JP5636159B2 - 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 - Google Patents
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工程A: 表面粗さ(Rzjis)が0.5μm〜2.5μmであり、且つ、表面に50wt%〜99wt%のニッケルと50wt%〜1wt%の亜鉛とを含有するニッケル−亜鉛合金による防錆処理層を形成した銅箔の表面に、熱膨張係数が0ppm/℃〜25ppm/℃のポリアミドイミド樹脂を用いて硬化樹脂層を形成する。
工程B:前記硬化樹脂層上に、硬化した後の熱膨張係数が0ppm/℃〜50ppm/℃の半硬化樹脂層を設けることで樹脂付銅箔を得る。
マレイミド樹脂: 4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド(商品名:BMI−1000、大和化成工業社製)/30重量部
芳香族ポリアミン樹脂: 1,3−ビス[4−アミノフェノキシ]ベンゼン(商品名:TPE−R、和歌山精化工業社製)/35重量部
エポキシ樹脂: ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:エピクロン850S、大日本インキ化学工業社製)/20重量部
架橋可能な官能基を有する線状ポリマー:ポリビニルアセタール樹脂(商品名:デンカブチラール5000A、電気化学工業社製)/15重量部
参考例1は、実施例1と比べて、硬化樹脂層の構成が異なる。すなわち、硬化樹脂層の形成において、ポリアミック酸ワニスを用いて、キャスティング法にて、硬化樹脂層を形成した。
参考例2は、参考例1の硬化樹脂層と厚さが異なる。すなわち、参考例1の硬化樹脂層の形成においては、110℃×6分の乾燥後の樹脂厚さを35μmとしたのに対して、参考例2では、110℃×6分の乾燥後の樹脂厚さを8μmとした。その他は、参考例1と同じ方法で樹脂付銅箔を作製した。この参考例2の硬化樹脂層は、400℃×8分乾燥後の樹脂厚さは5μmであり、溶剤残存率は0.1wt%であった。そして、半硬化樹脂を完全に硬化させた後の樹脂層全体の熱膨張係数は38ppm/℃、銅箔の引き剥がし強度は0.95kgf/cmであった。
参考例3は、半硬化樹脂層の形成において、使用する樹脂を以下の組成にした以外は、参考例1と同様の方法で樹脂付銅箔を製造した。
マレイミド樹脂:ビスフェノールAジフェニルエーテルビスマレイミド(商品名:BMI−4000 大和化成工業社製) /25重量部
エポキシ樹脂:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品名:エポトートYDCN−703、 東都化成社製)/25重量部
架橋可能な官能基を有する線状ポリマー: ポリビニルアセタール樹脂(商品名:デンカブチラール5000A、電気化学工業社製) /10重量部
エポキシ樹脂硬化剤:シアネートエステル樹脂(商品名:Primaset PT−30、Lonza Ltd,製) /40重量部
比較例1では、実施例1で用いたと同様の電解銅箔に、実施例1と同じ半硬化樹脂層のみを形成した樹脂付銅箔の例を示す。
比較例2は、参考例1と半硬化樹脂層の組成が異なる他は、銅箔、硬化樹脂層の構成は参考例1と同じ条件で製造した例を示す。重複記載を避けるために、銅箔、硬化樹脂層の構成についての説明は省略する。
耐熱エポキシ樹脂: ナフタレン型耐熱エポキシ樹脂(商品名:HP−4700、大日本インキ化学工業社製)/40重量部
芳香族ポリアミン: 1,3−ビス[4−アミノフェノキシ]ベンゼン(商品名:TPE−R、和歌山精化工業社製)/25重量部
エポキシ樹脂: ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:エピクロン850S、大日本インキ化学工業社製)/20重量部
架橋可能な官能基を有する線状ポリマー: ポリビニルアセタール樹脂(商品名:デンカブチラール5000A、電気化学工業社製)/15重量部
実施例と参考例、ならびに比較例で得られた樹脂付銅箔について、半田耐熱性、引き剥がし強さ、熱膨張係数の測定結果を表1に示し、この表1を参照しながら、実施例と参考例と比較例とを対比する。まず、実施例1、参考例1〜参考例3の場合には、いずれの特性も格段に優れた値を示す結果となっている。これに対し、比較例1は、実施例1の半硬化樹脂層のみを形成した例であるが、熱膨張係数、引き剥がし強さ、半田耐熱性のいずれも、実用に十分な値を示していない。このことから、銅箔の表面に半硬化樹脂層のみを形成しても、実用可能な樹脂付銅箔は得られないことが明らかと言える。
Claims (15)
- 銅箔の表面に硬化樹脂層と半硬化樹脂層とを順次形成した樹脂付銅箔であって、
前記硬化樹脂層と接する側の銅箔の表面粗さ(Rzjis)が0.5μm〜2.5μmであり、
当該銅箔の表面に、50wt%〜99wt%のニッケルと、50wt%〜1wt%の亜鉛とを含有するニッケル−亜鉛合金による防錆処理層を備え、
前記硬化樹脂層は、熱膨張係数が0ppm/℃〜25ppm/℃のポリアミドイミド樹脂で構成され、
前記硬化樹脂層上に、硬化した後の熱膨張係数が0ppm/℃〜50ppm/℃の半硬化樹脂層を備え、
当該硬化樹脂層の熱膨張係数と、硬化した後の半硬化樹脂層の熱膨張係数との差が50ppm/℃以下であることを特徴とする樹脂付銅箔。 - 前記銅箔の表面に形成した硬化樹脂層と半硬化樹脂層とが硬化した後の樹脂層全体の熱膨張係数が40ppm/℃以下である請求項1に記載の樹脂付銅箔。
- 前記硬化樹脂層は、ガラス転移温度が300℃以上である請求項1又は請求項2に記載の樹脂付銅箔。
- 前記半硬化樹脂層は、マレイミド系樹脂を用いて形成したものである請求項1〜請求項3に記載の樹脂付銅箔。
- 前記マレイミド系樹脂は、分子内に2個以上のマレイミド基を有する芳香族マレイミド樹脂である請求項4に記載の樹脂付銅箔。
- 前記マレイミド系樹脂は、分子内に2個以上のマレイミド基を有する芳香族マレイミド樹脂と芳香族ポリアミンとを重合させた重合付加物である請求項4に記載の樹脂付銅箔。
- 前記半硬化樹脂層は、当該半硬化樹脂層を100重量部としたとき、マレイミド系樹脂を20重量部〜70重量部含有するものである請求項1〜請求項6のいずれかに記載の樹脂付銅箔。
- 前記硬化樹脂層は、厚さが3μm〜30μmである請求項1〜請求項7のいずれかに記載の樹脂付銅箔。
- 前記半硬化樹脂層は、厚さが7μm〜55μmである請求項1〜請求項8のいずれかに記載の樹脂付銅箔。
- 前記硬化樹脂層と前記半硬化樹脂層との合計厚さが10μm〜60μmである請求項1〜請求項9のいずれかに記載の樹脂付銅箔。
- 前記銅箔は、無粗化銅箔を用いた請求項1〜請求項10のいずれかに記載の樹脂付銅箔。
- 請求項1〜請求項11のいずれかに記載の樹脂付銅箔の製造方法であって、以下の工程A及び工程Bを経ることを特徴とした樹脂付銅箔の製造方法。
工程A: 表面粗さ(Rzjis)が0.5μm〜2.5μmであり、且つ、表面に50wt%〜99wt%のニッケルと50wt%〜1wt%の亜鉛とを含有するニッケル−亜鉛合金による防錆処理層を形成した銅箔の表面に、熱膨張係数が0ppm/℃〜25ppm/℃のポリアミドイミド樹脂を用いて硬化樹脂層を形成する。
工程B:前記硬化樹脂層上に、硬化した後の熱膨張係数が0ppm/℃〜50ppm/℃の半硬化樹脂層を設けることで樹脂付銅箔を得る。 - 前記工程Aにおいて、表面粗さ(Rzjis)が0.5μm〜2.5μmの銅箔の表面に、熱膨張係数が0ppm/℃〜25ppm/℃のポリアミドイミド樹脂を用いた硬化樹脂層を形成するに際してキャスティング法またはラミネート法を用いるものである請求項12に記載の樹脂付銅箔の製造方法。
- 前記工程Bにおいて、当該半硬化樹脂層を形成するために用いるマレイミド系樹脂を含有する樹脂組成物量を100重量部としたとき、マレイミド系樹脂を20重量部〜70重量部含有する樹脂組成物を用いるものである請求項12又は請求項13に記載の樹脂付銅箔の製造方法。
- 前記工程Aと工程Bとの間に、硬化樹脂層の表面をプラズマ処理又はコロナ処理する表面改質工程を設けた請求項12〜請求項14のいずれかに記載の樹脂付銅箔の製造方法。
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