JP2003268136A

JP2003268136A - プリプレグおよび積層板

Info

Publication number: JP2003268136A
Application number: JP2002078056A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Baba; 孝幸馬場; Kentaro Yabuki; 健太郎矢吹; Masataka Arai; 政貴新井; Takeshi Hozumi; 猛八月朔日
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2002-03-20
Filing date: 2002-03-20
Publication date: 2003-09-25
Anticipated expiration: 2022-03-20
Also published as: JP4322463B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の目的は、耐熱性、接続信頼性および
ハロゲン化合物およびリン化合物を使用せず難燃性に優
れたプリプレグおよび積層板を提供することである。【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹
脂と、無機充填材とを含む樹脂組成物を基材に含浸して
得られるプリプレグであって、前記プリプレグを硬化し
て得られる硬化物の厚さ方向の膨張率（α₁）が２５ｐ
ｐｍ／℃以下となることを特徴とするものである。ま
た、本発明の積層板は、上記プリプレグを１枚以上有す
ることを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグおよび
積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体の分野では高密度実装技術の進歩
から従来の面実装からエリア実装に移行していくトレン
ドが進行し、ＢＧＡやＣＳＰなど新しいパッケージが登
場、増加しつつある。そのため以前にもましてインター
ポーザ用リジッド基板が注目されるようになり、高耐熱
性の要求が高まってきている。

【０００３】さらに近年、電子機器の高機能化等の要求
に伴い、電子部品の高密度集積化、更には高密度実装化
等が進んでいる。そのため、これらに使用される高密度
実装対応のプリント配線板等は、従来にも増して、小型
化かつ高密度化が進んでいる。このプリント配線板等の
高密度化への対応としてビルドアップ多層配線板が多く
採用されている。しかし、ビルドアップ多層配線板で
は、微細なビアにより層間接続されるので接続強度が低
下するため、高温多湿雰囲気中での機械的、電気的な接
続信頼性を保持することが困難といった問題点があっ
た。

【０００４】また、これら半導体に用いられる樹脂部材
は難燃性が求められることが多い。従来この難燃性を付
与するため、エポキシ樹脂においては臭素化エポキシな
どのハロゲン系難燃剤を用いることが一般的であった。
しかし、ハロゲン含有化合物はダイオキシン発生の原因
となるおそれがあることから、昨今の環境問題の深刻化
とともに、ハロゲン系難燃剤を使用することが回避され
るようになり、広く産業界にハロゲンフリーの難燃化シ
ステムが求められるようになった。このような時代の要
求によってリン系難燃剤が脚光を浴び、リン酸エステル
や赤リンが検討されたが、これらの従来のリン系難燃剤
は加水分解しやすく樹脂との反応に乏しいため、耐半田
耐熱性が低下する等の問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐熱
性、接続信頼性およびハロゲン化合物およびリン化合物
を使用せず難燃性に優れたプリプレグおよび積層板を提
供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（６）記載の本発明により達成される。（１）シアネート樹脂と、無機充填材とを含む樹脂組成
物を基材に含浸して得られるプリプレグであって、前記
プリプレグを硬化して得られる硬化物の厚さ方向の膨張
率（α₁）が２５ｐｐｍ／℃以下となることを特徴とす
るプリプレグ。（２）前記硬化物のガラス転移温度が２１０℃以上とな
る上記（１）に記載のプリプレグ。（３）更に、エポキシ樹脂を含むものである上記（１）
または（２）に記載のプリプレグ。（４）更に、フェノール樹脂を含むものである上記
（１）ないし（３）のいずれかに記載のプリプレグ。（５）前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物中３０〜
８０重量％である上記（１）ないし（４）のいずれかに
記載のプリプレグ。（６）上記（１）ないし（５）のいずれかに記載のプリ
プレグを１枚以上有することを特徴とする積層板。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプリプレグおよび
積層板について詳細に説明する。本発明のプリプレグ
は、シアネート樹脂と、無機充填材とを含む樹脂組成物
を基材に含浸して得られるプリプレグであって、前記プ
リプレグを硬化して得られる硬化物の厚さ方向の膨張率
（α₁）が２５ｐｐｍ／℃以下となることを特徴とする
ものである。また、本発明の積層板は、上記プリプレグ
を１枚以上有することを特徴とするものである。

【０００８】以下、プリプレグに関して説明する。本発
明のプリプレグは、シアネート樹脂と、無機充填材とを
含む樹脂組成物を基材に含浸して得られるプリプレグで
ある。これにより、本発明のプリプレグを積層板にした
場合に高耐熱かつ低熱膨張とすることができる。前記シ
アネート樹脂は、そのプレポリマーをも含む。前記シア
ネート樹脂及び／またはそのプレポリマーは、例えばハ
ロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必
要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することによ
り得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネ
ート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフ
ェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノ
ールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネー
ト樹脂等を挙げることができる。これらの中でもノボラ
ック型シアネート樹脂が好ましい。これにより、架橋密
度増加による耐熱性向上と、積層板の難燃性を向上する
ことができる。ノボラック型シアネート樹脂は、その構
造上ベンゼン環の割合が高く、炭化しやすいためと考え
られる。

【０００９】前記ノボラック型シアネート樹脂として
は、例えば式（Ｉ）で示されるものを使用することがで
きる。

【化１】前記式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネート樹脂の
ｎは、特に限定されないが、１〜１０が好ましく、特に
１〜７が好ましい。これより少ないとノボラック型シア
ネート樹脂は結晶化しやすくなり、汎用溶媒に対する溶
解性が比較的低下するため、取り扱いが困難となる場合
がある。また、これより多いと架橋密度が高くなりす
ぎ、耐水性の低下や、硬化物が脆くなるなどの現象を生
じる場合がある。

【００１０】前記シアネート樹脂及び／またはそのプレ
ポリマーの重量平均分子量は、特に限定されないが、重
量平均分子量５００〜４，５００が好ましく、特に６０
０〜３，０００が好ましい。これより小さいとプリプレ
グにタック性が生じ、プリプレグ同士が接触したとき互
いに付着したり、樹脂の転写が生じたりする場合があ
る。また、これより大きいと反応が速くなりすぎ、積層
板とした場合に、成形不良を生じたり、層間ピール強度
が低下したりする場合がある。

【００１１】前記シアネート樹脂等の含有量は、特に限
定されないが、樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好ま
しく、特に１０〜５０重量％が好ましい。シアネート樹
脂等の含有量が前記下限値未満では、耐熱性や低熱膨張
化する効果が低下する場合があり、前記上限値を超える
と架橋密度が高くなり自由体積が増えるため耐湿性が低
下する場合がある。

【００１２】前記無機充填材としては、例えばタルク、
アルミナ、ガラス、シリカ、マイカ等を挙げることがで
きる。これらの中でもシリカが好ましく、溶融シリカが
低膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球
状があるが、ガラス基材への含浸性を確保するために樹
脂組成物の溶融粘度を下げるには球状シリカを使うな
ど、その目的にあわせた使用方法が採用される。

【００１３】前記無機充填材の平均粒径は、特に限定さ
れないが、０．０１〜５μｍが好ましく、特に０．２〜
２μｍが好ましい。無機充填材の平均粒径が前記下限値
未満であるとワニスの粘度が高くなるため、プリプレグ
作製時の作業性に影響を与える場合がある。また、前記
上限値を超えると、ワニス中で無機充填剤の沈降等の現
象が起こる場合がある。更に平均粒径５μｍ以下の球状
溶融シリカが好ましく、特に平均粒径０．０１〜２μｍ
の球状溶融シリカが好ましい。これにより、無機充填剤
の充填性を向上させることができる。前記無機充填材の
含有量は、樹脂組成物全体の３０〜８０重量％が好まし
く、特に４０〜７０重量％が好ましく最も５０〜６５重
量％が好ましい。無機充填材の含有量が前記範囲内であ
ると低熱膨張、低吸水とすることができる。前記平均粒
径は、例えばレーザー光散乱式粒度分布測定装置を用い
て測定することができる。

