JPS62161846A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62161846A JPS62161846A JP209186A JP209186A JPS62161846A JP S62161846 A JPS62161846 A JP S62161846A JP 209186 A JP209186 A JP 209186A JP 209186 A JP209186 A JP 209186A JP S62161846 A JPS62161846 A JP S62161846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- group
- prepolymer
- polybutadiene
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱硬化性樹脂組成物およびその用途に係り、
詳しくは、難燃性および耐熱性と、電気特性に優れた多
層プリント回路板に好適な積層材料に関する。
詳しくは、難燃性および耐熱性と、電気特性に優れた多
層プリント回路板に好適な積層材料に関する。
従来、多層プリント回路板用積層材料として、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、およびポリイミド樹脂等の積層
板が主に使用されている。しかし近年、大型計算機の高
速演算処理化に伴い、信号伝送速度の向上のため、電気
特性の優れたプリント回路板が要求されている。特に信
号伝送遅延時間を短くし、かつ回路厚を小さくするため
に低誘電率のプリント回路板が必要とされている。この
ような難燃性低誘電率積層材料として四フッ化エチレン
樹脂（ＰＴＦＥ）積層板等が開発されている。
ル樹脂、エポキシ樹脂、およびポリイミド樹脂等の積層
板が主に使用されている。しかし近年、大型計算機の高
速演算処理化に伴い、信号伝送速度の向上のため、電気
特性の優れたプリント回路板が要求されている。特に信
号伝送遅延時間を短くし、かつ回路厚を小さくするため
に低誘電率のプリント回路板が必要とされている。この
ような難燃性低誘電率積層材料として四フッ化エチレン
樹脂（ＰＴＦＥ）積層板等が開発されている。
しかしＰＴＦＥ積層板は、樹脂が熱可塑性であり、ガラ
ス転移温度が低いため、高温における熱膨張率が大きく
寸法安定性が十分でないなどの問題があり、特に多層化
接着した際のスルーホール信頼性等に不安があって、多
層プリント回路板に適用する場合エポキシ樹脂と同程度
の配線密度をとっており、低誘電率材料としてのメリッ
トがあまりない。またＰＴＦＥには適当な溶媒がないの
で、一般に加熱溶融圧着による接着法がとられているが
、溶融温度が非常に高いという欠点がある。
ス転移温度が低いため、高温における熱膨張率が大きく
寸法安定性が十分でないなどの問題があり、特に多層化
接着した際のスルーホール信頼性等に不安があって、多
層プリント回路板に適用する場合エポキシ樹脂と同程度
の配線密度をとっており、低誘電率材料としてのメリッ
トがあまりない。またＰＴＦＥには適当な溶媒がないの
で、一般に加熱溶融圧着による接着法がとられているが
、溶融温度が非常に高いという欠点がある。
このようにｒ、ＴＦＥには従来の方法と比較して。
作業性、成形性においても困難な面が多く製造方法を大
幅に変更する必要がある。
幅に変更する必要がある。
本発明の目的は、従来大型計算機に使用されているポリ
イミド系多層プリント配線板に代わる材料として、ポリ
イミド系積層材料と同程度の高密度配線が可能な難燃性
積層材料に関するものである。そのための樹脂組成物、
積層板及びその製造方法を提供するものである。
イミド系多層プリント配線板に代わる材料として、ポリ
イミド系積層材料と同程度の高密度配線が可能な難燃性
積層材料に関するものである。そのための樹脂組成物、
積層板及びその製造方法を提供するものである。
本発明を概説すると、まずその第一は熱硬化性樹脂組成
物に関し、その特徴は、（ａ）下記一般式 （式中、Ａは水素、その他の有機基、およびハロゲン基
であり、Ｒはアルケニルまたは不飽和カルボキシル基で
あり、ｍは１〜４．ｎは１〜１００の数を表す）で表さ
れるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体からなるプ
レポリマと、（ｂ）下記一般式（ＩＩ）で表されるブロ
ック重合体（但し。
物に関し、その特徴は、（ａ）下記一般式 （式中、Ａは水素、その他の有機基、およびハロゲン基
であり、Ｒはアルケニルまたは不飽和カルボキシル基で
あり、ｍは１〜４．ｎは１〜１００の数を表す）で表さ
れるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体からなるプ
レポリマと、（ｂ）下記一般式（ＩＩ）で表されるブロ
ック重合体（但し。
Ｂはグリシジルエーテル系エポキシのコポリマーＢ−Ｃ
−Ｂ［■〕 であり、Ｃは側鎖に二重結合を持ち、かつ主炭素鎖に０
