JP2002164652A

JP2002164652A - 多層プリント配線板用多層板

Info

Publication number: JP2002164652A
Application number: JP2000358782A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Kimura; 均木村
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-11-27
Filing date: 2000-11-27
Publication date: 2002-06-07

Abstract

(57)【要約】【課題】外層回路を形成する際に連続的に供給でき
て、表面平滑性に優れる長尺の多層プリント配線板用多
層板であって、且つ容易に製造することが可能な多層板
を提供する。【解決手段】長尺のガラス布基材片面銅張り積層板１
と、両面に内層回路を形成している長尺の内層用回路板
４とを、上記片面銅張り積層板の銅箔が最外層となるよ
うに配置すると共に、接着剤層を介して一体化し、ロー
ル形状に巻いている長尺の多層プリント配線板用多層板
２０。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造に使用される多層プリント配線板用多層板に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層プリント配線板の製造に使用
される多層板（シールド板ともいう。）は、両面に内層
回路が設けられた所定寸法の内層用回路板の表面に、所
定寸法のプリプレグを重ね合せ更にその上に所定寸法の
銅箔又は片面銅張り積層板を重ね、これらを加熱加圧成
形して積層一体化されているものであって、例えば５０
０ｍｍ×５００ｍｍの大きさ等の短尺のものであった。
そのため、外層回路形成工程等において一枚ずつ供給し
て加工せざるを得ず、搬送等の付帯工程を必要とし、多
層プリント配線板の生産性を高めることが困難であっ
た。

【０００３】そこで、外層回路を形成する際に、連続的
に供給でき、且つ表面平滑性に優れる多層プリント配線
板用の多層板として、特開平７−５８４５３号では、両
面に樹脂層を設けた内層用回路板の表面に液状樹脂を含
浸した長尺の樹脂含浸基材を連続して送りながら重ねる
と共に、さらにこの樹脂含浸基材の表面に長尺の金属箔
を連続して送りながら重ね、樹脂含浸基材の含浸樹脂を
硬化させて一体化して得られる長尺の積層硬化体が記載
されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平７−５
８４５３号に記載されている上記の長尺の積層硬化体を
得るには、内層用回路板の両面に、均一な厚みの樹脂層
を形成する必要があるが、両面に均一な厚みの樹脂層を
塗布等によって形成することは容易ではなく、各種の条
件設定が難しいという工程管理上の困難性があった。

【０００５】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、本発明の目的は、外層回路を形成する際に連続
的に供給できて、表面平滑性に優れる長尺の多層プリン
ト配線板用多層板であって、且つ容易に製造することが
可能な長尺の多層プリント配線板用多層板を提供するこ
とである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の多
層プリント配線板用多層板は、長尺のガラス布基材片面
銅張り積層板と、両面に内層回路を形成している長尺の
内層用回路板とを、上記片面銅張り積層板の銅箔が最外
層となるように配置すると共に、接着剤層を介して一体
化し、ロール形状に巻いている長尺の多層プリント配線
板用多層板である。

【０００７】この請求項１に係る発明では、外層材とし
て長尺のガラス布基材片面銅張り積層板を用いるので、
多層プリント配線板用多層板の表面の平滑性は接着剤層
の厚みに影響を受けることなく良好なものとなる。なぜ
ならば、片面銅張り積層板は樹脂成分が完全硬化してい
る材料であるため、内層用回路板と外層銅箔との間に、
プリプレグや、液状樹脂を含浸した含浸基材、接着剤の
み等を用いる場合に比べ、内層用回路板の凹凸が多層プ
リント配線板用多層板の表面の平滑性に及ぼす影響を少
なくできるからである。また、外層材として長尺のガラ
ス布基材片面銅張り積層板を用いることは、プリプレグ
や、液状樹脂を含浸した含浸基材等を用いる場合に比
べ、得られる多層プリント配線板用多層板の板厚精度を
向上させることができる。このように、外層材として長
尺のガラス布基材片面銅張り積層板を用いることは、多
層プリント配線板用多層板の表面の平滑性や板厚精度に
ついて有利な作用があるため、片面銅張り積層板と内層
用回路板との間に介在させる接着剤層を形成するのに厳
格な厚み精度の制御が必要でなくなり、優れた性能を有
する多層プリント配線板用多層板を容易に製造すること
が可能となる。さらに、片面銅張り積層板と内層用回路
板との間に介在させる接着剤層を内層用回路板の両面に
形成する必要はなく、片面銅張り積層板又は内層用回路
板の一方の面にのみ接着剤層を形成して片面銅張り積層
板と内層用回路板とを一体化することが可能であり、そ
の場合は接着剤層を形成するための条件設定がさらに容
易となる利点がある。

【０００８】なお、ここでいう長尺の内層用回路板は内
層回路数については制限はなく、多層板の両表面にさら
に内層回路を形成したものを用いることもできる。

【０００９】請求項２に係る発明の多層プリント配線板
用多層板は、長尺の内層用回路板が、長尺のガラス布基
材銅張り積層板を加工して形成されていることを特徴と
する請求項１記載の多層プリント配線板用多層板であ
る。

【００１０】この請求項２に係る発明では、長尺の内層
用回路板が長尺のガラス布基材銅張り積層板を加工して
形成するようにしているので、厚みが薄くて且つ、寸法
精度の良い内層用回路板を用いた多層プリント配線板用
多層板とすることが可能となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に用いる長尺のガラス布基
材片面銅張り積層板は、長尺のガラス布基材に液状樹脂
を含浸した樹脂含浸基材や、ガラス布基材を用いた長尺
のプリプレグを単数又は複数枚連続して送っているもの
の、一方の面に長尺の銅箔を、他方の面に長尺の離型フ
ィルムを連続して送りつつ重ね、これらを加熱硬化炉に
通して、樹脂含浸基材やプリプレグの樹脂成分を硬化さ
せることによって、連続工法で作製した長尺の片面銅張
り積層板を使用することができる。ガラス布基材に含浸
させる液状樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和
結合を有する樹脂を架橋剤となるビニルモノマー等で希
釈すると共に重合開始剤を加えて調製したものを用いる
ことができ、さらには無溶剤型液状エポキシ樹脂に硬化
剤や硬化促進剤を配合したものなどを用いることができ
る。また、プリプレグとしてはガラス布基材にエポキシ
樹脂組成物等を含浸し加熱乾燥して、樹脂成分を半硬化
させたシート材を用いることができる。

【００１２】本発明に用いる、両面に内層回路を形成し
ている長尺の内層用回路板は、ガラス布やガラス不織布
等の長尺基材に液状樹脂を含浸した樹脂含浸基材又はガ
ラス布基材を用いた長尺のプリプレグを単数又は複数枚
連続して送っているものの、両面に長尺の銅箔を重ね、
これらを加熱硬化炉に通して樹脂含浸基材やプリプレグ
の樹脂成分を硬化させることによって、連続工法で作製
した長尺の両面面銅張り積層板を用いて連続的に内層回
路を形成することによって作製することができる。この
長尺の内層用回路板を、長尺のガラス布基材銅張り積層
板を加工して形成するようにすると、厚みが薄くて且
つ、寸法精度の良い内層用回路板を得ることができるの
で好ましい。この場合の、長尺基材に含浸させる液状樹
脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する
樹脂を架橋剤となるビニルモノマー等で希釈すると共に
重合開始剤を加えて調製したものを用いることができ、
さらには無溶剤型液状エポキシ樹脂に硬化剤や硬化促進
剤を配合したものなどを用いることができる。また、プ
リプレグとしてはガラス布やガラス不織布等の長尺基材
にエポキシ樹脂組成物等を含浸し加熱乾燥して、樹脂成
分を半硬化させたシート材を用いることができる。な
お、長尺の内層用回路板としては、本発明のロール状の
多層板の表面の銅箔に内層回路を形成したものを用いる
ようにすることもできる。

【００１３】本発明では、ガラス布基材片面銅張り積層
板と内層用回路板とを接着剤層を介して一体化するが、
この接着剤層を形成する接着剤としては、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル
樹脂等の不飽和結合を有する樹脂を架橋剤となるビニル
モノマー等で希釈すると共に重合開始剤を加えて調製し
たものや、無溶剤型液状エポキシ樹脂に硬化剤や硬化促
進剤を配合したもの、さらにはビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等に硬
化剤、硬化促進剤、溶剤を配合して液状化したもの等を
用いることができる。

【００１４】次に、本発明の多層プリント配線板用多層
板を得るための製造方法について説明する。図１は本発
明の多層板２０の一実施形態を製造する製造工程を示す
概略図である。図１に示すように、ロール状にした長尺
の内層用回路板４と、予め絶縁材料側に接着剤層を形成
してロール状にした長尺の片面銅張り積層板１、１とを
準備する。なお、このように予め絶縁材料側に接着剤層
を形成する場合には、接着剤として、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂等の固形樹脂と、硬化剤、硬化促進剤、
溶剤を配合して液状化したものを用い、片面銅張り積層
板の絶縁材料側に接着剤を塗布した後、加熱・乾燥して
溶剤を除去して接着剤層がベタつかないようにしておく
ことが望ましい。そして、図１に示すように、長尺の片
面銅張り積層板１、１をその接着剤層側が内側となるよ
うに配置すると共に、この長尺の片面銅張り積層板１、
１の間に長尺の内層用回路板４を挟むようにしてそれら
を連続で送りつつ、熱ロール６、６の間を通して積層
し、さらに加熱炉１５を通して接着剤層を硬化させた
後、ロール形状に巻きとって長尺の多層プリント配線板
用多層板２０を製造する。ロール形状に巻きとった長尺
の多層プリント配線板用多層板２０の部分拡大断面図を
図２に示す。図２に示すように、多層プリント配線板用
多層板２０は、内層用回路板４の上下に絶縁層である接
着剤層９を介して片面銅張り積層板１、１を積層した構
成となっている。そして、片面銅張り積層板１、１は、
ガラス布基材と樹脂組成物の硬化物からなる絶縁材料８
に銅箔７が接着されているものなので、多層化工程の加
熱でも絶縁材料８は溶融することはなく、内層用回路板
４の凹凸が銅箔７の表面に現れることは防止され、銅箔
７の表面平滑性が損なわれることがなく、また多層プリ
ント配線板用多層板２０の板厚精度も良好なものとな
る。

【００１５】このようにして、表面平滑性に優れ、且つ
板厚精度が良好な、ロール形状の長尺の多層プリント配
線板用多層板２０を製造することができ、製造されたロ
ール形状の長尺の多層プリント配線板用多層板２０は、
それを用いて外層回路を形成する際には、ロール形状の
ものを巻き出して、連続的に化学研磨、ドライフィルム
ラミネート、露光・現像、エッチング等の工程を順次施
すことができ、連続的に生産性よく外層回路を形成する
ことを可能にする材料となる。

【００１６】

【発明の効果】請求項１に係る発明の多層プリント配線
板用多層板は、長尺のガラス布基材片面銅張り積層板
と、両面に内層回路を形成している長尺の内層用回路板
とを、上記片面銅張り積層板の銅箔が最外層となるよう
に配置すると共に、接着剤層を介して一体化し、ロール
形状に巻いているものである。従って、この多層プリン
ト配線板用多層板は、外層回路を形成する際に、連続的
に供給できて、表面平滑性に優れる長尺の多層プリント
配線板用多層板であって、且つ容易に製造することが可
能な長尺の多層プリント配線板用多層板となる。

【００１７】請求項２に係る発明の多層プリント配線板
用多層板は、長尺の内層用回路板が、長尺のガラス布基
材銅張り積層板を加工して形成されていることを特徴と
する請求項１記載の多層プリント配線板用多層板であ
る。従って、この請求項２に係る発明の多層プリント配
線板用多層板は、請求項１の発明の効果を奏すると共
に、厚みが薄くて且つ、寸法精度の良い内層用回路板を
用いた多層プリント配線板用多層板とすることが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を説明するための概略図で
ある。

【図２】本発明の一実施形態の一部を示す拡大した断面
図である。

【符号の説明】

１片面銅張り積層板４内層用回路板５内層回路６熱ロール７銅箔８絶縁材料９接着剤層１５加熱炉２０多層プリント配線板用多層板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】長尺のガラス布基材片面銅張り積層板
と、両面に内層回路を形成している長尺の内層用回路板
とを、上記片面銅張り積層板の銅箔が最外層となるよう
に配置すると共に、接着剤層を介して一体化し、ロール
形状に巻いている長尺の多層プリント配線板用多層板。
【請求項２】長尺の内層用回路板が、長尺のガラス布
基材銅張り積層板を加工して形成されていることを特徴
とする請求項１記載の多層プリント配線板用多層板。