JP2006045388A - 絶縁性接着シートおよびその利用 - Google Patents
絶縁性接着シートおよびその利用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006045388A JP2006045388A JP2004229775A JP2004229775A JP2006045388A JP 2006045388 A JP2006045388 A JP 2006045388A JP 2004229775 A JP2004229775 A JP 2004229775A JP 2004229775 A JP2004229775 A JP 2004229775A JP 2006045388 A JP2006045388 A JP 2006045388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- insulating adhesive
- outermost layer
- layer
- inorganic filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 0 C*Cc(c(-c(cc1)cc(C(O2)=O)c1C2=C1CCC1)c1)cc(C(O2)=O)c1C2=O Chemical compound C*Cc(c(-c(cc1)cc(C(O2)=O)c1C2=C1CCC1)c1)cc(C(O2)=O)c1C2=O 0.000 description 1
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N CC(C)(c(cc1)ccc1Oc(cc1)cc(C(O2)=O)c1C2=O)c(cc1)ccc1Oc(cc1C(O2)=O)ccc1C2=O Chemical compound CC(C)(c(cc1)ccc1Oc(cc1)cc(C(O2)=O)c1C2=O)c(cc1)ccc1Oc(cc1C(O2)=O)ccc1C2=O MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
【解決手段】無機フィラーを含有する絶縁性接着シートであって、一方の面の表層Xに存在する無機フィラーの含有量x、および他方の面の表層Yに存在する無機フィラーの含有量yが、下記の関係を満たすことを特徴とする絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。
X<Y
(x、yは単位体積あたりの体積%を表す)
【選択図】 なし
a
Description
(1)絶縁性接着シートには、内層回路、基板等に対する優れた接着力とともに回路配線の線間を埋められる程度の流動性が望まれている。
(2)表面粗度が小さい絶縁性接着シート上に強固に無電解めっき銅を形成できる事が望まれている。
(3)絶縁性接着シートの熱膨張率が小さい事が望まれている。
1)無機フィラーを含有する絶縁性接着シートであって、一方の面の表層Xに存在する無機フィラーの含有量x、および他方の面の表層Yに存在する無機フィラーの含有量yが、下記の関係を満たすことを特徴とする絶縁性接着シート。
(x、yは単位体積あたりの体積%を表す)
2)表層Xを有する面は、該面上に金属層を形成するための面であるとともに、表層Yを有する面は、形成された回路と対向させるための面であることを特徴とする1)記載の絶縁性接着シート。
3)前記絶縁性接着シートは、少なくとも2層以上の層から構成されることを特徴とする1)または2)記載の絶縁性接着シート。
4)一方の最外層Aに含まれる無機フィラー含有量aと、他方の最外層Bに含まれる無機フィラー含有量bが、a<bの関係を満たすとともに、最外層Bが半硬化状態となっていることを特徴とする3)記載の絶縁性接着シート。
5)最外層Aの厚みが、最外層Bの厚みよりも薄い事を特徴とする4)記載の絶縁性接着シート。
6)最外層Bが、半硬化状態であり、温度60℃以上200℃以下の範囲内である条件において、最低溶融粘度が10Pa・s以上10,000Pa・s以下の範囲内である事を特徴とする4)または5)記載の絶縁性接着シート。
7)硬化後の線膨張係数が50ppm/℃以下であることを特徴とする1)〜6)のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
8)最外層Aには熱可塑性ポリイミドが含まれることを特徴とする4)〜7)のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
9)最外層Aに熱硬化性樹脂が含まれる事を特徴とする4)〜8)のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
10)最外層Aに有機チオール化合物が含まれる事を特徴とする4)〜9)のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
11)最外層Bに含まれる無機フィラーが球状シリカであることを特徴とする4)〜10)のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
12)最外層Bに熱可塑性ポリイミド樹脂を含むことを特徴とする4)〜11)のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
13)最外層Bに熱硬化性樹脂成分を含むことを特徴とする4)〜12)のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
14)最外層Aの表面に金属箔が形成されていることを特徴とする4)〜13)のいずれか1項に記載の金属箔付き絶縁性接着シート。