〜１０個の水酸基をもつポリブタジェン低重合体（分子
量３００〜５ｏｏｏ）である）であるエポキシ変性ポリ
ブタジェンとを必須成分としてなることである。本発明
の第二は前記熱硬化樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して
得られたプリプレグを積層成形してなる積層板に関し、
その第三は該積層板の製造方法に関する。
−Ｂ［■〕 であり、Ｃは側鎖に二重結合を持ち、かつ主炭素鎖に０
〜１０個の水酸基をもつポリブタジェン低重合体（分子
量３００〜５ｏｏｏ）である）であるエポキシ変性ポリ
ブタジェンとを必須成分としてなることである。本発明
の第二は前記熱硬化樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して
得られたプリプレグを積層成形してなる積層板に関し、
その第三は該積層板の製造方法に関する。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の必須成分であるプレポリ
マは、前記のように一般式■で表される。
マは、前記のように一般式■で表される。
その具体例をあげれば、前記一般式■に該当する化合物
としては、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のビニルエ
ーテル、イソブテニルエーテル、アリルエーテルと、ア
クリル酸エステル、メタクリル酸エステルと、エポキシ
メタクリレートおよびその臭化物がある。これらは所望
に応じ１種または２種以上使用される。
としては、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のビニルエ
ーテル、イソブテニルエーテル、アリルエーテルと、ア
クリル酸エステル、メタクリル酸エステルと、エポキシ
メタクリレートおよびその臭化物がある。これらは所望
に応じ１種または２種以上使用される。
前記一般式〔■〕で表される本発明の熱硬化性便脂の必
須成分の１つであるエポキシ変性ポリブタジェンにおい
て、変性に用いられたグリシジルエーテル系のエポキシ
樹脂の具体例をあげれば、ジグリシジルエーテルビスフ
ェノールＡ、ジグリシジルエーテル２，２′−ジブロモ
ビスフェノールＡ、ジグリシジルエーテル２．２’ 、
４．４’−テトラブロモビスフエノールＡ、ジグリシジ
ルエーテル２．２′−ジメチルビスフェノールＡ、ジグ
リシジルエーテル２．２’ 、４−トリメチルビスフェ
ノールＡ、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オル
ソフレソールノボラック型エポキシ樹脂がある。これら
は所望に応じ、１種または２種以上使用される。上記（
ａ）ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）に（ｂ）エポキシ
変性ポリブタジェンを加えることにより、成形性、可撓
性、銅箔との接着性、機械的強度などが向上する。また
上記樹脂組成物（ａ）、（ｂ）、（Ｑ）に、さらにエポ
キシ硬化剤を加えることにより、前記諸特性の一層の向
上と共に誘電率の低減を実現した。
須成分の１つであるエポキシ変性ポリブタジェンにおい
て、変性に用いられたグリシジルエーテル系のエポキシ
樹脂の具体例をあげれば、ジグリシジルエーテルビスフ
ェノールＡ、ジグリシジルエーテル２，２′−ジブロモ
ビスフェノールＡ、ジグリシジルエーテル２．２’ 、
４．４’−テトラブロモビスフエノールＡ、ジグリシジ
ルエーテル２．２′−ジメチルビスフェノールＡ、ジグ
リシジルエーテル２．２’ 、４−トリメチルビスフェ
ノールＡ、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オル
ソフレソールノボラック型エポキシ樹脂がある。これら
は所望に応じ、１種または２種以上使用される。上記（
ａ）ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）に（ｂ）エポキシ
変性ポリブタジェンを加えることにより、成形性、可撓
性、銅箔との接着性、機械的強度などが向上する。また
上記樹脂組成物（ａ）、（ｂ）、（Ｑ）に、さらにエポ
キシ硬化剤を加えることにより、前記諸特性の一層の向
上と共に誘電率の低減を実現した。
前記のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のアルケニルエ
ーテル とエポキシメタクリレートとおよびその誘導体とエポキ
シ変性ポリブタジェンとの配合比（重量）は９０：１０
〜１０ ： ９０の範囲で選ばれ、前者の含有率がこれ
より多いと熱硬化樹脂の比誘電率が高くなり，また、そ
れが少なすぎると，難燃性。
ーテル とエポキシメタクリレートとおよびその誘導体とエポキ
シ変性ポリブタジェンとの配合比（重量）は９０：１０
〜１０ ： ９０の範囲で選ばれ、前者の含有率がこれ
より多いと熱硬化樹脂の比誘電率が高くなり，また、そ
れが少なすぎると，難燃性。
耐熱性、銅箔との接着性等の積層板特性に対するポリ（
