TWI508791B - Substrate manufacturing method and substrate manufacturing apparatus - Google Patents

Description

基板製造方法及基板製造裝置

本發明係有關一種從噴嘴孔吐出薄膜材料的液滴，來形成薄膜圖案之基板製造方法及基板製造裝置。

對在印刷基板上，形成阻焊抗蝕劑的圖案之習知之方法進行說明。首先，將感光性阻焊抗蝕劑塗佈於表面，形成有電路圖案之印刷基板的整個面。利用預定的掩模圖案曝光阻焊抗蝕劑膜，之後，再藉由顯像來形成阻焊抗蝕劑的圖案。從複數個噴嘴孔吐出阻焊抗蝕劑的液滴，使液滴僅附著於印刷基板的所希望的區域，並使之固化，藉此形成阻焊抗蝕劑的圖案之技術備受關注。

下述專利文獻2中公開有如下液體吐出裝置，亦即從展開成矩陣狀之圖像資料，生成展開成交錯狀之點形成資料，依據生成之點形成資料，有效地進行點形成。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本專利第3544543號公報

專利文獻2：日本特開2009-166366號公報

於印刷基板上形成由阻焊抗蝕劑構成之薄膜時，首 先，定義成為薄膜形成對象之印刷基板的尺寸(縱橫長度)。其次，將預定尺寸的正方形像素(像素)配置成行列狀，並定義與印刷基板的尺寸相等尺寸的矩陣。向行方向(橫方向)及列方向(縱方向)排列之像素的個數，由基板尺寸和像素尺寸決定。

應形成之薄膜圖案的圖像資料，通常以格伯格式提供。形成薄膜圖案之前，格伯格式的圖像資料轉換為光柵格式的圖像資料。

第11圖A及第11圖B中，示出光柵格式的圖像資料的一部份。第11圖A及第11圖B中，示出有橢圓形及正方形圖案附近的圖像資料。圖示之範圍為列方向上α μm、行方向上β μm的範圍。第11圖A及第11圖B中所示，為分別將像素的間距設為80μm及40μm之光柵格式的圖像資料的一部份。第11圖A及第11圖B中，對應塗佈(應附著)阻焊抗蝕劑之區域的像素附加對角線。

第11圖A所示之圖像資料中，相對於橢圓形圖案與正方形圖案沒有被分離，在第11圖B所示之圖像資料中，兩個圖案被分離。這起因於薄膜圖案的解析度(分辨度)的差異。解析度依存於像素的間距，像素間距越小解析度越變高。第11圖A所示之例子中，例如以300dpi的解析度形成薄膜圖案，第11圖B所示之例子中，例如以600dpi的解析度形成薄膜圖案。

實際上，在形成有電路圖案之印刷基板上，以預定解析度塗佈阻焊抗蝕劑。當依據塗佈結果，判斷為解析度不 足時，改變像素間距來重新製作光柵格式的圖像資料。

伴隨印刷基板的配線圖案的微細化，對阻焊抗蝕劑的圖案亦要求微細化。例如，能夠利用4個具有以相當於300dpi的間距排列之複數個噴嘴孔之噴嘴頭來獲得1200dpi的解析度。此時，藉由4個噴嘴頭，向噴嘴孔的排列方向偏離微小距離(相當於約20μm)，可實現相當於1200dpi之間距。

另外，藉由在去路和回路上，將由4個噴嘴頭構成之噴嘴單元偏離微小距離，例如相當於2400dpi之間距量來進行往返掃描，藉此能夠以2400dpi的解析度形成薄膜圖案。此時，與以1200dpi的解析度形成薄膜圖案時相比，彈著於每單位面積之液滴數變成4倍。因此，薄膜圖案的厚度亦變成4倍。即使在無需2400dpi的高解析度時，膜厚亦變成4倍。

當以高於要求值之解析度形成薄膜圖案時，薄膜材料的使用量變多。而且，由於將液滴的吐出頻率提高至必要以上，因此噴嘴單元的壽命變短。

依本發明的一觀點，提供一種基板製造方法，該基板製造方法，藉由反覆進行使光固化性薄膜材料的液滴彈著於底層基板的表面中與彈著對象像素對應之位置之製程；及藉由光照射，使彈著於前述底層基板之前述薄膜材料 固化之製程，藉此形成由前述薄膜材料構成之薄膜圖案，其中，以由二維分佈之複數個像素構成之圖像資料，定義前述薄膜圖案的平面形狀，前述彈著對象像素，為從前述底層基板表面中，應用前述薄膜材料塗佈之實體區域內的前述複數個像素，提取之一部份像素，彈著於與前述彈著對象像素對應之位置之前記薄膜材料，向面內方向擴散至與沒有提取為前述彈著對象像素之像素對應之區域之後，使前述薄膜材料固化，藉此形成覆蓋前述實體區域的整個區域，且具有厚度之前述薄膜圖案。

依本發明的其他觀點，提供一種基板製造裝置，該基板製造裝置具有：載物台，保持底層基板；噴嘴單元，與保持於前述載物台之底層基板對置，且設置有朝向前述底層基板吐出光固化性的薄膜材料的液滴之複數個噴嘴孔；移動機構，使前述載物台及前述噴嘴單元的其中一方相對另一方向，向前述底層基板的表面平行之方向移動；光源，對保持於前述載物台之底層基板的表面，照射使前述薄膜材料固化之光；及控制裝置，控制前述噴嘴單元及前述移動機構，前述控制裝置中，將應形成於前述底層基板之薄膜圖案的平面形狀，記 憶為由二維分佈之複數個像素構成之圖像資料，從以形成前述薄膜圖案之薄膜材料塗佈之實體區域內的前述複數個像素，提取應使薄膜材料的液滴彈著之一部份像素亦即彈著對象像素，以薄膜材料的液滴彈著於前述底層基板的表面中與前述彈著對象像素對應之彈著位置，且已彈著之液滴藉由從前述光源照射之光固化之方式，控制前述噴嘴單元及前述移動機構，前述彈著對象像素，以彈著於前述彈著位置之薄膜材料，向面內方向擴散至與沒有提取為彈著對象像素之像素對應之位置，來覆蓋前述實體區域的整個區域之方式，提取前述彈著對象像素。

向面內方向擴散彈著於彈著對象像素之薄膜材料來覆蓋實體區域，藉此能夠減少整體薄膜材料的使用量。與使液滴彈著於所有像素時相比，液滴的吐出頻率降低。

[實施例1]

第1圖中，示出基於實施例1之基板製造裝置的概要圖。在平台20上，藉由移動機構21支撑有載物台25。移動機構21包括X移動機構22、Y移動機構23及θ旋轉機構24。定義將水平面設為XY面，並將鉛垂方向設為 Z軸之XYZ直角座標系。X移動機構22使Y移動機構23向X方向移動。Y移動機構23使θ旋轉機構24向Y方向移動。θ旋轉機構24以與Z軸平行之軸為旋轉中心，改變載物台25的旋轉方向的姿勢。載物台25保持作為薄膜形成對象之底層基板50。載物台25例如利用真空卡盤。底層基板50例如為印刷基板。以下將形成阻焊抗蝕劑等薄膜圖案之前的底層基板50僅稱為“基板”。

平台20的上方，藉由支柱30支撐有橫樑31。橫樑31上安裝有噴嘴單元40及拍攝裝置32。拍攝裝置32及噴嘴單元40，與保持於載物台25之基板50對置。拍攝裝置32拍攝形成於基板50的表面之配線圖案、對準標誌等。拍攝結果輸入於控制裝置33。噴嘴單元40從複數個噴嘴孔，朝向基板50吐出光固化型(例如紫外線固化型)樹脂的液滴。該樹脂例如利用阻焊抗蝕劑等絕緣性材料。從噴嘴孔吐出之液滴附著於基板50的表面。

控制裝置33，控制X移動機構22、Y移動機構23、θ旋轉機構24、載物台25及噴嘴單元40。從例如包括鍵盤或讀卡器之輸入裝置35輸入所希望之解析度。所輸入之資料發送到控制裝置33，並依據輸入內容進行處理。記憶裝置34，記憶透過輸入裝置35輸入之格伯格式的圖像資料，或從格伯格式的圖像資料生成之光柵格式的圖像資料。

第1圖中，相對平台20固定噴嘴頭40，並且將移動機構21配置成使載物台25移動，但是亦可相對載物台 25移動噴嘴單元40。

第2圖A中，示出噴嘴單元40的立體圖。支撐構件(噴嘴夾具)41的底面，以向X方向排列之方式安裝有4個噴嘴頭42A~噴嘴頭42D。噴嘴頭42A~噴嘴頭42D朝向X軸的負方向以該順序排列。噴嘴頭42A~噴嘴頭42D的各個噴嘴頭上，形成有複數個噴嘴孔45。

噴嘴頭42A與噴嘴頭42B之間、噴嘴頭42B與噴嘴頭42C之間、噴嘴頭42C與噴嘴頭42D之間，配置有光源43。另外，比噴嘴頭42A更靠X軸正側之區域，及比噴嘴頭42D更靠X軸負側之區域，配置有光源43。光源43向基板50(第1圖)照射包括使液狀薄膜材料固化之波長區域的成份之光，例如紫外線。

第2圖B中，示出噴嘴頭42A~噴嘴頭42D及光源43的仰視圖。噴嘴頭42A的底面(與基板50對置之表面)，形成有2列噴嘴列46a、噴嘴列46b。噴嘴列46a及噴嘴列46b的各個噴嘴列，在Y方向以間距(週期)8P排列之複數個噴嘴孔45構成。噴嘴列46b相對噴嘴列46a，向X軸的負方向偏離，而且，向Y軸的負方向僅偏離間距4P。亦即，噴嘴頭42A的噴嘴孔45，作為整體在Y方向上以間距4P等間隔分佈。實施例1中，間距4P例如為相當於300dpi的解析度之間距P₃₀₀ (約80μm)。

噴嘴頭42B~噴嘴頭42D的結構，與噴嘴頭42A的結構相同。噴嘴頭42B、噴嘴頭42C、噴嘴頭42D，分別相對噴嘴頭42A，向Y軸的負方向僅偏離2P、P、3P之 方式，機械定位而安裝於支撐構件41(第2圖A)。噴嘴頭42A~噴嘴頭42D之間，及比最外側的噴嘴頭42A、噴嘴頭42D更靠外側，配置有光源43。

如第3圖所示，將噴嘴頭42A~噴嘴頭42D的噴嘴孔45，垂直投影於與X軸垂直之假想平面56之影像55A~影像55D，在Y方向上以相當於1200dpi的解析度之間距P₁₂₀₀ =P₃₀₀ /4等間隔排列。因此，能夠利用4個噴嘴頭42A~噴嘴頭42D，以1200dpi的解析度形成薄膜圖案。對噴嘴頭42A~噴嘴頭42D附加序列號，並對噴嘴孔45的影像55A~影像55D，附加對應之噴嘴頭42A~噴嘴頭42D的序列號。此時，噴嘴孔45的影像55A~影像55D，在Y方向上並不依序列號順序排列。具體而言，對噴嘴頭42A~噴嘴頭42D分別附加序列號1~序列號4時，對噴嘴孔45的影像55A、影像55B、影像55C、影像55D，分別附加序列號1、序列號2、序列號3、序列號4。噴嘴孔45的影像朝向Y軸的負方向，以序列號1、序列號3、序列號2、序列號4的順序排列。

另外，各噴嘴孔45包含壓電元件。藉由從控制裝置33(第1圖)向壓電元件施加電壓，來從噴嘴孔45吐出液滴。液滴的吐出間隔依存於施加之電壓的頻率，藉由施加高頻電壓，能夠縮短吐出間隔。因此，能夠藉由例如提高施加之電壓頻率，來調整所形成之薄膜圖案的X方向的解析度。

第4圖A中示出以與Y軸平行之視線，觀察噴嘴單 元40及基板50時的概要圖。支撐構件41的底面，安裝有噴嘴頭42A~噴嘴頭42D及光源43。基板50與噴嘴頭42A~噴嘴頭42D對置。

安裝於噴嘴頭42A與噴嘴頭42B之間之光源43，向基板50的表面中與噴嘴頭42A對置之區域48A，和與噴嘴頭42B對置之區域48B之間的區域照射光。同樣，對與噴嘴頭42B對置之區域48B，與噴嘴頭42C對置之區域48C，及與噴嘴頭42D對置之區域48D之間的區域，亦藉由安裝於所對應之噴嘴頭之間之光源43照射光。

