JPH072829B2 - 積層板 - Google Patents

積層板

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JPH072829B2
JPH072829B2 JP62277446A JP27744687A JPH072829B2 JP H072829 B2 JPH072829 B2 JP H072829B2 JP 62277446 A JP62277446 A JP 62277446A JP 27744687 A JP27744687 A JP 27744687A JP H072829 B2 JPH072829 B2 JP H072829B2
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Japan
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resin
epoxy
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昭雄 高橋
純一 片桐
永井　　晃
正博 小野
俊和 奈良原
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層板に係り、特に難燃性，耐熱性および電
気特性に優れ、硬化時の収縮率の小さい多層プリント回
路板に関する。
〔従来の技術〕
従来、多層プリント回路板用積層材料として、難燃性を
付与する為にブロム化変性樹脂や添加型難燃剤を用いた
フェノール樹脂，エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂等
が主に使用されている。特に大型計算機には高密度化が
望まれ、耐熱性，寸法安定性の優れたポリイミド系樹脂
が用いられている。しかし、近年、大型計算機の高速演
算処理化に伴い、信号伝送速度の向上のため、低誘電率
のプリント回路板が要求されている。このような低誘電
率積層材料として四フツ化エチレン（PTFE）樹脂，ポリ
ブタジエン樹脂から成る積層板が開発されている。この
種の積層板に関するものとして、例えばプロシーデイン
ーグ・エヌ・イー・ピー・シー・オー・エヌ，（1981
年）第160頁から第169頁（Proc.NEPCON（1981）P.P160
−169）および特開昭55−126451号公報等が挙げられ
る。
また、難燃性樹脂組成物で低誘電率のものとしては、ポ
リ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体とエポキシ化ポリ
ブタジエンとから成るものが特開昭61−33050号公報に
ある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしPTFE積層板は、樹脂が熱可塑性であり、ガラス転
移温度が低いため、高温における熱膨張率が大きく寸法
安定性が十分でないなどの問題があり、特に多層化接着
した際のスルーホール信頼性等に不安がある。また、PT
FEには適当な溶媒がないので、一般に加熱溶融圧着によ
る接着法がとられているが、溶融温度が非常に高いとい
う欠点がある。また、ポリブタジエン樹脂は分子構造
上、易燃性であるという欠点があり、難燃性を付与する
為にデカブロモジフエニルエーテル，トリフエニルホス
フエート等の添加型難燃剤やトリブロモフエニルメタク
リレート，トリブロモフエニルアクリレート等の反応型
難燃剤を添加する必要があり、これらを添加することに
よりポリブタジエン樹脂本来と電気特性，耐熱性，寸法
安定性を損うという問題がある。
本発明の目的は、従来、大型計算機に使用されているポ
リイミド系多層プリント配線板に代わる材料として、ポ
リイミド積層材料と同程度の高密度配線が可能で難燃性
を有する低誘電率積層材料を溶いた積層板に関するもの
である。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の要旨は、繊維質基材に、（ａ）一般式 （式中Ａは、ハロゲン基,R1は炭素数２〜４のアルケニ
ル基，アルケノイル基であり、,mは１〜４）で示される
繰返し単位からなるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘
導体のプレポリマと、 （ｂ）エポキシ変性ポリブタジエンと、 （ｃ）芳香族マレイミド化合物とからなる熱硬化性樹脂
