KR100994629B1

KR100994629B1 - 수지층피복 구리박을 사용한 다층 프린트배선판의 제조방법

Info

Publication number: KR100994629B1
Application number: KR1020057002544A
Authority: KR
Inventors: 테츠로 사토; 노리유키 나가시마
Original assignee: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2002-08-22
Filing date: 2003-08-14
Publication date: 2010-11-15
Also published as: US20060166005A1; CN1678452B; CN1678452A; JP4240448B2; WO2004018195A1; KR20050059071A; JP2004082347A

Abstract

본 발명은 수지층피복 구리박을 사용하여 비어홀 등을 충전한 경우에, 땜납부착 공정 등의 열충격으로, 충전한 수지층에 크랙을 생기게 하지 않는 수지층피복 구리박을 이용한 다층프린트배선판의 제조방법을 제공한다. 본 발명은, 편면 또는 양면에 회로가 형성된 내층재에 설치된 관통홀에, 수지층피복 구리박의 수지를 충전하는 다층프린트배선판의 제조방법으로서, 상기 수지층피복 구리박은, 구리박의 편면에 수지층을 구비하고, 수지층을 구성하는 수지조성이 이하의 조성이고, 내층재 표면에, 상기 수지층피복 구리박의 수지층측을 적층하는 것을 특징으로하는 다층프린트배선판의 제조방법으로서, 구리박의 편면에 수지층을 구비한 수지층피복 구리박의, 상기 수지층을 구성하는 수지조성을, ① 에폭시수지 20~70중량부, ② 분자중에 가교가능한 관능기를 갖는 고분자폴리머 및 그의 가교제 5~30중량부, ③ 화학식 1에 나타내는 구조를 구비한 화합물 10~60중량부로 하는 것에 의한다.

화학식 1

Description

수지층피복 구리박을 사용한 다층 프린트배선판의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD OBTAINED WITH THE RESIN LAYER-COATED COPPER FOIL}

수지층피복 구리박을 사용한 다층 프린트배선판의 제조방법에 관한 것이다.

종래부터 다층 프린트배선의 제조에 사용되는 수지층피복 구리박은, 에폭시수지를 주성분으로 하고 있는 경우가 많고, 이것에 의해 우수한 전기특성, 층간의 절연신뢰성을 구비하게 된다. 동시에, 당해 수지층피복 구리박은, 레이저가공법에 의한 비어홀 구멍을 형성하는 것을 전제로 한 경우의 빌드업 다층 프린트배선판의 재료로서 널리 사용되어 왔다.

수지층피복 구리박을 사용하여, 다층 프린트배선판을 제조하는 공정을 단적으로 표현하면, 다음과 같이 된다. 즉, 구리피복 적층판이나 다층 프린트배선판의 편면 또는 양면에 미리 회로형성이 이루어진 내층재에 대해서, 수지층피복 구리박을 더 적층하고, 회로형성을 위한 에칭프로세스를 거쳐 제조되는 것이다. 이때에, 보다 고밀도 회로를 구비한 프린트배선판을 제조하는 경우에는, 내층재에 관통홀을 설치하여, 이것에 구리도금 등으로 층간의 전기적 도통을 확보한 IVH(인터스티셜 비어홀) 기판이라 불리우는 내층재를 사용하는 것도 일반화되어 있다.

그리고, 이 관통홀은, 부품실장을 행하는 최종제품으로 되기 전에 어떠한 방법으로, 완전히 충전해 둘 필요가 있다. 단지, 공극으로서 프린트배선판의 내부에 잔존한 경우는, 프린트배선판에 전자부품을 실장하는 경우에 행해지는 납땜 등의 고온이 부하되는 공정에서, 당해 공극중의 공기나 수분이 급격하게 팽창하는 것에 의해 회로나 프린트배선판 자체에 손상을 입히고, 경우에 따라서는 파괴되어 버리는 경우도 있기 때문이다.

이 관통홀을 충전하는 방법으로서는, 에폭시수지 등을 주성분으로 한 충전잉크를 인쇄에 의해 도포하는 방법이나, 가열-프레스조건을 엄밀하게 관리하여 수지층피복 구리박의 수지성분을 관통홀에 흘려넣는 방법에 의해 행해지는 것이 검토되어 왔다.

그러나, 이들 방법에는, 실제 조업상에서의 여러가지 문제가 생기고 있었다. 예컨대, 충전잉크를 인쇄하는 방법에 있어서는, 250㎛의 지름 이하의 미세한 관통홀의 위치에 맞추어 인쇄하는 경우에는, 미세공으로의 균일충전은 일반적으로 생각해도 곤란하고, 더구나 인쇄위치의 위치맞춤이 상당히 곤란하게 되기 때문이다. 따라서, 충전잉크는, 당해 관통홀의 주변으로 넘쳐나게 된다. 그 때문에, 넘친 충전잉크를 연마에 의해 제거하기 위한 공정을 실시할 필요가 생기므로, 전체 생산비용을 상승시키게 된다는 문제가 있었던 것이다.

또한, 수지층피복 구리박을 사용하여 당해 관통홀을 충전하는 방법에서는, 단지 수지층피복 구리박을 내층재의 표면에 피복하는 것에 의해, 관통홀내의 충전 을 행하는 것으로부터, 위치맞춤의 문제는 발생하지 않는다는 이점이 있다. 그런데, 앞의 전자부품을 실장하는 경우에 행해지는 납땜 등의 고온부가가 일어나는 공정에서 받는 열충격으로, 관통홀내에 충전된 수지의 열팽창 및 수축에 의해, 충전한 수지층에 크랙을 생기게 하는 경우가 있어, 개선이 요구되어 왔던 것이다. 더욱이, 수지층피복 구리박의 수지에 의해, 관통홀을 충전한 경우에는, 수지경화시의 수축에 따라서, 관통홀에 대응하는 위치에 피복된 수지층피복 구리박의 구리박이 관통홀 방향으로 향하여 인장되어, 오목부를 발생시키는 경우가 있다. 이것에 의해, 회로형성의 경우에, 에칭레지스트층을 형성하여도, 오목부에서 에칭레지스트층이 양호하게 밀착하지 않으므로, 오목부에서의 에칭레지스트층의 박리를 일으키게 하는 경우도 있다. 결과적으로, 오목부의 구리박과 에칭레지스트와의 계면에 에칭액이 침투하기 쉽게 되어, 양호한 회로형성이 이루어지지 않게 되는 것이다. 따라서, 이 점에 관해서도 개선이 요구되어 왔다.

후자의 충전기술에 있어서는, 상술한 바와 같은 문제점이 있지만, 위치맞춤의 문제가 발생하지 않는다는 이점은 버리기 어렵다. 따라서, 수지층피복 구리박을 사용하여 당해 관통홀을 충전하는 기술에서는, 납땜공정, 부품의 실장공정에 있어서의 열충격으로, 충전한 수지층에 크랙을 생기게 하지 않고, 표면구리박의 오목부가 생기지 않는 수지층피복 구리박의 제공이 요망되어 왔다.

따라서, 본건 발명자들은, 예의 연구의 결과, 본건 발명에 따른 수지층피복 구리박의 수지층의 구성수지에 특수한 배합을 채용하므로써, 상술한 문제해결이 가능하다는 것에 상도한 것이다. 이하, 본건 발명에 관해서 설명한다.

청구항에는, 「구리박의 편면에 수지층을 구비하고, 수지층을 구성하는 수지조성이 이하의 조성이고, 내층재 표면에, 상기 수지층피복 구리박의 수지층측을 적층하는 것을 특징으로 하는 다층프린트배선판의 제조방법.」으로 하고 있다. 그리고, 그 수지조성은, ① 에폭시수지 20~70중량부, ② 분자중에 가교가능한 관능기를 갖는 고분자폴리머 및 그의 가교제 5~30중량부, ③ 화학식 1에 나타내는 구조를 구비한 화합물 10~60중량부인 것이다.

화학식 1

이하, 그 조성물마다 설명한다. 성분 ①의 「에폭시수지」로는, 전기, 전자산업용 프린트배선판에 사용할 수 있는 에폭시수지이면, 특별히 한정되지 않고 사용할 수 있다. 예시하면 비스페놀형, 노볼락형, TBBA계 브롬화 에폭시수지, 글리시딜아민형 등이다. 이때의 에폭시수지로서의 배합량은, 20~70중량부로 하는 것이 바람직하다. 하한치인 20중량부 미만의 경우에는, 구리박과의 밀착성이 저하한다는 문제를 일으킨다. 이에 반해서, 70중량부를 넘어서 사용하는 경우에는, 조합하여 사용하는 성분 ②, ③의 수지배합량이 상대적으로 저하하게 되고, 배합균형이 악화되어, 본건 발명의 목적인 열충격을 받은 경우의 팽창ㆍ수축거동을 저감시키는 것이 불가능하여, 실용화할 수 있는 것으로 되지 않는 것이다.

다음에, 성분 ②의 「폴리머성분」으로서는, 용제에 가용인 폴리비닐아세탈수지, 페녹시수지, 폴리에테르설폰수지, 카르복실기변성 아크릴로니트릴부타디엔수지, 방향족 폴리아미드수지폴리머를 사용한다. 이들 수지는, 조합시켜 사용되는 가교제와 반응하여, 3차원 구조를 갖는 것이 필요하게 되므로, 분자내에 가교가능한 관능기를 갖고 있는 것이 전제로 된다. 구체적으로는, 알코올성 수산기, 카르복실기, 페놀성 수산기의 어느 1종 이상을 함유하지 않으면 안되는 것이다.

그리고, 조합시켜 사용되는 「가교제」로서는, 우레탄수지, 페놀수지, 멜라민수지 등이다. 폴리머성분과 가교제와의 비율은 실험적으로 결정되는 것이므로, 특별히 한정을 필요로 하는 것은 아니고, 당업자라면 용이하게 결정할 수 있는 것이다.

또한, 폴리머성분 및 가교제 모두, 단독성분으로도, 2종류 이상의 성분을 혼합하여 사용하여도 전혀 문제는 없다. 이들 화합물은 수지층피복 구리박에 요구되는 프레스가공시의 수지흐름량의 제어나 프레스후의 적층체의 단부로부터의 수지분말의 발생을 억제하기 위해서 필요로 되는 경우도 있는 것이다. 이때에 폴리머 및 가교제의 첨가량이 총량 100중량부에 대해서 5중량부 미만으로 되면, 가열프레스시의 수지흐름량이 지나치게 크게 되어 제어가 곤란하게 되고, 동시에 프레스후의 적층체의 단부로부터의 수지분말의 발생이 현저하게 된다. 이에 대해서, 30중량부를 넘으면, 수지의 흐름량이 지나치게 낮게 되므로, 양호한 프레스상태가 실현될 수 없게 되므로 실용적이지 않게 되는 것이다.

