JP2003069195A - 無溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋めインキ - Google Patents
無溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋めインキInfo
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- JP2003069195A JP2003069195A JP2001252240A JP2001252240A JP2003069195A JP 2003069195 A JP2003069195 A JP 2003069195A JP 2001252240 A JP2001252240 A JP 2001252240A JP 2001252240 A JP2001252240 A JP 2001252240A JP 2003069195 A JP2003069195 A JP 2003069195A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無溶剤熱硬化感光穴埋めインキを提供し、プ
リント配線板製造工程の穴埋めプロセスに有効な解決方
法を提供する。 【解決手段】 無溶剤熱硬化感光穴埋めインキは、一種
又は多種の液体、又は非液体エポキシ樹脂と、一種又は
多種の陽イオン光増感剤と、一種又は多種の非塩基性エ
ポキシ樹脂熱硬化剤と、一種又は多種の無機充填物と、
一種又は多種の有機物性補助剤とを含む。無溶剤タイプ
熱硬化性感光穴埋めインキを用いてスルーホールを充填
する方法は、スルーホールの充填が必要なプリント配線
板を用意するステップと、充填が必要なスルーホールに
充填する為、無溶剤熱硬化感光穴埋めインキを印刷する
ステップと、当プリント配線板上の穴埋めインキ両端を
露光し、穴埋めインキ両端の保護硬膜を形成するステッ
プと、当穴埋めインキで充填したスルーホールを硬化さ
せるため、熱乾燥するステップからなる。
リント配線板製造工程の穴埋めプロセスに有効な解決方
法を提供する。 【解決手段】 無溶剤熱硬化感光穴埋めインキは、一種
又は多種の液体、又は非液体エポキシ樹脂と、一種又は
多種の陽イオン光増感剤と、一種又は多種の非塩基性エ
ポキシ樹脂熱硬化剤と、一種又は多種の無機充填物と、
一種又は多種の有機物性補助剤とを含む。無溶剤タイプ
熱硬化性感光穴埋めインキを用いてスルーホールを充填
する方法は、スルーホールの充填が必要なプリント配線
板を用意するステップと、充填が必要なスルーホールに
充填する為、無溶剤熱硬化感光穴埋めインキを印刷する
ステップと、当プリント配線板上の穴埋めインキ両端を
露光し、穴埋めインキ両端の保護硬膜を形成するステッ
プと、当穴埋めインキで充填したスルーホールを硬化さ
せるため、熱乾燥するステップからなる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造工程中で、貫通する穴を穿孔した後に続いて穴埋めプ
ロセスで使用する穴埋めインキに関するものである。
造工程中で、貫通する穴を穿孔した後に続いて穴埋めプ
ロセスで使用する穴埋めインキに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】無線携帯電話及びノートブック形パソコ
ンがここ数年で急速に普及したことから、一般消費者の
電子製品に対する、より軽く、薄く、短く、小さくとい
う要求も日増しに大きくなっている。電子産業が発展す
る過程で、電子産業と密接な関係のあるプリント配線板
業界は、特により軽く、薄く、短く、小さくという方向
に発展することを余儀なくされている。この為、現在の
プリント配線板業界では、既に多層プリント配線板が主
流となっている。この傾向は携帯電話の進化に非常に顕
著に現れており、ビルトアップ法を用いたプリント配線
板の製造工程が当製品の主流に変わってきている。しか
し多層板、或いはビルトアップ法にかかわらず、全ての
プリント配線板の製造工程は、貫通する穴を穿孔した後
の穴埋めプロセスを避けることはできない。図１で示す
のは、周知のプリント配線板に貫通する穴を穿孔して形
成されたスルーホール(via)の構造略図であり、これ
は、基板(substrate)10と、当基板10に貫通する穴を穿
孔することにより形成されたスルーホール(via)20と、
及び当基板10のスルーホール壁面上に形成された銅メッ
キリング(copper ring)21と当基板10の上に形成される
配線図層30とを含む。
ンがここ数年で急速に普及したことから、一般消費者の
電子製品に対する、より軽く、薄く、短く、小さくとい
