JP2002226680A - 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板Info
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- JP2002226680A JP2002226680A JP2001026264A JP2001026264A JP2002226680A JP 2002226680 A JP2002226680 A JP 2002226680A JP 2001026264 A JP2001026264 A JP 2001026264A JP 2001026264 A JP2001026264 A JP 2001026264A JP 2002226680 A JP2002226680 A JP 2002226680A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性、誘電特性、密着性及び難燃性に優れ
た樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた
積層板を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるベン
ゾシクロブテン樹脂又はそのプレポリマー、 【化１】 （Ｂ）エポキシ変性ポリブタジエン樹脂、（Ｃ）ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、及び（Ｄ）エポキシ基と反応する反
応基を有する硬化剤を必須成分としてなることを特徴と
する耐熱性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ及
び積層板。
た樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた
積層板を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるベン
ゾシクロブテン樹脂又はそのプレポリマー、 【化１】 （Ｂ）エポキシ変性ポリブタジエン樹脂、（Ｃ）ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、及び（Ｄ）エポキシ基と反応する反
応基を有する硬化剤を必須成分としてなることを特徴と
する耐熱性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ及
び積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性に優れ、誘
電特性に優れた樹脂組成物、プリプレグ及び積層板に関
するものである。
電特性に優れた樹脂組成物、プリプレグ及び積層板に関
するものである。
【０００２】ノート型パーソナルコンピューターや携帯
電話等の情報処理機器は小型化が求められている。ＬＳ
Ｉ等の電子部品を搭載するプリント配線板においても小
型軽量化の要求は強くなっている。小型軽量化のために
は配線幅を小さくすることや、スルーホール径を小さく
しメッキ厚を薄くすることが必要である。メッキ厚を薄
くすると熱衝撃時にメッキクラックが発生するおそれが
あり、耐熱性が要求される。また同時にこれらの情報処
理用機器の高速化も要求されておりＣＰＵクロック周波
数が高くなっている。そのため信号伝搬速度の高速化が
要求されており、高速化に有利な誘電率、誘電正接の低
いプリント板であることが必要とされる。
電話等の情報処理機器は小型化が求められている。ＬＳ
Ｉ等の電子部品を搭載するプリント配線板においても小
型軽量化の要求は強くなっている。小型軽量化のために
は配線幅を小さくすることや、スルーホール径を小さく
しメッキ厚を薄くすることが必要である。メッキ厚を薄
くすると熱衝撃時にメッキクラックが発生するおそれが
あり、耐熱性が要求される。また同時にこれらの情報処
理用機器の高速化も要求されておりＣＰＵクロック周波
数が高くなっている。そのため信号伝搬速度の高速化が
要求されており、高速化に有利な誘電率、誘電正接の低
いプリント板であることが必要とされる。
【０００３】耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂とし
てベンゾシクロブテン樹脂が用いられる（例えば、特開
２０００−２１８７２号公報）。ベンゾシクロブテン樹
脂は硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反応基
が生じることがないため、誘電特性が非常に優れてい
る。しかしながらこれらの極性基がないため銅箔との密
着性に欠ける欠点がある。また反応によって生じるテト
ラリン環が燃焼しやすい構造のため、樹脂の耐燃性が十
分でない欠点がある。
てベンゾシクロブテン樹脂が用いられる（例えば、特開
２０００−２１８７２号公報）。ベンゾシクロブテン樹
脂は硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反応基
が生じることがないため、誘電特性が非常に優れてい
る。しかしながらこれらの極性基がないため銅箔との密
着性に欠ける欠点がある。また反応によって生じるテト
ラリン環が燃焼しやすい構造のため、樹脂の耐燃性が十
分でない欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決すべく検討結果なされたものであり、ベンゾ
シクロブテン樹脂とエポキシ変性ポリブタジエン樹脂と
ハロゲン化エポキシ樹脂を併用することにより、耐熱
性、誘電特性、密着性及び難燃性に優れた樹脂組成物、
プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供す
