JP2003105061A

JP2003105061A - 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに穴詰プリント配線（基）板の製造方法及び穴詰プリント配線（基）板

Info

Publication number: JP2003105061A
Application number: JP2001337180A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Sato; 清佐藤; Kazunori Kitamura; 和憲北村
Original assignee: San Ei Kagaku Co Ltd
Current assignee: San Ei Kagaku Co Ltd
Priority date: 2001-09-27
Filing date: 2001-09-27
Publication date: 2003-04-09
Also published as: CN1408764A; EP1553450A1; HK1052522A1; HK1052522B; EP1298155A1; US20030215567A1; EP1553450B1; KR20030028387A; DE60205072T2; DE60205072D1; US7396885B2; CN1221611C; EP1298155B1; DE60236550D1; ATE299904T1; TWI254722B; KR100674349B1

Abstract

(57)【要約】【課題】スルーホール等に容易に充填・穴詰すること
ができ、樹脂組成物が垂れ下がることなく光・熱硬化を
効率的に行うことができ、且つ光硬化物の研磨が容易で
ある光・熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とす
る。又、穴詰した硬化樹脂部分に凹み、クラック等が発
生せず、耐半田性に優れ、金属部分の腐食等が無く、そ
の結果ショートや電気接続不良等を起こさない高信頼性
及び長寿命の電気製品を製造することができる穴詰プリ
ント配線（基）板を提供することを目的とする。【解決手段】（Ｉ）エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付
加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート類、（ＩＩＩ）光
架橋剤、（ＩＶ）液状エポキシ樹脂、及び（Ｖ）潜在性
硬化剤を含有する光・熱硬化性樹脂組成物を特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光・熱硬化性樹脂
組成物、並びに穴詰した両面若しくは片面プリント配線
板及び穴詰した多層プリント配線基板［以下、単に「穴
詰プリント配線（基）板」と言うことがある。］の製造
方法及びその穴詰プリント配線（基）板に関する。特に
本発明は、両面若しくは片面プリント配線板及び多層プ
リント配線基板におけるスルーホール等の穴詰材料等と
して好適な光・熱硬化性樹脂組成物、この樹脂組成物に
て穴詰した両面若しくは片面プリント配線板及び多層プ
リント配線基板の製造方法、並びにその製造方法にて製
造される穴詰プリント配線（基）板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線板の製造において
は、スルーホールを硬化樹脂にて一時的に穴詰した後、
エッチング処理し導体回路を形成し、その後エッチング
レジスト剥離液にてエッチングレジストと共に硬化樹脂
を溶解除去し、再びスルーホールを現出させていた。

【０００３】しかしながら、プリント配線板にスルーホ
ールが存在する場合、ＩＣチップ等の搭載部品をプリン
ト配線板に半田にて接続するときに、半田がスルーホー
ルに流れ込み、プリント配線板の反対面に達することが
ある。その結果、ショートが発生するといった問題があ
った。また、半田がスルーホールに流れ込むため、部品
接続に必要な半田量が低下し、接続不良が発生するとい
った問題があった。

【０００４】更に、プリント配線板にスルーホールが存
在する場合、ソルダーレジスト剤にてプリント配線板の
両面を印刷する際、先に印刷した面がソルダーレジスト
剤によりテント状に穴が塞がれるため、後に反対面を印
刷するときにスルーホール内の空気の逃げ道がなくなる
ことがある。その結果、スルーホール内に空隙が残存す
ることがある。このような状態のまま、後工程において
プリント配線板を薬液処理した場合、この空隙内に薬液
が侵入し、しかも空隙内の洗浄を十分行うことができな
いため、薬液が残留する。その結果、プリント配線板の
金属部分（例えば銅張部分、めっき部分等）が薬液にて
腐食されるといった問題を有する。

【０００５】そこで、近年、エッチングレジストのみ除
去し、スルーホールに充填・穴詰された硬化樹脂は除去
しない、所謂「永久穴詰」が行われるようになった。そ
のような永久穴詰材料として、硬化樹脂がエッチングレ
ジスト剥離液に非可溶性の熱硬化性樹脂組成物が使用さ
れる。

【０００６】しかしながら、従来のそのような熱硬化性
樹脂組成物は、溶剤を多量に含むものであった。そのた
め、熱硬化する際に多量の溶剤が蒸発し、樹脂組成物の
体積が大きく収縮する。その結果、基板［図３、（１
５）、又は図４、（１７）］のスルーホールに穴詰した
樹脂組成［図３、（１６）、又は図４、（１９）］の液
面レベルが下がって大きく凹んだり、硬化樹脂内部にク
ラック［図４、（１８）］が発生することがある。

【０００７】そのため、後工程に於いて更に薬液処理し
た場合、凹み部分に薬液成分が残留することがある。
又、半田付け等の後工程における熱履歴により、内部の
クラックがスルーホール表面にまで延び、薬液が表面の
クラックから内部に染み込むことがある。これらは何れ
も、電気製品の信頼性や寿命を低下させるものである。

【０００８】そこで、穴詰材料として二段階熱硬化型樹
脂組成物が使用されることがある。これは、溶剤等の蒸
発があまり発生しない比較的低温にて先ず一次硬化を行
って樹脂形状をある程度固め、その後高温にて二次硬化
させるものである。

【０００９】しかしながら、充填・穴詰された樹脂組成
物の内、基板表面の樹脂組成物は低温でも一次硬化する
が、基板中心部に充填・穴詰された樹脂組成物は低温で
は十分一次硬化しないという問題がある。この場合に、
基板中心部の樹脂組成物を十分に一次硬化させようとす
ると、基板表面の樹脂組成物の硬化反応が進み、硬化物
の硬度が高くなり過ぎることがある。その結果、後工程
に於ける基板表面の精密研磨が困難となるという問題が
ある。

【００１０】そこで、近年においては、上記のような熱
単独硬化性樹脂組成物に替えて、光・熱併用硬化性（光
一次硬化＋熱二次硬化）樹脂組成物が提案されている。

【００１１】例えば、特開平８−７３５６５号公報、特
開平８−１５７５６６号公報、特開平８−２６９１７２
号公報、特開平９−１０７１８３号公報、及び特開平１
１−１４７２８５号公報には、光・熱併用硬化性樹脂組
成物が記載されている。

【００１２】しかしながら、これらに記載された樹脂組
成物は何れも常温で固体のエポキシ樹脂を含有する。こ
のような固体エポキシ樹脂は、加熱溶融した場合、一般
に著しい粘度低下を起こす。そのため、基板［図５、
（２０）］中のスルーホールに充填した樹脂組成物を熱
硬化させる場合、樹脂組成物［図５、（２１）］の粘度
が低下し、垂れ下がるといった問題を有する。又、樹脂
組成物中に固体エポキシ樹脂が存在すると、光照射した
場合、固体エポキシ樹脂により光の透過が妨げられ、効
率的に光硬化を行えないといった問題を有する。

【００１３】又、特開平１０−２４５４３１号公報に
は、エポキシ樹脂、光重合性化合物［（メタ）アクリレ
ート化合物等］、ラジカル発生剤、及び潜在性硬化剤を
含有する光・熱併用硬化性封止剤が記載されている。

【００１４】しかしながら、この封止剤においては、光
硬化物の硬化性が十分でなく、一部に未硬化部分が残存
する場合がある。その結果、後工程に於けるプリント配
線基板表面の精密研磨が困難となり、十分に平滑な基板
表面が得られないという問題を有する。更に、スルーホ
ールへの充填・塗布性においても問題を有する。

【００１５】又、特許第２５９８３４６号公報には、エ
ポキシ樹脂の（メタ）アクリル酸１００％付加物、（メ
タ）アクリレート化合物、光重合開始剤、熱硬化性樹脂
（ビスフェノール型エポキシ樹脂等）、及び硬化剤（イ
ミダゾール化合物等）を含有する光・熱併用硬化型樹脂
組成物が記載されている。

【００１６】しかしながら、この樹脂組成物において
は、上記封止剤の場合とは逆に、光硬化物が硬くなり過
ぎる場合がある。この場合も、やはり後工程に於けるプ
リント配線基板表面の精密研磨が困難となり、十分な平
滑性が得られず、その結果、得られる穴詰プリント配線
板の耐半田性が十分でないといった問題を有する。

【００１７】更に、特許第２５７１８００号公報には、
（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂、エチレン性重合性
化合物［（メタ）アクリレート化合物等］、光ラジカル
開始剤、及びエポキシ硬化剤（イミダゾール等）を含有
する光・熱併用硬化性接着剤が記載されている。

【００１８】しかしながら、この接着剤硬化物において
は、耐熱性が十分でない場合がある。そのため、これよ
り製造される穴詰プリント配線板の耐半田性が不十分で
あるといった問題を有する。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑み、スルーホール等に容易に充填・穴詰することがで
き、樹脂組成物が垂れ下がることなく光・熱硬化を効率
的に行うことができ、且つ光硬化物の研磨が容易である
光・熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。