組成を含有してなるプリプレグが積層成形された積層板
にある。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、前記一般式（Ｉ）で示
される化合物としては、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレ
ン）のビニルエーテル，イソブテニルエーテル，アリル
エーテルと、アクリル酸エステル，メタクリル酸エステ
ル，エポキシメタクリル酸エステル等の臭化物がある。
これらは所望に応じ１種または２種以上使用される。
エポキシ変性ポリブタジエンにおいて、変性に用いられ
るグリシジルエーテル系のエポキシ樹脂の具体例をあげ
れば、ジグリシジルエーテルビスフエノノールA,ジグリ
シジルエーテル2,2′−ジブロモビスフエノールA,ジグ
リシジルエーテル2,2′,4,4′−テトラブロモビスフエ
ノールA,ジグリシジルエーテル2,2′−ジメチルビスフ
エノールA,ジグリシジルエーテル2,2′,4−トリメチル
ビスフエノールA,フエノールノボラツク型エポキシ樹
脂，オルソクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂であ
る。これらは所望に応じ、１種または２種以上使用され
る。
又、芳香族マレイミド化合物の具体例をあげれば、N,
N′−ｍ−フエニレンビスマレイミド,N−Ｎ′−ｐ−フ
エニレンビスマレイミド,N,N′−4,4′−ジフエニルメ
タンビスマレイミド,N,N′−4,4′−ジフエニルエーテ
ルビスマレイミド,N,N′−メチレンビス（３−クロロ−
ｐ−フエニレン）ビスマレイミド,N,N′−4,4′−ジフ
エニルサルフオンビスマレイミドN,N′−ｍ−キシレン
ビスマレイミド,N,N′−4,4′−ジフエニルシクロヘキ
サンビスマレイミド,N,N′−4,4′−ジフエニルプロパ
ン−ビス−マレイミド,2,2′−ビス〔４−４−マレイミ
ドフエニキシ）フエニル〕プロパン,2,2−ビス〔３−メ
チル−４−（４−マレイミドフエノキシ）フエニル〕プ
ロパン,2,2−ビス〔４−（４−マレイミドフエノキシ）
フエニルヘキサフロロプロパン,2,2−ビス（４−マレイ
ミドフエニル）ヘキサフロロプロパン,1,3−ビス（３−
マレイミドフエノキシ）ベンゼン,3,3′−ビスマレイミ
ドベンゼンフエノン等のビスマレイミド及びＮ−フエニ
ルマレイミド,N−３−クロロフエニルマレイミド、Ｎ−
ｏ−トリルマレイミド,N−ｍ−トリルマレイミド,N−ｐ
−トリルマレイミド,N−ｏ−メトキシフエニルマレイミ
ド,N−ｍ−メトキシフエニルマレイミド,N−ｐ−メトキ
シフエニルマレイミド,N−ベンジルマレイミド,N−ピリ
ジルマレイミド,N−ヒドロキシフエニルマレイミド,N−
アセトキシフエニルマレイミド,N−ジクロロフエニルマ
レイミド,N−ベンゾフエノンマレイミド,N−ジフエニル
エーテルマレイミド,N−アセチルフエニルマレイミド、
等のモノマレイミドがある。これらは所望に応じ、１種
または２種以上使用される。
本発明で、芳香族系マレイミド化合物は、脂肪族系に比
べて耐熱性が優れている。
又、前記、一般式（Ｉ），（II），（III）を配合した
熱硬化性樹脂組成物には、ラジカル重合開始剤およびエ
ポキシ硬化剤を添加することにより硬化反応を早めるこ
とができる。
ラジカル重合剤としての典型的例としては、ベンゾイル
パーオキシド，ジクミルパーオキシド，メチルエチルケ
トンパーオキシド,t−ブチルパーオキシラウエート，ジ
−ｔ−ブチルパーオキシフタレート，ジベンジルオキシ
ド,2,5−ジメチル−2,5−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）
ヘキサン,t−ブチルクミルパーオキシド,t−ブチルハイ
ドロパーオキシド，ジ−ｔ−ブチルパーオキシド,2,5−
ジメチル−2,5−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン
（３），ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキシ
ド,pメンタンハイドロパーオキシド，ピナンハイドロオ
キシド,2,5−ジメチルヘキサン−2,2−ジハイドロパー
オキシド，クメンハイドロパーオキシドなどがある。こ
