は、パターン形成装置１の動作の流れを示す図である。図５に示すステップＳ１１～Ｓ１４は、制御部１２による演算処理であり、ステップＳ１５は、制御部１２の制御による装置本体１１の動作である。

記憶部６２には、予め、通信部５８や読取装置５７等を介して入力される導体パターンデータ７１と、レジストパターンデータ７３とが記憶されて準備される。（ステップＳ１１）。導体パターンデータ７１は、配線基板９の表面に形成されている導体パターン９１を示す。導体パターンデータ７１は、設計上のデータであってもよいし、カメラで撮影することによって得られた画像データであってもよい。レジストパターンデータ７３は、配線基板９に形成すべき設計上のレジスト膜のパターンを示す。レジストパターンデータ７３は、ラスタデータであってもよいし、ベクタ形式のデータであってもよい。

図６は、配線基板９上の導体パターン９１（導体部）を示す図である。図７は、図６に示す導体パターン９１に対して形成すべきレジスト膜９３を示す図である。図６および図７では、導体パターン９１に斜め４５°右上がりのハッチングを施している。また、図７においては、レジスト膜９３をグレーで示している。

導体パターン９１は、典型的には、基材９０上に形成された薄い銅のパターンである。基材９０は、例えば、カラスエポキシ樹脂により形成される。導体パターン９１は、配線部９１１と、配線部９１１に接続されたパッド部９１３とを有している。配線部９１１は、基材９０上に配索された電線である。導体パターン９１のうち、配線部９１１は、その保護のためにレジスト膜９３が形成される領域である。すなわち、配線部９１１は、ソルダーレジストのインクを付与すべき対象領域８１である。

パッド部９１３は、例えば外部機器と電気的に接続するための電気的接点である。このため、パッド部９１３は、レジスト膜９３が形成されない領域である。すなわち、パッド部９１３は、ソルダーレジストのインクを付与すべきでない非対象領域８３である。

図６に示す導体パターン９１では、第１方向Ｄ１に沿って直線状に延びる配線部９１１が、略長方形状のパッド部９１３に接続している。このため、配線部９１１に対応する対象領域８１は、パッド部９１３に対応する非対象領域８３に対して第１方向Ｄ１に隣接するように配置されている。また、第１方向Ｄ１と垂直な第２方向Ｄ２において、配線部９１１の幅は、パッド部９１３の幅よりも小さい。このため、第２方向Ｄ２において、対象領域８１の幅は、非対象領域８３の幅よりも小さい。また、第１方向Ｄ１において、配線部９１１の寸法は、パッド部９１３の寸法よりも大きい。このため、第１方向Ｄ１において、対象領域８１の寸法は、非対象領域８３の寸法よりも大きい。

図６に示すように、配線基板９は、基材９０の表面９ａのうち、導体パターン９１が配置されていない非導体領域８５を有する。非導体領域８５は、レジスト膜を形成すべき領域である。すなわち、非導体領域８５は、インクを付与すべき領域である。

導体パターン９１のパッド部９１３（非対象領域８３）にインクを付与せず、導体パターン９１の配線部９１１（対象領域８１）、および、非導体領域８５にインクを付与した場合、理想的には、図７に示すように、パッド部９１３を除く領域にレジスト膜９３が形成される。しかしながら、導体パターン９１の金属表面に対して、インク滴がぬれやすい場合、対象領域８１（配線部９１１）に正確にインクを付与したとしても、当該インクが非対象領域８３（パッド部９１３）に流れ込むおそれがある。そうすると、図７に示す理想的なレジスト膜９３を形成することが困難となる。そこで、パターン形成装置１では、このような非対象領域８３へのインクの流れ込みを低減するため、対象領域８１と非対象領域８３との境界部分に対するインク量を小さくする。以下、この内容について具体的に説明する。

図４示すように、接続領域特定部６１１は、導体パターンデータ７１において、接続領域８１１を特定する処理を行う（図５：ステップＳ１２）。図６に示すように、接続領域８１１は、対象領域８１の一部であって、非対象領域８３と接する領域である。接続領域８１１は、対象領域８１と非対象領域８３との間の境界位置ＢＰから、非対象領域８３から所定距離だけ離れた位置までの領域である。

図４に示すように、特定された接続領域８１１を示す接続領域特定データは、補正部６１３に入力される。また、図４に示すように、補正部６１３には、レジストパターンデータ７３も入力される。レジストパターンデータ７３は、配線基板９に対して形成すべきレジスト膜９３のパターンを示すデータである。レジストパターンデータ７３が画像データである場合、レジストパターンデータ７３の各画素には、インクを付与することを示す値（「１」）またはインクを付与しないことを示す値（「０」）があらかじめ設定されている。

