WO2017090554A1 - 塗布データ生成方法 - Google Patents

Abstract

塗布データの作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成するための作業負荷を軽減することが可能な塗布データ生成方法を提供する。具体的には、この塗布データ生成方法は、塗布パターン２０が配列された塗布データ１を用いて基板２に塗布を行うための塗布データ生成方法であって、予め作成された塗布パターンデータ２１を取得し、基板２の塗布領域２ａに対する塗布パターン２０の配列情報２２を取得し、配列情報２２に従って塗布パターン２０を配列することにより、塗布領域２ａの全体に渡る塗布データ１を生成する。

Description

塗布データ生成方法

　この発明は、塗布データ生成方法に関し、特に、塗布パターンが配列された塗布データを用いて基板に塗布を行うための塗布データ生成方法に関する。

　従来、インクジェット方式などの印刷技術を用いて塗布材を基板に塗布することにより、電子回路などを作製するプリンテッドエレクトロニクスと呼ばれる技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

　上記特許文献１には、回路形成を行う基板に対してインクジェットヘッドにより導電性の塗布材を所定パターンで塗布することにより、配線パターンを形成する装置が開示されている。

　この他にも、プリンテッドエレクトロニクスには、たとえば回路形成した基板に対して絶縁性の塗布材を所定パターンで塗布したり、カラーフィルタや配光膜のような光学用途の塗布材を基板に所定パターンで塗布する場合などの多様な用途が提案されている。

　印刷に際しては、塗布装置に基板上の塗布領域を指示するための塗布データが作成される。塗布データは、たとえば、塗布の有無を画素単位で表すビットマップ形式の画像データで表現されることが多い。

特開２００７－２３４８１１号公報

　しかしながら、基板の大型化や、塗布パターンの微細化などにより、塗布データのデータ量が増大しており、基板の塗布領域全体にわたる塗布データを作成する作業量が膨大となっていた。このため、従来、緻密で大面積の塗布データを作成するのに要する作業負荷が大きいという問題点がある。また、塗布データの作成時に取り扱うデータ量が大きくなるという問題点があり、これによっても、作業負荷およびデータの処理負荷が増大している。

　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、塗布データの作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成するための作業負荷を軽減することが可能な塗布データ生成方法を提供することである。

　上記目的を達成するために、この発明の一の局面による塗布データ生成方法は、塗布パターンが配列された塗布データを用いて基板に塗布を行うための塗布データ生成方法であって、予め作成された塗布パターンのデータを取得し、基板の塗布領域に対する塗布パターンの配列情報を取得し、配列情報に従って塗布パターンを配列することにより、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成する。

　この一の局面による塗布データ生成方法では、上記のように、配列情報に従って塗布パターンを配列することにより、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成する。これにより、特定の塗布パターンが繰り返し規則的に配列されることの多い電子回路基板において、配列される塗布パターンと、その塗布パターンの配列情報とを予め作成するだけで、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成することができる。また、最終的な塗布データを生成するために、塗布パターンのデータと、配列情報のデータとを取り扱うだけですむので、取り扱うデータ量を抑制することができる。以上により、本発明によれば、塗布データの作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成するための作業負荷を軽減することができる。

　上記一の局面による塗布データ生成方法において、好ましくは、配列情報に含まれる個々の塗布パターンまたは複数の塗布パターンのグループを配置単位として、配置単位毎の塗布座標を取得する。このように構成すれば、たとえばビットマップ形式の塗布データに各配置単位を画素単位で割り当てる場合には配置単位の設計位置が画素サイズで割りきれない場合の端数が誤差として発生するのに対して、個々の配置単位の位置を画素サイズとは無関係に塗布座標（座標値）によって指定することが可能となる。その結果、生成される塗布データにおいて、個々の配置単位の位置精度を向上させることができる。

　この場合において、好ましくは、配列情報において隣接する塗布パターンの配置間隔を表すパターンピッチデータをさらに取得し、パターンピッチデータに従って、配置単位毎の塗布座標を算出する。このように構成すれば、ユーザが個々の配置単位の塗布座標を個別に指定することなく、共通のパターンピッチデータ（配置間隔）を与えるだけで個々の配置単位の塗布座標を算出することが可能となる。その結果、塗布データを生成するための作業負荷を軽減しつつ、塗布データの位置精度を向上させることができる。

　上記一の局面による塗布データ生成方法において、好ましくは、配列情報は、塗布領域に対する塗布スキャン方向であるＸ軸方向と、塗布スキャンラインの移動方向であるＹ軸方向とのマトリクス状の配列を含み、配置単位は、配列情報に従ってＸ軸方向に配列された塗布パターンの列グループであり、配列情報から塗布パターンの列グループからなる単位スキャンデータを抽出し、単位スキャンデータ毎に塗布座標を算出する。このように構成すれば、塗布パターンのデータを画素単位で作成した場合でも、単位スキャンデータ毎の塗布座標が画素サイズとは無関係に算出できるので、個々の塗布スキャンラインの開始位置をそれぞれ設計値に近づけることができる。また、塗布装置による塗布スキャンの列を配置単位とすることにより、個々の塗布パターン毎に塗布座標を設定する必要がないため、データが複雑化（あるいはデータ量が増大）することを抑制できる。さらに、たとえば塗布装置が毎回の塗布スキャンに必要な単位スキャンデータだけを個別に読み込んで塗布動作を行うこともできるようになるので、塗布動作中に塗布装置が取り扱うデータ量を軽減することもできる。これらの結果、塗布データ作成時および塗布動作時に取り扱うデータ量および処理負荷を軽減しながら、より高精度な塗布が可能な塗布データを生成することが可能となる。

　この場合において、好ましくは、１回分の塗布スキャンラインに含めることが可能なＹ軸方向の塗布パターンの列数データをさらに取得し、単位スキャンデータは、列数データに設定された列数分の塗布パターンの配列を含む。このように構成すれば、塗布装置側でまとめて塗布可能な塗布パターンの列数を単位として単位スキャンデータを生成することができる。また、塗布装置は、塗布データ全体ではなく、対応する単位スキャンデータを塗布スキャンの際に順次読み込むだけで塗布動作を実行できる。その結果、塗布動作時に作業効率が低下することがなく、かつ、処理負荷も抑制可能な塗布データを容易に生成することが可能となる。