安裝於比噴嘴頭42A更靠外側(X軸的正側)之光源43向，比區域48A更靠X軸的正側之區域照射光。安裝於比噴嘴頭42D更靠外側(X軸的負側)之光源43，向比區域48D更靠X軸的負側之區域照射光。

對使基板50向X軸的負方向移動之同時，從噴嘴頭42A~噴嘴頭42D吐出液滴，來形成薄膜圖案之情況進行說明。從噴嘴頭42A~噴嘴頭42D吐出而附著於基板50之液滴，藉由從比彈著之時刻的液滴位置更靠前方(X軸的負方向)之光源照射光而固化。

由於各噴嘴頭42A~噴嘴頭42D的各個噴嘴頭的前方配置有光源43，因此能夠在液滴附著於基板50之後短時間內使液滴固化。另外，各噴嘴頭42A~噴嘴頭42D的X軸的正側亦配置有光源43，因此當使基板50向X軸的正方向移動之同時，且形成薄膜圖案時，亦能夠縮短從液滴的附著至固化為止的時間。

第4圖B中示出光源43的概要圖。各個光源43，包含與Y軸平行之方向排列之複數個發光二極管43A，及在Y方向上較長之柱面透鏡43B。從發光二極管43A放射之紫外線，藉由柱面透鏡43B，在ZX面內聚焦並入射到基板50(第4圖A)。在ZX面內，若向基板50的入射角變大，則有時由基板50反射之紫外線入射到附近的噴嘴頭42A~噴嘴頭42D的噴嘴孔45(第4圖A)。若紫外線入射到噴嘴孔45，則薄膜材料在噴嘴孔45內固化，噴嘴孔45堵塞之危險性變高。

柱面透鏡43B，將向基板50的入射角縮小，以便反射光不會入射到附近的噴嘴孔45。例如在ZX面內大致垂直入射紫外線為較佳。

第5圖中，示出應形成於基板50的表面之薄膜圖案的一例。在基板50的表面，分隔出使阻焊抗蝕劑等薄膜材料附著之區域(第5圖中附加陰影線之區域)，和不使其附著之區域(開口部)(第5圖中空白區域)。不使薄膜材料附著之區域，例如具有四邊形、圓形及具有一定寬度之直線等平面形狀。在這些開口部的外側區域58塗佈薄膜材料。通常，應形成之薄膜圖案的圖像資料，是由格伯格式提供。

控制裝置33(第1圖)，將格伯格式的圖像資料轉換為光柵格式的圖像資料，並記憶於記憶裝置34。光柵格式的圖像資料中，藉由配置成行列狀之複數個像素定義應形成之薄膜圖案的平面形狀。

第6圖中，示出與圓形開口部的附近區域對應之光柵格式的圖像資料的例子。圖像資料由向行方向及列方向排列之複數個像素60構成。塗黑應塗佈薄膜材料之區域的像素來示出。該圖像資料的行方向及列方向的解析度例如為2400dpi。像素60的行方向及列方向的間距(在行方向及列方向上相互鄰接之像素60的中心間距離)為P₃₀₀ /8(約10μm)。

像素60的行方向及列方向的間距被預先定義，並記憶於記憶裝置34。該間距，按形成薄膜圖案之每種基板的類別定義。依據已定義之間距，製作光柵格式的圖像資料。像素60的行方向及列方向的間距的最小值，例如藉由基於Y移動機構23之基板50的定位精確度來限制。另外，間距的上限值，藉由所形成之薄膜圖案所要求之解析度來限制。使像素60的間距在行方向及列方向上減小，並較高地設定能夠實現之所形成之薄膜圖案的解析度為較佳。

控制裝置33(第1圖)，按照從輸入裝置35(第1圖)輸入之所希望的解析度(目標解析度)，從應塗佈薄膜材料之區域的像素，提取使液滴彈著之彈著對象像素。另外，以薄膜材料的液滴彈著於與提取之彈著對象像素對應之基板50上的位置之方式，控制噴嘴單元40及移動機構21(第1圖)的動作，並朝向基板50吐出液滴。在本說明書中，有時會將與圖像資料的像素對應之基板上的位置僅稱為“像素”。

第7圖A~第7圖C中，示出提取之彈著對象像素的分佈的一例。第7圖A~第7圖C所示之範圍，例如為在第6圖中塗黑像素60之範圍(亦即，全面塗佈薄膜材料之實體區域)的一部份。第7圖A~第7圖C中，對彈著對象像素附加有圓圈。彈著對象像素，例如向行方向及列方向有規則地(週期性地)配置。

第7圖A中示出在行方向、列方向的兩個方向上，將彈著對象像素的間距設為20μm之例子。第7圖A所示之例子中，無論行方向還是列方向上，均在相互鄰接之彈著對象像素之間配置1個像素。如第7圖A所示，當提取彈著對象像素時，薄膜圖案的解析度在行方向及列方向上成為1200dpi。

第7圖B中示出在行方向、列方向的兩個方向上，將彈著對象像素的間距設為40μm之例子。第7圖B所示之例子中，無論行方向還是列方向上，均在相互鄰接之彈著對象像素之間配置3個像素。如第7圖B所示，當提取彈著對象像素時，薄膜圖案的解析度在行方向及列方向上成為600dpi。

如第7圖C所示，能夠將實體區域內的所有像素提取為彈著對象像素。此時，薄膜圖案的解析度在行方向及列方向上成為2400dpi。

例如，當所輸入之解析度(作為一例，為用戶所要求之解析度)為1200dpi時，如第7圖A所示，控制裝置33(第1圖)提取彈著對象像素。以使薄膜材料的液滴彈 著於提取之彈著對象像素之方式，從噴嘴單元40吐出液滴來形成薄膜圖案。當所輸入之解析度為600dpi時，如第7圖B所示之提取彈著對象像素，當所輸入之解析度為2400dpi時，如第7圖C所示之提取彈著對象像素。

第7圖A~第7圖C所示之例子中，針對行方向及列方向規定薄膜圖案的解析度，但是亦可以傾斜度45°方向的解析度或與解析度變得最高之方向相關之解析度，來規定薄膜圖案的解析度。

第8圖A中示出彈著對象像素提取為格子花紋狀之例子。在行方向及列方向上觀察時，薄膜圖案的解析度成為1200dpi，但是在傾斜度45°方向上觀察時解析度成為約1700dpi。

第8圖B所示之例子中，若著眼於行方向，則相互鄰接之彈著對象像素之間配置有3個像素。並且，每隔1行配置包括彈著對象像素之行。亦即，包括彈著對象像素之行中，相鄰之行之間配置1行像素。另外，包括彈著對象像素之行中，若著眼於相互鄰接之行，則彈著對象像素，向行方向僅偏離相當於像素間距的2倍距離(20μm)之距離。第8圖B所示之例子中，行方向及列方向的解析度成為600dpi，但是在傾斜度45°方向上觀察時解析度為約850dpi。

例如能夠利用面積來規定薄膜圖案的解析度，而不是在預定方向上規定薄膜圖案的解析度。

第9圖A~第9圖E中，示出利用面積來規定解析度 之例子。例如以用直線連結3個彈著對象像素的中心而形成之最小的三角形的面積，來規定解析度。解析度與三角形面積的1/2乘方成反比例。

第9圖A所示之彈著對象像素的分佈，與第7圖C所示之分佈相同。第9圖A中的三角形的面積，與2400dpi的解析度對應。第9圖B所示之彈著對象像素的分佈，與第7圖A所示之分佈相同，三角形的面積與1200dpi的解析度對應。第9圖C所示之彈著對象像素的分佈，與第8圖A所示之分佈相等，三角形的面積與1700dpi的解析度對應。第9圖D、第9圖E所示之彈著對象像素的分佈，分別與1200dpi的解析度、800dpi的解析度對應。

這樣，用線段連結彈著對象像素的中心位置來形成多邊形，且與其面積對應地定義解析度，藉此能夠不依存於方向而規定解析度。例如，所輸入之解析度為1200dpi時，控制裝置33(第1圖)可以成為第9圖B的分佈之方式，提取彈著對象像素，亦可以成為第9圖E的分佈之方式，提取彈著對象像素。另外，可用線段連結彈著對象像素的中心位置，來形成之多邊形的面積對應來定義解析度，亦可與用線段連結彈著對象像素的中心位置，來形成之多邊形的邊長的平均對應來定義解析度。

另外，例如使薄膜材料的液滴彈著於第7圖A~第9圖E所示之彈著對象像素時，薄膜材料超出彈著之像素的範圍，向面內方向擴散至與未被提取為彈著對象像素之像 素對應之位置。藉此，薄膜材料覆蓋實體區域的整個區域。

控制裝置33(第1圖)，以按照所輸入之目標解析度，形成第7圖A~第9圖E所示之分佈之方式，提取彈著對象像素，並使薄膜材料的液滴彈著於提取之彈著對象像素。亦可預先於記憶裝置34記憶與解析度對應之彈著對象像素的分佈(彈著圖案)。控制裝置33按照所輸入之目標解析度，從被記憶之彈著圖案，選擇與所輸入之解析度對應之彈著圖案。另外，控制裝置33依據被選擇之彈著圖案，提取彈著對象像素，並控制噴嘴單元40(第1圖)及移動機構21(第1圖)。

記憶於記憶裝置34之彈著圖案，可以是如第7圖A~第9圖E所示之光柵格式的圖像資料，亦可以是與它們對應之數值資料。以下，對用數值資料定義彈著圖案之方法進行說明。

首先，依據格伯格式的圖像資料，生成定義薄膜圖案之光柵格式的圖像資料(選擇塗佈薄膜材料之區域的像素)。從定義薄膜圖案之光柵格式的圖像資料，如下規定提取彈著對象像素之基準。在行方向上，在鄰接之彈著對象像素之間，配置A個非彈著像素。在列方向上，在包括彈著對象像素之行之間，存在B行僅由非彈著像素構成之行。包含彈著對象像素之行中，相互鄰接之行的彈著對象像素，相互向行方向僅偏離相當於X個像素量之距離而配置。若依據該基準，則A=1、B=1、X=0與1200dpi 的解析度對應。這樣，與解析度對應而記憶變量A、變量B、及變量X的值。控制裝置33，依據記憶於記憶裝置34之內容，以薄膜材料的液滴彈著於彈著對象像素之方式，控制噴嘴單元40。

控制裝置33，可選擇解析度最接近之彈著圖案作為與所輸入之解析度對應之彈著圖案。例如，當所輸入之解析度為1650dpi時，選擇相當於1700dpi之第9圖C所示之彈著圖案，所輸入之解析度為780dpi時，選擇相當於800dpi之第9圖E所示之彈著圖案。

基於實施例1之基板製造裝置的記憶裝置34(第1圖)，至少記憶有預先規定之像素60的行方向及列方向的間距。控制裝置33(第1圖)，依據記憶內容，從已規定間距之像素60，提取彈著對象像素。以薄膜材料的液滴彈著於提取之彈著對象像素之方式，控制液滴的吐出。

藉由事先將像素的間距規定為較小值，能夠提高薄膜圖案的解析度的設定的自由度。藉此，能夠形成與必要的解析度對應之薄膜圖案。能夠防止起因於圖像資料的重新製作或性能過剩之生產時間的增加。並且，不會過度使用薄膜材料等，能夠實現成本降低。另外，能夠抑制基板製造裝置的劣化。

將像素60的間距規定為較小值，能夠提高解析度，來形成高清晰度的薄膜圖案。另外，藉由提高薄膜材料的液滴的彈著位置的精確度，亦能夠形成高清晰度的薄膜圖 案。

第10圖中，如第8圖A所示之彈著圖案，表示像素間距為10μm時的彈著對象像素的分佈，與間距為5μm時的彈著對象像素的分佈。進行彈著於以較小間距(5μm)規定之像素之控制，藉此使彈著位置的誤差變小，並能夠提高液滴的彈著位置的精確度。

實施例1中，向相互正交之行方向和列方向等間隔排列像素，但是通常，亦可沿著第1方向及與第1方向交叉之第2方向，分別以預定間距配置複數個像素。第1方向與第2方向的交叉角不限定於直角。亦可在被三角格子區分之正三角形的中心配置像素。

實施例1中示出用數值輸入解析度之例子，但是例如亦可輸入“高解析度”、“中解析度”、“低解析度”等解析度程度。按照所輸入之解析度程度，例如“高解析度”時以2400dpi、“中解析度”時以1200dpi、“低解析度”時以600dpi，提取彈著對象像素。