【００１４】本発明のプリプレグを構成する樹脂組成物
には、特に限定されないが、更にフェノール樹脂を添加
することが好ましい。これにより、シアネート樹脂及び
／またはそのプレポリマーの反応性を向上させることが
でき、これにより積層板の成形性が良好となる。フェノ
ール樹脂としては、例えばノボラック型フェノール樹
脂、レゾール型フェノール樹脂、アリールアルキレン型
フェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でもアリー
ルアルキレン型フェノール樹脂が好ましい。これによ
り、さらに吸湿半田耐熱性を向上させることができる。

【００１５】前記アリールアルキレン型フェノール樹脂
としては、例えばキシリレン型フェノール樹脂、ビフェ
ニルジメチレン型フェノール樹脂等が挙げられる。ビフ
ェニルジメチレン型フェノール樹脂は、例えば式（II）
で示すことができる。

【化２】前記式（II）で示されるビフェニルジメチレン型フェノ
ール樹脂のｎは、特に限定されないが、１〜１２が好ま
しく、特に２〜８が好ましい。これより少ないと耐熱性
が低下する場合がある。また、これより多いと他の樹脂
との相溶性が低下し、作業性が悪くなる場合があるため
好ましくない。

【００１６】前述のシアネート樹脂及び／またはそのプ
レポリマー（特にノボラック型シアネート樹脂）とアリ
ールアルキレン型フェノール樹脂との組合せにより、架
橋密度をコントロールし、金属と樹脂との密着性を向上
することができる。

【００１７】前記フェノール樹脂の含有量は、特に限定
されないが、樹脂組成物全体の１〜５５重量％が好まし
く、特に５〜４０重量％が好ましく、最も８〜２０重量
％が好ましい。フェノール樹脂が前記下限値未満では耐
熱性が低下する場合があり、前記上限値を超えると低熱
膨張の特性が損なわれる場合がある。前記フェノール樹
脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均
分子量４００〜１８，０００が好ましく、特に５００〜
１５，０００が好ましい。重量平均分子量が前記範囲よ
り少ないとプリプレグにタック性が生じるなどの問題が
起こる場合が有り、これより多いとプリプレグ作製時、
基材への含浸性が低下し、均一な製品が得られないなど
の問題が起こる場合がある。

【００１８】本発明のプリプレグを構成する樹脂組成物
には、特に限定されないが、更にエポキシ樹脂を添加す
ることが好ましい。前記エポキシ樹脂としては、例えば
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリール
アルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中
でもアリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。こ
れにより、吸湿半田耐熱性を向上することができる。

【００１９】前記アリールアルキレン型エポキシ樹脂と
は、繰り返し単位中に一つ以上のアリールアルキレン基
を有するエポキシ樹脂をいう。例えばキシリレン型エポ
キシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等が挙
げられる。これらの中でもビフェニルジメチレン型エポ
キシ樹脂が好ましい。ビフェニルジメチレン型エポキシ
樹脂は、例えば式（III）で示すことができる。

【化３】前記式（III）で示されるビフェニルジメチレン型エポ
キシ樹脂のｎは、特に限定されないが、１〜１０が好ま
しく、特に２〜５が好ましい。これより少ないとビフェ
ニルジメチレン型エポキシ樹脂は結晶化しやすくなり、
汎用溶媒に対する溶解性が比較的低下するため、取り扱
いが困難となる場合がある。また、これより多いと樹脂
の流動性が低下し、成形不良等の原因となる場合があ
る。

【００２０】更に、前述のシアネート樹脂及び／または
そのプレポリマー（特にノボラック型シアネート樹脂）
とフェノール樹脂とアリールアルキレン型エポキシ樹脂
（特にビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂）との組合
せを用いて積層板を作製した場合、優れた寸法安定性を
得ることが出来る。