う要求も日増しに大きくなっている。電子産業が発展す
る過程で、電子産業と密接な関係のあるプリント配線板
業界は、特により軽く、薄く、短く、小さくという方向
に発展することを余儀なくされている。この為、現在の
プリント配線板業界では、既に多層プリント配線板が主
流となっている。この傾向は携帯電話の進化に非常に顕
著に現れており、ビルトアップ法を用いたプリント配線
板の製造工程が当製品の主流に変わってきている。しか
し多層板、或いはビルトアップ法にかかわらず、全ての
プリント配線板の製造工程は、貫通する穴を穿孔した後
の穴埋めプロセスを避けることはできない。図１で示す
のは、周知のプリント配線板に貫通する穴を穿孔して形
成されたスルーホール(via)の構造略図であり、これ
は、基板(substrate)10と、当基板10に貫通する穴を穿
孔することにより形成されたスルーホール(via)20と、
及び当基板10のスルーホール壁面上に形成された銅メッ
キリング(copper ring)21と当基板10の上に形成される
配線図層30とを含む。
【０００３】非常に興味深いのは、プリント配線板製造
工程の穴埋めプロセスは、見たところ簡単なプロセスで
あるが、現状で業界が克服することが難しい問題が存在
している点である。穴埋めという製造工程の中で、一般
的には穴埋めインキ40を使用して穴埋めプロセスを行っ
ている為、当穴埋めインキ４０が硬化した後は、当然の
こととして図２が示すように、確実に充填され、空洞が
無いことが望まれる。また、その周囲の銅メッキリング
21とで形成する円柱体両端の表面４１は平坦であること
が必須である。こうして初めて、その後の製造工程にお
ける問題が無くなるのである。しかし、実際の製造工程
では、このとおりには進まない。硬化後、図３が示すよ
うな穴埋めインキ40の上端に窪み42ができる現象がよく
現れている。これは現在市場で販売されている穴埋めイ
ンキが、配合に欠点があることから、前述した平坦で空
洞が無いという条件に到達することができないのであ
る。
工程の穴埋めプロセスは、見たところ簡単なプロセスで
あるが、現状で業界が克服することが難しい問題が存在
している点である。穴埋めという製造工程の中で、一般
的には穴埋めインキ40を使用して穴埋めプロセスを行っ
ている為、当穴埋めインキ４０が硬化した後は、当然の
こととして図２が示すように、確実に充填され、空洞が
無いことが望まれる。また、その周囲の銅メッキリング
21とで形成する円柱体両端の表面４１は平坦であること
が必須である。こうして初めて、その後の製造工程にお
ける問題が無くなるのである。しかし、実際の製造工程
では、このとおりには進まない。硬化後、図３が示すよ
うな穴埋めインキ40の上端に窪み42ができる現象がよく
現れている。これは現在市場で販売されている穴埋めイ
ンキが、配合に欠点があることから、前述した平坦で空
洞が無いという条件に到達することができないのであ
る。
【０００４】現在、市場で販売されている、プリント配
線板製造工程の穴埋めプロセスに用いる穴埋めインキ
は、溶剤が添加されているか否かで区分する場合、無溶
剤タイプと微量溶剤タイプの2種類に分けることができ
る。要求の高くないプリント配線板の製造工程では市販
のソルダーレジストグリーンペイントを用いて穴埋めイ
ンキとするケースがある。そのソルダーレジストグリー
ンペイント中の溶剤含有量は往々にして25%まで高くな
っている。溶剤はその後の乾燥熱硬化のプロセスで揮発
してしまうから、スルーホール中のインキは体積が収縮
する。このことから、溶剤の存在は穴埋めの良し悪しに
重要な影響を与えることがわかる。穴埋めインキの溶剤
含有量が高く無い場合、この体積収縮が引き起こす問題
は小さいと言うことができる。比較的顕著な状況として
は、図３に示したように硬化後、穴埋めインキ両端に窪
みが発生する。さらに深刻なのは、穴埋めインキ中の溶
剤含有量が高すぎる場合、爆裂、爆裂穴、インキの空洞
等の問題が発生しやすいことである。
線板製造工程の穴埋めプロセスに用いる穴埋めインキ
は、溶剤が添加されているか否かで区分する場合、無溶
剤タイプと微量溶剤タイプの2種類に分けることができ
る。要求の高くないプリント配線板の製造工程では市販
のソルダーレジストグリーンペイントを用いて穴埋めイ
ンキとするケースがある。そのソルダーレジストグリー
ンペイント中の溶剤含有量は往々にして25%まで高くな
っている。溶剤はその後の乾燥熱硬化のプロセスで揮発
してしまうから、スルーホール中のインキは体積が収縮
する。このことから、溶剤の存在は穴埋めの良し悪しに
重要な影響を与えることがわかる。穴埋めインキの溶剤
含有量が高く無い場合、この体積収縮が引き起こす問題
は小さいと言うことができる。比較的顕著な状況として
は、図３に示したように硬化後、穴埋めインキ両端に窪
みが発生する。さらに深刻なのは、穴埋めインキ中の溶
剤含有量が高すぎる場合、爆裂、爆裂穴、インキの空洞
等の問題が発生しやすいことである。
【０００５】以上に述べたことから、無溶剤穴埋めイン
キは溶剤を含む穴埋めインキよりも優れている、と推論
することができる。また、溶剤の含有量が高いほど、後
続の熱乾燥プロセスで問題が発生する可能性が高い。こ
の為、後続の熱乾燥プロセスで発生する問題を徹底的に
解決するならば、無溶剤穴埋めインキの開発が必須であ
る。しかし、商品化されている現有の無溶剤穴埋めイン
キには、依然として若干の問題がある。製造工程の合格
率を向上させる方法が無いのである。最も明らかな問題
は、穴埋めインキが熱硬化の過程で流れ出てしまう点で
ある。穴埋めインキの熱硬化は必ず高温(例えば150℃)
の条件下で行うが、この時点での孔埋めインキ40の粘度
はけして高くはない。図４に示すように、重力の影響下
で直立して置かれた印刷配線板10に沿って、穴埋めイン
キはゆっくりとスルーホールの外に流れ出す。このよう
にして、スルーホールの上端にはインキに覆われない部
分ができ、下端ではインキが多すぎるという現象がおこ
る。
キは溶剤を含む穴埋めインキよりも優れている、と推論
することができる。また、溶剤の含有量が高いほど、後
続の熱乾燥プロセスで問題が発生する可能性が高い。こ
の為、後続の熱乾燥プロセスで発生する問題を徹底的に
解決するならば、無溶剤穴埋めインキの開発が必須であ
る。しかし、商品化されている現有の無溶剤穴埋めイン
キには、依然として若干の問題がある。製造工程の合格
率を向上させる方法が無いのである。最も明らかな問題
は、穴埋めインキが熱硬化の過程で流れ出てしまう点で
ある。穴埋めインキの熱硬化は必ず高温(例えば150℃)
の条件下で行うが、この時点での孔埋めインキ40の粘度
はけして高くはない。図４に示すように、重力の影響下
で直立して置かれた印刷配線板10に沿って、穴埋めイン
キはゆっくりとスルーホールの外に流れ出す。このよう
にして、スルーホールの上端にはインキに覆われない部
分ができ、下端ではインキが多すぎるという現象がおこ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の穴埋めインキの
問題を解決する為、本発明は、無溶剤熱硬化感光穴埋め
インキを提供し、プリント配線板製造工程の穴埋めプロ
セスに有効な解決方法を提供することを目的とする。
問題を解決する為、本発明は、無溶剤熱硬化感光穴埋め
インキを提供し、プリント配線板製造工程の穴埋めプロ
セスに有効な解決方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は無溶剤熱硬化感
光穴埋めインキであり、下記の成分を含む。
光穴埋めインキであり、下記の成分を含む。
【０００８】一種又は多種の液体、又は非液体エポキシ
樹脂；一種又は多種の陽イオン光増感剤；一種又は多種
の非塩基性エポキシ樹脂熱硬化剤；一種又は多種の無機
充填物；これは、電気の絶縁性、耐酸性、流動性等の物
理特性を調節する為、適量を選択し添加する。一種又は
多種の有機物性補助剤；これは、穴埋めインキの加工特
性を必要なレベルにする為、選択して適度に添加する。
樹脂；一種又は多種の陽イオン光増感剤；一種又は多種
の非塩基性エポキシ樹脂熱硬化剤；一種又は多種の無機
充填物；これは、電気の絶縁性、耐酸性、流動性等の物
理特性を調節する為、適量を選択し添加する。一種又は
多種の有機物性補助剤；これは、穴埋めインキの加工特
性を必要なレベルにする為、選択して適度に添加する。
【０００９】本発明のもう一つの目的は、無溶剤熱硬化
感光穴埋めインキを用いてスルーホールを充填する方法
を提供することである。この方法には下記のステップを
含む。
感光穴埋めインキを用いてスルーホールを充填する方法
を提供することである。この方法には下記のステップを
含む。
【００１０】スルーホールの充填が必要なプリント配線
板を用意するステップ；充填が必要なスルーホールに充
填する為、無溶剤熱硬化感光穴埋めインキを印刷するス
テップ；当プリント配線板上の穴埋めインキ両端を露光
し、穴埋めインキ両端の保護硬膜を形成するステップ；
当穴埋めインキで充填したスルーホールを硬化させるた
め、熱乾燥するステップ。
板を用意するステップ；充填が必要なスルーホールに充
填する為、無溶剤熱硬化感光穴埋めインキを印刷するス
テップ；当プリント配線板上の穴埋めインキ両端を露光
し、穴埋めインキ両端の保護硬膜を形成するステップ；