15)1)〜14)のいずれか1項に記載の絶縁性接着シートまたは金属箔付き絶縁性接着シートからなるプリント配線板用層間接着材料。
16)1)〜15)のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート、プリント配線板用層間接着材料を用いたプリント配線板であって、その表層Xの表面に無電解めっきが施されたことを特徴とするプリント配線板。
17)1)〜15)のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート、金属箔付き絶縁性接着シート、プリント配線板用層間接着材料を用いることを特徴とするプリント配線板。
本発明の絶縁性接着シートは、無機フィラーを含有する絶縁性接着シートであって、一方の面の表層Xに存在する無機フィラーの含有量x、および他方の面の表層Yに存在する無機フィラーの含有量yが、下記の関係を満たすことを特徴とする絶縁性接着シートである。
(x、yは単位体積あたりの体積%を表す)
表層Xを有する面は、最終的に、この上に金属層を形成する面となりうる。従って、本発明において、表層Xとは、表面性に影響を与える範囲の部分であり、具体的には、表面表面から5μmまでの厚みの部分を示す。
x<y
の関係を満足すればよい。
表層Xを有する層(最外層Aともいう)、表層Yを有する層(最外層Bともいう)、必要に応じてその他の層(まとめてC層ともいう)を積層する方法が挙げられる。これらの各層に添加する無機フィラー量を調節して、表層Xおよび表層Yに存在する無機フィラーの含有量が上記関係式を満たすようにすればよい。
最外層Aに添加する無機フィラーの配合量(a重量%)について説明する。この無機フィラーの量aは、低熱膨張性を発現させると同時に、最外層Aの表面粗度が大きくなりすぎず、かつ無機フィラーが表面に露出しない程度以下であることが重要である。これを満たすXとしては0〜30重量%であることが好ましく、より好ましくは0〜20重量%、さらに好ましくは0〜10重量%である。。
熱可塑性ポリイミド樹脂は、酸二無水物成分とジアミン成分とを反応させて得られる。前記酸二無水物成分は、一般式(1)で表わされる酸二無水物(a)を含むことが好ましい。
で表わされる基からなる群より選択された少なくとも1種の酸二無水物を用いることが、はんだ耐熱性、PCT耐性に優れたポリイミド樹脂が得られるという点から好ましい。
で表わされるジアミン(b)を用いて得られることが好ましい。一般式(2)において、aは好ましくは1以上5以下の整数の整数である。また、bは好ましくは1以上5以下の整数である。
一般式(3)で表わされるジアミンとしては、1,1−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、1,4−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、4,4’−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ジフェニルエーテルなどがあげられる。
前記熱可塑性ポリイミドは、前記酸二無水物(a)と3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニルを併用して得ることが、はんだ耐熱性およびPCT耐性の点から好ましく、ジアミン成分は、式(2)で表わされるジアミン(b)を1〜99モル%と、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニルを99〜1モル%含むことが、溶解性と架橋密度のバランスの点で好ましい。
一般式(4)において、bは好ましくは1以上5以下の整数である。また、cは好ましくは1以上5以下の整数である。
具体的には、一般式(2)および一般式(3)におけるM1としてH、M2としてHまたはNa、一般式(2)におけるRとして、H、C2H5、C4H9、SH、さらに一般式(3)におけるR1−N−R2として、N(CH3)2、NH(C6H5)、N(C4H9)2、N(C8H17)2、N(C12H25)2、N(CH2CH=CH2)2、NHC8H16CH=CHC8H17、NCH2C6H4CH=CH2(C8H17)、NHC6H4N(CH3)2などを例示する事ができる。
最外層Bに添加する無機フィラーの配合量(b重量%)について説明する。この無機フィラーの量Yは、低熱膨張性発現に大きく寄与し、できるだけ大きい方が好ましいが、一方、無機フィラー添加により、硬化後の絶縁性接着シートが脆くなる傾向があり、適度な量の無機フィラーを添加することが重要である。これを満たすbとしては10重量%以上80重量%以下が好ましく、より好ましくは20重量%以上60重量%以下、さらに好ましくは30重量%以上50重量%以下である。
本発明においては、最外層A/最外層Bなる構成が最も単純な構成であるので、好ましく、最外層A/最外層Bなる構成について主に説明したが、金属層を形成する表面となる、表層Xに存在する無機フィラーの含有量を小さくすることが重要であり、最外層A層および最外層Bの間に別の層を設けても構わない。
本発明に用いる無機フィラーとしては、特に限定されるものではなく、例えば溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ等を単独および併用することが可能である。この中で球状の溶融シリカ(球状シリカ)は本発明にとって好ましい効果である樹脂流れ性に対する悪影響が少なく、全体の熱膨張率を小さくする効果があり、好ましく使用可能である。この球状シリカは、形状がほぼ球形であり、主たる材質がシリカ(SiO2)であれば特に限定されるのもではない。ここで、球状フィラーの真円度は0.5以上であればよく、0.6以上であることが好ましく、0.8以上であることがより好ましい。本発明で用いられる球状シリカは、表面がほぼ平坦で実質的に凹凸が無いとみなすことができ、しかもアスペクト比が小さい為、流体から受ける抵抗が小さい形状を有していることになる。(それゆえ、本発明にかかる最外層Bが、半硬化状態から硬化する過程で溶融しても溶融した樹脂組成物の流動性を妨げることが無く、溶融粘度の上昇を回避することができる上に、硬化後の熱膨張係数を小さくすることができる。
