KR100926283B1 - 연성회로기판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

연성회로기판 및 그의 제조 방법

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KR100926283B1
KR100926283B1 KR1020080125990A KR20080125990A KR100926283B1 KR 100926283 B1 KR100926283 B1 KR 100926283B1 KR 1020080125990 A KR1020080125990 A KR 1020080125990A KR 20080125990 A KR20080125990 A KR 20080125990A KR 100926283 B1 KR100926283 B1 KR 100926283B1
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flexible circuit
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protective film
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염동선
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우수전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 연성회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 동도금이 진행된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)에 회로를 형성한 후 커버층을 부착하여 연성회로기판을 제조하는 공정과, 상기 연성회로기판의 상부면에 보호필름이 부착된 라벨층을 형성하는 공정으로 이루어진다.
따라서, 본 발명은 연성회로기판에서 LED 휘도를 유지시키기 위한 발광면의 잉크인쇄(PSR)부분을 폴리이미드 필름과 무기질을 소재로 개발한 HRPL(내열 화이트 폴리이미드 라벨)로 대체 활용하여 탄성을 유지하면서 인쇄시 잉크 번짐을 방지하고, 제품의 변색을 방지할 수 있으며, 열경화후 크랙 발생 부분을 대폭 감소시킬 수 있고, 표면에 이물질이 부착되는 것을 방지하고 외부 충격으로 인한 파손을 방지할 수 있으며, 공정 이동시 폴리이미드와 무기질 층의 평탄도를 유지시켜 제품의 휨 현상을 현저히 감소시킬 수 있다.
연성회로기판, 라벨층, 폴리이미드층, 무기질층, 보호필름

Description

연성회로기판 및 그의 제조 방법{Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof}
본 발명은 연성회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 풀리이미드와 무기질을 활용하여 LED 휘도를 유지시키는 발광면 부분을 형성함으로써 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 연성회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)은 절연체 위에 전기전도성이 양호한 도체회로를 형성하여, 전자부품소자 등이 기능을 수행할 수 있도록 연결 및 지지역할을 하는 기구소자이다.
종래의 연성회로기판의 제작은 폴리이미드와 동박이 붙어있는 상태(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL이라고 함)로 이미 제작된 FCCL 위에 커버층(Coverlayer Film, C/L)을 적층하는 방식으로 제작하였다.
즉, 연성회로기판은 접착타입 FCCL을 이용하는 경우에, 동박층, 접착제 및 폴리이미드로 구성된 FCCL 위에 회로를 형성한 후에 접착제와 폴리이미드로 구성된 커버층을 부착하여 제작하거나, 비접착타입 FCCL을 이용하는 경우에 동박층과 폴리이미드로 구성된 FCCL 위에 회로를 형성한 뒤 접착제와 폴리이미드로 구성된 커버층을 부착하여 제작하였다.
도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 연성회로기판의 적층 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술의 연성회로기판은 보강판(Stiffener)(10) 위에, 동도금(22a, 22b)이 완료된 FCCL(23)이 적층되고, 상기 FCCL(23)의 상면 및 하면에 각각 부착되는 커버층(21, 24)과, 커버층 (21)위에 LED 휘도를 유지시켜주기 이한 용도로 발광면 부분에 형성된 인쇄층(30)이 형성된다.
상기 FCCL(23)은 내부에 형성된 절연층의 상면 및 하면에 동박층이 적층된 것으로서, 상기 절연층은 폴리이미드(Polyimide) 재질로 형성된다.
이때, 상기 상기 보강판(10)은 주로 폴리이미드 소재의 Kapton Film을 사용하고, 상기 인쇄층(30)은 PSR(Printed Solder Resister) 공정으로 형성된다. 특히, 상기 인쇄층(30)은 노트북에 내장되는 백라이트 유닛(Back Light Unit)의 1차 모듈의 부품으로 발광체인 LED의 휘도 리플렉터(Reflector) 역할을 수행한다. 상기 리플렉터는 발광체의 광원을 원하는 방향으로 반사시켜주어 휘도를 유지시키는 역할을 수행한다.