ｐ−ヒドロキシスチレン）のアルケニルエーテル、アク
リレート、メタクリレート及びその誘導体の効果が有意
でなくなる。とくに好まいし両成分の配合比は７０ ：
３０〜３０ニア０である。
ｐ−ヒドロキシスチレン）のアルケニルエーテル、アク
リレート、メタクリレート及びその誘導体の効果が有意
でなくなる。とくに好まいし両成分の配合比は７０ ：
３０〜３０ニア０である。
次に本発明における積層板の一般的な製造方法について
説明する。
説明する。
まず、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体とエポキ
シ変性ポリブタジェンとを有機溶媒に溶解させてワニス
を調製する。このとき溶解を促進する目的で８０’Ｃ以
下の温度において３０分程度加熱してもよい。
シ変性ポリブタジェンとを有機溶媒に溶解させてワニス
を調製する。このとき溶解を促進する目的で８０’Ｃ以
下の温度において３０分程度加熱してもよい。
有機溶媒としては例えば、トルエン、キレンアセトン、
メチルエチルケトン、エタノール、メタノール、３−メ
トキシプロパツール、Ｎ，Ｎ’ −ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ト
リクロロエチレン、１。
メチルエチルケトン、エタノール、メタノール、３−メ
トキシプロパツール、Ｎ，Ｎ’ −ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ト
リクロロエチレン、１。
１、２−トリクロロエタンなどがあり、前記成分重合体
を均一に混合させつる溶媒であれば限定することなく使
用できる。調製したこのワニスにラジカル重合開始剤と
エポキシ硬化剤を添加して含浸用ワニスとする。
を均一に混合させつる溶媒であれば限定することなく使
用できる。調製したこのワニスにラジカル重合開始剤と
エポキシ硬化剤を添加して含浸用ワニスとする。
ラジカル重合剤としての典型的例としては、ベンゾイル
パーオキシド、ジクミルパーオキシド、メチルエチルケ
トンパーオキシド、ｔ−プチルパーオキシラウエート、
ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベンジルオキ
シド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ｔ
−ブチルハイドロパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオ
キシド、２，５−ジメチル−２，５−ジー（１−ブチル
パーオキシ）ヘキシン（３）、ジイソプロピルベンゼン
ハイドロパーオキシド、ｐ−メンタンハイドロパーオキ
シド、ビナンバイドロオキシド、２，５−ジメチルヘキ
サン−２，５−シバイドロバ−オキシド、クメンハイド
ロパーオキシドなどがある。これらは樹脂組成物１００
重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部添加する
。
パーオキシド、ジクミルパーオキシド、メチルエチルケ
トンパーオキシド、ｔ−プチルパーオキシラウエート、
ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベンジルオキ
シド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ｔ
−ブチルハイドロパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオ
キシド、２，５−ジメチル−２，５−ジー（１−ブチル
パーオキシ）ヘキシン（３）、ジイソプロピルベンゼン
ハイドロパーオキシド、ｐ−メンタンハイドロパーオキ
シド、ビナンバイドロオキシド、２，５−ジメチルヘキ
サン−２，５−シバイドロバ−オキシド、クメンハイド
ロパーオキシドなどがある。これらは樹脂組成物１００
重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部添加する
。
エポキシ硬化剤の典型的例としては、４，４′−ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン、１，４−ジアミノシクロヘ
キサン、２，６−ジアミツピリジン、ｍ−フェニレンジ
アミン、ｐ−フェニレンジアミン、４．４’ −ジアミ
ノジフェニルメタン、２．２′−ビス（４−アミノフェ
ニル）プロパン、ベンジン、４，４′−ジアミノフェニ
ルオキシド。
ノジシクロヘキシルメタン、１，４−ジアミノシクロヘ
キサン、２，６−ジアミツピリジン、ｍ−フェニレンジ
アミン、ｐ−フェニレンジアミン、４．４’ −ジアミ
ノジフェニルメタン、２．２′−ビス（４−アミノフェ
ニル）プロパン、ベンジン、４，４′−ジアミノフェニ
ルオキシド。
４．４′−ジアミノフェニルスルホン、ビス（４−アミ
ノフェニル）メチルホスフィンオキシド、ビス（４−ア
ミノフェニル）フェニルホスフィンオキシト、ビス（４
−アミノフェニル）メチルアミン、１，５−ジアミノナ