当穴埋めインキで充填したスルーホールを硬化させるた
め、熱乾燥するステップ。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明が開発する無溶剤熱硬化感
光穴埋めインキの主成分及び組成比率(エポキシ樹脂を1
00partsとする)は下記のとおりである。
光穴埋めインキの主成分及び組成比率(エポキシ樹脂を1
00partsとする)は下記のとおりである。
【００１２】一種又は多種の液体、又は非液体エポキシ
樹脂は、ビスフェノール(Bisphenol)-A、ビスフェノー
ル(Bisphenol)-F、フェノールノボラック(Phenol Novol
ac)、クレゾールノボラック(Cresol Novolac)、及びそ
の他複素環類エポキシ樹脂である。当エポキシ樹脂成分
の組成量が実際の要求により定めることができ、かつエ
ポキシ樹脂を100partsとして、その他成分の組成量を計
算することができる。
樹脂は、ビスフェノール(Bisphenol)-A、ビスフェノー
ル(Bisphenol)-F、フェノールノボラック(Phenol Novol
ac)、クレゾールノボラック(Cresol Novolac)、及びそ
の他複素環類エポキシ樹脂である。当エポキシ樹脂成分
の組成量が実際の要求により定めることができ、かつエ
ポキシ樹脂を100partsとして、その他成分の組成量を計
算することができる。
【００１３】一種又は多種の陽イオン光増感剤は、オニ
ウム塩(Onium salts)、又はトリアリルスフォニウム ヘ
キサフルオロアンチモネイト混合塩(Mixed Triarylsulf
onium Hexafluoroantimonate salts)、又はトリアリル
スルフォニウム ヘキサフルオロリン酸エステル混合塩
(Mixed Triarylsulfonium Hexafluorophosphate salts)
であり、その分子構造は図７と図８で示す。エポキシ樹
脂の成分組成量が100partsであることを基準とする場
合、該陽イオン光増感剤の組成量は0.5〜20partsとな
る。
ウム塩(Onium salts)、又はトリアリルスフォニウム ヘ
キサフルオロアンチモネイト混合塩(Mixed Triarylsulf
onium Hexafluoroantimonate salts)、又はトリアリル
スルフォニウム ヘキサフルオロリン酸エステル混合塩
(Mixed Triarylsulfonium Hexafluorophosphate salts)
であり、その分子構造は図７と図８で示す。エポキシ樹
脂の成分組成量が100partsであることを基準とする場
合、該陽イオン光増感剤の組成量は0.5〜20partsとな
る。
【００１４】一種又は多種の非塩基性エポキシ樹脂熱硬
化剤には、フェノール樹脂(Phenol-Formaldehyde resin
s)、尿素樹脂(Urea-Formaldehyde resins)、酸無水物(A
nhydride)、及びメラミンホルムアルデヒド樹脂(Melami
ne-Formaldehyde resins)を含む。エポキシ樹脂成分の
組成量が100partsであることを基準とする場合、当非塩
基性のエポキシ樹脂熱硬化剤の組成量は5〜100partsと
なる。
化剤には、フェノール樹脂(Phenol-Formaldehyde resin
s)、尿素樹脂(Urea-Formaldehyde resins)、酸無水物(A
nhydride)、及びメラミンホルムアルデヒド樹脂(Melami
ne-Formaldehyde resins)を含む。エポキシ樹脂成分の
組成量が100partsであることを基準とする場合、当非塩
基性のエポキシ樹脂熱硬化剤の組成量は5〜100partsと
なる。
【００１５】熱反応促進剤は、熱乾燥時間を短縮する為
のもので、非塩基性の熱反応促進剤を選択し添加する。
エポキシ樹脂成分の組成量が100partsであることを基準
とする場合、当促進剤の組成量は概ね0〜5.0partsとな
る。
のもので、非塩基性の熱反応促進剤を選択し添加する。
エポキシ樹脂成分の組成量が100partsであることを基準
とする場合、当促進剤の組成量は概ね0〜5.0partsとな
る。
【００１６】一種又は多種の無機充填部物は、電気絶縁
性、耐酸性、流動性等の物理特性を調節するもので、無
水ケイ酸、硫酸バリウム、滑石粉等を選択して適量を添
加する。エポキシ樹脂の成分組成量が100partsであるこ
とを基準とする場合、当無機充填物の組成量は概ね0〜2
00partsとなる。
性、耐酸性、流動性等の物理特性を調節するもので、無
水ケイ酸、硫酸バリウム、滑石粉等を選択して適量を添
加する。エポキシ樹脂の成分組成量が100partsであるこ
とを基準とする場合、当無機充填物の組成量は概ね0〜2
00partsとなる。
【００１７】一種又は多種の有機物性補助剤は、穴埋め
インキの加工特性を必要なレベルに高めるためのもの
で、消泡剤、流展剤、流動補助剤、染料等を選択して添
加する。エポキシ樹脂の成分組成が100partsであること
を基準とする場合、当有機物性補助剤の組成量は概ね0
〜50partsとなる。
インキの加工特性を必要なレベルに高めるためのもの
で、消泡剤、流展剤、流動補助剤、染料等を選択して添
加する。エポキシ樹脂の成分組成が100partsであること
を基準とする場合、当有機物性補助剤の組成量は概ね0
〜50partsとなる。
【００１８】その外、本発明の提供する一種の無溶剤熱
硬化感光穴埋めインキを用いてスルーホールを充填する
方法の一実施例は図６で示す。この実施例には下記のス
テップ：スルーホールの充填が必要なプリント配線板を
用意するステップ；充填が必要なスルーホールに充填す
る為、無溶剤熱硬化感光穴埋めインキを印刷するステッ
プ；当プリント配線板上の穴埋めインキ両端を露光し、
穴埋めインキ両端の保護硬膜を形成するステップ；当穴
埋めインキで充填したスルーホールを硬化させるため、
熱乾燥するステップを含む。
硬化感光穴埋めインキを用いてスルーホールを充填する
方法の一実施例は図６で示す。この実施例には下記のス
テップ：スルーホールの充填が必要なプリント配線板を
用意するステップ；充填が必要なスルーホールに充填す
る為、無溶剤熱硬化感光穴埋めインキを印刷するステッ
プ；当プリント配線板上の穴埋めインキ両端を露光し、
穴埋めインキ両端の保護硬膜を形成するステップ；当穴
埋めインキで充填したスルーホールを硬化させるため、
熱乾燥するステップを含む。
【００１９】本発明のスルーホール充填方法は、図５の
(A)で示すように、プリント配線板10の上に一般のスク
リーン印刷を用いて、当無溶剤熱硬化感光穴埋めインキ
40を充填が必要なスルーホール20の中に充填する。その
後、当プリント配線板10を一般ソルダーレジストグリー
ンペイント感光用の７ｋW紫外線露光機の中に置き、露
光エネルギー量300〜2000mJ/cm2で短時間の露光を行な
う。このようにして、図５の(B)が示すように無溶剤熱
硬化感光穴埋めインキの両端表面は、＞50μ(プリント
配線板の約１/５)の厚さの硬膜を形成する。この無溶剤
熱硬化感光穴埋めインキ40両端の硬膜43は、スルーホー
ル内のまだ硬化していない穴埋めインキ40を保護するこ
とができる。また、露光のエネルギー量が低すぎる場合
は、穴埋めインキ両端の保護硬膜の厚さが不足し、熱乾
燥時に容易に破裂しその穴埋め機能を失うことになる。
露光のエネルギー量が多すぎる場合は、表面の樹脂が炭
化しやすくなるから、機械的強度が低下する。その為、
発明者は試験と研究を繰り返し、スルーホール内のまだ
硬化していない穴埋めインキ40を保護する硬膜43を形成
する為には、紫外線露光機の露光エネルギー量は300〜2
000mJ/cm2が最も適していることを発見した。この方法
は、周知の技術による穴埋めインキが熱硬化プロセス中
で粘度不足により流出するという事態を招くことはな
い。
(A)で示すように、プリント配線板10の上に一般のスク
リーン印刷を用いて、当無溶剤熱硬化感光穴埋めインキ
40を充填が必要なスルーホール20の中に充填する。その
後、当プリント配線板10を一般ソルダーレジストグリー
ンペイント感光用の７ｋW紫外線露光機の中に置き、露
光エネルギー量300〜2000mJ/cm2で短時間の露光を行な
う。このようにして、図５の(B)が示すように無溶剤熱
硬化感光穴埋めインキの両端表面は、＞50μ(プリント
配線板の約１/５)の厚さの硬膜を形成する。この無溶剤
熱硬化感光穴埋めインキ40両端の硬膜43は、スルーホー
ル内のまだ硬化していない穴埋めインキ40を保護するこ
とができる。また、露光のエネルギー量が低すぎる場合
は、穴埋めインキ両端の保護硬膜の厚さが不足し、熱乾
燥時に容易に破裂しその穴埋め機能を失うことになる。
露光のエネルギー量が多すぎる場合は、表面の樹脂が炭
化しやすくなるから、機械的強度が低下する。その為、
発明者は試験と研究を繰り返し、スルーホール内のまだ
硬化していない穴埋めインキ40を保護する硬膜43を形成
する為には、紫外線露光機の露光エネルギー量は300〜2
000mJ/cm2が最も適していることを発見した。この方法
は、周知の技術による穴埋めインキが熱硬化プロセス中
で粘度不足により流出するという事態を招くことはな
い。
【００２０】紫外線露光により穴埋めインキ両端の保護
膜43を形成した後、再び熱乾燥により第二段階の熱硬化
製造工程を行う。熱乾燥硬化の処理温度は100〜260℃の
間で行なうのが最も理想的である。このように穴埋めイ
ンキ40が硬化した後、図5の(C)が示すように表面が平坦
で内部が充填され、爆裂や爆裂穴の心配を無くす為に
は、熱硬化製造工程の乾燥時間は少なくとも3分間以上
とするのが望ましい。多層、又はビルトアップ法のプリ
ント配線板製造工程の合格率向上に、大いに役立つこと
になる。
膜43を形成した後、再び熱乾燥により第二段階の熱硬化
製造工程を行う。熱乾燥硬化の処理温度は100〜260℃の
間で行なうのが最も理想的である。このように穴埋めイ
ンキ40が硬化した後、図5の(C)が示すように表面が平坦
で内部が充填され、爆裂や爆裂穴の心配を無くす為に
は、熱硬化製造工程の乾燥時間は少なくとも3分間以上
とするのが望ましい。多層、又はビルトアップ法のプリ
ント配線板製造工程の合格率向上に、大いに役立つこと
になる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の「無溶剤タイプ熱硬化性感光穴
埋めインキ」は、期待される目的と効果を確実に達成す
ることができ、発明の新規性、進歩性及び産業における
利用性の条件に符合している。
埋めインキ」は、期待される目的と効果を確実に達成す
ることができ、発明の新規性、進歩性及び産業における
利用性の条件に符合している。
【００２２】上記に公開した図面及び説明は、本発明の
比較的良好な実施例を説明する為のものであり、本発明
を制限する為のものではない。本発明は、特許請求の範
囲に記載の通りである。
比較的良好な実施例を説明する為のものであり、本発明
を制限する為のものではない。本発明は、特許請求の範
囲に記載の通りである。
【図１】図１は周知のプリント配線板で貫通する穴を穿
孔することで形成されたスルーホール(via)の構造を示
す略図である。
孔することで形成されたスルーホール(via)の構造を示
す略図である。
【図２】図２は穴埋めプロセスにおける穴埋めインキ硬
化後の略図である。
化後の略図である。
【図３】図３は穴埋めインキ上方の窪みの略図である。
【図４】図４はスルーホール上端をカバーするインキが
無く、且つ下端をカバーするインキが多すぎる状態の略
図である。
無く、且つ下端をカバーするインキが多すぎる状態の略
図である。
【図５】図５の(A)〜(C)は、本発明による無溶剤熱硬化
感光穴埋めインキでスルーホールを充填する方法の実施
例略図である。
感光穴埋めインキでスルーホールを充填する方法の実施
例略図である。
【図６】図６は本発明による無溶剤熱硬化感光穴埋めイ
ンキのスルーホール充填工程フロー図である。
ンキのスルーホール充填工程フロー図である。
【図７】図７は陽イオン光増感剤であるトリアリルスル
フォニウム ヘキサフルオロアンチモネイト混合塩(Mixe
d Triarylsulfonium Hexafluoroantimonate salts)の分
子構造図である。
フォニウム ヘキサフルオロアンチモネイト混合塩(Mixe
d Triarylsulfonium Hexafluoroantimonate salts)の分
子構造図である。
【図８】図８は陽イオン光増感剤であるトリアリルスル
フォニウム ヘキサフルオロリン酸エステル混合塩(Mixe
d Triarylsulfonium Hexafluorophosphate salts)の分
子構造図である。
フォニウム ヘキサフルオロリン酸エステル混合塩(Mixe
d Triarylsulfonium Hexafluorophosphate salts)の分
子構造図である。
【符号の説明】
１０ 基板(substrate)
２０ スルーホール(via)
２１ 銅メッキリング
３０ 配線図層
４０ 穴埋めインキ
４１ 穴埋めインキ平坦な表面
４２ 穴埋めインキ窪んでいる表面
４３ 穴埋めインキ両端の硬膜
─────────────────────────────────────────────────────
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Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FD52
4J039 AE02 AE03 AE04 AE05 BA18
BA22 BA26 BA30 BC54 BC56
BE02 BE16 BE25 BE33 EA03
EA05 EA25 EA40 GA16
5E314 AA27 AA32 AA42 AA45 BB06
CC07 DD06 EE02 FF08
Claims (11)
- 【請求項１】 一種又は多種の液体、又は非液体エポキ
シ樹脂と、一種又は多種の陽イオン光増感剤と、一種又
は多種の非塩基性エポキシ樹脂熱硬化剤と、一種又は多
種の無機充填物と、一種又は多種の有機物性補助剤とを
含み、その内、無機充填物は電気の絶縁性、耐酸性、流
動性等の物理特性を調節する為に適量を選択し添加する
ものであり、有機物性補助剤は穴埋めインキの加工特性
を必要なレベルにする為選択して適度に添加するもので
あることを特徴とする無溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋め
インキ。 - 【請求項２】 液体、又は非液体エポキシ樹脂が少なく
ともビスフェノール(Bisphenol)-A、ビスフェノール(Bi
sphenol)-F、フェノールノボラック(PhenolNovolac)、
クレゾールノボラック(Cresol Novolac)、及びその他複
素環類エポキシ樹脂を含み、その内、エポキシ樹脂の成
分組成量が実際の要求により定めることができ、かつ10
0partsを基準とし、その他成分の組成は計算することを
特徴とする請求項１記載の無溶剤タイプ熱硬化性感光穴
埋めインキ。 - 【請求項３】 陽イオン光増感剤がオニウム塩(Onium s
alts)、又はトリアリルスフォニウム ヘキサフルオロア
ンチモネイト混合塩(Mixed Triarylsulfonium Hexafluo
roantimonate salts)、又はトリアリルスルフォニウム
ヘキサフルオロリン酸エステル混合塩(Mixed Triarylsu
lfonium Hexafluorophosphate salts)を含み、エポキシ
樹脂の成分組成量が100partsであることを規準とする場
合、陽イオン光増感剤の組成量が0.5〜20partsであるこ
とを特徴とする請求項１記載の無溶剤タイプ熱硬化性感
光穴埋めインキ。 - 【請求項４】 非塩基性エポキシ樹脂の樹脂熱硬化剤に
は少なくともフェノール樹脂(Phenol-Formaldehyde res
ins)、尿素樹脂(Urea-Formaldehyde resins)、酸無水物
(Anhydride)、及びメラミンホルムアルデヒド樹脂(Mela
mine-Formaldehyde resins)を含み、エポキシ樹脂成分
の組成量が100partsであることを基準とする場合、非塩
基性エポキシ樹脂の樹脂熱硬化剤の組成量は5〜100part
であることを特徴とする請求項１記載の無溶剤タイプ熱
硬化性感光穴埋めインキ。 - 【請求項５】熱乾燥時間を短縮する為、非塩基性の熱反
応促進剤を選択し添加し、エポキシ樹脂成分の組成量が
100partsであることを基準とする場合、当促進剤の組成
量は概ね0〜5.0partsであることを特徴とする請求項１
記載の無溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋めインキ。 - 【請求項６】 無機充填剤が無水ケイ酸、硫酸バリウ
ム、滑石粉等であり、エポキシ樹脂の成分組成量が100p
artsであることを基準とする場合、無機充填物の組成量
は概ね0〜200partsであることを特徴とする請求項１記
載の無溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋めインキ。 - 【請求項７】 有機物性補助剤が消泡剤、流展剤、流動
補助剤、染料等であり、エポキシ樹脂の成分組成が100p
artsであることを基準とする場合、有機物性補助剤の組
成量は概ね0〜50partsとなることを特徴とする請求項１
記載の無溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋めインキ。 - 【請求項８】 下記のステップ：スルーホールの充填が
必要なプリント配線板を用意するステップ；充填が必要
なスルーホールに充填する為、無溶剤熱硬化感光穴埋め
インキを印刷するステップ；当プリント配線板上の穴埋
めインキ両端を露光し、穴埋めインキ両端の保護硬膜を
形成するステップ；当穴埋めインキで充填したスルーホ
ールを硬化させるため、熱乾燥するステップからなる無
溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋めインキを用いてスルーホ
ールを充填する方法。 - 【請求項９】 無溶剤熱硬化感光穴埋めインキを印刷す
るステップにおいてスクリーン印刷方式を採用すること
を特徴とする請求項8に記載の無溶剤タイプ熱硬化性感
光穴埋めインキを用いてスルーホールを充填する方法。 - 【請求項１０】 プリント配線板上の穴埋めインキ両端
を露光するステップにおいて、露光エネルギー量が300
〜2000mJ/cm2であることを特徴とする請求項8に記載の
無溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋めインキを用いてスルー
ホールを充填する方法。 - 【請求項１１】 当穴埋めインキで充填したスルーホー
ルを硬化させるため、熱乾燥するステップにおいて、熱
乾燥硬化の処理温度が100〜260℃の間で行ない、乾燥時
間が３分以上であることを特徴とする請求項8に記載の
無溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋めインキを用いてスルー
ホールを充填する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001252240A JP2003069195A (ja) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | 無溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋めインキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001252240A JP2003069195A (ja) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | 無溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋めインキ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003069195A true JP2003069195A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=19080750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001252240A Pending JP2003069195A (ja) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | 無溶剤タイプ熱硬化性感光穴埋めインキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003069195A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272431A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びプリント配線板 |
| CN114126222A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-01 | 深南电路股份有限公司 | 一种pcb阻焊塞孔的加工方法和pcb板 |
| CN114393910A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-26 | 赣州市超跃科技有限公司 | 一种双面pcb板印刷防塞孔印刷装置及方法 |
-
2001
- 2001-08-23 JP JP2001252240A patent/JP2003069195A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272431A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びプリント配線板 |
| CN114126222A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-01 | 深南电路股份有限公司 | 一种pcb阻焊塞孔的加工方法和pcb板 |
| CN114126222B (zh) * | 2020-08-28 | 2024-04-16 | 深南电路股份有限公司 | 一种pcb阻焊塞孔的加工方法和pcb板 |
| CN114393910A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-26 | 赣州市超跃科技有限公司 | 一种双面pcb板印刷防塞孔印刷装置及方法 |
| CN114393910B (zh) * | 2021-12-31 | 2023-02-28 | 赣州市超跃科技有限公司 | 一种双面pcb板印刷防塞孔印刷装置及方法 |
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