CN104772981B - 电路基板的制造方法及喷墨打印机 - Google Patents

Abstract

本发明提供电路基板的制造方法及喷墨打印机。使用喷墨得到高精度的抗蚀层。一种电路基板的制造方法，利用抗蚀层(76)以布线图案的形状将在基板(72)表面层叠有导电体(74)的电路基板坯料(70)的表面覆盖，利用蚀刻处理将暴露着的导电体去除，从而将导电体形成为布线图案的形状，其中，覆盖电路基板坯料的抗蚀层的形状、即抗蚀图案作为图像数据而生成，按照图像数据向电路基板坯料的表面喷出墨滴，从而在电路基板坯料的表面以抗蚀图案的形状形成抗蚀层，并且在喷出墨时，以使在与导电体的表面的痕纹(78)交叉的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量相对于在沿着痕纹的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量减少的方式进行喷出。

Description

电路基板的制造方法及喷墨打印机

技术领域

本发明涉及电路基板的制造方法及喷墨打印机。

背景技术

打印基板等电路基板是通过在形成有布线图案的基板上设置电子元件等而构成的，但在以往的电路基板中具有使用喷墨打印机形成布线图案的电路基板。

例如，在专利文献1中记载的电路基板的制造方法中，利用喷墨头将存储构件的墨喷出到在基板上层叠有金属箔等导电体的电路基板坯料上的导电体的表面，以被存储构件夹着的区域成为电极布线图案的方式进行打印。在该电路基板的制作方法中，之后，利用喷墨头涂布抗蚀油墨而形成抗蚀图案后，在蚀刻工序中去除存储构件和导电体，从而在基板上形成布线图案。

专利文献1：日本特开2006-196753号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，像专利文献1那样，与在形成抗蚀图案前设置存储构件会增加处理工序相关，有可能会使处理变得繁杂。因此，在电路基板坯料上形成抗蚀图案、从而形成布线图案时，以不设置存储构件的方式在导电体上形成抗蚀图案能减少处理工序。

在此，在对电路基板进行了通电的情况下，有时因电路基板而发生电流的泄漏，该电路基板通过在电路基板坯料上形成抗蚀图案并进行蚀刻处理而形成有布线图案。本申请的发明人们对该泄漏的原因进行了反复研究，探明其原因为：由蚀刻处理形成的布线的线宽方向上的端部具有凹凸，在布线之间的间隔狭小的部分，因该凹凸导致布线之间互相接触。即，探明了由于在布线的线宽方向上的边缘部不整齐，因此相邻布线之间的间隔不恒定，在布线之间的间隔狭小的部分布线之间互相接触，在该部分发生泄漏。

而且本申请的发明人们对像这样布线的线宽方向的边缘部形成得不整齐的原因进行了专心的研究，查明在基板上层叠的导电体的表面上具有细微的痕纹，该痕纹就是原因。即，在基板上层叠的导电体上，由于其制造工序中的脱脂处理、研磨等表面处理，表面大多留有细微的痕纹。因此，在自喷墨打印机喷出墨而在导电体上形成有抗蚀图案时，着落在导电体上的墨有时会受到导电体的痕纹的影响。在这种情况下，有可能喷出到导电体上的墨在着落于导电体后无法维持期望的形状，沿着痕纹发生变形。即，抗蚀图案的边缘部分有时自期望的形状稍微产生偏差地形成，由此，在使用该抗蚀层形成的布线上，有可能在边缘部产生布线的线宽方向上的凹凸。

另一方面，在基板上形成的布线图案的布线的宽度较小且布线之间的间隔也狭小的部位较多。因此，探明了在因抗蚀图案的些许的偏差而造成布线的边缘部产生了凹凸时，因凹凸的状态和布线之间的间隔导致布线之间互相接触，产生泄漏。像这样，形成于电导体上的抗蚀图案的些许的偏差也成为泄漏的原因，因此要求抗蚀图案具有高精度。另一方面，在层叠于基板上的导电体的表面上大多残留细微的痕纹，因此通过喷出墨，从而对导电体以高精度的形状形成抗蚀层是非常困难的。

本发明是鉴于上述问题做成的，其目的在于提供能够使用喷墨得到高精度的抗蚀层的电路基板的制造方法及喷墨打印机。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题并达成目的，本发明的电路基板的制造方法为，利用抗蚀层以布线图案的形状将在基板的表面层叠有导电体的电路基板坯料的表面覆盖，利用蚀刻处理将暴露着的所述导电体去除，从而将所述导电体形成为所述布线图案的形状，其特征在于，覆盖所述电路基板坯料的所述抗蚀层的形状、即抗蚀图案作为图像数据而生成，按照所述图像数据向所述电路基板坯料的表面喷出墨滴，从而在所述电路基板坯料的表面以所述抗蚀图案的形状形成所述抗蚀层，并且在喷出所述墨时，以使在与所述导电体的表面的痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出。

在本发明中，以使在与导电体的痕纹交叉的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量相对于在沿着痕纹的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量减少的方式使墨喷出到电路基板坯料，从而形成抗蚀层。因此，能够减少因在导电体上着落的墨沿着痕纹扩散而导致的抗蚀层的形状相对于图像数据的偏差，无论导电体的表面的状态如何，都能够以接近抗蚀图案的形状形成抗蚀层。其结果是，能够使用喷墨得到高精度的抗蚀层。

另外，在上述电路基板的制造方法中，优选的是，在形成所述抗蚀层前，形成多个测试图案，该多个测试图案是对所述导电体的表面的状态与要形成所述抗蚀层的所述电路基板坯料的所述导电体的表面状态为相同状态的所述电路基板坯料、以与相对于规定的测试数据减少所述墨滴的数量的方法不同的方式进行喷出而成的，在向所述电路基板坯料的表面喷出所述墨时，以与所述测试图案中任意一个的、相对于所述测试数据减少所述墨滴的数量的方法相同的减少方法以使在与所述痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出，从而形成所述抗蚀层。

在本发明中，以与多个测试图案中任意一个的、相对于测试数据减少所述墨滴的数量的方法相同的减少方法以使在与导电体的痕纹交叉的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量减少的方式进行喷出，从而形成抗蚀层，因此能够以与导电体的表面的状态相对应的适当的墨滴的量形成抗蚀层。其结果是，不论导电体的表面的状态如何，都能够得到高精度的抗蚀层。

另外，在所述电路基板的制造方法中，优选的是，在与所述痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量随着所述抗蚀层的延伸方向相对于所述痕纹的角度变大而相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量大量减少。

在本发明中，随着抗蚀层的延伸方向相对于导电体的痕纹的角度变大，墨滴的数量大量减少，因此能够随着抗蚀层的线宽的方向靠近沿着痕纹的方向而减少墨滴的数量。由此，能够更可靠地减少因在导电体上着落的墨沿着痕纹扩散而导致的抗蚀层的形状相对于图像数据的偏差。其结果是，能够更加可靠地提高使用喷墨形成的抗蚀层的精度。

为了解决上述问题并达成目的，本发明的喷墨打印机为，利用喷墨头对电路基板坯料的表面喷出墨滴，从而形成抗蚀层，该抗蚀层是以布线图案的形状将在基板的表面层叠有导电体的所述电路基板坯料的表面覆盖并利用蚀刻处理将暴露着的所述导电体去除、从而将所述导电体形成为所述布线图案的形状而成的，其特征在于，覆盖所述电路基板坯料的所述抗蚀层的形状、即抗蚀图案作为图像数据而生成，所述喷墨头按照所述图像数据喷出所述墨滴，并且，以将在与所述导电体的表面的痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出，从而以所述抗蚀图案的形状在所述电路基板坯料的表面形成所述抗蚀层。

在本发明中，自喷墨头向电路基板坯料喷出墨从而形成抗蚀层，并且，以使在与导电体的痕纹交叉的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量相对于在沿着痕纹的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量减少的方式喷出墨，从而形成抗蚀层。由此，能够减少因在导电体上着落的墨沿着痕纹扩散而导致的抗蚀层的形状相对于图像数据的偏差，无论导电体的表面的状态如何，都能够以接近所设定的抗蚀图案的形状形成抗蚀层。其结果是，能够使用喷墨得到高精度的抗蚀层。

另外，在所述喷墨打印机中，优选的是，该喷墨打印机包括用于拍摄所述导电体的表面的摄像部件，所述喷墨头基于由所述摄像部件拍摄到的所述导电体的摄像数据，以将在与所述痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出。

在本发明中，利用摄像部件拍摄导电体的表面，根据摄像数据确定墨滴的数量，从而能够减小操作者确定墨滴的量时的负担。其结果是，能够更容易地确定相对于图像数据减少墨滴的量，能够更容易得到高精度的抗蚀层。

发明的效果

本发明的电路基板的制造方法及喷墨打印机起到能够使用喷墨得到高精度的抗蚀层这样的效果。

附图说明

图1是表示实施方式的喷墨打印机的构造的示意图。

图2是图1的A-A向视图。

图3是本实施方式的喷墨打印机的上方侧立体图。

图4是图3所示的喷墨打印机的下方侧立体图。

图5是表示自图3所示的喷墨打印机将Y杆部以及介质台拆下后的状态的立体图。

图6是图3所示的喷墨打印机的主视图。

图7是图6的F-F向视图。

图8是电路基板坯料的剖视图。

图9是在电路基板坯料上施加抗蚀层的情况的说明图。

图10是表示蚀刻处理后的电路基板坯料的状态的说明图。

图11是表示去除抗蚀层后的电路基板坯料的状态的说明图。

图12是表示在照相纸上喷出了墨滴的状态的说明图。

图13是表示在导电体上喷出了墨滴的状态的说明图。

图14是表示在与导电体的痕纹正交的方向上打印了线的状态的说明图。

图15是表示在沿着导电体的痕纹的方向上打印了线的状态的说明图。

图16是表示使用喷墨打印机打印抗蚀层的情况下的处理步骤的流程图。

图17是关于测试图案的说明图。

图18是实施方式的喷墨打印机的变形例，是在设有摄像机的情况下的说明图。

具体实施方式

以下，基于附图详细说明本发明的电路基板的制造方法及喷墨打印机的实施例。另外，本发明并不被该实施例限定。另外，下述实施方式的构成要素包括本领域的技术人员能够替换且简单的结构、或者是实质上相同的结构。

(实施方式)

图1是表示实施方式的喷墨打印机的构造的示意图。图2是图1的A-A向视图。该图所示的喷墨打印机1是用于以喷墨方式对立体物等被打印体50进行打印的喷墨打印机，具有例如对高度10cm以上的被打印体50也能够进行打印的结构。被打印体50的高度上限也可以是15cm以上。另外，被打印体50的高度是指在喷墨头喷出墨滴的方向上的高度。在本实施方式中，该方向是图中所示的Z方向，与重力方向平行。

另外，能够利用喷墨打印机1进行打印的区域在Y方向上的宽度为例如30cm以上，优选的是50cm以上(例如，50cm～80cm)，更加优选的是60cm以上。另外，该能够进行打印的区域在X方向上的宽度为例如30cm以上(例如，25cm～50cm)，更加优选的是40cm以上。

另外，在本实施方式中，Y方向是指主扫描动作(scan动作)时喷墨头沿导轨移动的方向，是打印时的主扫描方向。能够进行打印的区域在Y方向上的宽度是指例如主扫描动作时喷墨头进行打印的区域的宽度。另外，X方向是指与Y方向和Z方向正交的方向，是打印时的副扫描方向。能够进行打印的区域在X方向上的宽度是指例如在X方向上使喷墨头相对于被打印体50相对移动的输送动作中的喷墨头的移动范围的宽度。

另外，本实施方式的喷墨打印机1整体的高度为例如85cm以上，更加优选的是90cm以上。另外，喷墨打印机1整体在Y方向上的宽度为例如120cm以上，更加优选的是140cm以上。另外，喷墨打印机1整体在X方向上的宽度为例如80cm以上，更加优选的是90cm以上。

另外，在本实施方式中，喷墨打印机1为平台型的喷墨打印机，包括：Y杆部8、滑架10、介质台28、台部22、两个轨道18、两个支承构件20、腿部24、X方向驱动部26、以及控制部30。其中，滑架10包括喷墨头12和紫外线照射部16。平台型的喷墨打印机是指例如通过使Y杆部8向X方向移动从而进行在X方向上使喷墨头12相对于被打印体50相对移动的输送动作的喷墨打印机。

另外，在本实施方式中，为了方便说明，将喷墨头12和紫外线照射部16设为与Y杆部8独立的结构。但是，例如在实际的喷墨打印机1的设计时等，也可以将包括喷墨头12和紫外线照射部16的部分设为杆部8。

设于滑架10的喷墨头12为用于向被打印体50喷出墨滴的打印头，例如，通过喷出CMYK(青色、品红色、黄色、黑色)的各个颜色的墨滴，从而能够进行彩色打印。喷墨头12还可以喷出例如透明墨等除了CMYK的各种颜色以外的墨的墨滴。另外，在本实施方式中，喷墨头12用于喷出紫外线固化型墨的墨滴。

Y杆部8为用于使喷墨头12进行主扫描动作的结构。在本实施方式中，Y杆部8具有导轨102、Y方向驱动部104以及侧面部110。导轨102为用于使喷墨头12与被打印体50相对而保持喷墨头12的轨道构件。另外，在本实施方式中，导轨102为向Y方向延伸的Y方向延伸构件的一个例子。

Y方向驱动部104为用于使滑架10沿着导轨102向Y方向移动的驱动部。在本实施方式中，Y方向驱动部104设于导轨102在Y方向上的一端侧，在主扫描动作时，根据控制部30的指示使滑架10向Y方向移动。另外，在基于主扫描动作进行打印时，设于滑架10的喷墨头12一边沿着导轨102移动，一边朝向被打印体50喷出墨滴。另外，侧面部110为Y杆部8的侧面部分，通过支承导轨102的一端以及另一端、和Y方向驱动部104，从而使喷墨头12与被打印体50相对。

与喷墨头12同样地设于滑架10的紫外线照射部16为光源，该光源产生用于使紫外线固化型墨固化的紫外线(UV光)。在本实施方式中，紫外线照射部16与喷墨头12共同设于滑架10，从而紫外线照射部16在被支承于导轨102的状态下设于Y方向的喷墨头12的两侧。并且，由此，在主扫描动作时，紫外线照射部16使自喷墨头12喷出而着落于被打印体50的墨固化。

介质台28为用于保持被打印体50的工作台，通过在上表面保持被打印体50，从而使被打印体50与喷墨头12相对。另外，在本实施方式中，介质台28为供被打印体50载置的被打印体载置部的一个例子。介质台28具有在Z方向上使上表面的位置上下移动的机构，通过与被打印体50的形状相匹配地变更上表面的位置，从而调整喷墨头12与被打印体50之间的距离。另外，也可以在介质台28的上表面安装例如与被打印体50的形状相匹配地保持被打印体50的夹具(配件)。采用这种结构，作为被打印体50，能够恰当地使用多种形状的立体物。

台部22为台状的构件，其设于在重力方向上比喷墨头12及导轨102等各结构靠下方的位置，从而在上表面载置这些结构。台部22在Y方向上的宽度优选的是至少比导轨102的宽度大。另外，台部22在X方向上的宽度优选的是至少比导轨102在X方向上移动的范围大。

两个轨道18为引导构件的一个例子，通过在台部22上向X方向延伸，从而引导支承构件20的移动。并且，由此，两个轨道18引导被支承构件20支承的Y杆部8的向X方向的移动。

另外，在本实施方式中，两个轨道18分别设于台部20在Y方向上的各个端部侧。由此，两个轨道18在Y杆部的Y方向上的两侧引导Y杆部8的移动。另外，关于两个轨道18的位置，设于台部22在Y方向上的各个端部侧是指例如设于各个端部或各个端部的附近。端部的附近是指例如自端部离开恒定的富余量那种程度的位置。

支承构件20为用于在台部22上支承Y杆部8的构件。在本实施方式中，各个支承构件20都具有被引导部106和Y杆载置部108。被引导部106为具有能够沿着轨道18向X方向移动的结构的部分。两个支承构件20的各自的被引导部106被两个轨道18分别引导。另外，Y杆载置部108为设于被引导部106与Y杆部8之间的构件，通过在Y杆载置部108之上载置Y杆部8的侧面部110，从而在轨道18上支承Y杆部8。

另外，在本实施方式中，Y杆部8的导轨102以及支承构件20的被引导部106分别以在介质台28上供被打印体50载置的部分为中心在重力方向的上下分别分开地配置。

X方向驱动部26为用于使Y杆部8沿着轨道18向X方向移动的驱动部。在本实施方式中，X方向驱动部26具有马达120以及滚珠丝杠122。马达120为使滚珠丝杠122旋转的驱动源的一个例子。马达120还可以是例如伺服马达。

滚珠丝杠122由滚珠丝杠轴202和滚珠丝杠螺母204构成。在这种情况下，使滚珠丝杠122旋转是指使滚珠丝杠轴202旋转。另外，在本实施方式中，滚珠丝杠122中的滚珠丝杠轴202的两端借助轴承固定于台部22上。由此，滚珠丝杠轴202以能够旋转的方式被支承于台部22上的规定的位置。另外，滚珠丝杠轴202在轴方向与X方向平行的状态下被支承于台部22上。另一方面，在本实施方式的滚珠丝杠122中，滚珠丝杠螺母204相对于Y杆部8固定。滚珠丝杠螺母204相对于Y杆部8的固定能够通过例如将滚珠丝杠螺母204相对于Y杆载置部108来进行。在这种情况下，作为Y杆载置部108，优选的是使用沿Y方向延伸并在台部22上横穿的板状的构件。

在像这样构成的情况下，在滚珠丝杠122的滚珠丝杠轴202旋转时，滚珠丝杠螺母204与该旋转的朝向相对应地向X方向进退。由此，滚珠丝杠螺母204作为将滚珠丝杠122的旋转转换为直线运动的转换机构而发挥功能。另外，Y杆部8也与滚珠丝杠螺母204的移动相对应地向X方向移动。因此，采用本实施方式，能够利用例如滚珠丝杠122使Y杆部向X方向适当地移动。

另外，为了方便说明省略了图示，但是在本实施方式中，支承滚珠丝杠轴202的两端的轴承固定于台部22上。另外，关于支承滚珠丝杠轴202的两端的轴承，优选利用滚珠轴承的结构支承滚珠丝杠轴202。

另外，X方向驱动部26还可以在马达120与滚珠丝杠122之间进一步具有动力传递用的各种结构等。另外，X方向驱动部26在例如主扫描动作的间歇时使Y杆部8向X方向移动。由此，喷墨打印机1在主扫描动作的间歇时进行进给动作。另外，Y杆部8在X方向上的移动停止之后，喷墨打印机1接下来进行主扫描动作。

腿部24为用于支承台部22的结构，腿部24设于台部22的底面侧，从而在载置台60上支承台部22。台部22的底面侧是指重力方向的下面侧。另外，载置台60为例如用于设置喷墨打印机1的台的上表面或者地面等。

另外，在本实施方式中，腿部24具有两个连接部112、四个以上(优选六个以上)的突出部114。各个连接部112为与轨道18平行并且相连设置为长条状的构件，设于台部22的底面侧。另外，两个连接部112分别设于台部20在Y方向上的各个端部侧。

另外，突出部114是成为喷墨打印机1整体的腿的部分，该突出部114分别自连接部112向重力方向的下方突出而与载置面60抵接，从而在载置面60上支承台部22。另外，在本实施方式中，对各个连接部112分别设置多个(更优选为三个以上)突出部114。例如，对于一个连接部112，想到在X方向的两端以及中央设置突出部114。在这种情况下，例如，对于两个连接部112，分别设置三个突出部114，因此设有合计六个突出部114。采用这种结构，在载置面60上能够适当地支承喷墨打印机1。

另外，轨道18、连接部112、以及突出部114的位置关系优选的是，例如，构成为在重力方向的上下排列在一条直线上。更具体而言，优选的是例如，使连接部112与轨道18隔着台部22相对，并且，使突出部114与轨道18隔着连接部112及台部22相对。

控制部30为例如喷墨打印机1的CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)，设于例如台部22或侧面部110等的内部，用于控制喷墨打印机1的各部分的动作。另外，控制部30连接有用于对喷墨打印机1进行动作指示的输入装置32。作为输入装置32，使用例如PC(Personal Computer：个人计算机)，通过对PC进行用于使喷墨打印机1工作的输入操作，从而自作为输入装置32的PC对控制部30发送控制信号。控制部30基于该控制信号，控制喷墨打印机1的各部分，使各部分工作。

例如，在主扫描时，控制部30使喷墨头12对被打印体50在Y方向上的各个位置进行打印。另外，在主扫描动作的间歇进行的进给动作时，在X方向驱动部26使Y杆部8向X方向移动，从而依次变更在被打印体50上由接下来的主扫描动作要打印的区域。因此，采用本实施方式，能够对被打印体50的各个位置适当地进行打印。

图3～图7是表示本实施方式的喷墨打印机的更详细的结构的一个例子的图，图3是本实施方式的喷墨打印机的上方侧立体图。图4是图3所示的喷墨打印机的下方侧立体图。图5是表示自图3所示的喷墨打印机将Y杆部以及介质台拆下后的状态的立体图。图6是图3所示的喷墨打印机的主视图。图7是图6的F-F向视图。另外，在图3～图7所示的结构(以下称为图3等的结构)中，一部分的结构的详细部分等与图1、图2所示的结构不同。但是，该不同点是在具体的结构设计时为了方便等而产生的，除了以下说明的点，在图3～图7中，标记了与图1、图2相同附图标记的结构与图1、图2中的结构为同一或同样的结构。

在图3等的结构中，喷墨打印机1整体的高度为95cm左右。另外，在Y方向上的宽度为150cm左右。在X方向上的宽度为100cm左右。另外，利用喷墨打印机1能够进行打印的区域在Y方向上的宽度为60cm。另外，该能够进行打印的区域在X方向上的宽度为42cm。

另外，在X方向驱动部26中，马达120每旋转一圈，滚珠丝杠122的滚珠丝杠轴202就向X方向移动10cm左右。马达120的旋转量与滚珠丝杠轴202的移动量的比率(减速比)为例如3:1左右。

另外，介质台28能够在Z方向上5cm的范围内移动上表面，并且，具有能够在上表面安装高度为10cm以内的夹具(配件)的结构。因此，与打印体50的形状相匹配地安装夹具，或者通过将夹具卸下，能够对最大高度在15cm的范围(例如高度为0.1mm～15cm的范围)的被打印体50进行打印。

另外，在图3等的结构中，像由图5等可知那样，将搭载于两个被引导部106这两者的一个构件用作Y杆载置部108。该构件为沿Y方向延伸而在台部22上横穿的板状体。另外，由于将这种形状的构件用作Y杆载置部108，因此像由图6和图7可知那样，介质台28具有用作Y杆载置部108的构件的一部分穿过内部的间隙的构造。另外，滚珠丝杠122中的滚珠丝杠螺母固定于Y杆载置部108。

该实施方式的喷墨打印机1由如上所述的结构构成，以下，说明其作用。在利用喷墨打印机1打印被打印体1时，利用介质台28保持被打印体50，利用控制部30，与载置于介质台28上的被打印体50在Z方向上的厚度相对应地控制介质台28。由此使介质台28工作，变更介质台28的上表面在Z方向上的位置，调节被打印体50的打印面的位置。详细而言，调节介质台28的上表面在Z方向上的位置，以使得被打印体50的上表面在Z方向上位于能够利用自喷墨头12喷出的墨滴进行打印的位置。

控制部30在该状态下控制X方向驱动部26，并使Y杆部8沿X方向移动。由此，变更包括喷墨头12和紫外线照射部16在内的滑架10与被打印体50的在X方向上的相对位置，使喷墨头12和紫外线照射部16在X方向上位于被打印体50的打印位置。

而且，控制部30通过控制Y方向驱动部104，从而使滑架10沿着Y方向移动。此时，与目标印刷相对应的墨滴自喷墨头12喷出而着落于被打印体50，自紫外线照射部16照射紫外线，从而使被打印体50上的墨固化。

控制部30通过使Y方向驱动部104驱动从而使滑架10一边沿着作为主扫描方向的Y方向移动一边进行打印，若对被打印体50在X方向上的规定位置进行打印，则使X方向驱动部26驱动，使滑架10与被打印体50之间的在作为副扫描方向的X方向上的相对位置变化。若使滑架10与被打印体50之间的相对位置变化，则再次使Y方向驱动部104驱动并打印被打印体50在X方向上的规定位置。在喷墨打印机1中对被打印体50进行打印时，重复以上动作，从而打印被打印体50的打印面在X方向和Y方向上的规定的范围。

另外，本实施方式的喷墨打印机1并不是只进行彩色打印，还能够用于电路基板的制造。具体而言，能够形成利用蚀刻形成构成电子电路的打印基板的布线图案的情况下的抗蚀层，该情况为。打印基板将集成电路、电阻器、电容器等多个电子元件(省略图示)固定在表面而进行安装，成为能够通过在电子元件之间施加电布线而构成电子电路的板状的装置。

图8是电路基板坯料的剖视图。在本实施方式的电路基板的制造方法中，使用电路基板坯料70制造作为电路基板的打印基板。该电路基板坯料70中，由具有绝缘性的树脂构成的基板72形成为板状或薄片状，在基板72的表面层叠有铜箔等由具有导电性的材料构成的导电体74。

图9是在电路基板坯料上施加抗蚀层的情况的说明图。说明电路基板的制造方法的概要，利用喷墨头12喷出墨滴，从而在电路基板70的表面形成能够将导电体74形成为期望的布线图案的形状的抗蚀层76。即，将电路基板坯料70用作喷墨打印机1的被打印体50，对电路基板坯料70喷出墨滴，利用抗蚀层76以期望的布线图案的形状覆盖电路基板坯料70的表面、即导电体74的表面。

详细而言，作为覆盖电路基板坯料70的抗蚀层76的形状的抗蚀图案在输入装置32中作为图像数据预先生成，根据该图像数据使喷墨打印机1的各部分工作。由此，一边使滑架10沿着导轨102移动，一边利用喷墨头12按照图像数据向导电体74的表面喷出墨滴，利用紫外线照射部16对着落在导电体74上的墨照射紫外线。由此，使着落在导电体74的墨固化。

像这样按照图像数据向电路基板坯料70的表面喷出墨滴，使墨固化，从而以能够将导电体74形成为期望的布线图案的形状的抗蚀图案在导电体74的表面形成抗蚀层76。

图10是表示蚀刻处理后的电路基板坯料的状态的说明图。若在导电体74的表面形成抗蚀层76，则通过施加蚀刻处理来去除导电体74中未被抗蚀层76覆盖的部分。蚀刻处理通过公知的方法进行，例如使用氯化铁水溶液等蚀刻液进行蚀刻处理。由此，在层叠于基板72的导电体74中的未被抗蚀层76覆盖的导电体74溶解，在基板72上仅仅残留被抗蚀层76覆盖而受保护的导电体74。即，导电体74以抗蚀层76的形状、即抗蚀图案的形状残留在基板72上。抗蚀图案的形状为能够将导电体74形成为期望的布线图案的形状，因此，基板72上残留的导电体74以该布线图案的形状残留在基板72上。

图11是表示去除抗蚀层后的电路基板坯料的状态的说明图。若利用蚀刻处理去除不需要的导电体74，则将导电体74上的抗蚀层76剥离并进行清洗，从而去除抗蚀层76。由此，将基板72上的导电体74形成为期望的布线图案的形状。

另外，像这样，喷出到电路基板坯料70的表面上而形成抗蚀层76时使用的墨优选的是，在蚀刻处理中未被去除、在蚀刻处理后剥离时能够容易地剥离的墨。优选的是使用例如以丙烯酸酯的含量为55％～65％、丙烯酸环己烷的含量为20％～30％、引发剂的含量为10％～15％，喹吖啶酮品红的含量为0.1％～5％、添加剂的含量为0.1％～5％的方式混合的UV固化型颜料墨。

在使用喷墨打印机1制造电路基板时，通过像这样在电路基板坯料70的表面喷出墨滴并将墨用作抗蚀层76，从而将导电体74形成为期望的布线图案，但是在向导电体74喷出了墨滴的情况下，有时着落的墨未形成理想的形状。

图12是表示在照相纸上喷出了墨滴的状态的说明图。在向作为被打印体50的例如表面平滑且由难以洇墨的坯料构成的照相纸52喷出了墨滴的情况下，着落于照相纸52的墨在照相纸52上均等地扩散。因此，由着落于照相纸52的墨滴构成的点54的形状为大致圆形。

图13是表示向导电体喷出了墨滴的状态的说明图。相对于表面平滑的照相纸52，电路基板坯料70的导电体74的表面被施加了研磨处理，因此在表面上形成无数的痕纹78的情况较多。该痕纹78沿一个方向形成的情况较多，因此在将电路基板坯料70作为被打印体50而向导电体74的表面喷出了墨滴的情况下，着落于导电体74的墨滴沿着痕纹78的方向的扩散范围比正交于痕纹78的方向的扩散范围大。因此，由着落于导电体74的墨滴构成的点54的形状形成为，沿着痕纹78的方向为长度方向的大致椭圆形。

图14是表示在与导电体的痕纹正交的方向上打印了线的状态的说明图。图15是表示在沿着导电体的痕纹的方向上打印了线的状态的说明图。在对导电体74进行了打印的情况下，由墨滴构成的点54在沿着痕纹78的方向上扩散，因此在向导电体74喷出大量墨滴而打印规定的宽度的线的情况下，打印到导电体74的实际的线的宽度与线的方向和痕纹78的方向相对应地变化。例如，如图14所示，在沿与导电体74的表面的痕纹78正交的方向对导电体74进行了打印的情况下，实际打印到导电体74上的打印线80的线宽W容易宽于所设定好的线宽。另一方面，如图15所示，在沿着导电体74的表面的痕纹78的方向对导电体74进行了打印的情况下，实际打印到导电体74上的打印线80的线宽W接近所设定好的线宽。

因此，使线宽W方向的点54的数量相同，在与痕纹78正交的方向上和沿着痕纹78的方向上向导电体74打印线时，与痕纹78正交的方向的打印线80(图14)的线宽W比沿着痕纹78的方向的打印线80(图15)的线宽W宽。在对导电体74的表面喷出墨滴从而形成抗蚀层76的情况下，布线图案以抗蚀层76的形状形成，因此在打印到导电体74上的抗蚀层76的形状与作为抗蚀图案设定的形状不同的情况下，很难得到期望的布线图案。因此，在本实施方式的电路基板的制造方法中，与导电体74表面的状态相对应地调节墨滴的数量而进行打印，从而以期望的形状在导电体74上形成抗蚀层76。

具体而言，覆盖电路基板坯料70的抗蚀层76的形状、即抗蚀图案作为图像数据而生成，并存储于输入装置32，喷墨打印机1按照该图像数据在电路基板坯料70的表面喷出墨滴，从而在电路基板坯料70的表面上以抗蚀图案的形状形成抗蚀层76。此时，喷墨打印机1在喷出墨时，与导电体74的表面状态相对应地以相对于图像数据减少墨滴的数量的方式进行喷出。即，喷墨打印机1以相对于图像数据减少沿着导电体74的表面的痕纹78的方向的墨滴的数量的方式喷出墨。由此，无论导电体74的痕纹78的方向如何，导电体74上形成的抗蚀层76的形状都与预先设定的抗蚀图案的形状基本相同。

接下来，使用本实施方式的喷墨打印机1说明在电路基板坯料70上形成抗蚀层76的情况的顺序。图16是表示使用喷墨打印机打印抗蚀层的情况下的处理步骤的流程图。图17是关于测试图案的说明图。在使用喷墨打印机1在电路基板坯料70上形成抗蚀层76的情况下，首先，打印测试图案82(步骤ST101)。该测试图案82是预先设定并打印作为测试用的打印数据的测试数据进行打印而得到的，测试数据存储于输入装置32的存储部。作为测试数据，例如，由以规定的线宽设定的多条直线构成，就多条直线而言，沿规定的方向形成的多条纵线84和沿与该纵线84正交的方向形成的多条横线86设定为一个打印数据。

在打印测试图案82时，对由与实际打印抗蚀层76的电路基板坯料70相同的材料构成且痕纹78的状态等表面状态为相同状态的电路基板坯料70进行打印。将该电路基板坯料70设置于喷墨打印机1的介质台28上，以与实际打印抗蚀层76的电路基板坯料70相同的打印状态打印测试图案82。此时，喷墨打印机1相对于预先设定的测试数据减少打印的墨滴的数量，以多个图案进行打印。

具体而言，使纵线84和横线86这两者的线宽方向的墨滴的数量、即线宽方向的点54的数量相对于保持原状态地打印测试数据的情况在多个图案中减少地进行打印。即，对测试图案82的打印用的电路基板坯料70打印多个测试图案82，该多个测试图案82是使线宽方向的点54的数量相对于基于测试数据而在照相纸52上打印测试图案82的情况下的点54的数量分别减少不同的数量而成的。

由此，在电路基板坯料70上，线宽方向的墨滴的数量不同，线宽方向的点54的数量不同，从而打印线的粗细各不相同的多个测试图案82。在本实施方式的电路基板的制造方法中，在像这样形成抗蚀层76前，形成多个测试图案82，该多个测试图案82是对导电体74的表面的状态与要形成抗蚀层76的电路基板坯料70的导电体74的表面的状态为相同状态的电路基板坯料70、以与相对于规定的测试数据减少墨滴的数量的方法不同的方式进行喷出而成的。

另外，在该测试图案82中，形成多个在针对电路基板坯料70打印的纵线84和横线86上使相对于测试数据减少墨滴的数量的方法不同而成的图案。例如，在某测试图案82中，使横线86的线宽方向的墨滴的数量比纵线84的线宽方向的墨滴的数量减少地形成，在另一测试图案82中，使纵线84的线宽方向的墨滴的数量比横线86的线宽方向的墨滴的数量减少地形成。另外，在测试图案82中，也形成纵线84和横线86中的任意一者的线宽方向的墨滴的数量不减少的图案。

接下来，判定打印了的线的宽度(步骤ST102)。操作者通过目视判定、或测量线宽地判定来进行该判定。即，在打印于多个电路基板坯料70的多个测试图案82中，判定接近在测试数据中设定的线宽的图案。例如，测量各测试图案82的线宽，与将测试图案打印于照相纸52的情况的线宽相比较，从而判定打印了的测试图案82的线的宽度。

接下来，确定减少墨滴的量(步骤ST103)。操作者判定打印后的测试图案82的线的宽度，并在多个测试图案82中选择适合于实际上使抗蚀层76形成于电路基板坯料70的情况的线的宽度的测试图案82来进行该确定。即，测试图案82的线宽方向的墨滴的数量不同，因此通过在多个测试图案82中选择一个测试图案82，从而确定相对于线宽减少墨滴的量。若确定了测试图案82，则将该内容输入到输入装置32。

另外，在利用容易在沿着导电体74的表面的痕纹78的方向上扩散的墨滴而将具有规定的线宽的抗蚀层76形成于导电体74的表面时，像这样选择的测试图案82成为能够使抗蚀层76的线宽达到规定的宽度的图案。即，选择的测试图案82成为如下图案：以使在与导电体74的表面的痕纹78交叉的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向上的墨滴的数量相对于在沿着痕纹78的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向上的墨滴的数量减少的方式进行喷出，从而能够实现在任意的延伸方向上都以期望的线宽形成抗蚀层76。

接下来，变更打印数据(步骤ST104)。即，将在利用喷墨打印机1对电路基板坯料70实际形成抗蚀层76的情况下的、按照表示抗蚀图案的图像数据进行打印时的打印数据变更为减少了墨滴后的打印数据。具体而言，输入到输入装置32的测试图案82以其减少方法为与相对于测试数据减少墨滴的数量时的减少方法相同的减少方法的方式变更打印数据，以使得图像数据中的线宽方向的墨滴的数量相对于按照图像数据对照相纸52进行打印时的打印数据减少。

此时，变更打印数据，以使得在图像数据中线的宽度较宽的部分中线的边缘部分、即喷出墨而打印的部分与未打印的部分间的交界部分附近的墨滴的数量相对于按照图像数据对照相纸52进行打印时的打印数据减少。即，将图像数据中的像素数据连续时的有像素数据的部位与无像素数据的部位间的交界的像素数据删除由边缘确定的数量从而进行打印数据的变更。该打印数据基于图像数据而在输入装置32中生成，因此打印数据的变更也在输入装置32中进行。

若变更打印数据，则将变更后的打印数据自输入装置32向喷墨打印机1发送，由喷墨打印机1进行最终打印(步骤ST105)。即，对于实际形成布线图案的电路基板坯料70，以在步骤ST104中变更后的打印数据按照图像数据进行打印。即，以与在从多个测试图案82中选择出的测试图案82的、相对于测试数据减少墨滴的数量的方法相同的方法相对于图像数据减少墨滴的数量，利用喷墨头12对电路基板坯料70的表面喷出墨。由此，喷墨头12以使在与导电体74的表面的痕纹78相交叉的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向上的墨滴的数量相对于在沿着导电体74的表面的痕纹78的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向的墨滴的数量减少的方式向电路基板坯料70的表面喷出墨。利用像这样喷出的墨，在电路基板坯料70的导电体74的表面以与预先设定的抗蚀图案的形状基本相同的形状形成抗蚀层76。

若以预先设定的抗蚀图案在导电体74上形成抗蚀层76，则在后工序中对电路基板坯料70进行蚀刻处理后，剥离抗蚀层76。由此，导电体74以期望的布线图案的形状在基板72上残留，在电路基板坯料70上形成期望的布线图案。

在以上的实施方式的电路基板的制造方法中，以使在与导电体74的痕纹78交叉的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向上的墨滴的数量相对于在沿着痕纹78的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向的墨滴的数量减少的方式向电路基板坯料70喷出墨，从而形成抗蚀层76。因此，能够减少因在导电体74上着落的墨沿着痕纹78扩散而导致的抗蚀层76的形状相对于图像数据的偏差，无论导电体74的表面的状态如何，都能够以接近所设定好的抗蚀图案的形状形成抗蚀层76。具体而言，使抗蚀层76中的形成为线状的部分的线宽与所设定好的抗蚀图案中的线状的部分的线宽为基本相同的线宽，能够形成抗蚀层76。其结果是，能够使用喷墨得到高精度的抗蚀层76。

另外，在实施方式的电路基板的制造方法中，以与多个抗蚀图案82中的任意一个的、相对于测试数据减少墨滴的数量的方法相同的减少方法减少在与导电体74的痕纹78交叉的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向的墨滴的数量地进行喷出，从而形成抗蚀层76。其结果是，能够以与导电体74的表面的状态相对应的适当的墨滴的量形成抗蚀层76，无论导电体74的表面的状态如何，都能得到高精度的抗蚀层76。

另外，在实施方式的电路基板的制造方法中，在形成实际的抗蚀层76前形成多个测试图案82，由操作者从该测试图案82中选择实际打印中使用的打印形式，从而决定相对于预先生成的图像数据减少墨滴的量。其结果是，能够容易地确定相对于图像数据减少墨滴的量，能够容易地得到高精度的抗蚀层76。

另外，以上的实施方式的喷墨打印机1自喷墨头12向电路基板坯料70喷出墨从而形成抗蚀层76，并且，以将在与导电体74的痕纹78交叉的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向上的墨滴的数量相对于在沿着痕纹78的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向的墨滴的数量减少的方式喷出墨，从而形成抗蚀层76。由此，能够减少因在导电体74上着落的墨沿着痕纹78扩散而导致的抗蚀层76的形状相对于图像数据的偏差，无论导电体74的表面的状态如何，都能够以接近所设定好的抗蚀图案的形状形成抗蚀层76。其结果是，能够使用喷墨得到高精度的抗蚀层76。

(变形例)

另外，在所述电路基板的制造方法及喷墨打印机1中，由操作者自多个测试图案82中选择适合于实际在将抗蚀层76形成于电路基板坯料70的情况下的线的宽度的测试图案82，但是该选择也可以是由喷墨打印机1进行。

图18是实施方式的喷墨打印机的变形例，是设有摄像机的情况下的说明图。在由喷墨打印机1进行测试图案82的选择的情况下，例如，如图18所示，喷墨打印机1还可以设有作为对导电体74的表面进行拍摄的摄像部件的摄像机90。该摄像机90包括例如CCD(ChargeCoupled Device：电荷耦合元件)，能够利用电信号将拍摄到的信息传递到控制部30。另外，控制部30能够在其与输入装置32之间互相交换信息，因此由摄像机90拍摄到的摄像数据也能够借助控制部30传递到输入装置32。而且摄像机90与滑架10同样能够沿着导轨102移动，摄像机90能够在Y方向上的期望的位置进行拍摄。

在自多个测试图案82中选择适合于实际在将抗蚀层76形成于电路基板坯料70的情况下的线的宽度的测试图案82时，在对打印于测试用的电路基板坯料70上的多个测试图案82进行打印(图16、步骤ST101)之后，使摄像机90移动到测试图案82的位置，而拍摄导电体74的表面。由此摄像机90对电路基板坯料70上的所有的测试图案82进行拍摄。利用摄像机90拍摄时的摄像数据借助控制部30传递到输入装置32。

在输入装置32中，基于摄像数据判定多个测试图案82中的与测试数据中设定的线宽接近的图案。由此，判定多个测试图案82的线的宽度(图16、步骤ST102)。接下来，利用输入装置32从多个测试图案82中选择适合于实际在将抗蚀层76形成于电路基板坯料70上的情况下的线的宽度的测试图案82，从而确定相对于线宽减少墨滴的量(图16、步骤ST103)。

之后，基于选择的测试图案82变更打印数据(图16、步骤ST104)，将变更后的打印数据自输入装置32发送到喷墨打印机1，从而由喷墨打印机1进行最终打印(图16、步骤ST105)。

由此，基于由摄像机90拍摄到的导电体74的摄像数据，喷墨头12相对于预先生成的图像数据减少墨滴的数量，并朝向实际形成抗蚀层76的电路基板坯料70喷出墨。即，以使在与导电体74的痕纹78交叉的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向上的墨滴的数量相对于在沿着痕纹78的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向上的墨滴的数量减少的方式朝向实际形成抗蚀层76的电路基板坯料70喷出墨。由此，在导电体74上以与预先设定的抗蚀图案的形状基本相同的形状形成抗蚀层76。

像这样，利用摄像机90拍摄测试图案82，基于摄像数据由输入装置32确定墨滴的数量，从而能够减小操作者确定墨滴的量时的负担。其结果是，能够更容易地确定相对于图像数据减少墨滴的量，能够更容易得到高精度的抗蚀层76。

另外，在上述实施方式中，从多个测试图案82中只选择一个测试图案82，但是，也可以是在纵线84方向上和在横线86方向上分别选择测试图案82。即，优选的是，从多个测试图案82中分别选择在纵线84上较佳的测试图案82和在横线86方向上较佳的测试图案82，在变更打印数据时，分别按照纵线84方向的测试图案82和横线86方向的测试图案82进行变更。由此，能够与导电体74的表面的状态相对应地以更高的精度得到与所设定好的抗蚀图案接近的形状的抗蚀层76。

另外，在电路基板坯料70上形成的抗蚀层76多为在与导电体74的痕纹78正交的方向上或在沿着痕纹78的方向以外的方向上延伸而形成。在这种情况下，优选的是，以使在与导电体74的痕纹78交叉的方向上延伸的抗蚀层76的线宽方向上的墨滴的数量随着抗蚀层的延伸方向相对于痕纹78的角度变大而相对于在沿着痕纹78的方向上延伸的抗蚀层78的线宽方向上的墨滴的数量大量减少的方式喷出墨。由此，能够随着抗蚀层76的线宽的方向靠近沿着痕纹78的方向而减少墨滴的数量，能够更加可靠地减少因在导电体74上着落的墨沿着痕纹78扩散而导致的抗蚀层76的形状相对于图像数据的偏差。其结果是，能够更加可靠地提高使用喷墨形成的抗蚀层76的精度。

另外，在上述实施方式中，利用输入装置32进行图像数据的生成、打印数据的生成、各数据的存储，但是这些动作也可以利用喷墨打印机1进行。另外，在实施方式中，输入装置32使用PC，但是还可以使用所谓的平板式终端(日文：タブレット端末)等作为输入装置32，另外，还可以组装于喷墨打印机1。

另外，在上述实施方式中，在打印测试图案82后，确定减少墨滴的量，但是在对于与平时相同形态的电路基板坯料70进行打印而形成抗蚀层76的情况下，还可以将相对于图像数据减少墨滴的数量的打印数据预先存储于喷墨打印机1、输入装置32。另外，在电路基板坯料70的种类为限定的情况下，还可以是，预先生成与电路基板坯料70相对应的打印数据并存储于喷墨打印机1、输入装置32，与打印的电路基板坯料70相对应地切换打印数据。由此，能够省略确定与导电体74的表面的状态相对应地减少墨滴的数量的步骤，因此能够更容易地得到高精度的抗蚀层76。

附图标记说明

1喷墨打印机、8Y杆部、10滑架、12喷墨头、16紫外线照射部、18轨道、20支承构件、22台部、24腿部、26X方向驱动部、28介质台、30控制部、32输入装置、50被打印体、52照相纸、54点、60载置面、70电路基板坯料、72基板、74导电体、76抗蚀层、78痕纹、80打印线、82测试图案、84纵线、86横线、90摄像机(摄像部件)、102导轨、104Y方向驱动部、106被引导部、108Y杆载置部、110侧面部、120马达。

Claims (5)

1.一种电路基板的制造方法，利用抗蚀层以布线图案的形状将在基板的表面层叠有导电体的电路基板坯料的表面覆盖，利用蚀刻处理将暴露着的所述导电体去除，从而将所述导电体形成为所述布线图案的形状，其特征在于，

覆盖所述电路基板坯料的所述抗蚀层的形状、即抗蚀图案作为图像数据而生成，

按照所述图像数据向所述电路基板坯料的表面喷出墨滴，从而在所述电路基板坯料的表面以所述抗蚀图案的形状形成所述抗蚀层，并且在喷出所述墨滴时，以使在与所述导电体的表面的痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出。

2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

在形成所述抗蚀层前，形成多个测试图案，该多个测试图案是对所述导电体的表面的状态与要形成所述抗蚀层的所述电路基板坯料的所述导电体的表面状态为相同状态的所述电路基板坯料、以与相对于规定的测试数据减少所述墨滴的数量的方法不同的方式进行喷出而成的，

在向所述电路基板坯料的表面喷出所述墨滴时，以与所述测试图案中任意一个的、相对于所述测试数据减少所述墨滴的数量的方法相同的减少方法以使在与所述痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出，从而形成所述抗蚀层。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

在与所述痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量随着所述抗蚀层的延伸方向相对于所述痕纹的角度变大而相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量大量减少。

4.一种喷墨打印机，利用喷墨头对电路基板坯料的表面喷出墨滴，从而形成抗蚀层，该抗蚀层是以布线图案的形状将在基板的表面层叠有导电体的所述电路基板坯料的表面覆盖并利用蚀刻处理将暴露着的所述导电体去除、从而将所述导电体形成为所述布线图案的形状而成的，其特征在于，

覆盖所述电路基板坯料的所述抗蚀层的形状、即抗蚀图案作为图像数据而生成，

所述喷墨头按照所述图像数据喷出所述墨滴，并且，以将在与所述导电体的表面的痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出，从而以所述抗蚀图案的形状在所述电路基板坯料的表面形成所述抗蚀层。

5.根据权利要求4所述的喷墨打印机，其特征在于，

该喷墨打印机包括用于拍摄所述导电体的表面的摄像部件，

所述喷墨头基于由所述摄像部件拍摄到的所述导电体的摄像数据，以将在与所述痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出。