最外層Aと最外層Bの厚み構成は本発明の絶縁性接着シートの熱膨張係数等の材料全体としての特性に影響する。各層の無機フィラー以外の成分の種類にも依存するが、より多くの無機フィラーを添加する最外層Bの方が最外層Aよりも熱膨張率が小さくなる傾向がある。簡易的には「(各層単独の熱膨係数)×(厚み分率)の各層の和」により絶縁性接着シート全体の熱膨張係数を予測でき、従って本発明の絶縁性接着シート全体の熱膨張係数を小さくする為には熱膨張係数の小さな層、即ち層Bの厚み分率を大きくする事が有効であり、本発明にとって好ましい。具体的には、最外層Aの厚みを最外層Bよりも薄くすることが好ましい。すなわち最外層Bの厚み分率は50%以上であることが好ましく、75%以上であることがより好ましい。
本発明にかかる絶縁性接着シートは、様々な用途に好適に用いることができるが、中でも、フレキシブルプリント配線板やビルドアップ配線板等のプリント配線板の材料として好適に用いることができる。具体的には、当該プリント配線板やプリント配線板上のパターン化された回路を保護する保護材料、多層のプリント配線板にて各層間の絶縁性を確保するための層間絶縁材料等として好適に用いることができる。
次に本発明にかかる絶縁性接着シートの製造方法について説明するが、これに限定されるものではない。先ず、最外層Aに含まれる高分子材料、無機フィラー、有機チオール化合物等の成分を適当な溶媒に添加し撹拌し、均一に溶解・分散化した最外層A樹脂溶液を得る。続いてポリエステルフィルム、銅箔等の適切な支持体上に流延塗布し、その後最外層A樹脂溶液を乾燥させることにより最外層Aを得る。続いて、同様にして調製した最外層B樹脂溶液を前記最外層A上に流延塗布し、その後樹脂溶液を乾燥させることにより、支持体上に形成された最外層Aと最外層Bからなる本発明の絶縁性接着シートを得ることができる。
本発明の絶縁性接着シート、金属箔付き絶縁性接着シート、プリント配線板用層間接着材料は、プリント配線板用途に好ましく用いる事ができる。上記金属箔付き絶縁接着シートを用いプリント配線板を製造する場合、該金属箔付き絶縁接着シートを回路パターンが形成された内層基板に積層し、回路パターン間を主に、表層Yを有する面(最外層B)で埋め込んだ後、該金属層に対してエッチング処理を行い所望のパターンの回路(パターン回路)を形成し、本発明のプリント配線板を得ることが可能である。また、全面の金属層をエッチング等により剥離した後、無電解めっきを行ない、無電解めっき銅層を形成した後、アディティブ法で回路形成し、プリント配線板を得ることも可能である。
剪断モードの動的粘弾性測定装置(CVO、Bohling社製)を用い、加熱硬化前の絶縁性接着シートまたは金属箔付き絶縁性接着シートについて、次に示す条件で複素粘度(Pa・s)を測定し、複素粘度より溶融粘度を測定した。各絶縁性接着シートの溶融粘度の評価は、60℃以上200℃以下の温度範囲内において、最も小さい溶融粘度で行った。尚、溶融粘度は最外層Bにかかる特性であり、本実施例中では最外層Bのみからなる樹脂シートを作製し、流動性の測定に用いた。
測定周波数:1Hz
昇温速度 :12℃/分
測定試料 :直径3mmの円形状の樹脂シート
〔積層性評価〕
高さが18μm,回路幅が50μm,回路間距離が50μmにて形成された回路を有するガラスエポキシ基板FR−4(商品番号:MCL−E−67、日立化成工業(株)社製;銅箔の厚さ50μm、全体の厚さ1.2mm)の回路形成面と絶縁性接着シートの最外層Bを対向させ、最外層Aと銅箔(商品番号:BHY22BT、ジャパンエナジー社製)と対向させ、温度180℃、圧力3MPa、真空下の条件で1時間の加熱加圧を行って積層体を得た。銅箔付き絶縁性接着シートの場合も同様にして積層体を得た。得られた積層体の銅箔を塩化鉄(III)−塩酸溶液で化学的に除去した。露出した樹脂表面を、光学顕微鏡(倍率50倍)を用いて目視によって観察し、回路間において泡のかみ込みの有無を確認した。 回路間の泡のかみ込み(回路間に樹脂が入り込んでいない部分)が確認されなかった場合の積層性を合格(○)とし、泡のかみ込み確認がされた場合の積層性を不合格(×)として評価を行った。
質量分析装置(商品番号:TGA50、島津製作所社製)を用い、絶縁性接着シートを試料容器に入れて、次に示す条件にて重量変化を測定した。100℃〜300℃の範囲内で減少した重量を、重量変化前の絶縁性接着シートの重量に対する割合で算出し、揮発成分量とした。金属箔付き絶縁性接着シートの場合は、金属箔のみをポリエステルフィルム(厚み125μm 商品名セラピールHP、東洋メタライジング社製)に変更して同一の手順で絶縁性接着シートを作製し、同様に測定した。
昇温速度 :20℃/分
測定雰囲気 :窒素、流量50mL/分
試料容器 :アルミニウム製
〔線膨張係数測定(TMA測定)〕
硬化樹脂シートを作製し、JPCA−BU01−1998(社団法人日本プリント回路工業会発行)に従い、線膨張係数を測定した。
空洞共振器摂動法複素誘電率評価装置(商品名、関東電子応用開発社製)を用い、次に示す条件にて、硬化樹脂シートの誘電率および誘電正接を測定した。
測定温度 :22℃〜24℃
測定湿度 :45%〜55%
測定試料 :上記測定温度・測定湿度条件下で、24時間放置した硬化樹脂シート
〔ガラス転移温度測定〕
DMS−200(商品番号、セイコー電子工業社製)を用い、測定長(測定治具間隔)を20mmとして、次に示す条件下で硬化樹脂シートの測定を行い、tanδ(=ε’/ε’’)の温度分散スペクトルのピーク温度をガラス転移温度(℃)とした。
測定温度 :20℃〜400℃
測定試料 :幅9mm,長さ40mmにスリットした硬化樹脂シート
〔ピール強度測定〕
絶縁性接着シートの最外層Bをガラスエポキシ基板FR−4(商品番号:MCL−E−67、日立化成工業(株)社製;銅箔の厚さ50μm、全体の厚さ1.2mm)に対向させ、最外層Aを銅箔(商品番号:BHY22BT、ジャパンエナジー社製)の粗化面または離型処理を行ったポリエステルフィルム(厚み125μm 商品名セラピールHP、東洋メタライジング社製)を対向させた状態で温度180℃、圧力3MPa、真空下の条件で1時間の加熱加圧を行って積層体を得た。金属箔付き絶縁性接着シートの場合も同様にして積層体を得た。銅箔を用いた場合はエッチングにより、銅箔を除去して得られる粗化された表面に銅層の形成を行った。ポリエステルフィルムを用いた場合は該フィルムを引き剥がして露出する最外層A表面に銅層の形成を行った。銅層の形成は、デスミアおよび無電解銅めっきを行なった後、無電解めっき銅上に厚さ18μmの電解めっき銅層を形成して行った。続いてJPCA−BU01−1998(社団法人日本プリント回路工業会発行)に従い、ピール強度を測定した。尚、デスミアおよび無電解銅めっきは以下のプロセスで実施した。
上記ピール強度測定項目においてサンプル作製手順においてデスミアまで行った状態のサンプルを用い、表面粗度Raの測定を行った。表面粗度RaはJIS B0601などの表面形状に関する企画に規定されており、その測定には、JIS B0651の触針式表面粗さ計やB0652の光波干渉式表面粗さ計を用いることができる。本発明では、光波干渉式表面粗さ計ZYGO社製NewView5030システムを用いて高分子フィルムの算術平均粗さ(Ra)を測定した。
上記ピール強度測定項目においてサンプル作製手順において化学めっきまで行った状態のサンプルをエッチングし、SEM/EDXを用いて表面の形態観察・元素分析を行った。
容量2000mlのガラス製フラスコに、ジメチルホルムアミド(DMF)を入れ、0.95当量の1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(APB)および0.05当量の3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニル(和歌山精化工業(株)製)を仕込み、窒素雰囲気下で撹拌して溶解させてDMF溶液とした。続いて、フラスコ内を窒素雰囲気下としてから、上記DMF溶液を氷水で冷却しながら撹拌し、1当量の4、4’−(4、4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ビスフタル酸無水物(IPBP、GE社製)を添加した。その後、さらに3時間攪拌することによりポリアミド酸溶液を得た。なお、上記DMFの使用量は、APB、3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニルおよびIPBPのモノマーの仕込み濃度が30重量%となるように設定した。
表1に示す成分を表1に示す配合比でジオキソランに溶解・分散させ、最外層A樹脂溶液を得た。固形分濃度は15重量%となるようにした。
表1に示す成分を表1に示す配合比でジオキソランに溶解・分散させ、最外層B樹脂溶液を得た。固形分濃度は35重量%となるようにした。
表1に示す最外層A樹脂溶液を、表1に示すように支持体となる18μmの圧延銅箔(商品名:BHY−22B−T、ジャパンエナジー(株)社製)の粗化表面上に流延塗布した。その後、熱風オーブンにて80℃、100℃、120℃、150℃、170℃の温度で、各1分ずつ加熱乾燥させ、厚み5μmの最外層Aを得た。続いて最外層A表面に表1に示す最外層B樹脂溶液を流延塗布し、熱風オーブンにて80℃、100℃、120℃、150℃、170℃の温度で、各1分ずつ加熱乾燥させ、最外層Aと最外層B両者の厚みが40μmの本発明の金属箔付き絶縁性接着シートを得た。得られたシートを各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表1に示す。
表1に示す最外層A樹脂溶液、最外層B樹脂溶液、支持体、厚み、の各項目に従い、実施例1と同様の手順で本発明の絶縁性接着シートまたは金属箔付き絶縁性接着シートを得た。得られたシートを各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表1に示す。
表2に示す最外層A樹脂溶液、最外層B樹脂溶液、支持体、厚み、の各項目に従い、実施例1と同様の手順で本発明の絶縁性接着シートまたは金属箔付き絶縁性接着シートを得た。得られたシートを各種評価項目の評価手順に従い評価した。評価結果を表2に示す。
(x、yは単位体積あたりの体積%を表す)
さらに、優れた流動性、高耐熱性、高ピール強度、低誘電特性を発揮することができる。そのため、フレキシブルプリント配線板やビルドアップ配線板等のプリント配線板の製造等に好適に用いることができる。それゆえ、本発明は、樹脂組成物や接着剤等の素材加工産業や各種化学産業だけでなく、各種電子部品の産業分野に好適に用いることができる。
Claims (17)
- 無機フィラーを含有する絶縁性接着シートであって、一方の面の表層Xに存在する無機フィラーの含有量x、および他方の面の表層Yに存在する無機フィラーの含有量yが、下記の関係を満たすことを特徴とする絶縁性接着シート。
x<y
(x、yは単位体積あたりの体積%を表す) - 表層Xを有する面は、該面上に金属層を形成するための面であるとともに、表層Yを有する面は、形成された回路と対向させるための面であることを特徴とする請求項1記載の絶縁性接着シート。
- 前記絶縁性接着シートは、少なくとも2層以上の層から構成されることを特徴とする請求項1または2記載の絶縁性接着シート。
- 一方の最外層Aに含まれる無機フィラー含有量aと、他方の最外層Bに含まれる無機フィラー含有量bが、a<bの関係を満たすとともに、最外層Bが半硬化状態となっていることを特徴とする請求項3記載の絶縁性接着シート。
- 最外層Aの厚みが、最外層Bの厚みよりも薄い事を特徴とする請求項4記載の絶縁性接着シート。
- 最外層Bが、半硬化状態であり、温度60℃以上200℃以下の範囲内である条件において、最低溶融粘度が10Pa・s以上10,000Pa・s以下の範囲内である事を特徴とする請求項4または5記載の絶縁性接着シート。
- 硬化後の線膨張係数が50ppm/℃以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
- 最外層Aには熱可塑性ポリイミドが含まれることを特徴とする請求項4〜7のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
- 最外層Aに熱硬化性樹脂が含まれる事を特徴とする請求項4〜8のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
- 最外層Aに有機チオール化合物が含まれる事を特徴とする請求項4〜9のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
- 最外層Bに含まれる無機フィラーが球状シリカであることを特徴とする請求項4〜10のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
- 最外層Bに熱可塑性ポリイミド樹脂を含むことを特徴とする請求項4〜11のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
- 最外層Bに熱硬化性樹脂成分を含むことを特徴とする請求項4〜12のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート。
- 最外層Aの表面に金属箔が形成されていることを特徴とする請求項4〜13のいずれか1項に記載の金属箔付き絶縁性接着シート。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の絶縁性接着シートまたは金属箔付き絶縁性接着シートからなるプリント配線板用層間接着材料。
- 請求項1〜15のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート、プリント配線板用層間接着材料を用いたプリント配線板であって、その表層Xの表面に無電解めっきが施されたことを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1〜15のいずれか1項に記載の絶縁性接着シート、金属箔付き絶縁性接着シート、プリント配線板用層間接着材料を用いることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004229775A JP2006045388A (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | 絶縁性接着シートおよびその利用 |
US11/659,363 US8092900B2 (en) | 2004-08-05 | 2005-08-04 | Solution, component for plating, insulating sheet, laminate, and printed circuit board |
PCT/JP2005/014353 WO2006013950A1 (ja) | 2004-08-05 | 2005-08-04 | 溶液、めっき用材料、絶縁シート、積層体及びプリント配線板 |
KR1020077005074A KR20070040826A (ko) | 2004-08-05 | 2005-08-04 | 용액, 도금용 재료, 절연 시트, 적층체 및 인쇄 배선판 |
CN2005800265389A CN1993498B (zh) | 2004-08-05 | 2005-08-04 | 印刷布线板 |
TW94126803A TWI398548B (zh) | 2004-08-05 | 2005-08-08 | 溶液、鍍敷用材料、絕緣片材、積層體及印刷線路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004229775A JP2006045388A (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | 絶縁性接着シートおよびその利用 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006045388A true JP2006045388A (ja) | 2006-02-16 |
Family
ID=36024351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004229775A Pending JP2006045388A (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | 絶縁性接着シートおよびその利用 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006045388A (ja) |
CN (1) | CN1993498B (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008265069A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Kaneka Corp | 絶縁性接着シート、積層体及びプリント配線板 |
WO2009084533A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 |
JP2009176897A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Daisho Denshi Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板 |
JP2009173017A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-08-06 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 |
KR101167483B1 (ko) * | 2006-12-15 | 2012-07-27 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 무색투명한 폴리이미드 수지와 이를 이용한 액정 배향막 및필름 |
JP2014072324A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2020109166A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-16 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド前駆体組成物及びそれから生じるポリイミドフィルム及びフレキシブルデバイス、ポリイミドフィルムの製造方法 |
WO2020241899A1 (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 絶縁性樹脂層付き基材、並びに、これを用いた積層体及び積層体の製造方法 |
WO2021112134A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 東洋紡株式会社 | 低誘電積層体 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102596378B (zh) * | 2009-08-26 | 2014-10-08 | 揖斐电株式会社 | 气体分离膜 |
CN103813651B (zh) * | 2013-11-07 | 2017-05-10 | 溧阳市江大技术转移中心有限公司 | 一种覆铜板的制造方法 |
US20150371916A1 (en) * | 2014-06-23 | 2015-12-24 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Pre-applied underfill |
TW202008603A (zh) * | 2018-07-19 | 2020-02-16 | 大陸商東麗先端材料研究開發(中國)有限公司 | 一種半導體器件及太陽能電池 |
CN111405751B (zh) * | 2020-04-22 | 2021-04-27 | 上海科谷纳新材料科技有限公司 | 实现mpi基材fpc天线性能改进的结构及制备方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1093245A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板及びその製造法 |
JPH10242607A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属ベース基板及びその製造方法 |
JP2001164093A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-19 | Fujitsu Ltd | 樹脂組成物およびそれを用いたビルドアップ配線基板 |
JP2003110246A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Kyocera Corp | 絶縁シートおよびその製法並びに多層配線基板およびその製法 |
JP2003152022A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-23 | Seiko Epson Corp | 接着部材、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
WO2003047324A1 (fr) * | 2001-11-30 | 2003-06-05 | Ajinomoto Co., Inc. | Procede de stratification de carte a circuit imprime et procede de formation de couche isolante, carte a circuit imprime multicouche et procede de production associe, et film adhesif pour carte a circuit imprime multicouche |