　上記配置単位毎の塗布座標を取得する構成において、好ましくは、塗布パターンのデータは、画素単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターンを含み、画素により塗布領域を区分するとともに、個々の画素単位塗布パターンの塗布座標に端数処理を行って、画素単位塗布パターンを割り当てる画素を調整する。このように構成すれば、画素単位塗布パターンを塗布領域の画素に割り当てる場合でも、端数処理によって、個々の画素単位塗布パターンの塗布座標に最も近づくように個々の画素単位塗布パターンの配置位置（割り当て画素）を調節することができる。その結果、画素への割り当てに起因して個々の画素単位塗布パターンの配置位置に発生する誤差を最小限に抑制することができるので、より高精度な塗布が可能な塗布データを生成することが可能となる。

　上記一の局面による塗布データ生成方法において、好ましくは、塗布パターンのデータは、画素単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターンを含み、画素の大きさを表す画素サイズデータをＸ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれについて取得し、画素サイズデータに設定された大きさの画素により塗布領域を区分する。このように構成すれば、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が同一寸法となる従来の一般的な画素と異なり、塗布パターンに応じて、画素のＸ軸方向寸法およびＹ軸方向寸法を独立して設定することが可能となる。その結果、画素単位で塗布パターンを作成する場合でも、塗布パターンを設計形状に近づけることが可能となるので、より高精度な塗布が可能な塗布データを生成することが可能となる。

　本発明によれば、上記のように、塗布データの作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成するための作業負荷を軽減することができる。

塗布データを用いて塗布を行う塗布装置の概要を示す図である。 第１および第２実施形態において塗布データの生成に用いるデータの例を示した図である。 塗布パターンデータに含まれる画素単位塗布パターンの例を示した図である。 配列情報の例を示した図である。 配列情報から抽出した単位スキャンデータの例（Ａ）、および、非塗布部分を除外した単位スキャンデータ（Ｂ）を示した図である。 第１実施形態による塗布データ生成方法のフロー図である。 図５の単位スキャンデータの第１の領域に含まれる塗布データ部分を示した図である。 図５の単位スキャンデータの第２の領域に含まれる塗布データ部分を示した図である。 移動補正データを用いて塗布データを生成する場合の効果を説明するための図である。 塗布パターンデータに含まれる座標リストの例を示した図である。

　以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

　［第１実施形態］
　図１～図８を参照して、第１実施形態による塗布データ生成方法について説明する。

（塗布データ生成方法の概要）
　第１実施形態による塗布データ生成方法は、塗布パターンが配列された塗布データ１を用いて基板２に塗布を行うための塗布データ生成方法である。具体的には、塗布データ１は、インクジェット方式などの印刷技術を用いて塗布材を基板２に塗布することにより、電子回路、電子デバイス、電子機器などを作製するためのデータである。

　基板２は、シリコンなどの半導体基板やガラス基板のみならず、金属あるいは樹脂などからなる基板およびフィルムであってもよい。基板２は、平面状形状でも曲面状形状でもよく、湾曲（屈曲）あるいは伸縮するものであってもよい。

　塗布材は、塗布形成する回路要素等に応じて所望の機能・特性を有する材料が用いられる。たとえば、電気的機能として、導電性インクまたは絶縁性インク、光学的特性として所定の透光性、配光特性や色調を有するインクなどが塗布材として用いられる。

　塗布装置１０は、インクジェット方式の塗布装置であり、インクの液滴をノズルから吐出することにより基板２に塗布を行う。塗布装置１０は、複数のノズル１２が設けられたヘッド１１を１つまたは複数備える。ヘッド１１は、基板２に対して水平方向に相対移動し、基板２に設定された塗布領域２ａの任意の位置に塗布を行う。塗布装置１０は、ヘッド１１の移動および吐出を制御する制御部１３を備える。制御部１３が、塗布データ１に基づいてヘッド１１を制御することにより、基板２への塗布材の塗布を行う。

　ヘッド１１は、たとえばリニアステージなどの直動機構の組み合わせによって移動可能に構成されている。すなわち、塗布装置１０は、ヘッド１１をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構１４と、ヘッド１１をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構１５と、を備える。各軸の移動機構はエンコーダ（図示せず）を備えており、制御部１３は、エンコーダの出力信号（出力パルス数）に基づいてヘッド１１の位置制御を行う。

　ヘッド１１は、たとえば塗布領域２ａをＸ軸方向に走査（スキャン）して、Ｘ軸方向の１列分の塗布を行う。その後、ヘッド１１は、Ｙ軸方向に所定量シフトして、次のＸ軸方向の１列分の塗布を行う。この動作を繰り返すことにより、塗布装置１０は、塗布領域２ａの全体にわたる塗布作業を実行する。塗布装置１０が複数のヘッド１１を備える場合、複数のヘッド１１をＹ軸方向に並べてそれぞれＸ軸方向の塗布スキャンを行うことにより、１回のスキャンにより複数列がまとめて塗布される。

　塗布データ１は、塗布領域２ａにおいて、塗布する領域と塗布しない領域をと区別し、塗布する領域の位置を指定するデータである。後述するように、塗布データ１は、たとえばビットマップ形式の画像データと、塗布開始座標を示す数値データとの組み合わせにより構成される。

　第１実施形態による塗布データ生成方法は、コンピュータの演算処理により実施される。すなわち、第１実施形態による塗布データ生成方法は、塗布データ生成方法を実施するためのプログラムをコンピュータに実行させることにより、実施することができる。プログラムの実行により行われる演算処理の一部または全部が専用のハードウェアによって実施されてもよい。コンピュータは、たとえば塗布装置１０の制御部１３であってもよい。この場合、塗布装置１０の制御部１３に必要なデータを提供するだけで、塗布データ１を作成して塗布作業を実施できる。また、コンピュータは、塗布装置１０とは別個に設けられたコンピュータ３であってもよい。

　（塗布データ生成方法の詳細内容）
　図２に示すように、第１実施形態による塗布データ生成方法は、概略で、予め作成された塗布パターンデータ２１を取得する工程と、基板２の塗布領域２ａに対する塗布パターン２０（図３参照）の配列情報２２を取得する工程と、配列情報２２に従って塗布パターン２０を配列することにより、塗布領域２ａの全体に渡る塗布データ１を生成する工程とを備えている。

　塗布パターン２０は、図３に示すように、塗布データ１中で繰り返し現れる塗布形状である。たとえば電子回路基板や表示装置の回路配置に見られるように、基板２には所定の構造が規則的に配列される。塗布パターン２０は、基板２上で規則的に配列される構造に対応する形状で作成される。塗布パターンデータ２１は、塗布パターン２０の形状を表すデータである。なお、塗布パターンデータ２１は、特許請求の範囲の「塗布パターンのデータ」の一例である。

