CN101883470B - 印制电路板用预浸料片以及贴有金属箔的叠层板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上设置5mm厚的板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。本发明还提供利用本发明的印制电路板用预浸料片形成的贴有金属箔的叠层板。

Description

印制电路板用预浸料片以及贴有金属箔的叠层板

本申请是申请人于2005年6月22日提交的申请号为200580019300.3(PCT/JP2005/011449)、发明名称为“印制电路板用预浸料片、贴有金属箔的叠层板、及印制电路板、以及多层印制电路板的制造方法”的PCT国际申请的分案申请。 

技术领域

本发明涉及用于印制电路板的预浸料片(prepreg)、贴有金属箔的叠层板、及印制电路板、以及多层印制电路板的制造方法。 

背景技术

随着信息终端电子设备的迅速普及，电子设备向小型化·薄型化发展。其中所搭载的印制电路板也强烈要求高密度化·薄型化。另外，由于以便携式电话机为代表的电子设备的高功能化，所以以照相机等为首的种种高性能模块或高密度印制电路板间的连接成为必要。 

另一方面，电子元件的安装点数也在急速增加，为在印制电路板的有限空间内安装多个电子元件，不仅需要以往的刚性印制电路板，也开始需要可自由折弯的柔软的衬底。作为能够折弯的印制电路板材料，主要使用以聚酰亚胺为中心的热塑性树脂薄膜。然而，由于聚酰亚胺等热塑性树脂与金属箔之间的粘接性较低，所以开始采用一种形成多层的物性值不同的树脂层的制造方法。 

例如，作为装配在信息终端电子设备上的印制电路板，开始采用具有以往的刚性部分和挠性部分的刚性一挠性衬底。 

刚性-挠性衬底，主要是刚性部分采用以往的叠层板、挠性部分采用挠性的树脂薄膜。刚性-挠性衬底的多层化粘接工艺非常烦杂(参照专利 文献1)，且产品化时的生产节拍时间也非常长。 

另外，为了粘接刚性部分和挠性部分，一般使用树脂薄膜或含有无机基材的预浸料片等的多种方式的粘接片。在树脂薄膜的情况下，上述的刚性叠层板或挠性树脂薄膜一般使用不同的树脂组成，因而容易严重受制作多层印制电路板时的电路加工性或多层化粘接时的加压条件等的制约。 

此外，在如上所述形成多个树脂层时，在蚀刻金属箔时或在贴合后，容易发生衬底的翘曲或扭曲。此外，由于使用各式各样的树脂系的不同的材料贴合，因此电路加工时等的工序与单一树脂系相比，存在烦杂的问题。此种烦杂的程度，拖延产品化的生产节拍时间并直接影响价格的上升。另外，这些树脂单一的薄膜，与以往的含有玻璃布或玻璃无纺布的贴有金属箔的叠层板相比，存在吸水率高、蚀刻金属箔后或电路加工后的尺寸稳定性差的问题。 

作为提高树脂薄膜的尺寸稳定性的方法，有在树脂中混合玻璃短纤维的方法(参照专利文献2)，但是如果只混合玻璃短纤维，虽比树脂单一时尺寸变化量减小，但偏差仍大。因而，对于加工、连接微细的布线，不能指望多大的改善。此外，有以降低翘曲或扭曲为目的，形成热膨胀率不同的树脂层的方法(参照专利文献3、专利文献4)，或以低热膨胀率为目的，在金属箔附近形成低热膨胀率的树脂层的方法(参照专利文献5)。然而，由于任何方法都是单独的树脂层，所以吸湿性的降低或低热膨胀率化存在界限，担心降低今后越来越高密度化的印制电路板的连接可靠性。 

一般，贴有金属箔的叠层板以及多层印制电路板的制造，按以下进行。贴有金属箔的叠层板，一般可通过在玻璃布或玻璃无纺布中浸渗热固化性树脂，并使其半固化，在形成的预浸料片的两面或单面上设置金属箔，经过加热·加压来制得。将这些材料与平滑且均匀的厚度的金属板(以下，称为镜面板)交替重叠，形成所需的多片结构。尽管交替重叠，但端面板位于外侧，还要根据需要在其外侧配置缓冲材料。将其装入能够加热的压力机的热板内进行加热加压，以固化预浸料片的树脂。之后将一体化为板状的贴有金属箔的叠层板与镜面板分离。 

多层印制电路板，在1片以上的两面或一侧形成有电路的叠层板(以下，称为内层板)的两面上或其之间重叠预浸料片。在这些两面上重叠金 属箔或单面贴有金属箔的叠层板。将其与镜面板交替重叠，形成所需要的多片。虽如此交替重叠，但是在外侧重叠3～20mm左右的平滑且均匀的厚度的金属板(以下，称为多层粘接用夹板。)。此时，由于对齐内层板的电路位置，预先在各材料、镜面板、多层粘接用夹板的同一位置上钻成贯通孔，并使用对位用的销将它们固定。另外根据需要在它们外侧配置缓冲材料。将其装入能加热的压力机的热板内并加热加压，使预浸料片的树脂熔化流出，填埋内层板的电路部的空隙，形成一体化，并使其固化(以下，将此作业称为多层化粘接。)。然后，使板状的多层印制电路板与镜面板、多层粘接用夹板、对位用销分离。 

用于对位用的销插入用的贯通孔，一般是不仅预先形成在作为内层板的印制电路板上，也预先形成在预浸料片上。但是，当在玻璃布或玻璃无纺布中浸渗有半固化的树脂的预浸料片的情况下，在裁切成所需大小时或形成贯通孔的钻孔加工时，会从预浸料片表面或端部及加工面飞散树脂粉。该树脂粉，容易在运输或输送时以及与金属箔、镜面板的组合时飞散。该飞散的树脂粉，在组合金属箔或预浸料片和镜面板的工序中，如果在进入了金属箔和镜面板之间的状态下加热加压，就会在叠层板的金属箔表面上残留凹形状，或因热和压力而一度熔化，在金属箔表面扩展，并与预浸料片的固化同样地直接固化。 

此凹坑，或熔化扩展固化的树脂粉，在之后的叠层板的表面电路加工工序中，成为过度蚀刻金属箔的原因，或成为因金属箔表面被固化的树脂层所覆盖而不能被蚀刻的原因。对于印制电路板，这些成为电路断线、短路的原因，是致命的缺陷。 

为了抑制来自预浸料片的树脂粉的飞散，提出了加热切断端部(参照专利文献6)、或在切断时加热(参照专利文献7)的方法。然而，这些方法，虽然在制造普通的多层印制电路板时有效，但在连预先以比内层板小的方式切断的预浸料片配置在内层板上而加热的预浸料片端部，也在多层板内使用的刚性-挠性衬底中，容易成为成性不良等的原因。此外，作业时非常烦杂，有产生衬底的翘曲或缺口等种种缺陷的顾虑。 

专利文献1：特开平7-45959号公报 

专利文献2：特开昭49-25499号公报 

专利文献3：特开平1-245586号公报 

专利文献4：特开平8-250860号公报 

专利文献5：特开平5-347461号公报 

专利文献6：特公平6-334号公报 

专利文献7：特开昭63-158217号公报 

发明内容

本发明的目的在于，解決上述以往技术的问题，提供一种吸水率或尺寸变化率小，且当成形印制电路板时能显现优越的弯曲特性的印制电路板用预浸料片、及贴有金属箔的叠层板、以及采用它们的多层印制电路板的制造方法。 

此外，本发明的目的在于，提供一种在成形刚性-挠性衬底等内层板突出的多层印制电路板时，自预浸料片向内层板的树脂渗出量少，且弯曲特性良好，也没有自预浸料片的树脂粉的飞散的印制电路板用预浸料片、贴有金属箔的叠层板、及印制电路板以及采用它们的多层印制电路板的制造方法。 

另外，本发明的目的在于，提供一种能够将预浸料片的加工抑制在最小限度，而且没有异物或翘曲·缺口的多层印制电路板的制造方法。 

本发明涉及下述的印制电路板用预浸料片及贴有金属箔的叠层板。 

(1)一种印制电路板用预浸料片，是通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得的印制电路板用预浸料片，其中，即使折弯90度，所述基材也不产生裂纹。 

(2)如(1)所述的印制电路板用预浸料片，其中，基材的厚度为5～100μm。 

(3)如(1)或(2)所述的印制电路板用预浸料片，其中，热固化性树脂组合物，含有1种以上的重均分子量在1万～150万的树脂材料。 

(4)一种贴有金属箔的叠层板，其中，通过重叠1片以上的如(1)～(3)中任何一项所述的印制电路板用预浸料片，在其两侧或单侧配置金属箔后，经过加热·加压而制得。 

(5)一种贴有金属箔的叠层板，是通过重叠1片以上的使热固化性 树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得的印制电路板用预浸料片，在其两侧或单侧配置金属箔后，经过加热·加压而制得的贴有金属箔的叠层板，其中，即使折弯90度前述基材也不产生裂纹。 

(6)如(5)所述的贴有金属箔的叠层板，其中，基材的厚度为5～100μm。 

(7)如(5)或(6)所述的一种贴有金属箔的叠层板，其中，热固化性树脂组合物，含有1种以上的重均分子量在1万～150万的树脂材料。 

此外，本发明涉及下述的多层印制电路板的制造方法。 

(8)一种多层印制电路板的制造方法，包括：通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥，制造印制电路板用预浸料片的工序、使用规定片数的该印制电路板用预浸料片，在两侧或单侧配置金属箔后，经过加热·加压成形而制造贴有金属箔的叠层板的工序、在该贴有金属箔的叠层板上加工电路，制造印制电路板的工序、在该印制电路板表面上，形成由所述热固化性树脂组合物构成的预浸料片或树脂层的工序，其中：印制电路板用预浸料片为即使折弯90度也不产生裂纹的印制电路板用预浸料片。

(9)一种多层印制电路板的制造方法，包括：通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥，制造印制电路板用预浸料片的工序、使用规定片数的该印制电路板用预浸料片，在两侧或单侧配置金属箔后，经过加热·加压成形而制造贴有金属箔的叠层板的工序、在该贴有金属箔的叠层板上加工电路，制造印制电路板的工序、在该印制电路板表面上，形成由所述热固化性树脂组合物构成的预浸料片或树脂层的工序，其中：贴有金属箔的叠层板为即使折弯90度也不产生裂纹的贴有金属箔的叠层板。 

(10)如(8)或(9)所述的多层印制电路板的制造方法，其中，基材的厚度为5～100μm。 

(11)如(8)～(10)中任何一项所述的多层印制电路板的制造方法，其中，热固化性树脂组合物，含有1种以上的重均分子量在1万～150万的树脂材料。 

(12)如(8)～(11)中任何一项所述的多层印制电路板的制造方法，其中，在印制电路板表面上形成由所述热固化性树脂组合物构成的树 脂层的工序中，只在印制电路板表面的一部分上形成树脂层。 

(13)如(8)～(12)中任何一项所述的多层印制电路板的制造方法，其中，在印制电路板表面上形成1层以上的由所述热固化性树脂组合物构成的树脂层的工序中，形成的树脂层的厚度为5～100μm。 

此外，本发明涉及下述的印制电路板用预浸料片、贴有金属箔的叠层板、及印制电路板、以及多层印制电路板的制造方法。 

(14)一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，基材的厚度为5～30μm，并且，热固化性树脂组合物，含有1种以上的重均分子量在1万～150万的树脂材料。 

(15)一种贴有金属箔的叠层板，其中，重叠1片以上的如(14)所述的印制电路板用预浸料片，在其两侧或单侧配置金属箔后，经过加热·加压而制得。 

(16)一种印制电路板，其中，其通过在如(15)所述的贴有金属箔的叠层板上加工电路而制得。 

(17)一种多层印制电路板的制造方法，其在印制电路板表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，加热·加压成形，其中，印制电路板的至少1片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印制电路板是如(16)所述的印制电路板。 

(18)如(17)所述的多层印制电路板的制造方法，其中，印制电路板用预浸料片，是如(14)所述的印制电路板用预浸料片。 

(19)如(17)或(18)所述的多层印制电路板的制造方法，其中，贴有金属箔的叠层板，是如(15)所述的贴有金属箔的叠层板。 

(20)一种多层印制电路板的制造方法，其在包含基材的印制电路板的表面上，配置包含基材的印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或包含基材的贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形，其中，印制电路板的至少1片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印制电路板，是即使折弯90度，所述印制电路板中所含基材也不产生裂纹的印制电路板。 

(21)如(20)所述的多层印制电路板的制造方法，其中，印制电路板用预浸料片，是即使折弯90度基材也不产生裂纹的印制电路板用预浸料片。 

(22)如(20)或(21)所述的多层印制电路板的制造方法，其中，贴有金属箔的叠层板，是即使折弯90度，基材也不产生裂纹的贴有金属箔的叠层板。 

(23)一种多层印制电路板的制造方法，其在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过热·加压成形，其中，印制电路板的至少1片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印制电路板用预浸料片，是在250℃以下、10MPa以下的加热·加压成形条件下，自上述印制电路板用预浸料片的树脂渗出量在3mm以下的印制电路板用预浸料片。 

(24)一种多层印制电路板的制造方法，其在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形，其中，印制电路板的至少1片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印制电路板用预浸料片，是在被切断时树脂粉不飞散的印制电路板用预浸料片。 

(25)一种多层印制电路板的制造方法，其中，包括：通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥，制造印制电路板用预浸料片的工序；在贴有金属箔的叠层板上加工电路，制造印制电路板的工序；以夹入该印制电路板的方式，折弯所述印制电路板用预浸料片进行配置的工序；在最外层配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，一并加热·加压成形的工序。 

(26)如(25)所述的多层印制电路板的制造方法，其中，印制电路板用预浸料片，是即使折弯90度也不产生裂纹的印制电路板用预浸料片。 

(27)如(25)或(26)所述的多层印制电路板的制造方法，其中，印制电路板的一方的宽度，大于以夹入印制电路板的方式配置的印制电路板用预浸料片的至少一方的宽度。 

(28)如(25)～(27)中任何一项所述的多层印制电路板的制造方法，其中，印制电路板的厚度为10～200μm。 

(29)如(25)～(28)中任何一项所述的多层印制电路板的制造方法，其中，基材的厚度为5～100μm。 

(30)如(25)～(29)中任何一项所述的多层印制电路板的制造方法，其中，热固化性树脂组合物，含有1种以上的重均分子量在1万～150万的树脂材料。 

本发明的印制电路板预浸料片及贴有金属箔的叠层板的吸水率及尺寸变化率小，且能够折弯90度，通过使用它们，在制作印制电路板时，也可获得优越的折曲特性。 

此外，根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。 

根据本发明，能够提供一种在成形刚性-挠性衬底等内层板突出的多层印制电路板时，自预浸料片向内层板的树脂渗出量小，且弯曲特性良好，也无没有自预浸料片的树脂粉的飞散的印制电路板用预浸料片、贴有金属箔的叠层板及印制电路板、以及多层印制电路板的制造方法。 

此外，根据本发明，通过在折弯预浸料片，并将印制电路板分别配置其间后，在最外层配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，一并加热·加压成形，能容易制造无异物或翘曲·缺口等缺陷的多层印制电路板。 

附图说明

图1是表示根据本发明的印制电路板用预浸料片的一实施方式的局部立体图。 

图2是表示根据本发明的贴有金属箔的叠层板的第1实施方式的局部剖视图。 

图3是表示根据本发明的贴有金属箔的叠层板的第2实施方式的局部剖视图。 

图4是表示根据本发明的贴有金属箔的叠层板的第3实施方式的局部剖视图。 

图5是表示根据本发明的印制电路板的一实施方式的局部剖视图。 

图中：10-金属箔，20-树脂层，30-电路，60-金属镀层，70-贯通孔，100-预浸料片，200、210、220-贴有金属箔的叠层板，300-印 制电路板。 

具体实施方式

本发明的印制电路板用预浸料片，可通过在基材中浸渗热固化性树脂组合物，使其干燥来制得，本发明的贴有金属箔的叠层板，可通过在该印制电路板用预浸料片的两侧或单侧配置金属箔后，加热·加压来制得。以下，详细说明本发明的印制电路板用预浸料片及贴有金属箔的叠层板。 

可用于本发明的基材，只要是玻璃织布或玻璃无纺布，就不特别限制，尤其优选使用玻璃纤维的织布。此外，基材的厚度也不特别限定，但优选5～100μm，更优选10～50μm。采用厚度在5～100μm的基材，是因为在多层化成形中，在配置印制电路板用预浸料片时，能提高印制电路板用预浸料片的折弯特性，因此，基于此点优选此范围。此外，作为贴有金属箔的叠层板，在使用通过采用与以夹入本发明的印制电路板的方式折弯设置的印制电路板用预浸料片相同的印制电路板用预浸料片制造的贴有金属箔的叠层板时等，由于提高贴有金属箔的叠层板的挠曲特性，因此，基于此点优选。 

用于本发明的印制电路板用预浸料片的热固化性树脂组合物中所含热固化性树脂，只要是热固化性的，就不特别限定，例如可采用：环氧树脂系、聚酰亚胺树脂系、聚酰胺酰亚胺树脂系、三连氮树脂系、苯酚树脂系、三聚氰胺树脂系、聚酯树脂系、氰酸酯树脂系、以及这些树脂的改性系等。此外，也可以合用2种以上这些树脂，需要时也可添加溶剂制成各种溶剂溶液。作为溶剂，可以采用醇系、醚系、酮系、酰胺系、芳香族烃系、酯系、腈系等中的任何一种，也可采用合用多种的混合溶剂。 

作为可含在热固化性树脂组合物中的固化剂，可使用以往公知的各种，例如在作为热固化性树脂使用环氧树脂时，可列举：双氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯基砜、邻苯二甲酸酐、苯均四酸酐、酚醛清漆或甲酚清漆等多官能性苯酚等。以促进热固化性树脂与固化剂间的反应等为目的，也可使用固化促进剂。固化促进剂的种类或调配量不特别限定，例如可使用：咪唑系化合物、有机磷系化合物、三级胺、四级铵盐等，也可合用2种以上。 

本发明中所用的热固化性树脂组合物，优选，含有1种以上的重均分子量在1万～150万的树脂材料。如果树脂材料的重均分子量在1万以下，有弯曲特性降低的倾向，但如果使用150万以上的树脂材料，因在基材中的浸渗性降低，担心耐热性或挠曲特性会降低。此外，其调配量，相对于热固化性树脂组合物的树脂固态成分，优选10重量％～80重量％。如果在10重量％以下，有挠曲特性会降低的倾向，而如果在80重量％以上，担心浸渗性降低。 

作为重均分子量在1万～150万的树脂材料，不特别限定，可列举：聚酰胺酰亚胺树脂或丙烯酸树脂等。此外，作为聚酰胺酰亚胺树脂，更优选硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂。另外，重均分子量，使用通过GPC(凝胶渗透色谱法)，相对于25℃的标准聚苯乙烯所得的换算值。在采用聚酰胺酰亚胺树脂时，洗脱液可使用在四氢呋喃/二甲基甲酰胺＝50/50(体积比)混合液中溶解有磷酸0.06mol/L、溴化锂一水合物0.03mol/L的溶液。 

作为聚酰胺酰亚胺树脂，优选为含有50～100摩尔％的在一分子中含有10个以上的酰胺基的聚酰胺酰亚胺分子的聚酰胺酰亚胺树脂，更优选为含有70～100摩尔％的聚酰胺酰亚胺树脂。其范围可通过从聚酰胺酰亚胺的GPC得到的色谱和另外求出的单位重量中的酰胺基的摩尔数(A)得出。例如，将从聚酰胺酰亚胺(a)g中所含的氨基的摩尔数(A)，到10×a/A设为一分子中含有10个氨基的聚酰胺酰亚胺树脂的分子量(C)，将由GPC得到的色层谱的数均分子量达到C以上的区域设为50～100摩尔％。氨基的定量方法，可利用NMR、IR、氧肟酸-铁显色反应法、N-溴酰胺法等。 

作为本发明的树脂材料所用的聚酰胺酰亚胺树脂，优选通过使含有具有两个以上的芳香族环的二胺(芳香族二胺)及硅氧烷二胺的混合物与苯偏三酸反应而得到的二元酰亚胺羧酸的混合物、与芳香族二异氰酸酯反应而制得。 

关于在树脂中具有硅氧烷结构的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺的合成，优选具有2个以上的芳香族环的二胺a与硅氧烷二胺b的混合比例为a/b＝99.9/0.1～0/100(摩尔比)，更优选为a/b＝95/5～30/70，进一步优 选为a/b＝90/10～40/60。如果硅氧烷二胺b的混合比例增多，有玻璃化温度Tg降低的倾向。此外，如果减少，在制作预浸料片时有残留于树脂中的清漆溶剂量增多的倾向。 

作为芳香族二胺，例如，可例示：2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]甲烷、4，4′-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、2，2′-二甲基联苯基-4，4′-二胺、2，2′-双(三氟甲基)联苯基-4，4′-二胺、2，6，2′，6′-四甲基-4，4′-二胺、5，5′-二甲基-2，2′-硫酰基-联苯基-4，4′-二胺、3，3′-二羟基联苯-4，4′-二胺、(4，4′-二氨基)二苯基醚、(4，4′-二氨基)二苯基砜、(4，4′-二氨基)苯甲酮、(3，3′-二氨基)苯甲酮、(4，4′-二胺基)二苯基甲烷、(4，4′-二胺基)二苯基醚、(3，3′-二胺基)二苯基醚等。 

作为可使用的硅氧烷二胺，可列举如下述通式(1)～(4)的化合物。 

[化1] 

[化2] 

[化3] 

[化4] 

另外，作为由上述通式(1)表示的硅氧烷二胺，可例示X-22-161AS(胺当量450)、X-22-161A(胺当量840)、X-22-161B(胺当量1500)(以上，信越化学工业株式会社制造的商品名)、BY16-853(胺当量650)、BY16-853B(胺当量2200)、(以上，东レダウコ-ニングシリコ-ン株式会社制造的商品名)等。作为可由上述通式(4)表示的硅氧烷二胺，可例示：X-22-9409(胺当量700)、X-22-1660B-3(胺当量2200)(以上，信越化学工业株式会社制造的商品名)等。 

除上述二胺以外，也可合用脂肪族二胺类，例如作为脂肪族二胺类，可采用由下述通式(5)表示的化合物。 

[化5] 

在上述通式(5)中，X表示亚甲基、硫酰基、醚基、羰基或单键，R¹及R²分别表示氢原子、烷基、苯基或取代苯基，而p表示1～50的整数。 

作为R¹及R²的具体例，优选氢原子，碳原子数为1～3的烷基、苯基、取代苯基，作为可与苯基结合的取代基，可例示：碳原子数1～3的烷基、卤原子等。脂肪族二胺，从双双提高低弹性率及高Tg的观点考虑，优选上 述通式(5)中的X是醚基。作为如此的脂肪族二胺，可例示：ジエフア一ミンD-400(胺当量400)、ジエフア一ミンD-2000(胺当量1000)(以上，太阳科技化学品社制造的商品名)等。 

作为用于聚酰胺酰亚胺树脂的制造的二异氰酸酯化合物，可列举：由下述通式(6)表示的化合物。 

[化6] 

OCN-D-NCO    (6) 

在上述通式(6)中，D是至少具有1个芳香环的2价有机基、或者是2价的脂肪族烃基，优选是从以-C₆H₄-CH₂-C₆H₄-表示的基、亚甲苯基、次萘基、环己甲基、2，2，4-三甲基环己甲基以及异佛尔酮基一组中选择的至少1个基。 

作为由上述通式(6)表示的二异氰酸酯化合物，可使用脂肪族二异氰酸酯或芳香族二异氰酸酯，但优选采用芳香族二异氰酸酯，更优选合用两者。 

作为芳香族二异氰酸酯，可例示：4，4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2，4-亚甲苯基二异氰酸酯、2，6-亚甲苯基二异氰酸酯、萘-1，5-二异氰酸酯、2，4-亚甲苯基二聚物等，更优选采用MDI。通过作为芳香族二异氰酸酯采用MDI，可提高所得聚酰胺酰亚胺树脂的挠曲性。 

作为脂肪族二异氰酸酯，可例示：环己烷基二异氰酸酯、2，2，4-三甲基环己烷基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等。 

在合用芳香族二异氰酸酯及脂肪族二异氰酸酯时，相对于芳香族二异氰酸酯，添加5～10摩尔％左右的脂肪族二异氰酸酯，通过上述合用，能够更加提高所得聚酰胺酰亚胺树脂的耐热性。 

印制电路板用预浸料片的制造条件等不特别限制，但优选以添加有溶剂的清漆状态使用热固化性树脂组合物。此外，在制作印制电路板用预浸料片时，优选所使用的溶剂的80重量％以上挥发。因此，制造方法或干燥条件等方面也无限制，干燥时的温度为80℃～180℃，干燥时间与清漆的凝胶化的时间对应，不特别限制。此外，优选清漆的浸渗量，相对于清漆的树脂固态成分和基材的总量，为清漆的树脂固态成分的30～80重量％。 

贴有金属箔的叠层板，例如可按以下方式制造。重叠1片以上的本发 明的印制电路板用预浸料片，在其单面或两面上重叠金属箔，通常在80～230℃，优选130～200℃的范围的温度下，通常在0.5～8.0MPa，优选1.5～5.0MPa的范围的压力下，进行加热加压即可制造贴有金属箔的叠层板。此外，贴有金属箔的叠层板，也可以在印制电路板用预浸料片和金属箔的之间形成树脂层(参照图3)。此种贴有金属箔的叠层板，例如，可按下述方法制造。根据需要，将热固化性树脂组合物涂布在各种薄膜或金属箔上，并使其半固化，以得到热固化性树脂组合物薄膜。将所得的热固化性树脂组合物薄膜配置在印制电路板用预浸料片和金属箔之间，构成叠层体。上述贴有金属箔的叠层板，可通过加热·加压成形该叠层体来制造。根据此时的加热·加压条件，可以完全固化热固化性树脂组合物，也可以形成半固化状态。另外，树脂层所使用的热固化性树脂组合物，只要是热固化性，就不特别限定，可使用与印制电路板用预浸料片所用的热固化性树脂组合物相同的热固化性树脂组合物。 

本发明所用的金属箔，一般采用铜箔或铝箔，通常可使用叠层板所用的5～200μm的金属箔，优选3～35μm的金属箔。此外，作为金属箔，优选铜箔。此外，也可使用以镍、镍-磷、镍-锡合金、镍-铁合金、铅、铅-锡合金等作为中间层，并在其两面设置0.5～15μm的铜层和10～300μm的铜层的3层结构的复合箔、或者复合铝和铜箔的2层结构复合箔。 

在通过电工贴有金属箔的叠层板的电路得到的印制电路板中，其电路的加工，可采用在一般的电路板制造工序中所采用的方法。 

对于刚性-挠性衬底等内层板突出的多层印制电路板的制造方法，多层化粘接的条件，除至少1片以上的印制电路板(内层板)的尺寸需要比印制电路板用预浸料片的尺寸大以外，无特别限定。也可以在加热·加压压力成形时，在同一面内同时配置多个印制电路板(内层板)。一般，优选在作为印制电路板(内层板)的贴有金属箔的叠层板上形成多个电路后，预先使用冲孔机沿各电路周围实施某种程度的外形加工，印制电路板用预浸料片也用预先切断为所需尺寸的印制电路板用预浸料片。此外，突出的印制电路板(内层板)，优选根据需要以通常所用的盖保护层或焊料保护层等来保护电路部分。另外，在250℃以下、10MPa以下的加热·加压压力成形条件下，如果为使用自该印制电路板用预浸料片的树脂渗出量在 3mm以下的印制电路板用预浸料片的情况，以250℃以下、10MPa以下的加热·加压的压力条件实施。本发明的印制电路板用预浸料片、贴有金属箔的叠层板以及印制电路板，适合上述多层印制电路板的制造方法。 

此外，本发明涉及多层印制电路板的制造方法，其中，包括：通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥，制造印制电路板用预浸料片的工序、按规定片数采用该印制电路板用预浸料片，在两侧或单侧配置金属箔后，通过加热·加压成形而制造贴有金属箔的叠层板的工序、在该贴有金属箔的叠层板上加工电路，制造印制电路板的工序、和在该印制电路板表面上，形成由所述热固化性树脂组合物构成的树脂层的工序。 

在本发明的包括上述工序的多层印制电路板的制造方法中，形成在印制电路板两面或单侧的树脂层，是与印制电路板用预浸料片所用的热固化性树脂组合物相同的树脂层。热固化性树脂组合物，也可以根据需要涂布在各种薄膜或金属箔上，经半固化后，在印制电路板表面上加热·加压成形，形成树脂层。此时的加热·加压条件不特别限定，但通常优选以印制电路板用预浸料片的成形条件为准。此外，也可以通过印制电路板用预浸料片形成树脂层。此外，形成在印制电路板表面的树脂层的厚度，不特别限定，但优选5～100μm，更优选7～60μm。也可以形成2层以上的任意的层的树脂层，也可以在该层上配置印制电路板用预浸料片，以使其更加多层化(参照图4)。此外，树脂层的尺寸也可以小于作为内层板的印制电路板的尺寸，也可以只在印制电路板表面的一部分上形成树脂层。 

在包括上述工序的多层印制电路板的制造方法中，所用的印制电路板用预浸料片，是通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得的，且即使折弯90度所述基材也不产生裂纹的印制电路板用预浸料片。此外，贴有金属箔的叠层板，是使用印制电路板用预浸料片，在按规定片数在两侧或单侧配置金属箔后，通过加热·加压成形所得的，且即使折弯90度也不产生裂纹的贴有金属箔的叠层板。 

此外，本发明涉及的多层印制电路板的制造方法，是包括：通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥，制造印制电路板用预浸料片的工序、在贴有金属箔的叠层板上加工电路，制造印制电路板的工序、以夹入印制电路板的方式折弯印制电路板用预浸料片而配置的工序、以及在 最外层配置贴有金属箔的叠层板，一并进行加热·加压成形的工序。以下，详细说明包括上述工序的多层印制电路板的制造方法。 

包括上述工序的多层印制电路板的制造方法，其特征在于：以夹入印制电路板的方式折弯印制电路板用预浸料片而配置。例如，能以1次折弯印制电路板用预浸料片，用折弯的印制电路板用预浸料片夹入1片印制电路板的方式构成，此外也能以2次折弯印制电路板用预浸料片，分别用折弯的部分夹入2片印制电路板的方式构成。此外，也可以多次折弯，分别夹入3片以上的印制电路板。印制电路板用预浸料片的折弯次数或印制电路板用预浸料片的重叠片数可任意选择，但折弯次数优选1～60次，重叠片数优选1～3片。折弯次数及重叠片数，最好在印制电路板用预浸料片的树脂不因折弯而剥离、脱落等的范围内选择。此外，本发明所用的印制电路板用预浸料片，只要是印制电路板用预浸料片的树脂不因折弯而剥离、脱落等的，就不特别限定。 

该方法所用的印制电路板用预浸料片，优选是即使折弯90度也不产生裂纹的印制电路板用预浸料片。只要是即使折弯90度也不产生裂纹的印制电路板用预浸料片，即使折弯夹入印制电路板，印制电路板用预浸料片的树脂也不剥离、脱落等。此外，此处所用的贴有金属箔的叠层板，也可以是采用与以夹入本发明的印制电路板的方式折弯设置的印制电路板用预浸料片相同的印制电路板用预浸料片，而制造的贴有金属箔的叠层板。此外，所用印制电路板，也可以是通过在上述贴有金属箔的叠层板上加工电路而得到的印制电路板。 

此外，在此方法中，优选，成为多层印制电路板的内层板的印制电路板的一方的宽度，大于以夹入印制电路板的方式配置的印制电路板用预浸料片的至少一方的宽度。即，在此种情况下，由于印制电路板用预浸料片夹入印制电路板，因此，优选印制电路板用预浸料片的一方的宽度，小于印制电路板的任何一方的宽度，且印制电路板用预浸料片的另一方的宽度大于印制电路板的至少任何一方的宽度。 

印制电路板用预浸料片的折弯，优选在折弯部分不发生树脂的剥离或脱落的范围内，只要是能满足此条件，其角度或曲线可以是任意的。另外，从在折弯部减少成为无用的印制电路板用预浸料片的角度考虑，优选折 弯时的R为0.01～10mm。此外，优选印制电路板的厚度为10～200μm。通过将薄的印制电路板用作内层板，即可减少在折弯部成为无用的印制电路板用预浸料片。 

在上述多层印制电路板的制造方法中使用的基材、热固化性树脂组合物的组成及性质、印制电路板用预浸料片的制造方法、以及贴有金属箔的叠层板的制造方法及所使用的金属箔等，可采用与上述相同的。 

图1是表示本发明的印制电路板用预浸料片的一实施方式的局部立体图。图1所示的预浸料片100，是由基材、和浸渗在基材中的树脂组合物构成的片状的预浸料片。 

图2是表示根据本发明的贴有金属箔的叠层板的第1实施方式的局部剖视图。贴有金属箔的叠层板200，是由预浸料片100、和分别叠层在预浸料片100的两面上的2片金属箔10所构成。 

图3是表示根据本发明的贴有金属箔的叠层板的第2实施方式的局部剖视图。贴有金属箔的叠层板210，是由预浸料片100、和分别叠层在预浸料片100的两面上的2片树脂层20、以及叠层在树脂层20的外侧的2片金属箔10构成。 

图4是表示根据本发明的贴有金属箔的叠层板的第3实施方式的局部剖视图。贴有金属箔的叠层板200，由通过在预浸料片两面贴附金属箔并使其固化，形成电路30a而得到的印制电路板100a、和分别叠层在印制电路板100a的两面上的2片预浸料片100、以及叠层在预浸料片100的外侧上的2片金属箔10构成。另外，印制电路板100a，也可以只在单面上形成电路30a。此外，贴有金属箔的叠层板220，也可以在预浸料片100和印制电路板100a之间交替地叠层一组以上的印制电路板及预浸料片。此外，金属箔10也可以是在与预浸料片100对向的面上具备树脂层的带有树脂层的金属箔。另外，在贴有金属箔的叠层板220中，也可以代替预浸料片100，而采用由与上述树脂层20相同的材料构成的树脂层。 

此外，贴有金属箔的叠层板，也可以是通过另外加热·加压上述各层得到的。 

图5是表示根据本发明的印制电路板的一实施方式的局部剖视图。图5所示的印制电路板300，主要由预浸料片100、和叠层在预浸料片100的两 面上的2片金属箔10构成。除去金属箔10的一部分，形成布线图案。另外，形成多个贯通孔70，其在与主面大致正交的方向上贯通印制电路板300，在该贯通孔70的孔壁上设置金属镀层60。 

印制电路板300，可通过在上述贴有金属箔的叠层板200上形成电路来制得。电路的形成(电路加工)，可采用金属面腐蚀法等以往公知的方法进行。此外，在印制电路板300上，通常安装有规定的电路元件(未图示)。 

实施例 

以下，说明本发明的实施例。 

(调配例1) 

用甲基乙基酮，将以下所示的树脂材料稀释到树脂固态成分为30重量％，制作热固化性树脂组合物清漆。 

·丙烯酸树脂组合物(商品名：HTR-860P3，ナガセケムテクス株式会社制)：80重量份。 

·环氧树脂(商品名：エピコ-ト828，日本环氧树脂株式会社制)：40重量份。 

·清漆酚醛树脂(商品名：VP6371，日立化成工业株式会社制)：40重量份。 

·咪唑(商品名：2PZ-CN，四国化成工业株式会社制)：0.4重量份。 

(调配例2) 

使用甲基乙基酮，将下列所示树脂材料稀释到树脂固态成分为30重量％，制作热固化性树脂组合物清漆。 

·丙烯树脂组合物(商品名：HTR-860P3，ナガセケムテクス株式会社制)：250重量份。 

·环氧树脂(商品名：エピコ-ト828，日本环氧树脂株式会社制)：40重量份。 

·清漆酚醛树脂(商品名：VP6371，日立化成工业株式会社制)：40重量份。 

·咪唑(商品名：2PZ-CN，四国化成工业株式会社制)：0.4重量份。 

(调配例3) 

用甲基乙基酮，将下列所示树脂材料稀释到树脂固态成分为30重量％，制作热固化性树脂组合物清漆。 

·丙烯酸树脂组合物(商品名：HTR-860P3，ナガセケムテクス株式会社制)：20重量份 

·环氧树脂(商品名：エピコ-ト828，日本环氧树脂株式会社制)：40重量份 

·清漆酚醛树脂(商品名：VP6371，日立化成工业株式会社制)：40重量份 

·咪唑(商品名：2PZ-CN，四国化成工业株式会社制)：0.4重量份。 

(调配例4) 

调配重均分子量为28000，而一分子中的酰胺基数为52的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液225g(树脂固态成分40重量％)、作为环氧树脂的甲酚清漆型环氧树脂(商品名：YDCN-500，东都化成株式会社制)20g(树脂固态成分50重量％的二甲基乙酰胺溶液)、以及2-乙基-4-甲基咪唑1.0g，经大约1小时搅拌树脂直至均匀后，为了脱泡在室温(25℃)下静置24小时，制得热固化性树脂组合物清漆。 

(调配例5) 

调配重均分子量为30000，一分子中的酰胺基数为38的硅氧烷改性聚酰胺树脂的NMP溶液225g(树脂固态成分40重量％)、和作为环氧树脂的双酚A型环氧树脂(商品名：DER331L，ダウケミカル株式会社制)20g(树脂固态成分50重量％的二甲基乙酰胺溶液)、以及2-乙基-4-甲基咪唑1.0g，经大约1小时搅拌树脂直至均匀后，为了脱泡，在室温(25℃)下静置24小时，制得热固化性树脂组合物清漆。 

(比较调配例1) 

用甲基乙基酮及丙二醇-甲基醚，将下列所示树脂材料稀释到树脂固态成分为70重量％，以制作热固化性树脂组合物清漆。 

·溴化双酚A型环氧树脂(环氧当量：530)：100重量份 

·双氰二胺：4重量份 

·咪唑(商品名：2E4MZ，四国化成工业株式会社制)：0.5重量份 

<实施例1> 

(印制电路板用预浸料片及两面帖铜叠层板的制作) 

使用调配例1的热固化性树脂组合物清漆，在使其浸渗厚20μm的玻璃纤维织布中后，在140℃下加热干燥5～10分钟，制得树脂固态成分为65重量％的印制电路板用预浸料片。然后，在1片该印制电路板用预浸料片的两侧重叠厚18μm的铜箔，在170℃、90分钟、4.0MPa的加压条件下，制作两面贴铜叠层板。 

<实施例2～5及比较例1> 

除代替调配例1的热固化性树脂组合物清漆，分别使用调配例2～5及比较调配例1的热固化性树脂组合物清漆外，与实施例1同样地，制作实施例2～5及比较例1的印制电路板用预浸料片及两面贴铜叠层板。 

(比较例2) 

准备附有18μm铜箔的聚酰亚胺薄膜(商品名：AX 182518，新日铁化学株式会社制)。 

(评价) 

采用所得的印制电路板用预浸料片及两面贴铜叠层板、以及附有18μm铜箔的聚酰亚胺薄膜，实施以下的评价。 

<折弯特性的评价> 

折弯性的评价，是将B级状态的印制电路板用预浸料片、叠层板、附有18μm铜箔的聚酰亚胺薄膜、以及全面蚀刻了铜箔的两面贴铜叠层板及聚酰亚胺薄膜切断成宽10mm、长100mm，在试料上与长度方向成直角地设置5mm厚的铝板，观察90度弯曲后的试料的状态。折弯特性的评价，基于下列基准进行。 

A：无异常 

B：因裂纹而泛白 

C：因裂纹而全面泛白 

结果如表1所示。 

<尺寸变化率及吸水率的测定> 

尺寸变化率，是在250mm见方的两面贴铜叠层板和附有18μm铜箔的聚酰亚胺薄膜的端部标出定点，以测定蚀刻铜箔前后的尺寸变化率。另外，将蚀刻了的试料，在40℃、90％RH气氛中放置96小时，测定了吸湿处 理后的吸水率及尺寸变化率。测定结果如表1所示。 

表1 

由表1可知，实施例1～5的试料，与比较例1相比，印制电路板用预浸料片、两面贴铜叠层板以及全面蚀刻了铜箔的叠层板(蚀刻品)，折弯特性均为良好。此外得知，由于实施例1～5的试料含有基材，所以与比较例1、2相比，吸水率或尺寸变化率小。另外，比较例2，由于是聚酰亚胺薄膜，所以弯曲特性良好，但由于不含基材，因此吸水率及尺寸变化率大。 

<实施例6> 

(印制电路板用预浸料片、两面贴铜叠层板以及试验衬底的制作) 

在使调配例1的热固化性树脂组合物清漆，浸渗在厚20μm的玻璃纤维织布中后，在140℃下加热干燥5～10分钟，制得树脂固态成分为65重量％的印制电路板用预浸料片。在1片该印制电路板用预浸料片的两侧重叠厚18μm的铜箔，在170℃、90分钟、4.0MPa的加压条件下，制作两面贴铜叠层板。 

另外，在将调配例1的热固化性树脂组合物清漆涂布在20μm厚的PET薄膜上后，与印制电路板用预浸料片同样地，在140℃加热干燥5～10分钟，以制作树脂层厚35μm的热固化性树脂组合物为半固化状态的树脂薄膜。在所得的两面贴铜叠层板的端部上形成包括成为基准点的垫片(pad)的电路后，在两侧，以热固化性树脂组合物与两面贴铜叠层板接触的方式配 置前述树脂薄膜，在170℃、90分钟、4.0MPa的加压条件下制作试验衬底。 

<实施例7～10及比较例3> 

除代替调配例1的热固化性树脂组合物清漆，分别使用调配例2～5及比较调配例1的热固化性树脂组合物清漆以外，与实施例6同样地，分别制作实施例7～10及比较例3的印制电路板用预浸料片、两面贴铜叠层板以及试验衬底。 

<比较例4> 

在附有18μm铜箔的聚酰亚胺薄膜(商品名：AX 182518，新日铁化学株式会社制)的端部上，形成包括成为基准点的垫片的电路后，在聚酰亚胺薄膜的电路面，代替所述树脂薄膜，作为贴合薄膜配置覆盖层(ニツカン工业株式会社制)，在170℃、90分钟、4.0MPa的加压条件下制作试验衬底。 

(评价) 

采用所得的印制电路板用预浸料片、两面贴铜叠层板以及试验衬底，实施下列评价。 

<折弯特性的评价> 

折弯性的评价，将B级状态的印制电路板用预浸料片、两面贴铜叠层板和附有18μm铜箔的聚酰亚胺及全面蚀刻了这些铜箔的叠层板和聚酰亚胺薄膜(蚀刻品)、试验衬底切断成宽10mm×长100mm，将5mm厚的铝板，与长度方向成直角地设置在试料上，观察折弯90度后的试料的状态。折弯特性的评价，依据下列基准进行。 

A：无异常 

B：因裂纹而泛白 

C：因裂纹而全面泛白 

结果如表2所示。 

<尺寸变化率及吸水率的测定> 

在250mm见方的两面贴铜叠层板及附有18μm铜箔的聚酰亚胺薄膜的端部，通过形成电路而安装成为基准点的垫片，贴合树脂层，按与上述相同的方式制作试验衬底，测定了树脂层贴合后的试验衬底的尺寸变化率。 另外，将试验衬底在40℃、90％RH气氛中放置96小时，测定了吸湿处理后的吸水率及尺寸变化率。测定结果如表2所示。 

表2 

由表2可知，在印制电路板用预浸料片、两面贴铜叠层板、及全面蚀刻了它们的铜箔的叠层体(蚀刻品)、以及贴合树脂层的状态(试验衬底)等方面，实施例6～10的试料，与比较例3相比，挠曲特性都良好。此外可知，由于实施例6～10的试料含有基材，所以与比较例3、4相比，吸水率或尺寸变化率小。另外，由于比较例4是聚酰亚胺薄膜，所以尽管挠曲特性良好，但由于不含基材，因此吸水率及尺寸变化率大。 

<实施例11> 

(印制电路板用预浸料片及印制电路板的制作) 

在使调配例1的热固化性树脂组合物清漆，浸渗在厚20μm的玻璃纤维织布中后，在140℃加热干燥5～10分钟，制得树脂固态成分为65重量％的印制电路板用预浸料片。在1片该印制电路板用预浸料片的两侧重叠厚18μm的铜箔，在170℃、90分钟、4.0MPa的加压条件下，制作两面贴铜叠层板。 

在将该两面贴铜叠层板切断成250mm×350mm后，用一般的方法加工模型电路(直线)，制作印制电路板。 

(试验衬底的制作) 

另外，在上述印制电路板表面上，将1片用与预先切断为150mm×350mm的前述印制电路板相同的热固化性树脂组合物制作的印制电路板用预浸料片配置为，所述印制电路板突出100mm，另外在其表面上，以覆盖印制电路板用预浸料片的方式，配置150mm×350mm的18μm的铜箔，粘接形成多层化，制作试验衬底。多层化粘接条件为：成形温度170℃，90分钟，压力2.0MPa。 

<实施例12及比较例5> 

除代替调配例1的热固化性树脂组合物清漆，分别使用调配例4及比较调配例1的热固化性树脂组合物清漆以外，与实施例11相同地，分别制作实施例12及比较例5的印制电路板用预浸料片、印制电路板以及试验衬底。 

(评价) 

采用所得的印制电路板用预浸料片、两面贴铜叠层板以及试验衬底，实施下列评价。 

<折弯特性的评价> 

折弯性的评价，是将B级状态的印制电路板用预浸料片、两面贴铜叠层板以及经全面蚀刻铜箔的叠层板(蚀刻品)切断成宽10mm、长100mm，与长度方向成直角地，将5mm厚的铝板设置在试料上，观察折弯90度后的试料的状态。折弯特性的评价，依据下列基准进行。 

A：无异常 

B：因裂纹而泛白 

C：因裂纹而全面泛白 

结果如表3所示。 

<树脂渗出量的测定> 

通过测定试验衬底的突出的渗出在印制电路板表面的树脂长度，求出自印制电路板用预浸料片的树脂渗出量。测定结果如表3所示。 

<表面的残留铜测定> 

残留铜，由于在蚀刻了试验衬底表面的铜后，树脂粉熔化，附着在铜箔表面上，所以通过测定未被蚀刻而残留的铜部分的个数来评价。测定结果如表3所示。 

[表3] 

由表3可知，实施例11、12，与比较例5相比，折弯特性为良好，且向印制电路板表面的树脂渗出量也小，此外未蚀刻而残留的铜部分越是没有，自印制电路板预浸料片的树脂粉的飞散就越没有。 

<实施例13> 

(印制电路板用预浸料片的制作) 

在使调配例1的热固化性树脂组合物清漆，浸渗在厚20μm的玻璃纤维织布中后，在140℃加热干燥5～10分钟，制得树脂固态成分为65重量％的印制电路板用预浸料片。将如此所得印制电路板用预浸料片，切断成宽225mm、长1200mm。 

(印制电路板的制作) 

另一方面，在与上述印制电路板用预浸料片同样制作的印制电路板用预浸料片1片的两侧重叠厚18μm的铜箔，在170℃、90分钟、4.0MPa的加压条件下，制作两面贴铜叠层板。在将该两面贴铜叠层板切断成宽250mm、长300mm后，用一般的方法加工模型电路(直线)，作为印制电路板(内层板)。 

(试验用多层板的制作) 

将所制作的宽225mm、长1200mm的印制电路板用预浸料片1片，在长度方向每400mm折弯2次，并在此期间，分别逐片夹入1片厚60μm、宽250mm、长350mm的印制电路板(内层板)，并在其外侧配置18μm的铜箔，粘接形成多层化，制作试验用多层板。此时，以印制电路板的长度方向和印制电路板用预浸料片的长度方向平行的方式配置，且多层化粘接条件为：成形温度170℃、90分钟、压力2.0MPa。另外，在进行多层化粘接时，省略了用于除去自使用的印制电路板用预浸料片表面或端部飞散的树脂 粉的工序。 

<实施例14> 

除代替调配例1的热固化性树脂组合物清漆，使用调配例4的热固化性树脂组合物清漆以外，与实施例13相同地，制作实施例14的印制电路板用预浸料片及试验用多层板。 

<参照例1> 

与实施例13相同地制作印制电路板用预浸料片，除代替折弯而切断该印制电路板用预浸料片以外，与实施例13相同地制作试验用多层板。即，将印制电路板用预浸料片切断成宽225mm、长325mm，并将该印制电路板用预浸料片各1片，配置在2片印制电路板(内层板)的中间及其外侧，制作试验用多层板。 

<参照例2> 

除代替调配例1的热固化性树脂组合物清漆，而使用调配例4的热固化性树脂组合物清漆以外，与参照例1相同地，制作印制电路板用预浸料片及试验用多层板。 

(评价) 

采用所得的印制电路板用预浸料片及试验用多层板，实施以下的评价。 

<折弯特性的评价> 

折弯性的评价，是将B级状态的印制电路板用预浸料片1片，切断成宽10mm×长100mm，与长度方向成直角地将5mm厚的铝板设置在试料上，观察折弯为90度后的试料的状态。折弯特性的评价，依据下列基准进行。 

A：无异常 

B：因裂纹而泛白 

C：因裂纹而全面泛白 

结果如表4所示。 

<表面的残留铜测定> 

残留铜，由于在蚀刻了试验用多层板表面的铜后，树脂粉熔化，附着在铜箔表面，因此通过测定未被蚀刻而残留的铜部分的个数来评价。测定结果如表4所示。 

表4 

	实施例13	实施例14	参照例1	参照例2
					印制电路板用预浸料  片  的折弯特性	A	A	A	A
表面的残留铜(个)	0	0	2	3

由表4可知，实施例13、14的试料(试验用多层板)，与参照例1、2相比，由于不切断印制电路板预浸料片而2次折弯使用，所以未被蚀刻而残留的铜部分等越是没有，自印制电路板预浸料片端面的树脂粉的飞散极少。

本发明的印制电路板用预浸料片及贴有金属箔的叠层板，是吸水率或尺寸变化率小，并且能折弯90度，采用其，即使在作为印制电路板时，也能发挥优越的折弯特性。 

此外，根据本发明，能够提供一种在成形刚性-挠性衬底等内层板突出的多层印制电路板时，从预浸料片向内层板的树脂渗出量小，且挠曲特性良好，没有自预浸料片的树脂粉飞散的印制电路板用预浸料片、贴有金属箔的叠层板、印制电路板以及多层印制电路板的制造方法。此外，能够容易制造无异物或翘曲·缺口等缺陷的多层印制电路板。 

Claims (8)

1.一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上与长度方向成直角地设置5mm厚的铝板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。

2.如权利要求1所述的印制电路板用预浸料片，其中，所述基材的厚度为5～100μm。

3.如权利要求1或2所述的印制电路板用预浸料片，其中，所述热固化性树脂组合物含有1种以上的重均分子量在1万～150万的树脂材料。

4.一种贴有金属箔的叠层板，其中，其通过重叠1片以上的权利要求1所述的印制电路板用预浸料片，并在其两侧或单侧配置金属箔后，经过加热加压而制得。

5.一种印制电路板，其中，其通过在权利要求4所述的贴有金属箔的叠层板上加工电路而制得。

6.一种多层印制电路板的制造方法，其为在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过加热加压成形的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板的至少1片以上为大于所述印制电路板用预浸料片的尺寸，且所述印制电路板是权利要求5所述的印制电路板。

7.如权利要求6所述的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板用预浸料片为权利要求1或2所述的印制电路板用预浸料片。

8.如权利要求6所述的多层印制电路板的制造方法，其中，所述贴有金属箔的叠层板为权利要求4所述的贴有金属箔的叠层板。

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