補正部６１３は、レジストパターンデータ７３の各画素の付与値を、レジスト膜９３の設計上の厚さに対応する単位面積当たりのインクの量に変換する。以下、単位面積当たりのインク量を、単に「インク量」と称する。補正部６１３は、インクを付与しない画素に対しては、インク量をゼロに設定する。なお、「単位面積当たりのインク量」とは、例えば印刷対象（配線基板９）上で１画素に相当する領域の面積を単位面積として、当該単位面積内に吐出されるインク量とみなしてもよい。また例えば「単位面積当たりのインク量」は、所定の大きさ（例えば１ｃｍ四方）の領域の面積を単位面積とし、１画素に対して付与されるインク量に、１ｃｍ四方の範囲に含まれる画素数を掛け合わせて計算される値とみなしてもよい。

また、補正部６１３は、接続領域特定データに基づいて、導体パターン９１の接続領域８１１に対するインク量が、接続領域８１１に隣接する領域に対するインク量よりも小さくなるように、レジストパターンデータ７３を補正する（図５：ステップＳ１３）。ステップＳ１３の補正処理について、図８～図１３を参照しつつ説明する。

図８～図１３は、補正されたインク量を概念的に示す図である。なお、図８～図１３では、各位置に付与されるインク量の大きさを、色の濃淡で示している。

図８に示す例では、接続領域８１１を含む対象領域８１（配線部９１１）に対するインク量が、非導体領域８５に対するインク量よりも小さくなるように補正されている。この場合、接続領域８１１に対するインク量が、非導体領域８５に対するインク量よりも小さくなる。これにより、対象領域８１に付与されたインクが非対象領域８３へ流れ込むことを低減できる。

図９に示す例では、接続領域８１１に対するインク量が、対象領域８１のうち接続領域８１１を除く残余領域に対するインク量よりも小さくなるように補正されている。このように、接続領域８１１に対するインク量を小さくすることによって、接続領域８１１から非対象領域８３へインクが流れ込むことを低減できる。なお、接続領域８１１に対するインク量は、非導体領域８５に対するインク量よりも小さくしてもよい。

図１０に示す例では、接続領域８１１に対するインク量が、非対象領域８３（パッド部９１３）に近づくほど段階的に小さく補正されている。こうすることにより、非対象領域８３にインクが流れ込むことを抑制できる。

図１１に示す例では、接続領域８１１のうち、非対象領域８３側の部分に対するインク量がゼロに補正されている。こうすることによって、インクが付与される領域と、インクが付与されない領域との境界を、非対象領域８３から遠ざけることができる。したがって、非対象領域８３にインクが流れ込むことを低減できる。

図１２に示す例は、接続領域８１１に対するインク量が、第１方向Ｄ１において縞状に変化するように補正されている。また、図１３に示す例では、接続領域８１１に対するインク量が、第２方向Ｄ２において縞状に変化するように補正されている。なお、インク量を縞状に変化させる場合、インクを付与する領域と、インクを付与しない領域（インク量ゼロの領域）とが交互に設定されてもよい。このように、インク量を縞状に変化させることによって、接続領域８１１に対するインク量が、対象領域８１のうち接続領域８１１を除く残余領域に対するインク量よりも小さくすることができる。したがって、非対象領域８３へインクが流れ込むことを低減できる。すなわち、図１２や図１３の場合、画素ごとに見ると接続領域８１１においても単位面積当たりのインク量が残余領域と同等となる画素も存在するが、接続領域８１１を構成する画素全体の平均を取ると、単位面積当たりのインク量が、残余領域に対するインク量よりも小さくなるように各画素の付与値が補正することでも、非対象領域８３へインクが流れ込むことを低減できる。

なお、図８～図１３に説明した補正の態様を組み合わせることも可能である。例えば、図１３に示すようにインク量を第２方向Ｄ２において縞状に変化させる際に、図１０に示す補正のように、非対象領域８３に近づくほどインク量を段階的に小さくしてもよい。また、図１２に示すようにインク量を第１方向Ｄ１において縞状に変化させる場合、図１０に示す補正のように、非対象領域８３に近づくほどインク量の振幅を徐々に小さくしてもよい。

図４に示すように、補正部６１３によって補正されたレジストパターンデータ７３は、変換部６１５に入力される。変換部６１５は、補正されたレジストパターンデータ７３を、ヘッドユニット３の各ノズル３３（吐出部）が各位置にて吐出するインク量を示す吐出データ７５に変換する（図５：ステップＳ１４）。吐出データ７５は、ヘッドユニット３から配線基板９上の各位置に向けて吐出される単位面積当たりのインクの量を示す。吐出データ７５は、例えば、配線基板９上に所定ピッチ（例えば、１０μｍピッチ）で格子状に設定された各位置に付与されるインクの液滴のサイズを示すデータとして生成される。吐出データ７５は、記憶部６２に保存される。

吐出データ生成部６１は、導体パターンデータ７１およびレジストパターンデータ７３に基づいて吐出データ７５を生成する。補正されたレジストパターンデータ７３と吐出データ７５とは、情報の形式が異なるだけであり、実質的にいずれも単位面積当たりのインクの吐出量を示す。

制御部１２は、吐出データ７５にしたがって、ヘッドユニット３および移動機構２を制御する。具体的には、インクの液滴をヘッドユニット３から配線基板９に向けて吐出する工程と、配線基板９に平行な方向に配線基板９に対してヘッドユニット３を相対的に移動する工程とが並行して行われる。これにより、配線基板９上にインクが付与され、レジスト膜９３のパターンが形成される（図５：ステップＳ１５）。

以上のように、パターン形成装置１によれば、非対象領域８３に接する接続領域８１１に対するインク量が、接続領域８１１に隣接する領域に対するインク量よりも相対的に小さく補正される。これにより、接続領域８１１に対するインク量を相対的に小さくすることができる。したがって、対象領域８１に付与されたインクが、インクを付与すべきでない非対象領域８３へ流れ込むことを低減できる。また、この場合、非対象領域８３への流れ込みを抑制するために、接続領域８１１を事前に硬化させなくてもよい。このため、配線基板９の処理効率が低下することを抑制できる。

この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。

１ パターン形成装置
２ 移動機構
３ ヘッドユニット（吐出部）
９ 配線基板
１２ 制御部
２１ ステージ
６１ 吐出データ生成部
６２ 記憶部
７５ 吐出データ
８１ 対象領域
８３ 非対象領域
８５ 非導体領域
９１ 導体パターン（導体部）
８１１ 接続領域

Claims (9)

1. パターン形成装置であって、
   表面に導体部を有する配線基板を保持する保持部と、
   前記配線基板に対して、ソルダーレジストのインクを吐出する吐出部と、
   前記保持部に対して、前記配線基板と平行な方向に前記吐出部を相対的に移動させる移動機構と、
   前記移動機構および前記吐出部を制御する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、前記導体部における前記インクを付与すべき対象領域であって、前記導体部における前記インクを付与すべきでない非対象領域と接する接続領域に対して吐出される単位面積当たりのインク量が前記接続領域に隣接する領域に対して吐出される前記インク量よりも小さくなるように前記吐出部を制御する、パターン形成装置。
2. 請求項１に記載のパターン形成装置であって、
   前記制御部は、前記対象領域に対する前記インク量を、前記導体部が配置されていない非導体領域に対する前記インク量よりも小さくする、パターン形成装置。
3. 請求項１または請求項２に記載のパターン形成装置であって、
   前記制御部は、前記接続領域に対する前記インク量を、前記対象領域のうち前記接続領域を除く残余領域に対する前記インク量よりも小さくする、パターン形成装置。
4. 請求項３に記載のパターン形成装置であって、
   前記制御部は、前記非対象領域に近づくほど前記接続領域に対する前記インク量を小さくする、パターン形成装置。
5. 請求項３または請求項４に記載のパターン形成装置であって、
   前記制御部は、前記接続領域のうち、前記非対象領域に接する領域に対する前記インク量をゼロとする、パターン形成装置。
6. 請求項３から請求項５のいずれか１項に記載のパターン形成装置であって、
   前記制御部は、前記接続領域に対する前記インク量を縞状に変化させる、パターン形成装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のパターン形成装置であって、
   前記対象領域が、前記非対象領域に対して、第１方向に隣接して配置されており、
   第１方向に直交する第２方向において、前記対象領域の幅が前記非対象領域の幅よりも小さい、パターン形成装置。
8. パターン形成方法であって、
   （ａ） 表面に導体部を有する配線基板を保持する工程と、
   （ｂ） 前記配線基板と前記吐出部とを、前記配線基板と平行な方向に相対的に移動させつつ、前記吐出部から前記インクを吐出する工程と、
   を含み、
   前記工程（ｂ）は、前記導体部におけるインクを付与すべき対象領域であって、前記導体部における前記インクを付与すべきでない非対象領域と接する接続領域に対して吐出される単位面積当たりのインク量が、前記接続領域に隣接する領域に対して吐出される前記インク量よりも小さくなるように、前記吐出部から前記インクを吐出する工程を含む、パターン形成方法。
9. 導体部を有する配線基板に対して吐出部が付与するインク量を制御するための吐出データを生成する吐出データ生成方法であって、
   Ａ） 導体部におけるインクを付与すべき対象領域であって、前記導体部における前記インクを付与すべきでない非対象領域と接する接続領域を特定する工程と、
   Ｂ） 前記接続領域に対する前記インク量が、前記接続領域に隣接する領域に対する前記インク量よりも小さく設定された吐出データを生成する工程と、
   を備える、吐出データ生成方法。

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