【００２０】又、本発明は、穴詰した硬化樹脂部分に凹
み、クラック等が発生せず、耐半田性に優れ、金属部分
の腐食等が無く、その結果ショートや電気接続不良等を
起こさない高信頼性及び長寿命の電気製品を製造するこ
とができる穴詰プリント配線（基）板を提供することを
目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明者等が鋭意検討したところ、以下の発明を成
すに到った。

【００２２】即ち本発明は、（Ｉ）エポキシ樹脂の不飽
和脂肪酸部分付加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート
類、（ＩＩＩ）光架橋剤、（ＩＶ）液状エポキシ樹脂、
及び（Ｖ）潜在性硬化剤を含有する光・熱硬化性樹脂組
成物を提供する。

【００２３】本発明は、両面若しくは片面プリント配線
基板の貫通穴に上記光・熱硬化性樹脂組成物を穴詰し、
光硬化を行い、基板表面を研磨し、（Ａ）前記光硬化物
を熱硬化し、導体回路を形成する、又は（Ｂ）導体回路
を形成し、前記光硬化物を熱硬化する、穴詰両面若しく
は片面プリント配線板の製造方法を提供する。

【００２４】本発明は、多層プリント配線基板の貫通穴
に上記光・熱硬化性樹脂組成物を穴詰し、光硬化を行
い、基板表面を研磨し、（Ａ）前記光硬化物を熱硬化
し、導体回路を形成する、又は（Ｂ）導体回路を形成
し、前記光硬化物を熱硬化する、穴詰多層プリント配線
基板の製造方法を提供する。

【００２５】本発明は、多層プリント配線基板の貫通穴
に上記光・熱硬化性樹脂組成物を穴詰し、光硬化を行
い、基板表面を研磨し、基板表面のめっきを行い、
（Ａ）前記光硬化物を熱硬化し、導体回路を形成する、
又は（Ｂ）導体回路を形成し、前記光硬化物を熱硬化す
る、穴詰多層プリント配線基板の製造方法を提供する。

【００２６】本発明は、上記何れかの製造方法にて穴詰
両面若しくは片面プリント配線板及び穴詰多層プリント
配線基板を提供する。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の光・熱硬化性樹脂組成物には成分（Ｉ）とし
て、エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分付加物を含有す
る。

【００２８】成分（Ｉ）の調製原料であるエポキシ樹脂
（以下、単に「原料用エポキシ樹脂」ということがあ
る。）のエポキシ価は、例えば１３０〜４００、特に１
５０〜２５０が好ましい。エポキシ価が１３０未満だと
得られる光・熱硬化性樹脂組成物の粘度が低くなり過ぎ
て塗布性が悪化することがある。逆に、エポキシ価が４
００を超過すると、硬化物の架橋密度が下がり耐熱性が
悪化することがある。

【００２９】更に、原料用エポキシ樹脂中のエポキシ基
数は、少なくとも二個以上が好ましく、通常は少なくと
も三個以上である。エポキシ基数が一個の場合、後述の
一次硬化反応に消費され、二次硬化反応に関与できない
ことがある。その結果、十分な架橋密度の硬化物が得ら
れず、硬化物の耐熱性が十分でなくなる場合がある。

【００３０】原料用エポキシ樹脂としては、例えばフェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、多官能性フェノール
からのエポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン系エポキシ樹脂、トリアジン骨格エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、脂環式タ
イプのエポキシ樹脂等が挙げられる。

【００３１】多官能性フェノールからのエポキシ樹脂と
しては、オルソクレゾールノボラック型、ビスフェノー
ル（ＤＰＰ）ノボラック型、３官能型（トリスヒドロキ
シフェニルメタン型等）、アルキル置換３官能型、４官
能型（テトラフェニロールエタン型等）、ジシクロペン
タジエンフェノール型等、及びその他のエポキシ樹脂が
挙げられる。具体的には、表１〜表４に示す化学式（化
Ｉ−１）〜（化Ｉ−２５）で表されるもの等が挙げられ
る。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】

【表３】

【００３５】

【表４】

【００３６】化学式（化Ｉ−１）、（化Ｉ−２）、（化
Ｉ−３）、（化Ｉ−７）、（化Ｉ−１５）、（化Ｉ−２
０）、及び（化Ｉ−２１）中、ｎはそれぞれ０〜３０の
整数を表す。化学式（化Ｉ−１６）中、ｎは０〜２０の
整数を表す。化学式（化Ｉ−１８）中、ｎは０〜２の整
数を表す。化学式（化Ｉ−２５）中、ｎは１〜３０の整
数を表す。化学式（化Ｉ−２）中、Ｒ_１及びＲ_２は、そ
れぞれ独立にＨ若しくはＣＨ_３を表す。化学式（化Ｉ−
４）中、Ｒ_１はｔ−Ｃ_４Ｈ_９、Ｒ_２はＣＨ_３を表す。更
に、表２〜表４中、Ｇはグリシジル基を表す。

【００３７】好ましくは、化学式（化Ｉ−１）、（化Ｉ
−２）、（化Ｉ−３）、及び（化Ｉ−７）で表されるも
の等である。

【００３８】ナフタレン骨格エポキシ樹脂としては、例
えばナフタレン系アラルキル型等のエポキシ樹脂組成物
が挙げられる。具体的には、表５に示す化学式（化Ｉ−
２６）〜（化Ｉ−３２）で表されるもの等が挙げられ
る。

【００３９】

【表５】

【００４０】化学式（化Ｉ−２７）、（化Ｉ−３０）、
及び（化Ｉ−３１）中、ｎはそれぞれ１〜３０の整数を
表す。化学式（化Ｉ−２９）中、ｎは２〜３０の整数を
表す。更に、表５中、Ｇはグリシジル基を表す。好まし
くは、（化Ｉ−２７）及び（化Ｉ−３１）で表されるも
の等である。

【００４１】グリシジルアミン系エポキシ樹脂として
は、例えばポリ（例えばトリ若しくはテトラ等）グリシ
ジルアミン系のものが挙げられる。具体的には表６に示
す化学式（化Ｉ−３３）〜（化Ｉ−３６）で表されるも
の等が挙げられる。

【００４２】

【表６】

【００４３】トリアジン骨格エポキシ樹脂としては、具
体的には［化１］に示すものが挙げられる。

【００４４】

【化１】

【００４５】グリシジルエステル系エポキシ樹脂として
は、例えばダイマー酸ジグリシジルエステル等のダイマ
ー酸系のもの、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエス
テル等のフタル酸系のもの、グリシジルアクリレート、
グリシジルメタアクリレート等が挙げられる。

【００４６】脂環式タイプのエポキシ樹脂としては、例
えばシクロヘキセンオキシド系のものが挙げられる。具
体的には、表７に示す化学式（化Ｉ−３７）〜（化Ｉ−
４１）で表されるもの等が挙げられる。化学式（化Ｉ−
４１）中、Ｍは２〜５０の整数を表す。好ましくは、化
学式（化Ｉ−４１）で表されるもの等が挙げられる。

【００４７】

【表７】

【００４８】成分（Ｉ）のもう一方の調製原料である不
飽和脂肪酸としては、例えば次式［化２］、

【００４９】

【化２】

【００５０】［式中、Ｒ_１〜Ｒ_３は、それぞれ独立にＨ
又はＣＨ_３を表す。］で表されるものが挙げられる。具
体的には不飽和脂肪酸としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸等が挙げられる。

【００５１】成分（Ｉ）は、通常の調製法により調製し
てよい。例えば、原料用エポキシ樹脂の一種以上と不飽
和脂肪酸の一種以上［例えばアクリル酸及び／又はメタ
アクリル酸（以下、単に「（メタ）アクリル酸」という
ことがある。）］とを、必要に応じ加熱下に、撹拌混合
して調製してよい。

【００５２】成分（Ｉ）は、エポキシ樹脂に不飽和脂肪
酸が部分的に付加した物である。即ち、エポキシ樹脂の
不飽和脂肪酸部分付加物は、不飽和脂肪酸が付加した後
のエポキシ樹脂中に少なくとも一個以上のエポキシ基が
残存する。

【００５３】具体的には、不飽和脂肪酸は、原料用エポ
キシ樹脂中の全エポキシ基数の２０〜８０％、特に４０
〜６０％に付加するのが好ましい。不飽和脂肪酸の付加
量が２０％未満のもの（単に、「２０％未満不飽和脂肪
酸付加物」のように言うことがある。以下、同様。）
は、光・熱硬化性樹脂組成物に粘着性が生じ、一次硬化
したときに余分の樹脂をうまく除去できない場合があ
る。逆に８０％超過不飽和脂肪酸付加物は、一次硬化物
が硬くなり後述の研磨が困難となり、或いは熱硬化に際
し成分（ＩＶ）との架橋が十分行われない結果、半田付
けを行った際、硬化物にクラックが発生することがあ
る。

【００５４】成分（Ｉ）としては、例えばノボラック型
エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との付加物（具体的
には、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル
酸との付加物等）が挙げられ、これらの１種以上を熱硬
化性組成物中に含有してよい。

【００５５】本発明の光・熱硬化性樹脂組成物には成分
（ＩＩ）として、（メタ）アクリレート類（即ち、アク
リレート類及び／又はメタアクリレート類）を含有す
る。

【００５６】成分（ＩＩ）に於いて、上記アクリレート
類としてはアクリル酸類とヒドロキシ化合物とのエステ
ル化物等が挙げられる。又、上記メタアクリレート類と
してはメタアクリル酸類とヒドロキシ化合物とのエステ
ル化物等が挙げられる。

【００５７】上記アクリル酸類及びメタクリル酸類とし
ては、前記化学式［化２］により表される不飽和脂肪酸
等が挙げられる。具体的には、アクリル酸類及びメタク
リル酸類としては、アクリル酸、メタアクリル酸、クロ
トン酸等が挙げられる。

【００５８】上記ヒドロキシ化合物としては、アルコー
ル類、（ヘミ）アセタール若しくは（ヘミ）ケタール、
ヒドロキシ酸エステル等が挙げられる。

【００５９】アルコール類としては、例えば低級アルコ
ール、環系アルコール、多価アルコール類、芳香族アル
コール等が挙げられる。

【００６０】アルコール類に於いて、低級アルコールと
しては、例えばＣ１〜Ｃ１０のものが挙げられる。具体
的には、低級アルコールとしては、ブタノール、ヘキサ
ノール、２−エチルヘキシルアルコール等が挙げられ
る。

【００６１】アルコール類に於いて、環系アルコールと
しては、例えば単環系若しくは多環系（二環系、三環系
等）のアルキル又はアルケニルアルコールが挙げられ
る。具体的には、環系アルコールとしては、ジシクロペ
ンタニルアルコール、ジシクロペンテニルアルコール、
イソボニルアルコール、フルフリルアルコール等が挙げ
られる。

【００６２】アルコール類に於いて、多価アルコール類
としては、多価アルコール、及びその誘導体、例えば多
価アルコールの部分エーテル、多価アルコールのエチレ
ンオキシド（ＥＯ）付加体、多価アルコールの部分エス
テル等が挙げられる。

【００６３】多価アルコール類に於いて、多価アルコー
ルとしては、例えばＣ２〜Ｃ８のアルカンジオール若し
くはシクロアルカンジオール、グリコール類、ビスフェ
ノールＡ類、エリスリトール類等が挙げられる。

【００６４】具体的には、多価アルコールとしては、
１，３−プロパンジオール、エチレングリコール、ジシ
クロペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエ
チレングリコール、ポリエチレングリコール、１，４−
ブタンジオール、ビスフェノールＡ、ペンタエリスリト
ール、ジペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロ
パン等が挙げられる。

【００６５】多価アルコール類に於いて、その部分エー
テルとしては、例えば上記多価アルコールの部分アリー
ルエーテル（部分フェニル若しくはクレジルエーテル
等）、部分アルキル（「アルキル」としてはＣ１〜Ｃ４
のもの等）若しくはアルケニル（「アルケニル」として
はＣ１〜Ｃ４のもの等）エーテル（部分ブチルエーテ
ル、部分アリルエーテル等）で表されるもの等が挙げら
れる。

【００６６】多価アルコール類に於いて、そのＥＯ付加
体としては、例えば上記多価アルコールのモノＥＯ付加
体、ポリオキシエチレン（ＰＯＥ）エーテル（ＥＯ重合
度２〜６等）変性物等が挙げられる。この場合、多価ア
ルコールの水酸基の一部若しくは総てにＥＯが付加して
いてもよい。

【００６７】多価アルコール類に於いて、その部分エス
テルとしては、例えば上記多価アルコールの炭素環カル
ボン酸エステル（安息香酸エステル等）、ヒドロキシ酸
エステル（ヒドロキシヒバリン酸等）で表されるもの等
が挙げられる。

【００６８】アルコール類に於いて、芳香族アルコール
としては、具体的にはベンジルアルコール等が挙げられ
る。

【００６９】ヒドロキシ化合物に於いて、（ヘミ）アセ
タール若しくは（ヘミ）ケタールとしては、上記アルコ
ール類（例えば環系アルコール、多価アルコール等）と
ホルムアルデヒド、ヒドロキシアルデヒドの縮合物等が
挙げられる。具体的には、ホルムアルデヒド・ジシクロ
ペンテニル・ヘミアセタール、トリシクロデカンジメタ
ノール、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプ
ロパン等が挙げられる。

【００７０】ヒドロキシ化合物に於いて、ヒドロキシ酸
エステルとしては、具体的にはフルフリルアルコールの
カプロラクトン開環付加体、ヒドロキシピバリン酸ネオ
ペンチルグリコール等が挙げられる。

【００７１】成分（ＩＩ）としては、その単独硬化物の
Ｔｇ（℃）が８０〜１８０、特に１２０〜１５０のもの
が好ましい。Ｔｇが８０未満だと一次硬化物が粘着性を
有するようになることがある。逆に１８０を超過する、
一次硬化物が硬くなり過ぎることがある。

【００７２】尚、成分（ＩＩ）に於いて、カルボキシル
基、水酸基等の親水性基を含有しないときは、光・熱硬
化性樹脂組成物の吸湿性を低く抑えることができる。そ
の結果、硬化物の耐湿性を高くすることができる。

【００７３】成分（ＩＩ）としては、具体的には表８〜
表１２に示す化学式（化ＩＩ−１）〜（化ＩＩ−３５）
で表されるもの等が挙げられ、これらの１種以上含有し
てよい。

【００７４】好ましくは成分（ＩＩ）としては、化学式
（化ＩＩ−６）、（化ＩＩ−７）、（化ＩＩ−８）、
（化ＩＩ−９）、（化ＩＩ−２３）、（化ＩＩ−２
４）、（化ＩＩ−２６）、（化ＩＩ−２７）、（化ＩＩ
−２８）で表されるもの等が挙げられ、これらの１種以
上含有してよい。化学式（化ＩＩ−５）中、ｎは１若し
くは２を表す。化学式（化ＩＩ−６）中、ＲはＨ若しく
はＣＨ_３を表す。

【００７５】

【表８】

【００７６】

【表９】

【００７７】

【表１０】

【００７８】

【表１１】

【００７９】

【表１２】

【００８０】本発明の光・熱硬化性樹脂組成物には成分
（ＩＩＩ）として、光架橋剤を含有する。成分（ＩＩ
Ｉ）としては、光、例えば波長２００〜４００ｎｍの紫
外線等の照射により一次硬化反応を開始させるものが挙
げられる。

【００８１】具体的には、成分（ＩＩＩ）としては、ヒ
ドロキシケトン類［表１３中、化学式（化ＩＩＩ−１）
〜（化ＩＩＩ−４）で表されるもの等］、ベンジルメチ
ルケタール類［表１３中、化学式（化ＩＩＩ−５）で表
されるもの等］、アシルホスフィンオキサイド類［表１
４中、化学式（化ＩＩＩ−６）〜（化ＩＩＩ−９）で表
されるもの等］、アミノケトン類［表１４中、化学式
（化ＩＩＩ−１０）及び（化ＩＩＩ−１１）で表される
もの等］、ベンゾインエーテル類［表１５中、化学式
（化ＩＩＩ−１２）〜（化ＩＩＩ−１５）で表されるも
の等］、ベンゾイル化合物類［表１６及び表１７中、化
学式（化ＩＩＩ−１６）〜（化ＩＩＩ−２５）で表され
るベンゾフェノン類、及び表１７中、化学式（化ＩＩＩ
−２６）〜（化ＩＩＩ−２８）で表されるもの等］、チ
オキサントン類［表１８中、化学式（化ＩＩＩ−３０）
〜（化ＩＩＩ−３２）で表されるもの等］、ビイミダゾ
ール類［表１８中、化学式（化ＩＩＩ−３３）及び（化
ＩＩＩ−３４）で表されるもの等］、ジメチルアミノ安
息香酸エステル類［表１９中、化学式（化ＩＩＩ−３
５）及び（化ＩＩＩ−３６）で表されるもの等］、スル
ホニウム塩類［表１９中、化学式（化ＩＩＩ−３７）〜
（化ＩＩＩ−３９）で表されるトリアリールスルホニウ
ム塩類、及び（化ＩＩＩ−４０）で表されるもの等］、
アントラキノン類［表２０中、化学式（化ＩＩＩ−４
１）で表されるもの等］、アクリドン類［表２０中、化
学式（化ＩＩＩ−４２）で表されるもの等］、アクリジ
ン類［表２０中、化学式（化ＩＩＩ−４３）で表される
もの等］、カルバゾール類［表２０中、化学式（化ＩＩ
Ｉ−４４）で表されるもの等］、チタン錯体［表２０
中、化学式（化１１１−４５）で表されるもの等］、及
びこれらの一種以上含有してよい。

【００８２】

【表１３】

【００８３】

【表１４】

【００８４】

【表１５】

【００８５】

【表１６】

【００８６】

【表１７】

【００８７】

【表１８】

【００８８】

【表１９】

【００８９】

【表２０】

【００９０】表１６中、化学式（化ＩＩＩ−１８）に於
いて、ＲはＨ又はＭｅを表す。具体的には化学式（化Ｉ
ＩＩ−１８）で表される化合物としては、例えばベンゾ
フェノン、２−若しくは４−メチルベンゾフェノン等が
挙げられる。

【００９１】表１６中、化学式（化ＩＩＩ−２０）に於
いて、Ｒ、Ｒ_１、及びＲ_２は、それぞれ独立にＨ又はＭ
ｅを表す［但し、化学式（化ＩＩＩ−１８）で表される
化合物を除く。］。具体的には化学式（化ＩＩＩ−１
８）で表される化合物としては、例えば２，４，６−ト
リメチルベンゾフェノン等が挙げられる。

【００９２】表９中、化学式（化ＩＩＩ−３９）に於い
て、ＲはＨ又はＭｅを表し、ＸはＰＦ_６、ＳｂＦ_６等を
表す。表１９中、化学式（化ＩＩＩ−４０）に於いて、
Ｒ、Ｒ_１、及びＲ_２は、それぞれ独立にＨ又はＭｅを表
し、ＸはＰＦ_６、ＳｂＦ_６等を表す。

【００９３】好ましくは、成分（ＩＩＩ）としては、化
学式（化ＩＩＩ−６）及び（化ＩＩＩ−１１）により表
されるもの等が挙げられ、これらの一種以上含有してよ
い。

【００９４】本発明の光・熱硬化性樹脂組成物には成分
（ＩＶ）として、液状エポキシ樹脂を含有する。尚、本
願明細書に於いて、「液状」とは、常温で液状又は半固
体状態をいう。成分（ＩＶ）としては、常温で流動性を
もつエポキシ樹脂であればよい。そのような成分（Ｉ
Ｖ）としては、例えば粘度（室温、ｍＰａ・ｓ）が２０
０００以下、特に１０００〜１００００が好ましい。成
分（ＩＶ）の粘度が高過ぎ若しくは低過ぎると、樹脂組
成物の粘度も高くなり若しくは低くなり、何れも樹脂組
成物の塗布・穴詰性が低下することがある。

【００９５】具体的には、成分（ＩＶ）としては、次式
［化３］

【００９６】

【化３】

【００９７】（式中、ｎは０若しくは１を表す。）で表
されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられ、こ
れらの一種以上含有してよい。

【００９８】更に、成分（ＩＶ）の具体例としては、次
式［化４］

【００９９】

【化４】

【０１００】（式中、ｎは０若しくは１を表す。）で表
されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられ、こ
れらの一種以上含有してよい。

【０１０１】更に、成分（ＩＶ）の具体例としては、ナ
フタレン型のもの［表２１中、化学式（化ＩＶ−１）で
表されるもの等］、ジフェニルチオエーテル（スルフィ
ド）型のもの［表２１中、化学式（化ＩＶ−２）で表さ
れるもの等］、トリチル型のもの［表２１中、化学式
（化ＩＶ−３）で表されるもの等］、脂環式タイプのも
の［表２１及び表２２中、化学式（化ＩＶ−４）〜化学
式（化ＩＶ−８）で表されるもの等］が挙げられ、これ
らの一種以上含有してよい。

【０１０２】更に、成分（ＩＶ）の具体例としては、ア
ルコール類から調製されるもの［表２２中、化学式（化
ＩＶ−９）で表されるもの等］、ジアリルビスＡ型のも
の［表２２中、化学式（化ＩＶ−１０）で表されるもの
等］、メチルレゾルシノール型のもの［表２２中、化学
式（化ＩＶ−１１）で表されるもの等］、ビスフェノー
ルＡＤ型のもの［表２２及び表２３中、化学式（化ＩＶ
−１２）〜化学式（化ＩＶ−１７）で表されるもの
等］、及びＮ，Ｎ，Ｏ−トリス（グリシジル）−ｐ−ア
ミノフェノール等が挙げられ、これらの一種以上含有し
てよい。

【０１０３】

【表２１】

【０１０４】

【表２２】

【０１０５】

【表２３】

【０１０６】表２１〜表２３中、Ｇはグリシジル基を表
す。表２２中、化学式（化ＩＶ−８）に於いて、Ｍは２
〜５０の整数を表す。

【０１０７】表２２中、化学式（化ＩＶ−９）に於い
て、ｎは１〜３の整数を表し、Ｒは水酸基を除いたアル
コール残基を表す。アルコールとしては、例えば次式
Ｒ（ＯＨ）ｎ［式中、ｎ及びＲは、化学式（化ＩＶ−
９）中のものと同じ。］で表されるものが挙げられる。

【０１０８】上記アルコールとしては、例えばＣ１２〜
Ｃ２４高級アルコール、多価（二価、三価等）アルコー
ル等が挙げられる。具体的には、高級アルコールとして
はステアリルアルコール等、多価アルコールとしては
１，６−ヘキサンジオール、ポリオキシアルキレングリ
コール［例えばＰＯＥグリコール、ポリオキシプロピレ
ン（ＰＯＰ）グリコール等］、ビスフェノールＡ／アル
キレンオキサイド［例えばＥＯ、プロピレンオキサイド
（ＰＯ）等］付加体、トリメチロールプロパン、グリセ
リン等が挙げられる。

【０１０９】ビスフェノールＡＤ型のものとしては、例
えば表２２中、化学式（化ＩＶ−１２）にて表されるも
のが挙げられる。化学式（化ＩＶ−１２）中、ＲはＨ若
しくはＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表し、Ｒ_１はＣ１〜Ｃ
１２のアルキル基を表す。但し、ＲとＲ_１は同時にＣＨ
_３ではない。具体的にはビスフェノールＡＤ型のものと
しては、表２２及び表２３中、化学式（化ＩＶ−１３）
〜（化ＩＶ−１７）で示されるものが挙げられる。

【０１１０】成分（ＩＶ）としては、上記何れの一種以
上を含有させることができるが、好ましくは前記化学式
［化３］で表されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等
である。

【０１１１】本発明の光・熱硬化性樹脂組成物には成分
（Ｖ）として、潜在性硬化剤を含有する。成分（Ｖ）
は、加熱により二次硬化反応を起こさせるものである。
成分（Ｖ）としては、例えば１００〜２００℃、特に１
３０〜１７０℃にて二次硬化反応を開始させるものが好
ましい。

【０１１２】具体的には成分（Ｖ）としては、例えばジ
シアンジアミド（ＤＩＣＹ）類、イミダゾール類、ＢＦ
_３−アミン錯体、アミンアダクト型硬化剤、アミン−酸
無水物（ポリアミド）アダクト型硬化剤、ヒドラジド系
硬化剤、アミン系硬化剤のカルボン酸塩、オニウム塩等
が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。

【０１１３】成分（Ｖ）に於いて、アミンアダクト型硬
化剤としては、イミダゾール類［２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２，４−ジ
アミノ−６−（２メチルイミダゾリル−（１Ｈ））−
エチル−Ｓ−トリアジン等］若しくはアミン類（ジエチ
ルアミン等）とエポキシ化合物、尿素若しくはイソシア
ネート化合物とのアダクト物等が挙げられる。

【０１１４】成分（Ｖ）に於いて、ヒドラジド系硬化剤
としては、具体的にはアジピン酸ジヒドラジド（ＡＤ
Ｈ）、セバチン酸ジヒドラジド（ＳＤＨ）等が挙げられ
る。

【０１１５】成分（Ｖ）に於いて、アミン系硬化剤のカ
ルボン酸塩としては、例えばナイロン塩やＡＴＵ（３，
９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−
テトラオキサスピロ［５，５」ウンデカン）・アジピン
酸塩等が挙げられる。

【０１１６】成分（Ｖ）に於いて、オニウム塩として
は、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩
等が挙げられる。

【０１１７】具体的には、成分（Ｖ）としては、表２４
〜表２６で示される化学式（化Ｖ−１）〜（化Ｖ−１
８）で表されるもの等が挙げられ、これらの一種以上含
有してよい。好ましくは、化学式（化Ｖ−１）、（化Ｖ
−２）、（化Ｖ−３）で表されるものである。尚、化学
式（化Ｖ−６）中、ｎは０〜３の整数を表す。

【０１１８】

【表２４】

【０１１９】

【表２５】

【０１２０】

【表２６】

【０１２１】更に、本発明の光・熱硬化性樹脂組成物に
は、必要に応じ、種々の添加剤を添加してよい。添加剤
としては、例えば充填剤、消泡剤、有機・無機着色剤、
難燃剤等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。

【０１２２】充填剤としては、粒径０．０１μ〜５０μ
のものが挙げられる。具体的には、充填剤としては、硫
酸バリウム、シリカ（コロイダルシリカを含む。）、水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミナ、酸
化チタン、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、炭酸
カルシウム、タルク、マイカ、ガラスビーズ、クレー、
長石粉等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。

【０１２３】尚、充填剤として水酸化アルミニウムや水
酸化マグネシウム等を使用した場合は、加熱により水が
放出される。その結果、硬化物の難燃性を向上させるこ
とができる。

【０１２４】好ましくは、充填剤としては、充填剤の屈
折率が樹脂組成物の屈折率に近いものである。屈折率に
差が無いほど、充填剤と樹脂組成物との界面に於ける光
の反射が無くなり、効率的に光硬化を行うことができ
る。そのような充填剤としては、具体的にはガラスビー
ズ、長石粉等が挙げられ、これらの一種以上含有してよ
い。

【０１２５】消泡剤としては、例えばポリジメチルシロ
キサン等が挙げられる。有機・無機着色剤としては、酸
化チタン、カーボンブラック、フタロシアニンブルー等
が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。

【０１２６】尚、本発明の光・熱硬化性樹脂組成物に於
いては、成分（ＩＩ）をマトリックス成分としてのみな
らず、溶剤としても使用することができる。その場合、
溶剤は添加しなくてもよい。溶剤を含有しない場合は、
耐半田性等が更に優れた硬化物を形成することができ
る。

【０１２７】本発明の光・熱硬化性樹脂組成物の組成に
於いて、成分（Ｉ）１００重量部に対し、成分（ＩＩ）
は１００〜３００重量部（特に１５０〜２５０重量
部）、成分（ＩＩＩ）は１〜５０重量部（特に５〜１５
重量部）、成分（ＩＶ）は５０〜２００重量部（特に６
０〜１２０重量部）、成分（Ｖ）は１〜５０重量部（特
に５〜２０重量部）、充填剤は２００〜５００重量部
（特に２５０〜３５０重量部）が好ましい。

【０１２８】成分（ＩＩ）が１００重量部未満だと、基
板への塗布性が悪化することがある。逆に、３００重量
部を超過すると、硬化物の耐熱性が低下することがあ
る。

【０１２９】成分（ＩＩＩ）が１重量部未満だと、十分
に一次硬化しないことがある。その結果、粘着性があ
り、研磨性がよくないことがある。逆に、５０重量部を
超過しても、一次硬化反応はあまり促進されないことが
ある。

【０１３０】成分（ＩＶ）が５０重量部未満だと、硬化
物の耐熱性が十分でない場合がある。逆に、２００重量
部を超過すると、一次硬化物の表面がべた付き、後の研
磨工程に支障を来たすことがある。

【０１３１】成分（Ｖ）が１重量部未満だと、二次硬化
反応が十分行われず、硬化物の耐熱性、耐湿性等が十分
でない場合がある。逆に、５０重量部を超過しても、二
次硬化反応はあまり促進されないことがある。

【０１３２】充填剤が２００重量部未満だと、スルーホ
ールに穴詰・充填した樹脂組成物が流れ出す場合があ
る。逆に、５００重量部を超過すると、樹脂組成物の塗
布性が悪化する場合がある。

【０１３３】本発明の光・熱硬化性樹脂組成物の調製
は、例えば各成分（Ｉ）〜（Ｖ）及び必要に応じ添加剤
を混合し、均一に分散した後、真空脱泡して行ってよ
い。各配合成分の添加順序等は特に限定されず、各配合
成分を順次に加え、若しくは全配合成分を一度に加えて
もよい。

【０１３４】例えば、成分（Ｉ）、成分（ＩＩ）、成分
（ＩＩＩ）、及び必要に応じ添加剤等を撹拌混合し、３
本ロール等にて分散し、真空脱法して組成物を調製す
る。一方、成分（ＩＶ）及び成分（Ｖ）を同様にして、
別の組成物を調製する。その後、これらの組成物を併
せ、均一に撹拌混合して、本発明の光・熱硬化性樹脂組
成物を調製してよい。

【０１３５】上記のようにして調製される本発明の光・
熱硬化性樹脂組成物は、基板への塗布性等を考慮する
と、樹脂粘度（Ｐａ・Ｓ、室温）１０〜５０、特に１５
〜３０が好ましい。

【０１３６】本発明の上記光・熱硬化性樹脂組成物を使
用して、本発明の穴詰プリント配線（基）板が製造され
る。本発明の穴詰両面若しくは片面プリント配線板は、
両面若しくは片面プリント配線基板の貫通穴に上記本発
明の光・熱硬化性樹脂組成物を穴詰し、光硬化を行い、
基板表面を研磨する。その後、（Ａ）前記光硬化物を熱
硬化し、導体回路を形成することにより、又は（Ｂ）導
体回路を形成し、前記光硬化物を熱硬化することによ
り、製造される。

【０１３７】本願明細書に於いて「両面若しくは片面プ
リント配線基板」とは、両面若しくは片面プリント配線
板の製造材料となり得るあらゆる板状物をいう。そのよ
うな両面若しくは片面プリント配線基板としては、例え
ば絶縁基板の両面若しくは片面が導体膜にて被覆され、
且つ貫通穴の内壁も導体膜にて被覆された構造のものが
挙げられる。

【０１３８】上記絶縁基板としては、例えば樹脂（エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等）を補強材（ガラス、紙
等）に塗布（若しくは含浸）した樹脂基板、セラミック
（アルミナ、窒化アルミナ、ジルコニア等）基板、金属
芯（銅、ＣＩＣ、アルミニウム等）基板等が挙げられ
る。

【０１３９】上記導体膜としては、金属（銅、クロム、
ニッケル等）薄膜、金属（銀、鉛、銅）厚膜等が挙げら
れる。

【０１４０】両面若しくは片面プリント配線基板に存す
る貫通穴としては、バイアホール等のめっきスルーホー
ル、及び部品穴等が挙げられる。めっきスルーホールに
於けるめっきとしては、無電解銅めっき、電解銅めっ
き、金メッキ等が挙げられる。

【０１４１】本発明の製造方法に於いて、両面若しくは
片面プリント配線基板の貫通穴に本発明の光・熱硬化性
樹脂組成物を穴詰する。穴詰は、例えばポリエステルス
クリーン若しくはステンレススクリーン等によるマスク
印刷、メタルマスク印刷、ロールコート印刷等により光
熱硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布・充填して行ってよ
い。

【０１４２】次いで、上記穴詰された未硬化樹脂組成物
を光硬化させる。光硬化条件は特に限定されず適宜選択
されるが、例えば、光照射したときに成分（ＩＩＩ）に
より光硬化が開始されるような波長の光（具体的には、
波長２００〜４００ｎｍの紫外線）を、０．５〜１０Ｊ
／ｃｍ^２の光照射量にて、−２０〜８０℃で、照射して
行ってよい。

【０１４３】この光硬化により、通常、鉛筆硬度Ｆ〜４
Ｈの硬化樹脂が得られる。後述の研磨性を考慮すれば、
鉛筆硬度Ｆ〜２Ｈの硬化樹脂が、より好ましい。

【０１４４】尚、光硬化は、液体中にて行ってもよい。
例えば、上記穴詰された両面若しくは片面プリント配線
基板を液体中に浸漬し、この液体中に若しくは液体の外
側に配置した光源により、光照射して行ってよい。例え
ば、特開平９−６０１０号公報及び特開平１０−２９２
４７号公報に記載された液中露光装置を使用して、光硬
化を行ってよい。

【０１４５】液体としては、硬化反応を阻害することな
く且つ穴詰した未硬化樹脂組成物を溶解しないものが好
ましい。具体的にはそのような液体としては、水、アル
コール類（メタノール、エタノール、イソプロパノール
等）、炭化水素類（ヘプタン、ミネラルスピリット、流
動パラフィン、キシレン等）、ハロゲン系液体［塩化メ
チレン、トリクロロエタン、四塩化炭素、パークロロエ
チレン、臭化メチル、臭化プロピル、フロン類（フロン
１１３等）、ＨＣＦＣ２２５、キシレンヘキサクロライ
ド等］、多価アルコール類（エチレングリコール、エチ
レングリコールジメチルエーテル等）、油脂類（テレピ
ン油、灯油、シリコーンオイル等）、及び液体窒素等が
挙げられる。液温は、例えば−２０〜３０℃であってよ
い。

【０１４６】液体中にて光硬化を行うことにより温度制
御が容易となり、副反応としての熱硬化の発生を抑える
ことができる。更に、充填・穴詰した樹脂組成物中に存
する気泡が液圧により基板中心部から基板表面に浮き出
て移動してくるので、後の表面研磨によりこれらの気泡
を取り除くことができる。

【０１４７】光硬化の後、基板表面を研磨する。研磨
は、少なくとも導体膜が光硬化樹脂にて覆われている部
分を行うのが好ましく、これにより導体膜を露出させ
る。更に、研磨は、導体膜面と光硬化樹脂露出面とが同
一水平面（平滑面）になるまで行うことが好ましい。同
一水平面（平滑面）でないまま、銅めっきを行い回路形
成をした場合、凹みが発生し、部品の半田付け性が低下
することがある。

【０１４８】研磨方法としては、機械研磨（ベルトサン
ダー、バフ研磨、サンドブラスト、スクラブ研磨等）が
挙げられる。

【０１４９】両面若しくは片面プリント配線基板表面を
研磨した後、（Ａ）前記光硬化物を熱硬化し、導体回路
を形成して、本発明の穴詰両面若しくは片面プリント配
線板を得る。

【０１５０】光硬化物の熱硬化に於いて、硬化温度とし
ては、例えば１５０〜２００℃であってよい。硬化温度
が余りに低過ぎると、エポキシ基の係わる反応が十分に
進行せず、硬化物の耐熱性、耐湿性が低下することがあ
る。逆に二次硬化温度が余りに高過ぎると、基板自体が
熱損傷を受けることがある。

【０１５１】硬化時間としては、例えば３０〜１８０分
であってよい。硬化時間が余りに短すぎると、硬化物の
耐熱性及び耐湿性等が十分でない場合がある。逆に、硬
化時間が余りに長過ぎると、作業効率が低下することが
ある。

【０１５２】次いで、基板表面上に導体回路を形成させ
る。導体回路の形成は、例えば基板表面に対し、エッチ
ングレジスト加工を行い、次いでエッチングを行い、そ
の後エッチングレジストを除去して行ってよい。

【０１５３】上記エッチングレジスト加工としては、例
えばドライフィルムを被覆した後、パターンマスクを介
して露光・硬化してレジストを形成するドライフィルム
（ラミネート）法、導体箔の不要部を予め有機レジスト
で被覆した後に、導体パターン部を電着により金属レジ
ストにて被覆し、その後有機レジストのみを除去する電
着レジスト法等が挙げられる。

【０１５４】エッチャントとしては、例えば塩化第二鉄
エッチング液、塩化第二銅エッチング液、アルカリエッ
チャント、過酸化水素／硫酸等が挙げられる。これら
は、上記エッチングレジスト加工の種類に応じ、適宜選
択してよい。

【０１５５】エッチングレジストの除去は、例えば水酸
化ナトリウム水溶液等のレジスト剥離液をスプレーノズ
ル等からパネル表面へ噴射して、レジストを洗い流すこ
とにより行ってよい。

【０１５６】上記のようにして本発明の穴詰両面若しく
は片面プリント配線板を得る。尚、必要に応じ、更に穴
詰両面若しくは片面プリント配線板の表面上に絶縁層、
保護層等の各種層を設けてもよい。

【０１５７】絶縁層材料としては、樹脂付き銅箔（ＲＣ
Ｃ）、層間絶縁剤（エポキシ樹脂組成物等）、プリプレ
グ等が挙げられる。保護層材料としては、感光性ソルダ
ーマスク等が挙げられる。

【０１５８】これらの絶縁層、保護層の形成は、例えば
穴詰両面若しくは片面プリント配線板表面に絶縁層材、
保護層材料等を被覆し、その後、通常の方法、例えば真
空プレス加熱、又は露光−硬化−現像等により行ってよ
い。

【０１５９】本発明の穴詰両面若しくは片面プリント配
線板の製造方法の別法として、上記基板表面を研磨した
後、工程（Ａ）の替わりに、以下の工程（Ｂ）を行って
もよい。即ち、上記両面若しくは片面プリント配線基板
表面を研磨した後、（Ｂ）基板表面上に導体回路を形成
し、その後前記光硬化物を熱硬化することにより、本発
明の穴詰両面若しくは片面プリント配線板を得る。導体
回路の形成及び光硬化物の熱硬化は、工程（Ａ）の場合
と同様にしてよい。

【０１６０】尚、工程（Ｂ）による製造方法に於いて
も、必要に応じ、更に穴詰両面若しくは片面プリント配
線板の表面上に絶縁層、保護層等の各種層を設けてもよ
い。絶縁層材料及び保護層材料としては、工程（Ａ）に
於いて例示したもの等が挙げられる。絶縁層、保護層の
形成は、工程（Ａ）の場合と同様に行ってよい。

【０１６１】或いは、上記工程（Ｂ）に於いて、導体回
路の形成後に、両面若しくは片面プリント配線基板表面
に絶縁層材料、保護層材料等を被覆する。その後、例え
ば真空プレス加熱等により、絶縁層、保護層等の形成
（熱硬化）と上記工程（Ｂ）に於ける光硬化物の熱硬化
とを同時に行ってよい。

【０１６２】上記のようにして製造される穴詰両面若し
くは片面プリント配線板は、多層プリント配線基板（例
えば多層プリント配線板に於ける各構成層）として、そ
のまま使用できる。即ち、上記穴詰両面若しくは片面プ
リント配線板の製造方法と全く同様にして、穴詰多層プ
リント配線基板を製造することができる。

【０１６３】従って、本発明の穴詰多層プリント配線基
板は、多層プリント配線基板の貫通穴に本発明の光・熱
硬化性樹脂組成物を穴詰し、光硬化を行い、基板表面を
研磨し、（Ａ）前記光硬化物を熱硬化し、導体回路を形
成する、又は（Ｂ）導体回路を形成し、前記光硬化物を
熱硬化する、ことにより製造される。

【０１６４】尚、上記穴詰両面若しくは片面プリント配
線板の製造方法と全く同様にして、更に穴詰多層プリン
ト配線基板の表面上に絶縁層、保護層等の各種層を設け
てもよい。

【０１６５】製造材料である上記多層プリント配線基板
としては、絶縁基板の両面若しくは片面が導体膜にて被
覆され、且つ貫通穴の内壁も導体膜にて被覆された構造
のものが挙げられる。

【０１６６】上記絶縁基板及び導体膜としては、前記両
面若しくは片面プリント配線基板に於いて例示したもの
等が挙げられる。

【０１６７】多層プリント配線基板に存する貫通穴とし
ては、バイアホール、インターステイシャルバイアホー
ル（ＩＶＨ）等のめっきスルーホール、及び部品穴等が
挙げられる。めっきスルーホールに於けるめっきとして
は、無電解銅めっき、電解銅めっき、金メッキ等が挙げ
られる。

【０１６８】尚、本願明細書に於いて「多層プリント配
線基板」とは、多層プリント配線板の製造材料となり得
るあらゆる板状物をいう。従って、多層プリント配線基
板には、上記絶縁基板の両面若しくは片面が導体膜にて
被覆され且つ貫通穴を有するもの、多層プリント配線板
に於ける各種構成層、ビルドアップ法に於けるコア材
（以下、単に「ビルドアップコア材」ということがあ
る。）等が挙げられる。

【０１６９】特に、穴詰ビルドアップコア材等の穴詰多
層プリント配線基板は、多層プリント配線基板の貫通穴
に本発明の光・熱硬化性樹脂組成物を穴詰し、光硬化を
行い、基板表面を研磨し、基板表面のめっきを行い、
（Ａ）前記光硬化物を熱硬化し、導体回路を形成する、
又は（Ｂ）導体回路を形成し、前記光硬化物を熱硬化す
る、ことにより製造するのが好ましい。

【０１７０】上記基板表面のめっきは、例えば基板両面
若しくは片面を無電解めっき、電解めっき、蒸着、スパ
ッタリング、又はこれらの組み合わせ等により行われ
る。めっき厚としては、特に限定されないが、通常１０
〜５０μであってよい。

【０１７１】尚、上記穴詰両面若しくは片面プリント配
線板の製造方法と全く同様にして、更に穴詰ビルドアッ
プコア材の表面上に絶縁層、保護層等の各種層を設けて
もよい。

【０１７２】本発明の穴詰多層プリント配線基板から、
各種穴詰した多層プリント配線板を製造することができ
る。例えば、上記本発明の製造方法により、多層プリン
ト配線板に於ける各種構成層を作成する。次いで、これ
らの各層を、層間にプリプレグを挟んで所望の順序にて
積み重ねる。そして、基準穴（ガイドピン）を穿ち、こ
れにガイドピンを貫通させる。その後、この積層体全体
を加熱・加圧して穴詰多層プリント配線板が得られる。

【０１７３】別の穴詰多層プリント配線板の製造方法と
しては、例えば上記本発明の製造方法により、ビルドア
ップコア材を作成する。そして、このコア材表面上に於
いて、（ｉ）めっきレジスト形成、（ｉｉ）金属めっき
後、めっきレジスト除去、（ｉｉｉ）絶縁樹脂膜被覆、
の各工程を所望の回数だけ順次繰り返して、導体層と絶
縁層とが交互に積層された穴詰多層プリント配線板が得
られる。

【０１７４】更に、上記穴詰両面若しくは片面プリント
配線板又は穴詰多層プリント配線板を搭載した半導体パ
ッケージ基板も、常法にて製造することができる。

【０１７５】

【実施例】以下本発明を、図を用い、実施例にて更に具
体的に説明する。（光・熱硬化性樹脂組成物の調製）・実施例１〜９、及び比較例１〜４表２７又は表２８に示す各配合成分を順次加え、撹拌混
合した。次いで、３本ロールミルにて均一に分散させ
た。得られた均一分散物を真空脱泡して、光・熱硬化性
樹脂組成物（実施例１〜９、及び比較例１〜４）を調製
した。表２７及び表２８に、各配合成分及び配合量（ｋ
ｇ）を示す。

【０１７６】

【表２７】

【０１７７】

【表２８】

【０１７８】表２７及び表２８中、１）及び２）は以下
を表す。１）化学式［化３］中、ｎ＝０のもの（８６重量％）と
ｎ＝１のもの（１４重量％）の混合物、平均分子量３８
０。２）化学式［化４］中、ｎ＝０のもの（６０重量％）と
ｎ＝１のもの（４０重量％）の混合物。

【０１７９】（ソルダーマスクを被覆した穴詰両面プリ
ント配線板の製造）・実施例１０〜１２両面プリント配線基板として、ガラスクロス入り絶縁基
板［図１Ａ、（１）］の両面及びスルーホール［図１
Ａ、（３）］内壁が銅張り［図１Ａ、（２）］された
積層板［全厚３．２ｍｍ、銅膜厚２５μ、スルーホール
径０．３ｍｍ］を使用した。この基板上に、光・熱硬化
性樹脂組成物（各実施例１〜３）を、２００メッシュの
ステンレススクリーンにてマスク印刷して、スルーホー
ルを充填・穴詰した［図１Ｂ、（４）］。この充填・
穴詰のし易さ（充填・穴詰性）を表２９に示す。

【０１８０】次いで、この基板を、液中露光装置
［（株）野田スクリーン社製］を用いて、光硬化を行っ
た。液体としては、フロンを使用した。露光量は８Ｊ／
ｃｍ^２、液温２０℃であった。上記光硬化後に、光硬化
物の鉛筆硬度を測定した。結果を表２９に示す。

【０１８１】その後、基板の両面を、先ず４００番セラ
ミックバフにて２回研磨し、更に６００番バフにて２回
研磨した［図１Ｃ］。この研磨性を表２９に示す。

【０１８２】その後、この基板の両表面上に以下のよう
にして導体パターンを形成させた。先ず、ドライフィル
ムを用いドライフィルム（ラミネート）法にて、エッチ
ングレジストを形成した。即ち、ドライフィルムを基板
の両表面にラミネートし、ネガ型フィルム（パターンマ
スク）を重ね合わせ、超高圧水銀灯にて、露光・硬化し
た。

【０１８３】次いで、ドライフィルムのキャリアフィル
ムを剥離し、露出したレジスト面へ現像液（１％炭酸ナ
トリウム溶液）をスプレーノズルから吹き付け現像し、
その後水洗して、レジストパターンを形成した［図１
Ｄ、（５）］。

【０１８４】次いで、エッチングを行った。即ち、基板
の両面に、塩化第二鉄溶液（３６重量％）をスプレーノ
ズルから吹き付けて、不要銅箔を溶解除去した。上記エ
ッチング完了後、３％水酸化ナトリウム水溶液をスプレ
ーノズルから噴射して、エッチングレジストを膨潤させ
ながら洗い流した。

【０１８５】上記のようにして、導体パターンを形成さ
せた後、ソルダーマスク［図１Ｅ、（６）］を被覆
し、更に二次硬化した。即ち、先ず、導体パターンが形
成された両表面に紫外線・熱硬化型アクリレート／エポ
キシ混合樹脂を１５０メッシュのテトロンスクリーンを
介してスキージ（スキージ硬度７５）にてスクリーン印
刷した。

【０１８６】次いで、７５〜８０℃にて温風乾燥炉中に
てブレベークした後、露光（３００ｍｊ／ｃｍ^２）硬化
した。そして、１％炭酸ナトリウム溶液（３０℃、２．
５ｋｇ／ｃｍ^２）にて現像した。その後、１５０℃にて
３０分間加熱して、熱硬化を行った。

【０１８７】得られた穴詰両面プリント配線板（各実施
例１０〜１２）の耐半田性を、以下のようにして調べ
た。即ち、穴詰両面プリント配線板を２６０℃の溶融半
田中に６０秒間浸漬して、その後クラック、膨れ、剥れ
の有無を調べた。結果を表２９に示す。

【０１８８】更に、得られた穴詰両面プリント配線板に
於ける、充填・穴詰した硬化樹脂の露出部分の形状を目
視観察した。結果を、表２９に示す。

【０１８９】（穴詰ビルドアップコア材の製造）・実施例１３〜１５多層プリント配線基板として、ガラスクロス入り絶縁基
板［図２Ａ、（７）］の両面及びスルーホール［図２
Ａ、（９）］内壁が銅張り［図２Ａ、（８）］された
積層板［全厚１．６ｍｍ、銅膜厚２５μ、スルーホール
径０．３ｍｍ］を使用した。この基板上に、光・熱硬化
性樹脂組成物（各実施例４〜６）を、２５０メッシュの
ポリエステルスクリーンにてマスク印刷して、スルーホ
ールを充填・穴詰した［図２Ｂ、（１０）］。この充
填・穴詰のし易さ（充填・穴詰性）を表２９に示す。

【０１９０】次いで、この基板を、液中露光装置
［（株）野田スクリーン社製］を用いて、光硬化を行っ
た。液体としては、フロンを使用した。露光量は２Ｊ／
ｃｍ^２、液温は２０℃であった。上記光硬化後に、光硬
化物の鉛筆硬度を測定した。結果を表２９に示す。

【０１９１】その後、基板の両面を、先ず４００番ベル
トサンダーにて一回研磨した後、６００番バフにて４回
研磨した［図２Ｃ］。この研磨性を表２９に示す。

【０１９２】その後、基板の全表面を銅めっきした。即
ち、先ず基板の全表面を通常の方法にて無電解銅めっき
（銅析出触媒としてパラジウムを使用）を行い、その後
電解銅めっきを行った。これにより、銅厚２０μのめっ
き層が得られた［図２Ｄ、（１１）］。

【０１９３】その後、基板の両面上にエッチングレジス
トを形成させた。即ち、フォトＥＤレジスト電着法によ
り、電着膜（アニオン性高分子膜、膜厚１０μ）を基板
の両面上に形成した。その後、ネガ型フィルム（パター
ンマスク）を重ね合わせ、超高圧水銀灯にて露光・硬化
した。次いで、現像液（１％炭酸ナトリウム溶液）を基
板両面にスプレーノズルから吹き付け現像し、フィルム
を剥離し、そして基板を水洗してレジストパターンを形
成した［図２Ｅ、（１２）］。

【０１９４】次いで、エッチングを行った。即ち、基板
の両面に、塩化第二鉄溶液（３６重量％）をスプレーノ
ズルから吹き付けて、不要金属膜（銅張り層及び銅めっ
き層）を溶解除去した。上記エッチング完了後、３％水
酸化ナトリウム水溶液をスプレーノズルから噴射して、
エッチングレジストを膨潤させながら洗い流した［図２
Ｆ］。

【０１９５】上記のようにして導体回路を形成した後、
基板の両表面上に、ＲＣＣをラミネートした。尚、図２
Ｇに於いて、（１３）はＲＣＣの樹脂層であり、（１
４）はＲＣＣの銅箔である。そして、真空プレスにより
１８０℃、３０分間加熱して、ＲＣＣ絶縁層の形成と光
硬化物の熱硬化とを同時に行い、穴詰多層プリント配線
基板である穴詰ビルドアップコア材（各実施例１３〜１
５）を作成した。

【０１９６】得られた穴詰ビルドアップコア材の耐半田
性及び充填・穴詰した硬化樹脂の露出部分の形状を、そ
れぞれ上記実施例１３〜１５と同様にして調べた。結果
を表２９に示す。

【０１９７】・比較例５〜８穴詰材料として実施例４〜６の替わりに比較例１〜４を
使用した以外は実施例１３〜１５と同様にして、穴詰ビ
ルドアップコア材（各比較例５〜８）を作成した。

【０１９８】尚、実施例１３〜１５と同様に、穴詰材料
の充填・塗布性、光硬化物の鉛筆硬度、研磨性、耐半田
性、及び穴詰した表面部分の形状を、表３０に示す。

【０１９９】（ＩＶＨを穴詰した多層プリント配線基板
の製造）・実施例１６〜１８両面プリント配線基板として、基板の両面及びＩＶＨの
内壁が銅張りされた積層板［全厚０．８ｍｍ、銅膜厚２
５μ、スルーホール径０．３ｍｍ］を使用した。この基
板上に、光・熱硬化性樹脂組成物（各実施例７〜９）
を、２５０メッシュのポリエステルスクリーンにてマス
ク印刷して、ＩＶＨを充填・穴詰した。この充填・穴詰
のし易さ（充填・穴詰性）を表２９及び表３０に示す。

【０２００】次いで、この基板を、液中露光装置
［（株）野田スクリーン社製］を用いて、光硬化を行っ
た。液体としては、フロンを使用した。露光量は１Ｊ／
ｃｍ^２、液温は２０℃であった。上記光硬化後に、光硬
化物の鉛筆硬度を測定した。結果を表２９及び表３０に
示す。

【０２０１】その後、基板の両面を、先ず４００番セラ
ミックバフにて１回研磨し、更に６００番バフにて４回
研磨した。この研磨性を表２９及び表３０に示す。

【０２０２】その後、この基板上に以下のようにして導
体パターンを形成させた。先ず、ドライフィルムを用い
ドライフィルム（ラミネート）法にて、エッチングレジ
ストを形成した。即ち、ドライフィルムを基板表面にラ
ミネートし、ネガ型フィルム（パターンマスク）を重ね
合わせ、超高圧水銀灯にて、露光・硬化した。

【０２０３】次いで、ドライフィルムのキャリアフィル
ムを剥離し、露出したレジスト面へ現像液（１％炭酸ナ
トリウム溶液）をスプレーノズルから吹き付け現像し、
その後水洗した。

【０２０４】次いで、エッチングを行った。即ち、基板
の両面に、塩化第二鉄溶液（３６重量％）をスプレーノ
ズルから吹き付けて、不要銅箔を溶解除去した。上記エ
ッチング完了後、３％水酸化ナトリウム水溶液をスプレ
ーノズルから噴射して、エッチングレジストを膨潤させ
ながら洗い流した。

【０２０５】上記のようにして、導体パターンを形成さ
せた後、基板の両表面上に樹脂を含浸させたプリプレグ
をラミネートした。そして、真空プレスにより１９０
℃、９０分間加熱して、プリプレグ絶縁層の形成と光硬
化物の熱硬化とを同時に行い、ＩＶＨを穴詰した多層プ
リント配線基板（各実施例実施例１６〜１８）を作成し
た。

【０２０６】得られたＩＶＨ穴詰多層プリント配線基板
の耐半田性及び充填・穴詰した硬化樹脂の露出部分の形
状を、それぞれ上記実施例１３〜１５と同様にして調べ
た。結果を表２９及び表３０に示す。

【０２０７】

【表２９】

【０２０８】

【表３０】

【０２０９】表２９及び表３０中、「研磨性」の欄に於
いて、「良」は、研磨残りが無く容易に研磨できたこと
を示す。「悪」は研磨残りがあり研磨が困難であったこ
とを示す。

【０２１０】表２９及び表３０中、「穴詰した表面部分
の形状」の欄に於いて「平坦」は、穴詰した硬化樹脂の
露出部分に膨らみ・凹み等が無く、穴詰両面プリント配
線板の全面が平坦であったことを示す。「凹み」は、光
硬化した充填樹脂がスルーホールから流れ出てしまった
ために、穴詰した硬化樹脂の露出部分が大きく凹んだこ
とを示す（図５）。

【０２１１】上記表２９及び表３０から明らかなよう
に、穴詰材料として本発明の光・熱硬化性樹脂組成物
（各実施例１〜９）を使用した場合、スルーホール等の
穴詰（充填・塗布）が容易である。更に、適度な鉛筆硬
度の光硬化物を与えるので、研磨性に優れる。

【０２１２】更に、本発明の光・熱硬化性樹脂組成物よ
り製造される穴詰プリント配線（基）板（各実施例１０
〜１８）は、耐半田性に優れ、クラック、膨れ、剥がれ
等が発生しない。更に、穴詰した表面部分も平坦であ
る。

【０２１３】一方、穴詰材料として比較例３［樹脂組成
物中に、成分（ＩＶ）の替わりに固体エポキシ樹脂を含
有するもの］又は比較例４［樹脂組成物中に、成分
（Ｉ）を含有しないもの］を使用した場合、硬化性樹脂
組成物の粘度が高過ぎ、スルーホール等の穴詰（充填・
塗布）が困難である。

【０２１４】更に、穴詰材料として比較例１［樹脂組成
物中に、成分（Ｉ）の替わりにエポキシ樹脂の不飽和脂
肪酸１００％不可物を含有するもの］を使用した場合、
光硬化物が硬くなり過ぎ、その後の表面研磨が困難であ
る。又、比較例４を使用した場合は、逆に光硬化物中に
未硬化部分が残存し、表面に粘着性が生じ、やはり表面
研磨が困難である。

【０２１５】更に、比較例１又は比較例２［樹脂組成物
中に、成分（ＩＶ）を含有しないもの］より製造される
穴詰ビルドアップコア材（各比較例５又は６）は、耐半
田性試験に於いてクラック等が発生する。更に比較例３
より製造される穴詰ビルドアップコア材（比較例７）
は、熱硬化の際に穴詰した樹脂が表面に流れ出てしま
い、その結果穴詰した表面部分に大きな凹みができる。

【０２１６】

【発明の効果】本発明の光・熱硬化性樹脂組成物を使用
すれば、スルーホール等に容易に充填・穴詰することが
でき、樹脂組成物が垂れ下がることなく光・熱硬化を効
率的に行うことができ、且つ光硬化物の研磨が容易であ
る。又、本発明の穴詰プリント配線（基）板は、穴詰し
た硬化樹脂部分に凹み、クラック等が存在せず、金属部
分の腐食等も無く、更に耐半田性に優れる。従って、本
発明の穴詰プリント配線（基）板を使用すれば、ショー
トや電気接続不良を起こすことがないので、電気製品の
信頼性、寿命を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るソルダーマスクを被覆した穴詰両
面プリント配線板の製造工程図であり、プリント配線基
板及びプリント配線板の断面図を示す。

【図２】本発明に係る穴詰ビルドアップコア材の製造工
程図であり、基板及びビルドアップコア材の断面図を示
す。

【図３】従来の熱硬化性樹脂組成物を穴詰した絶縁基板
の断面図であり、熱硬化を行ったときに穴詰した樹脂組
成物の液面レベルが下がって大きく凹んだ状態を示す。

【図４】従来の熱硬化性樹脂組成物を穴詰した絶縁基板
の断面図であり、熱硬化を行ったときに穴詰した硬化樹
脂内にクラックが発生した状態を示す。

【図５】固体エポキシ樹脂を含有する従来の光・熱硬化
性樹脂組成物を穴詰した絶縁基板の断面図であり、熱硬
化を行ったときに穴詰した樹脂組成物が大きく垂れ下が
った状態を示す。

【符号の説明】

１、７絶縁基板２、８銅張り部分３、９スルーホール４、１０光・熱硬化性樹脂組成物５，１２レジストパターン６ソルダーマスク１１めっき層１３ＲＣＣの樹脂層１４ＲＣＣの銅箔１５、１７、２０基板１６、１９、２１穴詰した樹脂組成物１８クラック

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4J036 AB07 AC00 AC02 AC03 AC05 AD08 AF03 AF06 AF07 AF19 AG00 AH00 AJ18 CA11 DA01 DC01 DC31 DC41 EA03 EA04 FA01 HA01 JA07 JA08 5E314 AA25 AA27 AA32 BB13 CC07 DD06 DD08 EE09 FF05 FF08 GG09 GG24 5E346 AA43 CC09 CC32 CC55 DD02 DD12 DD32 DD44 EE33 FF07 GG15 GG17 GG18 GG22 GG28 GG40 HH18 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ｉ）エポキシ樹脂の不飽和脂肪酸部分
付加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート類、（ＩＩＩ）
光架橋剤、（ＩＶ）液状エポキシ樹脂、及び（Ｖ）潜在
性硬化剤を含有することを特徴とする光・熱硬化性樹脂
組成物。
【請求項２】両面若しくは片面プリント配線基板の貫
通穴に請求項１記載の光・熱硬化性樹脂組成物を穴詰
し、光硬化を行い、基板表面を研磨し、（Ａ）前記光硬化物を熱硬化し、導体回路を形成する、
又は（Ｂ）導体回路を形成し、前記光硬化物を熱硬化す
る、ことを特徴とする穴詰両面若しくは片面プリント配
線板の製造方法。
【請求項３】多層プリント配線基板の貫通穴に請求項
１記載の光・熱硬化性樹脂組成物を穴詰し、光硬化を行
い、基板表面を研磨し、（Ａ）前記光硬化物を熱硬化し、導体回路を形成する、
又は（Ｂ）導体回路を形成し、前記光硬化物を熱硬化す
る、ことを特徴とする穴詰多層プリント配線基板の製造
方法。
【請求項４】多層プリント配線基板の貫通穴に請求項
１記載の光・熱硬化性樹脂組成物を穴詰し、光硬化を行
い、基板表面を研磨し、基板表面のめっきを行い、（Ａ）前記光硬化物を熱硬化し、導体回路を形成する、
又は（Ｂ）導体回路を形成し、前記光硬化物を熱硬化す
る、ことを特徴とする穴詰多層プリント配線基板の製造
方法。
【請求項５】請求項２記載の製造方法にて製造され
る穴詰両面若しくは片面プリント配線板。
【請求項６】請求項３又は請求項４記載の製造方法
にて製造される穴詰多層プリント配線基板。