그런데, 상기 인쇄층(30)은 기존의 유일한 인쇄 방식인 PSR 공정으로 제조되고, 인쇄면의 치수가 안정된다는 장점이 있으나, 잉크 재질에 따른 공정 진행시 크 랙(Crack)이 발생하여 제품 조립시 조그만 충격에도 제품에 악영향을 미치는 문제점이 있다.
또한, 상기 인쇄층(30)을 PSR 공정으로 인쇄시 잉크 번짐이 발생하고, 잉크 도포면의 두께가 부정확하여 제품 전수 치수검사가 반드시 수반되어야 하며, 제품구조상 잉크, FCCL(23) 상면의 C/L의 수축률 차이로 인하여 열경화후 휨(Curl)이 발생할 수 있고, PSR 공정 이후에 남은 잉크는 전량 폐기해야하는 문제점도 있다.
그리고, 상기 인쇄층(30)의 인쇄 및 열경화시 이물질이 발생되어 열경화후에 이물질의 제거가 불가능하여 불량처리해야 하며, 상기 열경화 처리는 연성회로기판을 오븐(Oven)에서 베이킹(Baking)하는 것으로 열로 인해 인쇄층(30)이 변색될 우려가 있는데 인쇄층(30)이 변색될 경우에 연성회로기판 자체를 불량처리해야 하고, 그로 인해 제품 납기 기일을 정확히 지킬 수 없으며, 제품 불량률의 상승으로 인한 단가상승의 문제점이 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 연성회로기판에서 LED 휘도를 유지시키기 위한 발광면 부분을 폴리이미드와 무기질을 활용하여 탄성을 유지하면서도 인쇄시 잉크 번짐을 방지하고, 제품의 변색을 방지할 수 있으며, 열경화후 크랙 발생 부분을 대폭 감소시켜 제품의 전체 신뢰도를 향상시킬 수 있는 연성회로기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 연성회로기판의 상부면에 보호필름을 부착한 후 최종 출하검사시 제거함으로써 표면에 이물질이 부착되는 것을 방지하고 외부 충격으로 인한 파손을 방지할 수 있는 연성회로기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성회로기판의 제조 방법은, 동동도금이 진행된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)에 회로를 형성한 후 커버층을 부착하여 연성회로기판을 제조하는 공정과, 상기 연성회로기판의 상부면에 접착제층, 폴리이미드층, 무기질층을 단일제품군으로 생산후 일시적으로 적층하여 라벨 부착 방식으로 라벨층을 형성하고, 상기 라벨층의 상부면에 보호필름을 부착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
특히, 상기 보호필름은 PET 재질로 형성하고, 상기 라벨층은 내열 화이트 폴리이미드 라벨(Heat Resistance White PolyImide Label, HRPL)이 접착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 연성회로기판의 제조 방법은 상기 연성회로기판의 외형을 가공한 후에 상기 보호필름을 제거하여 연성회로기판을 완성하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 라벨 부착 방식은 핫 프레스(Hot Press)를 이용하여 고온/고압으로 접착제를 경화시켜 진공 밀착시키는 방식과, 오븐을 활용하여 베이킹(Baking)하는 방식 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
삭제
상기 무기질층은 백색 세라믹(White Ceramic)이고, 상기 무기질층은 마이크로 그라비아(Micro Gravia) 방식으로 코팅되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보호 필름은 플라즈마 가공 처리를 수행한 후에 접착제를 도포하여 상기 라벨층의 상부에 부착되는 것을 특징으로 한다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성회로기판은, 동도금이 진행된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)에 회로를 형성한 후 커버층을 부착하여 제조되는 연성회로기판과, 상기 연성회로기판의 상부면에 접착제층, 폴리이미드층, 무기질층이 단일제품군으로 생산 후 일시적으로 적층되어 라벨 부착 방식으로 형성되는 라벨층과, 상기 라벨층의 상부면에 부착되어 출하검사 공정에서 제거되는 보호필름으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 라벨 부착 방식은 핫 프레스(Hot Press)를 이용하여 고온/고압으로 접착제를 경화시켜 진공 밀착시키는 방식, 오븐을 활용하여 베이킹(Baking)하는 방식을 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
삭제
또한, 상기 무기질층은 마이크로 그라비아(Micro Gravia) 방식으로 상기 폴리이미드층의 상부면에 코팅되는 백색 세라믹(White Ceramic)인 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 보호 필름은 플라즈마 가공 처리를 수행한 후에 접착제를 도포하여 상기 라벨층의 상부에 부착되어 상기 라벨층의 평탄도를 유지시키는 것을 특징으로 한다.
특히, 상기 보호필름은 PET 재질로 형성하고, 상기 라벨층은 내열 화이트 폴리이미드 라벨(Heat Resistance White PolyImide Label, HRPL)이 접착되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 연성회로기판 및 그의 제조 방법에 따르면, 연성회로기판에서 LED 휘도를 유지시키기 위한 발광면의 잉크인쇄(PSR)부분을 폴리이미드 필름과 무기질을 소재로 개발한 HRPL(내열 화이트 폴리이미드 라벨)로 대체 활용하여 탄성을 유지하면서 인쇄시 잉크 번짐을 방지하고, 제품의 변색을 방지할 수 있으며, 열경화후 크랙 발생 부분을 대폭 감소시켜 제품의 전체 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 연성회로기판 및 그의 제조 방법은 연성회로기판의 상부면에 보호필름을 부착한 후 최종 출하검사시 제거함으로써 표면에 이물질이 부착되는 것을 방지하고 외부 충격으로 인한 파손을 방지할 수 있으며, 공정 이동시 폴리이미드와 무기질 층의 평탄도를 유지시켜 제품의 휨 현상을 현저히 감소시킬 수 있는 효과도 있다.
그리고, 본 발명의 연성회로기판 및 그의 제조 방법은 제품 두께에 대한 치 수가 안정화되고, 냉장보관으로 지속적으로 사용 가능할 뿐만 아니라 제품의 불량률이 현저히 감소함으로써 공정시간도 단축되고 납기일도 단축될 수 있고, 그로 인해 제품의 시장경쟁력 우위를 확보할 수 있는 효과도 있다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판의 제조 방법의 순서도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판의 적층 단면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판의 각 구성요소의 분해 단면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 라벨층과 보호필름의 상세 구성이 도시된 단면도이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판의 외관이 도시된 평면도이다.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판의 제조 방법은, 보강판(10) 위에 동도금(220)이 진행된 FCCL(230)에 회로를 형성한 후에 상기 FCCL(230)의 상면 및 하면에 커버층(210, 240)을 부착하여 연성회로기판(200)을 제조한다.(S1 공정 참조)
이때, 상기 FCCL(230)은 동박 내부에 형성된 절연층(232)의 상면 및 하면에 동박층(231, 233)이 적층된 것으로서, 상기 절연층(222)은 폴리이미드(Polyimide) 재질로 형성된다.
특히, 상기 FCCL(230)은 도 4에 도시된 바와 같이 동박층(231, 233)과 절연 층(232)에 도통홀(234)을 뚫어 동도금(220)으로 양면을 도통시키는 방식으로 제작되는데, 도통홀(234) 부분에만 부분적으로 동도금이 진행된 동도금(220)을 가짐으로 인해 기판 전체의 두께가 얇아질 수 있고, 기판의 굴곡성도 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 보강판(10)은 최종 사용자(End user)의 설계에 따라 보강판의 유무가 결정될 수 있는데, 보강판 없이 연성회로기판(200)을 제조할 수도 있다.
그 후, 상기 연성회로기판(200)의 상면에 접착제층(140), 폴리이미드층(130), 무기질층(120)이 단일 제품군으로 생산된 후 일시에 적층하여 라벨층(100)을 형성하고, 상기 라벨층(100)의 상부면에 보호필름(110)을 부착한다.(S2 공정 참조)
특히, 상기 보호필름(110)은 PET 재질로 형성하고, 상기 라벨층(100)은 내열 화이트 폴리이미드 라벨(Heat Resistance White Polyimide Label, HRPL)이 접착되어 기존의 인쇄방식(PSR ; Printed Solder Resist)을 대체하게 된다.
이때, 상기 라벨층(100)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 연성회로기판(200)의 상부에 접착제층(140), 폴리이미드층(130), 무기질층(120)이 차례로 적층된 단일제품군으로 생산되어 일시에 라벨 부착 방식으로 형성된다.
상기 접착제층(140)은 릴리즈드 페이퍼(Released Paper) 위에 형성되는데, 릴리즈드 페이퍼는 접착제층의 보호용으로 사용되며 가접시 제거된다.
그리고, 상기 폴리이미드층(130)은 무기질층(120)을 코팅하기 위한 베이스 필름으로 무기질층(120)의 유연성을 유지시키는 역할을 수행한다.
또한, 상기 무기질층(120)은 백색 세라믹(White Ceramic)으로서, 티타늄과 바륨을 이용한 세라믹 고형재를 사용하는데, 본 발명에서는 티타늄 다이옥시드(TiO2)를 사용한다. 그리고, 상기 무기질층(120)은 마이크로 그라비아(Micro Gravia) 방식으로 상기 폴리이미드층(130) 위에 코팅된다. 상기 무기질층(120)은 기존의 인쇄층(도 1 참고)을 실질적으로 대체하는 역할을 수행하게 된다.
이러한 무기질층(120)은 기존의 인쇄층에 비해 탄성이 유지되고, 변색 방지, 제품 두께에 대한 치수 안정화, 제품의 휨 현상 저하 등의 잇점이 있다.
상기 라벨 부착 방식은 핫 프레스(Hot Press)를 이용하여 고온/고압으로 접착제를 경화시켜 진공 밀착시키는 방식과, 인쇄후 잉크를 고온으로 경화시키는 장비인 오븐을 활용하여 베이킹(Baking)하는 방식 중 적어도 어느 하나의 방식으로 라벨층(100)을 형성한다.
한편, 상기 보호 필름(110)은 상기 라벨층(100)의 상부에 최소의 접착력을 지닌 실리콘 소재의 접착제를 도포하고, 상기 무기질층(120)과 접촉하여 작업이 용이하도록 고정체 역할을 수행한다. 이때, 상기 보호필름(110)은 접착제를 도포하기전 플라즈마 가공 처리하여 무기질층(120)으로 접착제가 전이되지 않도록 생산된다.
상기 보호 필름(110)은 SMD(Surface Mount Device; LED 표면실장) 이전까지 부착되어 공정 이동시 오염물질에 대한 보호 및 외부 충격에 의한 파손을 방지하고, 무기질층(120)과 폴리이미드층(130)의 평탄도를 유지하여 가접시 용이하게 작업할 수 있도록 한다.
이와 같이, 상기 라벨층(100)은 폴리이미드층(130)에 무기질층(120)이 적층되어진 화이트 라벨(White Label) 원단을 수입 또는 구매하여 접착제층(140)을 별 도로 도포한 후 그 상부에 접착제가 발라진 보호필름(110)을 무기질층(120) 상부에 적층 부착하여 단일 제품군으로 생산 완료 후, 연성회로기판(200) 본체에 단일 제품군으로 생산된 라벨층(100)을 부착시킨다.
이렇게 하여, 라벨층(100)과 보호필름(110)이 부착된 연성회로기판(200)이 완성되면 외형을 가공한 후에 보호필름(110)을 제거하여 보트북의 백라이트 유닛의 부품으로 사용되는 연성회로기판(200)을 완성하게 된다.(S3 및 S4 공정 참조)
즉, 도 3 및 도 5를 참조하면 라벨층(100)과 보호필름(110)이 부착된 연성회로기판(200)에서 보호필름(A), 플라즈마 가공구간(B), 실리콘 접착제(C)는 납품전에 출하검사 공정에서 제거되고, 릴리즈드 페이퍼(G)는 가접시 제거되어, 최종적으로 무기질층(D), 폴리이미드층(E), 접착제층(F) 구조만 남게 된다.