フタレン、ｍ−キシリレンジアミン、１，１′−ビス（
ｐアミノフェニル）フラタン、ｐ−キシリレンジアミン
、ヘキサメチレンジアミン、６．６′−ジアミノ−２゜
２′−ジピリジル、４，４′−ジアミノベンゾフェノン
、４，４′−ジアミノアゾベンゼン、ビス（４−アミノ
フェニル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−アミノ
フェニル）シクロヘキサン、１．１−ビス（４−アミノ
−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、２，５−ビス
（ｍ−アミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾー
ル、２，５−ビス（ｐ−アミノフェニル） −１，３，
４−オキサジアゾール、２．５−ビス（ｍ−アミノフェ
ニル）チアゾロ（４，５−ｄ）チアゾール、５゜５−ジ
（ｍ−アミノフェニル）−（２，２’ ）ビス（１，３
，４−オキサジアゾリル） 、４．４’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、４．４’ −ビス（Ｐアミノフェニル
）−２，２’ −ジチアゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−ア
ミノフェニル−２−チアゾリル）ベンゼン、４．４’−
ジアミノベンズアニリド、４，４′−ジアミノフェニル
ベンゾエート、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−アミノベンジル）
−ｐ−フェニレンジアミン、４，４′−メチレンビス
（２−ジクロロアニリン）、ペンゾクアナミン、メチル
グアナミン、テトラメチルブタンジアミン、無水フタル
酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビ
ス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス
（アンヒドロトリメリテート）、無水マレイン酸、２−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾールなどがあり、少くとも１種以上用いられる。そ
の配合量は、エポキシ変性ポリブタジェン１００重量部
に対し、０．１〜３０重量部、好ましくは０．３〜１０
重量部の範囲で用いるのが適当である。
ノフェニル）メチルホスフィンオキシド、ビス（４−ア
ミノフェニル）フェニルホスフィンオキシト、ビス（４
−アミノフェニル）メチルアミン、１，５−ジアミノナ
フタレン、ｍ−キシリレンジアミン、１，１′−ビス（
ｐアミノフェニル）フラタン、ｐ−キシリレンジアミン
、ヘキサメチレンジアミン、６．６′−ジアミノ−２゜
２′−ジピリジル、４，４′−ジアミノベンゾフェノン
、４，４′−ジアミノアゾベンゼン、ビス（４−アミノ
フェニル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−アミノ
フェニル）シクロヘキサン、１．１−ビス（４−アミノ
−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、２，５−ビス
（ｍ−アミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾー
ル、２，５−ビス（ｐ−アミノフェニル） −１，３，
４−オキサジアゾール、２．５−ビス（ｍ−アミノフェ
ニル）チアゾロ（４，５−ｄ）チアゾール、５゜５−ジ
（ｍ−アミノフェニル）−（２，２’ ）ビス（１，３
，４−オキサジアゾリル） 、４．４’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、４．４’ −ビス（Ｐアミノフェニル
）−２，２’ −ジチアゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−ア
ミノフェニル−２−チアゾリル）ベンゼン、４．４’−
ジアミノベンズアニリド、４，４′−ジアミノフェニル
ベンゾエート、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−アミノベンジル）
−ｐ−フェニレンジアミン、４，４′−メチレンビス
（２−ジクロロアニリン）、ペンゾクアナミン、メチル
グアナミン、テトラメチルブタンジアミン、無水フタル
酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビ
ス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス
（アンヒドロトリメリテート）、無水マレイン酸、２−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾールなどがあり、少くとも１種以上用いられる。そ
の配合量は、エポキシ変性ポリブタジェン１００重量部