另外，無需如基於實施例1之基板製造裝置那樣事先準備複數個解析度，例如可以固定為1200dpi之解析度，提取彈著對象像素。此時，若操作員輸入格伯格式的圖像資料，則從格伯格式的圖像資料生成光柵格式的圖像資料。最終，從薄膜材料的塗佈區域(實體區域)內的像素，依據第7圖A所示之彈著圖案，提取彈著對象像素。以彈著於提取之彈著對象像素之方式，吐出薄膜材料的液滴。

實施例1中，向行方向及列方向有規則地配置了使薄膜材料的液滴彈著之像素，但是並非一定要有規則。

實施例1中，示出按照目標解析度，提取彈著對象像素之例子。若實體區域內的彈著對象像素的面密度(彈著對象像素的個數相對實體區域內的所有像素數之比例)不同，則所形成之薄膜圖案的膜厚不同。因此，可按照應形成之薄膜圖案的厚度，選定實體區域內的彈著對象像素的面密度。

實施例1中，藉由基板製造裝置，在印刷基板上形成了阻焊抗蝕劑的薄膜圖案，但是基於實施例1之基板製造裝置，例如在觸控面板的製造中，還能夠利用於在玻璃基板上形成絕緣膜之用途。另外，還能夠利用於形成增建式基板的絕緣膜之用途。

[實施例2]

接著，對基於實施例2之基板製造裝置及基板製造方法進行說明。以下，對與實施例1的不同點進行說明，關於相同結構省略說明。實施例2中，對形成包含第6圖所示之圓形開口部之薄膜圖案之例子進行說明。

第12圖A中，塗黑表示使薄膜材料的液滴彈著之像素(彈著對象像素)60a。偶數列Ce與偶數行Re所交叉之位置的像素60a中，圓形開口部外側的像素成為液滴的彈著對象。例如，列方向(第12圖A中縱方向)與X方向對應，行方向(第12圖A中橫方向)與Y方向對應。 向X方向移動基板50(第1圖)之同時，控制噴嘴單元40(第1圖)，來使液滴彈著於第12圖A所示之彈著對象像素60a。將該製程稱為“第1次掃描製程”。

接著，選擇第1次掃描製程中未選擇之行及列，具體而言選擇奇數列和奇數行。從選擇之列及行所交叉之位置的像素，提取使液滴彈著之像素。

第12圖B中，塗黑表示使液滴彈著之像素(彈著對象像素)60b。奇數列Co與奇數行Ro所交叉之位置的像素60b中，圓形開口部外側的像素成為液滴的彈著對象。

第1次掃描製程後，使基板50向Y方向，僅移動相當於像素60的間距之距離，亦即等於P₃₀₀ /8之距離。向Y方向移動之後，使基板50向X方向移動之同時，控制噴嘴單元40，來使液滴彈著於第12圖B所示之彈著對象像素60b。將該製程稱為“第2次掃描製程”。

第13圖A中，塗黑表示液滴在第1次及第2次掃描製程結束之時刻彈著之像素。偶數列Ce與奇數行Ro所交叉之位置的像素60c及奇數列Co與偶數行Re所交叉之位置的像素60d，在第1次及第2次掃描製程中的任一製程中，均未被選擇為彈著對象。因此，應塗佈薄膜材料之區域，亦即圓形開口部外側的區域中，彈著有薄膜材料的液滴之像素分佈為格子花紋狀。但是，彈著於基板50之後，向面內方向擴散之液滴的大小，大於像素的間距P₃₀₀ /8。因此，在第13圖A中，以格子花紋表示之實體區域的整個區域，被由阻焊抗蝕劑構成之薄膜材料包覆。 亦即，形成由阻焊抗蝕劑構成之絕緣性的薄膜圖案。

如第13圖B所示，在第1次及第2次掃描製程中，能夠被選擇之像素向X方向及Y方向，以相當於2400dpi之間距P₃₀₀ /8的2倍，亦即間距P₃₀₀ /4排列。然而，在相對X方向及Y方向呈45°之方向上，能夠在第1次及第2次掃描製程中選擇之像素，以(P₃₀₀ /8)×2^1/2 的間距排列。該間距相當於約1700dpi的解析度。

第1次掃描製程及第2次掃描製程的各製程中，應使液滴彈著之像素，向Y方向以相當於1200dpi的解析度之間距P₃₀₀ /4排列。因此，第3圖所示之噴嘴的影像55A~影像55D的間距P，設為相當於1200dpi之間距即可。這樣，能夠利用1200dpi用噴嘴單元40，以約1700dpi的解析度形成薄膜圖案。

另外，第1次掃描製程及第2次掃描製程的各製程中，應使液滴彈著之像素，向X方向亦以相當於1200dpi的解析度之間距P₃₀₀ /4排列。因此，每一個噴嘴孔45(第2圖A)吐出液滴之週期，亦可以是相當於1200dpi之週期。該週期比相當於實際形成之薄膜圖案的解析度1700dpi之週期長。若吐出週期變短，則液狀薄膜材料向噴嘴孔45的供給容易變得不穩定。實施例2中，能夠將吐出液滴之週期設為相當於1200dpi之週期，因此能夠形成穩定地薄膜圖案。

另外，與以1200dpi的解析度形成薄膜圖案時相比，由薄膜材料構成之絕緣膜的膜厚為2倍即可。與往返掃描 1200dpi用噴嘴單元來以2400dpi描繪時相比，薄膜圖案的膜厚成為1/2。這樣，能夠抑制薄膜圖案的膜厚的增大。

[實施例3]

參閱第14圖A及第14圖B，對基於實施例3之基板製造方法進行說明。以下，對與實施例2的不同點進行說明，對相同的結構省略說明。

控制裝置33(第1圖)，提取例如用格伯格式定義之圖像資料所含之直線狀邊緣。依據該邊緣的方向，來決定光柵格式的圖像資料的列及行的方向。具體而言，將相對最多的直線狀邊緣延伸之方向，呈角度45°之方向設為列或行的方向。

依據已決定之列及行的方向，從格伯格式的圖像資料生成光柵格式的圖像資料。之後的製程與基於實施例2之基板製造方法相同。

第14圖A中示出將與直線狀邊緣延伸之方向及平行之方向，作為列及行方向來進行描繪時，薄膜材料的液滴所彈著之像素的分佈，第14圖B中示出以基於實施例3之方法，形成薄膜圖案時薄膜材料的液滴所彈著之像素的分佈。

第14圖A中，向與直線狀邊緣平行之方向排列之像素的間距相當於1200dpi。與此相對，第14圖B中，向與直線狀邊緣平行之方向排列之像素的間距，約相當於 1700dpi。因此，藉由採用基於實施例3之基板製造方法，能夠使直線狀邊緣更加平滑。

以基於上述實施例3之方法實現高解析度化時，形成具有相對像素所排列之行及列方向傾斜之邊緣，最佳具有傾斜45°之邊緣之薄膜圖案時，可獲得更高的效果。

[實施例4]

第15圖中示出在基於實施例4之基板製造方法中，利用之噴嘴單元40的仰視圖。以下，對與實施例2的不同點進行說明，對相同的結構省略說明。

實施例2中，噴嘴頭42A~噴嘴頭42D的各噴嘴頭上，形成有2列噴嘴列46a、噴嘴列46b(第2圖B)，但是實施例3中，形成有1列噴嘴列46。噴嘴列46，由以間距4P向Y方向排列之複數個噴嘴孔45構成。實施例2中，藉由錯開從2列噴嘴列46a、噴嘴列46b吐出之時刻，使液滴彈著於1條直線上，但是實施例4中，從1個噴嘴頭內的噴嘴孔45同時吐出液滴即可。

1個噴嘴頭42A、噴嘴頭42B、噴嘴頭42C或噴嘴頭42D的噴嘴孔45，以相當於300dpi之間距排列時，在實施例4中，也能夠利用4個噴嘴頭42A~噴嘴頭42D，以約1700dpi的解析度形成薄膜圖案。

上述實施例4中，利用帶有相當於1200dpi之噴嘴孔的配置之噴嘴單元40，實現了相當於約1700dpi的解析度，但是通常能夠實現以噴嘴孔的配置規定之解析度的 2^1/2 倍的解析度。

[實施例5]

接著，參閱第16圖A~第19圖B，對實施例5進行說明。以下，對與實施例1的不同點進行說明，對相同的結構省略說明。

第16圖A中，示出從各噴嘴孔45(第2圖A)吐出之液滴的彈著點的Y座標與吐出時刻的關係。第16圖A的橫軸，表示經過時間，縱軸表示Y方向的位置。向X軸的負方向移動載物台25(第1圖)之同時，從噴嘴孔45吐出液滴。

在時刻tAa、時刻tAb，分別從噴嘴頭42A的噴嘴列46a、噴嘴列46b(第2圖B)吐出液滴。藉此液滴彈著於彈著點47Aa、彈著點47Ab。之後，在時刻tBa、時刻tBb，分別從噴嘴頭42B的噴嘴列46a、噴嘴列46b吐出液滴，在時刻tCa、時刻tCb，分別從噴嘴頭42C的噴嘴列46a、噴嘴列46b吐出液滴，在時刻tDa、時刻tDb，分別從噴嘴頭42D的噴嘴列46a、噴嘴列46b吐出液滴。藉此液滴彈著於彈著點47Ba、彈著點47Bb、彈著點47Ca、彈著點47Cb、彈著點47Da及彈著點47Db。

藉由控制載物台25(第1圖)的移動速度，及從各噴嘴列46a、噴嘴列46b吐出之時刻，能夠將彈著點47Aa~彈著點47Db，配置於基板50(第1圖)的表面的1條假想直線上。

第16圖B中，示出彈著點47Aa~彈著點47Db排列於1條假想直線上之狀態。從噴嘴頭42A的噴嘴孔45吐出之液滴的彈著點47Aa、彈著點47Ab，向Y方向以間距P排列。同樣，從其他噴嘴頭42B~噴嘴頭42D的各個噴嘴頭的噴嘴孔45吐出之液滴的彈著點，亦向Y方向以間距P排列。

彈著點47Ba位於將Y軸的正方向的端點作為彈著點47Aa，將負方向的端點作為彈著點47Ab之線段的中點。彈著點47Ca位於將彈著點47Aa與彈著點47Ba作為兩端之線段的中點。彈著點47Da位於將彈著點47Ba與彈著點47Ab作為兩端之線段的中點。

同樣，與各噴嘴頭42B~噴嘴頭42D的噴嘴列46b的噴嘴孔45對應之彈著點，排列於將Y軸的正方向的端點作為彈著點47Ab，將負方向的端點作為彈著點47Aa之線段上。

從相互鄰接之噴嘴頭吐出之液滴的彈著點，不會在Y方向上鄰接。在兩者之間，一定配置從其他噴嘴頭吐出之液滴的彈著點。例如，從相互鄰接之噴嘴頭42A、噴嘴頭42B吐出之液滴的彈著點47Aa與彈著點46Ba不會鄰接，在兩者之間配置從噴嘴頭42C吐出之液滴的彈著點47Ca。

例如，將第13圖A所示之實體區域(彈著對象像素配置成格子花紋狀之區域)內的，位於與行方向(Y方向)平行之1條假想直線上之彈著對象像素，分類為4個 組中的任意一組。第1組彈著對象像素、第2組彈著對象像素、第3組彈著對象像素、第4組彈著對象像素，沿著假想直線以該順序反覆出現。第16圖B中，彈著點47Aa、彈著點47Ab與屬於第1組之彈著對象像素對應，彈著點47Ca、彈著點47Cb與屬於第2組之彈著對象像素對應，彈著點47Ba、彈著點47Bb與屬於第3組之彈著對象像素對應，彈著點47Da、彈著點47Db與屬於第4組之彈著對象像素對應。

如第16圖A所示，在時刻tAa、時刻tAb，薄膜材料的液滴彈著於第1組的彈著對象像素47Aa、彈著對象像素47Ab，已彈著之薄膜材料藉由光照射固化。接著，在時刻tBa、時刻tBb，薄膜材料的液滴彈著於第3組的彈著對象像素47Ba、彈著對象像素47Bb，已彈著之薄膜材料藉由光照射固化。之後，在時刻tCa、時刻tCb，薄膜材料的液滴彈著於第3組的彈著對象像素47Ca、彈著對象像素47Cb，已彈著之薄膜材料藉由光照射固化。最後，在時刻tDa、時刻tDb，薄膜材料的液滴彈著於第4組的彈著對象像素47Da、彈著對象像素47Db，已彈著之薄膜材料藉由光照射固化。這樣，薄膜材料以該順序彈著於第1組、第3組、第2組及第4組的彈著對象像素，並固化。