여기서, 상기 가접 공정은 핫 프레스 공정 이전에 FCCL(Flexible Copper Clad Laminat)과 HRPL의 가이드를 맞추어 임시적으로 가접착시키는 공정이다.
이와 같은 제조 방법으로 제조된 연성회로기판(200)은 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(200)의 상부면에 라벨층(100)과 보호필름(110)이 부착되어 있다.
이러한 연성회로기판(200)은 기존의 연성회로기판과 비교해볼 때, 동도금(220)이 진행된 FCCL(230)의 상면 및 하면에 커버층(210, 240)을 작업하는 공정은 동일하게 진행되지만, LED 휘도를 유지시켜주기 위한 용도로 발광면 부분을 기존에 PSR 방식으로 인쇄층을 형성하던 공정을 라벨층(100)과 보호필름(110)이 부착되는 공정으로 대체하고 있다.
이때, 상기 연성회로기판(200)은 양면형 제품으로 제작된 것이지만, 단층형이나 다층형 제품으로 제작된 연성회로기판도 라벨층(100)과 보호필름(110)을 부착하는 공정을 적용할 수 있음은 당연하다.
따라서, 상기 연성회로기판(200)은 상부면에 접착제층(140), 폴리이미드층(130), 실질적으로 기존의 PSR 방식의 인쇄층을 대체하는 무기질층(120)으로 적층된 라벨층(100)과 보호필름(110)이 차례로 부착되어 있다.
그런데, 상기 보호필름(110)은 최초 공정에서 부착되어 보강판 가접, 인쇄, 표면 도금 등의 모든 공정을 거친 후에 최종 출하검사에서 제거된다.
따라서, 상기 보호 필름(110)은 제조 공정 중에서 폴리이미드층(130)과 무기질층(120)의 평탄도를 유지하면서 이물질이 연성회로기판에 유입되는 것을 원천적으로 차단하고, 외부 충격에 의한 파손을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판과 기존의 PSR 방식에 의해 제조된 연성회로기판을 비교해보면 다음과 같다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판과 기존의 PSR 방식에 의해 제조된 연성회로기판을 백라이트 유닛에 적용한 상태에서 휘도를 비교한 그래프이고, 도 8은 발명의 실시예에 따른 연성회로기판과 기존의 PSR 방식에 의해 제조된 연성회로기판의 CIE 표색계의 X 좌표를 비교한 그래프이고, 도 9는 발명의 실시예에 따른 연성회로기판과 기존의 PSR 방식에 의해 제조된 연성회로기판의 CIE 표색계의 Y 좌표를 비교한 그래프이다.
도 7 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판은 기존의 PSR 방식에 의해 제조된 연성회로기판과 거의 유사한 휘도를 유지하고 있음을 알 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판은 보호필름(110)이 최초 공정에서 부착되어 최종 출하검사에서 탈착될 때까지 연성회로기판(200)을 외부 충격이나 이물질 유입을 원천적으로 차단하고 있고, 열경화후 크랙 발생이나 인쇄시 잉크 번짐과 변색이 거의 발생하지 않도록 방지할 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판은 잉크의 번짐/덜빠짐, 찍힘/깨짐, 이물 등의 불량 항목에 대해 불량률이 급감하여 기존의 PSR 방식에 의해 제조된 연성회로기판에 비해 제품 두께에 대해서 치수가 안정화되고, 공정시간이 단축되어 납기일을 단축시킬 수 있으며, 열경화 후에 폴리이미드층과 무기질층이 평탄도 역할을 하여 제품의 휨(Curl) 발생율이 현저히 감소하게 된다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판은 냉장 보관으로 5℃에서 6개월 정도 지속적으로 사용 가능하고, PSR 인쇄 방식에 비해 불량률이 급감하여 제품의 시장경쟁력 우위를 확보할 수 있으며, 공정시간이 단축되어 납기일이 단축될 수 있다.
이렇게 제조된 연성회로기판은 발광체의 광원을 원하는 방향으로 반사시켜 휘도를 유지시킬 수 있는 리플렉터 역할을 수행하는 것으로서, 노트북의 백라이트 유닛의 조립 부품으로 사용될 수 있지만, 향후 이동 통신 기기, 네비게이션, PFP, 캠코더 등에도 적용될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 연성회로기판의 적층 단면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판의 제조 방법의 순서도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판의 적층 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판의 각 구성요소의 분해 단면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 라벨층과 보호필름의 상세 구성이 도시된 단면도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판의 외관이 도시된 평면도,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판과 기존의 PSR 방식에 의해 제조된 연성회로기판을 백라이트 유닛에 적용한 상태에서 휘도를 비교한 그래프,
도 8은 발명의 실시예에 따른 연성회로기판과 기존의 PSR 방식에 의해 제조된 연성회로기판의 CIE 표색계의 X 좌표를 비교한 그래프,
도 9는 발명의 실시예에 따른 연성회로기판과 기존의 PSR 방식에 의해 제조된 연성회로기판의 CIE 표색계의 Y 좌표를 비교한 그래프이다.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***
100 : 라벨층 110 : 보호필름
120 : 무기질층 130 : 폴리이미드층
140 : 접착제층 200: 연성회로기판
210, 240 : 커버층 220 : 동도금
230 : FCCL 231, 233 : 동박층
232 : 절연층 234 : 도통홀

Claims (14)

  1. 동도금이 진행된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)에 회로를 형성한 후 커버층을 부착하여 연성회로기판을 제조하는 공정과, 상기 연성회로기판의 상부면에 접착제층, 폴리이미드층, 무기질층을 단일제품군으로 생산후 일시적으로 적층하여 라벨 부착 방식으로 라벨층을 형성하고, 상기 라벨층의 상부면에 보호필름을 부착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호필름은 PET 재질로 형성하고, 상기 라벨층은 내열 화이트 폴리이미드 라벨(Heat Resistance White Polyimide Label, HRPL)이 접착되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연성회로기판의 외형을 가공한 후에 상기 보호필름을 제거하여 연성회로기판을 완성하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조 방법.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 라벨 부착 방식은 핫 프레스(Hot Press)를 이용하여 고온/고압으로 접착제를 경화시켜 진공 밀착시키는 방식과, 오븐을 활용하여 베이킹(Baking)하는 방식 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 무기질층은 백색 세라믹(White Ceramic)인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 무기질층은 마이크로 그라비아(Micro Gravia) 방식으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보호 필름은 플라즈마 가공 처리를 수행한 후에 접착제를 도포하여 상기 라벨층의 상부에 부착되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조 방법.
  9. 동도금이 진행된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)에 회로를 형성한 후 커버층을 부착하여 제조되는 연성회로기판과, 상기 연성회로기판의 상부면에 접착제층, 폴리이미드층, 무기질층이 단일제품군으로 생산 후 일시적으로 적층되어 라벨 부착 방식으로 형성되는 라벨층과, 상기 라벨층의 상부면에 부착되어 출하검사 공정에서 제거되는 보호필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서,
    상기 라벨 부착 방식은 핫 프레스(Hot Press)를 이용하여 고온/고압으로 접착제를 경화시켜 진공 밀착시키는 방식과 오븐을 활용하여 베이킹(Baking)하는 방식 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 무기질층은 마이크로 그라비아(Micro Gravia) 방식으로 상기 폴리이미드층의 상부면에 코팅되는 백색 세라믹(White Ceramic)인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 보호 필름은 플라즈마 가공 처리를 수행한 후에 접착제를 도포하여 상기 라벨층의 상부에 부착되어 상기 라벨층의 평탄도를 유지시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 보호필름은 PET 재질로 형성하고, 상기 라벨층은 내열 화이트 폴리이미드 라벨(Heat Resistance White PolyImide Label, HRPL)이 접착되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
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