JPH01215852A - 難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物とその金属張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業−にの利用分野） この発明は、ｉｌＣｌＣ重化ポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物れを用いた金属張積層板に関するものであ
る。

さらに詳しくは、この発明は、電気機器、電子機器等に
用いられる配線板として有用な、低誘電率特性とともに
難燃性にも優れた龍燻化ボリフェニレンオＡサイド系樹
脂組成物とそれを用いた金属張積層板に関するものであ
る。

（従来の技術） ・精密機器、電子計算機、通信機等に用いられる配線板
については、演算処理の高速化、高信頼化、回路の高密
度化、小形化の要求が高まっており、これらの要求に対
応するために配線板の多層化、高精度微細化が急速に進
んでいる。

従来、このような配線板には、それを構成する樹脂とし
て、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂や、低誘電率樹脂と
してフッ素樹脂あるいはポリブタジェン樹脂等が用いら
れてきており、またその特性の改善も精力的に進められ
てきている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来の樹脂は、高密度の多層
配線板に要求されている種々の特性を十分に満足させる
ことはできていない。

たとえば、配線の高密度化が進むに伴い、多層配線板に
使用する樹脂としては、離燃性であることか必要不可欠
の条件となってくる。しかし、従来の樹脂は一般に可燃
型である。そこで、通常、配線板に使用する樹脂には、
それを効率よく確実にガ［燻化するため、難燃剤を添加
している。

しかしながら、樹脂自体を低誘電率のものとしても、離
燃剤を添加した樹脂はその誘電率が大きくなり、言１測
機器やコンピュータ関連機器で要求される信号処理の高
速化に対応させることができない。

このため、低誘電率で高速信号処理を安定して行うこと
ができるとともに、難燃性に優れ配線の多層高密度化を
図ることのできる新しい積層板用の樹脂組成物とそれを
用いた積層板の実現か強く望まれていた。

この発明は、以上のような、従来の積層板の課題を解決
するためになされたものであり、・低誘電率でしかも難
燃性の樹脂組成物を提供すること、及びそれを用いた積
層板を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） この目的を実現するために、この発明は、ポリフェニレ
ンオキサイド、架橋性のポリマーおよび７′またはモノ
マー、および難燃剤を含有することを特徴とする難燃化
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を提供する。

゛またそれを用いた積層板として、この発明は、上記難
燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物からシート
および／またはプリプレグを形成し、このシート／また
はプリプレグを金属箔と積層−体止してなることを特徴
とする難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂金属張積
層板を提供する。

この発明の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物に用いるのポリフェニレンオキサイドは、カラス転移
点か比較的高く低誘電率、低誘電損失の樹脂であり、さ
らに安価であることから近年注目されているものである
。ただ、これまではその難燃性を改善することができな
かったので、高密度の多層配線板用の樹脂として実用に
供するには至っていなかった。

しかしこの発明においては、ポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物に難燃剤を添加することにより、その低誘
電率性を維持させつつ難燃性を改善できることを見出し
た。またさらに、ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物に難燃剤を含有させるに際して、架橋性ポリマーおよ
び／またはモノマーを含有させると、樹脂の耐熱性、耐
薬品性、加工性、寸法安定性も優れたものとなることも
見出だした。

以上のような知見を１％ｉまえて、この発明の難燃化ポ
リフェニレンオキサイド系樹脂組成物においては、ポリ
フェニレンオキサイドに、架橋性ポリマーおよび／また
は架橋性モノマーと難燃剤とを含有させて使用する。

この発明で使用するポリフェニレンオキサイドは、たと
えば、 つぎの−服代（１） で表されるものであり、その−例としては、ポリ（２，
６−シメチルー１．４−フェニレンオキサイド）を挙け
ることができる。

その分子量は特に限定するものではないが、たとえば、
重量平均分子量（Ｍｗ）が５０，０００、分子量分布Ｍ
ｗ／Ｍｎ＝４．２　　（Ｍｎは数平均分子量）であるこ
とが好ましい。

このようなポリフェニレンオキサイドは、例えは上記ポ
リ（２，６−ジメチル−１，４−フエニレンオキサイド
）については、２．６−キシレノールを触媒の存在下で
、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップリング
反応させることにより得ることができる。ここで、触媒
としては、銅（ｉ）化合物、Ｎ、Ｎ′−シーｔｅｒｔ−
ブチルエヂレンジアミン、ブチルジメチルアミンおよび
臭化水素を含む。また、メタノールは、これを基準にし
て２〜１５重量％の水を反応混合系に加え、メタノール
と水の合尉が５〜２５重量％の重合溶媒となるようにし
て用いる。

架橋性ポリマーとしては、たとえば、１，２−ポリブタ
ジェン、１，４−ポリブタジェン、スチレンブタジェン
コポリマ、変性１，２−ポリブタジェン（マレイン変性
、アクリル変性、エポキシ変性）、ゴム類などがあけら
れ、それぞれ、単独でまたは２つ以上併せて用いること
ができる。これらのポリマーの状態は、エラストマーで
もラバーでもよい。

たたし、この発明の積層板を後述するキャスティング法
により成形したフィルムを用いて製造する場合には、そ
のフィルムの成膜性を良くするという点から、比較的高
分子量のポリスチレンを用いることか好ましい。

また、架橋性モノマーとしては、たとえば、■エステル
アクリレート類、エポキシアクリレート類、ウレタンア
クリレート類、エーテルアクリレート類、メラミンアク
リレート類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリ
レート類などのアクリレート類、■トリアリルシアヌレ
ート、トリアリルイソシアヌレート、エチレンクリコー
ルジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタ
レートなどの多官能モノマー、■ビニルトルエン、エチ
ルビニルベンゼン、スチレン、パラメチルスチレンなど
の単官能モノマー、■多官能エポキシ類などが挙げられ
、それぞれ、単独であるいは２つ以上併せて用いること
かできる。このうち、トリアリルシアヌレートおよび／
またはトリアリルイソシアヌレートか、ポリフェニレン
オキサイドと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性お
よび誘電特性を向上させるので好ましい。

このトリアリルシアヌレートとトリアリルイソシアヌレ
ートとは、化学構造的には異性体の関係にあり、はぼ同
様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性などを有するので
、いずれか一方ずつまたは両方ともに同様に使用するこ
とかできる。

以上のような架橋性ポリマーおよび架橋性モノマーは、
いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし、併用す
るようにしてもよいか、併用するはうがより特性改善に
効果がある。

この発明に使用する離燃剤としては、通常、離燃剤の添
加後のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の比誘電
率を４．０以下にでき、かつその離燃性をＵＬ９４１１
＃燃性試験法に基づく特性としてＶ−１あるいは■−０
にできるものを使用するのが好ましい。このような離燃
剤としては、比誘電率が３０以下、好ましくは８，５以
下のハロゲン化物をあげることかできる。

例えば、つぎの式（２）を有する臭素化ポリフェニレン
オキサイド、 （式中、Ｒは水素、芳香族基または脂肪族基を表す） あるいは次の式（３）を有する臭素化ビスフエノ（式中
、Ｒは水素、芳香族基または脂肪族基を表す） を使用することができる。

これらのｎ燃剤は単独で使用してもよく、また併用して
も良い。

以上のような架橋性ポリマーおよび／またはモノマー及
び離燃剤をポリフェニレンオキサイドに含有させるに際
しては、さらに開始剤を用いることができる。

開始剤としては、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物
を紫外線硬化型かまたは熱硬化型にするかにより以下の
２通りのものを選ぶことができるか、これらに限定され
ることはない。

紫外線硬化型の光開始剤（すなわち、紫外線照射により
ラジカルを発生ずるもの）としては、ベンゾイン、ベン
ジル、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ペンシルメ
チルケタール、２．２−シェドＡジアセトフェノン、ベ
ンゾイルイソブチルエーテル、ｐ−１ｃ已−ブチルトリ
クロロアセトフェノン、ペンシル（０−エトキシカルボ
°ニル）−一　　１１　− α−モノオ六ジム、ビアセチル、アセトフェノン、ベン
ゾフェノン、ミヒラーケトン、テトラメヂルチウラムス
ルフィド、アゾビスイソブチロニトリルなどが使用でき
る。

また熱硬化型の開始剤（すなわち、熱によりラジカルを
発生するもの）としては、ジクミルパーオキサイド、ｔ
ｅｒｔ−プチルクミルバーオへサイド、ペンゾイルパー
オキザイド、ジーｔ’ｅｒｔ−ブヂルパーオキサイド、
２．５−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅ已−ブチルパー
オキシ）ヘキシン−３，２゜５−ジメチル−２，５−シ
ー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α′
−ビス（ｔｏ百−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル
）ベンゼン〔１゜４（または１，３）−ビス（ｔｅｒｔ
−ブチルパーオキシイソプロビル）ベンゼンともいう〕
などの過酸化物、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニ
ルエドン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル
−プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニ
ル）−２−ヒドロ六シー２−メチルプロパン−１−オン
、２−クロロチオキサントン、メチルベンゾイルフ詞−
メーｉ〜、・１，４−ビスジメチルアミノベンゾフェノ
ン（ミヒラーケトン）、ベンゾインメチルエーテル、メ
チル−０−ベンゾイルベンゾエート、α−アジロキシム
エステル、日本油脂■のビスクミルなどを使用できる。

これらの開始剤は、それぞれ、単独でまたは２つ以上併
せて用いてもよい。

また、紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用し
てもかまわない。

以上のポリフェニレンオキサイド、架橋性のポリマーお
よび／またはモノマー、及び難燃剤の配合割合は、通常
、好適にはポリフェニレンオキサイド１０〜９５重量部
、架橋性ポリマー／′モノマー１〜９０重量部、難燃剤
３０〜１５０重量部（樹脂中の臭素含有量として１０重
量％以上）とする。また、このような配合に加えて含有
させる開始剤の配合割合は、０．１〜５重景部（より好
ましくは、０．１〜３重量部）にするのが好ましい。

開始剤の割合が」１記範囲を下回ると、ポリフェニレン
オキサイド樹脂組成物の硬化が不充分となることかあり
、前記範囲を］−回ると、硬化後の物性に悪影響を与え
ることがあるからである。

ここで、難燃剤の配合割合について詳細に説明　、する
と、難燃剤の配合割合は、そのｎ燃剤の難燃化能、ｎ燃
剤自体の比誘電率及びそのｎ燃剤の添加後の樹脂組成物
に必要とされる比誘電率の大きさに応じて定める。

このことを添（＝ｆ　した第１図に基づいて説明する。

第１図はｎ燃剤の含有率と難燃剤を含有させた樹脂組成
物の比誘電率との関係を示したグラフである。この第１
図を用いてｎ燃剤の配合割きを定めるにあたっては、ま
ず、樹脂組成物に付与する所望の難燃性と難燃剤の難燃
化能に応じてｎ燃剤の含有量の許容範囲を定める。例え
ば、使用する離燃材がポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物に１７〜３５．゛７重重重含有さぜることにより
Ｕ　Ｌ　９４　ＩＩ燃性試験法に基づ＜　ｔｉｔ燃性Ｖ
−１、Ｖ−０を達成するものである場合、ｎ燃剤の配合
割合はその範囲とすることを前提とする。そこで、その
１７−３５．７重量％という範囲内において５Ｉ燃剤の
配合割−１／ｌ−− 合を定めるに際し、次に、難燃剤自体の比誘電率とポリ
フェニレンオキサイド系樹脂自体の比誘電率（第１図に
おいて、それぞれ難燃剤含有率が１００％及び０％のと
きの比誘電率）とを結ぶ直線と、ポリフェニレンオキサ
イド系樹脂が必要とする比誘電率を表す直線との交点を
求める。そして、その交点の難燃剤含有率をこの発明の
難燃化ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物における難
燃剤の配合割合とする。例えば、難燃剤自体の比誘電率
が３０であり、またポリフェニレンオキサイド系樹脂組
成物自体の比誘電率か２．６である場合において、ｆ１
燃剤添加後の樹脂組成物の比誘電率を４にするときには
、その難燃剤の配合割合は１７重量％とする。同様に、
難燃剤自体の比誘電率が８．５である場合には、その配
合割合は３５．７重量％とする。

なお、この発明の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物は以上のように、ポリフェニレンオキサイド、
架橋性のポリマーおよび／またはモノマー、難燃剤、開
始剤を含有するが、さらに種々の無機充填剤を含有させ
ることによって、その誘電率等の特性を変化させてもよ
い。このような無機充填剤としては、たとえば、二酸化
チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、
チタン酸鉛系セラミック、ヂタン酸ストロンチウム系セ
ラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、ジルコン
酸鉛系セラミックなどを単独または複数併せて使用する
ことかできる。

以上のようなこの発明の難燃化ポリフェニレンオキサイ
ド系樹脂組成物は、通常、溶剤に溶かして分散し、混合
する。この場合、溶剤の使用量は、難燃化ポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂組成物の５〜５０重量％溶液（また
は、溶剤に対し、樹脂固形分量が１０〜３０重量％の範
囲）となるようにするのが好ましい。溶剤としては、ト
リクロロエチレン、トリクロロエタン、クロロホルム、
塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハ１コゲン化炭化
水素、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化
水素、アセ１ヘン、四塩化炭素などを使用でき、特にト
リクロロエチレンか好ましい。これらはそれぞれ単独で
または２つ以上混合して用いることかできる。

この発明の難燃化ボリフェニレンオＡサイド系樹脂積層
板は、この発明の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物からシートを形成し、またはこれを基材に含浸
させてプリプレグを形成し、さらに必要によりそれらシ
ート、プリプレグからコア材等を製造し、次いで常法に
従って他の基材、フィルム、プリプレグ、金属箔等とと
もに多層積層一体化することにより製造することができ
る。

難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物からシー
トを形成づ］るに際しては、例えば、キャスティング法
を用いることができる。

キャスティング法は、溶剤に混合している樹脂を流延ま
たは塗布等により薄層にした後その溶剤を除去すること
により硬化物とする方法である６キヤステイング法によ
れはコストがかかるカレンダー法によらず、しかも低温
で硬化物を得ることかできる。このキャスティング法を
より具体的に説明すると、溶剤に混合した状態の難燃化
ポリマェニレンオキサイド系樹脂組成物を鏡面処理した
鉄板またはキャスティング用キャリアーフィルムなどの
上に、たとえは、５〜７００（好ましくは、５〜５００
）μ１１の厚みに流延（または、塗布）し、十分に乾燥
させて溶剤を除去することによりシートを得るというも
のである。

キャスティング用Ａヤリアーフィルムとしては、特に限
定するわ番フではないか、ポリエチレンテレフタレート
（以下、Ｉ’　Ｐ　Ｅ　’Ｉ”　Ｊと略ず）フィルム、
ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ
エステルフィルム、ポリイミドフィルムなど上記溶剤に
不溶のものか好ましく、かつ、離型処理したものが好ま
しい。

乾肇は・風乾または熱風乾燥等により行う・その際の温
度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低いか、または、キ
ャスティング用Ａヤリアーフィルムの耐熱温度よりも低
くすることくキャスティング用キャリアーフィルム上で
乾燥を行う場合）が好ましい。

また下限は乾燥時間や処理性などによって決めるものと
し、たとえば、トリクロロエチレンを溶剤とし、ＰＥＴ
フィルムをキャスティング用キャリアーフィルムとして
用いる場合には、室温から８０°Ｃまでの範囲にするの
が好ましい。なお、この範囲内で温度を高くずれは乾燥
時間の短縮が可能となる。

難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を基材に
含浸させてプリプレグを製造するに際しては、一般に以
下のような方法を取ることができる。

すなわち、難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物の溶剤分散液中に基材を浸漬（ディッピング）するな
どして、基材に難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物を含浸させ付着させる。そして乾燥などにより溶
剤を除去するか、あるいは半硬化させてＢステージにす
る。この場合の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物の含浸量は、特に限定しないが、３０〜８０重量
％とするのが好ましい。基材は、カラスクロス、アラミ
ドクロス、ポリエステルクロス、ナイロンクロス等樹脂
含浸可能なりロス状物、それらの材質からなるマット状
物および／または不織布などの繊維状物、クラフト紙、
リンター紙などの紙などを用いることができ、これらに
限定されない。

このようにして、プリプレグを作製ずれは、樹脂を溶融
させなくてもよいので、比較的低温で容易に行うことが
できる。

この発明の金属張積層板を形成する場合に用いる回路形
成用の金属箔としては、通常の配線板に用いるものを広
く使用することかできる。たとえは、銀箔、アルミニウ
ム箔等の金属箔を用いることができる。この場合、金属
箔は、接着表面か平滑でかつ導電性の良いものが、誘電
性を良好にする上で好ましい。

このような金属箔は、蒸着などにより形成することがで
きるか、その他、サブトラクティブ法、アディティブ法
（フルアデイティブ法、セミアデイティブ法）などによ
り所望の導体（回路、電極など）として形成してもよい
。

難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物から製造
したコア材、シート、プリプレグを用いて積層板を製造
する方法としては、たとえば以下のような方法を用いる
ことができる。

すなわち、適度に乾燥させた上記のシートおよび／また
はプリプレグを所定の設泪厚みとなるように所定枚組み
合わせ、必要に応じて配線用導層等の金属箔も組み合わ
せて積層し、加熱圧締するなどして樹脂を溶融させて、
シート同士、シニトとプリプレグあるいはコア材、プリ
プレグ同士、シートと金属箔、プリプレグと金属箔を互
いに接着させて積層体とする。この融着により強固な接
着が得られるが、このときの加熱でラジカル開始剤によ
る架橋反応が生じるようにすれば、いっそう強固な接着
が得られる。そのような、架橋反応は紫外線照射などの
光架橋、熱架橋、放射線照射による架橋等により行う。

なお、このような接着は接着剤を併用して行ってもよい
。

ここで、シート、プリプレグ、コア材を併用する場合の
組み合わせであるか、特に限定しないが、上下対称の組
み合わせにすることが成形後、二次加工（エツチング等
）後のそり防止という点から好ましい。また、金属箔と
の接着界面にはシートがくるように組み合わせたほうか
接着力を向上させることができるので好ましい。

加熱圧締の際の温度は、金属箔とフィルムあるいはプリ
プレグの組合せ等によるが、たとえば、金属箔とシート
の接着は、シートの熱融着性を利用できるので、積層圧
締温度はシートのガラス転移点以上で、だいたい１６０
〜３００℃ぐらいの範囲にするのが好ましい。

また、この発明の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物を乾燥器の中に入れて加熱するなどにより架橋
する場合、架橋反応は、使用する開始剤の反応温度等に
依存するので、加熱温度及び加熱時間は開始剤の種類に
応じて選ぶ。たとえは、温度１５０〜３００℃、時間１
０〜６０分間程度である。

圧締は、シー１〜同士、シートとプリプレグ、プリプレ
グ同士、金属箔とシート、金属箔とプリプレグなどの接
合、積層板の厚み調整のために行うので、圧締条件は必
要に応じて選択する。

たとえば、圧力５０ｋｇ／−程度にすることができる。

以上のような加熱圧締は、あらかじめ前記フィルムおよ
び／またはプリプレグを所定枚加熱積層成形しておき、
これの片面あるいは両面に金属箔を重ね合わせて、再び
加熱圧締するようであっても良い。

（作　用） この発明の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物は、ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物が有する
優れた耐熱性、寸法安定性、耐薬品性及び低誘電率性を
保持し、かつ離燃性を発揮する。

従って、この発明の難燃化ポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物を使用した積層板は、高精度加工が容易であ
り、高速信号処理に適し、高密度多層化を実現できる。

次に実施例を示し、この発明の離燻化ボリフエニレンオ
Ａサイド系樹脂組成物およびそれを用いたこの発明の金
属張積層板についてさらに説明する。

（実施例） （ｉ）Ｉｆ燻燃化ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物
及びそれを用いた積層板の作製 （ａ）実施例１ ２ｐの減圧装置付反応器にポリフェニレンオキ゛サイド
１００ｇ、スチレンブタジェンコポリマ（旭化成工業■
：ンルプレンＴ４０６）４０ｇ、Ｉへリアリルイソシア
ヌレート（日本化成■：’Ｔ”ＡＩＣ）４０ｅ、ジクミ
ルパーオキサイド２ｇ、難燃剤ＢＣ−５８（グレートレ
イクス社：ＧＬＣ）９６ｇを加え、さらにトリクロロエ
チレン（東亜合成化学工業■：トリクレン）７５０ｇを
加えて、均一溶液になるまで充分撹拌し、脱泡して難燃
化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を得た。

次に、得られた錐燻化ボリフニレンオキサイド系樹脂組
成物を、塗工機を用いてＰＥＴフィルム上に、厚み５０
０μ印となるよう塗布したにれを５０°Ｃで約１０分間
乾煤した後、生成した膜をＰＥＴフィルムから離型し、
１２０℃でさらに３０分間乾燥し、トリクロロエチレン
を完全に除去して難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物からなるシートを得た。このシートの厚みは約
１５０μＩであった。

このシートを４枚重ね合わせ、１９０℃、５０ｋｇ／−
の条件で３０分間圧締して完全硬化させ、第２図に示す
ように、４枚のシート（１）を積層一体化してなる積層
板を作製した。

その積層板の比誘電率は４．０以下であり、離燃性ＵＬ
９４はＶ−１〜■−〇の優れた性能であった。

（ｂ）実施例２〜１０ 難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の配合を
表１のようにし、同様にして９種類の樹脂組成物を製造
した。また、その樹脂組成物を用いて同様に積層板を作
製した。

得られた積層板の物性を、比誘電率、誘電損失、半田耐
熱性、常温引き剥がし強度、離燃性について調べた。結
果を表１に併せて示す。

（Ｃ）比較例１〜２ ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物に難燃剤を含有
さぜることなく、その配合を表１のようにして比較例の
樹脂組成物２種を製造した。また、その樹脂組成物を用
いて積層板を作製し、その物性を測定した。

表　１　（その１） 表　１　（その２） ＝　２９　− （ｉｉ）Ｅ−１ｃ燃化ボリフ工ニレンオＡサイド系樹脂
組成物及びそれを用いた金属箔張積１−板の作成（ａ）
実施例１ １の減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド３０
ｇ、スチレンブタジェンコポリマ（旭化成工業■：ソル
プレンＴ４０６）Ｌｏｇ、１ヘリアリルイソシアヌレー
ト（日本１ヒ成■：　ＴＡ　Ｉ　Ｃ）６０ｇ、ジクミル
パーオキサイド２ｇ、ｔＩ燃剤ＢＣ”５８　（クレーＩ
・レイクス社：ＧＬＣ）５０ｇを加え、さらにトリクロ
ロエチレン（東亜合成化学工業■：トリクレン）７５０
ｇを加えて均一溶液になるまで充分撹拌し、脱泡して難
燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を得た。

次に、得られたｌ１ｆｆ燃化ポリフニレンオキサイド系
樹脂組成物を含浸装置を用いてカラスクロスに含浸さぜ
、８０°Ｃで約７分間乾燥してトリクロロエチレンを除
去し、樹脂含有量６０％のプリプレグを作製した。

このプリプレグを４枚重ね合わせ、さらにその両面に厚
さ１８μｍの電解銀箔を重ね、２００°Ｃ１５０ｋＫ／
−の条件で３０分間圧締して、第３図に示すように４枚
のプリプレグ（２）及び２枚の銀箔（３）を積層一体化
してなる金属張積層板を作製した。

（ｂ）実施例２〜４５ 難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の配合を
表２のようにし、同様にしてさらに４４種類の樹脂組成
物を製造した。また、その樹脂組成物を用いて同様に金
属張積層板を作製した。

得られた金属張積層板の物性を、比誘電率、誘電損失、
耐熱性、常温引き剥がし強度、離燃性について調べた。

結果を表２に併せて示す。

また、こうして得た金属張積層板に通常の方法によって
エツチング、スルホール加工、その他めっき等の処理を
行って実用に供する多層配線板を製造した。そしてこの
多積配線板を窩速信号処理回路の配線板とし゛Ｃ使用し
たところ、信号の遅延が抑制され、良好な結果が得られ
た。

−３］、− （Ｃ）比較例１〜４ ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物に難燃剤を含有
さぜることなく、その配合を表２のようにして比較例の
樹脂組成物４種を製造した。また、その樹脂組成物を用
いて金属張積層板を作製し、その物性を測定した。

（発明の効果） この発明の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物によれば、ポリフェニレンオキサイドに架橋性のポリ
マーおよび／またモノマー、及び難燃剤を含有させるこ
とにより、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性に代れ、加工
性が良好で、しかも低誘電率かつ離燃性に優れた樹脂基
板となる樹脂組成物か得られる。

従って、この発明の難燃化ポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物を用いて形成したこの発明の積層板は、配線
板としての高精度加工かでき、実装時の耐熱性、耐薬品
性に加えて離燃性にも優れ、さらに誘電特性も良好なの
で、高速信号処理用の高密度多層配線板として有利であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は難燃剤含有率と難燃剤を含有したポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂組成物の比誘電率との関係を示した
相関図である。 第２図及び第３図は、それぞれこの発明の積層板の実施
例を示した断面図である。 １・・・シート層 ２・・・プリプレグ層 ３・・・金属箔

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリフェニレンオキサイド、架橋性のポリマーお
   よび／またはモノマー、および難燃剤を含有することを
   特徴とする難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
   物。
2. （２）難燃剤が比誘電率３０以下である請求項（１）記
   載の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物。
3. （３）難燃剤が臭素化ポリフェニレンオキサイドおよび
   ／または臭素化ビスフェノール型ポリカーボネートであ
   る請求項（１）記載の難燃化ポリフェニレンオキサイド
   系樹脂組成物。
4. （４）架橋性ポリマーがスチレンブタジエン共重合体で
   ある請求項（１）記載の難燃化ポリフェニレンオキサイ
   ド系樹脂組成物。
5. （５）架橋性モノマーがトリアリルイソシアヌレートま
   たはトリアリルシアヌレートである請求項（１）記載の
   難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂系組成物。
6. （６）ポリフェニレンオキサイド１０〜９５重量部、架
   橋性のポリマーおよび／またはモノマー１〜９０重量部
   、および難燃剤３０〜１５０重量部を含有する請求項（
   １）記載の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
   物。
7. （７）請求項（１）記載の難燃化ポリフェニレンオキサ
   イド系樹脂組成物からシートおよび／またはプリプレグ
   を形成し、このシートおよび／またはプリプレグを金属
   箔と積層一体化してなることを特徴とする難燃化ポリフ
   ェニレンオキサイド系樹脂金属張積層板。