　塗布パターンデータ２１は、塗布パターン２０の塗布形状を表すデータであればよく、ビットマップ形式の画像データや、画素毎の塗布の有無を表す数値がマトリクス状に配列された数値列のデータ（テキストデータなど）、塗布パターン２０を構成する塗布位置を座標によって与えた座標群のデータなどであってもよい。第１実施形態では、塗布パターンデータ２１は、画素ＧＳ単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターン２０ａを含む。

　画素単位塗布パターン２０ａは、ビットマップ形式の画像データとすることができる。画素単位塗布パターン２０ａには、マトリクス状に区分された各画素ＧＳの各々について、「塗布あり（ハッチング部）」または「塗布なし」を示す情報が付与されている。図３の例では、画素単位塗布パターン２０ａが１７行×１５列の画素領域を有するが、画素単位塗布パターン２０ａの画素領域の大きさは任意であり、塗布パターンの大きさに合わせればよい。

　図４に示すように、配列情報２２は、基板２の塗布領域２ａにおける塗布パターン２０の配列を示すデータである。配列情報２２は、塗布領域２ａに対する塗布スキャン方向であるＸ軸方向と、塗布スキャンラインの移動方向であるＹ軸方向とのマトリクス状の配列を含む。配列情報２２は、図４に示したようにマトリクス状の数値配列や、ビットマップ形式の画像データとすることができる。図４の例では、配列情報２２には、マトリクス状に並んだ数値が、「０（塗布パターンなし）」、「１（塗布パターンあり）」、「２（塗布パターンあり、基準パターン）」の３種により構成されており、これらの配列によって塗布パターン２０の配列が規定されている。

　基準パターンは、基板２に形成されるマーク、構造、形状などであって、基板２の塗布領域２ａと塗布データ１との位置合わせの基準となる。塗布データ１には、基準パターンの基準位置座標Ｓ０が付与される。基準パターンの基準位置座標Ｓ０からの相対位置により、各塗布パターン２０の位置が決まる。図４では基準パターンに塗布パターンがある例を示しているが、基準パターンには塗布パターンが無くてもよい。基準パターンに塗布パターンがある場合、基準位置座標Ｓ０をその塗布パターンの塗布座標として利用できる。

　塗布パターンデータ２１および配列情報２２は、データ作成者により予め作成され記録されておくことにより、たとえば記憶装置または記録媒体からの読み出し、サーバコンピュータからのデータ受信などにより取得できる。得られた塗布パターンデータ２１を配列情報２２に従って配列することにより、塗布領域２ａの全体に渡る塗布データ１が生成される。すなわち、配列情報２２において「１」または「２」が付与された位置に、塗布パターン（画素単位塗布パターン２０ａ）を配置し、「０」が付与された位置には塗布パターンを配置しないことにより、塗布データ１が生成される。

　ここで、第１実施形態による塗布データ生成方法は、好ましくは、配列情報２２に含まれる個々の塗布パターン２０または複数の塗布パターン２０のグループを配置単位として、配置単位毎の塗布座標を取得する工程をさらに備える。

　個々の塗布パターン２０を配置単位とする場合、塗布座標は個々の塗布パターン２０毎に個別に取得される。配置単位を複数の塗布パターン２０のグループとする場合、たとえばヘッド１１が１度に塗布を行う塗布スキャンラインに含まれる塗布パターン２０のグループ（後述する単位スキャンデータ３０）を配置単位としてもよい。また、配列情報２２をｎ行ｍ列（ｎ、ｍは自然数）のブロック単位に分割して、分割したブロックを配置単位としてもよい。複数の塗布パターン２０のグループを配置単位にする場合、個々の塗布パターン２０を配置単位とする場合と比べて、管理（取得）する塗布座標の数を抑制することができる。

　配置単位毎の塗布座標は、予め設定した座標値によって配置単位毎に個別に指定してもよいし、隣接する塗布パターン２０の間の間隔（後述するパターンピッチデータ２３）に基づいて算出してもよい。塗布座標は、画素ＧＳの大きさ（画素サイズ）とは無関係に取得（算出）される。

　第１実施形態では、さらに図２に示した各種のデータ（第１実施形態では、移動補正データ２６を除く）を用いて、塗布データ１を生成することができる。すなわち、第１実施形態による塗布データ生成方法は、好ましくは、配列情報２２において隣接する塗布パターン２０の配置間隔を表すパターンピッチデータ２３を取得する工程と、パターンピッチデータ２３に従って、配置単位毎の塗布座標を算出する工程とを備える。

　パターンピッチデータ２３は、Ｘ軸方向のパターンピッチＰｘ、Ｙ軸方向のパターンピッチＰｙ（図４参照）を含む。これらのパターンピッチは、画素単位塗布パターン２０ａを構成する画素ＧＳの大きさとは無関係に設定することができる。すなわち、基準位置座標Ｓ０からの塗布パターン２０の数と、パターンピッチデータ２３とに基づいて塗布座標が算出される。

　図５に示した例では、配置単位は、配列情報２２に従ってＸ軸方向に配列された塗布パターン２０の列グループである。第１実施形態による塗布データ生成方法は、好ましくは、配列情報２２から塗布パターン２０の列グループからなる単位スキャンデータ３０を抽出し、単位スキャンデータ３０毎に塗布開始座標Ｓｉを算出する工程を備える。単位スキャンデータ３０は、ヘッド１１の１回の塗布走査（スキャン）によって塗布される単位列ごとに分割された塗布データ１の一部分に相当する。したがって、塗布データ１が複数の単位スキャンデータ３０によって構成される。なお、塗布開始座標Ｓｉは、特許請求の範囲の「塗布座標」の一例である。

　ここで、第１実施形態では、図２に示すように、１回分の塗布スキャンラインに含めることが可能な塗布パターン２０のＹ軸方向の列数データ２４を設定することが好ましい。単位スキャンデータ３０は、列数データ２４に設定された列数分の画素単位塗布パターン２０ａの配列を含む。列数データ２４は、１つのヘッド１１によって同時に塗布可能な塗布パターン２０の列数を上限として、任意の値Ｋ（たとえば、Ｋ＝２など）に設定することができる。

　たとえば、図３の画素単位塗布パターン２０ａの例は、Ｙ軸方向の画素列数が１５である。たとえばヘッド１１において各画素ＧＳに対応するノズル１２が３１列分設けられていたとすると、塗布パターン２０の列数の上限は２になる。図５に示す単位スキャンデータ３０は、列数データ２４にＫ＝２が設定され、画素単位塗布パターン２０ａの２列分の配列が含まれている例である。

