KR100584956B1 - 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100584956B1
KR100584956B1 KR1020040000112A KR20040000112A KR100584956B1 KR 100584956 B1 KR100584956 B1 KR 100584956B1 KR 1020040000112 A KR1020040000112 A KR 1020040000112A KR 20040000112 A KR20040000112 A KR 20040000112A KR 100584956 B1 KR100584956 B1 KR 100584956B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coverlay
copper
printed circuit
circuit board
multilayer printed
Prior art date
Application number
KR1020040000112A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050071794A (ko
Inventor
명범영
박영포
이병호
양덕진
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020040000112A priority Critical patent/KR100584956B1/ko
Publication of KR20050071794A publication Critical patent/KR20050071794A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100584956B1 publication Critical patent/KR100584956B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B24B19/02—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group for grinding grooves, e.g. on shafts, in casings, in tubes, homokinetic joint elements
    • B24B19/06—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group for grinding grooves, e.g. on shafts, in casings, in tubes, homokinetic joint elements for grinding races, e.g. roller races
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명은 경연성(rigid-flexible) 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 경연성 다층 인쇄회로기판의 도체면을 보호하기 위한 커버레이 도포시 플라즈마 표면처리공정을 도입한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법에 따르면, 커버레이 전면도포시 플라즈마를 이용한 커버레이 표면처리를 통하여 커버레이와 접착층과의 계면 접착력을 향상시켜 신뢰성이 우수한 경연성 다층 인쇄회로기판을 경제적으로 제조할 수 있다.
경성, 연성, 경연성, 인쇄회로기판, 플라즈마, 표면처리, 커버레이, 전면도포

Description

경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법 {Method for preparing rigid-flexible multi-layer printed circuit board}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 2는 종래기술에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판의 커버레이 부분도포 과정을 나타낸 순서도이다.
도 3은 종래기술에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판의 커버레이 부분도포 과정을 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 종래기술에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판의 커버레이 전면도포 과정을 나타낸 순서도이다.
도 5는 경연성 다층 인쇄회로기판의 커버레이 전면도포 과정을 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판의 커버레이 전면도포 과정을 나타낸 순서도이다.
도 7은 본 발명에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판의 커버레이 플라즈마 표면처리시 커버레이 표면에서의 반응 메커니즘을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 8b는 본 발명의 실시예 1에 따라 플라즈마 표면처리 시간에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판의 계면 접착강도를 나타낸 SEM 사진이다.
도 9a 및 9b는 본 발명의 실시예 2에 따라 플라즈마 표면처리 시간에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판의 계면 접착강도를 나타낸 SEM 사진이다.
도 10a 및 10b는 본 발명의 비교예 1에 따라 플라즈마 표면처리 시간에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판의 계면 접착강도를 나타낸 SEM 사진이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
1: 커버레이 2: 동박적층판
3: 접착층 4: 접착층
5: 동박적층판
본 발명은 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 경연성 다층 인쇄회로기판의 도체면을 보호하기 위한 커버레이 도포시 플라즈마 표면처리공정을 도입하여 신뢰성이 우수한 경연성 다층 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 이들을 표면상에 장착할 수 있는 다양한 다층 인쇄회로기판이 개발되고 있는데, 그 중에서도 기판이 차지하는 공간을 최소화할 수 있고 입체적, 공간적 변형이 가능한 경연성 다층 인쇄회로기판 (Rigid-Flexible muti-layer printed circuit board 이하, R/F PCB 라고 함)에 대한 활발 한 연구가 진행되고 있다.
R/F PCB는 도 1에 나타낸 바와 같이, 회로가 형성된 양측(또는 단측)의 경부(rigid part)와 상기 경부를 연결시켜주는 연부(flexible part)로 이루어진 기판으로서 대단히 복잡한 공정에 의해서 제조되며, 이때 전자기기의 경박단소화와 대량 생산에 따른 신뢰성 문제가 가장 큰 문제점으로 지적되고 있으며, 또한 층간의 강한 계면 접착력은 제품에 있어서 가장 중요한 요건으로 생각되고 있다.
