JP2002171032A - 両面フレキシブルプリント基板用銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents
両面フレキシブルプリント基板用銅張積層板及びその製造方法Info
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- JP2002171032A JP2002171032A JP2000366169A JP2000366169A JP2002171032A JP 2002171032 A JP2002171032 A JP 2002171032A JP 2000366169 A JP2000366169 A JP 2000366169A JP 2000366169 A JP2000366169 A JP 2000366169A JP 2002171032 A JP2002171032 A JP 2002171032A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 安価に製造可能で信頼性の高い電気的絶縁性
を備えることができる両面フレキシブルプリント基板用
銅張積層板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 まず、板状の銅箔板を形成し、ロールに
巻き取って銅箔ロールを用意する（Ｓ１）。次に、この
銅箔ロールから送り出された銅箔板の上にホットメルト
樹脂３ａ，３ｂを塗布する（Ｓ２）。次にこれらを冷却
・乾燥装置に通過させて塗布したホットメルト樹脂を冷
却・乾燥したのち、硬化させて片面ＦＰＣ用銅張積層板
を製造する（Ｓ３）。次に、それぞれのホットメルト樹
脂同士３ａ，３ｂが接触するように銅箔巻取ロール１１
ａ，１１ｂをセットして、銅張積層板ロール１２に、送
り出し（Ｓ４）、熱プレスしてホットメルト樹脂３ａ，
３ｂを溶融して接合し、両面ＦＰＣ用銅張積層板５を製
造する（Ｓ５）。
を備えることができる両面フレキシブルプリント基板用
銅張積層板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 まず、板状の銅箔板を形成し、ロールに
巻き取って銅箔ロールを用意する（Ｓ１）。次に、この
銅箔ロールから送り出された銅箔板の上にホットメルト
樹脂３ａ，３ｂを塗布する（Ｓ２）。次にこれらを冷却
・乾燥装置に通過させて塗布したホットメルト樹脂を冷
却・乾燥したのち、硬化させて片面ＦＰＣ用銅張積層板
を製造する（Ｓ３）。次に、それぞれのホットメルト樹
脂同士３ａ，３ｂが接触するように銅箔巻取ロール１１
ａ，１１ｂをセットして、銅張積層板ロール１２に、送
り出し（Ｓ４）、熱プレスしてホットメルト樹脂３ａ，
３ｂを溶融して接合し、両面ＦＰＣ用銅張積層板５を製
造する（Ｓ５）。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブルプ
リント基板用銅張積層板に関し、特に、安価に製造可能
で信頼性の高い電気的絶縁性を備えることができる両面
フレキシブルプリント基板用銅張積層板及びその製造方
法に関する。
リント基板用銅張積層板に関し、特に、安価に製造可能
で信頼性の高い電気的絶縁性を備えることができる両面
フレキシブルプリント基板用銅張積層板及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、あらゆる電子機器の電子回路に用
いられているフレキシブルプリント基板（Flexible Pri
nted Circuits：ＦＰＣ）は、通常、図８又は図９に示
すような構造からなる。
いられているフレキシブルプリント基板（Flexible Pri
nted Circuits：ＦＰＣ）は、通常、図８又は図９に示
すような構造からなる。
【０００３】即ち、図８に示すように、片面回路ＦＰＣ
１００は、ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）やポリイミ
ドフィルム（ＰＩ）等からなるベース材１０１の上に銅
箔積層状の導体パターン１０２が接着剤１０４を介して
形成され、その上が導体保護及び絶縁のための合成樹脂
等からなるカバーレイ１０３によって被覆されてなる。
一方、図９に示すように、両面回路ＦＰＣ２００は、Ｐ
ＥＴやＰＩ等からなるベース材２０１の上下に銅箔積層
状の導体パターン２０２ａ，２０２ｂが接着剤２０４
ａ，２０４ｂを介して形成され、その上下が導体保護及
び絶縁のための合成樹脂等からなるカバーレイ２０３
ａ，２０３ｂによって被覆されてなる。このような構成
からなる片面回路ＦＰＣ１００（両面回路ＦＰＣ２０
０）の配線回路の形成工程においては、一般的に、ベー
ス材１０１（ベース材２０１）に導体パターン１０２
（導体パターン２０２ａ，２０２ｂ）を貼り付け、回路
配線に使用する部分のみを残して他の部分を薬液等によ
り除去するといういわゆるサブトラクティブ法が用いら
れる。このサブトラクティブ法に用いられるベース材１
０１（ベース材２０１）に導体パターン１０２（導体パ
ターン２０２ａ，２０２ｂ）を貼り付けたものは、銅張
積層板と呼ばれ、以下に説明するような方法で製造され
ている。
１００は、ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）やポリイミ
ドフィルム（ＰＩ）等からなるベース材１０１の上に銅
箔積層状の導体パターン１０２が接着剤１０４を介して
形成され、その上が導体保護及び絶縁のための合成樹脂
等からなるカバーレイ１０３によって被覆されてなる。
一方、図９に示すように、両面回路ＦＰＣ２００は、Ｐ
ＥＴやＰＩ等からなるベース材２０１の上下に銅箔積層
状の導体パターン２０２ａ，２０２ｂが接着剤２０４
ａ，２０４ｂを介して形成され、その上下が導体保護及
び絶縁のための合成樹脂等からなるカバーレイ２０３
ａ，２０３ｂによって被覆されてなる。このような構成
からなる片面回路ＦＰＣ１００（両面回路ＦＰＣ２０
０）の配線回路の形成工程においては、一般的に、ベー
ス材１０１（ベース材２０１）に導体パターン１０２
（導体パターン２０２ａ，２０２ｂ）を貼り付け、回路
配線に使用する部分のみを残して他の部分を薬液等によ
り除去するといういわゆるサブトラクティブ法が用いら
れる。このサブトラクティブ法に用いられるベース材１
０１（ベース材２０１）に導体パターン１０２（導体パ
ターン２０２ａ，２０２ｂ）を貼り付けたものは、銅張
積層板と呼ばれ、以下に説明するような方法で製造され
ている。
【０００４】即ち、例えば図１０に示すように、片面回
路ＦＰＣ１００に用いられる銅張積層板３００の製造方
法としては、予め接着剤１０４が上部に形成されてなる
ベース材１０１の上に導体パターン１０２を載置し、こ
れらを熱プレス装置のプレスヘッド３０１ａ，３０１ｂ
により熱プレスして加熱・加圧接着及び乾燥・硬化（キ
ュア）し、銅張積層板３００を形成する方法や、図１１
に示すように、同じく接着剤１０４が上部に形成された
ベース材１０１の上に導体パターン１０２を載置し、こ
れらを熱ロール装置のワークロール３０２ａ，３０２ｂ
を通過させることにより熱ロールプレスして加熱・加圧
接着及びキュアし、銅張積層板３００を形成する方法に
より片面ＦＰＣ用銅張積層板が製造されている。
路ＦＰＣ１００に用いられる銅張積層板３００の製造方
法としては、予め接着剤１０４が上部に形成されてなる
ベース材１０１の上に導体パターン１０２を載置し、こ
れらを熱プレス装置のプレスヘッド３０１ａ，３０１ｂ
により熱プレスして加熱・加圧接着及び乾燥・硬化（キ
ュア）し、銅張積層板３００を形成する方法や、図１１
に示すように、同じく接着剤１０４が上部に形成された
ベース材１０１の上に導体パターン１０２を載置し、こ
れらを熱ロール装置のワークロール３０２ａ，３０２ｂ
を通過させることにより熱ロールプレスして加熱・加圧
接着及びキュアし、銅張積層板３００を形成する方法に
より片面ＦＰＣ用銅張積層板が製造されている。
【０００５】一方、例えば図１２に示すように、両面回
路ＦＰＣ２００に用いられる銅張積層板４００の製造方
法としては、予め接着剤２０４ａ，２０４ｂが上下に形
成されてなるベース材２０１の上下に導体パターン２０
２ａ，２０２ｂを貼り付け、これらを熱プレス装置のプ
レスヘッド３０１ａ，３０１ｂにより熱プレスして加熱
・加圧接着及びキュアし、銅張積層板４００を形成する
方法や、図１３に示すように、同じく接着剤２０４ａ，
２０４ｂが上下に形成されたベース材２０１の上下に導
体パターン２０２ａ，２０２ｂを貼り付け、これらを熱
ロール装置のワークロール３０２ａ，３０２ｂを通過さ
せることにより熱ロールプレスして加熱・加圧接着及び
キュアし、銅張積層板４００を形成する方法により両面
ＦＰＣ用銅張積層板が製造されている。
路ＦＰＣ２００に用いられる銅張積層板４００の製造方
法としては、予め接着剤２０４ａ，２０４ｂが上下に形
成されてなるベース材２０１の上下に導体パターン２０
２ａ，２０２ｂを貼り付け、これらを熱プレス装置のプ
レスヘッド３０１ａ，３０１ｂにより熱プレスして加熱
・加圧接着及びキュアし、銅張積層板４００を形成する
方法や、図１３に示すように、同じく接着剤２０４ａ，
２０４ｂが上下に形成されたベース材２０１の上下に導
体パターン２０２ａ，２０２ｂを貼り付け、これらを熱
ロール装置のワークロール３０２ａ，３０２ｂを通過さ
せることにより熱ロールプレスして加熱・加圧接着及び
キュアし、銅張積層板４００を形成する方法により両面
ＦＰＣ用銅張積層板が製造されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のような製造方法では、ベース材１０１（ベース材２０
１）と導体パターン１０２（導体パターン２０２ａ，２
０２ｂ）とを接着剤１０４（接着剤２０４ａ，２０４
ｂ）を介して熱プレス装置や熱ロール装置により加熱・
加圧して貼り合わせ、乾燥・硬化（キュア）する必要が
あるため、このキュア作業に長い時間がかかる場合、銅
張積層板３００，４００を製造するための材料費（ベー
ス材、導体パターン及び接着剤等）に加えて加工費が莫
大なものとなり、製造原価が非常に高くなってしまいＦ
ＰＣのコストアップに繋がるという問題がある。特に、
両面回路ＦＰＣ２００用の銅張積層板４００を製造する
場合には、この問題は顕著に表れることになる。
のような製造方法では、ベース材１０１（ベース材２０
１）と導体パターン１０２（導体パターン２０２ａ，２
０２ｂ）とを接着剤１０４（接着剤２０４ａ，２０４
ｂ）を介して熱プレス装置や熱ロール装置により加熱・
加圧して貼り合わせ、乾燥・硬化（キュア）する必要が
あるため、このキュア作業に長い時間がかかる場合、銅
張積層板３００，４００を製造するための材料費（ベー
ス材、導体パターン及び接着剤等）に加えて加工費が莫
大なものとなり、製造原価が非常に高くなってしまいＦ
ＰＣのコストアップに繋がるという問題がある。特に、
両面回路ＦＰＣ２００用の銅張積層板４００を製造する
場合には、この問題は顕著に表れることになる。
【０００７】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、安価に製造可能で信頼性の高い
電気的絶縁性を備えることができる両面フレキシブルプ
リント基板用銅張積層板及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
ためになされたもので、安価に製造可能で信頼性の高い
電気的絶縁性を備えることができる両面フレキシブルプ
リント基板用銅張積層板及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る両面フレ
キシブルプリント基板用銅張積層板は、複数の銅箔の間
にベース材を塗布により形成してなることを特徴とす
る。
キシブルプリント基板用銅張積層板は、複数の銅箔の間
にベース材を塗布により形成してなることを特徴とす
る。
【０００９】この場合、前記ベース材としては、ホット
メルト樹脂や紫外線硬化型又は熱硬化型ソルダーレジス
ト等を使用すると最適である。
メルト樹脂や紫外線硬化型又は熱硬化型ソルダーレジス
ト等を使用すると最適である。
【００１０】この発明に係る両面フレキシブルプリント
基板用銅張積層板の製造方法は、銅箔の上にベース材を
塗布する工程と、この工程により塗布された前記ベース
材を硬化させる工程と、前記ベース材が塗布及び硬化さ
れた複数の銅箔を前記ベース材が向き合うように重ね合
わせて熱プレスする工程とを備えたことを特徴とする。
基板用銅張積層板の製造方法は、銅箔の上にベース材を
塗布する工程と、この工程により塗布された前記ベース
材を硬化させる工程と、前記ベース材が塗布及び硬化さ
れた複数の銅箔を前記ベース材が向き合うように重ね合
わせて熱プレスする工程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】また、この発明に係る両面フレキシブルプ
リント基板用銅張積層板の製造方法は、複数の銅箔の間
にベース材を塗布する工程と、この工程により塗布され
た前記ベース材をプレスしたのち硬化させる工程とを備
えてなることを特徴とする。
リント基板用銅張積層板の製造方法は、複数の銅箔の間
にベース材を塗布する工程と、この工程により塗布され
た前記ベース材をプレスしたのち硬化させる工程とを備
えてなることを特徴とする。
【００１２】この場合、前記ベース材を塗布する工程で
塗布されるベース材は、ホットメルト樹脂、紫外線硬化
型ソルダーレジスト又は熱硬化型ソルダーレジストであ
ると良く、前記ベース材を硬化させる工程は、ベース材
がホットメルト樹脂の場合は前記銅箔の間に塗布された
前記ホットメルト樹脂を冷却・乾燥させる工程であり、
ベース材が紫外線硬化型ソルダーレジストの場合は前記
銅箔の間に塗布された紫外線硬化型ソルダーレジストに
対して紫外線照射を行う工程であり、ベース材が熱硬化
型ソルダーレジストの場合は前記銅箔の間に塗布された
前記熱硬化型ソルダーレジストを加熱する工程であると
なお良好である。
塗布されるベース材は、ホットメルト樹脂、紫外線硬化
型ソルダーレジスト又は熱硬化型ソルダーレジストであ
ると良く、前記ベース材を硬化させる工程は、ベース材
がホットメルト樹脂の場合は前記銅箔の間に塗布された
前記ホットメルト樹脂を冷却・乾燥させる工程であり、
ベース材が紫外線硬化型ソルダーレジストの場合は前記
銅箔の間に塗布された紫外線硬化型ソルダーレジストに
対して紫外線照射を行う工程であり、ベース材が熱硬化
型ソルダーレジストの場合は前記銅箔の間に塗布された
前記熱硬化型ソルダーレジストを加熱する工程であると
なお良好である。
【００１３】この発明によれば、複数の銅箔の間にホッ
トメルト樹脂又は紫外線硬化型ソルダーレジスト若しく
は熱硬化型ソルダーレジストを塗布することによりベー
ス材を形成してなる両面フレキシブルプリント基板用銅
張積層板を実現することができるので、ＰＥＴやＰＩ等
からなるベースフィルムや銅箔板とベースフィルムとを
接合する接着剤等の材料コストを削減することができる
と共に、これらの接合のための加工コストも削減するこ
とができ、両面回路ＦＰＣのコストの高騰を抑えること
が可能となる。また、銅箔に接着剤を介さずに直接ベー
ス材を塗布により形成するので、高い電気的絶縁性を確
保することが可能となる。
トメルト樹脂又は紫外線硬化型ソルダーレジスト若しく
は熱硬化型ソルダーレジストを塗布することによりベー
ス材を形成してなる両面フレキシブルプリント基板用銅
張積層板を実現することができるので、ＰＥＴやＰＩ等
からなるベースフィルムや銅箔板とベースフィルムとを
接合する接着剤等の材料コストを削減することができる
と共に、これらの接合のための加工コストも削減するこ
とができ、両面回路ＦＰＣのコストの高騰を抑えること
が可能となる。また、銅箔に接着剤を介さずに直接ベー
ス材を塗布により形成するので、高い電気的絶縁性を確
保することが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施例を説明する。図１は、この発明の一実施
例に係る両面フレキシブルプリント基板用銅張積層板を
使用したＦＰＣを示す上面及び一部断面上方斜視図、図
２〜図４は、両面フレキシブルプリント基板用銅張積層
板を製造する様子を示す模式図、図５は、両面フレキシ
ブルプリント基板用銅張積層板の製造工程を示すフロー
チャートである。
の発明の実施例を説明する。図１は、この発明の一実施
例に係る両面フレキシブルプリント基板用銅張積層板を
使用したＦＰＣを示す上面及び一部断面上方斜視図、図
２〜図４は、両面フレキシブルプリント基板用銅張積層
板を製造する様子を示す模式図、図５は、両面フレキシ
ブルプリント基板用銅張積層板の製造工程を示すフロー
チャートである。
【００１５】図１に示すように、両面ＦＰＣ１は、電解
銅箔や圧延銅箔等の銅箔を板状に形成してなる銅箔板２
ａ，２ｂの上にホットメルト樹脂３ａ，３ｂを塗布して
形成された片面ＦＰＣ用銅張積層板４ａ，４ｂのホット
メルト樹脂３ａ，３ｂ同士を接合してなる両面ＦＰＣ用
銅張積層板５に、例えばサブトラクティブ法により配線
回路を構成する導体パターン６ａ，６ｂを形成し、これ
ら導体パターン６ａ，６ｂの上に合成樹脂等からなる絶
縁保護層のカバーレイ７ａ，７ｂを被覆して形成された
構造となっている。なお、同図（ｂ）は、（ａ）のＡ−
Ａ´縦断面を含む上方斜視図である。
銅箔や圧延銅箔等の銅箔を板状に形成してなる銅箔板２
ａ，２ｂの上にホットメルト樹脂３ａ，３ｂを塗布して
形成された片面ＦＰＣ用銅張積層板４ａ，４ｂのホット
メルト樹脂３ａ，３ｂ同士を接合してなる両面ＦＰＣ用
銅張積層板５に、例えばサブトラクティブ法により配線
回路を構成する導体パターン６ａ，６ｂを形成し、これ
ら導体パターン６ａ，６ｂの上に合成樹脂等からなる絶
縁保護層のカバーレイ７ａ，７ｂを被覆して形成された
構造となっている。なお、同図（ｂ）は、（ａ）のＡ−
Ａ´縦断面を含む上方斜視図である。
【００１６】この両面ＦＰＣ１に用いられている両面銅
張積層板５は、以下のような工程により製造されてい
る。まず、図２に示すように、銅箔を板状にして銅箔板
２ａ（２ｂ）を形成し、ロールに巻き取って銅箔ロール
１０ａ（１０ｂ）を用意する（Ｓ１）。次に、この銅箔
ロール１０ａ（１０ｂ）から銅箔板２ａ（２ｂ）を銅箔
巻取ロール１１ａ（１１ｂ）に向かって送り出し、送り
出された銅箔板２ａ（２ｂ）の上にホットメルト塗布装
置（図示せず）のホットメルト出力先端部２０から出さ
れたホットメルト樹脂３ａ（３ｂ）を塗布する（Ｓ
２）。このとき、ホットメルト３樹脂ａ（３ｂ）の塗布
は、１回だけでも良いし、複数回行っても良い。ホット
メルト樹脂３ａ（３ｂ）を銅箔板２ａ（２ｂ）の上に塗
布したのち、これらを冷却装置３０に通過させて冷却
し、塗布したホットメルト樹脂３ａ（３ｂ）を冷却した
のち、乾燥装置３１に通過させて、冷却したホットメル
ト樹脂３ａ（３ｂ）を乾燥し、ホットメルト樹脂３ａ
（３ｂ）を硬化させて片面ＦＰＣ用銅張積層板４ａ（４
ｂ）を製造する（Ｓ３）。次に、こうして製造したそれ
ぞれの片面ＦＰＣ用銅張積層板４ａ，４ｂのホットメル
ト樹脂３ａ，３ｂ同士が接触するように銅箔巻取ロール
１１ａ，１１ｂをセットし、銅張積層板ロール１２に向
かってそれぞれの片面ＦＰＣ用銅張積層板４ａ，４ｂを
送り出す（Ｓ４）。そして、これら送り出された片面Ｆ
ＰＣ用銅張積層板４ａ，４ｂを、図３に示すように、熱
プレス装置のプレスヘッド２１ａ，２１ｂにより熱プレ
スしてホットメルト樹脂３ａ，３ｂを溶融して接合し、
両面ＦＰＣ用銅張積層板５を製造する（Ｓ５）。なお、
この場合、図４に示すように、熱プレス装置の代わりに
熱ロール装置のワークロール２２ａ，２２ｂにより片面
ＦＰＣ用銅張積層板４ａ，４ｂを熱ロールプレスしてホ
ットメルト樹脂３ａ，３ｂを溶融して接合し、両面ＦＰ
Ｃ用銅張積層板５を製造しても良い。
張積層板５は、以下のような工程により製造されてい
る。まず、図２に示すように、銅箔を板状にして銅箔板
２ａ（２ｂ）を形成し、ロールに巻き取って銅箔ロール
１０ａ（１０ｂ）を用意する（Ｓ１）。次に、この銅箔
ロール１０ａ（１０ｂ）から銅箔板２ａ（２ｂ）を銅箔
巻取ロール１１ａ（１１ｂ）に向かって送り出し、送り
出された銅箔板２ａ（２ｂ）の上にホットメルト塗布装
置（図示せず）のホットメルト出力先端部２０から出さ
れたホットメルト樹脂３ａ（３ｂ）を塗布する（Ｓ
２）。このとき、ホットメルト３樹脂ａ（３ｂ）の塗布
は、１回だけでも良いし、複数回行っても良い。ホット
メルト樹脂３ａ（３ｂ）を銅箔板２ａ（２ｂ）の上に塗
布したのち、これらを冷却装置３０に通過させて冷却
し、塗布したホットメルト樹脂３ａ（３ｂ）を冷却した
のち、乾燥装置３１に通過させて、冷却したホットメル
ト樹脂３ａ（３ｂ）を乾燥し、ホットメルト樹脂３ａ
（３ｂ）を硬化させて片面ＦＰＣ用銅張積層板４ａ（４
ｂ）を製造する（Ｓ３）。次に、こうして製造したそれ
ぞれの片面ＦＰＣ用銅張積層板４ａ，４ｂのホットメル
ト樹脂３ａ，３ｂ同士が接触するように銅箔巻取ロール
１１ａ，１１ｂをセットし、銅張積層板ロール１２に向
かってそれぞれの片面ＦＰＣ用銅張積層板４ａ，４ｂを
送り出す（Ｓ４）。そして、これら送り出された片面Ｆ
ＰＣ用銅張積層板４ａ，４ｂを、図３に示すように、熱
プレス装置のプレスヘッド２１ａ，２１ｂにより熱プレ
スしてホットメルト樹脂３ａ，３ｂを溶融して接合し、
両面ＦＰＣ用銅張積層板５を製造する（Ｓ５）。なお、
この場合、図４に示すように、熱プレス装置の代わりに
熱ロール装置のワークロール２２ａ，２２ｂにより片面
ＦＰＣ用銅張積層板４ａ，４ｂを熱ロールプレスしてホ
ットメルト樹脂３ａ，３ｂを溶融して接合し、両面ＦＰ
Ｃ用銅張積層板５を製造しても良い。
【００１７】このように、両面ＦＰＣ用銅張積層板５を
製造することにより、片面ＦＰＣ用銅張積層板４ａ，４
ｂのホットメルト樹脂３ａ，３ｂが両面ＦＰＣ用銅張積
層板５のベース材となり両面ＦＰＣ１の絶縁及び導体保
護の役目を成すため、従来の両面ＦＰＣ用銅張積層板の
ベースフィルムや接着剤等の材料が不要となり、材料コ
ストを削減することが可能となると共に、両面ＦＰＣの
コストの上昇を抑えることが可能となる。
製造することにより、片面ＦＰＣ用銅張積層板４ａ，４
ｂのホットメルト樹脂３ａ，３ｂが両面ＦＰＣ用銅張積
層板５のベース材となり両面ＦＰＣ１の絶縁及び導体保
護の役目を成すため、従来の両面ＦＰＣ用銅張積層板の
ベースフィルムや接着剤等の材料が不要となり、材料コ
ストを削減することが可能となると共に、両面ＦＰＣの
コストの上昇を抑えることが可能となる。
【００１８】図６は、この発明の他の実施例に係る両面
フレキシブルプリント基板用銅張積層板を製造する様子
を示す模式図、図７は、両面フレキシブルプリント基板
用銅張積層板の製造工程を示すフローチャートである。
フレキシブルプリント基板用銅張積層板を製造する様子
を示す模式図、図７は、両面フレキシブルプリント基板
用銅張積層板の製造工程を示すフローチャートである。
【００１９】まず、銅箔を板状にして銅箔板４０ａ，４
０ｂを形成し、ロールに巻き取って銅箔ロール４１ａ，
４１ｂを用意する（Ｓ１０）。次に、これら銅箔ロール
４１ａ，４１ｂの銅箔板４０ａ，４０ｂ間にホットメル
ト塗布装置（図示せず）のホットメルト出力先端部４２
から出されたホットメルト樹脂４３を塗布し、両銅箔板
４０ａ，４０ｂを合わせるようにして銅張積層板ロール
４４に向かって送り出す（Ｓ２０）。こうして送り出さ
れた銅箔板４０ａ，４０ｂを、例えば熱ロール装置のワ
ークロール４５ａ，４５ｂにより熱ロールプレスして、
銅箔板４０ａ，４０ｂ間に塗布されたホットメルト樹脂
４３を溶融し、銅箔板４０ａ，４０ｂ同士をホットメル
ト樹脂４３を介して接合する（Ｓ３０）。こうして接合
された銅箔板４０ａ，４０ｂを冷却装置３０に通過させ
て冷却し、塗布したホットメルト樹脂４３を冷却したの
ち、乾燥装置３１に通過させて冷却したホットメルト樹
脂４３を乾燥し、最終的にホットメルト樹脂４３を硬化
させて両面ＦＰＣ用銅張積層板５０を製造する（Ｓ４
０）。
０ｂを形成し、ロールに巻き取って銅箔ロール４１ａ，
４１ｂを用意する（Ｓ１０）。次に、これら銅箔ロール
４１ａ，４１ｂの銅箔板４０ａ，４０ｂ間にホットメル
ト塗布装置（図示せず）のホットメルト出力先端部４２
から出されたホットメルト樹脂４３を塗布し、両銅箔板
４０ａ，４０ｂを合わせるようにして銅張積層板ロール
４４に向かって送り出す（Ｓ２０）。こうして送り出さ
れた銅箔板４０ａ，４０ｂを、例えば熱ロール装置のワ
ークロール４５ａ，４５ｂにより熱ロールプレスして、
銅箔板４０ａ，４０ｂ間に塗布されたホットメルト樹脂
４３を溶融し、銅箔板４０ａ，４０ｂ同士をホットメル
ト樹脂４３を介して接合する（Ｓ３０）。こうして接合
された銅箔板４０ａ，４０ｂを冷却装置３０に通過させ
て冷却し、塗布したホットメルト樹脂４３を冷却したの
ち、乾燥装置３１に通過させて冷却したホットメルト樹
脂４３を乾燥し、最終的にホットメルト樹脂４３を硬化
させて両面ＦＰＣ用銅張積層板５０を製造する（Ｓ４
０）。
【００２０】なお、上述した例では、従来の両面ＦＰＣ
用銅張積層板のベースフィルムの代わりにホットメルト
樹脂からなるベース材を用いたが、例えば、ホットメル
ト樹脂の代わりに紫外線硬化型又は熱硬化型ソルダーレ
ジストを用いても良い。これらのソルダーレジストを用
いた場合には、例えば紫外線硬化型ソルダーレジストで
あれば、紫外線照射装置（図示せず）から紫外線を照射
してソルダーレジストを硬化すれば良いし、熱硬化型ソ
ルダーレジストであれば、加熱・放熱装置（図示せず）
から熱風等を噴射してソルダーレジストを硬化すれば良
い。このようにして、ホットメルト樹脂だけでなく紫外
線硬化型又は熱硬化型ソルダーレジストを使用すること
により、材料の性質等に縛られることなく両面ＦＰＣ用
銅張積層板を製造することが可能となり、材料コストの
削減及びＦＰＣのコストダウンを更に図ることが可能と
なる。
用銅張積層板のベースフィルムの代わりにホットメルト
樹脂からなるベース材を用いたが、例えば、ホットメル
ト樹脂の代わりに紫外線硬化型又は熱硬化型ソルダーレ
ジストを用いても良い。これらのソルダーレジストを用
いた場合には、例えば紫外線硬化型ソルダーレジストで
あれば、紫外線照射装置（図示せず）から紫外線を照射
してソルダーレジストを硬化すれば良いし、熱硬化型ソ
ルダーレジストであれば、加熱・放熱装置（図示せず）
から熱風等を噴射してソルダーレジストを硬化すれば良
い。このようにして、ホットメルト樹脂だけでなく紫外
線硬化型又は熱硬化型ソルダーレジストを使用すること
により、材料の性質等に縛られることなく両面ＦＰＣ用
銅張積層板を製造することが可能となり、材料コストの
削減及びＦＰＣのコストダウンを更に図ることが可能と
なる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
複数の銅箔の間にホットメルト樹脂又は紫外線硬化型ソ
ルダーレジスト若しくは熱硬化型ソルダーレジストを塗
布することによりベース材を形成してなる両面フレキシ
ブルプリント基板用銅張積層板を実現することができる
ので、ＰＥＴやＰＩ等からなるベースフィルムや銅箔板
とベースフィルムとを接合する接着剤等の材料コストを
削減することができると共に、これらの接合のための加
工コストも削減することができ、両面回路ＦＰＣのコス
トの高騰を抑えることが可能となる。また、銅箔に接着
剤を介さずに直接ベース材を塗布により形成するので、
高い電気的絶縁性を確保することが可能となるという効
果を奏する。
複数の銅箔の間にホットメルト樹脂又は紫外線硬化型ソ
ルダーレジスト若しくは熱硬化型ソルダーレジストを塗
布することによりベース材を形成してなる両面フレキシ
ブルプリント基板用銅張積層板を実現することができる
ので、ＰＥＴやＰＩ等からなるベースフィルムや銅箔板
とベースフィルムとを接合する接着剤等の材料コストを
削減することができると共に、これらの接合のための加
工コストも削減することができ、両面回路ＦＰＣのコス
トの高騰を抑えることが可能となる。また、銅箔に接着
剤を介さずに直接ベース材を塗布により形成するので、
高い電気的絶縁性を確保することが可能となるという効
果を奏する。
【図１】 この発明の一実施例に係る両面フレキシブル
プリント基板用銅張積層板を使用したＦＰＣを示す上面
及び一部断面上方斜視図である。
プリント基板用銅張積層板を使用したＦＰＣを示す上面
及び一部断面上方斜視図である。
【図２】 同銅張積層板を製造する様子を示す模式図で
ある。
ある。
【図３】 同銅張積層板を製造する様子を示す模式図で
ある。
ある。
【図４】 同銅張積層板を製造する様子を示す模式図で
ある。
ある。
【図５】 同銅張積層板の製造工程を示すフローチャー
トである。
トである。
【図６】 この発明の他の実施例に係る両面フレキシブ
ルプリント基板用銅張積層板を製造する様子を示す模式
図である。
ルプリント基板用銅張積層板を製造する様子を示す模式
図である。
【図７】 同銅張積層板の製造工程を示すフローチャー
トである。
トである。
【図８】 従来のＦＰＣを示す上面及び断面図である。
【図９】 従来のＦＰＣを示す上面及び断面図である。
【図１０】 従来の片面ＦＰＣ用銅張積層板を製造する
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【図１１】 従来の片面ＦＰＣ用銅張積層板を製造する
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【図１２】 従来の両面ＦＰＣ用銅張積層板を製造する
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【図１３】 従来の両面ＦＰＣ用銅張積層板を製造する
方法を示す図である。
方法を示す図である。
１…両面ＦＰＣ、２…銅箔板、３…ホットメルト樹脂、
４…片面ＦＰＣ用銅張積層板、５…両面ＦＰＣ用銅張積
層板、６…導体パターン、７…カバーレイ、１０…銅箔
ロール、１１…銅箔巻取ロール、１２…銅張積層板ロー
ル、３０…冷却装置、３１…乾燥装置。
４…片面ＦＰＣ用銅張積層板、５…両面ＦＰＣ用銅張積
層板、６…導体パターン、７…カバーレイ、１０…銅箔
ロール、１１…銅箔巻取ロール、１２…銅張積層板ロー
ル、３０…冷却装置、３１…乾燥装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB17A AB17B AB33A AB33B AK01C BA03 BA06 BA10A BA10B BA13 CB03C EH112 EH46C EH462 EJ082 EJ172 EJ422 EJ502 EJ542 EJ862 GB43 JB14C JG04 JL02 JL12C 5E338 AA02 AA03 AA12 AA16 BB63 EE32
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の銅箔の間にベース材を塗布により
形成してなることを特徴とする両面フレキシブルプリン
ト基板用銅張積層板。 - 【請求項２】 前記ベース材は、ホットメルト樹脂であ
ることを特徴とする請求項１記載の両面フレキシブルプ
リント基板用銅張積層板。 - 【請求項３】 前記ベース材は、紫外線硬化型ソルダー
レジストであることを特徴とする請求項１記載の両面フ
レキシブルプリント基板用銅張積層板。 - 【請求項４】 前記ベース材は、熱硬化型ソルダーレジ
ストであることを特徴とする請求項１記載の両面フレキ
シブルプリント基板用銅張積層板。 - 【請求項５】 銅箔の上にベース材を塗布する工程と、 この工程により塗布された前記ベース材を硬化させる工
程と、 前記ベース材が塗布及び硬化された複数の銅箔を前記ベ
ース材が向き合うように重ね合わせて熱プレスする工程
とを備えたことを特徴とする両面フレキシブルプリント
基板用銅張積層板の製造方法。 - 【請求項６】 複数の銅箔の間にベース材を塗布する工
程と、 この工程により塗布された前記ベース材をプレスしたの
ち硬化させる工程とを備えてなることを特徴とする両面
フレキシブルプリント基板用銅張積層板の製造方法。 - 【請求項７】 前記ベース材を塗布する工程で塗布され
るベース材は、ホットメルト樹脂であり、前記ベース材
を硬化させる工程は、前記銅箔の間に塗布された前記ホ
ットメルト樹脂を冷却・乾燥させる工程であることを特
徴とする請求項５又は６記載の両面フレキシブルプリン
ト基板用銅張積層板の製造方法。 - 【請求項８】 前記ベース材を塗布する工程で塗布され
るベース材は、紫外線硬化型ソルダーレジストであり、
前記ベース材を硬化させる工程は、前記銅箔の間に塗布
された前記紫外線硬化型ソルダーレジストに対して紫外
線照射を行う工程であることを特徴とする請求項６記載
の両面フレキシブルプリント基板用銅張積層板の製造方
法。 - 【請求項９】 前記ベース材を塗布する工程で塗布され
るベース材は、熱硬化型ソルダーレジストであり、前記
ベース材を硬化させる工程は、前記銅箔の間に塗布され
た前記熱硬化型ソルダーレジストを加熱する工程である
ことを特徴とする請求項６記載の両面フレキシブルプリ
ント基板用銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366169A JP2002171032A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 両面フレキシブルプリント基板用銅張積層板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366169A JP2002171032A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 両面フレキシブルプリント基板用銅張積層板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002171032A true JP2002171032A (ja) | 2002-06-14 |
Family
ID=18836828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000366169A Pending JP2002171032A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 両面フレキシブルプリント基板用銅張積層板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002171032A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102794962A (zh) * | 2012-08-29 | 2012-11-28 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 复合式双面铜箔基板及其制造方法 |
| CN105704933A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-06-22 | 深圳市威利特自动化设备有限公司 | 一种高精度薄膜电路板生产线 |
| CN114710888A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-07-05 | 深圳市安元达电子有限公司 | 一种fpc结构及其制备方法 |
-
2000
- 2000-11-30 JP JP2000366169A patent/JP2002171032A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102794962A (zh) * | 2012-08-29 | 2012-11-28 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 复合式双面铜箔基板及其制造方法 |
| CN105704933A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-06-22 | 深圳市威利特自动化设备有限公司 | 一种高精度薄膜电路板生产线 |
| CN114710888A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-07-05 | 深圳市安元达电子有限公司 | 一种fpc结构及其制备方法 |
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