성분 ③은, 식 1에 나타내는 구조를 갖는 화합물이고, R은, 식 1의 [ ]중에 나타낸 기의 어느 하나이다. 즉, 이들 화합물은, 방향족 골격을 갖고, 에폭시수지와 반응하는 -OH기를 함유하고 있고, 에폭시수지 경화제로서 작용하여, 강고한 수지경화물로 되도록 작용하는 것이다. 이들 수지를, 에폭시수지 경화제로서 사용한 경우는, 경화물의 가교밀도가 낮아지므로 경화물이 강인하고, 가열에 의해 생기는 변형에 대해서, 보다 강한 저항성을 나타내게 된다. 또한, 이때에 -OH간에 존재하는 것은 방향족쇄이므로, 가교밀도가 낮아지더라도 내열성을 대폭 저하시키는 것은 아니다. 더욱이, 이들 화합물은, 가교밀도가 낮은 것으로부터, 경화시의 수축이 작게 되므로, 상술한 구리박 표면의 오목부의 형성방지의 관점으로부터도, 상당히 유용하다. 이들 성분 ③은, 전량 100중량부에 대해서 10~60중량부의 범위에서 사용된다. 10중량부 미만의 사용량에서는, 열충격을 받는 경우의 충전수지부의 크랙을 방지하는 효과는 발현하지 않고, 60중량부를 넘어서 사용하면, 경화물의 내열성이 불충분하게 되므로 바람직하지 않은 것이다.

성분 ①, ②, ③에 관해서 설명하였지만, 앞에 서술한 성분 ②의 폴리머성분의 가교제로서는, 우레탄수지, 페놀수지, 멜라민수지 등을 기재하였지만, 성분 ②의 폴리머성분의 가교성 관능기가, 카르복실기나 페놀성 수산기이면, 성분 ①의 에폭시수지가, 이들 가교성 관능기와 용이하게 반응하여, 가교제로 되므로, 특별히 다른 가교제를 사용할 필요는 없게 되는 것이다.

또한, 성분 ①과 성분 ②와의 경화반응을, 보다 원활하기 진행하기 위해서, 에폭시수지의 경화촉진제가 필요에 따라서 사용되는 것도 가능하다. 이 경화촉진제를 구체적으로 예시 열거하면, 트리페닐포스핀으로 대표되는 인계 에폭시수지 경화촉진제, 3급아민류, 이미다졸류, 유기히드라지드, 요소계 등의 질소를 함유한 에폭시수지 경화촉진제를 들 수 있다.

더욱이, 수지층피복 구리박의 수지표면의 표면성의 개량이나, 구리박과의 밀착성의 개량을 목적으로 하여, 수지첨가제를 사용하는 것도 가능하다. 구체적으로 예시하면 소포제, 레벨링제, 커플링제 등이다.

상술한 수지성분은, 일반적으로 메틸에틸케톤 등의 용제에 용해하여, 이것을 구리박의 표면에 도공하고, 가열건조하는 것에 의해 수지층피복 구리박을 얻는 것이 가능한 것이다. 이때의 도공방법에 관해서는, 특별히 한정은 필요로 하지 않는다.

이 수지층피복 구리박을 소정의 내층재에 적층프레스하고, 회로형성, 레이저에 의한 비어홀의 형성 등의 필요한 공정을 거쳐서, 다층 프린트배선판이 얻어지는 것이다. 상술한 수지조성으로 하므로써, 프린트배선판의 프레스프로세스에 있어서, 적절한 수지의 유동성을 확보할 수 있고, 더구나 비어홀 등의 작은 지름의 관통홀의 충전구멍 매립성이 우수한 것으로 되는 것이다. 또한, 경화후에 받는 열충격에 의한 팽창ㆍ수축에 대한 저항력이 강하므로, 구리피복 적층판으로 가공후의 표면구리박의 오목부가 적고, 동시에 내크랙성이 우수한 것으로 되는 것이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하, 실시형태를 통하여, 상술한 발명을 보다 상세하게 설명한다.

제 1 실시형태 : 본 실시형태에 있어서는, 공칭(公稱) 두께 18㎛의 전해구리박의 조화면(粗化面)에 수지층을 설치한 수지층피복 구리박을 제조하였다.

우선 최초로, 수지층의 형성에 사용되는 에폭시수지 조성물을 제조하였다. 청구항에 기재한 성분 ①의 에폭시수지로서 비스페놀A형 에폭시수지인 상품명 에포믹 R-140(미쓰이가가쿠사제)을 40중량부, 청구항에 기재한 성분 ③으로서, 식 2에 나타내는 구조를 갖는 화합물(미쓰이가가쿠사제 밀렉스XLC-LL)을 39중량부로 하여 혼합하였다.

화학식 2

그리고, 에폭시수지 경화촉진제로서 큐어졸 2P4MZ(시코쿠화성사제)를 1중량부로 되도록 가하여, 이것을 디메틸포름아미드로 용해하여, 고형분 50중량% 용액으로 만들었다.

그리고, 여기에 청구항에서 언급한 성분 ②에 상당하는 「분자중에 가교가능한 관능기를 갖는 고분자폴리머 및 그 가교제」로서, 폴리비닐아세탈수지인 상품명 덴카부티랄 5000A(덴키화학공업사제)를 17중량부, 우레탄수지인 상품명 콜로네이트 AP스테이블(니뽄폴리우레탄공업사제)을 3중량부 가하였다.

이 단계에서의, 수지조성은, 에폭시수지 배합물이 80중량부(고형분 환산), 폴리비닐아세탈수지와 우레탄수지가 합계 20중량부(고형분 환산)로 되도록, 그리고 톨루엔:메탄올=1:1인 혼합용매를 사용하여, 전체의 고형분이 30중량%인 수지조성물로 되도록 조정하였다.

상기 수지조성물을, 공칭 두께 18㎛ 전해구리박의 조화면에 도포하고, 풍건후, 130℃에서 5분간 가열하여, 반경화상태의 수지층을 구비한 수지층피복 구리박을 얻었다. 이때의 수지층의 두께는 100~105㎛로 하였다.

또한, 상기 수지층피복 구리박을, 소정의 회로 및 비어홀을 형성한 다층 프린트배선판의 내층재(4층의 FR-4 내층코어재)의 양면에 부착하였다. 부착할 때에는, 수지층피복 구리박의 수지층이, 내층코어재의 표층과 접촉하도록 적층배치하여, 압력 20kgf/㎠, 온도 170℃에서 2시간의 프레스성형을 행하고, 수지층피복 구리박의 수지층을 구성하는 수지로 비어홀내를 충전하여, 6층의 구리박층을 구비한 다층의 구리클래드 적층판을 제조하였다.

그리고, 당해 6층의 구리클래드 적층판의 외층구리박을 에칭하여, 회로형성을 행하고, 비어홀부의 단면관찰을 광학현미경을 사용하여 행하여, 수지의 충전상태를 확인하였다. 그 결과, 비어홀내에는 수지가 균일하게 충전되고, 공극이 생기는 등의 결함은 관찰되지 않고, 동시에 구리박부에 현저한 오목부는 나타나지 않고, 10지점 평균으로 1.5㎛ 정도의 오목부에 그쳐 있었다. 더욱이, 당해 에칭후의 기판을, 260℃의 땜납바스내에 60초간 침지하여, 땜납내열성 시험을 행하였지만, 비어홀부에서의 팽창, 기판파괴는 발생하지 않았다.

제 2 실시형태 : 본 실시형태에 있어서는, 기본적으로 제 1 실시형태와 동일한 방법으로 공칭 두께 18㎛의 전해구리박의 조화면에 수지층을 설치한 수지층피복 구리박을 제조한 것이지만, 청구항에 기재한 성분 ③으로서, 식 1에 나타낸 구조를 갖는 화합물 대신에, 식 3에 나타낸 구조를 갖는 화합물을 41중량부로 하여 혼합한 점이 다를 뿐이다. 다만, 성분 ①의 에폭시수지는 당량을 맞추기 위해서 38중량부로 하였다. 따라서, 중복한 설명을 피하기 위해서, 식 3의 구조 및 결과에 관해서만 설명한다.

화학식 3

여기에서 얻어진 수지조성물을, 공칭 두께 18㎛의 전해구리박의 조화면에 도포하고, 풍건후, 130℃에서 5분간 가열하고, 반경화상태의 수지층을 구비한 수지층피복 구리박을 얻었다. 이때의 수지층의 두께는 100~105㎛로 하였다.

또한, 상기 수지층피복 구리박을, 소정의 회로 및 비어홀을 형성한 다층 프린트배선판의 내층재(4층의 FR-4 내층코어재)의 양면에 부착하였다. 부착할 때에는, 수지층피복 구리박의 수지층이, 내층코어재의 표면과 접촉하도록 적층배치하여, 압력 20kgf/㎠, 온도 170℃에서 2시간의 프레스성형을 행하고, 수지층피복 구리박의 수지층을 구성하는 수지로 비어홀내를 충전하여, 6층의 구리박층을 구비한 다층의 구리클래드 적층판을 제조하였다.

그리고, 당해 6층의 구리클래드 적층판의 외층구리박을 에칭하여, 회로형성을 행하고, 비어홀부의 단면관찰을 광학현미경을 사용하여 행하여, 수지의 충전상태를 확인하였다. 그 결과, 비어홀내에는 수지가 균일하게 충전되고, 공극이 생기는 등의 결함은 관찰되지 않고, 동시에 구리박부에 현저한 오목부는 관찰되지 않고, 10지점 평균으로 1.0㎛ 정도의 오목부에 그쳐 있었다. 더욱이, 당해 에칭후의 기판을, 260℃의 땜납바스내에 60초간 침지하여, 땜납 내열성 시험을 행하였지만, 비어홀부에서의 팽창, 기판파괴는 발생하지 않았다.

제 3 실시형태 : 본 실시형태에 있어서는, 기본적으로 제 1 실시형태와 동일한 방법으로 공칭 두께 18㎛의 전해구리박의 조화면에 수지층을 설치한 수지층피복 구리박을 제조한 것이지만, 청구항에 기재한 성분 ③으로서, 식 1에 나타낸 구조를 갖는 화합물 대신에, 식 4에 나타내는 구조를 갖는 화합물(미쓰비씨가스가가쿠사제 니카놀 P-100)을 39중량부로 하여 혼합한 점이 다를 뿐이다. 다만, 성분 ①의 에폭시수지는 당량을 맞추기 위해서 40중량부로 하였다. 따라서, 중복한 설명을 피하기 위해서, 식 4의 구조 및 결과에 관해서만 설명한다.

화학식 4

그리고, 당해 6층의 구리클래드 적층판의 외층구리박을 에칭하여, 회로형성을 행하고, 비어홀부의 단면관찰을 광학현미경을 사용하여 행하여, 수지의 충전상태를 확인하였다. 그 결과, 비어홀내에는 수지가 균일하게 충전되고, 공극이 생기는 등의 결함은 관찰되지 않고, 동시에 구리박부에 현저한 오목부는 발견되지 않고, 10지점 평균으로 2.2㎛ 정도의 오목부에 그쳐 있었다. 더욱이, 당해 에칭후의 기판을, 260℃의 땜납바스내에 60초간 침지하여, 땜납 내열성 시험을 행하였지만, 비어홀부에서의 팽창, 기판파괴는 발생하지 않았다.

비교예 : 본 비교예에 있어서는, 기본적으로 제 1 실시형태와 동일한 방법으로, 공칭 두께 18㎛의 전해구리박의 조화면에 수지층을 설치한 수지층피복 구리박을 제조함에 있어, 청구항에 기재한 성분 ③ 대신에, 식 5에 나타낸 구조를 갖는 화합물인 페놀노볼락수지(연화점 100℃)를 26중량부로 하여 혼합한 점과, 동시에 성분 ①의 에폭시수지도 당량을 맞추기 위해서 53중량부로 한 점이 다르다.

화학식 5

그리고, 얻어진 수지층피복 구리박을, 소정의 회로 및 비어홀을 형성한 다층프린트배선판의 내층재(4층의 FR-4 내층코어재)의 양면에 부착하였다. 부착할 때에는, 수지층피복 구리박의 수지층이, 내층코어재의 표면과 접촉하도록 적층배치하여, 압력 20kgf/㎠, 온도 170℃에서 2시간의 프레스성형을 행하고, 수지층피복 구리박의 수지층을 구성하는 수지로 비어홀내를 충전하여, 6층의 구리박층을 구비한 다층의 구리클래드 적층판을 제조하였다.

더욱이, 당해 6층의 구리클래드 적층판의 외층구리박을 에칭하여, 회로형성을 행하고, 비어홀부의 단면관찰을 광학현미경을 사용하여 행하여, 수지의 충전상태를 확인하였다. 그 결과, 비어홀내에는 수지가 균일하게 충전되고, 공극이 생기는 등의 결함은 관찰되지 않았다. 그러나, 구리박부의 오목부를 관찰하면, 10지점 평균으로 5.6㎛의 오목부로 되어 있었고, 또한, 당해 에칭후의 기판을 260℃의 땜납바스내에 60초간 침지하여, 땜납내열성 시험을 행하였는데, 비어홀부에서 충전한 수지에 크랙이 관찰되었다.

실시형태와 비교예와의 대비 : 이상에 서술한 제 1 실시형태~제 3 실시형태와 비교예를 대비하므로써 명백해진 바와 같이, 수지의 충전상태, 구리박의 오목부의 상태, 땜납내열성 시험에 있어서의 결과의 점에 있어서, 상술한 각 실시형태에서는 불량이 발생하지 않은 것에 대해서, 비교예의 수지배합을 채용하면 당해 불량이 발생한다는, 분명한 차이가 발견되는 것이다. 따라서, 본건 발명에 따른 수지층피복 구리박을 사용한 프린트배선판은, 땜납내열성이 우수하고, 납땜처리, 리플로우땜납처리 등의 고온부하환경에서의 안전성 및 품질안정성이 우수하게 되는 것을 알 수 있다.

본건 발명에 다른 수지층피복 구리박의 수지층을 상술한 수지조성으로 하므로써, 구리피복 적층판의 프레스프로세스에 있어서, 비어홀 등의 작은 지름의 관통홀의 충전구멍매립에 최적인 수지의 유동성을 확보할 수 있고, 더구나, 경화후에 받는 열충격에 의한 팽창ㆍ수축에 대한 저항력이 강하므로, 구리피복 적층판으로 가공후의 히트쇼크시의 내크랙성이 우수하게 되는 것이다. 이와 같은 수지층피복 구리박을 사용하므로써, IVH기판의 다층화가 용이하게 되고, 생산수율이 현저하게 향상하게 된다.

Claims

편면 또는 양면에 회로가 형성된 내층재에 설치된 관통홀에, 수지층피복 구리박의 수지를 충전하는 다층프린트배선판의 제조방법으로서,

상기 수지층피복 구리박은, 구리박의 편면에 수지층을 구비하고, 수지층을 구성하는 수지조성이 이하의 조성이고,

내층재 표면에, 상기 수지층피복 구리박의 수지층측을 적층하는 것을 특징으로하는 다층프린트배선판의 제조방법.

① 에폭시수지 20~70중량부,

② 분자중에 가교가능한 관능기를 갖는 고분자폴리머 및 그의 가교제 5~30중량부,

③ 화학식 1에 나타내는 구조를 구비한 화합물 10~60중량부

화학식 1
제 1항에 있어서, 상기 수지층피복 구리박은 분자중에 가교가능한 관능기를 갖는 고분자 폴리머 및 그의 가교제가, 용제에 가용인 폴리비닐아세탈수지, 페녹시수지, 폴리에테르설폰수지, 카르복실기변성 아크릴로니트릴부타디엔수지, 방향족 폴리아미드수지폴리머 중 어느 1종류 또는 2종류 이상인 다층프린트배선판의 제조방법.
삭제