특히, R/F PCB에는 도체면을 보호할 목적으로 표면에 커버레이 필림을 사용하고 있는데, 상기 커버레이는 강직한 분자구조상의 특징으로 인하여 낮은 표면에너지를 가지며 이로 인하여 발생하는 접착층과의 낮은 계면 접착력은 층간박리의 원인으로 크게 문제되고 있다.
이와 관련하여, 지금까지의 커버레이 도포방법으로는 R/F PCB의 커버레이 도포면적을 최소화하기 위한 부분도포법과 R/F PCB의 전면에 커버레이를 도포하는 전면도포법이 있다.
부분도포법에 따르면, 도 2에 나타낸 바와 같이, 커버레이가 적용될 기판상에 커버레이를 가접 전처리 공정을 통해서 인두로 가접합하여 적층한 후, O/S발송, 목형 제작, 목형 세팅, 커버레이 타발 및 커버레이 포장을 포함하는 커버레이 가공공정을 거쳐 커버레이를 연부 크기보다 약간 크게 타발하여 적층한 다음, 1차로 진공 가압하여 가접하고 2차 가압과정을 통하여 커버레이를 성형한 후, 외층을 적층 및 성형하여 최종기판으로 제조한다.
도 3에 상술한 부분도포법에 따라 적층되는 기판의 분해 사시도를 나타내었 다.
도 3을 참조하여 설명하면, 먼저 통상적인 노광 및 현상, 에칭, 박리공정에 의해 회로패턴이 형성되고 연부(flexible area)가 타발된 두장의 동박적층판(copper clad laminate; 이하 단지 "CCL"로 칭함; 5)의 내측에 상기 CCL(5)의 연부와 대응되는 위치에 역시 연부가 타발된 두장의 접착층(4)을 적치한다. 다음으로, 상기 접착층(4)의 내측에 다시 연부에 형성된 패턴 회로를 보호하기 위한 커버레이(1)를 올려놓고, 그 중앙에는 또 다른 패턴이 형성된 CCL(2)을 접착층(3)을 사이에 두고 내재시킨다.
여기서, 상기 연부는 완성된 기판의 연부를 형성하는 부분으로 상기 부분도포법에서는 커버레이(1)를 연부 크기보다 약간 크게 타발하여 CCL(2)에 인두로 가접합하여 적층한 후, 1차 진공 가압 및 2차 가압 공정을 거쳐 성형하고, 외층을 적층 및 성형하여 최종기판으로 제조한다.
한편, 전면도포법에 따르면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 커버레이가 적용될 기판 전면의 크기에 맞추어 커버레이를 절단하여 적층한 다음, 1차로 진공 가압하여 가접하고 2차 가압과정을 통하여 커버레이를 성형한 후, 외층을 적층 및 성형하여 최종기판으로 제조한다.
도 5에 상술한 전면도포법에 따라 적층되는 기판의 분해 사시도를 나타내었다.
도 5를 참조하여 설명하면, 먼저 통상적인 노광 및 현상, 에칭, 박리공정에 의해 회로패턴이 형성되고 연부가 타발된 두장의 CCL(5)의 내측에 상기 CCL(5)의 연부와 대응되는 위치에 역시 연부가 타발된 두장의 접착층(4)을 적치한다. 다음으로, 상기 접착층(4)의 내측에 다시 연부에 형성된 패턴 회로를 보호하기 위하여 CCL(5)과 같은 크기의 커버레이(1)를 올려놓고, 그 중앙에는 또 다른 패턴이 형성된 CCL(2)을 접착층(3)을 사이에 두고 내재시킨 후, 1차 진공 가압 및 2차 가압 공정을 거쳐 성형하고, 외층을 적층 및 성형하여 최종기판으로 제조한다.