に対し、０．１〜３０重量部、好ましくは０．３〜１０
重量部の範囲で用いるのが適当である。
次に得られた含浸用ワニスをシート状基材に含浸塗工し
、室温〜１７０℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを
得る。この時の乾燥温度の設定は用いた溶媒および開始
剤等によって決まる。最後に得られたプリプレグを必要
枚数重ね、１００〜２５０℃で１〜１００ｋｇｆ／ｃｄ
の圧力下で加熱硬化反応を行い積層板を得る。
、室温〜１７０℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを
得る。この時の乾燥温度の設定は用いた溶媒および開始
剤等によって決まる。最後に得られたプリプレグを必要
枚数重ね、１００〜２５０℃で１〜１００ｋｇｆ／ｃｄ
の圧力下で加熱硬化反応を行い積層板を得る。
シート状基材としては、一般に積層材料に使用されてい
るものはほとんどすべて使用できる。無機繊維としては
、ＳｉＯ２，Ａｆｌｚ○８等を成分とするＥガラス、Ｃ
ガラス、Ａガラス、Ｓガラス。
るものはほとんどすべて使用できる。無機繊維としては
、ＳｉＯ２，Ａｆｌｚ○８等を成分とするＥガラス、Ｃ
ガラス、Ａガラス、Ｓガラス。
ＤガラスＹＭ−３１−Ａガラスおよび石英を使用したＱ
ガラス等の各種ガラス繊維がある。また有機繊維として
は、芳香族ポリアミドイミド骨格を有する高分子化合物
を成分とするアラミド繊維等がある。
ガラス等の各種ガラス繊維がある。また有機繊維として
は、芳香族ポリアミドイミド骨格を有する高分子化合物
を成分とするアラミド繊維等がある。
実施例１
臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）（丸善石油社Ｈ）
のメタクリレートプレポリマと、ジグリシジルエーテル
ビスフェノールＡで変性したエポキシ変性ポリブタジェ
ンとをキシレン中で８０℃３０分加熱溶解させ１重合体
配合比５：５（重量比」固形分量４０％のプレスを得た
。さらにラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキサ
イド、エポキシ硬化剤として４０４′−ジアミノジフェ
ニルメタンをそれぞれ全樹脂に対し５％と１％加えた。
のメタクリレートプレポリマと、ジグリシジルエーテル
ビスフェノールＡで変性したエポキシ変性ポリブタジェ
ンとをキシレン中で８０℃３０分加熱溶解させ１重合体
配合比５：５（重量比」固形分量４０％のプレスを得た
。さらにラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキサ
イド、エポキシ硬化剤として４０４′−ジアミノジフェ
ニルメタンをそれぞれ全樹脂に対し５％と１％加えた。
このワニスを５０μｍのガラスクロス（Ｅ−ガラス）に
塗工し、１１０℃、２０分恒温摺中で乾燥し、タックフ
リーのプリプレグを得た。該プリプレグを１０枚重ね、
圧力４０〜５０ｋｇｆ／ｄ、温度１３０℃、３０分加熱
し、さらに１７０℃、２４０’Ｃに昇温し、２時間液着
硬化反応をプレス中で行い、積層板を作製した。
塗工し、１１０℃、２０分恒温摺中で乾燥し、タックフ
リーのプリプレグを得た。該プリプレグを１０枚重ね、
圧力４０〜５０ｋｇｆ／ｄ、温度１３０℃、３０分加熱
し、さらに１７０℃、２４０’Ｃに昇温し、２時間液着
硬化反応をプレス中で行い、積層板を作製した。
実施例２
臭化ポリＣＰ−ヒドロキシスチレン）のアクリル酸エス
テルとフェノールノボラック型エポキシで変性したエポ
キシ変性ポリブタジェンを実施１と同様に用いて得られ
たワニスにラジカル重合剤としてベンゾイルパーオキシ
ド、エポキシ硬化剤として２−メチルイミダゾールをそ
れぞれ全樹脂量に対して５％と２％添加して含浸用プレ
スを得た これを５０μｍ厚さの石英ガラスに含浸させ
。
テルとフェノールノボラック型エポキシで変性したエポ
キシ変性ポリブタジェンを実施１と同様に用いて得られ
たワニスにラジカル重合剤としてベンゾイルパーオキシ
ド、エポキシ硬化剤として２−メチルイミダゾールをそ
れぞれ全樹脂量に対して５％と２％添加して含浸用プレ
スを得た これを５０μｍ厚さの石英ガラスに含浸させ
。
タックフリーのプリプレグを得た。このプリプレグを実
施例１と同様に用いて積層板を得た。
施例１と同様に用いて積層板を得た。
比較例１
実施例１で使用したジグリシジルエーテルビスフェノー
ルＡで変性されたエポキシ変性ポリブタジェンをキシレ
ン中で８０℃３０分加熱溶解し、ラジカル重合開始剤と
してジクミルパーオキシド、エポキシ硬化剤として４，
４′−ジアミノジフェニルメタンをそれぞれ５％と１％
加え、含浸用ワニスを得た。これを実施例１と同様に用
いて積層板を得た。
ルＡで変性されたエポキシ変性ポリブタジェンをキシレ
ン中で８０℃３０分加熱溶解し、ラジカル重合開始剤と
してジクミルパーオキシド、エポキシ硬化剤として４，
４′−ジアミノジフェニルメタンをそれぞれ５％と１％
加え、含浸用ワニスを得た。これを実施例１と同様に用
いて積層板を得た。
比較例２
比較例としてＰＴＦＥ積層板（住人３Ｍ製 Ｋ６０９ｇ
）をあげる。
）をあげる。
表 １
比較例２に示した従来のＰＴＦＥ積層板は？Ｓ電率は小
さいが、熱膨張率が大きいため、配線密度をあまり大き
くできず、多層プリント配線板には使用できなかった。
さいが、熱膨張率が大きいため、配線密度をあまり大き
くできず、多層プリント配線板には使用できなかった。
実施例１，２に示した本発明は、熱膨張率が小さく、多
層プリント配Ｓ板に適用可能な寸法安定性をもち、かつ
現在多層プリント配線板に使用されているポリイミド系
積層材料を１−４８）に比べて大幅に信号伝送時間を短
縮できる。低い誘電率で、かっ難燃性に富む積層材料で
ある。
層プリント配Ｓ板に適用可能な寸法安定性をもち、かつ
現在多層プリント配線板に使用されているポリイミド系
積層材料を１−４８）に比べて大幅に信号伝送時間を短
縮できる。低い誘電率で、かっ難燃性に富む積層材料で
ある。
本発明における樹脂組成物を用いた積層材料は、熱硬化
性樹脂組成物を使用したことにより、ＰＴＦＥ積層板と
比較して１寸法安定性に優れ、飛諸的な高密度配線を可
能となる。また現在大型計算機の多層プリント配線板に
適用されているポリイミド系材料（比誘電率４．７）と
比べて、比誘電率３．５以下と大幅な信号伝送速度の向
上が期待できる。
性樹脂組成物を使用したことにより、ＰＴＦＥ積層板と
比較して１寸法安定性に優れ、飛諸的な高密度配線を可
能となる。また現在大型計算機の多層プリント配線板に
適用されているポリイミド系材料（比誘電率４．７）と
比べて、比誘電率３．５以下と大幅な信号伝送速度の向
上が期待できる。
以上、本発明により、難燃性、耐熱性に優れた多層プリ
ント配線板用として好適な低誘電査積層材料を製造する
ことが可能となった。
ント配線板用として好適な低誘電査積層材料を製造する
ことが可能となった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）下記一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 （式中、Ａは水素、アルキル基、およびハロゲン基であ
り、Ｒは炭素数２〜４のアルケニルまたはアルケノイル
であり、ｍは１〜４、ｎは１〜１００の数を表わす。）
で表されるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体から
なるプレポリマーと（ｂ）下記一般式〔II〕で表される
ブロック重合体｛但Ｂ−Ｃ−Ｂ〔II〕 し、Ｂはグリシジルエーテル系エポキシのコポリマーで
あり、Ｃは側鎖に二重結合を持ち、かつ主炭素鎖に０〜
１０個の水酸基が結合しているポリブタジエン低重合体
（分子量３００〜５０００）である。｝であるエポキシ
変性ポリブタジエンとを必須成分としてなることを特徴
とする熱硬化性樹脂組成物。 ２、該プレポリマとエポキシ変性ポリブタジエンまたは
その誘導体の配合比（重量）が９０：１０〜１０：９０
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱
硬化性樹脂組成物。 ３、（ａ）該プレポリマと（ｂ）エポキシ変性ポリブタ
ジエンと（ｃ）ラジカル重合開始剤とを必須成分として
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱硬
化性樹脂組成物。 ４、（ａ）該プレポリマと（ｂ）エポキシ変性ポリブタ
ジエンと（ｃ）ラジカル重合開始剤と（ｄ）エポキシ硬
化剤とを必須成分としてなることを特徴とする熱硬化性
樹脂組成物。 ５、該プレポリマにおいてＲがアリル基、ブテニル基、
ビニル基、メタクリノイル基、アクリノイル基であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹
脂組成物。 ６、合成樹脂を基板に含浸、乾燥してなるプリプレグが
積層接着された積層板において該合成樹脂が（ａ）下記
一般式〔 I 〕（式中、Ａは水素、ア▲数式、化学式、
表等があります▼〔 I 〕 ルキル基、およびハロゲン基であり、Ｒは炭素数１〜４
のアルケニルまたはアルケノイルであり、ｍは１〜４、
ｎは１〜１００の数を表す）で表されるポリ（ｐ−ヒド
ロキシスチレン）誘導体からなるプレポリマーと（ｂ）
下記一般式〔II〕で表Ｂ−Ｃ−Ｂ〔II〕 されるブロック重合体｛但し、Ｂはグリシジルエーテル
系エポキシのコポリマーであり、Ｃは側鎖に二重結合を
持ち、かつ主炭素鎖に０〜１０個の水酸基が結合してい
るポリブタジエン低重合体（分子量３００〜５０００）
である。｝であるエポキシ変性ポリブタジエンとを必須
成分としてなることを特徴とする積層板。 ７、（ａ）下記一般式〔 I 〕（式中、Ａは水素、▲数
式、化学式、表等があります▼ アルキル基、およびハロゲン基であり、Ｒは炭素数１〜
４のアルケニルまたはアルケノイル基であり、ｍは１〜
４、ｎは１〜１００の数を表す）で表されるポリ（ｐ−
ヒドロキシスチレン）誘導体からなるプレポリマーと（
ｂ）下記一般式〔II〕Ｂ−Ｃ−Ｂ で表されるブロック重合体｛但し、Ｂはグリシジルエー
テル系エポキシのコポリマーであり、Ｃは側鎖に二重結
合を持ち、かつ主炭素鎖に０〜１０個の水酸基が結合し
ているポリブタジエン低重合体（分子量３００〜５００
０）である。｝であるエポキシ変性ポリブタジエンとを
必須成分としてなる樹脂組成物を含有してなるワニスを
シート状基材に含浸させる工程及び該プリプレグを積層
し加圧下で一体成形する工程を経ることを特徴とする積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP209186A JPH0713165B2 (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP209186A JPH0713165B2 (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6172268A Division JP2533747B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 積層板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161846A true JPS62161846A (ja) | 1987-07-17 |
| JPH0713165B2 JPH0713165B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=11519677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP209186A Expired - Fee Related JPH0713165B2 (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713165B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02185516A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| JP2002226681A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| JP2002226680A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| WO2006118059A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板接続材、並びに、多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2009263569A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄層石英ガラスクロスを含むプリプレグ、およびそれを用いた配線板 |
| WO2018227746A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用 |
| WO2018227756A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用 |
| WO2018227789A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用 |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP209186A patent/JPH0713165B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02185516A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| JP2002226681A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| JP2002226680A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| WO2006118059A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板接続材、並びに、多層プリント配線板及びその製造方法 |
| US8440285B2 (en) | 2005-04-27 | 2013-05-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composite, prepreg, laminated plate clad with metal foil, material for connecting circuit board, and multilayer printed wiring board and method for manufacture thereof |
| JP2009263569A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄層石英ガラスクロスを含むプリプレグ、およびそれを用いた配線板 |
| JP4613977B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2011-01-19 | 日立化成工業株式会社 | 薄層石英ガラスクロスを含むプリプレグ、およびそれを用いた配線板 |
| WO2018227746A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用 |
| WO2018227756A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用 |
| WO2018227789A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0713165B2 (ja) | 1995-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61243844A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| US5080965A (en) | Prepreg from poly(p-hydroxystyrene), epoxy-modified polybutadiene and maleimide | |
| JPH03111414A (ja) | 化学的に結合した相互侵入網状構造 | |
| KR0155542B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물, 수지 조성물을 사용한 인쇄회로판 및 인쇄회로판의 제조방법 | |
| JPS62161846A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH0579686B2 (ja) | ||
| JPS6356548A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた積層板およびその製造方法 | |
| JP2533747B2 (ja) | 積層板及びその製造方法 | |
| JPS62192406A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JPS6128545A (ja) | 樹脂組成物及び積層板 | |
| US5212244A (en) | Thermosetting resin composition, and prepreg and laminated sheet which use the same | |
| JPH0632875A (ja) | 新しい硬化性ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2776802B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2570138B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物を用いた積層板 | |
| JP2570145B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JPS6372720A (ja) | 難燃性樹脂組成物，それを用いた積層板 | |
| JPH01145A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH03166256A (ja) | 樹脂組成物とその積層板 | |
| JPS63117053A (ja) | 積層板 | |
| JPS62161847A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた積層板およびその製造方法 | |
| JPH03166255A (ja) | 難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物 | |
| JPH02185517A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JPH01215851A (ja) | 難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物とその金属張積層板 | |
| JPH02185516A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| TW202342635A (zh) | 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及印刷配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |