JP3184485B2 - 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板 - Google Patents
銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性に優れた多
層プリント配線板およびその製造に好適な銅張積層板用
樹脂組成物、樹脂付き銅箔及び多層銅張積層板に関す
る。
層プリント配線板およびその製造に好適な銅張積層板用
樹脂組成物、樹脂付き銅箔及び多層銅張積層板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子産業で使用されるプリント配線板用
積層板は、ガラスクロス、クラフト紙、ガラス不織布等
にフェノ一ル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸し、半硬化状態としたプリプレグと、その片面または
両面に銅箔を張り合わせて積層することにより製造され
る場合が多い。また上記銅張り積層板の両面に回路形成
を行って内層材を作成し、さらにプリプレグを介して銅
箔を両面に張り合せた多層プリント配線板も製造されて
いる。
積層板は、ガラスクロス、クラフト紙、ガラス不織布等
にフェノ一ル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸し、半硬化状態としたプリプレグと、その片面または
両面に銅箔を張り合わせて積層することにより製造され
る場合が多い。また上記銅張り積層板の両面に回路形成
を行って内層材を作成し、さらにプリプレグを介して銅
箔を両面に張り合せた多層プリント配線板も製造されて
いる。
【０００３】近年になって、プリント配線板の高密度化
に伴い、プリント配線板の表面に、微細な非貫通穴いわ
ゆるバイアホールを設けることが一般化している。この
ときにバイアホールを形成する方法としては、レ一ザー
光線やプラズマ加工により行われる。このときにガラス
繊維のような無機成分を含有するプリプレグを絶縁層と
して使用するとレーザー光線やプラズマによる加工性が
悪いので、無機成分を含有しない樹脂のみを絶縁層とし
て使用する場合が多い。この場合は樹脂層として、液状
の樹脂を直接内層回路上に塗布する方法や、半硬化状態
の熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルムや、銅箔の片面に
樹脂を塗布し、半硬化させた樹脂付き銅箔を回路形成さ
れたプリント配線板（内層材）に積層し、外層銅箔の回
路形成やバイアホール形成を行い多層プリント配線板に
加工される。
に伴い、プリント配線板の表面に、微細な非貫通穴いわ
ゆるバイアホールを設けることが一般化している。この
ときにバイアホールを形成する方法としては、レ一ザー
光線やプラズマ加工により行われる。このときにガラス
繊維のような無機成分を含有するプリプレグを絶縁層と
して使用するとレーザー光線やプラズマによる加工性が
悪いので、無機成分を含有しない樹脂のみを絶縁層とし
て使用する場合が多い。この場合は樹脂層として、液状
の樹脂を直接内層回路上に塗布する方法や、半硬化状態
の熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルムや、銅箔の片面に
樹脂を塗布し、半硬化させた樹脂付き銅箔を回路形成さ
れたプリント配線板（内層材）に積層し、外層銅箔の回
路形成やバイアホール形成を行い多層プリント配線板に
加工される。
【０００４】このときに、液状の樹脂を直接内層回路上
に塗布する方法の場合は、樹脂の厚みを精度よく塗工す
る困難さや、回路をメッキにより作成する際に研磨等に
手間がかかるといった問題がある。また樹脂フィルムを
用いる場合は、プラスチックフィルムに樹脂組成物を塗
布することにより製造されるが、使用後に破棄されるプ
ラスチックフィルムのコストがかかるといった問題があ
り、樹脂付き銅箔として使用する方法がより一般的であ
る。また樹脂成分としては、エポキシ樹脂が使用される
場合が多い。エポキシ樹脂は、電気絶縁性や耐薬品性に
優れるので、一般的なプリント配線板に要求される特性
は十分に満足することができる。しかしながらエポキシ
樹脂は耐熱性に限界があり、高度な耐熱性が要求される
プリント配線板用の材料としては使用できない場合があ
った。そこで本発明者らは、以下の成分を含有する樹脂
組成物を樹脂付き銅箔の樹脂成分として使用することを
提案している（特願平９−１７６５６５）。
に塗布する方法の場合は、樹脂の厚みを精度よく塗工す
る困難さや、回路をメッキにより作成する際に研磨等に
手間がかかるといった問題がある。また樹脂フィルムを
用いる場合は、プラスチックフィルムに樹脂組成物を塗
布することにより製造されるが、使用後に破棄されるプ
ラスチックフィルムのコストがかかるといった問題があ
り、樹脂付き銅箔として使用する方法がより一般的であ
る。また樹脂成分としては、エポキシ樹脂が使用される
場合が多い。エポキシ樹脂は、電気絶縁性や耐薬品性に
優れるので、一般的なプリント配線板に要求される特性
は十分に満足することができる。しかしながらエポキシ
樹脂は耐熱性に限界があり、高度な耐熱性が要求される
プリント配線板用の材料としては使用できない場合があ
った。そこで本発明者らは、以下の成分を含有する樹脂
組成物を樹脂付き銅箔の樹脂成分として使用することを
提案している（特願平９−１７６５６５）。
【０００５】１）エポキシ樹脂およびその硬化剤の含有
量が総量１００重量部に対して４０〜８０重量部 ２）マレイミド化合物の含有量が総量１００重量部に対
して１０〜５０重量部 ３）官能基として、重合可能な不飽和二重結合を有する
ポリビニルブチラール樹脂の含有量が総量１００重量部
に対して５〜３０重量部 このような樹脂組成とすることにより、樹脂としての耐
熱性が大幅に向上し、かつマレイミド化合物の脆さも改
良することができる。
量が総量１００重量部に対して４０〜８０重量部 ２）マレイミド化合物の含有量が総量１００重量部に対
して１０〜５０重量部 ３）官能基として、重合可能な不飽和二重結合を有する
ポリビニルブチラール樹脂の含有量が総量１００重量部
に対して５〜３０重量部 このような樹脂組成とすることにより、樹脂としての耐
熱性が大幅に向上し、かつマレイミド化合物の脆さも改
良することができる。
【０００６】しかしこの樹脂組成にはポリビニルブチラ
ール樹脂を使用していることから、高温での熱膨張係数
が大きくなると言った問題がある。熱膨張係数が大きく
なることにより、さらに過酷なヒートサイクル試験など
でのクラックの発生や、部品実装時の位置ずれなどの問
題を起こす場合がある。
ール樹脂を使用していることから、高温での熱膨張係数
が大きくなると言った問題がある。熱膨張係数が大きく
なることにより、さらに過酷なヒートサイクル試験など
でのクラックの発生や、部品実装時の位置ずれなどの問
題を起こす場合がある。
【０００７】
【本発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、上述した従来技術の技術的課題を解決し、熱膨張係
数が小さく高度な耐熱性を有し、かつ機械的な衝撃や熱
的衝撃を受けた際にも極めて高い耐クラック性を示す銅
張積層板用樹脂組成物及びこれを用いた樹脂付き銅箔を
提供することにある。
は、上述した従来技術の技術的課題を解決し、熱膨張係
数が小さく高度な耐熱性を有し、かつ機械的な衝撃や熱
的衝撃を受けた際にも極めて高い耐クラック性を示す銅
張積層板用樹脂組成物及びこれを用いた樹脂付き銅箔を
提供することにある。
【０００８】また、本発明の別の目的は、このように高
度な耐熱性及び高い耐クラック性を示す前記銅張積層板
用樹脂組成物および樹脂付き銅箔を用いた多層銅張積層
板及び多層プリント配線板を提供することにある。
度な耐熱性及び高い耐クラック性を示す前記銅張積層板
用樹脂組成物および樹脂付き銅箔を用いた多層銅張積層
板及び多層プリント配線板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために種々検討した結果、銅張積層板用樹脂
組成物として、エポキシ樹脂およびその硬化剤からなる
エポキシ樹脂配合物、水酸基以外のマレイミド化合物及
びエポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重合可能な官
能基を有し、溶剤に可溶な芳香族ポリマーを採用するこ
とにより、上述した従来技術の技術的課題を解決するこ
とができる本発明を完成するに至った。
を解決するために種々検討した結果、銅張積層板用樹脂
組成物として、エポキシ樹脂およびその硬化剤からなる
エポキシ樹脂配合物、水酸基以外のマレイミド化合物及
びエポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重合可能な官
能基を有し、溶剤に可溶な芳香族ポリマーを採用するこ
とにより、上述した従来技術の技術的課題を解決するこ
とができる本発明を完成するに至った。
【００１０】すなわち本発明の銅張積層板用樹脂組成物
は、以下の成分 １）エポキシ樹脂およびその硬化剤からなるエポキシ樹
脂配合物 ２）マレイミド化合物、および ３）エポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重合可能な
官能基を有し、溶剤に可溶な芳香族ポリマー を含むことを特徴とするものである。
は、以下の成分 １）エポキシ樹脂およびその硬化剤からなるエポキシ樹
脂配合物 ２）マレイミド化合物、および ３）エポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重合可能な
官能基を有し、溶剤に可溶な芳香族ポリマー を含むことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の樹脂付き銅箔は、多層プリ
ント配線板用の層間絶縁樹脂成分として本発明の銅張積
層板用樹脂組成物を銅箔の片面に塗工して得られること
を特徴とするものである。