상술한 커버레이 전면도포법은 부분도포법에 비하여 타발공정 및 가접합공정 등이 생략되는 등의 장점이 있는 반면, 접착제가 도포되어 있지 않는 반대 부위의 경우 폴리이미드 특유의 견고한 분자구조적 특성으로 인하여 낮은 계면 에너지를 가지며, 이로 인해 접착층과의 접합이 저하되어 경부측에서의 층박리에 의한 제품의 신뢰성에 문제가 있어 현재는 극히 일부 제품에만 한정적으로 사용되고 있다.
따라서, 커버레이 적용면적을 최소화하는 방법, 즉 상술한 부분도포법을 통하여 위와 같은 전면도포법 적용시의 신뢰성 문제를 해결하고 있으나 이로부터 발생되는 공정증가에 따른 시간, 원가 및 인건비 상승은 제조업에서는 큰 부담이 되고 있으며, 더불어 커버레이 적용부와 비 적용부에서 발생하는 단차에 의한 회로 성형불량 등으로 인하여 발생하는 잠재적 불량발생 요인 등을 생각하면 조속히 해결해야 할 과제로 생각되고 있다.
한편, 공정상의 청정(clean) 특성을 가지는 플라즈마 처리는 플라즈마 처리조건을 잡기가 까다롭다는 단점이 있으나 공정상 발생 오염물이 극히 적다는 장점과 함께 작업의 용이성으로 인하여 PCB 산업의 건식 에칭공정에서 최근 관심을 받고 있는 공정이다. 이는 감압 또는 상압하에서 높은 에너지장 속으로 대상물을 통 과 또는 방치시켜 대상물의 표면을 식각 또는 개질시키는 것으로, 현재 PCB 산업에서는 비아홀(via hole) 또는 뜨루홀(through hole) 가공 후 홀 내 동도금 신뢰성을 확보하기 위한 디스미어(desmear) 방법으로 사용 또는 검토되고 있으나, 아직 이를 커버레이 전면도포를 위한 계면접착력 확보용 전처리 공정으로 사용할 생각은 미치지 못하고 있다.
이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 광범위한 연구를 거듭한 결과, 플라즈마에 의한 커버레이 표면처리를 통하여 커버레이와 접착층과의 계면 접착신뢰성을 높일 수 있는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 발견하였고, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 플라즈마를 이용한 커버레이 표면처리를 통하여 커버레이와 접착층과의 계면 접착력을 향상시켜 신뢰성을 높이고, 나아가 부분도포가 아닌 커버레이 전면도포를 R/F PCB 공정에 도입함으로써 인건비 및 공정증가에 따른 원가상승 요인을 없애 제품의 경쟁력을 높일 수 있는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법은:
경부 및 이를 연결하는 연부로 이루어진 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
(a) 회로 및 패턴이 형성된 복수의 동박적층판 사이에 접착층을 각각 위치시 키고, 상기 동박적층판과 동일한 크기를 갖는 커버레이를 상기 동박적층판의 양면에 각각 위치시킨 후, 소정의 온도에서 가압하여 합지하는 단계;
(b) 상기 동박적층판의 양면에 합지된 커버레이의 표면을 플라즈마 표면처리하는 단계; 및
(c) 상기 플라즈마 표면처리된 동박적층판을 내층으로 하여 그 양면에 연곡부위가 서로 대응되도록 타발된 복수의 접착층 및 동박적층판을 외층으로 하여 각각 위치시킨 후, 소정의 온도에서 가압하여 합지하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
전술한 바와 같이, 본 발명에서는 경연성 다층 인쇄회로기판의 커버레이 전면도포시 플라즈마를 이용한 커버레이 표면처리를 통하여 커버레이와 접착층과의 계면 접착력을 향상시켜 신뢰성이 우수한 경연성 다층 인쇄회로기판(R/F PCB)을 경제적으로 제조하는 방법이 제공된다.
본 발명에 따른 R/F PCB 제조시 커버레이 도포과정은 도 6에 나타낸 바와 같이, 그 순서에 따라 (1) 커버레이 절단, (2) 커버레이 가접, (3) 커버레이 성형, (4) 커버레이 플라즈마 처리 및 (5) 내, 외층 성형 공정으로 진행된다.
본 발명의 R/F PCB 제조과정을 도 5의 전면도포법에 따라 적층되는 기판의 분해 사시도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
우선, 적용될 CCL(2)의 전면 크기에 맞추어 커버레이(1)를 절단한다. 본 발명에서 사용되는 커버레이(1)는 R/F PCB의 연부를 형성하기 위해 적층되는 유연절연시트로서, 적어도 일면에 접착성이 있는 물질이 도포되어 있어 간단히 연부에 부착이 가능하다. 본 발명에서 사용되는 커버레이(1)는 밀착이 용이하고 또한 솔더 레지스트(solder resist) 역할을 한다. 이러한 커버레이(1)로는 예를 들면, 적어도 일면에 아크릴 접착제가 도포된 폴리이미드계 커버레이를 들 수 있다. 상기 커버레이(1)는 건조 경화후에도 유연성을 갖고 있기 때문에 R/F PCB의 연부로서의 역할이 가능하다.
다음으로, 통상적인 노광 및 현상, 에칭, 박리공정에 의해 회로 및 패턴이 형성된 2장의 CCL(2) 사이에 접착층(3)을 각각 위치시키고, 여기에 상술한 바와 같이 CCL(2)과 동일한 크기를 갖도록 절단된 커버레이(1)를 상기 CCL(2)의 양면에 각각 위치시킨 후, 소정의 온도, 바람직하게는 약 170℃ 또는 커버레이(1) 제조사에서 추천하는 조건에서 가압하여 합지한다. 좀 더 바람직하게는, 상기 CCL(2)과 커버레이(1)를 합지하기 전에, 즉 커버레이(1) 성형단계 전에 소정의 온도, 바람직하게는 약 100℃의 온도에서 진공 가압을 통해서 가접하여 커버레이(1) 성형을 위한 정합공정을 수행하는 것이 좋다.
상기 CCL(2)은 양면 또는 단면 CCL 중 특별히 한정하지 않고 사용가능하며, 연성(flexible) 또는 경성(rigid) CCL 모두 사용가능하다. 또한, 상기 접착층(3)으로는 프리프레그, 필름 및 레진 등을 사용할 수 있다.
다음으로, 상기 CCL(2)의 양측에 합지된 커버레이(1)의 표면을 플라즈마 표 면처리한다.
상기 플라즈마 표면처리 공정에서 반응가스의 선택은 매우 중요하며, 본 발명에서는 O2, Ar, CF4, NH4 또는 이들의 혼합물을 플라즈마 반응가스로 사용할 수 있고, 바람직하게는 CF4/O2의 혼합가스를 사용하는 것이 좋다. 플라즈마 표면처리와 관련된 반응 메커니즘은 도 7에 나타낸 바와 같이, 플라즈마 처리를 통하여 커버레이(1)의 표면, 즉 폴리이미드의 표면 조도가 높아지고, 카르복시기, 하이드록시기 등의 극성기가 형성되어 접착층(3), 예를 들어 에폭시 프리프레그와의 기계적, 화학적 계면 접착력이 강화된다. 이러한 플라즈마 표면처리는 반응가스의 종류뿐만 아니라, 처리시간, RF 파워에 따라 상이한 표면처리 효과를 나타낸다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 1500Watt의 RF 파워 및 약 400∼900초의 처리시간으로 플라즈마 표면처리를 수행하는 것이 좋다.
다음으로, 상기 플라즈마 표면처리된 CCL(2)을 내층으로 하여 그 상하단에 연곡부위가 서로 대응되도록 타발된 한쌍의 접착층(4) 및 CCL(5)을 외층으로 하여 각각 위치시킨 후, 소정의 온도, 바람직하게는 약 170℃ 또는 접착층(4) 제조사에서 추천하는 조건에서 가압하여 합지한다.
좀 더 바람직하게는, 상기 내층과 외층을 합지하기 전에 소정의 온도, 바람직하게는 약 100℃의 온도에서 진공 가압하여 가접하는 것이 좋다.
