JP2891675B2 - 液状樹脂内の気泡除去方法 - Google Patents
液状樹脂内の気泡除去方法Info
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- liquid
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基材に付着された液状樹
脂内に含まれる気泡を除去するための方法に関する。
脂内に含まれる気泡を除去するための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばプリント回路基板のスルーホール
を穴埋めするための技術として、特開昭５５−９５３９
５号公報に記載された技術が公知である。これは、スル
ーホールを形成したプリント配線板に液状樹脂、例えば
熱硬化性のインクをスクリーン印刷等によって塗布して
スルーホール内にその液状樹脂を充填し、この後、それ
を硬化させるというものである。
を穴埋めするための技術として、特開昭５５−９５３９
５号公報に記載された技術が公知である。これは、スル
ーホールを形成したプリント配線板に液状樹脂、例えば
熱硬化性のインクをスクリーン印刷等によって塗布して
スルーホール内にその液状樹脂を充填し、この後、それ
を硬化させるというものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に液状樹脂をスクリーン印刷によって基板に付着させる
と、その印刷の際に液状樹脂内に空気が巻き込まれるた
め、これが微小な気泡となって液状樹脂内に混入するこ
とがある。このような樹脂内の気泡は樹脂が硬化しても
そのまま残留するため、樹脂層にボイドを生成させ、後
工程の加熱の段階でボイド破裂を招く場合がある。ま
た、ボイドの一部が外部表面に露出した場合、水洗水、
酸洗用酸、デスミア液、メッキ液、フラックス、或いは
半田ボール等の後工程における種々の液体貯留が発生し
て基板が汚染されるため、ショートや断線不良等を招く
という問題を生ずる。
に液状樹脂をスクリーン印刷によって基板に付着させる
と、その印刷の際に液状樹脂内に空気が巻き込まれるた
め、これが微小な気泡となって液状樹脂内に混入するこ
とがある。このような樹脂内の気泡は樹脂が硬化しても
そのまま残留するため、樹脂層にボイドを生成させ、後
工程の加熱の段階でボイド破裂を招く場合がある。ま
た、ボイドの一部が外部表面に露出した場合、水洗水、
酸洗用酸、デスミア液、メッキ液、フラックス、或いは
半田ボール等の後工程における種々の液体貯留が発生し
て基板が汚染されるため、ショートや断線不良等を招く
という問題を生ずる。
【０００４】このため、従来は、液状樹脂の印刷後に
は、樹脂を硬化させずにプリント配線板をできるだけ長
い時間静置して気泡が十分に浮き上がって消失するのを
待つようにしていたが、液状樹脂の粘性が高い場合や、
スルーホールが微細である場合等には、気泡の除去が十
分に行われないという問題があった。
は、樹脂を硬化させずにプリント配線板をできるだけ長
い時間静置して気泡が十分に浮き上がって消失するのを
待つようにしていたが、液状樹脂の粘性が高い場合や、
スルーホールが微細である場合等には、気泡の除去が十
分に行われないという問題があった。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、基材に付着された液状樹脂の気泡除去を十分に行う
ことができる気泡除去方法を提供することを目的とす
る。
で、基材に付着された液状樹脂の気泡除去を十分に行う
ことができる気泡除去方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段及びその作用効果】請求項
１に係る液状樹脂内の気泡除去方法は、プリント配線基
板に形成されたスルーホールに埋め込まれる液状樹脂内
の気泡を除去するための方法であって、液状樹脂が溶解
しない液中に液状樹脂を埋め込んだ基板を浸漬し、その
後に液状樹脂を硬化させてその表面を研磨するところに
特徴を有する。
１に係る液状樹脂内の気泡除去方法は、プリント配線基
板に形成されたスルーホールに埋め込まれる液状樹脂内
の気泡を除去するための方法であって、液状樹脂が溶解
しない液中に液状樹脂を埋め込んだ基板を浸漬し、その
後に液状樹脂を硬化させてその表面を研磨するところに
特徴を有する。
【０００７】このようにすると、液状樹脂に接する液体
から作用する圧力によって、液状樹脂の内部に含まれた
気泡が押し出され得るようになり、気泡が液状樹脂の表
面に浮き上がって除去される。液体としては、前記液状
樹脂を溶解しないものであれば自由に選択できるが、比
重が大きいほど効果的であり、液中に深く浸漬するほど
効果的である。また、一般に液状樹脂が未硬化の状態で
は内部の気泡群はその表面近くに浮き上がるようにして
集まる傾向を呈する。このため、樹脂を硬化させた後に
表面を研磨すると、気泡の含有率が高い部分が除去さ
れ、気泡含有率が少ない部分だけが残るようになる。
から作用する圧力によって、液状樹脂の内部に含まれた
気泡が押し出され得るようになり、気泡が液状樹脂の表
面に浮き上がって除去される。液体としては、前記液状
樹脂を溶解しないものであれば自由に選択できるが、比
重が大きいほど効果的であり、液中に深く浸漬するほど
効果的である。また、一般に液状樹脂が未硬化の状態で
は内部の気泡群はその表面近くに浮き上がるようにして
集まる傾向を呈する。このため、樹脂を硬化させた後に
表面を研磨すると、気泡の含有率が高い部分が除去さ
れ、気泡含有率が少ない部分だけが残るようになる。
【０００８】また、請求項２に係る気泡除去方法は、請
求項１において、基板を浸漬する液体を液外の雰囲気温
度よりも高い温度に加熱しておくところに特徴を有す
る。このようにすると、基板に埋め込まれた液状樹脂が
温められて軟化するから気泡が押し出され易くなり、気
泡除去性能が向上する。
求項１において、基板を浸漬する液体を液外の雰囲気温
度よりも高い温度に加熱しておくところに特徴を有す
る。このようにすると、基板に埋め込まれた液状樹脂が
温められて軟化するから気泡が押し出され易くなり、気
泡除去性能が向上する。
【０００９】請求項３に係る液状樹脂内の気泡除去方法
は、請求項１又は２において、液状樹脂の硬化は液中で
行われるところに特徴を有する。この構成とすると、水
中に浸漬された液状樹脂からの気泡除去が迅速に行わ
れ、その後に、例えば紫外線ランプからの紫外線が液状
樹脂に照射されてその硬化反応が行われることになる。
この場合、紫外線の照射時間は、液状樹脂の硬化に必要
な光量が確保される時間であって短時間であるが、その
照射中において、紫外線ランプからの輻射エネルギーに
よって液状樹脂の温度が上昇傾向を呈したとしても、そ
の液状樹脂は水中に浸漬されているから、水のヒートシ
ンク作用によってその液状樹脂の不要な温度上昇は抑制
される。このことは、液状樹脂の温度上昇のために液状
樹脂の内部に気泡を生成させてしまうことがなくなり、
硬化した樹脂層内部にボイドが残留することを防止でき
ることを意味する。また、このようにボイドの残留を防
止できることは、硬化した樹脂層の耐熱性、耐湿性或い
は絶縁性等の種々の特性を十分に高めることができるこ
とを意味し、高品質の樹脂層が得られることになる。し
かも、このように水中で樹脂を硬化させれば、硬化反応
は一定温度下で行われることになるから、その架橋密度
は計画値に納めることができる。従って、必要以上の架
橋密度となって樹脂層が過剰な硬度となることがなく、
硬化後の研磨工程等における困難が生ずることを防止で
きる。
は、請求項１又は２において、液状樹脂の硬化は液中で
行われるところに特徴を有する。この構成とすると、水
中に浸漬された液状樹脂からの気泡除去が迅速に行わ
れ、その後に、例えば紫外線ランプからの紫外線が液状
樹脂に照射されてその硬化反応が行われることになる。
この場合、紫外線の照射時間は、液状樹脂の硬化に必要
な光量が確保される時間であって短時間であるが、その
照射中において、紫外線ランプからの輻射エネルギーに
よって液状樹脂の温度が上昇傾向を呈したとしても、そ
の液状樹脂は水中に浸漬されているから、水のヒートシ
ンク作用によってその液状樹脂の不要な温度上昇は抑制
される。このことは、液状樹脂の温度上昇のために液状
樹脂の内部に気泡を生成させてしまうことがなくなり、
硬化した樹脂層内部にボイドが残留することを防止でき
ることを意味する。また、このようにボイドの残留を防
止できることは、硬化した樹脂層の耐熱性、耐湿性或い
は絶縁性等の種々の特性を十分に高めることができるこ
とを意味し、高品質の樹脂層が得られることになる。し
かも、このように水中で樹脂を硬化させれば、硬化反応
は一定温度下で行われることになるから、その架橋密度
は計画値に納めることができる。従って、必要以上の架
橋密度となって樹脂層が過剰な硬度となることがなく、
硬化後の研磨工程等における困難が生ずることを防止で
きる。
【００１０】
【実施形態】以下、本発明を例えばプリント配線板のス
ルーホール穴埋め工程で具体化した一実施形態について
図面を参照して説明する。
ルーホール穴埋め工程で具体化した一実施形態について
図面を参照して説明する。
【００１１】図中、１は上面を開放した水槽であり、内
部に後述するように水圧を作用させるための水が貯留さ
れている。この水槽１の上方には図示しない搬送装置が
設けられ、これよりプリント配線板２を水槽１の図示右
側で水中に浸漬し、ここから水中を左方に搬送し、水槽
１の左側端部で水中から引き上げることができるように
なっている。
部に後述するように水圧を作用させるための水が貯留さ
れている。この水槽１の上方には図示しない搬送装置が
設けられ、これよりプリント配線板２を水槽１の図示右
側で水中に浸漬し、ここから水中を左方に搬送し、水槽
１の左側端部で水中から引き上げることができるように
なっている。
【００１２】なお、図３に拡大して示すように、プリン
ト配線板２には周知のように複数個のスルーホール３が
形成され、表裏両面に各スルーホール３の開口部を囲ん
でランド３ａが形成されるとともに、スルーホール３の
内周面に導電層３ｂを形成することにより両ランド３ａ
がプリント配線板２を貫通して接続されている。
ト配線板２には周知のように複数個のスルーホール３が
形成され、表裏両面に各スルーホール３の開口部を囲ん
でランド３ａが形成されるとともに、スルーホール３の
内周面に導電層３ｂを形成することにより両ランド３ａ
がプリント配線板２を貫通して接続されている。
【００１３】一方、水槽１には循環ポンプ４および熱交
換器５を有する循環管路６が連通され、循環ポンプ４を
運転することにより水槽１内の水を熱交換器５を通して
循環させることができる。そして、熱交換器５では、図
示しない加熱装置によって加熱された熱媒と、水槽１内
の水とが熱交換するようになっており、これにて水槽１
内の水温を水槽１外の雰囲気温度よりも高い例えば３０
℃〜４０℃の一定温度範囲内に維持するようになってい
る。なお、水槽１内にヒータを設置し、そのヒータによ
り水を直接に加熱するようにしてもよい。
換器５を有する循環管路６が連通され、循環ポンプ４を
運転することにより水槽１内の水を熱交換器５を通して
循環させることができる。そして、熱交換器５では、図
示しない加熱装置によって加熱された熱媒と、水槽１内
の水とが熱交換するようになっており、これにて水槽１
内の水温を水槽１外の雰囲気温度よりも高い例えば３０
℃〜４０℃の一定温度範囲内に維持するようになってい
る。なお、水槽１内にヒータを設置し、そのヒータによ
り水を直接に加熱するようにしてもよい。
【００１４】本実施形態は以上の構成であり、その作業
手順は次のようである。まず、スルーホール３が形成さ
れたプリント配線板２に、例えば無溶剤エポキシ系の熱
硬化型レジストインクを例えばスクリーン印刷法によっ
て塗布してスルーホール３を穴埋めする（図４参照）。
この時、スルーホール３内に充填された液体樹脂である
レジストインクＲには、同図に示すように微小な気泡Ｂ
が含まれてしまうことが多い。
手順は次のようである。まず、スルーホール３が形成さ
れたプリント配線板２に、例えば無溶剤エポキシ系の熱
硬化型レジストインクを例えばスクリーン印刷法によっ
て塗布してスルーホール３を穴埋めする（図４参照）。
この時、スルーホール３内に充填された液体樹脂である
レジストインクＲには、同図に示すように微小な気泡Ｂ
が含まれてしまうことが多い。
【００１５】ところが、本実施形態では、レジストイン
クＲが付着されたプリント配線板２は、次に搬送装置に
よって水槽１内の温水中を通るように搬送される。この
ため、レジストインクＲは温水中に所定時間だけ浸漬さ
れて押し潰されるような水圧を受けることになり、しか
も水槽１内の温水によって温められて僅かに軟化する。
この結果、インクＲの内部に含まれていた気泡Ｂは押し
出されて表面に浮き上がるようになり、次第に集まって
大きくなって一部が水中に放出されることになる（図５
参照）。
クＲが付着されたプリント配線板２は、次に搬送装置に
よって水槽１内の温水中を通るように搬送される。この
ため、レジストインクＲは温水中に所定時間だけ浸漬さ
れて押し潰されるような水圧を受けることになり、しか
も水槽１内の温水によって温められて僅かに軟化する。
この結果、インクＲの内部に含まれていた気泡Ｂは押し
出されて表面に浮き上がるようになり、次第に集まって
大きくなって一部が水中に放出されることになる（図５
参照）。
【００１６】この後、水槽１内から取り出されたプリン
ト配線板２は乾燥されて加熱工程に移され、ここでレジ
ストインクＲが硬化される。そして、硬化したレジスト
インクＲの表面を研磨すれば、スルーホール３の穴埋め
工程が終了する（図６参照）。
ト配線板２は乾燥されて加熱工程に移され、ここでレジ
ストインクＲが硬化される。そして、硬化したレジスト
インクＲの表面を研磨すれば、スルーホール３の穴埋め
工程が終了する（図６参照）。
【００１７】このように本実施形態によれば、プリント
配線板２に塗布したレジストインクＲが未だ未硬化の状
態で水中に浸漬して水圧を作用させるようにしているか
ら、レジストインクＲ中に含まれてしまった気泡Ｂを水
中に押し出すようにして硬化前に予め除去することがで
きる。しかも、水槽１中の水を外部の雰囲気温度よりも
高い３０℃〜４０℃に温めるようにしているから、レジ
ストインクＲが軟化して気泡Ｂの除去に一層効果的であ
る。なお、極めて微小な気泡Ｂは短時間では完全に放出
させることはできないが、これらはレジストインクＲの
表面近くに集まる傾向を呈するから、レジストインクＲ
の硬化後にその表面を研磨することで気泡Ｂが含まれな
い部分だけをスルーホール３内に残すようにして気泡が
多い部分をスルーホール３内を充填する樹脂中から除去
することができ、結局、均質で優れた電気的特性のプリ
ント配線板２を得ることができる。
配線板２に塗布したレジストインクＲが未だ未硬化の状
態で水中に浸漬して水圧を作用させるようにしているか
ら、レジストインクＲ中に含まれてしまった気泡Ｂを水
中に押し出すようにして硬化前に予め除去することがで
きる。しかも、水槽１中の水を外部の雰囲気温度よりも
高い３０℃〜４０℃に温めるようにしているから、レジ
ストインクＲが軟化して気泡Ｂの除去に一層効果的であ
る。なお、極めて微小な気泡Ｂは短時間では完全に放出
させることはできないが、これらはレジストインクＲの
表面近くに集まる傾向を呈するから、レジストインクＲ
の硬化後にその表面を研磨することで気泡Ｂが含まれな
い部分だけをスルーホール３内に残すようにして気泡が
多い部分をスルーホール３内を充填する樹脂中から除去
することができ、結局、均質で優れた電気的特性のプリ
ント配線板２を得ることができる。
【００１８】＜他の実施例＞本発明は上記記述及び図面
によって説明した実施形態に限定されるものではなく、
例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含ま
れ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種
々変更して実施することができる。
によって説明した実施形態に限定されるものではなく、
例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含ま
れ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種
々変更して実施することができる。
【００１９】（１）上記実施形態ではエポキシ系無溶剤
型のレジストインクを使用する場合を例示したが、これ
に限らず、アクリル、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリカーボネート、ポリイミド、ウレタン、ポリアセタ
ール、シリコン、塩化ビニール或いはフェノール系のい
ずれの樹脂であってもよく、要は、液状をなしていて基
材に塗布、印刷、コーティング等によって付着させるこ
とができるものであれば各種の樹脂に対して広く適用す
ることができ、また、熱硬化性に限らず熱可塑性、光硬
化性等のいずれの系統のものでも同様に適用することが
できる。
型のレジストインクを使用する場合を例示したが、これ
に限らず、アクリル、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリカーボネート、ポリイミド、ウレタン、ポリアセタ
ール、シリコン、塩化ビニール或いはフェノール系のい
ずれの樹脂であってもよく、要は、液状をなしていて基
材に塗布、印刷、コーティング等によって付着させるこ
とができるものであれば各種の樹脂に対して広く適用す
ることができ、また、熱硬化性に限らず熱可塑性、光硬
化性等のいずれの系統のものでも同様に適用することが
できる。
【００２０】（２）また、上記実施形態では水槽１内に
水を貯留したが、これに限らず、付着される液状樹脂を
溶解しない性質であれば所望な液体が採用できる。液状
樹脂の種類によっては、メタノール、エタノール、イソ
プロピルアルコール等のアルコール系液体でもよい。そ
の他、ヘプタン、ミネラルスピリット、流動パラフィ
ン、キシレン等の炭化水素系液体、メチレンクロライ
ド、トリクロロエタン、パークロロエチレン、臭化メチ
ル、臭化プロピル、フロン１１３、ＨＣＦＣ２２５、キ
シレンヘキサクロライド等のハロゲン系液体、エチレン
グリコール、エチレングリコールジメチルエーテル等の
多価アルコール誘導体、テレピン油、灯油、シリコンオ
イル等のオイル類等であってもよい。勿論、これらの混
合物やこれらに防腐剤等の各種の添加剤を加えた液体で
あってもよい。また，特に、液状樹脂を溶解しない液体
であって比重が大きいものほど、気泡除去性能の面から
好ましい。
水を貯留したが、これに限らず、付着される液状樹脂を
溶解しない性質であれば所望な液体が採用できる。液状
樹脂の種類によっては、メタノール、エタノール、イソ
プロピルアルコール等のアルコール系液体でもよい。そ
の他、ヘプタン、ミネラルスピリット、流動パラフィ
ン、キシレン等の炭化水素系液体、メチレンクロライ
ド、トリクロロエタン、パークロロエチレン、臭化メチ
ル、臭化プロピル、フロン１１３、ＨＣＦＣ２２５、キ
シレンヘキサクロライド等のハロゲン系液体、エチレン
グリコール、エチレングリコールジメチルエーテル等の
多価アルコール誘導体、テレピン油、灯油、シリコンオ
イル等のオイル類等であってもよい。勿論、これらの混
合物やこれらに防腐剤等の各種の添加剤を加えた液体で
あってもよい。また，特に、液状樹脂を溶解しない液体
であって比重が大きいものほど、気泡除去性能の面から
好ましい。
【００２１】（３）さらに、上記実施形態では、水槽１
内の水を３０℃〜４０℃に加熱する場合について例示し
たが、液体は必要に応じて加熱すれば足り、必須ではな
いが、加熱によって液状樹脂の粘性を低くできることは
気泡除去性能の面から効果的である。
内の水を３０℃〜４０℃に加熱する場合について例示し
たが、液体は必要に応じて加熱すれば足り、必須ではな
いが、加熱によって液状樹脂の粘性を低くできることは
気泡除去性能の面から効果的である。
【００２２】（４）なお、光硬化型樹脂をスルーホール
の穴埋め用の液状樹脂として使用する場合、その樹脂を
付着させたプリント配線板を水中に浸漬して樹脂内の気
泡除去を促進し、その後、水中に浸漬した状態のままで
プリント配線板に硬化用の光線を照射するようにしても
よい。このためには、図７及び図８に示すように、水槽
１の側面に透明板７をはめ込んだ露光窓８を形成すると
ともに、その露光窓８の外側に露光用光源としての紫外
線ランプ９を配置するようにすればよい。
の穴埋め用の液状樹脂として使用する場合、その樹脂を
付着させたプリント配線板を水中に浸漬して樹脂内の気
泡除去を促進し、その後、水中に浸漬した状態のままで
プリント配線板に硬化用の光線を照射するようにしても
よい。このためには、図７及び図８に示すように、水槽
１の側面に透明板７をはめ込んだ露光窓８を形成すると
ともに、その露光窓８の外側に露光用光源としての紫外
線ランプ９を配置するようにすればよい。
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態を示す気泡除去工程の断面
図
図
【図２】同じく、図１ののII−II線に沿う断面図
【図３】スルーホール部分を示すプリント配線板の拡大
断面図
断面図
【図４】同じく、液状樹脂を付着させた状態で示すプリ
ント配線板の拡大断面図
ント配線板の拡大断面図
【図５】同じく、液状樹脂中の気泡が浮き上がった状態
で示すプリント配線基板の拡大断面図
で示すプリント配線基板の拡大断面図
【図６】同じく、硬化した液状樹脂を研磨した状態で示
すプリント配線板の拡大断面図
すプリント配線板の拡大断面図
【図７】本発明の他の実施形態を示し、気泡除去工程の
後に光硬化樹脂の硬化工程を実行する場合の水槽の断面
図
後に光硬化樹脂の硬化工程を実行する場合の水槽の断面
図
【図８】同じく、図７のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う水槽の
断面図
断面図
２…プリント配線基盤 ３…スルーホール Ｒ…レジストインク Ｂ…気泡
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 69/00 H05K 3/40 B29C 71/00
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線基板に形成されたスルーホ
ールに埋め込まれる液状樹脂内の気泡を除去するための
方法であって、前記液状樹脂が溶解しない液中に前記液状樹脂を埋め込
んだ基板を浸漬し、 その後に前記液状樹脂を硬化させてその表面を研磨する
ことを特徴とする液状樹脂内の気泡除去方法。 - 【請求項２】 前記基板を浸漬する液体は液外の雰囲気
温度よりも高い温度に加熱されていることを特徴とする
請求項１記載の液状樹脂の気泡除去方法。 - 【請求項３】 前記液状樹脂の硬化は液中で行われるこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の液状樹脂内の気泡
除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185010A JP2891675B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 液状樹脂内の気泡除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185010A JP2891675B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 液状樹脂内の気泡除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1029247A JPH1029247A (ja) | 1998-02-03 |
| JP2891675B2 true JP2891675B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=16163200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8185010A Expired - Lifetime JP2891675B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 液状樹脂内の気泡除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2891675B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003105061A (ja) | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sanei Kagaku Kk | 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに穴詰プリント配線（基）板の製造方法及び穴詰プリント配線（基）板 |
-
1996
- 1996-07-15 JP JP8185010A patent/JP2891675B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1029247A (ja) | 1998-02-03 |
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