第16圖B所示之圓形，表示彈著位置的中心與圓形的中心一致，並不表示液滴擴散之區域。實際上，彈著於彈著點47Aa之液滴所擴散之區域，比第4圖B所示之圓 形區域寬。

第17圖A~第17圖D，示出從液滴的吐出到附著於基板50為止之液滴形狀的時間變化。如第17圖A所示，液滴51彈著於基板50之前幾乎為球形。如第17圖B所示，若液滴51彈著於基板50，則液滴51稍微向面內方向擴散。

如第17圖C所示，若從彈著時刻經過時間，則液滴51的擴散變大，並且產生滲入52。如第17圖D所示，若時間進一步經過，則滲入52的擴散變大。

實施例5中，如已參閱第4圖A及第4圖B進行說明，液滴51與基板50接觸之後，液滴51藉由光照射固化，所以能夠抑制滲入的擴大。藉此，能夠高精確度地形成微細的薄膜圖案。

實施例5中，在噴嘴頭42A~噴嘴頭42D(第4圖A)中，在鄰接之噴嘴頭之間的所有區域配置光源43。根據被允許之滲入的大小，未必一定要在所有區域配置光源43。可在相互鄰接之噴嘴頭之間的區域中，僅在一部份區域配置光源43。例如，在第4圖A中，亦可為在噴嘴頭42A與噴嘴頭42B之間，及噴嘴頭42C與噴嘴頭42D之間，不配置光源43之結構。

另外，實施例5中，在比兩端的噴嘴頭42A、噴嘴頭42D更靠外側，分別配置了光源43，但是使基板50僅向1方向移動之同時形成薄膜圖案時，僅在其中一方配置光源43即可。例如，在第4圖A中，使基板50僅向X軸 的負方向移動之同時形成薄膜圖案時，無需在比噴嘴頭42A更靠後方(X軸的正側)配置光源43。

如第17圖B~第17圖D所示，薄膜材料的液滴從彈著於基板50之時刻，隨著時間經過，向面內方向擴散，並且高度變低。因此，藉由控制薄膜材料的液滴彈著於基板50之後到固化為止之時間，能夠控制薄膜材料的液滴各自的高度。因此，亦可事先設定彈著於基板50之薄膜材料的液滴的高度的目標值。在已設定該目標值之情況下，按照目標值調整薄膜材料的液滴彈著於基板50之後，至藉由光照射固化彈著於基板50之薄膜材料為止之時間即可。藉由調整基板50的移動速度，能夠將薄膜材料的液滴彈著於基板50之後至固化為止之時間，設定為所希望的長度。

第18圖A中，示出彈著於與Y軸平行之1條直線上之液滴的平面圖，第18圖B中，示出在第18圖A的單點劃線18B-18B之截面圖。在最靠基板側，附著從噴嘴頭42A的噴嘴列46a、噴嘴列46b吐出之液滴49Aa、液滴49Ab。液滴49Aa與液滴49Ab之間，附著從噴嘴頭42B的噴嘴列46a、噴嘴列46b吐出之液滴49Ba、液滴49Bb。從噴嘴頭42B的噴嘴吐出之液滴彈著於基板50(第4圖A)之前，液滴49Aa及液滴49Ab固化。因此，液滴49Ba及液滴49Bb，不與液滴49Aa及液滴49Ab混合。藉此，液滴49Ba及液滴49Bb的外周附近，與液滴49Aa及液滴49Ab重疊。

另外，從噴嘴頭42C的噴嘴列46a吐出之液滴49Ca，在液滴49Aa與液滴49Ba的邊界線重疊，從噴嘴頭42C的噴嘴列46b吐出之液滴49Cb，在液滴49Ab與液滴49Bb的邊界線重疊。另外，從噴嘴頭42D的噴嘴列46a吐出之液滴49Da，在液滴49Ab與液滴49Ba的邊界線重疊，從噴嘴頭42D的噴嘴列46b吐出之液滴49Db，在液滴49Aa與液滴49Bb的邊界線重疊。

第19圖A中，示出基於比較例之噴嘴頭42A~噴嘴頭42D的配置。在比較例中，噴嘴頭42B~噴嘴頭42D分別相對噴嘴頭42A，向Y軸的負方向僅偏離P/4、2P/4、3P/4。與第2圖B所示之實施例1的情況相同地在噴嘴頭42A~噴嘴頭42D，形成有2列噴嘴列46a、噴嘴列46b。

第19圖B中，示出利用基於比較例之配置之噴嘴頭42A~噴嘴頭42D來形成之直線的截面圖。從噴嘴頭42A的噴嘴列46a吐出之液滴49Aa、從噴嘴頭42B的噴嘴列46a吐出之液滴49Ba、從噴嘴頭42C的噴嘴列46a吐出之液滴49Ca，及從噴嘴頭42D的噴嘴列46a吐出之液滴49Da，朝向Y軸的正方向以該順序配置。位於Y軸的正側之液滴，重疊在位於負側之液滴上。

每次在已固化之液滴上重疊下次吐出之液滴，液滴頂部的高度增高。因此，由液滴構成之直線的高低差，在直線的長邊方向(Y方向)上變大。

在實施例5的情況下，如第18圖B所示，液滴49Ba 彈著之後，液滴49Ca彈著於比液滴49Ba更靠Y軸的負側，之後，液滴49Da彈著於比液滴49Ba更靠Y軸的正側。亦即，隨著時間經過，彈著位置向正方向及負方向的兩個方向移動，而不是僅向Y軸的正方向的一方向移動。因此，能夠減小由液滴構成之直線的高低差。在實體區域中，能夠減小薄膜圖案表面凹凸的高低差。

[實施例6]

第20圖中，示出基於實施例6之基板製造裝置的噴嘴頭的配置。以下，對與實施例5的不同點進行說明，對相同結構省略說明。

實施例5中，如第2圖B所示，噴嘴頭42C及噴嘴頭42D分別相對噴嘴頭42A，向Y軸的負方向僅偏離P/4、3P/4。實施例6中，噴嘴頭42C及噴嘴頭42D的偏離量，分別替換為實施例5的噴嘴頭42D及噴嘴頭42C的偏離量。噴嘴頭42A~噴嘴頭42D的各個噴嘴頭的結構，與實施例5的噴嘴頭42A的結構相同。

對噴嘴頭42A~噴嘴頭42D，附加序列號1~序列號4。對將噴嘴頭42A~噴嘴頭42D的噴嘴孔45，垂直投影於與X軸垂直之假想平面之影像，亦分別附加序列號1、序列號2、序列號3、序列號4。此時，附加於噴嘴孔45的影像之序列號，向Y方向以1、4、2、3的順序排列。

實施例6中，亦與實施例5的情況相同，噴嘴孔45的影像向Y方向不以序列號順序排列。因此，能夠減小 由液滴構成之直線的高低差。

[實施例7]

第21圖中示出基於實施例7之基板製造裝置的噴嘴頭的配置。以下，對與實施例5的不同點進行說明，對相同結構省略說明。

實施例5中，4個噴嘴頭42A~噴嘴頭42D向X方向排列，但在實施例7中，6個噴嘴頭42A~噴嘴頭42F向X方向排列。噴嘴頭42A~噴嘴頭42F的各個噴嘴頭的結構，與實施例5的噴嘴頭42A的結構相同。噴嘴頭42B~噴嘴頭42F分別相對噴嘴頭42A，向Y軸的負方向僅偏離2P/6、4P/6、P/6、3P/6、5P/6。

將噴嘴頭42A~噴嘴頭42F的噴嘴孔45垂直投影於與X軸垂直之假想平面之影像，向Y方向以間距P/6排列。亦即，作為6個噴嘴頭42A~噴嘴頭42F整體，噴嘴孔45向Y方向以間距P/6排列。因此，與基於實施例5之基板製造裝置相比，能夠形成解析度較高之薄膜圖案。

與實施例5的情況相同，對噴嘴頭42A~噴嘴頭42F分別附加序列號1~序列號6。對將噴嘴頭42A~噴嘴頭42F的噴嘴孔45垂直投影於與X軸垂直之假想平面之影像，亦分別附加序列號1、序列號2、序列號3、序列號4、序列號5、序列號6。此時，序列號1、序列號4、序列號2、序列號5、序列號3、序列號6的噴嘴孔45的影像，以列舉之順序向Y方向排列。由於噴嘴孔45的影像 在Y方向上不會以序列號順序排列，因此能夠減小由液滴構成之直線的高低差。

[實施例8]

參閱第22圖A~第24圖E，對基於實施例8之基板製造方法進行說明。以下，對與實施例1的不同點進行說明，對相同結構省略說明。

第22圖A中，示出應形成於基板50的表面之薄膜圖案的一部份。基板50的表面分隔出附著薄膜材料之區域，和不附著薄膜材料之區域(開口部)。第22圖A中，對附著薄膜材料之區域附加陰影線，並以空白表示開口部。第22圖A中，作為一例，示出橢圓形和四邊形的開口部。除此之外，例如還可分隔出圓形、具有一定寬度之直線等的開口部。對這些開口部外側的區域58塗佈薄膜材料。通常，以格伯格式提供應形成之薄膜圖案的圖像資料。實施例8中，薄膜圖案的圖像資料中，除了包括表示應形成之薄膜圖案的平面形狀之情報之外，還包括基板上的每個區域與薄膜圖案的厚度有關之情報。

控制裝置33(第1圖)，將格伯格式的圖像資料轉換為光柵格式的圖像資料，並將轉換後的圖像資料記憶於記憶裝置34(第1圖)。光柵格式的圖像資料中，藉由配置成行列狀之複數個像素，定義應形成之薄膜圖案的平面形狀。並且，藉由與像素對應附加之數值，規定應形成於與該像素對應之位置之薄膜圖案的厚度。

第22圖B中示出光柵格式的圖像資料的例子。第22圖B所示之光柵格式的圖像資料，由分配於向行方向及列方向排列之複數個像素60之數值資料構成。像素60的行方向及列方向的間距為P₃₀₀ ×5/16(約25μm)。實施例8中，對應塗佈薄膜材料之區域的像素，附加規定形成於與該像素對應之位置之薄膜圖案的厚度之指標值。例如形成於與附加有指標值“4”之像素對應之位置之薄膜圖案的厚度，為形成於與附加有指標值“1”之像素對應之位置之薄膜圖案的厚度的4倍。對未塗佈薄膜材料之像素附加指標值“0”。因此，與厚度相關之情報，包括與應形成之薄膜圖案的平面形狀相關之情報。與薄膜圖案的厚度相關之情報，例如利用0到7的8個指標值來表示。

控制裝置33(第1圖)，藉由依據光柵格式的資料，控制移動機構21(第1圖)及噴嘴頭24，使液滴彈著於應形成薄膜圖案之區域的像素，並以所形成之薄膜圖案成為指標值規定之厚度之方式，控制液滴的吐出。

例如第22圖B所示之例子中，以如下方式控制液滴從噴嘴單元40的吐出，亦即對附加有指標值“1”之像素彈著1滴液滴，對附加有指標值“2”之像素彈著2滴液滴，對附加有指標值“3”之像素彈著3滴液滴，對附加有指標值“4”之像素彈著4滴液滴。

這樣，藉由使液滴的彈著數(液滴朝向與像素對應之位置吐出次數)在像素之間不同，能夠按照基板上的位置，形成厚度不同之薄膜圖案。

第22圖B所示之例子中，在形成薄膜圖案之區域與不形成之區域的邊界，加厚薄膜圖案的厚度，隨著遠離邊界而減薄。藉由以這種厚度分佈形成薄膜圖案，可將電子組件焊接於基板50時，能夠抑制焊錫從開口部向阻焊抗蝕劑上流出。

上述實施例8中，藉由彈著於像素之液滴的個數，調整薄膜圖案的膜厚。若彈著於像素之液滴的個數改變，則彈著於每單位面積之液滴的個數(液滴的彈著密度)改變。該彈著密度的控制無需以像素單位進行。將包括複數個像素之區域作為單位，亦可控制彈著密度。

成為使彈著密度不同之單位之區域(以下，稱為“子區域”。)，例如藉由與所形成之薄膜圖案的厚度相等之複數個像素分隔。第22圖B所示之例子中，由附加有指標值“1”之像素構成之區域相當於1個子區域，由附加有指標值“2”之像素構成之區域相當於1個子區域。

控制裝置33，在每個子區域按照規定之膜厚，提取使液滴彈著之像素(彈著對象像素)。之後，以薄膜材料的液滴彈著於被提取之彈著對象像素之方式，控制移動機構21及噴嘴單元40的動作。另外，從應塗佈薄膜材料之區域內的像素，提取彈著對象像素。

第23圖A~第23圖D中，示出彈著對象像素的分佈的例子。圖示之範圍為1個子區域的一部份。第23圖A~第23圖D中，用圓圈表示彈著對象像素。彈著對象像素，例如向行方向及列方向有規則地配置。1滴液滴彈 著於與彈著對象像素的各個像素對應之位置彈著。有時將彈著對象像素的分佈稱為彈著圖案。

第23圖A中，示出以彈著對象像素的間距在行方向、列方向的雙方成為原來像素間距的2倍，亦即成為50μm之方式，提取彈著對象像素之例子。第23圖A所示之例子中，每1像素的彈著數為0.25(每1mm² 的彈著數為400)。

第23圖B表示彈著對象像素配置成格子花紋狀之例子。第23圖B的例子中，每1像素的彈著數為0.5(每1mm² 的彈著數為800)。

如第23圖C、第23圖D所示，還能夠提取彈著對象像素。第23圖C所示之例子中，交替配置包含彈著對象像素之列和不包含彈著對象像素之列。包含彈著對象像素之列的各個列中，彈著對象像素，以原來的像素間距的2倍的間距排列。包含彈著對象像素之列中，若著眼於相互鄰接之列，則彈著對象像素向列方向僅偏離相當於像素的間距之距離。第23圖C所示之例子中，每1像素的彈著數為0.25(每1mm² 的彈著數為400)。

第23圖D所示之例子中，在包含彈著對象像素之行之間，配置2行不包含彈著對象像素之行。包含彈著對象像素之行的各個行中，彈著對象像素，以原來的像素間距的3倍的間距配置。若著眼於包含彈著對象像素之行，則隨著附加於列之序列號變大，彈著對象像素向右方向僅偏離相當於像素間距之距離。第23圖D所示之例子中，每 1像素的彈著數為0.11(每1mm² 的彈著數為180)。

若將第23圖D所示之例子作為膜厚的基準，則依據第23圖A及第23圖C所示之彈著圖案，形成之薄膜圖案的膜厚為2.25。依據第23圖B所示之彈著圖案，形成之薄膜圖案的膜厚為4.5。

這樣，藉由從子區域內的像素，提取該一部份作為彈著對象像素，能夠精確地控制薄膜圖案的厚度。採用以從1個噴嘴孔吐出之液滴的個數，控制薄膜圖案的膜厚之多點方式時，能夠形成之薄膜圖案的膜厚，限定於由1滴形成之薄膜圖案的膜厚的整數倍的膜厚。藉由改變子區域內的彈著對象像素的面密度，能夠進一步精確地控制薄膜圖案的膜厚。例如，在分隔於基板上之每個子區域，按照所要求之膜厚，選定彈著對象像素的面密度。

作為一例，對除了由附加有指標值“0”之像素構成之區域(不塗佈薄膜材料之區域)之外，還分隔由附加有指標值“1”之像素構成之第1子區域，和由附加有指標值“2”之像素構成之第2子區域之例子進行說明。假設指標值“1”表示與0.25滴液滴對應之厚度。此時，第1子區域中，依據第23圖A或第23圖C所示之彈著圖案，提取彈著對象像素，第2子區域中，依據第23圖B所示之彈著圖案，提取彈著對象像素。使1滴液滴彈著於彈著對象像素的各個像素，對其他像素不彈著液滴。

另外，使薄膜材料的液滴彈著於第23圖A~第23圖D所示之彈著對象像素時，薄膜材料超出己彈著之像素的 範圍而擴散。因此，能夠以薄膜材料覆蓋實體區域的整個面。

作為其他例子，對除了由附加有指標值“0”之像素構成之區域之外，還分隔由附加有指標值“5”之像素構成之第3子區域，和由附加有指標值“6”之像素構成之第4子區域之例子，進行說明。假設與指標值“1”對應之厚度為與0.25滴液滴對應之厚度。第3子區域中，依據第23圖A或第23圖C所示之彈著圖案，提取彈著對象像素，第4區域中，依據第23圖B所示之彈著圖案，提取彈著對象像素。首先，使1滴液滴彈著於第3子區域及第4子區域的所有像素。之後，使1滴液滴彈著於彈著對象像素的各個像素。此時，第23圖A中，對附加有圓圈之彈著對象像素彈著2滴液滴，對其他像素彈著1滴液滴。該例子中，彈著對象像素能夠稱為使液滴附加彈著於已彈著液滴之像素。

藉由使液滴的彈著密度在基板上的每個子區域不同，並使薄膜圖案的厚度不同，可獲得以下效果。

第24圖A所示之例子中，高度互不相同之電子組件70、電子組件71，分別焊接於基板50的區域80、區域81內的焊盤。電子組件70的高度方向的尺寸，小於電子組件71的高度方向的尺寸。按照電子組件70、電子組件71的高度方向的尺寸差，使形成於區域80之薄膜圖案53，比形成於區域81之薄膜圖案53厚。藉此，能夠在將電子組件70、電子組件71的連接部份(導體)70a、連 接部份71a，分別藉由焊錫70b、焊錫71b焊接於基板50之狀態下，使電子組件70、電子組件71的上表面的高度一致。這樣，能夠使安裝電子組件後的包含基板和電子組件之厚度一樣。

第24圖B所示之例子中，在下表面72A₁ 、下表面72A₂ 之間，具有段差之電子組件72的下表面72A₁ 、下表面72A₂ ，分別形成有連接部份72a₁ 、連接部份72a₂ 。將電子組件72的連接部份72a₁ 、連接部份72a₂ ，分別焊接於設置於基板50的區域80、區域81之焊盤上。從電子組件72的上表面到下表面72A₂ 之厚度，比從上表面到下表面72A₁ 之厚度厚。按照下表面72A₁ 與下表面72A₂ 的邊界部份的段差，使形成於區域80之薄膜圖案53，比形成於區域81之薄膜圖案53厚。藉此，在將連接部份72a₁ 、連接部份72a₂ ，分別藉由焊錫72b₁ 、焊錫72b₂ 焊接於基板50之狀態下，使電子組件72的上表面與基板50平行。能夠藉由使組件72的上表面與基板50平行，來提高安裝有電子組件72之基板的質量。

第24圖C所示之例子中，在電子組件73、電子組件74焊接於焊盤之前，或者在焊接之後，藉由導線75相互電性連接。連接於導線75之連接端子的高度方向的位置，在電子組件73與電子組件74中不同。例如，從電子組件73的底面到連接端子之高度，低於從電子組件74的底面到連接端子之高度。按照從電子組件73、電子組件74的底面到連接端子之高度差，使區域80的薄膜圖案 53，比區域81的薄膜圖案53厚。藉此，能夠在將電子組件73、電子組件74的連接部份73a、連接部份74a，分別藉由焊錫73b、焊錫74b焊接於基板50之狀態下，相對基板50的表面大致平行地配置導線75。

將基板50作為基準，具有高低差地連接有導線75時，易產生不良情況。第24圖C所示之結構中，導線75的兩端沒有高低差，所以能夠提高安裝有電子組件之基板的質量。

第24圖D及第24圖E所示之例子中，電子組件76的底面的中央部形成有凹坑。該凹坑的底部形成有連接部份76a。電子組件76的安裝中，電子組件76的底面中，未形成有凹坑之區域配置於薄膜圖案53上，連接部份76a與基板50的焊盤，藉由焊錫76b電性連接。需使焊錫76b在焊盤上凸起來，進行與連接部份76a的電性連接。

第24圖E中示出薄膜圖案53的厚度為均勻之情況。為該結構時，進行焊接時，有時焊錫76b在薄膜圖案53上流出，並且基板50與連接部份76a之間的連接的可靠性變得不夠。

第24圖D所示之例子中，使基板50的焊盤周邊區域80的薄膜圖案53，比其他區域81的薄膜圖案53厚。該厚度差，與形成於電子組件76的底面之凹坑的深度對應。能夠藉由焊盤周邊區域80的薄膜圖案53，防止焊錫76b的流出，並提高基板50與連接部份76a之間的連接 的可靠性。

這樣，藉由按照電子組件的外形及尺寸，改變基板上每個子區域的阻焊抗蝕劑的膜厚，能夠提高搭載有電子組件之基板的質量。

如第23圖A~第23圖D所示，表示彈著對象像素的分佈之圖像資料，係依據定義薄膜圖案的平面形狀之圖像資料，製作控制裝置33(第1圖)。另外，控制裝置33依據已製作之圖像資料，以使移動機構21動作之同時，使液滴彈著於彈著對象像素之方式，控制噴嘴單元40。

控制裝置33，按照所要求之薄膜圖案的膜厚，製作如第23圖A~第23圖D所示之彈著圖案，並使液滴選擇性地彈著於提取之彈著對象像素。在記憶裝置34可記憶有與膜厚對應之彈著圖案。控制裝置33從被記憶之複數個彈著圖案，選擇與所要求之膜厚對應之1個彈著圖案。另外，控制裝置33，依據被選擇之彈著圖案及薄膜圖案的圖像資料，提取彈著對象像素。

記憶於記憶裝置34之彈著圖案，可以是表示如第23圖A~第23圖D所示之彈著對象像素的分佈之圖像資料，亦可以是與它們對應之數值資料。如下規定從薄膜圖案的厚度一樣之1個子區域內的像素，提取彈著對象像素之基準。

在行方向上，在鄰接之彈著對象像素之間，配置A個非彈著像素。沿著列方向，在包含彈著對象像素之行之間，存在B行僅包含非彈著像素之行。關於包含彈著對象 像素之行，在鄰接之行中，彈著對象像素的配置，向行方向上相互僅偏離相當於X個像素量之距離。依據該基準，當設為與指標值“1”對應之厚度為與0.25滴液滴對應之厚度時，作為與指標值“1”的膜厚對應之數值，可獲得A=1、B=1、X=0(第23圖A所示之彈著圖案)，或A=3、B=0、X=2(第23圖C所示之彈著圖案)。作為與指標值“2”的膜厚對應之數值，對應A=1、B=0、X=1(第23圖B所示之彈著圖案)。控制裝置33，依據記憶於記憶裝置34之內容，以液滴彈著於彈著對象像素之方式，控制噴嘴單元40(第1圖)。

控制裝置33，可選擇膜厚成為最接近之值之彈著圖案作為與所要求之膜厚對應之彈著圖案。例如，設為與指標值“1”對應之厚度為與0.11滴液滴對應之厚度時，對於所要求之膜厚為指標值“1”之子區域，選擇第23圖D所示之彈著圖案，對於所要求之膜厚為指標值“2”之子區域，近似地選擇第23圖A或第23圖C所示之彈著圖案。

在實施例8中使用之構成圖像資料之像素，向相互正交之行方向和列方向排列。通常，亦可由沿著第1方向及與該第1方向交差之第2方向，排列之複數個像素構成圖像資料。像素的配置可以是正方格子狀，亦可以是三角格子狀。

另外，在第23圖A~第23圖D所示之例子中，向行方向及列方向有規則地配置了彈著對象像素，但是未必一 定要有規則地配置。

藉由基板上的位置，使液滴的彈著密度不同，不僅對銅(配線部)的厚度例如為6μm~20μm之通常的印刷基板有效，對具有銅的厚度之數百μm之厚銅圖案之基板亦有效。對易流出彈著之液滴之厚銅圖案的角部，使液滴以較高之彈著密度彈著，彈著後立刻照射紫外線來固化，藉此能夠形成均勻的阻焊抗蝕劑膜或形成所希望之尺寸的段差。

實施例8中，藉由基板製造裝置，在印刷基板上形成了絕緣膜(阻焊抗蝕劑)，但基於實施例8之基板製造裝置，例如在觸控面板的製造中，還能夠利用於在玻璃基板上形成絕緣膜之用途。

[實施例9]

參閱第25圖A~第28圖B，對基於實施例9之基板製造方法進行說明。以下，對與實施例1的不同點進行說明，對相同結構省略說明。

基於實施例9之基板製造方法中，基板50的表面中被薄膜材料覆蓋之區域(實體區域)中，將彈著對象像素的面密度設為第1面密度，與實體區域和不附著薄膜材料之區域的邊界線(薄膜圖案的邊)對應之邊界區域中，將彈著對象像素的面密度，設為高於第1面密度之第2面密度。以下，舉出形成具有第6圖所示之圓形開口部之薄膜圖案之情況之例子進行說明。

第25圖A中，塗黑表示在基於實施例9之基板製造方法的第1次掃描中，使液滴彈著之像素60e。在圓形開口部的外側，分隔出中心與圓形的開口部相等，且半徑僅僅大20μm(2個像素量)之圓周62。在圓周62的外側區域(實體區域)中，將偶數列Ce與偶數行Re所交叉之位置的像素，設為液滴的彈著對象。開口部的外周與圓周62之間的邊界區域63中，將偶數列Ce的所有像素設為液滴的彈著對象。

第25圖B中，塗黑表示在第2次掃描中，使液滴彈著之像素60f。選擇在第1次掃描中未被選擇之列，具體而言選擇奇數列Co。在第2次掃描中，實體區域中，將奇數列Co與奇數行Ro所交叉之位置的像素，設為液滴的彈著對象。邊界區域63中，將奇數列Co的所有像素設為液滴的彈著對象。

第26圖中，塗黑表示液滴在第1次及第2次掃描結束之時刻彈著之像素。實體區域內的像素中，偶數列Ce與奇數行Ro所交叉之位置的像素60g，及奇數列Co與偶數行Re所交叉之位置的像素60h，在第1次及第2次掃描的任一掃描中，均未被選擇為彈著對象。因此，在實體區域內已彈著有薄膜材料之像素，分佈為格子花紋狀。邊界區域63中，液滴彈著於所有像素。已彈著之1個液滴向面內方向擴散，來覆蓋基板面之區域的大小，係大於像素的間距P₃₀₀ /8。因此，第26圖中，用格子花紋表示之區域的整個區域及邊界區域63，被薄膜材料包覆。

使液滴彈著於邊界區域63的像素之噴嘴孔中，與在第1次掃描、第2次掃描雙方，使液滴彈著於實體區域的像素之噴嘴孔相比，以2倍的頻率控制施加電壓。藉此，掃描方向(X方向)的解析度為2400dpi。該“2倍頻率”超過噴嘴孔的額定上限值時，藉由使載物台25(第1圖)的移動速度緩慢，能夠將“2倍的頻率”設為額定上限值以下。

基於實施例9之基板製造方法中，使解析度藉由基板50上的位置不同。具體而言，與其他實體區域相比，邊界區域63以高解析度形成薄膜圖案。

比較第26圖和第13圖A可知，依基於實施例9之方法，能夠使薄膜圖案的輪廓線平滑。藉由在X方向上以2400dpi的解析度，形成邊界區域63的薄膜圖案，針對邊界區域63能夠在X方向、Y方向的雙方向上，獲得與以2400dpi的解析度形成薄膜圖案之情況同等之平滑度。

另外，僅在邊界區域63以高解析度形成薄膜圖案，因此能夠避免實體區域內的薄膜圖案膜厚的增大。薄膜圖案的平均膜厚，為與以1200dpi的解析度形成整個薄膜圖案時的平均膜厚相同之程度，往返掃描1200dpi用之噴嘴單元，並以2400dpi形成之薄膜圖案的膜厚為約1/2。

基於實施例9之方法中，相對基板50，掃描2次(往返掃描)1200dpi用之噴嘴單元，來形成及薄膜圖案，但例如能夠藉由掃描1次(單程掃描)2400dpi用之 噴嘴單元，來使液滴以成為第26圖所示之彈著圖案之方式彈著。

基於實施例9之方法中，將實體區域的彈著圖案設為格子花紋狀，但亦可使液滴以任意彈著圖案彈著液滴。

基於實施例9之方法中，以第25圖A所示之第1次掃描，和第25圖B所示之第2次掃描的雙方，使液滴彈著於邊界區域63內的像素，但亦可僅在任意一方的掃描中彈著液滴。例如將液滴的吐出週期設為1/2，將X方向的彈著密度提高到2倍，藉此能夠使向X方向延伸之輪廓線平滑。在吐出液滴之1週期中，能夠藉由縮短基板向X方向移動之距離，來提高X方向上的彈著密度。

亦能夠藉由提高Y方向的彈著密度，來使輪廓線平滑。作為一例，在第1次掃描中，使液滴依據第12圖A所示之彈著圖案彈著，在第2次掃描中，在邊界區域63的像素中，將偶數行奇數列的像素作為彈著對象。在第1次掃描中，在邊界區域63的像素中，將奇數行偶數列的像素設為彈著對象，在第2次掃描中，亦可使液滴依據第12圖B所示之彈著圖案彈著。藉由這樣選擇使液滴彈著之像素，能夠提高Y方向的彈著密度。在第1次掃描與第2次掃描之間，進行使基板50相對噴嘴單元40，向Y方向僅移動相當於噴嘴孔的間距(P₃₀₀ /4)的1/2之距離(實施例中為P₃₀₀ /8的距離)之控制，藉此能夠提高Y方向的彈著密度。在第1次掃描、第2次掃描的至少其中一方，使液滴以高於實體區域之彈著密度彈著於邊界區域 63。

第27圖A及第27圖B中，示出形成有薄膜圖案61之基板50的一部份(開口部及其附近)的截面圖。第27圖A，表示使應塗佈薄膜材料之區域中的液滴的彈著密度，與基板50上的位置無關且恆定，來彈著薄膜材料的液滴之基板50。第27圖B表示利用基於實施例9之方法，彈著薄膜材料的液滴之基板50。

第27圖A所示之例子中，輪廓部中薄膜圖案61的表面的傾斜變得平緩。與此相對，如第27圖B所示，利用基於實施例9之方法時，在輪廓部中薄膜圖案61的表面的傾斜變得陡峭。因此，能夠抑制在將電子組件焊接於基板50時流出焊錫。另外，即使相對提高邊界區域63(第26圖)的彈著密度，如第27圖B所示，輪廓部的薄膜圖案61亦不一定特別凸起。

接著，對實施例9的變形例進行說明。

第28圖A中，示出以圖像資料定義之薄膜圖案的平面形狀，與用於提取彈著對象像素之實體區域及邊界區域的關係。基板50的表面中分隔有開口部64。開口部64的外側塗佈薄膜材料。以包圍開口部64之方式，分隔環狀的邊界區域63。邊界區域63的內周側的邊與開口部64之間，分隔出偏移區域66。亦即，邊界區域63的內周側的邊，從開口部64的外周線後退，並不與開口部64的外周線一致。在比邊界區域63更靠外側配置實體區域65。如第26圖所示，邊界區域63內的彈著對象像素的面密 度，高於實體區域65內的彈著對象像素的面密度。不從偏移區域66內的像素提取彈著對象像素。亦即，並不對偏移區域66內的像素彈著液滴。

第28圖B中，示出沿第28圖A的單點劃線28B-28B之截面圖。在彈著於邊界區域63內的彈著對象像素之薄膜材料固化之前，向面內方向擴散，藉此偏移區域66被薄膜材料覆蓋。考慮到薄膜材料的面內方向的擴散，能夠藉由配置偏移區域66，來防止薄膜材料浸入至開口部64內。藉此，能夠形成具有目標大小的開口部64之薄膜圖案。

[實施例10]

參閱第29圖A~第30圖，對基於實施例10之基板製造方法進行說明。以下，對與實施例1的不同點進行說明，對相同結構省略說明。

基於實施例10之基板製造方法亦與實施例1相同，依據記憶於記憶裝置34(第1圖)之光柵格式的圖像資料，藉由控制移動機構21(第1圖)及噴嘴單元40來進行控制裝置33(第1圖)。

基於實施例10之方法中，藉由使噴嘴單元40相對基板50(第4圖A)向與X軸平行之方向相對移動之同時，改變Y方向的位置來進行2次使液滴彈著於基板50之掃描，藉此在1個單位掃描區域形成薄膜圖案。

第29圖A中，示出噴嘴單元40的概要側視圖，液 滴在第1次掃描中彈著之像素列60A的平面圖，及彈著並固化之薄膜材料67A的截面圖。噴嘴孔45在Y方向上以間距P排列。另外，如第2圖B所示，噴嘴孔45構成在X方向上配置於不同之位置之8列噴嘴列。構成圖像資料之像素的X方向及Y方向的間距為P/2。

在第1次掃描中，使液滴彈著於與噴嘴孔45對應之像素列60A。像素列60A在X方向上構成較長之直線。由於像素間距(鄰接之像素的中心間距離)為P/2，且噴嘴孔45的間距為P，所以液滴所彈著之像素列60A，在Y方向上隔開1個像素量的間隔來配置。像素列60A例如相當於奇數列。

對1個噴嘴孔45F發生故障，而無法吐出液滴之情況進行說明。液滴彈著於與正常的噴嘴孔45對應之像素列60A的各像素。液滴不彈著於與發生故障之噴嘴孔45F對應之像素列60AF。

已彈著之薄膜材料67A的平面形狀大致為圓形，其直徑D大於像素的間距。因此，薄膜材料67A，擴散至與已彈著之像素鄰接之像素對應之區域。液滴並不彈著於與發生故障之噴嘴孔45F對應之區域，而是維持基板50(第4圖A)露出之狀態。當薄膜材料廣範圍地擴散時，有時薄膜材料的外周附近到達與發生故障之噴嘴孔45F對應之區域。但是，在該情況下，與其他區域的薄膜圖案相比，形成於與發生故障之噴嘴孔45F對應之區域之薄膜圖案亦變得較薄。

第29圖B中，示出噴嘴單元40的概要側視圖，在第2次掃描中，液滴所彈著之像素列60B的平面圖及彈著並固化之薄膜材料67B的截面圖。

第2次掃描，在使噴嘴單元40相對基板50，向Y軸的負方向僅移動相當於像素間距的3/2倍之距離，亦即(3/2)P之狀態下進行。藉此，能夠使液滴彈著於像素列60A之間的像素列60B。像素列60B例如相當於偶數列。

液滴不彈著於像素列60B中，與發生故障之噴嘴孔45F對應之像素列60BF。未彈著有液滴之像素列60AF和像素列60BF，在Y方向上隔開2個像素量的間隔來配置。

在第2次掃描中，液滴彈著於在第1次掃描中未彈著液滴之像素列60AF的左右鄰的像素列60B。藉由該液滴擴散至像素列60AF的區域，與像素列60AF對應之區域，被薄膜材料67BS覆蓋。另外，與在第2次掃描中，未彈著液滴之像素列60BF對應之區域，藉由第1次掃描，被彈著於左右鄰的像素列60A之薄膜材料67AS覆蓋。

因此，即使在噴嘴孔45F發生故障而無法吐出液滴時，亦可用來自正常的噴嘴孔45之液滴，覆蓋應藉由發生故障之噴嘴孔45F彈著液滴之區域。另外，能夠減小與發生故障之噴嘴孔45F對應之區域的薄膜圖案的厚度，與其他區域的薄膜圖案的厚度之差。

第30圖中，示出以基於比較例之方法形成薄膜圖案時的噴嘴單元40的概要側視圖，液滴所彈著之像素列60A、像素列60B的平面圖及已彈著之薄膜材料67A、薄膜材料67B的截面圖。

在用虛線表示之噴嘴單元40的位置，進行第1次掃描。第2次掃描在使噴嘴單元40向Y軸的負方向，僅移動相當於間距的1/2之距離，亦即P/2之狀態下進行。在第1次掃描中液滴彈著於像素列60A，第2次掃描中液滴彈著於像素列60B。在第2次掃描中液滴未彈著之像素列60BF，與在第1次掃描中液滴未彈著之像素列60AF鄰接。因此，來自周圍的像素之薄膜材料的擴散變得不充份，無法以薄膜材料覆蓋與像素列60AF、像素列60BF對應之區域的基板50的表面，或者該區域的薄膜圖案變薄。因此，觀察到塗佈不充份之直線狀的不良圖案。

上述實施例10中，在1次掃描中，液滴彈著於在Y方向上隔開1個像素量的間隔來配置之像素列。在第1次掃描與第2次掃描中，從相同噴嘴孔吐出之液滴所彈著之2列像素列，在Y方向上隔開2個像素量的間隔來配置。因此，即使在噴嘴孔發生故障之情況下，亦能夠抑制產生如可肉眼觀察之塗佈不良。另外，在第1次掃描和第2次掃描中，從相同噴嘴孔吐出之液滴所彈著之2列像素列，亦可隔開3個像素量以上的間隔來配置。

當假設噴嘴孔45F正常時，不良的像素列60AF、像素列60BF的間隔，設為如會彈著於該2條像素列之液滴 之間，並不接觸之間隔為較佳。將相當於從噴嘴孔吐出之1滴液滴之薄膜材料67A、薄膜材料67B的直徑設為D時，不良的像素列60AF與60BF的中心距離設為D以上為較佳。

另外，實施例10中，將Y方向上的噴嘴孔45的間距P，設為像素間距(像素的中心間距離)的2倍，但亦可設為3倍以上的整數倍。例如，當噴嘴孔45的間距P為像素的中心間距離的3倍時，在1次掃描中，液滴彈著於在Y方向上隔開2個像素量的間隔來配置之像素列。在Y方向上每偏離n×P+P/3(n為正整數)來進行3次掃描，藉此能夠使液滴遍及所有向Y方向連續之像素彈著。

此時，在第1次掃描和第2次掃描中，以從相同噴嘴孔吐出之液滴所彈著之2列像素列，在Y方向上至少隔開3個像素量的間隔而配置之方式進行掃描即可。同樣，在第2次掃描和第3次掃描中，以從相同噴嘴孔吐出之液滴所彈著之2列像素列，在Y方向上至少隔開3個像素量的間隔來配置之方式進行掃描即可。

[實施例11]

參閱第31圖，對基於實施例11之薄膜形成方法進行說明。第31圖的上部示出像素60與噴嘴孔45的相對位置關係，在下部示在基板50的1次掃描中，液滴所彈著之區域與噴嘴單元40的位置關係。

如第31圖的上部所示，在X方向及Y方向上排列有像素60。將噴嘴孔45的間距設為P，將噴嘴孔45的個數設為N個。Y方向上的像素60的中心間距離，為噴嘴孔45的間距P的1/2。當為第31圖所示之位置關係時，能夠使液滴彈著於奇數像素列60A。使噴嘴單元40向Y方向僅移動P/2的奇數倍來進行掃描，藉此能夠使液滴彈著於偶數像素列60B。

在1次掃描中，能夠對寬度N×P的區域68進行描繪。將寬度N×P的區域，稱為單位掃描區域68。

如第31圖的下部所示，將基板50的表面劃分為複數個單位掃描區域68A。將該單位掃描區域68A，稱為掃描區域組A的單位掃描區域68A。另外，改變邊界線的位置，來將基板50的表面劃分為複數個單位掃描區域68B。將該單位掃描區域68B，稱為掃描區域組B的單位掃描區域68B。另外，1個掃描區域組的兩端的單位掃描區域68的寬度，有時比N×P窄。對寬度比N×P窄之單位掃描區域68進行掃描時，僅使用噴嘴單元40的一部份噴嘴孔45。

對掃描區域組A的單位掃描區域68A進行掃描時，使液滴彈著於奇數像素列60A，對掃描區域組B的單位掃描區域68B進行掃描時，使液滴彈著於偶數像素列60B。

掃描區域組A的相互鄰接之2個單位掃描區域68A的掃描，在使噴嘴單元40向Y方向僅偏離N×P之狀態下進行。藉此，能夠對掃描區域組A的所有單位掃描區域 68A進行掃描，並使液滴彈著於所有奇數像素列60A。同樣，掃描區域組B內的相互鄰接之2個單位掃描區域68B的掃描，在使噴嘴單元40向Y方向僅偏離N×P之狀態下進行。藉此，能夠對掃描區域組B的所有單位掃描區域68B進行掃描，並使液滴彈著於所有奇數像素列60B。

掃描區域組A的1個單位掃描區域68A的掃描，和與其局部重疊之掃描區域組B的單位掃描區域68B的掃描，在使噴嘴單元40向Y方向僅偏離N1×P+(1/2)P之狀態下進行。其中，N1為滿足N1×P+(1/2)P(3/2)P之整數。此時，在不同掃描製程中，在從相同噴嘴孔45吐出之液滴所彈著之2列像素列之間，至少確保2個像素量的間隔。因此，與實施例10的情況相同，即使噴嘴孔發生故障，亦可抑制產生如可肉眼觀察之塗佈不良。

掃描單位掃描區域68之順序為任意。例如，可對掃描區域組A的所有單位掃描區域68A進行掃描之後，對掃描區域組B的單位掃描區域68B進行掃描，亦可從Y方向的其中一方的一端，朝向另一方的一端，按順序掃描單位掃描區域68。此時，交替進行掃描區域組A的單位掃描區域68A的掃描，和掃描區域組B的單位掃描區域68B的掃描。

參閱第32圖，對基於實施例11的變形例之薄膜形成方法進行說明。

在該變形例中，Y方向上的像素的中心間距離為P/3。噴嘴孔45的個數為N個，噴嘴孔的間距為P。在該 變形例中，亦能夠在1次掃描中，使液滴彈著於寬度N×P的單位掃描區域68。實施例11中，分隔出掃描區域組A及掃描區域組B的2組單位掃描區域68，但在該變形例中，分隔出掃描區域組A、掃描區域組B及掃描區域組C的3個掃描區域組的單位掃描區域68。

當對掃描區域組A的單位掃描區域68A進行掃描時，使液滴彈著於第(3i-2)像素列60A，當對掃描區域組B的單位掃描區域68B進行掃描時，使液滴彈著於第(3i-1)像素列60B，當對掃描區域組C的單位掃描區域68C進行掃描時，使液滴彈著於第3i像素列60C。其中i為正整數。

掃描區域組A的單位掃描區域68A的掃描，和與其局部重疊之掃描區域組C的單位掃描區域68C的掃描，在使噴嘴單元40向Y方向，僅偏離N1×P-(1/3)P之狀態下進行。掃描區域組A的單位掃描區域68A的掃描，和與其局部重疊之掃描區域組B的單位掃描區域68B的掃描，在使噴嘴單元40向Y方向僅偏離N2×P-(1/3)P之狀態下進行。其中，N1為滿足N1×P-(1/3)P(4/3)P之正整數，N2為滿足N2×P-(1/3)P(4/3)P之正整數。此時，在不同掃描製程中，在從相同噴嘴孔45吐出之液滴所彈著之2列像素列之間，至少確保3個像素量的間隔。因此，與實施例11的情況相同，即使噴嘴孔發生故障，亦可抑制產生如可肉眼觀察之塗佈不良。

接著，對更一般化基於上述實施例11及其變形例之 掃描區域組的個數之例子進行說明。噴嘴孔45，在Y方向上以間距P分佈，在Y方向上鄰接之像素60的中心間距離，為間距P的(1/M)。其中，M為正整數。藉由將基板50的表面分隔為在一次掃描中描繪之單位掃描區域，分隔構成1個掃描區域組(例如掃描區域組A)之複數個單位掃描區域(例如單位掃描區域68A)。分隔出區分為邊界線的位置互不相同之M個掃描區域組(例如掃描區域組A、掃描區域組B、掃描區域組C)。

每隔M列提取向X方向排列之像素列，作為1個像素列組(例如複數個像素列A)，來分隔M個像素列組。對像素列組和掃描區域組建立1對1對應關聯。例如，對掃描區域組A與由複數個像素列60A構成之像素列組建立對應關聯，對掃描區域組B與由複數個像素列60B構成之像素列組建立對應關聯。當掃描單位掃描區域(例如單位掃描區域68A)時，使液滴彈著於與該單位掃描區域對應之像素列組(例如由複數個像素列60A構成之像素列組)。

著眼於任意2個掃描區域組時，以從相同噴嘴孔吐出之液滴所彈著之像素列，至少隔開2個像素量的間隔的方式，控制裝置33(第1圖)控制移動機構21(第1圖)及噴嘴單元40(第1圖)。

依據以上實施例對本發明進行了說明，但是本發明不受限於此。本領域技術人員應可理解例如能夠進行各種變更、改良、組合等。

20‧‧‧平台

21‧‧‧移動機構

22‧‧‧X移動機構

23‧‧‧Y移動機構

24‧‧‧θ旋轉機構

25‧‧‧載物台

30‧‧‧支柱

31‧‧‧橫樑

32‧‧‧拍攝裝置

33‧‧‧控制裝置

35‧‧‧輸入裝置

40‧‧‧噴嘴單元

41‧‧‧支撐構件(噴嘴夾具)

42A~42D‧‧‧噴嘴頭

43‧‧‧光源

43A‧‧‧發光二極管

43B‧‧‧柱面透鏡

45‧‧‧噴嘴孔

46、46a、46b‧‧‧噴嘴列

48A~48D‧‧‧與噴嘴頭對置之區域

50‧‧‧基板

51‧‧‧液滴

52‧‧‧滲入

53‧‧‧薄膜圖案

55A~55D‧‧‧噴嘴孔的圖像

56‧‧‧與X軸垂直之假想平面

58‧‧‧使薄膜材料附著之區域

60‧‧‧像素

60a、60b‧‧‧彈著對象像素

60c、60d‧‧‧沒有被選擇為彈著對象之像素

60A、60B‧‧‧像素列

61‧‧‧薄膜圖案

62‧‧‧環繞開口部之圓周

63‧‧‧邊界區域

64‧‧‧開口部

65‧‧‧實體區域

66‧‧‧偏移區域

67A、67B‧‧‧薄膜材料

68‧‧‧單位掃描區域

70、71、72、73、74、76‧‧‧電子組件

70a、71a、72a₁ 、72a₂ 、73a、74a、76a‧‧‧連接部份

70b、71b、72b₁ 、72b₂ 、73b、74b、76b‧‧‧焊錫

72A₁ 、72A₂ ‧‧‧電子組件的下表面

75‧‧‧導線

80、81‧‧‧基板面內區域

第1圖，係基於實施例1之基板製造裝置的概要圖。

第2圖A，係噴嘴單元的立體圖，第2圖B係噴嘴單元的仰視圖。

第3圖，係表示噴嘴孔與噴嘴孔圖像的位置關係之圖。

第4圖A，係噴嘴單元及印刷基板的主視圖，第4圖B係紫外光源的主視圖。

第5圖，係表示應形成之薄膜圖案的一例之平面圖。

第6圖，係表示圓形圖案附近的光柵格式的圖像資料的像素的二維分佈之圖。

第7圖A~第7圖C，係表示已提取使薄膜材料的液滴彈著之像素之圖像資料的一部份像素的二維分佈之圖。

第8圖A及第8圖B，係表示已提取使薄膜材料的液滴彈著之像素之圖像資料的一部份像素的二維分佈的其他例子之圖。

第9圖A~第9圖E，係表示圖像資料的一部份像素的二維分佈之圖，並表示利用面積規定解析度之例子。

第10圖，係表示像素間距為10μm及5μm時的第8圖A所示之彈著像素分佈之圖。

第11圖A及第11圖B，係表示光柵格式的圖像資料的一部份像素的分佈之圖。

第12圖A及第12圖B，係分別表示在基於實施例2 之基板製造方法的第1次掃描製程及第2次掃描製程中，使液滴所彈著之像素的分佈之圖。

第13圖A，係表示在基於實施例2之描繪方法的第2次掃描製程結束之時刻液滴所彈著之像素的分佈之圖，第13圖B係表示像素間距之圖。

第14圖A及第14圖B，係分別表示以基於比較例及實施例3之基板製造方法，提取之彈著對象像素的分佈之圖。

第15圖，係基於實施例4之基板製造裝置的噴嘴單元的仰視圖。

第16圖A，係表示藉由基於實施例5之基板製造方法，從噴嘴孔吐出之液滴的彈著點的Y座標與吐出時刻的關係之圖，第16圖B，係表示基板上的彈著點的位置之圖。

第17圖A~第17圖D，係表示被吐出之液滴形狀的時間變化之圖。

第18圖A，係藉由彈著於基板上之液滴，描繪之直線的平面圖，第18圖B，係沿第18圖A的單點劃線18B-18B之截面圖。

第19圖A，係基於比較例之噴嘴單元的仰視圖，第19圖B，係利用基於比較例之噴嘴單元描繪之直線的截面圖。

第20圖，係基於實施例6之基板製造裝置的噴嘴單元的仰視圖。

第21圖，係基於實施例7之基板製造裝置的噴嘴單元的仰視圖。

第22圖A，係表示以基於實施例8之薄膜形成方法，應形成於基板上之薄膜圖案的一部份之平面圖，第22圖B，係表示光柵格式的圖像資料的一例之圖。

第23圖A~第23圖D，係表示提取使液滴彈著之像素之圖像資料的一部份之圖。

第24圖A~第24圖E，係對基於使阻焊抗蝕劑的厚度，依據基板上的位置，而有不同之效果進行說明之概要截面圖。

第25圖A及第25圖B，係分別表示基於實施例9之基板製造方法的第1次掃描及第2次掃描中，使液滴彈著之像素的分佈之圖。

第26圖，係表示液滴在基於實施例9之基板製造方法的第2次掃描結束之時刻彈著之像素的分佈之圖。

第27圖A及第27圖B，係表示已塗佈薄膜材料之基板的一部份之概要截面圖。

第28圖A，係表示用圖像資料定義之薄膜圖案的平面形狀，與用於提取彈著對象像素之實體區域及邊界區域的關係之圖，第28圖B，係沿第28圖A的單點劃線28B-28B之截面圖。

第29圖A，係基於實施例10之基板製造方法的第1次掃描時的噴嘴單元、液滴彈著之像素列的平面圖及液滴的截面圖，第29圖B，係第2次掃描時的噴嘴單元、液 滴彈著之像素列的平面圖及液滴的截面圖。

第30圖，係基於比較例之方法，進行第1次及第2次掃描時的噴嘴單元、液滴彈著之像素列的平面圖、及液滴的截面圖。

第31圖，係表示以基於實施例11之基板製造方法，形成薄膜圖案時的噴嘴單元、像素及基板的位置關係之圖。

第32圖，係表示以基於實施例11的變形例之基板製造方法，形成薄膜圖案時的噴嘴單元、像素及基板的位置關係之圖。

60c、60d‧‧‧沒有被選擇為彈著對象之像素

Ro‧‧‧奇數行

Ce‧‧‧偶數列

Re‧‧‧偶數行

Co‧‧‧奇數列

Claims (17)

1. 一種基板製造方法，係反覆進行：使光固化性薄膜材料的液滴，彈著於底層基板的表面中與彈著對象像素對應之位置之製程；及藉由光照射，使彈著於前述底層基板之前述薄膜材料固化之製程；來藉此形成由前述薄膜材料構成之薄膜圖案；其特徵為：以由二維分佈之複數個像素構成之圖像資料，定義前述薄膜圖案的平面形狀，前述彈著對象像素，為從前述底層基板表面中應用前述薄膜材料塗佈之實體(beta)區域內的前述複數個像素所提取之一部份的像素；彈著於與前述彈著對象像素對應之位置之前述薄膜材料，向面內方向擴散至與沒有提取為前述彈著對象像素之像素對應之區域之後，使前述薄膜材料固化，藉此形成覆蓋前述實體區域的整個區域，且具有一定厚度之前述薄膜圖案；前述複數個像素配置成行列狀，按照應形成之前述薄膜圖案的目標解析度，提取前述彈著對象像素。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板製造方法，其中，具有在使前述薄膜材料的液滴彈著之製程之前，按照應形成之前述薄膜圖案的厚度，選定前述實體區域內的前述彈著對象像素的面密度，來提取前述彈著對象像素之製 程。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之基板製造方法，其中，在前述實體區域內分隔出複數個子區域，按前述每個子區域選定前述彈著對象像素的面密度。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之基板製造方法，其中，前述複數個像素配置成行列狀，以構成格子花紋之方式，從前述複數個像素，提取前述彈著對象像素，使薄膜材料的液滴彈著於與前述彈著對象像素對應之位置之製程中，具有：進行如下第1掃描之製程，亦即使前述底層基板與具有複數個噴嘴孔之噴嘴單元對置，並使前述底層基板相對前述噴嘴單元向列方向移動之同時，使薄膜材料的液滴彈著於與每隔1個被選擇之列所含之前述彈著對象像素對應之位置；及進行如下第2掃描之製程，亦即進行前述第1掃描之後，使前述底層基板相對前述噴嘴單元向列方向移動之同時，使薄膜材料的液滴彈著於與在前述第1掃描中未被選擇之列所含之前述彈著對象像素對應之位置。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述之基板製造方法，其中，形成前述薄膜圖案之製程包括：以第1組彈著對象像素、第2組彈著對象像素、第3 組彈著對象像素、第4組彈著對象像素，沿前述實體區域內的假想直線，按此順序重複出現之方式，將沿假想直線之複數個彈著對象像素分類為前述第1~第4組時，使薄膜材料的液滴彈著於第1組的前述彈著對象像素，並對已彈著之薄膜材料照射光來使之固化之製程；彈著於前述第1組彈著對象像素之薄膜材料固化之後，使薄膜材料的液滴彈著於前述第3組的前述彈著對象像素，並對已彈著之薄膜材料照射光來使之固化之製程；彈著於前述第3組彈著對象像素之薄膜材料固化之後，使薄膜材料的液滴彈著於前述第2組的前述彈著對象像素，並對已彈著之薄膜材料照射光來使之固化之製程；及彈著於前述第2組彈著對象像素之薄膜材料固化之後，使薄膜材料的液滴彈著於前述第4組的前述彈著對象像素，並對已彈著之薄膜材料照射光來使之固化之製程。
6. 如申請專利範圍第1或2項所述之基板製造方法，其中，以與前述實體區域及不附著前述薄膜材料之區域的邊界線對應之邊界區域內的彈著對象像素的面密度，變得高於前述實體區域內的彈著對象像素的面密度之方式，提取前述彈著對象像素。
7. 如申請專利範圍第6項所述之基板製造方法，其中，前述邊界區域，被分隔於比用前述圖像資料定義之邊 界線，更向前述實體區域側後退之位置，不使薄膜材料的液滴彈著於前述邊界區域與前述邊界線之間的偏移區域內的像素，彈著於前述彈著對象像素之薄膜材料向面內方向擴散，藉此前述偏移區域被薄膜材料覆蓋。
8. 如申請專利範圍第1或2項所述之基板製造方法，其中，前述複數個像素配置成行列狀，在形成前述薄膜圖案之製程中，使具有向行方向排列之複數個噴嘴孔之噴嘴單元，相對前述底層基板，向列方向相對移動之同時，從前述噴嘴孔吐出薄膜材料的液滴，藉此反覆複數次使薄膜材料彈著於與前述彈著對象像素對應之位置之掃描，使前述噴嘴單元相對前述底層基板向行方向偏離，來進行前述複數次掃描，以便基於某一次掃描之複數個噴嘴孔的軌跡，和基於其他掃描之前述複數個噴嘴孔的軌跡交替嵌合，向行方向的偏離量，為前述噴嘴孔的行方向間距的3/2倍以上。
9. 如申請專利範圍第1或2項所述之基板製造方法，其中，按照彈著於前述底層基板之薄膜材料的液滴高度的目標值，選擇前述薄膜材料的液滴彈著於前述底層基板之後，至藉由光照射使彈著於前述底層基板之前述薄膜材料固化為止的時間。
10. 一種基板製造裝置，其具有：載物台，保持底層基板；噴嘴單元，與保持於前述載物台之底層基板對置，且設置有朝向前述底層基板，吐出光固化性薄膜材料的液滴之複數個噴嘴孔；移動機構，使前述載物台及前述噴嘴單元的其中一方相對另一方向，與前述底層基板的表面平行之方向移動；光源，對保持於前述載物台之底層基板的表面，照射使前述薄膜材料固化之光；及控制裝置，控制前述噴嘴單元及前述移動機構；前述控制裝置中，將應形成於前述底層基板之薄膜圖案的平面形狀，記憶為由二維分佈之複數個像素構成之圖像資料，從以形成前述薄膜圖案之薄膜材料塗佈之實體區域內的前述複數個像素，提取應使薄膜材料的液滴彈著之一部份像素，亦即彈著對象像素，以薄膜材料的液滴彈著於前述底層基板的表面中與前述彈著對象像素對應之彈著位置，且已彈著之液滴藉由從前述光源照射之固化之方式，控制前述噴嘴單元及前述移動機構，就前述彈著對象像素而言，以彈著於前述彈著位置之薄膜材料，向面內方向擴散至與沒有提取為彈著對象像素之像素對應之位置為止，來覆蓋前述實體區域的整個區域之方式，提取前述彈著對象像素； 前述複數個像素配置成行列狀，前述控制裝置按照應形成之前述薄膜圖案的目標解析度，提取前述彈著對象像素。
11. 如申請專利範圍第10項所述之基板製造裝置，其中，前述控制裝置，記憶應形成於前述底層基板之薄膜圖案的厚度，按照應形成之薄膜圖案的厚度，選定前述實體區域內的前述彈著對象像素的面密度。
12. 如申請專利範圍第10或11項所述之基板製造裝置，其中，前述實體區域內分隔有複數個子區域，前述控制裝置按前述每個子區域，選定前述彈著對象像素的面密度。
13. 如申請專利範圍第10或11項所述之基板製造裝置，其中，前述複數個像素配置成行列狀，前述控制裝置在提取前述彈著對象像素時，以前述彈著對象像素構成格子花紋之方式，從前述複數個像素提取前述彈著對象像素，進行如下第1掃描，亦即使前述噴嘴單元及前述底層基板的其中一方，相對另一方向列方向移動之同時，使薄膜材料的液滴彈著於與每隔1個被選擇之列所含之前述彈著對象像素對應之位置，進行如下第2掃描，亦即進行前述第1掃描之後，使前述噴嘴單元及前述底層基板的其中一方，相對另一方向 列方向移動之同時，使薄膜材料的液滴彈著於與在前述第1掃描中，未被選擇之列所含之前述彈著對象像素對應之位置。
14. 如申請專利範圍第10或11項所述之基板製造裝置，其中，形成前述薄膜圖案時，前述控制裝置以如下方式，控制前述移動機構及前述噴嘴單元，亦即以第1組彈著對象像素、第2組彈著對象像素、第3組彈著對象像素、第4組彈著對象像素，沿著前述實體區域內的假想直線，按此順序反覆出現之方式，將沿假想直線之複數個彈著對象像素分類為前述第1~第4組時，使薄膜材料的液滴彈著於第1組的前述彈著對象像素，並對已彈著之薄膜材料照射光來使之固化，彈著於前述第1組彈著對象像素之薄膜材料固化之後，使薄膜材料的液滴彈著於前述第3組的前述彈著對象像素，並對已彈著之薄膜材料照射光來使之固化，彈著於前述第3組彈著對象像素之薄膜材料固化之後，使薄膜材料的液滴彈著於前述第2組的前述彈著對象像素，並對已彈著之薄膜材料照射光來使之固化，彈著於前述第2組彈著對象像素之薄膜材料固化之後，使薄膜材料的液滴彈著於前述第4組的前述彈著對象像素，並對已彈著之薄膜材料照射光來使之固化。
15. 如申請專利範圍第10或11項所述之基板製造裝置，其中， 提取前述彈著對象像素時，前述控制裝置以與前述實體區域，和不附著前述薄膜材料之區域的邊界線對應之邊界區域內的彈著對象像素的面密度，變得高於前述實體區域內的彈著對象像素的面密度之方式，提取前述彈著對象像素。
16. 如申請專利範圍第15項所述之基板製造裝置，其中，前述控制裝置，在比用前述圖像資料定義之邊界線，更向前述實體區域側後退之位置分隔出前述邊界區域，並以與前述邊界區域和前述邊界線之間的像素對應之區域，藉由彈著於前述彈著對象像素之薄膜材料向面內方向擴散，而被薄膜材料覆蓋之方式，在前述控制裝置記憶後退量。
17. 如申請專利範圍第10或11項所述之基板製造裝置，其中，前述複數個像素配置成行列狀，前述噴嘴單元具有向行方向排列之複數個噴嘴孔，前述控制裝置中，使前述噴嘴單元相對前述底層基板，向列方向相對移動之同時，從前述噴嘴孔吐出薄膜材料的液滴，藉此反覆複數次使薄膜材料彈著於與前述彈著對象像素對應之位置之掃描，使前述噴嘴單元相對前述底層基板向行方向偏離，來進行前述複數次掃描，以便基於某一次掃描之複數個噴嘴 孔的軌跡的一部份，與基於其他掃描之前述複數個噴嘴孔的軌跡的一部份交替嵌合，以向行方向的偏離量，成為前述噴嘴孔的行方向間距的3/2倍以上之方式，控制前述噴嘴單元及前述移動機構。