れらは樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.1〜10
重量部添加する。
エポキシ硬化剤の典型的例としては、4,4′−ジアミノ
ジシクロヘキルメタン、1,4−ジアミノシクイロヘキサ
ン,2,6−ジアミノピリジン,m−ジフエニレンジアミン,p
−フエニレンジアミン,4,4′−ジアミノジフエニルメタ
ン,2,2′−ビス（４−アミノフエニル）プロパン，ベン
ジン,4,4′−ジアミノフエニルオキシド,4,4′−ジアミ
ノフエニルスルホン，ビス（４−アミノフエニル）メチ
ルホスフインオキシド，ビス（４−アミノフエニル）フ
エニルホスフインオキシド，ビス（４−アミノフエニ
ル）メチルアミン,1,5−ジアミノナフタレン,m−キシリ
レンジアミン,1,1′−ビス（ｐ−アミノフエニル）フラ
タン,p−キシリレンジアミン，ヘキサメチレンジアミ
ン,6,6′−ジアミノ−2,2′−ジピリジル,4,4′−ジア
ミノベンゾフエノン,4,4′−ジアミノアゾベンゼン、ビ
ス（４−アミノフエニル）フエニルメタン,1,1′−ビス
（４−アミノフエニル）シクロヘキサン,1,1′−ビス
（４−アミノ−３−メチルフエニル）シクロヘキサン,
2,5−ビス（ｍ−アミノフエニル）−1,3,4−オキサジア
ゾール,2,5−ビス（ｐ−アミノフエニル）−1,3,4−オ
キサジアゾール,2,5−ビス（ｍ−アミノフエニル）チア
ゾロ（4,5−ｄ）チアゾール,5,5′−ジ（ｍ−アミノフ
エニル）−（２−２′）ビス（1,3,4−オキサジアゾリ
ル）,4,4′−ジアミノジフエニルエーテル,4,4′−ビス
（ｂ−アミノフエニル）−2,2′ジチアゾール,m−ビス
（４−ｐ−アミノフエニル−２−チアゾリル）ベンゼ
ン,4,4′−ジアミノベンズアニリド,4,4′−ジアミノフ
エニルベンゾエート,N,N′−ビス（４−アミノベンジ
ル）−ｐ−フエニレンジアミン,4,4′−メチレンビス
（２−ジクロロアリン），ベンゾクアナミン，メチルグ
アナミン，テトラメチルブタンジアミン，無水フタル
酸，無水トリメリツト酸，無水ピロメリツト酸，無水ベ
ンゾフエノンテトラカルボン酸，エチレングリコールビ
ス（アンヒドロトリメリテート），グリセロールトリス
（アンヒドロトリメリテート），無水マレイン酸,2−メ
チルイミダゾール,2−フエニルイミダゾール,2−エチル
−４−メチルイミダゾール,1−シアノエチル−２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール,2−ウンデシルイミダゾー
ル,2−ヘプタデシルイミダゾールなどがあり、少なくと
も１種以上用いられる。その配合量は、エポキシ変性ポ
リブタジエン100重量部に対し、0.1〜30重量部、好まし
くは0.3〜10重量部の範囲で用いるのが適当である。
又、ラジカル重合開始剤とエポキシ硬化剤は必要に応じ
て併用することもできる。
前記熱硬化性樹脂組成物の配合割合は、必要に応じて種
々変えることができる。一般に、一般式（Ｉ）のポリ
（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体の配合割合が多くな
ると難燃性，機械的強度が向上するが可撓性が低下し、
硬化時の収縮率が大きくなる傾向がある。一般式（II）
のエポキシ変性ポリブタジエンの配合割合が多くなる
と、可撓性，銅箔との接着性が向上するが、耐熱性が低
下する傾向があり、一般式（III）芳香族系マレイミド
の配合割合が多くなると、難燃性，耐熱性が向上し、硬
化時の収縮率が小さくなり、寸法安定性が向上する傾向
がある。
上記組成物として好ましい範囲は、 式（Ｉ）10〜60重量％、とくに20〜40重量％ 〃（II）10〜50重量％、とくに10〜30重量％ 〃（III）20〜70重量％、とくに30〜60重量％ で、これら３種を上記範囲内で調製する。
本発明の組成物には、第４成分として、芳香族アミンを
必要に応じて配合することができる。
芳香族アミンとしては、例えば、 4,4′−ジアミノジフエニルメタン 4,4′−ジアミノジフエニルスルホン 4,4′ジアミノジフエニルエーテル 2,2−ビス〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕
プロパン 2,2−ビス〔４−（４−アミノフエノキシ）フエニル〕
ヘキサフロロプロパン 4,4′−ビス（３−アミノフエノキシ）ビフエニル 1,3−ビス（３−アミノフエノキシ）ベンゼン などがある。