るものである。
問題を解決すべく検討結果なされたものであり、ベンゾ
シクロブテン樹脂とエポキシ変性ポリブタジエン樹脂と
ハロゲン化エポキシ樹脂を併用することにより、耐熱
性、誘電特性、密着性及び難燃性に優れた樹脂組成物、
プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供す
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）（Ａ）
下記一般式（１）で表されるベンゾシクロブテン樹脂又
はそのプレポリマー、
下記一般式（１）で表されるベンゾシクロブテン樹脂又
はそのプレポリマー、
【化２】 （Ｂ）エポキシ変性ポリブタジエン樹脂、（Ｃ）ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、及び（Ｄ）エポキシ基と反応する反
応基を有する硬化剤を必須成分としてなることを特徴と
する耐熱性樹脂組成物、（２）（Ｄ）成分のエポキシ基
と反応する反応基を有する硬化剤が芳香族芳香族アミン
化合物であることを特徴とする第（１）項１記載の樹脂
組成物、（３）前記第（１）項又は第（２）項記載の樹
脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリ
プレグ、（４）前記第（３）項記載のプリプレグを１枚
又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴と
する難燃性積層板又は銅張積層板、である。
ン化エポキシ樹脂、及び（Ｄ）エポキシ基と反応する反
応基を有する硬化剤を必須成分としてなることを特徴と
する耐熱性樹脂組成物、（２）（Ｄ）成分のエポキシ基
と反応する反応基を有する硬化剤が芳香族芳香族アミン
化合物であることを特徴とする第（１）項１記載の樹脂
組成物、（３）前記第（１）項又は第（２）項記載の樹
脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリ
プレグ、（４）前記第（３）項記載のプリプレグを１枚
又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴と
する難燃性積層板又は銅張積層板、である。
【０００６】
【発明の実施の形態】前述のように、ベンゾシクロブテ
ン樹脂は硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反
応基が生じることがないため、誘電特性が非常に優れて
おり、かつ低吸水である。また剛直な構造を持つため耐
熱性に優れている。しかしながら、水酸基等の極性基が
ないため銅箔との密着性に欠ける欠点がある。また硬化
反応が遅いため成形が困難である欠点がある。
ン樹脂は硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反
応基が生じることがないため、誘電特性が非常に優れて
おり、かつ低吸水である。また剛直な構造を持つため耐
熱性に優れている。しかしながら、水酸基等の極性基が
ないため銅箔との密着性に欠ける欠点がある。また硬化
反応が遅いため成形が困難である欠点がある。
【０００７】本発明においてはこの問題を解決するた
め、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂とハロゲン化エポ
キシ樹脂を用いる。エポキシ変性ポリブタジエン樹脂は
分子内にシス型二重結合を含むため可とう性に優れ、銅
箔との密着性が向上する。また分子内の二重結合部は誘
電特性を悪化させない。ハロゲン化エポキシ樹脂は分子
内にハロゲンを含むため難燃性が向上する。エポキシ樹
脂と反応する反応基を有する硬化剤は、エポキシ変性ポ
リブタジエン樹脂のエポキシ基とハロゲン化エポキシ樹
脂と反応し、ベンゾシクロブテン樹脂はエポキシ変性ポ
リブタジエン樹脂の二重結合部と反応する。このため難
燃成分、可とう成分ともに樹脂骨格中に組み込むことが
できるため耐熱性が低下しない。本発明の樹脂組成物は
耐熱性、誘電特性、密着性及び耐燃性に優れた樹脂組成
物であり、積層板等に好適に使用されるものである。
め、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂とハロゲン化エポ
キシ樹脂を用いる。エポキシ変性ポリブタジエン樹脂は
分子内にシス型二重結合を含むため可とう性に優れ、銅
箔との密着性が向上する。また分子内の二重結合部は誘
電特性を悪化させない。ハロゲン化エポキシ樹脂は分子
内にハロゲンを含むため難燃性が向上する。エポキシ樹
脂と反応する反応基を有する硬化剤は、エポキシ変性ポ
リブタジエン樹脂のエポキシ基とハロゲン化エポキシ樹
脂と反応し、ベンゾシクロブテン樹脂はエポキシ変性ポ
リブタジエン樹脂の二重結合部と反応する。このため難
燃成分、可とう成分ともに樹脂骨格中に組み込むことが
できるため耐熱性が低下しない。本発明の樹脂組成物は
耐熱性、誘電特性、密着性及び耐燃性に優れた樹脂組成
物であり、積層板等に好適に使用されるものである。
【０００８】本発明で用いる（Ａ）成分のベンゾシクロ
ブテン樹脂は下記一般式（１）で示される。
ブテン樹脂は下記一般式（１）で示される。
【化３】 また、かかる一般式を有するベンゾシクロブテン樹脂を
プレポリマー化したものも成形性、流動性を調整するた
めに好ましく使用され、本発明の（Ａ）成分に含まれる
ものである。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行わ
れる。ベンゾシクロブテン樹脂は樹脂成分１００重量部
中、３０〜７０重量部が好ましい。３０重量部未満では
誘電特性の向上効果が十分でないことがあり、また７０
重量部を越えると成形性が悪化することがある。
プレポリマー化したものも成形性、流動性を調整するた
めに好ましく使用され、本発明の（Ａ）成分に含まれる
ものである。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行わ
れる。ベンゾシクロブテン樹脂は樹脂成分１００重量部
中、３０〜７０重量部が好ましい。３０重量部未満では
誘電特性の向上効果が十分でないことがあり、また７０
重量部を越えると成形性が悪化することがある。
【０００９】本発明で用いる（Ｂ）成分のエポキシ変性
ポリブタジエン樹脂は樹脂成分１００重量部中、７〜３
０重量部が好ましい。７重量部未満では密着性が十分で
ないことがあり、また３０重量部を越えると耐熱性が劣
る場合がある。
ポリブタジエン樹脂は樹脂成分１００重量部中、７〜３
０重量部が好ましい。７重量部未満では密着性が十分で
ないことがあり、また３０重量部を越えると耐熱性が劣
る場合がある。
【００１０】本発明で用いる（Ｃ）成分のハロゲン化エ
ポキシ樹脂はテトラブロモビスフェノールＡエポキシ樹
脂、テトラブロモビスフェノールＦエポキシ樹脂、ビス
フェノールＡエポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノー
ルＡとの反応物、ブロモ化フェノールノボラックエポキ
シ樹脂などがあげられる。難燃性、汎用性を考えるとテ
トラブロモビスフェノールＡエポキシ樹脂が好ましい。
ハロゲン化エポキシ樹脂は樹脂成分１００重量部中、１
５〜４０重量部が好ましい。１５重量部未満では難燃性
の向上効果が十分でないことがあり、また４０重量部を
越えると誘電特性が低下することがある。
ポキシ樹脂はテトラブロモビスフェノールＡエポキシ樹
脂、テトラブロモビスフェノールＦエポキシ樹脂、ビス
フェノールＡエポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノー
ルＡとの反応物、ブロモ化フェノールノボラックエポキ
シ樹脂などがあげられる。難燃性、汎用性を考えるとテ
トラブロモビスフェノールＡエポキシ樹脂が好ましい。
ハロゲン化エポキシ樹脂は樹脂成分１００重量部中、１
５〜４０重量部が好ましい。１５重量部未満では難燃性
の向上効果が十分でないことがあり、また４０重量部を
越えると誘電特性が低下することがある。
【００１１】本発明で用いる（Ｄ）成分のエポキシ基と
反応する反応基を有する硬化剤としては、芳香族アミン
化合物、酸無水化合物、フェノール樹脂などがあげられ
るがエポキシ変性ポリブタジエンの内部エポキシ基との
反応性を考えると、芳香族アミン化合物が好ましい。芳
香族アミン化合物としては、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニル
エーテルなどがあげられる。エポキシ基と反応する反応
基を有する硬化剤はエポキシ基と反応基の当量比が０．
８〜１．２が好ましい。当量比がこの範囲にない場合、
耐熱性、吸水性が低下することがある。
反応する反応基を有する硬化剤としては、芳香族アミン
化合物、酸無水化合物、フェノール樹脂などがあげられ
るがエポキシ変性ポリブタジエンの内部エポキシ基との
反応性を考えると、芳香族アミン化合物が好ましい。芳
香族アミン化合物としては、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニル
エーテルなどがあげられる。エポキシ基と反応する反応
基を有する硬化剤はエポキシ基と反応基の当量比が０．
８〜１．２が好ましい。当量比がこの範囲にない場合、
耐熱性、吸水性が低下することがある。
【００１２】本発明の樹脂組成物は、上述したベンゾシ
クロブテン樹脂とエポキシ変性ポリブタジエン樹脂とハ
ロゲン化エポキシ樹脂とエポキシ基と反応する反応基を
有する硬化剤を必須成分として含有するが、本発明の目
的に反しない範囲において、その他の樹脂、硬化促進
剤、カップリング剤、その他の成分を添加することは差
し支えない。
クロブテン樹脂とエポキシ変性ポリブタジエン樹脂とハ
ロゲン化エポキシ樹脂とエポキシ基と反応する反応基を
有する硬化剤を必須成分として含有するが、本発明の目
的に反しない範囲において、その他の樹脂、硬化促進
剤、カップリング剤、その他の成分を添加することは差
し支えない。
【００１３】本発明の樹脂組成物は種々の形態で利用さ
れるが、基材に含浸する際には通常溶剤に溶解したワニ
スの形で使用される。用いられる溶剤は組成に対して良
好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさな
い範囲で貧溶媒を使用しても構わない。
れるが、基材に含浸する際には通常溶剤に溶解したワニ
スの形で使用される。用いられる溶剤は組成に対して良
好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさな
い範囲で貧溶媒を使用しても構わない。
【００１４】本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解して得ら
れるワニスは、ガラス繊布、ガラス不繊布、あるいはガ
ラス以外を成分とする繊布又は不繊布等の基材に塗布、
含浸させ、８０〜２００℃で乾燥させることによりプリ
プレグを得ることが出来る。かかるプリプレグは加熱加
圧して積層板又は銅張積層板を製造することに用いられ
る。本発明の樹脂組成物は耐熱性、誘電特性の優れた樹
脂組成物であり、特に、プリント配線板用の積層板等に
好適に使用されるものである。
れるワニスは、ガラス繊布、ガラス不繊布、あるいはガ
ラス以外を成分とする繊布又は不繊布等の基材に塗布、
含浸させ、８０〜２００℃で乾燥させることによりプリ
プレグを得ることが出来る。かかるプリプレグは加熱加
圧して積層板又は銅張積層板を製造することに用いられ
る。本発明の樹脂組成物は耐熱性、誘電特性の優れた樹
脂組成物であり、特に、プリント配線板用の積層板等に
好適に使用されるものである。
【００１５】
【実施例】（実施例１）ジビニルシロキサン−ビスベン
ゾシクロブテン（プレポリマー化したもの、重量平均分
子量１４００００、ダウケミカル社製サイクロテンＸＵ
Ｒ）５０重量部、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂（重
量平均分子量１０００００、エポキシ当量２０００、ダ
イセル化学工業社製エポフレンド１００５）２３重量
部、臭素化ビスフェノールＡエポキシ樹脂（臭素化率５
０％、エポキシ当量４００、大日本インキ化学工業社製
１５３）２４重量部、４，４‘−ジアミノジフェニルメ
タン３重量部にトルエンを加え、不揮発分濃度５５重量
％となるようにワニスを調整した。このワニスを用い
て、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績（株）
製）１００重量部にワニス固形分で８０重量部含浸させ
て、１５０℃の乾燥機炉で５分乾燥させ、樹脂含有量４
４．４％のプリプレグを作成した。上記プリプレグを６
枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力
４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度２００℃で１２０分、２２０
℃で６０分加熱加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面
銅張積層板を得た。
ゾシクロブテン（プレポリマー化したもの、重量平均分
子量１４００００、ダウケミカル社製サイクロテンＸＵ
Ｒ）５０重量部、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂（重
量平均分子量１０００００、エポキシ当量２０００、ダ
イセル化学工業社製エポフレンド１００５）２３重量
部、臭素化ビスフェノールＡエポキシ樹脂（臭素化率５
０％、エポキシ当量４００、大日本インキ化学工業社製
１５３）２４重量部、４，４‘−ジアミノジフェニルメ
タン３重量部にトルエンを加え、不揮発分濃度５５重量
％となるようにワニスを調整した。このワニスを用い
て、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績（株）
製）１００重量部にワニス固形分で８０重量部含浸させ
て、１５０℃の乾燥機炉で５分乾燥させ、樹脂含有量４
４．４％のプリプレグを作成した。上記プリプレグを６
枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力
４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度２００℃で１２０分、２２０
℃で６０分加熱加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面
銅張積層板を得た。
【００１６】（実施例２〜４、及び比較例１〜４）表１
に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の
方法で両面銅張積層板を作成した。
に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の
方法で両面銅張積層板を作成した。
【００１７】得られた銅張積層板については難燃性半田
耐熱性およびピール強度を測定した。半田耐熱性、ピー
ル強度についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定し、
半田耐熱性は煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０
℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外観の異常の有無を
調べた。難燃性はＵＬ−９４規格に従い垂直法で評価し
た。ガラス転移点はＤＭＡ法で測定した。誘電率、誘電
正接の測定はＪＩＳＣ ６４８１に準じて行い、周波数
１ＭＨｚの静電容量を測定して求めた。
耐熱性およびピール強度を測定した。半田耐熱性、ピー
ル強度についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定し、
半田耐熱性は煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０
℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外観の異常の有無を
調べた。難燃性はＵＬ−９４規格に従い垂直法で評価し
た。ガラス転移点はＤＭＡ法で測定した。誘電率、誘電
正接の測定はＪＩＳＣ ６４８１に準じて行い、周波数
１ＭＨｚの静電容量を測定して求めた。
【００１８】評価結果を表１に示す。実施例に示す銅張
積層板はいずれも誘電率、誘電正接が低く、耐熱性、半
田耐熱性、密着性にすぐれていることがわかる。
積層板はいずれも誘電率、誘電正接が低く、耐熱性、半
田耐熱性、密着性にすぐれていることがわかる。
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】表の注 （１）ジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン
（プレポリマー化：分子量１４００００、商品名：ダウ
ケミカル社製サイクロテンＸＵＲ） （２）エポキシ変性ポリブタジエン（分子量１００００
０、エポキシ当量２０００、商品名：ダイセル化学工業
社製エポフレンド１００５） （３）エポキシ変性ポリブタジエン（分子量３０００、
エポキシ当量２００、商品名：ダイセル化学工業社製Ｐ
Ｂ３６００） （４）臭素化ビスフェノールＡエポキシ樹脂（臭素化率
５０％、エポキシ当量４００、商品名：大日本インキ化
学工業製１５３） （５）臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂（臭素
化率３５．５％、エポキシ当量２８５、商品名：日本化
薬社製ＢＲＥＮ−Ｓ ） （６）４，４’−ジアミノジフェニルメタン （７）４，４’−ジアミノジフェニルスルホン （８）ポリブタジエン（分子量１０００００、商品名：
ＪＳＲ社製ＢＲ０１Ｆ）
（プレポリマー化：分子量１４００００、商品名：ダウ
ケミカル社製サイクロテンＸＵＲ） （２）エポキシ変性ポリブタジエン（分子量１００００
０、エポキシ当量２０００、商品名：ダイセル化学工業
社製エポフレンド１００５） （３）エポキシ変性ポリブタジエン（分子量３０００、
エポキシ当量２００、商品名：ダイセル化学工業社製Ｐ
Ｂ３６００） （４）臭素化ビスフェノールＡエポキシ樹脂（臭素化率
５０％、エポキシ当量４００、商品名：大日本インキ化
学工業製１５３） （５）臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂（臭素
化率３５．５％、エポキシ当量２８５、商品名：日本化
薬社製ＢＲＥＮ−Ｓ ） （６）４，４’−ジアミノジフェニルメタン （７）４，４’−ジアミノジフェニルスルホン （８）ポリブタジエン（分子量１０００００、商品名：
ＪＳＲ社製ＢＲ０１Ｆ）
【００２１】
【発明の効果】本発明の耐熱性樹脂組成物は、プリント
配線板材料に適用された場合、高耐熱性を有し、誘電率
が低い特性を有し、かつ密着性、難燃性に優れた特性を
有している。従って、今後、小型情報処理用機器のプリ
ント配線板に最適な樹脂組成物を提供するものである。
配線板材料に適用された場合、高耐熱性を有し、誘電率
が低い特性を有し、かつ密着性、難燃性に優れた特性を
有している。従って、今後、小型情報処理用機器のプリ
ント配線板に最適な樹脂組成物を提供するものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｚ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AD03 AD05 AD23 AD29 AE01 AF21 AF23 AF25 AF28 AG03 AH02 AL12 4J002 BC01Y BC04Y BQ00Y CC034 CD12X CD18W EA067 ED027 EF126 EL136 EN076 EN126 EV047 EV216 EV217 EX017 FD144 FD146 GF00 GQ01 4J036 AA05 AD09 AF10 AK03 DA01 DC02 FA09 FA10 FA12 FA13 FB01 JA08
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるベン
ゾシクロブテン樹脂又はそのプレポリマー、 【化１】 （Ｂ）エポキシ変性ポリブタジエン樹脂、（Ｃ）ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、及び（Ｄ）エポキシ基と反応する反
応基を有する硬化剤を必須成分としてなることを特徴と
する耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ｄ）成分のエポキシ基と反応する反応
基を有する硬化剤が芳香族芳香族アミン化合物であるこ
とを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物 - 【請求項３】 請求項１または２記載の樹脂組成物を基
材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項４】 請求項３記載のプリプレグを１枚又は２
枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする難
燃性積層板又は銅張積層板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001026264A JP4742425B2 (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001026264A JP4742425B2 (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002226680A true JP2002226680A (ja) | 2002-08-14 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001026264A Expired - Fee Related JP4742425B2 (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
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| JP (1) | JP4742425B2 (ja) |
Cited By (5)
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