JP2004155911A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 熱可塑ポリイミド樹脂、樹脂組成物、絶縁接着シートおよびプリント配線基板 |
JP2004207338A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 配線基板 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002264255A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-18 | Toray Ind Inc | 樹脂付き金属箔及びこれを用いた配線板 |
JP2004189981A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 熱可塑性ポリイミド樹脂材料および積層体およびプリント配線板の製造方法 |
-
2004
- 2004-08-05 JP JP2004229775A patent/JP2006045388A/ja active Pending
-
2005
- 2005-08-04 CN CN2005800265389A patent/CN1993498B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1093245A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板及びその製造法 |
JPH10242607A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属ベース基板及びその製造方法 |
JP2001164093A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-19 | Fujitsu Ltd | 樹脂組成物およびそれを用いたビルドアップ配線基板 |
JP2003110246A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Kyocera Corp | 絶縁シートおよびその製法並びに多層配線基板およびその製法 |
JP2003152022A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-23 | Seiko Epson Corp | 接着部材、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
WO2003047324A1 (fr) * | 2001-11-30 | 2003-06-05 | Ajinomoto Co., Inc. | Procede de stratification de carte a circuit imprime et procede de formation de couche isolante, carte a circuit imprime multicouche et procede de production associe, et film adhesif pour carte a circuit imprime multicouche |
JP2004155911A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 熱可塑ポリイミド樹脂、樹脂組成物、絶縁接着シートおよびプリント配線基板 |
JP2004207338A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 配線基板 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101167483B1 (ko) * | 2006-12-15 | 2012-07-27 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 무색투명한 폴리이미드 수지와 이를 이용한 액정 배향막 및필름 |
JP2008265069A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Kaneka Corp | 絶縁性接着シート、積層体及びプリント配線板 |
WO2009084533A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 |
JP2009173017A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-08-06 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 |
KR101357230B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2014-02-03 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 수지부착 동박 및 수지부착 동박의 제조 방법 |
TWI461287B (zh) * | 2007-12-28 | 2014-11-21 | Mitsui Mining & Smelting Co | A copper foil with resin and a copper foil with resin |
JP2009176897A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Daisho Denshi Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板 |
JP2014072324A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2020109166A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-16 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド前駆体組成物及びそれから生じるポリイミドフィルム及びフレキシブルデバイス、ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP7217220B2 (ja) | 2018-12-28 | 2023-02-02 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド前駆体組成物及びそれから生じるポリイミドフィルム及びフレキシブルデバイス、ポリイミドフィルムの製造方法 |
WO2020241899A1 (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 絶縁性樹脂層付き基材、並びに、これを用いた積層体及び積層体の製造方法 |
WO2021112134A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 東洋紡株式会社 | 低誘電積層体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1993498A (zh) | 2007-07-04 |
CN1993498B (zh) | 2011-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4528093B2 (ja) | 少なくとも2つの異種のポリアミド層と導電層とを有し、エレクトロニクスタイプの用途に有用な多層基板、およびそれに関連する組成物 | |
TWI716524B (zh) | 覆銅積層體及印刷線路板 | |
JP6345207B2 (ja) | 金属張積層板、その製造方法、並びに、それを用いるフレキシブル回路基板の製造方法 | |
JP4221290B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5232386B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
JP5019874B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板 | |
WO2006013950A1 (ja) | 溶液、めっき用材料、絶縁シート、積層体及びプリント配線板 | |
JP2006224644A (ja) | 絶縁シートおよび金属層/絶縁シート積層体とそれを用いたプリント配線板 | |
JP2001072781A (ja) | ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板 | |
WO2004055110A1 (ja) | 熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム、積層体およびそれからなるプリント配線板の製造方法 | |
WO2006011404A1 (ja) | 接着フィルムおよびその利用 | |
JP2008265069A (ja) | 絶縁性接着シート、積層体及びプリント配線板 | |
WO2016013627A1 (ja) | 多層ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルムの製造方法、それを用いたポリイミド積層体、及びそれらに用いられる共重合ポリイミド | |
JP2006045388A (ja) | 絶縁性接着シートおよびその利用 | |
JP2006306973A (ja) | 新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板 | |
JP2006335843A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
KR102647086B1 (ko) | 금속장 적층판 및 회로 기판 | |
JP2008238572A (ja) | フレキシブル積層板の製造方法 | |
JP2006307091A (ja) | 活性エステル化合物およびその利用 | |
CN112745676A (zh) | 树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板 | |
CN112745529A (zh) | 二氧化硅粒子、树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板 | |
JP2019014062A (ja) | 積層体、フレキシブル金属張積層板、およびフレキシブルプリント回路基板 | |
JP2005314562A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその利用 | |
JP2003306649A (ja) | 接着シート及びプリント配線板 | |
JP4805173B2 (ja) | 多層積層体及びフレキシブル銅張積層板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100831 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110120 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110301 |