【００２１】前記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定さ
れないが、樹脂組成物全体の１〜５５重量％が好まし
く、特に２〜４０重量％が好ましく、最も５〜２０重量
％が好ましい。樹脂が前記下限値未満では、シアネート
樹脂の反応性が低下したり、得られる製品の耐湿性が低
下したり場合があり、前記上限値を超えると耐熱性が低
下する場合がある。前記エポキシ樹脂の重量平均分子量
は、特に限定されないが、重量平均分子量５００〜２
０，０００が好ましく、特に８００〜１５，０００が好
ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であるとプリ
プレグにタック性が生じるなどの問題が起こる場合が有
り、前記上限値を超えるとプリプレグ作製時、基材への
含浸性が低下し、均一な製品が得られないなどの問題が
起こる場合がある。

【００２２】前記樹脂組成物には、上記シアネート樹
脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の一部をビニル
エステル樹脂、メラミン樹脂等の他の熱硬化性樹脂、フ
ェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスル
ホン樹脂等の熱可塑性樹脂と併用しても良い。

【００２３】前記樹脂組成物には、特に限定されない
が、更にカップリング剤を用いることが好ましい。カッ
プリング剤は樹脂と無機充填剤の界面の濡れ性を向上さ
せることにより、基材に対して樹脂および充填剤を均一
に定着させ、耐熱性、特に吸湿後の半田耐熱性を改良す
るために配合する。カップリング剤としては通常用いら
れるものなら何でも使用できるが、これらの中でもエポ
キシシランカップリング剤、チタネート系カップリング
剤、アミノシランカップリング剤及びシリコーンオイル
型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリ
ング剤を使用することが無機充填剤界面との濡れ性が高
く、耐熱性向上の点で好ましい。本発明でカップリング
剤は、無機充填剤に対して０．０５重量％以上、３重量
％以下が望ましい。これより少ないと充填剤を十分に被
覆できず十分な耐熱性が得られない場合があり、これよ
り多いと反応に影響を与え、曲げ強度等が低下するよう
になるためこの範囲での使用が望ましい。

【００２４】前記樹脂組成物には、必要に応じて硬化促
進剤を用いてもよい。硬化促進剤としては公知の物を用
いることが出来る。たとえば、ナフテン酸亜鉛、ナフテ
ン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、
ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスア
セチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等の有機金属
塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシ
クロ[２，２，２]オクタン等の３級アミン類、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダ
ゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾ
ール等のイミダゾール類、フェノール、ビスフェノール
Ａ、ノニルフェノー等のフェノール化合物、酢酸、安息
香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸
等、またはこの混合物が挙げられる。

【００２５】前記樹脂組成物には、必要に応じて、上記
成分以外の添加物を特性を損なわない範囲で添加するこ
とが出来る。

【００２６】前記基材としては、例えばガラス繊布、ガ
ラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の
無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基
材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポ
リエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が
挙げられる。これら基材の中でも強度、吸水率の点でガ
ラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましい

【００２７】前記樹脂組成物を基材に含浸させる方法に
は、例えば基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コー
ターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける方
法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニス
に浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対する
樹脂組成物の含浸性を向上することができる。なお、基
材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備を
使用することができる。

【００２８】前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記
樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましい
が、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わ
ない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばメチル
エチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。前記
樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、前記樹脂
組成物の固形分４０〜８０重量部が好ましく、特に５０
〜６５重量部が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基
材への含浸性を更に向上できる。前記基材に前記樹脂組
成物を含浸させ、所定温度、例えば８０〜２００℃等で
乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。

【００２９】本発明のプリプレグは、上述のプリプレグ
を硬化して得られる硬化物の厚さ方向の膨張率（α₁）
が２５ｐｐｍ／℃以下である。すなわち、ガラス転移温
度以下の領域（α₁領域）における硬化物の厚さ方向の
膨張率（α₁）を前記下限値未満とすることにより、積
層板の接続信頼性を向上することができる。例えば、層
間を接続する銅の膨張率が１７ｐｐｍ／℃であることか
ら、積層板の厚さ方向の線膨張係数が１７ｐｐｍ／℃付
近になれば銅と基材間の熱膨張量の差は少なくなり応力
は軽減する。よって、熱衝撃によるスルーホールメッキ
の断線が減少することにより接続信頼性を向上すること
ができる。また、前記硬化物の厚さ方向の膨張張率（α
₁）は、１０ｐｐｍ／℃以上２５ｐｐｍ／℃以下が好ま
しく、特に１５ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下が好
ましい。線膨張係数が上記範囲内であると、特に積層板
の接続信頼性に優れることができる。前記厚さ方向の膨
脹率は、例えば硬化物を熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用
いて、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定することができ
る。

【００３０】前記硬化物のガラス転移温度は、特に限定
されないが、２１０℃以上が好ましく、特に２３０℃以
上が好ましい。これにより、α₁領域が広くなり加工工
程中の銅との熱膨張差が少なくなり接続信頼性を向上す
ることができる。また、弾性率の低下も抑えられ金ワイ
ヤーのボンディング性、半導体チップのバンプ接続性も
向上させることが出来る。前記ガラス転移温度は、例え
ば硬化物を熱機械分析装置（ＴＭＡ）、動的粘弾性分析
装置（ＤＭＡ）、熱示差分析（ＤＳＣ）を用いて測定す
ることができる。なお、前記硬化物を硬化する条件は、
例えばプリプレグを１９０〜２１０℃で、３０〜１２０
分加熱する場合を挙げることができる。

【００３１】次に、本発明の積層板について説明する。
本発明の積層板は、上記のプリプレグのプリプレグを少
なくとも１枚以上有することを特徴とするものである。
これにより、耐熱性、低膨張性および難燃性に優れた積
層板を得ることができる。例えば、プリプレグ１枚のと
きは、その上下両面もしくは片面に金属箔を重ねる。ま
た、プリプレグを２枚以上積層することもできる。プリ
プレグ２枚以上積層するときは、積層したプリプレグの
最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔を重ねる。次
に、プリプレグと金属箔とを重ねたものを加熱加圧成形
することで積層板を得ることができる。前記加熱する温
度は、特に限定されないが、１２０〜２２０℃が好まし
く、特に１５０〜２００℃が好ましい。前記加圧する圧
力は、特に限定されないが、１．５〜５ＭＰａが好まし
く、特に２〜４ＭＰａが好ましい。また、必要に応じて
高温槽等で１５０〜３００℃の温度で後硬化を行っても
かまわない。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例および比較例を用いて
詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。（実施例１）樹脂ワニスの調製ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社
製、プリマセットＰＴ−６０）２０重量部、ビフェニ
ルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、Ｎ
Ｃ−３０００Ｐ）１１重量部、ビフェニルジメチレン型
フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５
１−Ｓ）９重量部、およびエポキシシラン型カップリン
グ剤（日本ユニカー株式会社製、Ａ−１８７）０．３重
量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、球状溶融シ
リカＳＯ−３２Ｒ（株式会社アドマテックス社製）６０
重量部を添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌して、
樹脂ワニスを得た。

【００３３】プリプレグの製造上述の樹脂ワニスをガラス織布（厚さ２００μｍ、日東
紡績製、ＷＥＡ−７６２８）に含浸し、１２０℃の加熱
炉で２分乾燥してワニス固形分（プリプレグ中に樹脂と
シリカの占める成分）が約５０％のプリプレグを得た。

【００３４】積層板の製造上述のプリプレグを所定枚数重ね、両面に１８μｍの銅
箔を重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で２時間加熱
加圧成形することによって両面銅張積層板を得た。

【００３５】（実施例２）樹脂ワニスの配合を以下のよ
うにした以外は、実施例１と同様にした。ノボラック型
シアネート樹脂を３０重量部、球状溶融シリカを５０重
量部とし、その他は実施例１と同様にした。

【００３６】（実施例３）樹脂ワニスの配合を以下のよ
うにした以外は、実施例１と同様にした。ノボラック型
シアネート樹脂を４０重量部、ビフェニルジメチレン型
エポキシ樹脂を８重量部、ビフェニルジメチレン型フェ
ノール樹脂を７重量部、球状溶融シリカを４５重量部と
し、その他は実施例１と同様にした。

【００３７】（実施例４）樹脂ワニスの配合を以下のよ
うにした以外は、実施例１と同様にした。ノボラック型
シアネート樹脂を２０重量部、ビフェニルジメチレン型
エポキシ樹脂を６重量部、ビフェニルジメチレン型フェ
ノール樹脂を４重量部、球状溶融シリカを７０重量部と
し、その他は実施例１と同様にした。

【００３８】（実施例５）樹脂ワニスの配合を以下のよ
うにした以外は、実施例１と同様にした。ノボラック型
シアネート樹脂として、ロンザジャパン株式会社製、プ
リマセットＰＴ−６０３０重量部およびプリマセッ
トＰＴ−３０（重量平均分子量約７００）１０重量部
を用いた。エポキシ樹脂として、ビフェニルジメチレン
型エポキシ樹脂８重量部を用いた。フェノール樹脂とし
て、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂５重量部お
よびノボラック樹脂（ＰＲ−５１７１４水酸基当量１
０３住友ベークライト株式会社製）２重量部を用い
た。無機充填材として、球状溶融シリカＳＯ−３２Ｒ
（平均粒径１．５μｍ）４０重量部およびＳＦＰ−１０
Ｘ（平均粒径０．３μｍ：電気化学工業株式会社製）５
重量部を用いた。

【００３９】（実施例６）無機充填材として以下のもの
を用いた以外は、実施例１と同様とした。球状溶融シリ
カＦＢ−５ＳＤＸ（平均粒径４．４μｍ：電気化学工
業株式会社製）を用いた。

【００４０】（実施例７）シアネート樹脂として以下の
ものを用いた以外は、実施例１と同様にした。ビスフェ
ノールＡ型シアネート樹脂ＡｒｏＣｙＢ−３０（旭
化成エポキシ株式会社製）を用いた。

【００４１】（比較例１）シアネート樹脂を用いずに、
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１
と同様にした。ビフェニルアルキレン型エポキシ樹脂
ＮＣ−３０００Ｐ（エポキシ当量２７５：日本化薬株式
会社製）２２．５重量部、ビフェニルジメチレン型フェ
ノール樹脂１７．５重量部とした以外は、実施例１と同
様とした。

【００４２】（比較例２）無機充填材を用いずに、樹脂
ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同
様にした。ノボラック型シアネート樹脂を５０重量部、
ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂を２８重量部、ビ
フェニルジメチレン型フェノール樹脂２２重量部とした
以外は、実施例１と同様にした。

【００４３】（比較例３）樹脂ワニスの配合を以下のよ
うにした以外は、実施例１と同様にした。ノボラック型
シアネート樹脂を４０重量部、ビフェニルジメチレン型
エポキシ樹脂を２０重量部、ビフェニルジメチレン型フ
ェノール樹脂を１５重量部、球状溶融シリカを２５重量
部とし、その他は実施例１と同様にした。

【００４４】実施例および比較例で得られた積層板につ
いて、次の評価を行った。評価項目を、評価方法と共に
示す。得られた結果を表１に示す。線膨張係数厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板から２ｍｍ×２ｍｍのテストピースを切
り出し、ＴＭＡを用いて厚み方向（Ｚ方向）の線膨張係
数を５℃／分で測定した。

【００４５】ガラス転移温度厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板から１０ｍｍ×６０ｍｍのテストピース
を切り出し、ＴＡインスツルメント社製動的粘弾性測定
装置ＤＭＡ９８３を用いて３℃／分で昇温し、ｔａｎδ
のピーク位置をガラス転移温度とした。

【００４６】難燃性ＵＬ−９４規格に従い、１ｍｍ厚のテストピースを垂直
法により測定した。

【００４７】吸水率厚さ０．６ｍｍの両面銅張り積層板を全面エッチング
し、得られた積層板から５０ｍｍ×５０ｍｍのテストピ
ースを切り出し、ＪＩＳ６４８１に従い測定した。

【００４８】吸湿はんだ耐熱性厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層板から５０ｍｍ×５０ｍ
ｍに切り出し、ＪＩＳ６４８１に従い半面エッチングを
行ってテストピースを作成した。１２５℃のプレッシャ
ークッカーで処理した後、２６０℃のはんだ槽に銅箔面
を下にして浮かべ、１８０秒後にフクレが発生する処理
時間を計測した。

【００４９】接続信頼性厚さ０．４ｍｍの４層板（デージーチェーン）を作製
し、２６０℃６０秒、常温６０秒のホットオイル試験を
行った。１００穴あたりの導通抵抗が初期値の１２０％
に変化するまでのサイクル数を測定した。

【００５０】

【表１】

【００５１】表中の樹脂等について、以下に詳細に示
す。・プリマセットＰＴ−６０（ノボラック型シアネート
樹脂、重量平均分子量約２６００）：ロンザジャパン株
式会社製・プリマセットＰＴ−３０（ノボラック型シアネート
樹脂、重量平均分子量約７００）：ロンザジャパン株式
会社製・ＡｒｏｃｙＢ−３０（ビスフェノールＡ型シアネー
ト樹脂）：旭化成エポキシ株式会社製・ＮＣ−３０００Ｐ（ビフェニルアルキレン型エポキシ
樹脂、エポキシ当量２７５）：日本化薬株式会社製・ＭＥＨ−７８５１−Ｓ（ビフェニルアルキレン型ノボ
ラック樹脂、水酸基当量２０３）：明和化成株式会社製・ＰＲ−５１７１４（ノボラック樹脂、水酸基当量１０
３重量平均分子量約１６００）：住友ベークライト株
式会社製・ＳＯ−３２Ｒ（球状溶融シリカ、平均粒径１．５μ
ｍ）：株式会社アドマテックス製・ＳＦＰ−１０Ｘ（球状溶融シリカ、平均粒径０．３μ
ｍ）：電気化学工業株式会社製・ＦＢ−５ＳＤＸ（球状溶融シリカ、平均粒径４．４μ
ｍ）：電気化学工業株式会社製・Ａ−１８７（エポキシシラン型カップリング剤）：日
本ユニカー株式会社製

【００５２】表から明らかなように、実施例１〜７は、
ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、ホットオイル試
験のサイクル数にも優れていたことより、耐熱性、難燃
性、接続信頼性に優れていることが確認された。また、
実施例１〜６は、難燃性がＶ−０であり、特に難燃性に
優れていた。また、実施例１、２および６、７は、吸湿
半田耐熱性にも優れていた。

【００５３】

【発明の効果】本発明によれば、耐熱性、接続信頼性お
よび難燃性に優れたプリプレグおよび積層板を得ること
ができる。また、ノボラック型シアネート樹脂を用いた
場合、特に難燃性に優れたプリプレグおよび積層板を得
ることができる。また、無機充填材を特定の含有量にし
た場合、特に低吸水化することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者八月朔日猛東京都品川区東品川２丁目５番８号住友ベークライト株式会社内Ｆターム(参考） 4F072 AB04 AB05 AB06 AB07 AB09 AD13 AD23 AF01 AG03 AG16 AH22 AH25 AL13 4J002 CM021 FD016 GQ00 GQ05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シアネート樹脂と、無機充填材とを含む
樹脂組成物を基材に含浸して得られるプリプレグであっ
て、前記プリプレグを硬化して得られる硬化物の厚さ方向の
膨張率（α₁）が２５ｐｐｍ／℃以下となることを特徴
とするプリプレグ。
【請求項２】前記硬化物のガラス転移温度が２１０℃
以上となる請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】更に、エポキシ樹脂を含むものである請
求項１または２に記載のプリプレグ。
【請求項４】更に、フェノール樹脂を含むものである
請求項１ないし３のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項５】前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物
中３０〜８０重量％である請求項１ないし４のいずれか
に記載のプリプレグ。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれかに記載のプ
リプレグを１枚以上有することを特徴とする積層板。