次に本発明における積層板の一般的な製造方法について
説明する。
まず、ポリ（Ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体，エポキ
シ変性ポリブタジエンおよび芳香族系マレイミドを有機
溶媒に溶解させてワニスを調製する。有機溶媒としては
例えば、トルエン，キシレン，アセトン，メチルエチル
ケトン，メチルイソブチルケトン,N,N−ジメチルホルム
アミド,N−メチリルピロリドン，ジメチルスルホキシ
ド，トリクロロエチレン，トリクロロエタン，塩化メチ
レン，ジオキサン，酢酸エチル等が使用できる。
なお、積層板を作製する際の樹脂の流動性，ゲル化時間
等の調整に必要に応じてワニスを加熱して予備反応して
おいてもよい。又、基材との密着性を向上させるためカ
ツプリング剤を添加しても良い。調整したワニスにラジ
カル重合開始剤およびエポキシ硬化剤を添加して含浸用
ワニスとする。次に得られた含浸用ワニスをシート状基
材に含浸塗工し、室温〜170℃で乾燥し、粘着性のない
プリプレグを得る。この時の乾燥温度の設定は用いた溶
媒および開始剤等によつて決まる。最後に得られたプリ
プレグを必要枚数重ね、100〜250℃で１〜100kgf/cm2の
圧力下で加熱硬化反応を行い積層板を得る。
シート状基材としては、一般に積層材料に使用されてい
るものはほとんどすべて使用できる。無機繊維として
は、SiO2,Al2O3等を成分とするＥガラス,Cガラス,Aガラ
ス,Sガラス,Dガラス,YM−31−Ａガラスおよび石英を使
用したＱガラス等の各種ガラス繊維及びセラミツクス繊
維がある。また有機繊維としては、芳香族ポリアミドイ
ミド骨格を有する高分子化合物を成分とするアラミド繊
維等がある。
〔作用〕
本発明の樹脂組成物の硬化時の収縮率が小さくなる理由
は判らない。マレイミド系化合物の配合によつて生ずる
ものと考える。
硬化収縮率が小さいために、硬化時の積層板など硬化物
へのストレスの蓄積も小さく、従つてクラツク等の発生
も少ない。
〔実施例〕
実施例１ 臭素変ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のメタクリル酸
エステル（分子量7000〜12000,臭素含有率42％）50重量
部，ジグリシジルエーテルビスフエノールａで変成した
ポリブタジエン30重量部、2,2′−ビス〔４−４（−マ
レイミドフエノキシ）フエニル〕プロパ20重量部をメチ
ルイソブチルケトン100重量部とアセトン150重量部の混
合溶媒に溶解させ50〜70℃で加熱攪拌した。更に、ラジ
カル重合開始剤として2,5−ジメチル−2,5ジ（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキサン（３）を0.5重量部，エポキシ
の硬化剤としてベンゾグアナミン２重量部加えて攪拌し
完全に溶解させてワニスを得る。
次に、上記ワニスをエバポレータで40〜50℃に加熱しな
がら減圧脱気し溶媒を除去し固形の樹脂組成物を得た。
更に、該樹脂組成物を離型処理した金型に入れ130〜150
℃に加熱し液状にして減圧脱気し泡を除いて170℃で120
分,200℃で120分,230℃120分の条件で加熱硬化し樹脂板
を得た。
実施例２〜13及び比較例１〜６ 第１表及び第２表で示した配合組成で実施例１とほぼ同
様にして樹脂板を得た。
実施例10及び比較例４に於て、臭化ポリ（ｐ−ヒドロキ
シスチレン）のアクリル酸エステルは分子量7000〜1200
0,臭素含有率45％，実施例11及び比較例５に於て、臭化
ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のアリルは分子量7000
〜12000,臭素含有率43％，実施例12及び比較例６に於て
臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のエポキシメタク
リル酸エステルは分子量7000〜12000,臭素含有率35％の
ものをそれぞれ用いた。
前記、実施例及び比較例による樹脂板の主な特性を第３
表に示す。
実施例14 臭素化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のメタクリル酸
エステル（分子量7000〜12000,臭素含有率42％）50重量
部，ジグリシジルエーテルビスフエノールＡで変性した
ポリブタジエン30重量部,2,2′−ビス〔４−（４−マレ
イミドフエノキシ）フエニル〕プロパン20重量部をメチ
ルイソブチルケトン100重量部とジメチルホルムアミド1
50重量部の混合溶媒に溶解させ、100〜120℃で30分間加
熱攪拌した。更に、ラジカル重合開始剤として2,5−ジ
メチル−2,5ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン
（３）を0.5重量部，エポキシの硬化剤としてベンゾグ
アナミン２重量部加えて攪拌して完全に溶解させてワニ
スを得た。
このワニスをガラスクロス（Ｅガラス，厚さ0.1mm）に
含浸塗工し、室温で風乾燥,150℃で10〜20分間乾燥して
タツクフリーのプリプレグを得た。次に、該プリプレグ
を10枚重ねて圧力40kg・f/cm2,温度130℃で30分間加熱
し、更に170℃で１時間,220℃で２時間プレスを行い積
層板を得た。
実施例15〜21及び比較例７〜12 第４表で示した配合組成で実施例14と同様にして積層板
を得た。
実施例19に於て、臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）
のアクリル酸エステルは分子量7000〜12000,臭素含有率
45％，実施例20に於て、臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチ
レン）のアリルは分子量7000〜12000,臭素含有率43％，
実施例21に於て、臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）
のエポキシメタクリル酸エステルは分子量7000〜12000,
臭素含有率35％のものを用いた。
エポキシ樹脂積層板，ポリイミド樹脂積層板を比較例1
1,12とする。
比較例13 1,2−ポリブタジエンプレポリマ50重量部，クレゾール
ノボラツク型エポキシ変性ポリブタジエン50重量部をキ
シレンに溶解させ、固形分量20〜30重量％のワニスを得
る。更に、ラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキ
サイド２重量部，エポキシ硬化剤として２−エチル−４
メチルイミダゾール１重量部を添加し、実施例13と同様
にして積層板を得た。
前記、実施例および比較例による積層板の主な特性を第
５表に示す。
実施例22 第６表で示した樹脂組成で、実施例13で示した方法で得
られたプリプレグを用い、該プリプレグ側を表面粗化し
た銅箔（35μｍ厚）を両面に積層して、圧力30kg・f/cm
2、温度130℃で30分間加熱し、さらに、170℃で１時間2
00℃で２時間プレスを行い銅張り積層板を得た。この絶
縁層の厚さは約100μｍである。得られた銅張り積層板
をフオトエツチング法によつて信号層，電源層，整合層
等の内層回路パターンを形成させ、次の方法によつて回
路パターンの銅表面を処理し、両面配線単位回路シート
を形成した。
溶液組成： （１）濃塩酸300g,塩化第２銅50g,蒸留水650g（銅表面
の粗化）。
（２）水酸化ナトリウム5g,リン酸三ナトリウム10g,亜
塩素酸ナトリウム30g,蒸留水955g（銅表面の安定化）。
上記の処理を終了後、第１図に示すような構成で、前記
のプリプレグ樹脂シートを用いて、回路導体層２として
30層形成し、170℃，圧力40kg/cm2,170℃で90分,220℃
で90分の条件で接着形成を行い、多層プリント回路板を
作成した。
多層化接着はシートの四方に設けた穴にガイドピンを挿
入する方法で位置ずれを防止して行つた。多層化接着後
穴径0.3mm又は0.6mmの穴をマイクロドリルによつてあ
け、全面に化学銅めつきを行つてスルホール導体４を形
成させた。次に、最外層回路をエツチングにより形成さ
せて多層プリント板を形成した。
本実施例では厚さが約3.5mm×570mm×420mmの大きさ
で、ライン幅70μｍ及び100μｍの２種、（チヤンネル
／グリツド）が２〜３本/1.3mm、層間ずれが約100μｍ
以下のものを得ることができた。ガラスクロスは絶縁層
の約30体積％であつた。
1,3は絶縁層、２は回路導体層、４はスルーホールであ
り、１は前述の銅張積層板及び３はプリプレグ樹脂シー
トである。
実施例23〜29,比較例14〜17 それぞれ第６表で示した樹脂組成で、実施例22と同様に
して多層プリント回路板を製造した。
第７表に多層プリント回路板の一部分を切り出し、半田
耐熱性及び熱衝撃特性を測定した結果を示した。
なお、熱分解温度は樹脂硬化物を粉砕した試料10mgにつ
いて、空気雰囲気中、昇温速度５℃/minで測定し、５％
減量したときの温度を熱分解温度とした。
線膨張係数は厚さ方向の熱膨張率を昇温速度２℃/minで
測定し、50℃から200℃までの変化量から求めた。
硬化時の体積収縮率は、硬化前の固形の比重と硬化後の
比重差から求めた。曲げ強度は積層板を25×50mmに切断
し支点間距離30mm、曲げ強度1mm/minの条件で室温、180
℃で測定した。
比誘電率の測定はJISC6481に準じて行い周波数1MHzの静
電容量を測定して比誘電率を求めた。
その他、半田耐熱性，曲げ特性,JISC6481に準じて行
い、半田耐熱性は260℃,300秒で外観の異常の有無を調
べた。
難燃性はUL−94垂直法に準じて測定を行つた。熱衝撃試
験は−60℃から＋125℃を１サイクル として、クラツクの入るサイクルを測定した。
本発明における樹脂組成物は硬化時の体積収縮率が従来
の低誘電率の樹脂組成物に比べて小さく成型性が良好で
ある。
又本発明における樹脂組成物を用いた積層材料は低誘電
率材料として一般的に知られているポリブタジエンエ系
材料と同様、低誘電率特性を有し、現在、大型計算機の
多層プリント板に適用されているエポキシ系材料やポリ
イミド系材料に比べ比誘電率を4.7から3.5付近にできる
ことから信号伝送遅延時間を15％低減できる。
更に、多層プリント回路板を本発明の樹脂組成物を用い
て製造することによつて、熱衝撃特性の優れた基板を得
ることができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば収縮率の小さい樹脂成形物が得られ、耐
クラツク性の良い耐熱性，難燃性の低誘電率積層板を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例である多層プリント板の断面
斜視図である。 １……基板、２……回路、３……プリプレグシート、４
……スルホール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 晃 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 小野 正博 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 奈良原 俊和 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (56)参考文献 特開 昭55−127425（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−126452（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−73726（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−73728（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−243844（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−192406（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】繊維質基材に、（ａ）一般式 （式中Ａは、ハロゲン基,R1は炭素数２〜４のアルケニ
    ル基，アルケノイル基であり、,mは１〜４）で示される
    繰返し単位からなるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘
    導体のプレポリマと、 （ｂ）一般式 （式中、Ｂはグリシジルエーテル系エポキシコポリマで
    あり、ｎは１〜100の数を示す）で示されるエポキシポ
    リブタジエンと、（ｃ）芳香族マレイミド化合物とから
    なる熱硬化性樹脂組成物を含有してなるプリプレグが積
    層成形された積層板。
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