　単位スキャンデータ３０の塗布開始座標Ｓｉは、各単位スキャンにおいて、スキャン方向（Ｘ軸方向）にヘッド１１を移動させて最初に塗布を行う位置の座標である。第１実施形態では、単位スキャンデータ３０毎の塗布開始座標Ｓｉは、単位スキャンデータ３０のうちから両端の非塗布部分３１（各列のいずれにも塗布パターン２０が割り当てられていない部分）を除いた塗布部分３２の隅部の位置座標として算出される。

　このように、図４の配列情報２２は、Ｘ軸方向に延びる複数の単位スキャンデータ３０として分割され、それぞれの単位スキャンデータ３０について個別に塗布開始座標Ｓｉが設定される。このため、塗布領域２ａ全体を画素ＧＳで区分して単位スキャンデータ３０をいずれかの画素列に当てはめる場合と異なり、個々の単位スキャンデータ３０の塗布開始座標Ｓｉが画素サイズに依存せずに算出される。

　第１実施形態では、単位スキャンデータ３０によって分割された個々の塗布領域（図７および図８参照）がそれぞれ画素ＧＳにより区分されるとともに、個々の画素単位塗布パターン２０ａが対応する画素ＧＳに割り当てられる。つまり、単位スキャンデータ３０の位置は塗布開始座標Ｓｉによって画素ＧＳとは無関係に指定され、単位スキャンデータ３０に含まれる個々の画素単位塗布パターン２０ａは、画素ＧＳ単位で配置位置が決定される。単位スキャンデータ３０に含まれる個々の画素単位塗布パターン２０ａの塗布座標は、その単位スキャンデータ３０の塗布開始座標Ｓｉと、パターンピッチデータ２３（パターンピッチＰｘ、Ｐｙ）とによって算出される。

　パターンピッチ（Ｐｘ、Ｐｙ）が画素ＧＳのサイズ（寸法）によって割り切れない場合、第１実施形態では、個々の画素単位塗布パターン２０ａの塗布座標に端数処理を行って、単位スキャンデータ３０内で画素単位塗布パターン２０ａを割り当てる画素ＧＳが調整される。端数処理は、たとえば四捨五入によって、画素サイズの半分以上の端数を繰り上げて次の（隣の）画素ＧＳに割り当て、画素サイズの半分未満の端数を切り下げてその画素ＧＳに割り当てる処理である。

　また、図２に示すように、第１実施形態による塗布データ生成方法では、画素ＧＳの大きさを表す画素サイズデータ２５をＸ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれについて取得することが好ましい。画素サイズデータ２５に設定された大きさの画素ＧＳにより、塗布領域２ａが区分される。

　画素サイズデータ２５は、Ｘ軸方向のＸサイズＬｘ、Ｙ軸方向のＹサイズＬｙ（図３参照）を含む。これらの画素サイズは、互いに独立して異なる値を設定することができる。たとえば、図２に示したように、ＸサイズＬｘ＝１０［μｍ］、ＹサイズＬｙ＝２０［μｍ］とする設定が可能である。この場合、画素単位塗布パターン２０ａを構成する各画素ＧＳは、Ｘ軸方向の長さＬｘ＝１０［μｍ］、Ｙ軸方向の長さＬｙ＝２０［μｍ］に設定されることになる。なお、各図においては、便宜的に、略正方形状で画素を図示している。したがって、図２の数値例に従えば、図３の画素単位塗布パターン２０ａは、実際（塗布時）にはＹ軸方向に２倍に引き延ばしたような形状で塗布される。

　（塗布データ生成処理）
　次に、図６を参照して、塗布データ生成処理の流れについて説明する。

　まず、ステップＳ１において、上述の各データが取得される。すなわち、塗布パターンデータ２１（画素単位塗布パターン２０ａ）、配列情報２２、基準パターンの基準位置座標Ｓ０、パターンピッチデータ２３、列数データ２４、画素サイズデータ２５が取得される。各データは、記憶装置または記録媒体からの読み出し、サーバコンピュータからのデータ取得、入力装置を介した直接入力などによって取得される。

　ステップＳ２において、配列情報２２と、列数データ２４とに基づき、単位スキャンデータ３０が選択される。たとえば、変数ｉ＝１（１番目）の単位スキャンデータ３０として、Ｙ軸方向の最初の単位スキャンデータ３０が選択される。

　ステップＳ３において、選択した単位スキャンデータ３０が取得される。つまり、図４に示したように、配列情報２２から、選択したｉ番目の単位スキャンデータ３０に相当する列数Ｋ分のデータ列が抽出される。

　ステップＳ４において、単位スキャンデータ３０の塗布開始座標Ｓｉ（ｘｉ，ｙｉ）が算出される。すなわち、図５に示したように、単位スキャンデータ３０のうちから非塗布部分３１を除いた塗布部分３２の角部の位置座標Ｓｉが算出される。塗布開始座標Ｓｉ（ｘｉ，ｙｉ）は、基準パターンの基準位置座標Ｓ０（ｘ０，ｙ０）、配列情報２２およびパターンピッチデータ２３から求められる。

　Ｘ軸座標ｘｉについては、下式（１）により求められる。
　　ｘｉ＝ｘ０＋Ｅｘ×Ｐｘ　・・・（１）
　ここで、Ｅｘは、塗布開始座標Ｓｉが算出される塗布パターン位置から基準パターンまでのＸ軸方向の塗布パターン配置数（行数）である。たとえば、図２および図４に示した例の場合、Ｅｘ＝４（行）、ｘ０＝６００［ｍｍ］になるので、ｘｉ＝６００＋４×０．１８７＝６００．７４８［ｍｍ］となる。

　Ｙ軸座標ｙｉについても同様に、下式（２）により求められる。
　　ｙｉ＝ｙ０＋Ｅｙ×Ｐｙ　・・・（２）
　ここで、Ｅｙは、塗布開始座標Ｓｉが算出される塗布パターン位置から基準パターンまでのＹ軸方向の塗布パターン配置数（列数）である。たとえば、図２および図４に示した例の場合、Ｅｘ＝－２（－２列）、ｙ０＝５００［ｍｍ］になるので、ｙｉ＝５００＋（－２）×０．３１５＝４９９．３７０［ｍｍ］となる。これにより、単位スキャンデータ３０の塗布開始座標Ｓｉ（ｘｉ，ｙｉ）が取得される。

　次に、ステップＳ５において、選択したｉ番目の単位スキャンデータ３０に、塗布パターンデータ２１の塗布パターン２０が配列される。すなわち、単位スキャンデータ３０に相当する塗布領域を画素サイズデータ２５に従って区分し、区分された画素ＧＳに対して画素単位塗布パターン２０ａが割り当てられる。

　単位スキャンデータ３０に含まれるそれぞれの塗布パターン２０の塗布座標は、原則的には、塗布開始座標Ｓｉを基準として、塗布パターン２０が配置された位置（図５（Ｂ）におけるＸ軸方向の行数およびＹ軸方向の列数）にパターンピッチＰｘ、Ｐｙをそれぞれ積算したものとされる。すなわち、塗布パターン２０の塗布座標は、
　Ｘ軸方向位置座標＝ｘｉ＋（Ｘ軸方向のパターン行数－１）×Ｐｘ、
　Ｙ軸方向位置座標＝ｙｉ＋（Ｙ軸方向のパターン列数－１）×Ｐｙ、
として算出される。画素単位塗布パターン２０ａが割り当てられない画素ＧＳには、０データ（値が０のデータ）が入力される。この際、パターンピッチデータ２３に従った画素単位塗布パターン２０ａの塗布座標に端数処理を行って、画素単位塗布パターン２０ａを割り当てる画素ＧＳが調整される。すなわち、パターンピッチの値（Ｐｘ，Ｐｙ）と画素サイズ（Ｌｘ，Ｌｙ）との関係によって端数がでるため、四捨五入により端数処理を行い、割り当てられる画素ＧＳが調整される。

　図７は、単位スキャンデータ３０の塗布開始座標Ｓｉ近傍（２行２列までの領域Ａ１、図５（Ｂ）参照）の塗布データ例である。なお、上記の例では、Ｓｉ（６００．７４８，４９９．３７０［ｍｍ］）となるが、説明の容易化のため、座標軸は塗布開始座標Ｓｉを原点（０，０）として説明する。

　図５の領域Ａ１では、Ｙ軸方向において、１列目には塗布パターンなし、２列目には塗布パターンありとなる。図７に示したように、２列目の塗布パターンは、Ｙ軸方向のパターンピッチＰｙが３１５［μｍ］であるが、画素ＧＳのＹサイズが２０［μｍ］であるので、端数処理（四捨五入）によって端数を切り上げ、３２０［μｍ］の画素ＧＳ（１６番目の画素）に割り当てられる。また、２行目の塗布パターンは、Ｘ軸方向のパターンピッチＰｘが１８７［μｍ］であるが、画素ＧＳのＸサイズが１０［μｍ］であるので、端数処理（四捨五入）によって端数を切り上げ、１９０［μｍ］の画素ＧＳ（１９番目の画素）に割り当てられる。

　図５（Ｂ）に示した単位スキャンデータ３０の７行目付近の領域Ａ２の塗布データ例を、図８に示す。７行目の塗布パターン２０は、（７－１）×Ｐｘ＝１１２２［μｍ］となるので、端数処理（四捨五入）によって端数が切り捨てられた結果、１１２０［μｍ］の画素ＧＳに割り当てられる。一方、８行目の塗布パターン２０は、（８－１）×Ｐｘ＝１３０９［μｍ］となるので、端数処理（四捨五入）によって端数が切り上げられた結果、１３１０［μｍ］の画素ＧＳに割り当てられる。

　このような端数処理によって個々の塗布パターン２０（画素単位塗布パターン２０ａ）の配置位置が調整される結果、塗布パターン２０間の間隔Ｄが、２画素分（２０μｍ）または３画素分（３０μｍ）となり、それぞれの塗布位置が適正となるように調整されている。図７および図８は説明のための１ｍｍ程度の範囲内での抜粋であるが、これが１０００ｍｍ以上の広い範囲の配列となった場合でも、端数処理によって、パターンピッチの端数による誤差の積み上がりが抑制される。

　このようにして、ｉ番目の単位スキャンデータ３０に相当する塗布データが生成される。次に、図６のステップＳ６において、全ての単位スキャンデータ３０の塗布データが生成されたか否かが判断される。他に生成すべき単位スキャンデータ３０がある場合、ステップＳ７において、ｉの値がインクリメントされ、ステップＳ３～Ｓ５により次の単位スキャンデータ３０の塗布データが生成される。すなわち、図４の例において、列数Ｋの分だけＹ軸方向にシフトした次の単位スキャンデータ３０の塗布データが生成される。

　塗布装置１０によっては、１スキャン目（ｉ＝１）を往路（Ｘ軸正方向）で実施し、２スキャン目（ｉ＝２）を復路（Ｘ軸負方向）で行う場合がある。復路で塗布を行うスキャンラインについては、塗布開始座標Ｓｉが単位スキャンデータ３０のＸ軸正方向側端部（図４の上端部）に設定される。

　また、塗布装置１０が複数のヘッド１１を備える場合、１スキャン目（ｉ＝１）の単位スキャンデータ３０が１番目のヘッド１１に割り当てられ、２スキャン目（ｉ＝２）の単位スキャンデータ３０が２番目のヘッド１１に割り当てられる。この場合の塗布開始座標ＳｉはＸ軸負方向側端部（図４の下端部）とすればよい。全ての単位スキャンデータ３０が生成された場合には、塗布データ生成処理が完了する。塗布データ１は、個々の単位スキャンデータ３０および塗布開始座標Ｓｉの集合として生成される。

　（第１実施形態の効果）
　次に、第１実施形態の効果について説明する。

　第１実施形態では、上記のように、配列情報２２に従って塗布パターン２０を配列することにより、塗布領域２ａの全体に渡る塗布データ１を生成する。これにより、特定の塗布パターン２０が繰り返し規則的に配列されることの多い電子回路基板において、配列される塗布パターン２０と、その塗布パターン２０の配列情報２２とを予め作成するだけで、塗布領域２ａの全体に渡る塗布データ１を生成することができる。また、最終的な塗布データ１を生成するために、塗布パターンデータ２１と、配列情報２２のデータとを取り扱うだけですむので、取り扱うデータ量を抑制することができる。これらの結果、第１実施形態の塗布データ生成方法によれば、塗布データ１の作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域２ａの全体に渡る塗布データ１を生成するための作業負荷を軽減することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、配列情報２２に含まれる複数の塗布パターン２０のグループ（単位スキャンデータ３０）を配置単位として、配置単位毎の塗布開始座標Ｓｉを取得する。これにより、たとえばビットマップ形式の塗布データに各配置単位を画素単位で割り当てる場合には配置単位の設計位置が画素サイズで割りきれない場合の端数が誤差として発生するのに対して、個々の配置単位の位置を画素サイズとは無関係に塗布開始座標Ｓｉ（座標値）によって指定することが可能となる。その結果、生成される塗布データ１において、個々の配置単位の位置精度を向上させることができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、配列情報２２において隣接する塗布パターン２０の配置間隔を表すパターンピッチデータ２３をさらに取得し、パターンピッチデータ２３に従って、配置単位（単位スキャンデータ３０）毎の塗布開始座標Ｓｉを算出する。これにより、個々の配置単位の塗布開始座標Ｓｉを個別に指定することなく、共通のパターンピッチデータ２３を与えるだけで個々の配置単位の塗布開始座標Ｓｉを算出することが可能となる。その結果、塗布データ１を生成するための作業負荷を軽減しつつ、塗布データ１の位置精度を向上させることができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、配列情報２２に従ってＸ軸方向に配列された塗布パターン２０の列グループを配置単位とし、配列情報２２から塗布パターン２０の列グループからなる単位スキャンデータ３０を抽出し、単位スキャンデータ３０毎に塗布開始座標Ｓｉを算出する。これにより、塗布パターンデータ２１を画素単位で作成した場合でも、単位スキャンデータ３０毎の塗布開始座標Ｓｉが画素サイズとは無関係に設定されるので、個々の塗布スキャンラインの位置をそれぞれ設計値に極力近づけることができる。また、塗布装置１０による塗布スキャンの列を配置単位とすることにより、個々の塗布パターン２０毎に塗布開始座標Ｓｉを設定する必要がないため、データが複雑化（あるいはデータ量が増大）することを抑制できる。さらに、塗布装置１０が毎回の塗布スキャンに必要な単位スキャンデータ３０だけを個別に読み込んで塗布動作を行うことができるようになるので、塗布動作中に塗布装置１０が取り扱うデータ量を軽減することもできる。これらの結果、塗布データ１の作成時および塗布動作時に取り扱うデータ量および処理負荷を軽減しながら、より高精度な塗布が可能な塗布データ１を生成することが可能となる。

　また、第１実施形態では、上記のように、１回分の塗布スキャンラインに含めることが可能なＹ軸方向の塗布パターン２０の列数データ２４を取得する。そして、単位スキャンデータ３０に、列数データ２４に設定された列数Ｋ分の塗布パターン２０の配列を含める。これにより、塗布装置１０側でまとめて塗布可能な塗布パターン２０の列数を単位として単位スキャンデータ３０を生成することができる。また、塗布装置１０は、塗布データ１全体ではなく、対応する単位スキャンデータ３０を塗布スキャンの際に順次読み込むだけで塗布動作を実行できる。その結果、塗布動作時に作業効率が低下することがなく、かつ、処理負荷も抑制可能な塗布データ１を容易に生成することが可能となる。

　また、第１実施形態では、上記のように、塗布パターンデータ２１を、画素ＧＳ単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターン２０ａにより構成し、画素ＧＳにより塗布領域２ａを区分するとともに、個々の画素単位塗布パターン２０ａの塗布座標に端数処理を行って、画素単位塗布パターン２０ａを割り当てる画素ＧＳを調整する。これにより、画素単位塗布パターン２０ａを塗布領域２ａの画素ＧＳに割り当てる場合でも、端数処理によって、個々の画素単位塗布パターン２０ａの塗布座標に最も近づくように個々の画素単位塗布パターン２０ａの配置位置（割り当て画素）を調節することができる。その結果、画素ＧＳへの割り当てに起因して個々の画素単位塗布パターン２０ａの配置位置に発生する誤差を最小限に抑制することができるので、より高精度な塗布が可能な塗布データ１を生成することが可能となる。

　また、第１実施形態では、上記のように、画素ＧＳの大きさを表す画素サイズデータ２５をＸ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれについて取得し、画素サイズデータ２５に設定された大きさの画素ＧＳにより塗布領域２ａを区分する。これにより、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が同一寸法となる従来の一般的な画素と異なり、塗布パターン２０に応じて、画素ＧＳのＸ軸方向寸法（ＸサイズＬｘ）およびＹ軸方向寸法（ＹサイズＬｙ）を独立して設定することが可能となる。その結果、画素単位で塗布パターン２０を作成する場合でも、塗布パターン２０を設計形状に近づけることが可能となるので、より高精度な塗布が可能な塗布データ１を生成することが可能となる。

　［第２実施形態］
　次に、図１、図４～図６、図８、図９を参照して、第２実施形態による塗布データ生成方法について説明する。第２実施形態では、上記第１実施形態に加えて、さらに塗布装置１０のヘッド１１の移動補正データ２６（図２参照）を用いて塗布データ１を生成する例について説明する。なお、第２実施形態において第１実施形態と共通する点については、説明を省略する。

　図１に示した塗布装置１０において、各軸方向の位置座標にヘッド１１を移動させる際には、それぞれ送り量の誤差が発生する。そこで、第２実施形態による塗布データ生成方法は、ヘッド１１の移動に伴う誤差を補正するための移動補正データ２６を取得し、移動補正データ２６を用いて塗布データ１を作成する。

　移動補正データ２６は、ヘッド１１を各位置座標に移動させた際の移動誤差のデータであり、図２に示すように、Ｘ軸方向のＸ補正データＣｘおよびＹ軸方向のＹ補正データＣｙを含む。誤差量はヘッド１１の位置座標毎に異なるため、Ｘ補正データＣｘおよびＹ補正データＣｙは、ヘッド１１の位置座標毎に予め作成される。つまり、Ｘ補正データＣｘおよびＹ補正データＣｙは、位置座標毎に設けられた行列状の複数の数値データ群である。

　補正データについて説明する。たとえば、図８に示した単位スキャンデータ３０の塗布パターン（図５（Ｂ）の７行目の塗布パターン）のＸ軸方向の塗布開始位置に相当する１１２２［μｍ］に移動する場合（端数処理なし）を考える。この場合、たとえばエンコーダ出力に基づいて１１２２［μｍ］の位置にヘッド１１を移動させると、送り量の誤差によって実際には１１１９［μｍ］の位置にしか移動しない。この場合、送り量の誤差は３μｍである。そこで、第２実施形態では、Ｘ補正データＣｘとして－３［μｍ］が設定される。Ｘ補正データＣｘを考慮してエンコーダ出力で１１２５［μｍ］の位置に移動するように制御すれば、１１２２［μｍ］の位置にヘッド１１を移動させることが可能となる。Ｙ補正データＣｙについても同様である。ヘッド１１の移動誤差は、累積性があり、送り量が大きくなるほど誤差も大きくなる傾向がある。そのため、Ｘ補正データＣｘおよびＹ補正データＣｙは、塗布装置１０の位置座標毎にそれぞれ設定されている。

　第２実施形態では、移動補正データ２６に基づいて、塗布パターン２０の配置位置が算出される。より具体的には、配列情報２２および移動補正データ２６に基づいて、塗布領域２ａ中に配列する画素単位塗布パターン２０ａの塗布座標が算出される。すなわち、画素単位塗布パターン２０ａの塗布座標は、
　Ｘ軸方向位置座標＝ｘｉ＋｛（Ｘ軸方向のパターン行数－１）×Ｐｘ｝－Ｃｘ、
　Ｙ軸方向位置座標＝ｙｉ＋｛（Ｙ軸方向のパターン列数－１）×Ｐｙ｝－Ｃｙ、
として算出される。

　そして、第２実施形態では、算出された塗布座標に端数処理を行って、画素ＧＳ毎に区分した塗布領域２ａ中で画素単位塗布パターン２０ａが割り当てられる画素ＧＳが調整される。移動補正データ２６に基づく塗布パターン２０の配置位置の算出および割り当て画素の調整は、図６に示したフローチャートのステップＳ５で実施することができる。

　図８の塗布パターン２０を例にとると、Ｘ軸方向位置が１１２２［μｍ］であり、この場合のＸ補正データＣｘが－３［μｍ］である。この場合、ｘｉ（ここでは０と仮定する）＋１１２２－（－３）＝１１２５［μｍ］となるので、端数処理（四捨五入）によって端数が切り上げられた結果、７行目の塗布パターンは、１１３０［μｍ］の画素ＧＳに割り当てられる。このように、移動補正データ２６を用いない上記第１実施形態では１１２０［μｍ］の画素ＧＳに割り当てられる塗布パターン２０が、第２実施形態では、移動補正データ２６を加味することにより１１３０［μｍ］の画素ＧＳに割り当てられることになる。

　第２実施形態では、単位スキャンデータ３０に含まれる個々の塗布パターン２０の配列の際に、対応する移動補正データ２６に基づいて塗布パターン２０の塗布座標が算出され、端数処理が行われる。

　なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

　（第２実施形態の効果）
　次に、第２実施形態の効果について説明する。

　第２実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、塗布パターン２０と配列情報２２とを予め作成するだけで、塗布領域２ａの全体に渡る塗布データ１を生成することができるので、塗布領域２ａの全体に渡る塗布データ１を生成するための作業負荷を軽減することができる。また、最終的な塗布データ１を生成するために、塗布パターンデータ２１と、配列情報２２のデータとを取り扱うだけですむので、取り扱うデータ量を抑制することができる。

　また、第２実施形態では、上記のように、移動補正データ２６に基づいて塗布パターン２０の配置位置を算出する。これにより、塗布装置１０の移動誤差を考慮して塗布パターン２０を配置できるので、実際の塗布作業時における塗布装置１０側の移動誤差による位置ずれを低減して、より高精度な塗布が可能な塗布データ１を生成することが可能となる。

　また、第２実施形態では、配列情報２２および移動補正データ２６に基づいて、塗布領域２ａ中に配列する画素単位塗布パターン２０ａの配置位置を算出し、算出した配置位置に端数処理を行って、画素ＧＳ毎に区分した塗布領域２ａ中で画素単位塗布パターン２０ａが割り当てられる画素ＧＳを調整する。このように構成すれば、塗布装置１０の移動誤差を画素ＧＳ単位で調整することにより、容易に移動誤差を低減することが可能となる。

　ここで、図９を参照して、移動補正データ２６を用いた画素単位塗布パターン２０ａの割り当て位置（割り当て画素）の調整による効果を、より端的に示す例を説明する。

　上記の通り、ヘッド１１の移動誤差には累積性があるため、図７および図８に示したような塗布開始座標Ｓｉの近傍の１ｍｍ程度の範囲であればほとんど発生しない誤差も、１０００ｍｍ程度の送り量となる場合には、たとえば±２０μｍ程度の誤差量となって現れる場合がある。

　したがって、図９に示すように、ある塗布パターン２０のＸ軸方向の塗布座標がＸ１［μｍ］であり、Ｘ補正データＣｘが－２０［μｍ］である場合に、Ｘ補正データＣｘを考慮せずに端数処理を行えば、塗布パターン２０は、Ｎ１ｘ［μｍ］の画素ＧＳに割り当てられることになるが、Ｘ補正データＣｘを考慮すれば、塗布パターン２０は、Ｎ２ｘ［μｍ］の画素ＧＳに割り当てられることになる。Ｘ補正データＣｘの大きさが端数処理による調整量（この場合、±５μｍ）よりも大きい場合には、Ｎ１ｘとＮ２ｘとの間で数画素分の差が生じることになる。

　このように、移動補正データ２６を用いた画素単位塗布パターン２０ａの割り当て位置（割り当て画素）の調整は、基板２（塗布領域２ａ）の寸法が大きく移動誤差が大きくなり易い場合に、特に効果的である。

　なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

　［変形例］
　なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

　たとえば、上記第１および第２実施形態では、塗布パターンデータ２１として、画素ＧＳ単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターン２０ａを用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布パターンデータとしては、たとえば図１０に示すように、座標値によって塗布箇所を表す座標リスト２０ｂが用いられてもよい。図１０に示す座標リスト２０ｂは、Ｘ軸方向の塗布座標データと、ヘッド１１においてＹ軸方向に配列されたノズル１２の番号（ノズル番号）とを含んでいる。そして、Ｘ軸方向の塗布座標毎、ノズル１２毎に、「塗布あり（１）」または「塗布なし（０）」を示す情報が付与されている。図１０は、図３に示した画素単位塗布パターン２０ａの例と同様の塗布パターンを座標リスト２０ｂによって表した例である。座標リストは、Ｙ軸方向位置をノズル番号により指定する代わりに、座標値によって指定してもよい。

　座標リスト２０ｂを用いる場合、塗布領域２ａを画素ＧＳによって区分する必要はなく、全て座標値とノズル番号の組み合わせによって定義してもよい。塗布データ１または単位スキャンデータ３０に含まれる個々の塗布パターン２０の塗布座標も、対応する画素ＧＳではなく座標によって定義すればよい。また、この場合には、Ｙ軸方向におけるノズル１２の間隔を指定するデータをさらに用いて塗布データ１を生成してもよい。ノズル１２のＹ軸方向の間隔は、図示しない回動機構によってＸＹ平面内でヘッド１１をＹ軸方向に対して傾斜させることにより、調節可能である。

　また、上記第１および第２実施形態では、パターンピッチデータ２３を用いて塗布データ１を生成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、パターンピッチデータ２３を取得しなくてもよい。たとえば、パターンピッチを予め設定される固定値としておいてもよい。あるいは、配列情報２２において隣接する塗布パターン２０は、隙間無く塗布するものとしておき、画素単位塗布パターン２０ａの余白部（図３の１４列、１５列や１７行）の大きさによってパターンピッチを調節するようにしてもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、複数の塗布パターン２０のグループからなる配置単位（単位スキャンデータ３０）毎に塗布開始座標Ｓｉを取得する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、配置単位毎に塗布開始座標Ｓｉを取得しなくてもよい。たとえば、塗布領域２ａ全体を画素ＧＳによって区分し、区分した画素ＧＳのいずれかに配置単位を割り当てることにより配置単位の位置を決定してもよい。なお、個々の塗布パターン２０を配置単位とする場合、個々の塗布パターン２０を区分した画素ＧＳのいずれかに割り当てることにより、配置単位の位置を決定してもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、１回分の塗布スキャンラインに含めることが可能な塗布パターン２０の列数データ２４を用いて塗布データ１を生成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、列数データ２４を取得しなくてもよい。たとえば、列数Ｋを１列のみの固定値として単位スキャンデータ３０を生成するようにしてもよい。あるいは、列数Ｋは、１つのヘッド１１によって同時に塗布可能な塗布パターン２０の列数の上限値としてもよい。この場合、ヘッド１１が塗布可能なＹ軸方向の画素数と画素単位塗布パターン２０ａの大きさ（画素数）およびパターンピッチから、単位スキャンデータの列数を決めることができる。

　また、上記第１および第２実施形態では、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれについての画素ＧＳの大きさを表す画素サイズデータ２５を用いて塗布データ１を生成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、画素サイズデータ２５を設定しなくてもよい。たとえば、画素サイズを塗布装置１０に固有の固定値としてもよい。また、画素ＧＳのＸ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれについて設定する代わりに、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に共通の値を設定してもよい。この場合、正方形の画素に限定して、画素の大きさを指定することになる。

　また、上記第１および第２実施形態では、１種類の塗布パターンデータ２１（画素単位塗布パターン２０ａ）を用いて塗布データ１を生成した例を示したが、本発明はこれに限られない。塗布パターンデータ２１は、複数種類設定されてもよい。この場合、配列情報２２には、「０：塗布パターンなし、１：塗布パターンＡ、２：塗布パターンＢ、・・・」というように、塗布パターン２０の種類に応じた数の変数を設定すればよい。ただし、塗布パターン２０が異なる場合には、塗布パターンデータ２１毎に別個の塗布データ１を作成してもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、配列情報２２に従ってＸ軸方向に配列された塗布パターン２０の列グループからなる単位スキャンデータ３０を作成し、複数の単位スキャンデータ３０によって塗布データ１を構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、単位スキャンデータ３０を作成せずに、塗布パターンデータ２１と配列情報２２とに基づいて塗布領域２ａの全体にわたる塗布データ１を直接作成してもよい。この場合、単位スキャンデータ３０毎の塗布開始座標Ｓｉは不要であり、塗布データ１は、ビットマップ形式の画像データあるいは図１０に示したような座標リストを塗布領域２ａの全体にわたって生成したものとすればよい。

　１　塗布データ
　２　基板
　２ａ　塗布領域
　２０　塗布パターン
　２０ａ　画素単位塗布パターン
　２１　塗布パターンデータ（塗布パターンのデータ）
　２２　配列情報
　２３　パターンピッチデータ
　２４　列数データ
　２５　画素サイズデータ
　３０　単位スキャンデータ
　ＧＳ　画素

Claims (7)

1. 　塗布パターンが配列された塗布データを用いて基板に塗布を行うための塗布データ生成方法であって、
   　予め作成された前記塗布パターンのデータを取得し、
   　前記基板の塗布領域に対する前記塗布パターンの配列情報を取得し、
   　前記配列情報に従って前記塗布パターンを配列することにより、前記塗布領域の全体に渡る塗布データを生成する、塗布データ生成方法。
2. 　前記配列情報に含まれる個々の塗布パターンまたは複数の塗布パターンのグループを配置単位として、前記配置単位毎の塗布座標を取得する、請求項１に記載の塗布データ生成方法。
3. 　前記配列情報において隣接する前記塗布パターンの配置間隔を表すパターンピッチデータをさらに取得し、
   　前記パターンピッチデータに従って、前記配置単位毎の塗布座標を算出する、請求項２に記載の塗布データ生成方法。
4. 　前記配列情報は、前記塗布領域に対する塗布スキャン方向であるＸ軸方向と、塗布スキャンラインの移動方向であるＹ軸方向とのマトリクス状の配列を含み、
   　前記配置単位は、前記配列情報に従ってＸ軸方向に配列された前記塗布パターンの列グループであり、
   　前記配列情報から前記塗布パターンの列グループからなる単位スキャンデータを抽出し、前記単位スキャンデータ毎に塗布座標を算出する、請求項２または３に記載の塗布データ生成方法。
5. 　１回分の前記塗布スキャンラインに含めることが可能な前記塗布パターンのＹ軸方向の列数データをさらに取得し、
   　前記単位スキャンデータは、前記列数データに設定された列数分の前記塗布パターンの配列を含む、請求項４に記載の塗布データ生成方法。
6. 　前記塗布パターンのデータは、画素単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターンを含み、
   　前記画素により前記塗布領域を区分するとともに、個々の前記画素単位塗布パターンの塗布座標に端数処理を行って、前記画素単位塗布パターンを割り当てる前記画素を調整する、請求項２～５のいずれか１項に記載の塗布データ生成方法。
7. 　前記塗布パターンのデータは、画素単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターンを含み、
   　前記画素の大きさを表す画素サイズデータをＸ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれについて取得し、
   　前記画素サイズデータに設定された大きさの前記画素により前記塗布領域を区分する、請求項１～６のいずれか１項に記載の塗布データ生成方法。

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