ント配線板用の層間絶縁樹脂成分として本発明の銅張積
層板用樹脂組成物を銅箔の片面に塗工して得られること
を特徴とするものである。
【００１２】さらに、本発明の多層銅張り積層板は、絶
縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両面に形成された内
層回路と、該内層回路の外側に絶縁樹脂層を介して形成
された外層回路用銅箔からなる多層銅張り積層板であっ
て、前記内層回路と前記外層回路用銅箔間に存在する前
記絶縁樹脂層を本発明の銅張積層板用樹脂組成物で形成
したことを特徴とするものである。
縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両面に形成された内
層回路と、該内層回路の外側に絶縁樹脂層を介して形成
された外層回路用銅箔からなる多層銅張り積層板であっ
て、前記内層回路と前記外層回路用銅箔間に存在する前
記絶縁樹脂層を本発明の銅張積層板用樹脂組成物で形成
したことを特徴とするものである。
【００１３】またさらに、本発明の多層プリント配線板
は、絶縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両面に形成さ
れた内層回路と、該内層回路の外側に絶縁樹脂層を介し
て形成された外層回路とからなる多層プリント配線板で
あって、前記内層回路と前記外層回路間に存在する前記
絶縁樹脂層を本発明の銅張積層板用樹脂組成物で形成し
たことを特徴とするものである。
は、絶縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両面に形成さ
れた内層回路と、該内層回路の外側に絶縁樹脂層を介し
て形成された外層回路とからなる多層プリント配線板で
あって、前記内層回路と前記外層回路間に存在する前記
絶縁樹脂層を本発明の銅張積層板用樹脂組成物で形成し
たことを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の銅張積層板用樹脂
組成物についてさらに詳細に説明する。本発明の銅張積
層板用樹脂組成物では、使用されるエポキシ樹脂および
その硬化剤のうち、エポキシ樹脂としては電気、電子材
料に使用される品種であれば特に制限なく使用できる。
例示すると、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラブロ
モビスフェノール樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂等である。これらのエポキシ樹脂は、２種以上を併用
しても良い。
組成物についてさらに詳細に説明する。本発明の銅張積
層板用樹脂組成物では、使用されるエポキシ樹脂および
その硬化剤のうち、エポキシ樹脂としては電気、電子材
料に使用される品種であれば特に制限なく使用できる。
例示すると、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラブロ
モビスフェノール樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂等である。これらのエポキシ樹脂は、２種以上を併用
しても良い。
【００１５】エポキシ樹脂の硬化剤としては、樹脂付き
銅箔として使用されることが前提であるので、ジシアン
ジアミド、イミダゾール類、芳香族アミン類、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹指等の室温
では活性が低く、加熱により硬化するいわゆる潜在性硬
化剤が好適である。このときにエポキシ樹脂とその硬化
剤との反応を促進する硬化促進剤も好ましく使用でき
る。硬化促進剤としては、３級アミン類、イミダゾール
類が使用できるが、イミダゾール類は上記マレイミド化
合物の硬化促進剤とも作用するので、さらに好適であ
る。
銅箔として使用されることが前提であるので、ジシアン
ジアミド、イミダゾール類、芳香族アミン類、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹指等の室温
では活性が低く、加熱により硬化するいわゆる潜在性硬
化剤が好適である。このときにエポキシ樹脂とその硬化
剤との反応を促進する硬化促進剤も好ましく使用でき
る。硬化促進剤としては、３級アミン類、イミダゾール
類が使用できるが、イミダゾール類は上記マレイミド化
合物の硬化促進剤とも作用するので、さらに好適であ
る。
【００１６】エポキシ樹脂配合物の含有率は、樹脂組成
物の総量１００重量部に対して４０〜８０重量部である
ことが望ましい。４０重量部未満では接着性が低下し、
また８０重量部を越えると耐熱性向上効果が期待できな
い。
物の総量１００重量部に対して４０〜８０重量部である
ことが望ましい。４０重量部未満では接着性が低下し、
また８０重量部を越えると耐熱性向上効果が期待できな
い。
【００１７】マレイミド化合物としては、Ｎ，Ｎ’−
（４，４−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、ビス
（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）
メタン、２，２ビス［４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル］プロパン等の化合物が好適である。この
ときにマレイミド樹脂の含有率は樹脂組成物の総量１０
０重量部に対して１０〜５０重量部であることが望まし
い。１０重量部未満であれば耐熱性を確保することが不
十分となり、５０重量部を越えると硬化物が非常に脆く
なり耐クラック性が非常に悪くなる。
（４，４−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、ビス
（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）
メタン、２，２ビス［４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル］プロパン等の化合物が好適である。この
ときにマレイミド樹脂の含有率は樹脂組成物の総量１０
０重量部に対して１０〜５０重量部であることが望まし
い。１０重量部未満であれば耐熱性を確保することが不
十分となり、５０重量部を越えると硬化物が非常に脆く
なり耐クラック性が非常に悪くなる。
【００１８】エポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重
合可能な官能基を有し、溶剤に可溶な芳香族ポリマーと
しては、分子中または分子末端にフェノール性水酸基や
カルボキシル基、アミノ基を有するポリエーテルスルホ
ン樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂
等が使用できる。これらの芳香族ポリマーは、２種以上
を併用しても良い。樹脂のＴｇ（ガラス転移温度）や分
子量は特に制限されないが、−６５℃〜＋１５０℃のヒ
ートサイクル試験に合格するためにはＴｇが１５０℃以
上であることが望ましい。これらの樹脂は樹脂組成物の
脆さを改良するために使用されるポリビニルアセタール
樹脂の代わりに使用されることから、これらの樹脂もポ
リビニルアセタール樹脂と同等の引張り強度、フィルム
形成性を有することが必要である。
合可能な官能基を有し、溶剤に可溶な芳香族ポリマーと
しては、分子中または分子末端にフェノール性水酸基や
カルボキシル基、アミノ基を有するポリエーテルスルホ
ン樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂
等が使用できる。これらの芳香族ポリマーは、２種以上
を併用しても良い。樹脂のＴｇ（ガラス転移温度）や分
子量は特に制限されないが、−６５℃〜＋１５０℃のヒ
ートサイクル試験に合格するためにはＴｇが１５０℃以
上であることが望ましい。これらの樹脂は樹脂組成物の
脆さを改良するために使用されるポリビニルアセタール
樹脂の代わりに使用されることから、これらの樹脂もポ
リビニルアセタール樹脂と同等の引張り強度、フィルム
形成性を有することが必要である。
【００１９】エポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重
合可能な官能基の濃度は、十分な耐熱性を確保するため
に、一分子当たり１個以上の官能基を有していることが
必要である。エポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重
合可能な官能基を有し、溶剤に可溶な芳香族ポリマーの
使用量は、樹脂組成物の総量１００重量部に対して５〜
３０重量部であることが望ましい。５重量部未満であれ
ば耐クラック製を改良する効果が発現せず、３０重量部
を越えるとエポキシ樹脂、ビスマレイミド化合物との相
溶性、重合性が悪くなる。
合可能な官能基の濃度は、十分な耐熱性を確保するため
に、一分子当たり１個以上の官能基を有していることが
必要である。エポキシ樹脂またはマレイミド化合物と重
合可能な官能基を有し、溶剤に可溶な芳香族ポリマーの
使用量は、樹脂組成物の総量１００重量部に対して５〜
３０重量部であることが望ましい。５重量部未満であれ
ば耐クラック製を改良する効果が発現せず、３０重量部
を越えるとエポキシ樹脂、ビスマレイミド化合物との相
溶性、重合性が悪くなる。
【００２０】本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記必
須成分以外の樹脂成分、例えば熱硬化性ポリイミド樹
脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂等
を添加することもできる。これらの樹脂の添加により、
耐炎性の向上、樹脂流動性の改良等に効果がある。
須成分以外の樹脂成分、例えば熱硬化性ポリイミド樹
脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂等
を添加することもできる。これらの樹脂の添加により、
耐炎性の向上、樹脂流動性の改良等に効果がある。
【００２１】
【実施例】以下に、実施例及び比較例に基づき本発明を
詳細に説明する。実施例１ １−１）エポキシ樹脂 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エポミックＲ−１４０
（三井石油化学製、商品名）及びο−クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂エポトートＹＤＣＮ−７０４（東都
化成製、商品名）を重量比１００：１００で混合して得
た。
詳細に説明する。実施例１ １−１）エポキシ樹脂 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エポミックＲ−１４０
（三井石油化学製、商品名）及びο−クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂エポトートＹＤＣＮ−７０４（東都
化成製、商品名）を重量比１００：１００で混合して得
た。
【００２２】１−２）エポキシ樹脂硬化剤 ミレックスＸＬ−２２５（三井東圧化学製、商品名）を
上記エポキシ樹脂に等量配合した。
上記エポキシ樹脂に等量配合した。
【００２３】１−３）エポキシ樹脂硬化促進剤 キュアゾール２ＰＺ（四国化成工業製、商品名）を上記
エポキシ樹脂に対して１重量部添加した。上記エポキシ
樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂硬化促進剤を
ジメチルホルムアミドに溶解して５０％溶液とした、エ
ポキシ樹脂配合物を準備した。
エポキシ樹脂に対して１重量部添加した。上記エポキシ
樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂硬化促進剤を
ジメチルホルムアミドに溶解して５０％溶液とした、エ
ポキシ樹脂配合物を準備した。
【００２４】２）ビスマレイミド化合物 ビス（３−エチル−５−メチル−マレイミドフェニル）
メタンを用いた。
メタンを用いた。
【００２５】３）エポキシ樹脂またはマレイミド化合物
重合可能な官能基を有する芳香族ポリマー 水酸基当量約１５００、ガラス転移温度約２３０℃のポ
リエーテルサルホン樹脂を用いた。これらの成分を以下
の表１に示される比率で配合して樹脂組成物を調製し
た。
重合可能な官能基を有する芳香族ポリマー 水酸基当量約１５００、ガラス転移温度約２３０℃のポ
リエーテルサルホン樹脂を用いた。これらの成分を以下
の表１に示される比率で配合して樹脂組成物を調製し
た。
【００２６】
【表１】 上記樹脂組成物を１８μｍ電解銅箔の粗化面に塗布し
て、風乾後、１４０℃で５分間加熱して、半硬化状態の
樹脂層を有する樹脂付き銅箔を得た。このときの樹脂層
の厚さは１００〜１０５μｍであった。この樹脂付き銅
箔を常圧にて２００℃で４時間加熱し、冷却後銅箔をエ
ッチングにより除去し、硬化樹脂フィルムを得た。
て、風乾後、１４０℃で５分間加熱して、半硬化状態の
樹脂層を有する樹脂付き銅箔を得た。このときの樹脂層
の厚さは１００〜１０５μｍであった。この樹脂付き銅
箔を常圧にて２００℃で４時間加熱し、冷却後銅箔をエ
ッチングにより除去し、硬化樹脂フィルムを得た。
【００２７】また、上記樹脂付き銅箔を用いて、所定の
回路が形成されたＦＲ−４内層材（コア厚さ０．５ｍ
ｍ、銅箔厚さ３５μｍ）の両面に樹脂付き銅箔の樹脂層
が内層材表面に接するように重ねて、圧力２０ｋｇｆ／
ｃｍ2 、温度２００℃にて４時間の熱プレスを行い、４
層の銅箔層を有する多層銅張りプリント配線板を得た。
回路が形成されたＦＲ−４内層材（コア厚さ０．５ｍ
ｍ、銅箔厚さ３５μｍ）の両面に樹脂付き銅箔の樹脂層
が内層材表面に接するように重ねて、圧力２０ｋｇｆ／
ｃｍ2 、温度２００℃にて４時間の熱プレスを行い、４
層の銅箔層を有する多層銅張りプリント配線板を得た。
【００２８】実施例２ 実施例１に用いたポリエーテルサルホンを水酸基当量８
０００、Ｔｇ２Ｏ３℃の芳香族ポリアミド樹脂に変更し
た以外は実施例１と同様の方法により樹脂付き銅箔、硬
化樹脂フィルム、多層プリント配線板を得た。
０００、Ｔｇ２Ｏ３℃の芳香族ポリアミド樹脂に変更し
た以外は実施例１と同様の方法により樹脂付き銅箔、硬
化樹脂フィルム、多層プリント配線板を得た。
【００２９】比較例１ １−１）エポキシ樹脂 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エポミックＲ−１４０
（三井石油化学製、商品名）及びｏ−クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂エポトートＹＤＣＮ−７０４（東都
化成製、商品名）を重量比１００：１００で混合して得
た。
（三井石油化学製、商品名）及びｏ−クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂エポトートＹＤＣＮ−７０４（東都
化成製、商品名）を重量比１００：１００で混合して得
た。
【００３０】１−２）エポキシ樹脂硬化剤 ミレックスＸＬ−２２５（三井東圧化学製、商品名）を
上記エポキシ樹脂に等量配合した。
上記エポキシ樹脂に等量配合した。
【００３１】１−３）エポキシ樹脂硬化促進剤 キュアゾール２ＰＺ（四国化成工業製、商品名）を上記
エポキシ樹脂に対して１重量部添加した。上記エポキシ
樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂硬化促進剤を
ジメチルホルムアミドに溶解して５０％溶液とした、エ
ポキシ樹脂配合物を準備した。
エポキシ樹脂に対して１重量部添加した。上記エポキシ
樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂硬化促進剤を
ジメチルホルムアミドに溶解して５０％溶液とした、エ
ポキシ樹脂配合物を準備した。
【００３２】２）ビスマレイミド化合物 ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニ
ル）メタンを用いた。
ル）メタンを用いた。
【００３３】３）エポキシ樹脂またはマレイミド化合物
と重合可能な官能基を有するポリビニルアセタール樹脂 原料ポリビニルアルコールの重合度２４００、アセター
ル化度８０、アセトアルデヒド／ブチルアルデヒドの５
０／５０（モル比）、水酸基濃度１７重量％、カルボキ
シル基濃度１重量％のカルボキシル基変性ポリビニルア
セタール樹脂を用いた。これらの成分を以下の表２に示
される比率で配合して樹脂組成物を調製した。
と重合可能な官能基を有するポリビニルアセタール樹脂 原料ポリビニルアルコールの重合度２４００、アセター
ル化度８０、アセトアルデヒド／ブチルアルデヒドの５
０／５０（モル比）、水酸基濃度１７重量％、カルボキ
シル基濃度１重量％のカルボキシル基変性ポリビニルア
セタール樹脂を用いた。これらの成分を以下の表２に示
される比率で配合して樹脂組成物を調製した。
【００３４】
【表２】 上記樹脂組成物を１８μｍ電解銅箔の粗化面に塗布し
て、風乾後、１２０℃で５分間加熱して、半硬化状態の
樹脂層を有する樹脂付き銅箔を得た。このときの樹脂層
の厚さは１００〜１０５μｍであった。この樹脂付き銅
箔を常圧にて２００℃４時間加熱し、冷却後銅箔をエッ
チングにより除去し、硬化樹脂フィルムを得た。
て、風乾後、１２０℃で５分間加熱して、半硬化状態の
樹脂層を有する樹脂付き銅箔を得た。このときの樹脂層
の厚さは１００〜１０５μｍであった。この樹脂付き銅
箔を常圧にて２００℃４時間加熱し、冷却後銅箔をエッ
チングにより除去し、硬化樹脂フィルムを得た。
【００３５】また、上記樹脂付き銅箔を用いて、所定の
回路が形成されたＦＲ−４内層材（コア厚さ０．５ｍｍ
銅箔厚さ３５μｍ）の両面に樹脂付き銅箔の樹脂層が内
層材が接するように重ねて、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、
温度２００℃にて４時間の熱プレスを行い、４層の銅箔
層を有する多層銅張りプリント配線板を得た。
回路が形成されたＦＲ−４内層材（コア厚さ０．５ｍｍ
銅箔厚さ３５μｍ）の両面に樹脂付き銅箔の樹脂層が内
層材が接するように重ねて、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、
温度２００℃にて４時間の熱プレスを行い、４層の銅箔
層を有する多層銅張りプリント配線板を得た。
【００３６】上記実施例１、２および比較例１で作成し
た樹脂フィルム、多層プリント配線板を用いて次の特性
について評価を行った。 （１）樹脂フィルム： 動的粘弾性測定装置によるＴｇ（ガラス転移温度）測
定 （２）多層プリント配線板： ＴＭＡ法による１５０℃〜２００℃での熱膨張係数の
測定 外層銅箔にエッチングによる幅１００μｍの銅回路お
よびバイアホール径１５０μｍ、ランド径３５０μｍの
バイアホールを形成した後に、−５０℃（３０分）から
＋１２５℃（３０分）×３００サイクル（耐熱衝撃性
Ａ）の熱衝撃試験および−６５℃（３０分）から＋１５
０℃（３０分）×１０００サイクル（耐熱衝撃性Ｂ）の
熱衝撃試験を行い、樹脂クラックの有無を断面観察によ
り評価 ２６０℃、１０秒オイル浸漬から自然空冷×１００サ
イクルのオイルディップ耐熱性試験 上記試験で得られた結果を以下の表３及び表４に示す。
た樹脂フィルム、多層プリント配線板を用いて次の特性
について評価を行った。 （１）樹脂フィルム： 動的粘弾性測定装置によるＴｇ（ガラス転移温度）測
定 （２）多層プリント配線板： ＴＭＡ法による１５０℃〜２００℃での熱膨張係数の
測定 外層銅箔にエッチングによる幅１００μｍの銅回路お
よびバイアホール径１５０μｍ、ランド径３５０μｍの
バイアホールを形成した後に、−５０℃（３０分）から
＋１２５℃（３０分）×３００サイクル（耐熱衝撃性
Ａ）の熱衝撃試験および−６５℃（３０分）から＋１５
０℃（３０分）×１０００サイクル（耐熱衝撃性Ｂ）の
熱衝撃試験を行い、樹脂クラックの有無を断面観察によ
り評価 ２６０℃、１０秒オイル浸漬から自然空冷×１００サ
イクルのオイルディップ耐熱性試験 上記試験で得られた結果を以下の表３及び表４に示す。
【００３７】これらの試験結果から明らかなように、本
発明の樹脂付き銅箔は樹脂層の耐熱性が高く、熱膨張係
数が小さい。また、これを用いて製造される多層プリン
ト配線板は耐熱性、耐熱衝撃性が良好である。
発明の樹脂付き銅箔は樹脂層の耐熱性が高く、熱膨張係
数が小さい。また、これを用いて製造される多層プリン
ト配線板は耐熱性、耐熱衝撃性が良好である。
【００３８】
【表３】
【００３９】
【表４】
【００４０】
【発明の効果】上記のようにして得られた耐熱性及び耐
クラック性に優れた本発明の前記樹脂組成物を、多層プ
リント配線板用の層間絶縁樹脂成分として、銅箔の片面
に塗工することにより本発明の樹脂付き銅箔とすること
ができる。
クラック性に優れた本発明の前記樹脂組成物を、多層プ
リント配線板用の層間絶縁樹脂成分として、銅箔の片面
に塗工することにより本発明の樹脂付き銅箔とすること
ができる。
【００４１】さらに、絶縁基材層と該絶縁基材層の片面
又は両面に形成された内層回路と、該内層回路の外側に
絶縁樹脂層を介して形成された外層回路用銅箔からなる
多層銅張積層板において、前記内層回路と前記外層回路
用銅箔間に存在する前記絶縁樹脂層を上記のようにして
得られた耐熱性及び耐クラック性に優れた本発明の前記
樹脂組成物で形成することにより、本発明の多層銅張積
層板とすることができる。
又は両面に形成された内層回路と、該内層回路の外側に
絶縁樹脂層を介して形成された外層回路用銅箔からなる
多層銅張積層板において、前記内層回路と前記外層回路
用銅箔間に存在する前記絶縁樹脂層を上記のようにして
得られた耐熱性及び耐クラック性に優れた本発明の前記
樹脂組成物で形成することにより、本発明の多層銅張積
層板とすることができる。
【００４２】またさらに、絶縁基材層と該絶縁基材層の
片面又は両面に形成された内層回路と、該内層回路の外
側に絶縁樹脂層を介して形成された外層回路とからなる
多層プリント配線板において、前記内層回路と前記外層
回路間に存在する前記絶縁樹脂層を上記のようにして得
られた耐熱性及び耐クラック性に優れた本発明の前記樹
脂組成物で形成することにより、本発明の多層プリント
配線板とすることができる。
片面又は両面に形成された内層回路と、該内層回路の外
側に絶縁樹脂層を介して形成された外層回路とからなる
多層プリント配線板において、前記内層回路と前記外層
回路間に存在する前記絶縁樹脂層を上記のようにして得
られた耐熱性及び耐クラック性に優れた本発明の前記樹
脂組成物で形成することにより、本発明の多層プリント
配線板とすることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ (56)参考文献 特開 平６−345964（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−157906（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−339344（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−158363（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08L 81/06 C08K 5/3417 C08G 59/40 - 59/66 H05K 1/03 B32B 15/08
Claims (9)
- 【請求項１】 多層プリント配線板用の層間絶縁樹脂成
分として以下の成分 １）エポキシ樹脂およびその硬化剤からなるエポキシ樹
脂配合物 ２）マレイミド化合物、および ３）前記エポキシ樹脂と重合可能なポリエーテルスルホ
ン樹脂 を含む樹脂組成物を銅箔の片面に塗工して得られること
を特徴とする樹脂付き銅箔。 - 【請求項２】 前記樹脂組成物の総量１００重量部に対
し、エポキシ樹脂配合物４０〜８０重量部、マレイミド
化合物１０〜５０重量部、エポキシ樹脂と重合可能なポ
リエーテルスルホン樹脂５〜３０重量部からなることを
特徴とする請求項１に記載の樹脂付き銅箔。 - 【請求項３】 前記エポキシ樹脂配合物中に硬化剤及び
硬化促進剤をさらに含むことを特徴とする請求項１また
は２に記載の樹脂付き銅箔。 - 【請求項４】 絶縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両
面に形成された内層回路と、該内層回路の外側に絶縁樹
脂層を介して形成された外層回路用銅箔からなる多層銅
張り積層板であって、前記内層回路と前記外層回路用銅
箔間に存在する前記絶縁樹脂層を以下の成分 １）エポキシ樹脂およびその硬化剤からなるエポキシ樹
脂配合物 ２）マレイミド化合物、および ３）前記エポキシ樹脂と重合可能なポリエーテルスルホ
ン樹脂 を含む樹脂組成物で形成したことを特徴とする多層銅張
り積層板。 - 【請求項５】 前記樹脂組成物の総量１００重量部に対
し、エポキシ樹脂配合物４０〜８０重量部、マレイミド
化合物１０〜５０重量部、エポキシ樹脂と重合可能なポ
リエーテルスルホン樹脂５〜３０重量部からなることを
特徴とする請求項４に記載の多層銅張り積層板。 - 【請求項６】 前記エポキシ樹脂配合物中に硬化剤及び
硬化促進剤をさらに含むことを特徴とする請求項４また
は５に記載の多層銅張り積層板。 - 【請求項７】 絶縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両
面に形成された内層回路と、該内層回路の外側に絶縁樹
脂層を介して形成された外層回路とからなる多層プリン
ト配線板であって、前記内層回路と前記外層回路間に存
在する前記絶縁樹脂層を以下の成分 １）エポキシ樹脂およびその硬化剤からなるエポキシ樹
脂配合物 ２）マレイミド化合物、および ３）前記エポキシ樹脂と重合可能なポリエーテルスルホ
ン樹脂 を含む樹脂組成物で形成したことを特徴とする多層プリ
ント配線板。 - 【請求項８】 前記樹脂組成物の総量１００重量部に対
し、エポキシ樹脂配合物４０〜８０重量部、マレイミド
化合物１０〜５０重量部、エポキシ樹脂と重合可能なポ
リエーテルスルホン樹脂５〜３０重量部からなることを
特徴とする請求項７に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項９】 前記エポキシ樹脂配合物中に硬化剤及び
硬化促進剤をさらに含むことを特徴とする請求項７また
は８に記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31915097A JP3184485B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板 |
| US09/186,830 US6187416B1 (en) | 1997-11-06 | 1998-11-05 | Resin composition for copper-clad laminate, resin-coated copper foil, multilayered copper-clad laminate, and multilayered printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31915097A JP3184485B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11140281A JPH11140281A (ja) | 1999-05-25 |
| JP3184485B2 true JP3184485B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=18107002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31915097A Expired - Fee Related JP3184485B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6187416B1 (ja) |
| JP (1) | JP3184485B2 (ja) |
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| EP3046400A2 (en) | 2015-01-16 | 2016-07-20 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board |
| EP3048864A2 (en) | 2015-01-21 | 2016-07-27 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, and method for fabricating printed wiring board |
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| EP3232747A1 (en) | 2016-04-15 | 2017-10-18 | JX Nippon Mining & Metals Corp. | Copper foil, copper foil for high-frequency circuit, carrier-attached copper foil, carrier-attached copper foil for high-frequency circuit, laminate, method of manufacturing printed wiring board, and method of manufacturing electronic device |
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