JP2015133453A - 回路基板の製造方法及びインクジェットプリンタ - Google Patents

Abstract

【課題】精度が高いレジストを、インクジェットを用いて得ること。
【解決手段】基板７２の表面に導電体７４が積層された回路基板素材７０の表面を配線パターンの形状でレジスト７６によって覆い、露出している導電体７４をエッチング処理で除去することにより導電体７４を配線パターンの形状にする回路基板の製造方法において、回路基板素材７０を覆うレジスト７６の形状であるレジストパターンは、画像データとして生成し、レジスト７６は、画像データに沿って回路基板素材７０の表面にインク滴を吐出することにより回路基板素材７０の表面にレジストパターンの形状で形成すると共に、インクを吐出する際には、導電体７４の表面の筋目７８に交差する方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数を、筋目７８に沿った方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数に対して減らして吐出する。
【選択図】図１６

Description

本発明は、回路基板の製造方法及びインクジェットプリンタに関する。

プリント基板等の回路基板は、配線パターンが形成された基板上に電子部品等が設置されることにより構成されるが、従来の回路基板の中には、インクジェットプリンタを用いて配線パターンを形成しているものがある。

例えば、特許文献１に記載された回路基板の製作方法では、基板上に金属箔等の導電体が積層された回路基板素材における導電体の表面に、インクジェットヘッドによりバンク部材のインクを吐出し、バンク部材に挟まれた領域が電極配線パターンとなるように印刷を行っている。この回路基板の製作方法では、その後、インクジェットヘッドにより、レジストインクを塗布してレジストパターンを形成した後、エッチング工程でバンクと導電体の除去を行うことにより、基板上に配線パターンを形成している。

特開２００６−１９６７５３号公報

しかしながら、特許文献１のように、レジストパターンの形成前に、バンクを設けるのは処理工程の増加につながり、処理が煩雑になる虞がある。このため、回路基板素材上にレジストパターンを形成することによって配線パターンを形成する際には、バンクを設けることなく導電体上にレジストパターンを形成する方が、処理工程が少なくなる。

ここで、回路基板素材上にレジストパターンを形成し、エッチング処理を行うことによって配線パターンを形成した回路基板に対して通電を行った場合、回路基板によっては電流のリークが発生するものがあった。本願の発明者らは、このリークの原因について研究を重ねたところ、エッチング処理によって形成する配線の線幅方向における端部に凹凸があり、配線間の間隔が狭い部分では、この凹凸に起因して配線同士が接触していることが原因であることがわかった。つまり、配線の線幅方向のエッジ部が綺麗ではないため、隣り合う配線の間隔が一定ではなく、配線同士の間隔が狭い部分で配線同士が接触し、この部分でリークが発生していることがわかった。

さらに本願の発明者らは、このように配線の線幅方向のエッジ部が綺麗に形成されない原因について鋭意研究を行ったところ、基板上に積層される導電体の表面には微細な筋目があり、この筋目が原因であることを突き止めた。つまり、基板上に積層される導電体には、その製造工程における脱脂処理や研磨等の表面処理により、表面に微細な筋目が付いている事が多くなっている。このため、インクジェットプリンタからインクを吐出することによって導電体上にレジストパターンを形成した際に、導電体上に着弾したインクは、導電体の筋目の影響を受ける場合がある。この場合、導電体上に吐出されたインクは、導電体への着弾後に所望の形状を維持できずに、筋目に沿って変形する事がある。即ち、レジストパターンは、エッジ部分が所望の形状から僅かにずれて形成される場合があり、これにより、このレジストを用いて形成された配線には、配線の線幅方向の凹凸がエッジ部に発生することがあった。

一方、基板上に形成する配線パターンは、配線の幅が細く、配線同士の間隔も狭い箇所が多くなっている。このため、レジストパターンの僅かなずれに起因して配線のエッジ部に凹凸が発生した際に、凹凸の状態と配線の同士の間隔によっては配線同士が接触し、リークが発生することがわかった。これらのように、導電体上に形成するレジストパターンの僅かなずれは、リークの原因にもなるため、レジストパターンは、高い精度が要求される。一方で、基板上に積層される導電体の表面には、微細な筋目が付いていることが多いため、インクを吐出することによって、導電体に対して精度が高い形状でレジストを形成するのは、大変困難なものとなっていた。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、精度が高いレジストを、インクジェットを用いて得ることのできる回路基板の製造方法及びインクジェットプリンタを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る回路基板の製造方法は、基板の表面に導電体が積層された回路基板素材の表面を配線パターンの形状でレジストによって覆い、露出している前記導電体をエッチング処理で除去することにより前記導電体を前記配線パターンの形状にする回路基板の製造方法において、前記回路基板素材を覆う前記レジストの形状であるレジストパターンは、画像データとして生成し、前記レジストは、前記画像データに沿って前記回路基板素材の表面にインク滴を吐出することにより前記回路基板素材の表面に前記レジストパターンの形状で形成すると共に、前記インクを吐出する際には、前記導電体の表面の筋目に交差する方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数を、前記筋目に沿った方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数に対して減らして吐出することを特徴とする。

この発明では、導電体の筋目に交差する方向に延在するレジストの線幅方向におけるインク滴の数を、筋目に沿った方向に延在するレジストの線幅方向におけるインク滴の数に対して減らしてインクを回路基板素材に吐出することによって、レジストを形成する。このため、導電体に着弾したインクが筋目に沿って広がることに起因する、画像データに対するレジストの形状のずれを低減することができ、導電体の表面の状態に関わらず、レジストパターンに近い形状でレジストを形成することができる。この結果、精度が高いレジストを、インクジェットを用いて得ることができる。

また、上記回路基板の製造方法において、前記レジストの形成前に、前記レジストを形成する前記回路基板素材の前記導電体の表面の状態と、前記導電体の表面の状態が同じ状態の前記回路基板素材に対して、所定のテストデータに対する前記インク滴の数の減らし方を異ならせて吐出したテストパターンを複数形成し、前記レジストは、前記回路基板素材の表面に前記インクを吐出する際に、前記テストパターンのうちのいずれか１つの、前記テストデータに対する前記インク滴の数の減らし方と同じ減らし方で、前記筋目に交差する方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数を、前記筋目に沿った方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数に対して減らして吐出することにより形成することが好ましい。

この発明では、レジストは、複数のテストパターンのうちのいずれか１つの、テストデータに対するインク滴の数の減らし方と同じ減らし方で、導電体の筋目に交差する方向に延在するレジストの線幅方向におけるインク滴の数を減らして吐出することにより形成するため、導電体の表面の状態に応じた適切なインク滴の量で、レジストを形成することができる。この結果、精度が高いレジストを、導電体の表面の状態に関わらず得ることができる。

また、上記回路基板の製造方法において、前記筋目に交差する方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数は、前記筋目に対する延在方向の角度が大きくなるに従って、前記筋目に沿った方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数に対して多く減らすことが好ましい。

この発明では、導電体の筋目に対するレジストの延在方向の角度が大きくなるに従ってインク滴の数を多く減らすため、レジストの線幅の方向が、筋目に沿った方向に近くなるに従って、インク滴の数を減らすことができる。これにより、導電体に着弾したインクが筋目に沿って広がることに起因する、画像データに対するレジストの形状のずれを、より確実に低減することができる。この結果、インクジェットを用いて形成するレジストの精度を、より確実に高くすることができる。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るインクジェットプリンタは、基板の表面に導電体が積層された回路基板素材の表面を配線パターンの形状で覆い、露出している前記導電体をエッチング処理で除去することにより前記導電体を前記配線パターンの形状にするレジストを、前記回路基板素材の表面に対してインクジェットヘッドによってインク滴を吐出することにより形成するインクジェットプリンタにおいて、前記回路基板素材を覆う前記レジストの形状であるレジストパターンは、画像データとして生成され、前記インクジェットヘッドは、前記画像データに沿って前記インク滴を吐出し、且つ、前記導電体の表面の筋目に交差する方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数を、前記筋目に沿った方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数に対して減らして吐出することにより前記回路基板素材の表面に前記レジストパターンの形状で前記レジストを形成することを特徴とする。

この発明では、インクジェットヘッドから回路基板素材にインクを吐出することによりレジストを形成すると共に、導電体の筋目に交差する方向に延在するレジストの線幅方向におけるインク滴の数を、筋目に沿った方向に延在するレジストの線幅方向におけるインク滴の数に対して減らしてインクを吐出することにより、レジストを形成する。これにより、導電体に着弾したインクが筋目に沿って広がることに起因する、画像データに対するレジストの形状のずれを低減することができ、導電体の表面の状態に関わらず、設定されたレジストパターンに近い形状でレジストを形成することができる。この結果、精度が高いレジストを、インクジェットを用いて得ることができる。

また、上記インクジェットプリンタにおいて、前記導電体の表面を撮像する撮像手段を備え、前記インクジェットヘッドは、前記撮像手段で撮像した前記導電体の撮像データに基づいて、前記筋目に交差する方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数を、前記筋目に沿った方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数に対して減らして吐出することが好ましい。

この発明では、導電体の表面を撮像手段で撮像し、撮像データに応じてインク滴の数を決定することにより、インク滴の量を決定する際における作業者の負担を低減することができる。この結果、画像データに対してインク滴を減らす量を、より容易に決定することができ、精度が高いレジストを、より容易に得ることができる。

本発明に係る回路基板の製造方法及びインクジェットプリンタは、精度が高いレジストを、インクジェットを用いて得ることができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態に係るインクジェットプリンタの構造を示す模式図である。 図２は、図１のＡ−Ａ矢視図である。 図３は、本実施形態に係るインクジェットプリンタの上方側斜視図である。 図４は、図３に示すインクジェットプリンタの下方側斜視図である。 図５は、図３に示すインクジェットプリンタからＹバー部及びメディアステージを取り外した状態を示す斜視図である。 図６は、図３に示すインクジェットプリンタの正面図である。 図７は、図６のＦ−Ｆ矢視図である。 図８は、回路基板素材の断面図である。 図９は、回路基板素材にレジストを施す場合の説明図である。 図１０は、エッチング処理後の回路基板素材の状態を示す説明図である。 図１１は、レジストを除去した後の回路基板素材の状態を示す説明図である。 図１２は、フォトペーパーにインク滴を吐出した状態を示す説明図である。 図１３は、導電体にインク滴を吐出した状態を示す説明図である。 図１４は、導電体の筋目に直交する方向にラインを印刷した状態を示す説明図である。 図１５は、導電体の筋目に沿った方向にラインを印刷した状態を示す説明図である。 図１６は、インクジェットプリンタを用いてレジストを印刷する場合の処理手順を示すフロー図である。 図１７は、テストパターンについての説明図である。 図１８は、実施形態に係るインクジェットプリンタの変形例であり、カメラを設けた場合の説明図である。

以下に、本発明に係る回路基板の製造方法及びインクジェットプリンタの実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能、且つ、容易なもの、或いは実質的に同一のものが含まれる。

〔実施形態〕
図１は、実施形態に係るインクジェットプリンタの構造を示す模式図である。図２は、図１のＡ−Ａ矢視図である。同図に示すインクジェットプリンタ１は、立体物等の被印刷体５０に対してインクジェット方式で印刷を行うインクジェットプリンタであり、例えば、高さが１０ｃｍ以上の被印刷体５０に対しても印刷可能な構成を有する。被印刷体５０の高さの上限は、１５ｃｍ以上であってもよい。なお、被印刷体５０の高さとは、インクジェットヘッドがインク滴を吐出する方向における高さである。本実施形態において、この方向は、図中に示したＺ方向であり、重力方向と平行である。

また、インクジェットプリンタ１により印刷可能領域のＹ方向における幅は、例えば、３０ｃｍ以上、望ましくは、５０ｃｍ以上（例えば、５０〜８０ｃｍ）、より望ましくは、６０ｃｍ以上である。また、この印刷可能領域のＸ方向における幅は、例えば、３０ｃｍ以上（例えば、２５〜５０ｃｍ）、より望ましくは、４０ｃｍ以上である。

なお、本実施形態において、Ｙ方向とは、主走査動作（スキャン動作）時にインクジェットヘッドがガイドレールに沿って移動する方向であり、印刷時における主走査方向になっている。印刷可能領域のＹ方向における幅とは、例えば、主走査動作時にインクジェットヘッドが印刷を行う領域の幅である。また、Ｘ方向とは、Ｙ方向及びＺ方向と直交する方向であり、印刷時における副走査方向になっている。印刷可能領域のＸ方向における幅とは、例えば、Ｘ方向において被印刷体５０に対して相対的にインクジェットを移動させる送り動作における、インクジェットヘッドの移動範囲の幅である。

また、本実施形態のインクジェットプリンタ１全体の高さは、例えば８５ｃｍ以上、より望ましくは、９０ｃｍ以上である。また、インクジェットプリンタ１全体のＹ方向における幅は、例えば１２０ｃｍ以上、より望ましくは、１４０ｃｍ以上である。また、インクジェットプリンタ１全体のＸ方向における幅は、例えば８０ｃｍ以上、より望ましくは、９０ｃｍ以上である。

また、本実施形態において、インクジェットプリンタ１は、フラットベットタイプのインクジェットプリンタであり、Ｙバー部８、キャリッジ１０、メディアステージ２８、台部２２、２個のレール１８、２個の支持部材２０、脚部２４、Ｘ方向駆動部２６、及び制御部３０を備える。このうち、キャリッジ１０は、インクジェットヘッド１２と紫外線照射部１６とを備えている。フラットベッドタイプのインクジェットプリンタとは、例えば、Ｘ方向において被印刷体５０に対して相対的にインクジェットヘッド１２を移動させる送り動作を、Ｙバー部８をＸ方向へ移動させることにより行うインクジェットプリンタである。

なお、本実施形態においては、説明の便宜上、インクジェットヘッド１２及び紫外線照射部１６について、Ｙバー部８とは別の構成とした。しかし、例えば実際のインクジェットプリンタ１の設計時等においては、インクジェットヘッド１２及び紫外線照射部１６を含めた部分をＹバー部８としてもよい。

キャリッジ１０に設けられるインクジェットヘッド１２は、被印刷体５０へ向けてインク滴を吐出する印刷ヘッドであり、例えば、ＣＭＹＫ（シアン、マゼンタ、イエロー、キープレート）の各色のインク滴を吐出することにより、カラー印刷を行うことが可能になっている。インクジェットヘッド１２は、例えばクリアインク等の、ＣＭＹＫの各色以外のインクのインク滴を吐出してもよい。また、本実施形態において、インクジェットヘッド１２は、紫外線硬化型インクのインク滴を吐出する。

Ｙバー部８は、インクジェットヘッド１２に主走査動作を行わせるための構成である。本実施形態において、Ｙバー部８は、ガイドレール１０２、Ｙ方向駆動部１０４、及び側面部１１０を有する。ガイドレール１０２は、インクジェットヘッド１２を被印刷体５０と対向させて保持するレール部材である。また、本実施形態において、ガイドレール１０２は、Ｙ方向へ延伸するＹ方向延伸部材の一例である。

Ｙ方向駆動部１０４は、ガイドレール１０２に沿ってＹ方向へキャリッジ１０を移動させる駆動部である。本実施形態において、Ｙ方向駆動部１０４は、Ｙ方向におけるガイドレール１０２の一端側に設けられ、主走査動作時において、制御部３０の指示に応じて、キャリッジ１０をＹ方向へ移動させる。また、主走査動作による印刷時において、キャリッジ１０に設けられるインクジェットヘッド１２は、ガイドレール１０２に沿って移動しつつ、被印刷体５０へ向けてインク滴を吐出する。また、側面部１１０は、Ｙバー部８の側面部分であり、ガイドレール１０２の一端及び他端と、Ｙ方向駆動部１０４とを支持することにより、インクジェットヘッド１２と被印刷体５０とを対向させる。

インクジェットヘッド１２と同様にキャリッジ１０に設けられる紫外線照射部１６は、紫外線硬化型インクを硬化させるための紫外線（ＵＶ光）を発生する光源である。本実施形態において、紫外線照射部１６は、インクジェットヘッド１２と共にキャリッジ１０に備えられることにより、ガイドレール１０２に支持された状態で、Ｙ方向におけるインクジェットヘッド１２の両側に設けられる。また、これにより、紫外線照射部１６は、主走査動作時において、インクジェットヘッド１２から吐出されて被印刷体５０に着弾したインクを硬化させる。

メディアステージ２８は、被印刷体５０を保持するテーブルであり、上面において被印刷体５０を保持することにより、被印刷体５０をインクジェットヘッド１２と対向させる。また、本実施形態において、メディアステージ２８は、被印刷体５０が載置される被印刷体載置部の一例である。メディアステージ２８は、Ｚ方向において上面の位置を上下させる機構を有しており、被印刷体５０の形状に合わせて上面の位置を変更することにより、インクジェットヘッド１２と被印刷体５０との間の距離を調整する。また、メディアステージ２８の上面には、例えば、被印刷体５０の形状に合わせて被印刷体５０を保持する治具（アタッチメント）が取り付けられてもよい。このように構成すれば、被印刷体５０として多様な形状の立体物を適切に用いることができる。

台部２２は、インクジェットヘッド１２及びガイドレール１０２等の各構成よりも重力方向の下方に設けられることでこれらの構成を上面に載置する台状の部材である。台部２２のＹ方向における幅は、少なくとも、ガイドレール１０２よりも広いことが好ましい。また、台部２２のＸ方向における幅は、少なくとも、Ｘ方向においてガイドレール１０２が移動する範囲よりも広いことが好ましい。

２個のレール１８は、ガイド部材の一例であり、台部２２上においてＸ方向へ延伸することにより、支持部材２０の移動をガイドする。また、これにより、２個のレール１８は、支持部材２０により支持されるＹバー部８のＸ方向への移動をガイドする。

また、本実施形態において、２個のレール１８のそれぞれは、台部２２のＹ方向におけるそれぞれの端部側に設けられる。これにより、２個のレール１８は、Ｙ方向におけるＹバー部８の両側において、Ｙバー部８の移動をガイドする。なお、２個のレール１８の位置について、台部２２のＹ方向におけるそれぞれの端部側に設けられるとは、例えば、各端部、または、各端部の近傍に設けられることである。端部の近傍とは、例えば、一定の余裕分程度だけ端部から離れた位置である。

支持部材２０は、台部２２上においてＹバー部８を支える部材である。本実施形態において、それぞれの支持部材２０は、被ガイド部１０６及びＹバー載置部１０８を有する。被ガイド部１０６は、レール１８に沿ってＸ方向へ移動可能な構成を有する部分である。２個の支持部材２０のそれぞれにおける被ガイド部１０６は、２個のレール１８のそれぞれによりガイドされる。また、Ｙバー載置部１０８は、被ガイド部１０６と、Ｙバー部８との間に設けられる部材であり、その上にＹバー部８における側面部１１０を載置することにより、レール１８上でＹバー部８を支持する。

なお、本実施形態においては、Ｙバー部８におけるガイドレール１０２、及び支持部材２０における被ガイド部１０６のそれぞれは、メディアステージ２８において被印刷体５０が載置される部分を中心にして、重力方向におけるその上下にそれぞれ離間して配設されている。

Ｘ方向駆動部２６は、レール１８に沿ってＸ方向へＹバー部８を移動させる駆動部である。本実施形態において、Ｘ方向駆動部２６は、モータ１２０及びボールネジ１２２を有する。モータ１２０は、ボールネジ１２２を回転させる駆動源の一例である。モータ１２０は、例えばサーボモータであってもよい。

ボールネジ１２２は、ボールネジ軸２０２及びボールネジナット２０４により構成されている。この場合、ボールネジ１２２を回転させるとは、ボールネジ軸２０２を回転させることである。また、本実施形態において、ボールネジ１２２におけるボールネジ軸２０２の両端は、軸受けを介して台部２２上に固定されている。これにより、ボールネジ軸２０２は、台部２２上の所定の位置に、回転可能に支持されている。また、ボールネジ軸２０２は、軸方向をＸ方向と平行にした状態で、台部２２上に支持される。一方、本実施形態のボールネジ１２２において、ボールネジナット２０４は、Ｙバー部８に対して固定されている。Ｙバー部８に対するボールネジナット２０４の固定は、例えば、Ｙバー載置部１０８に対してボールネジナット２０４を固定することで行うことができる。この場合、Ｙバー載置部１０８としては、Ｙ方向に延伸して台部２２上を横断する板状の部材を用いることが好ましい。

このように構成した場合、ボールネジ１２２のボールネジ軸２０２が回転すると、その回転の向きに応じて、ボールネジナット２０４は、Ｘ方向へ進退する。これにより、ボールネジナット２０４は、ボールネジ１２２の回転を直動に変換する変換機構として機能する。また、ボールネジナット２０４の移動に応じて、Ｙバー部８も、Ｘ方向へ移動する。そのため、本実施形態によれば、例えば、ボールネジ１２２により、Ｙバー部８をＸ方向へ適切に移動させることができる。

なお、説明の便宜上図示は省略しているが、本実施形態において、ボールネジ軸２０２の両端を支持する軸受けは、台部２２上に固定されている。また、ボールネジ軸２０２の両端を支持する軸受けについては、ボールベアリングの構成によりボールネジ軸２０２を支持することが好ましい。

また、Ｘ方向駆動部２６は、モータ１２０とボールネジ１２２との間に、動力伝達用の各種構成等を更に有してもよい。また、Ｘ方向駆動部２６は、例えば、主走査動作の合間に、Ｙバー部８を、Ｘ方向へ移動させる。これにより、インクジェットプリンタ１は、主走査動作の合間に、送り動作を行う。また、インクジェットプリンタ１は、Ｘ方向におけるＹバー部８の移動が停止した後、次に主走査動作を行う。

脚部２４は、台部２２を支えるための構成であり、台部２２の底面側に設けられることにより、載置面６０上において台部２２を支える。台部２２の底面側とは、重力方向における下面側のことである。また、載置面６０は、例えば、インクジェットプリンタ１を設置する台の上面または床等である。

また、本実施形態において、脚部２４は、２個の連接部１１２と、４個以上（望ましくは６個以上）の突出部１１４とを有する。それぞれの連接部１１２は、レール１８と平行、且つ、長尺状に連設された部材であり、台部２２の底面側に設けられる。また、２個の連接部１１２のそれぞれは、台部２２のＹ方向におけるそれぞれの端部側に設けられる。

また、突出部１１４は、インクジェットプリンタ１全体の足となる部分であり、連接部１１２から重力方向の下方へそれぞれ突出して載置面６０と当接することにより、載置面６０上で台部２２を支持する。また、本実施形態においては、それぞれの連接部１１２に対し、複数（より好ましくは３個以上）の突出部１１４を設ける。例えば、１個の連接部１１２に対し、Ｘ方向の両端及び中央に突出部１１４を設けることが考えられる。この場合、例えば、２個の連接部１１２のそれぞれに対し、３個の突出部１１４が設けられるため、合計で６個の突出部１１４が設けられる。このように構成すれば、載置面６０上において、インクジェットプリンタ１を適切に支えることができる。

また、レール１８、連接部１１２、及び突出部１１４の位置関係は、例えば、重力方向の上下において一直線上に並ぶように構成することが好ましい。より具体的には、例えば、連接部１１２とレール１８とを、台部２２を挟んで対向させ、且つ、突出部１１４とレール１８とを、連接部１１２及び台部２２を挟んで対向させることが好ましい。

制御部３０は、例えばインクジェットプリンタ１のＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）であり、例えば台部２２、または側面部１１０等の内部に設けられ、インクジェットプリンタ１の各部の動作を制御する。また、制御部３０には、インクジェットプリンタ１に対して動作の指示を行う入力装置３２が接続されている。入力装置３２としては、例えばＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）が用いられ、インクジェットプリンタ１を作動させるための入力操作をＰＣに対して行うことにより、入力装置３２であるＰＣから制御部３０に対して制御信号が送信される。制御部３０は、この制御信号に基づいて、インクジェットプリンタ１の各部を制御し、各部を作動させる。

例えば、制御部３０は、主走査時において、被印刷体５０におけるＹ方向の各位置に対し、インクジェットヘッド１２に印刷を行わせる。また、主走査動作の合間に行う送り動作時において、Ｘ方向駆動部２６にＹバー部８をＸ方向へ移動させることにより、被印刷体５０において次の主走査動作で印刷がされる領域を順次変更する。そのため、本実施形態によれば、被印刷体５０の各位置に対し、適切に印刷を行うことができる。

図３〜図７は、本実施形態に係るインクジェットプリンタの、より詳細な構成の一例を示す図であり、図３は、本実施形態に係るインクジェットプリンタの上方側斜視図である。図４は、図３に示すインクジェットプリンタの下方側斜視図である。図５は、図３に示すインクジェットプリンタからＹバー部及びメディアステージを取り外した状態を示す斜視図である。図６は、図３に示すインクジェットプリンタの正面図である。図７は、図６のＦ−Ｆ矢視図である。なお、図３〜図７に示した構成（以下、図３等の構成という）において、一部の構成の詳細部分等は、図１、図２に示した構成と異なっている。しかし、この相違は、具体的な構成の設計時における便宜上等のものであり、以下の説明をする点を除き、図３〜図７において、図１、図２と同じ符号を付した構成は、図１、図２における構成と、同一または同様のものである。

図３等の構成において、インクジェットプリンタ１全体の高さは、９５ｃｍ程度である。また、Ｙ方向における幅は、１５０ｃｍ程度である。Ｘ方向における幅は、１００ｃｍ程度である。また、インクジェットプリンタ１により印刷可能領域のＹ方向における幅は、６０ｃｍである。また、この印刷可能領域のＸ方向における幅は、４２ｃｍである。

また、Ｘ方向駆動部２６において、ボールネジ１２２のボールネジ軸２０２は、モータ１２０が１回転する毎に、１０ｃｍ程度Ｘ方向へ移動する。モータ１２０の回転量と、ボールネジ軸２０２の移動量との比率（減速比）は、例えば３：１程度である。

また、メディアステージ２８は、Ｚ方向において５ｃｍの範囲で、上面を移動可能であり、且つ、高さ１０ｃｍ以内の治具（アタッチメント）を上面に取り付け可能な構成を有している。そのため、被印刷体５０の形状に合わせて治具を取り付け、または取り外すことにより、最大高さ１５ｃｍの範囲（例えば高さが０．１ｍｍ〜１５ｃｍの範囲）の被印刷体５０に対して印刷が可能になっている。

また、図３等の構成においては、図５等からわかるように、２個の被ガイド部１０６の両方に載る一の部材をＹバー載置部１０８として用いている。この部材は、Ｙ方向に延伸して台部２２上を横断する板状体である。また、このような形状の部材をＹバー載置部１０８として用いるため、図６及び図７からわかるように、メディアステージ２８は、Ｙバー載置部１０８として用いる部材の一部を内部の隙間に通す構造を有している。また、ボールネジ１２２におけるボールネジナットは、Ｙバー載置部１０８に固定されている。

この実施形態に係るインクジェットプリンタ１は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。インクジェットプリンタ１で被印刷体５０に印刷をする際には、メディアステージ２８で被印刷体５０を保持し、メディアステージ２８上に載置される被印刷体５０のＺ方向の厚さに応じて、制御部３０でメディアステージ２８を制御する。これによりメディアステージ２８を作動させ、Ｚ方向におけるメディアステージ２８の上面の位置を変更し、被印刷体５０における印刷面の位置を調節する。詳しくは、Ｚ方向における被印刷体５０の上面を、インクジェットヘッド１２から吐出したインク滴で印刷可能な位置になるように、Ｚ方向におけるメディアステージ２８の上面の位置を調節する。

制御部３０は、この状態でＸ方向駆動部２６を制御して、Ｙバー部８をＸ方向に移動させる。これにより、インクジェットヘッド１２と紫外線照射部１６とを備えるキャリッジ１０と、被印刷体５０とのＸ方向における相対的な位置を変更し、Ｘ方向における被印刷体５０の印刷位置に、インクジェットヘッド１２と紫外線照射部１６とを位置させる。

さらに、制御部３０は、Ｙ方向駆動部１０４を制御することにより、キャリッジ１０をＹ方向に移動させる。その際に、目的とする印刷に応じたインク滴をインクジェットヘッド１２から吐出して被印刷体５０に着弾させ、紫外線照射部１６から紫外線を照射することにより、被印刷体５０上のインクを硬化させる。

制御部３０は、Ｙ方向駆動部１０４を駆動させることによってキャリッジ１０を主走査方向であるＹ方向に移動させながら印刷を行い、Ｘ方向における被印刷体５０の所定の位置を印刷したら、Ｘ方向駆動部２６を駆動させ、副走査方向であるＸ方向におけるキャリッジ１０と被印刷体５０との相対位置を変化させる。キャリッジ１０と被印刷体５０との相対位置を変化させたら、再びＹ方向駆動部１０４を駆動させてＸ方向における被印刷体５０の所定の位置を印刷する。インクジェットプリンタ１での被印刷体５０の印刷時は、これらを繰り返すことにより、被印刷体５０の印刷面におけるＸ方向とＹ方向との所定の範囲を印刷する。

また、本実施形態に係るインクジェットプリンタ１は、カラー印刷を行うのみでなく、回路基板の製造にも用いることが可能になっている。具体的には、電子回路を構成するプリント基板の配線パターンを、エッチングによって形成する場合におけるレジストを形成することが可能になっている。プリント基板は、集積回路や抵抗器、コンデンサ等の多数の電子部品（図示省略）を表面に固定することにより実装し、電子部品間に電気配線を施すことによって電子回路を構成することのできる板状の装置になっている。

図８は、回路基板素材の断面図である。本実施形態に係る回路基板の製造方法では、回路基板であるプリント基板は、回路基板素材７０を用いて製造する。この回路基板素材７０は、絶縁性を有する樹脂からなる基板７２が、板状、またはシート状に形成されており、基板７２の表面に、銅箔等の導電性を有する材料からなる導電体７４が積層されている。

図９は、回路基板素材にレジストを施す場合の説明図である。回路基板の製造方法の概要について説明すると、回路基板素材７０の表面に、インクジェットヘッド１２によってインク滴を吐出することにより、導電体７４を所望の配線パターンの形状にすることができるレジスト７６を形成する。つまり、回路基板素材７０を、インクジェットプリンタ１の被印刷体５０として用いて、回路基板素材７０に対してインク滴を吐出して、回路基板素材７０の表面、即ち、導電体７４の表面を、レジスト７６によって所望の配線パターンの形状で覆う。

詳しくは、回路基板素材７０を覆うレジスト７６の形状であるレジストパターンは、入力装置３２で画像データとして予め生成し、この画像データに応じてインクジェットプリンタ１の各部を作動させる。これにより、ガイドレール１０２に沿ってキャリッジ１０を移動させながら、画像データに沿ってインクジェットヘッド１２によって導電体７４の表面にインク滴を吐出し、導電体７４に着弾したインクに対して、紫外線照射部１６によって紫外線を照射する。これにより、導電体７４に着弾したインクを硬化させる。

このように画像データに沿って回路基板素材７０の表面にインク滴を吐出し、インクを硬化させることにより、導電体７４を所望の配線パターンの形状にすることができるレジストパターンで、導電体７４の表面にレジスト７６を形成する。

図１０は、エッチング処理後の回路基板素材の状態を示す説明図である。導電体７４の表面にレジスト７６を形成したら、エッチング処理を施すことにより、導電体７４における、レジスト７６に覆われていない部分を除去する。エッチング処理は公知の手法で行われ、例えば塩化第二鉄水溶液等のエッチング液を用いてエッチング処理を行う。これにより、基板７２に積層されている導電体７４のうち、レジスト７６で覆われていない導電体７４が溶解され、レジスト７６で覆われて保護されていた導電体７４のみが基板７２上に残る。つまり、導電体７４は、レジスト７６の形状であるレジストパターンの形状で、基板７２上に残る。レジストパターンは、導電体７４を所望の配線パターンの形状にすることができる形状であるため、基板７２上に残った導電体７４は、この配線パターンの形状で基板７２上に残る。

図１１は、レジストを除去した後の回路基板素材の状態を示す説明図である。不要な導電体７４をエッチング処理によって除去したら、導電体７４上のレジスト７６を剥離して洗浄することにより、レジスト７６を除去する。これにより、基板７２上の導電体７４を、所望の配線パターンの形状にする。

なお、これらのように、回路基板素材７０の表面に吐出してレジスト７６を形成する際に用いるインクは、エッチング処理では除去されず、エッチング処理後に剥離する際には、容易に剥離することができるものを用いることが好ましい。例えば、アクリル酸エステルの含有量が５５〜６５％、二アクリル酸ヘキサメチレンの含有量が２０〜３０％、開始剤の含有量が１０〜１５％、キナクリドンマゼンタの含有量が０．１〜５％、添加剤の含有量が０．１〜５％で混合されたＵＶ硬化型顔料インクを用いるのが好ましい。

インクジェットプリンタ１を用いて回路基板を製造する際には、これらのように回路基板素材７０の表面にインク滴を吐出し、インクをレジスト７６として用いることにより、導電体７４を所望の配線パターンにするが、導電体７４にインク滴を吐出した場合、着弾したインクは理想的な形状にならない場合がある。

図１２は、フォトペーパーにインク滴を吐出した状態を示す説明図である。被印刷体５０として、例えば表面が平滑でインクが染み込み難い素材からなるフォトペーパー５２にインク滴を吐出した場合、フォトペーパー５２に着弾したインクは、フォトペーパー５２上で均等に広がる。このため、フォトペーパー５２に着弾したインク滴からなるドット５４の形状は、略円形になる。

図１３は、導電体にインク滴を吐出した状態を示す説明図である。表面が平滑なフォトペーパー５２に対して、回路基板素材７０の導電体７４は、表面に研磨処理が施されているため、表面に無数の筋目７８が形成されていることが多くなっている。この筋目７８は、一方向に形成されている場合が多くなっているため、回路基板素材７０を被印刷体５０として、導電体７４の表面にインク滴を吐出した場合、導電体７４に着弾したインク滴は、筋目７８に直交する方向よりも、筋目７８に沿った方向に大きく広がる。このため、導電体７４に着弾したインク滴からなるドット５４の形状は、筋目７８に沿った方向が長手方向になる、略楕円形状となって形成される。

図１４は、導電体の筋目に直交する方向にラインを印刷した状態を示す説明図である。図１５は、導電体の筋目に沿った方向にラインを印刷した状態を示す説明図である。導電体７４に印刷を行った場合、インク滴からなるドット５４は筋目７８に沿った方向に広がるため、導電体７４に多数のインク滴を吐出して所定の幅のラインを印刷した場合、導電体７４に印刷された実際のラインの幅は、ラインの方向と筋目７８の方向とに応じて変化することになる。例えば、図１４に示すように、導電体７４の表面の筋目７８に直交する方向に導電体７４に印刷した場合、実際に導電体７４に印刷された印刷ライン８０は、線幅Ｗが、設定された線幅よりも広くなり易くなる。一方、図１５に示すように、導電体７４の表面の筋目７８に沿った方向に導電体７４に印刷した場合、実際に導電体７４に印刷された印刷ライン８０は、線幅Ｗは、設定された線幅に近くなる。

このため、線幅Ｗ方向のドット５４の数を同じ数にして、筋目７８に直交する方向と筋目７８に沿った方向とに導電体７４にラインを印刷した場合、筋目７８に直交する方向の印刷ライン８０（図１４）の線幅Ｗは、筋目７８に沿った方向の印刷ライン８０（図１５）の線幅Ｗよりも広くなる。導電体７４の表面に対してインク滴を吐出することによりレジスト７６を形成する場合、配線パターンは、レジスト７６の形状で形成されるため、導電体７４に印刷されたレジスト７６の形状が、レジストパターンとして設定されているものと異なっている場合、所望の配線パターンを得ることが困難になる。このため、本実施形態に係る回路基板の製造方法では、導電体７４の表面の状態に応じて、インク滴の数を調節して印刷をすることにより、レジスト７６を所望の形状で導電体７４上に形成する。

具体的には、回路基板素材７０を覆うレジスト７６の形状であるレジストパターンは、画像データとして生成されて、入力装置３２に記憶されており、インクジェットプリンタ１は、この画像データに沿って回路基板素材７０の表面にインク滴を吐出することにより、回路基板素材７０の表面にレジストパターンの形状でレジスト７６を形成する。その際に、インクジェットプリンタ１は、インクを吐出する際に、導電体７４の表面の状態に応じて、画像データに対するインク滴の数を減らして吐出する。即ち、インクジェットプリンタ１は、画像データに対して、導電体７４の表面の筋目７８に沿った方向のインク滴の数を減らしてインクを吐出する。これにより、導電体７４の筋目７８の方向に関わらず、導電体７４上に形成するレジスト７６の形状を、予め設定したレジストパターンの形状とほぼ同じ形状にする。

次に、本実施形態に係るインクジェットプリンタ１を用いて回路基板素材７０にレジスト７６を形成する場合の手順について説明する。図１６は、インクジェットプリンタを用いてレジストを印刷する場合の処理手順を示すフロー図である。図１７は、テストパターンについての説明図である。インクジェットプリンタ１を用いて回路基板素材７０にレジスト７６を形成する場合は、まず、テストパターン８２を印刷する（ステップＳＴ１０１）。このテストパターン８２は、予め設定されてテスト用の印刷データであるテストデータを印刷したものになっており、テストデータは、入力装置３２の記憶部に記憶されている。テストデータとしては、例えば、所定の線幅で設定された複数の直線からなり、複数の直線は、所定の方向に形成される複数の縦線８４と、この縦線８４に対して直交する方向に形成される複数の横線８６とが、１つの印刷データとして設定されている。

テストパターン８２を印刷する際には、実際にレジスト７６を印刷する回路基板素材７０と同じ材料からなり、筋目７８の状態等の表面の状態が同じ状態の回路基板素材７０に対して印刷する。テストパターン８２は、この回路基板素材７０をインクジェットプリンタ１のメディアステージ２８上にセットし、実際にレジスト７６を印刷する回路基板素材７０と同じ印刷状態で印刷をする。その際に、インクジェットプリンタ１は、予め設定されているテストデータに対して、印刷するインク滴の数を減らして、複数のパターンで印刷する。

具体的には、縦線８４と横線８６の双方の線幅方向のインク滴の数、即ち、線幅方向のドット５４の数を、テストデータをそのまま印刷する場合に対して、複数のパターンで減らして印刷をする。つまり、テストデータに基づいてフォトペーパー５２にテストパターン８２を印刷する場合のドット５４の数に対して、線幅方向のドット５４の数を、それぞれ異なる数だけ減らした複数のテストパターン８２を、テストパターン８２の印刷用の回路基板素材７０に対して印刷する。

これにより、回路基板素材７０には、線幅方向のインク滴の数が異なり、線幅方向のドット５４の数が異なることにより、線の太さがそれぞれ異なる複数のテストパターン８２が複数印刷される。本実施形態に係る回路基板の製造方法では、このようにレジスト７６の形成前に、レジスト７６を形成する回路基板素材７０の導電体７４の表面の状態と、導電体７４の表面の状態が同じ状態の回路基板素材７０に対して、所定のテストデータに対するインク滴の数の減らし方を異ならせて吐出したテストパターン８２を、複数形成する。

なお、このテストパターン８２では、回路基板素材７０に対する縦線８４と横線８６とでテストデータに対するインク滴の数の減らし方を異ならせたものを、複数形成する。例えば、あるテストパターン８２では、縦線８４の線幅方向のインク滴の数よりも、横線８６の線幅方向のインク滴の数を減らし、別のテストパターン８２では、横線８６の線幅方向のインク滴の数よりも、縦線８４の線幅方向のインク滴の数を減らして形成する。また、テストパターン８２の中には、縦線８４と横線８６とのいずれか一方の線幅方向のインク滴の数を減らさないものも形成する。

次に、印刷された線の幅を判定する（ステップＳＴ１０２）。この判定は、作業者が、目視で判定したり、線幅を測定して判定したりすることにより行う。つまり、複数の回路基板素材７０に印刷された複数のテストパターン８２のうち、テストデータで設定されている線幅に近いものを判定する。例えば、各テストパターン８２の線幅を測定し、テストデータをフォトペーパー５２に印刷した場合の線幅と比較することにより、印刷されたテストパターン８２の線の幅を判定する。

次に、インク滴を減らす量を決定する（ステップＳＴ１０３）。この決定は、印刷されたテストパターン８２の線の幅を判定し、複数のテストパターン８２のうち、実際にレジスト７６を回路基板素材７０に形成する場合の線の幅に適したテストパターン８２を作業者が選択することにより行う。つまり、テストパターン８２は、線幅方向のインク滴の数が異なっているため、複数のテストパターン８２のうち、１つのテストパターン８２を選択することにより、線幅に対してインク滴を減らす量を決定する。テストパターン８２を決定したら、その旨を入力装置３２に入力する。

なお、このように選択したテストパターン８２は、導電体７４の表面の筋目７８に沿った方向に広がり易くなっているインク滴で、所定の線幅を有するレジスト７６を導電体７４の表面に形成した際に、レジスト７６の線幅を所望の幅にすることのできるパターンになっている。つまり、選択したテストパターン８２は、導電体７４の表面の筋目７８に交差する方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数を、筋目７８に沿った方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数に対して減らして吐出することにより、いずれの延在方向においても所望の線幅でレジスト７６を形成することを実現できるパターンになっている。

次に、印刷データを変更する（ステップＳＴ１０４）。つまり、インクジェットプリンタ１によって回路基板素材７０に対して実際にレジスト７６を形成する場合における、レジストパターンを示す画像データに沿って印刷を行う際における印刷データを、インク滴を減らしたものに変更する。具体的には、入力装置３２に入力されたテストパターン８２が、テストデータに対してインク滴の数を減らす際の減らし方と同じ減らし方になるように、画像データ中の線幅方向のインク滴の数を、画像データに沿ってフォトペーパー５２に印刷を行う際の印刷データに対して減らすように印刷データを変更する。

その際に、画像データにおいて線の幅が広い部分では、線のエッジ部分、即ち、インクを吐出して印刷する部分と、印刷しない部分との境界部分付近におけるインク滴の数を、画像データに沿ってフォトペーパー５２に印刷を行う際の印刷データに対して減らすように印刷データを変更する。つまり、印刷データの変更は、画像データにおいて画素データが連続しているところにおける、画素データが有る所と無い所との境目の画素データを、エッジから決定された数分だけ削除することにより行う。この印刷データは、画像データに基づいて入力装置３２で生成するため、印刷データの変更も入力装置３２で行う。

印刷データを変更したら、変更した印刷データを入力装置３２からインクジェットプリンタ１に送信し、インクジェットプリンタ１で最終印刷を行う（ステップＳＴ１０５）。つまり、実際に配線パターンを形成する回路基板素材７０に対して、ステップＳＴ１０４で変更した印刷データで、画像データに沿って印刷を行う。即ち、複数のテストパターン８２のうち選択したテストパターン８２の、テストデータに対するインク滴の数の減らし方と同じ減らし方で、画像データに対してインク滴の数を減らして、インクジェットヘッド１２で回路基板素材７０の表面に対してインクを吐出する。これにより、インクジェットヘッド１２は、導電体７４の表面の筋目７８に交差する方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数を、導電体７４の表面の筋目７８に沿った方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数に対して減らして、回路基板素材７０の表面にインクを吐出する。このように吐出したインクにより、回路基板素材７０の導電体７４の表面には、予め設定されたレジストパターンの形状とほぼ同じ形状で、レジスト７６が形成される。

予め設定されたレジストパターンで導電体７４上にレジスト７６を形成したら、回路基板素材７０に対して後工程でエッチング処理を行った後、レジスト７６を剥離する。これにより、導電体７４は、所望の配線パターンの形状で基板７２上に残り、回路基板素材７０には、所望の配線パターンが形成される。

以上の実施形態に係る回路基板の製造方法では、導電体７４の筋目７８に交差する方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数を、筋目７８に沿った方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数に対して減らして、インクを回路基板素材７０に吐出することによってレジスト７６を形成している。このため、導電体７４に着弾したインクが筋目７８に沿って広がることに起因する、画像データに対するレジスト７６の形状のずれを低減することができ、導電体７４の表面の状態に関わらず、設定されたレジストパターンに近い形状でレジスト７６を形成することができる。具体的には、レジスト７６中のライン状に形成されている部分の線幅を、設定されたレジストパターン中のライン状の部分の線幅とほぼ同じ線幅にして、レジスト７６を形成することができる。この結果、精度が高いレジスト７６を、インクジェットを用いて得ることができる。

また、実施形態に係る回路基板の製造方法では、レジスト７６は、複数のテストパターン８２のうちのいずれか１つの、テストデータに対するインク滴の数の減らし方と同じ減らし方で、導電体７４の筋目７８に交差する方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数を減らして吐出することにより形成する。この結果、導電体７４の表面の状態に応じた適切なインク滴の量で、レジスト７６を形成することができ、精度が高いレジスト７６を、導電体７４の表面の状態に関わらず得ることができる。

また、実施形態に係る回路基板の製造方法では、予め生成された画像データに対してインク滴を減らす量は、実際のレジスト７６の形成前に複数のテストパターン８２を形成し、このテストパターン８２の中から実際の印刷に用いる印刷形態を作業者が選択をすることによって決定する。この結果、画像データに対してインク滴を減らす量を容易に決定することができ、精度が高いレジスト７６を、容易に得ることができる。

また、以上の実施形態に係るインクジェットプリンタ１は、インクジェットヘッド１２から回路基板素材７０にインクを吐出することによりレジスト７６を形成すると共に、導電体７４の筋目７８に交差する方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数を、筋目７８に沿った方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数に対して減らして、インクを吐出することによりレジスト７６を形成する。これにより、導電体７４に着弾したインクが筋目７８に沿って広がることに起因する、画像データに対するレジスト７６の形状のずれを低減することができ、導電体７４の表面の状態に関わらず、設定されたレジストパターンに近い形状でレジスト７６を形成することができる。この結果、精度が高いレジスト７６を、インクジェットを用いて得ることができる。

〔変形例〕
なお、上述した回路基板の製造方法及びインクジェットプリンタ１では、複数のテストパターン８２の中から、実際にレジスト７６を回路基板素材７０に形成する場合の線の幅に適したテストパターン８２を選択するのは作業者が行っているが、この選択もインクジェットプリンタ１で行ってもよい。

図１８は、実施形態に係るインクジェットプリンタの変形例であり、カメラを設けた場合の説明図である。テストパターン８２の選択をインクジェットプリンタ１で行う場合には、例えば図１８に示すように、インクジェットプリンタ１に、導電体７４の表面を撮像する撮像手段であるカメラ９０を設けてもよい。このカメラ９０は、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）を備えており、撮像した情報を電気信号によって制御部３０に伝達することが可能になっている。また、制御部３０は、入力装置３２との間で互いに情報のやり取りが可能になっているため、カメラ９０で撮像した撮像データは、制御部３０を介して入力装置３２にも伝達可能になっている。さらにカメラ９０は、キャリッジ１０と同様にガイドレール１０２に沿って移動することが可能になっており、Ｙ方向における所望の位置で撮像できるようになっている。

複数のテストパターン８２の中から、実際にレジスト７６を回路基板素材７０に形成する場合の線の幅に適したテストパターン８２を選択する際には、テスト用の回路基板素材７０に印刷した複数のテストパターン８２を印刷（図１６、ステップＳＴ１０１）した後、テストパターン８２の位置までカメラ９０を移動させて、導電体７４の表面を撮像する。これによりカメラ９０は、回路基板素材７０上の全てのテストパターン８２を撮像する。カメラ９０で撮像した際の撮像データは、制御部３０を介して入力装置３２に伝達される。

入力装置３２では、複数のテストパターン８２のうち、テストデータで設定されている線幅に近いものを、撮像データに基づいて判定する。これにより、複数のテストパターン８２の線の幅を判定する（図１６、ステップＳＴ１０２）。次に、複数のテストパターン８２のうち、実際にレジスト７６を回路基板素材７０に形成する場合の線の幅に適したテストパターン８２を入力装置３２で選択することにより、線幅に対してインク滴を減らす量を決定する（図１６、ステップＳＴ１０３）。

その後、選択したテストパターン８２に基づいて印刷データを変更し（図１６、ステップＳＴ１０４）、変更した印刷データを入力装置３２からインクジェットプリンタ１に送信することにより、インクジェットプリンタ１で最終印刷を行う（図１６、ステップＳＴ１０５）。

これにより、インクジェットヘッド１２は、カメラ９０で撮像した導電体７４の撮像データに基づいて、予め生成されている画像データに対してインク滴の数を減らして、実際にレジスト７６を形成する回路基板素材７０に向けてインクを吐出する。つまり、導電体７４の筋目７８に交差する方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数を、筋目７８に沿った方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数に対して減らして、実際にレジスト７６を形成する回路基板素材７０に向けてインクを吐出する。これにより、導電体７４上には、予め設定されたレジストパターンの形状とほぼ同じ形状で、レジスト７６が形成される。

このように、テストパターン８２をカメラ９０で撮像し、撮像データに基づいてインク滴の数を入力装置３２で決定することにより、インク滴の量を決める際における作業者の負担を低減することができる。この結果、画像データに対してインク滴を減らす量を、より容易に決定することができ、精度が高いレジスト７６を、より容易に得ることができる。

また、上述した実施形態では、テストパターン８２は、複数のテストパターン８２のうち、１つを選択しているのみであるが、縦線８４方向と横線８６方向でそれぞれ選択してもよい。つまり、複数のテストパターン８２のうち、縦線８４方向で好ましいテストパターン８２と、横線８６方向で好ましいテストパターン８２とをそれぞれ選択し、印刷データの変更時には、縦線８４方向と横線８６方向とのそれぞれのテストパターン８２に沿って変更するのが好ましい。これにより、設定されたレジストパターンに近い形状のレジスト７６を、導電体７４の表面の状態に応じて、より高い精度で得ることができる。

また、回路基板素材７０上に形成するレジスト７６は、導電体７４の筋目７８に対して直交する方向、または筋目７８に沿った方向以外の方向に延在して形成されることも多々ある。このような場合には、インクは、導電体７４の筋目７８に交差する方向に延在するレジスト７６の線幅方向におけるインク滴の数は、筋目７８に対する延在方向の角度が大きくなるに従って、筋目７８に沿った方向に延在するレジスト７８の線幅方向におけるインク滴の数に対して多く減らして吐出するのが好ましい。これにより、レジスト７６の線幅の方向が、筋目７８に沿った方向に近くなるに従って、インク滴の数を減らすことができるので、導電体７４に着弾したインクが筋目７８に沿って広がることに起因する、画像データに対するレジスト７６の形状のずれを、より確実に低減することができる。この結果、インクジェットを用いて形成するレジスト７６の精度を、より確実に高くすることができる。

また、上述した実施形態では、画像データや印刷データの生成や、各データの記憶は入力装置３２で行っているが、これらはインクジェットプリンタ１で行ってもよい。また、実施形態では、入力装置３２はＰＣが用いられているが、入力装置３２としては、いわゆるタブレット端末等が用いられていてもよく、また、インクジェットプリンタ１に組み込まれていてもよい。

また、上述した実施形態では、テストパターン８２を印刷した後、インク滴を減らす量を決定しているが、常時同じ態様の回路基板素材７０に対して印刷を行ってレジスト７６を形成する場合には、画像データに対してインク滴の数を減らした印刷データを、インクジェットプリンタ１や入力装置３２に予め記憶しておいてもよい。また、回路基板素材７０の種類が限定的である場合には、回路基板素材７０に応じた印刷データを予め生成してインクジェットプリンタ１や入力装置３２に記憶し、印刷する回路基板素材７０に応じて印刷データを切り替えてもよい。これらにより、導電体７４の表面の状態に応じてインク滴を減らす数を決める手順を省くことができるため、精度が高いレジスト７６を、より容易に得ることができる。

１ インクジェットプリンタ
８ Ｙバー部
１０ キャリッジ
１２ インクジェットヘッド
１６ 紫外線照射部
１８ レール
２０ 支持部材
２２ 台部
２４ 脚部
２６ Ｘ方向駆動部
２８ メディアステージ
３０ 制御部
３２ 入力装置
５０ 被印刷体
５２ フォトペーパー
５４ ドット
６０ 載置面
７０ 回路基板素材
７２ 基板
７４ 導電体
７６ レジスト
７８ 筋目
８０ 印刷ライン
８２ テストパターン
８４ 縦線
８６ 横線
９０ カメラ（撮像手段）
１０２ ガイドレール
１０４ Ｙ方向駆動部
１０６ 被ガイド部
１０８ Ｙバー載置部
１１０ 側面部
１２０ モータ

Claims (5)

1. 基板の表面に導電体が積層された回路基板素材の表面を配線パターンの形状でレジストによって覆い、露出している前記導電体をエッチング処理で除去することにより前記導電体を前記配線パターンの形状にする回路基板の製造方法において、
   前記回路基板素材を覆う前記レジストの形状であるレジストパターンは、画像データとして生成し、
   前記レジストは、前記画像データに沿って前記回路基板素材の表面にインク滴を吐出することにより前記回路基板素材の表面に前記レジストパターンの形状で形成すると共に、前記インクを吐出する際には、前記導電体の表面の筋目に交差する方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数を、前記筋目に沿った方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数に対して減らして吐出することを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 前記レジストの形成前に、前記レジストを形成する前記回路基板素材の前記導電体の表面の状態と、前記導電体の表面の状態が同じ状態の前記回路基板素材に対して、所定のテストデータに対する前記インク滴の数の減らし方を異ならせて吐出したテストパターンを複数形成し、
   前記レジストは、前記回路基板素材の表面に前記インクを吐出する際に、前記テストパターンのうちのいずれか１つの、前記テストデータに対する前記インク滴の数の減らし方と同じ減らし方で、前記筋目に交差する方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数を、前記筋目に沿った方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数に対して減らして吐出することにより形成することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
3. 前記筋目に交差する方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数は、前記筋目に対する延在方向の角度が大きくなるに従って、前記筋目に沿った方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数に対して多く減らすことを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
4. 基板の表面に導電体が積層された回路基板素材の表面を配線パターンの形状で覆い、露出している前記導電体をエッチング処理で除去することにより前記導電体を前記配線パターンの形状にするレジストを、前記回路基板素材の表面に対してインクジェットヘッドによってインク滴を吐出することにより形成するインクジェットプリンタにおいて、
   前記回路基板素材を覆う前記レジストの形状であるレジストパターンは、画像データとして生成され、
   前記インクジェットヘッドは、前記画像データに沿って前記インク滴を吐出し、且つ、前記導電体の表面の筋目に交差する方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数を、前記筋目に沿った方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数に対して減らして吐出することにより前記回路基板素材の表面に前記レジストパターンの形状で前記レジストを形成することを特徴とするインクジェットプリンタ。
5. 前記導電体の表面を撮像する撮像手段を備え、
   前記インクジェットヘッドは、前記撮像手段で撮像した前記導電体の撮像データに基づいて、前記筋目に交差する方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数を、前記筋目に沿った方向に延在する前記レジストの線幅方向における前記インク滴の数に対して減らして吐出することを特徴とする請求項４に記載のインクジェットプリンタ。

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