상술한 R/F PCB 제조방법에서는 4층(경질부)-2층(연질부)-4층(경질부)의 층구성을 갖는 R/F PCB에 한하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 층구 성에 따라 내, 외층의 수를 달리하여 다층 R/F PCB를 제조할 수 있다.
이하, 하기 실시예를 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하지만, 이에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
본 실험은 도 6에 나타낸 바와 같이, 그 순서에 따라 (1) 커버레이 절단, (2) 커버레이 가접, (3) 커버레이 성형, (4) 커버레이 플라즈마 처리, 및 (5) 내, 외층 성형 공정으로 진행하여 R/F PCB를 제조하였다.
(1) 커버레이절단
Ariswa사의 폴리이미드 커버레이를 동박적층판(CCL)과 동일한 크기로 절단하였다.
(2) 커버레이 가접
패턴이 형성된 2장의 CCL 사이에 각각 에폭시계 접착제로서 Isola사의 에폭시 프리프레그(FR4-406)를 위치시키고, 상기 2장의 CCL 외측에는 각각 상기 절단된 커버레이를 올려놓고 약 100℃에서 진공 가압하여 커버레이 성형을 위한 정합공정을 수행하였다.
(3) 커버레이 성형
약 170℃의 온도에서 상기 기판을 가압 프레스하여 커버레이를 CCL과 합지하였다.
(4) 커버레이 플라즈마 처리
다음과 같은 조건으로 CCL에 합지된 커버레이 표면을 플라즈마 처리하였다.
- 플라즈마 장비: Plasonic LD-770, Germany, 40 KHz Generator
- 플라즈마 가스 : CF4: 45s㏄m±5％, O2: 250s㏄m±5％ under 20 pascal
- RF 파워 : 1500Watt
- 플라즈마 처리시간 : 800초
(5) 내, 외층 성형 공정
플라즈마 표면처리된 커버레이가 합지된 CCL을 내층으로 하고, 그 양면에 외층으로서 각각 연곡부위가 타발된 에폭시 프리프레그(Isola사, FR4-406) 및 CCL을 배열하고 약 170∼190℃의 온도에서 진공 가압하여 정합시켰다. 그 다음, 약 160∼180℃의 온도에서 가압 프레스하여 각 층을 합지시켰다. 이로부터, 4층(경질부)-2층(연질부)-4층(경질부)의 층구조를 갖는 R/F PCB를 제조하였다.
상기 R/F PCB의 커버레이 접착신뢰성을 검증하기 위하여 260℃의 온도에서 3회의 솔더 플로우팅(floating) 테스트를 통하여 계면 접착력 정도를 SEM으로 관찰하여, 솔더 플로우팅 테스트 전, 후의 결과를 각각 하기 도 8a 및 8b에 나타내었다.
실시예 2
다음과 같이 R/F PCB를 제조하였다.
(1) 커버레이절단
Ariswa사의 폴리이미드 커버레이를 동박적층판(CCL)과 동일한 크기로 절단하였다.
(2) 커버레이 가접
패턴이 형성된 2장의 CCL 사이에 각각 에폭시계 접착제로서 Isola사의 에폭시 프리프레그(FR4-406)를 위치시키고, 상기 2장의 CCL 외측에는 각각 상기 절단된 커버레이를 올려놓고 약 100℃에서 진공 가압하여 커버레이 성형을 위한 정합공정을 수행하였다.
(3) 커버레이 성형
약 170℃의 온도에서 상기 기판을 가압 프레스하여 커버레이를 CCL과 합지하였다.
(4) 커버레이 플라즈마 처리
다음과 같은 조건으로 CCL에 합지된 커버레이 표면을 플라즈마 처리하였다.
- 플라즈마 장비: Plasonic LD-770, Germany, 40 KHz Generator
- 플라즈마 가스 : CF4: 45s㏄m±5％, O2: 250s㏄m±5％ under 20 pascal
- RF 파워 : 1500Watt
- 플라즈마 처리시간 : 400초
(5) 내, 외층 성형 공정
플라즈마 표면처리된 커버레이가 합지된 CCL을 내층으로 하고, 그 양면에 외층으로서 각각 연곡부위가 타발된 에폭시 프리프레그(Isola사, FR4-406) 및 CCL을 배열하고 약 170∼190℃의 온도에서 진공 가압하여 정합시켰다. 그 다음, 약 160∼180℃의 온도에서 가압 프레스하여 각 층을 합지시켰다. 이로부터, 4층(경질부)-2층(연질부)-4층(경질부)의 층구조를 갖는 R/F PCB를 제조하였다.
상기 R/F PCB의 커버레이 접착신뢰성을 검증하기 위하여 260℃의 온도에서 3회의 솔더 플로우팅(floating) 테스트를 통하여 계면 접착력 정도를 SEM으로 관찰하여, 솔더 플로우팅 테스트 전, 후의 결과를 각각 하기 도 9a 및 9b에 나타내었다.
비교예 1
다음과 같이 R/F PCB를 제조하였다.
(1) 커버레이절단
Ariswa사의 폴리이미드 커버레이를 동박적층판(CCL)과 동일한 크기로 절단하였다.
(2) 커버레이 가접
패턴이 형성된 2장의 CCL 사이에 각각 에폭시계 접착제로서 Isola사의 에폭시 프리프레그(FR4-406)를 위치시키고, 상기 2장의 CCL 외측에는 각각 상기 절단된 커버레이를 올려놓고 약 100℃에서 진공 가압하여 커버레이 성형을 위한 정합공정을 수행하였다.
(3) 커버레이 성형
약 170℃의 온도에서 상기 기판을 가압 프레스하여 커버레이를 CCL과 합지하였다.
(4) 내, 외층 성형 공정
상기 커버레이가 성형되어 합지된 CCL을 내층으로 하고, 그 양면에 외층으로 서 각각 연곡부위가 타발된 에폭시 프리프레그(Isola사, FR4-406) 및 CCL을 배열하고 약 170∼190℃의 온도에서 진공 가압하여 정합시켰다. 그 다음, 약 160∼180℃의 온도에서 가압 프레스하여 각 층을 합지시켰다. 이로부터, 4층(경질부)-2층(연질부)-4층(경질부)의 층구조를 갖는 R/F PCB를 제조하였다.
상기 R/F PCB의 커버레이 접착신뢰성을 검증하기 위하여 260℃의 온도에서 3회의 솔더 플로우팅(floating) 테스트를 통하여 계면 접착력 정도를 SEM으로 관찰하여, 솔더 플로우팅 테스트 전, 후의 결과를 각각 하기 도 10a 및 10b에 나타내었다.
도 8∼10에 나타낸 바와 같이, 비교예 1의 커버레이를 플라즈마 표면 처리하지 않은 R/F PCB의 경우 1회의 솔더 플로우팅 테스트에서 계면들뜸(delamination) 현상이 나타남을 확인할 수 있었고, 플라즈마 처리한 경우 R/F PCB의 커버레이와 에폭시 프리프레그의 계면 접착력을 증가시켜 제품의 신뢰성을 높여 줌을 확인하였다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 방법에 따르면, 경연성 다층 인쇄회로기판의 커버레이 전면도포시 플라즈마를 이용한 커버레이 표면처리를 통하여 커버레이와 접착층과의 계면 접착력을 향상시켜 신뢰성이 우수한 경연성 다층 인쇄회로기판을 경제적으로 제조할 수 있다.

Claims (9)

  1. 경부 및 이를 연결하는 연부로 이루어진 경연성(rigid-flexible) 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
    (a) 회로 및 패턴이 형성된 복수의 동박적층판 사이에 접착층을 각각 위치시키고, 상기 동박적층판과 동일한 크기를 갖는 커버레이를 상기 동박적층판의 양면에 각각 위치시킨 후, 소정의 온도에서 가압하여 합지하는 단계;
    (b) 상기 동박적층판의 양면에 합지된 커버레이의 표면을 CF4/O2 혼합가스를 이용하여 플라즈마 표면처리하는 단계; 및
    (c) 상기 플라즈마 표면처리된 동박적층판을 내층으로 하여 그 양면에 연곡부위가 서로 대응되도록 타발된 복수의 접착층 및 동박적층판을 외층으로 하여 각각 위치시킨 후, 소정의 온도에서 가압하여 합지하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (a) 단계는 상기 동박적층판과 커버레이를 합지하기 전에 소정의 온도에서 진공 가압하여 가접하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 (c) 단계는 상기 내층과 외층을 합지하기 전에 소정의 온도에서 진공 가압하여 가접하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 경연 성 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 커버레이는 폴리이미드 커버레이인 것을 특징으로 하는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 동박적층판은 양면 또는 단면 동박적층판인 것을 특징으로 하는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 동박적층판은 연성(flexible) 또는 경성(rigid) 동박적층판인 것을 특징으로 하는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 접착층은 프리프레그, 필름 및 레진으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
KR1020040000112A 2004-01-02 2004-01-02 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법 KR100584956B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040000112A KR100584956B1 (ko) 2004-01-02 2004-01-02 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040000112A KR100584956B1 (ko) 2004-01-02 2004-01-02 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050071794A KR20050071794A (ko) 2005-07-08
KR100584956B1 true KR100584956B1 (ko) 2006-05-29

Family

ID=37261441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040000112A KR100584956B1 (ko) 2004-01-02 2004-01-02 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100584956B1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100674303B1 (ko) * 2005-10-07 2007-01-24 삼성전기주식회사 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형방법
KR100826085B1 (ko) * 2005-11-23 2008-04-29 주식회사 엘지화학 금속적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속적층판
KR100789562B1 (ko) * 2005-12-01 2007-12-28 주식회사 엘지화학 금속적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속적층판
KR100761901B1 (ko) * 2006-03-15 2007-09-28 한국생산기술연구원 다층 회로기판 제조방법 및 장치
KR100808674B1 (ko) * 2007-04-20 2008-02-29 (주)인터플렉스 경연성 인쇄회로기판 연성부의 커버레이 부착방법
KR100926283B1 (ko) * 2008-12-11 2009-11-10 우수전자산업 주식회사 연성회로기판 및 그의 제조 방법
CN112188758A (zh) * 2020-09-08 2021-01-05 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 印制电路板压合方法及装置
CN113597146A (zh) * 2021-08-25 2021-11-02 盐城维信电子有限公司 一种多层柔性线路板卷对卷制备工艺

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050071794A (ko) 2005-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE9804150L (sv) Förfarande för tillverkning av flerskiktigt tryckt kretskortt
KR20010105375A (ko) 다중-층 인쇄 회로를 위한 적층
US10763031B2 (en) Method of manufacturing an inductor
TW201406224A (zh) 多層線路板及其製作方法
KR100584956B1 (ko) 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법
JPH07106728A (ja) リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法
JPH098457A (ja) フレックスリジッド配線板の製造方法
KR20150062059A (ko) 다층 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JPH0453190A (ja) リジッド／フレックス配線板の製造方法
KR100234946B1 (ko) 경연성 다층인쇄회로기판의 제조방법
JP2009076699A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH07176837A (ja) リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法
JPH07232403A (ja) 金属張り積層板の製造方法
JP2576194B2 (ja) 金属複合積層板の製造方法
JPH0493093A (ja) 配線基板の電子部品収納用凹部形成方法
JPH0424997A (ja) 多層プリント基板の製造方法
JPH08148836A (ja) 多層フレックスリジット配線板
JPH0750455A (ja) リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法
JPH05259645A (ja) フレックス・リジット配線板の製造法
JPH0380359B2 (ko)
JPH02229492A (ja) 配線板の製造法
JP3280604B2 (ja) 金属張り積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法及び多層板の製造方法
KR19990049634A (ko) 경연성 다층인쇄회로기판의 제조방법
JP2000124611A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPS63199635A (ja) 積層板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130403

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140325

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee