KR20170071205A - 연성동박적층판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

연성동박적층판 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR20170071205A
KR20170071205A KR1020150179255A KR20150179255A KR20170071205A KR 20170071205 A KR20170071205 A KR 20170071205A KR 1020150179255 A KR1020150179255 A KR 1020150179255A KR 20150179255 A KR20150179255 A KR 20150179255A KR 20170071205 A KR20170071205 A KR 20170071205A
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김정덕
한윤덕
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율촌화학 주식회사
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Abstract

고분자 필름; 해당 고분자 필름상에 형성되며, 변성 폴리이미드계 수지의 경화물을 포함하는 접착층; 접착층 상에 형성된 금속 합금층; 및 금속 합금층 상에 형성된 금속 도금층을 포함하며, 해당 변성 폴리이미드계 수지는 반경화상태(B-stage)를 가질 수 있는 변성 폴리이미드계 수지인 연성동박적층판이 제공된다.

Description

연성동박적층판 및 이의 제조 방법{FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE FIM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 연성동박적층판(Flexible copper clad laminate, FCCL) 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 얇은 두께를 가지면서도 우수한 접착력을 갖는 연성동박적층판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로는 부품을 접속할 전기 배선을 회로 설계에 따라서 배선형으로 표현한 것으로, 이를 절연물 위에 전기 도체로 재현한 것을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)라 한다. 상기 인쇄 회로 기판을 이용하면, 전자 장치의 소형 경량화를 실현하고, 저렴한 생산비와 배선의 높은 신뢰성을 얻을 수 있는 이점이 있어, 최근의 산업 분야 전반에 거쳐서 인쇄 회로 기판이 널리 사용되고 있다.
한편, 최근 전자기기의 소형화 및 집적화에 따라 인쇄회로기판 역시 소형화가 요구되었고, 이에 따라, 인쇄회로기판이 연성 재료인 폴리에스테르(PET) 또는 폴리이미드(PI)와 같은 내열성 수지를 포함하는 연성 인쇄회로기판(Flexible Print Circuit Board, FPCB)의 사용이 증대하고 있다. 이러한, 연성 인쇄회로기판은 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성 때문에 소형 전자기기나 박형 전자 부품에도 널리 사용된다.
연성 인쇄 회로 기판에 회로를 형성하기 전의 원판을 연성금속 적층판이라하며, 이러한 연성금속 적층판은 연성이 좋은 고분자 필름에 도전체 금속을 접착하여 제조하는 것이 일반적이다. 하지만, 이 경우 고분자 필름과 도전체 금속간의 접착력이 우수하지 않아 이를 보완하기 위하여, 고분자 필름 상에 에폭시층과 같은 수지층 또는 필름과 결합이 우수한 금속층을 추가적으로 형성하는 공정들이 개발되고 있다.
도 1은 에폭시층과 같은 수지층을 포함하는 종래 기술에 따른 연성동박적층판의 구성을 나타내는 개략도이다.
구체적으로, 도 1은 순차적으로 적층된 폴리이미드 필름(2), 에폭시층(4) 및 금속 호일로 된 금속 전도층(8)을 포함하는 연성동박적층판을 나타낸다. 이 경우, 연성동박적층판의 두께가 과도하게 두껍게 형성되는 문제점이 존재하였다.
한편, 도 2에 도시된 연성동박적층판의 경우, 순차적으로 적층된 폴리 이미드 필름(20), 금속 스퍼터링층(60) 및 금속 전도층(80)을 포함한다. 이때, 금속 스퍼터링층(60)은 고분자 필름(20) 상에 니켈, 크롬 등의 금속을 이용한 스퍼터링 공정을 통해 형성되는데, 이 경우, 추후 패턴 형성 작업시 고온 공정 등에서 고분자 필름(20) 및 금속 스퍼터링층(60)이 박리 되거나, 상기 연성동박적층판의 두께가 불필요하게 두껍게 형성되는 문제점이 존재한다.
한편, 이를 보완하고자, 상기 연성동박적층판의 두께를 낮추기 위해, 상기 연성동박적층판을 형성한 후 추가적인 하프엣칭(half-etching) 공정을 통해 두께를 낮추는 기술이 개발되었으나, 이는 금속 등과 같은 원재료를 추가적으로 에칭하는 단계에 해당하므로 추가 비용이 불필요하게 발생하여 사용자의 공정비용이 증가하는 문제점을 가져온다.
이에 따라, 더욱 얇은 두께를 가지면서도 우수한 접착력을 갖는 연성동박적층판의 개발이 요구되고 있다.
대한민국 등록특허공보 제 10-0727716호
본 발명의 구현예들에서는 얇은 두께를 가지면서도 우수한 접착력을 갖는 연성동박적층판을 제공하고자 한다.
본 발명의 다른 구현예들에서는 상기 연성동박적층판의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 구현예에서, 고분자 필름; 상기 고분자 필름상에 형성되는, 변성 폴리이미드계 수지의 경화물을 포함하는 접착층; 상기 접착층 상에 형성된 금속 합금층; 및 상기 금속 합금층 상에 형성된 금속 도금층을 포함하며, 상기 변성 폴리이미드계 수지는 반경화상태(B-stage)를 가질 수 있는 변성 폴리이미드계 수지인 연성동박적층판이 제공된다.
예시적인 구현예에서, 상기 변성 폴리이미드계 수지는 폴리이미드 수지 및 에폭시로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 접착층은 1 내지 3μm의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 금속 합금층은 니켈 및 크롬을 80 내지 20 중량부 내지 95 내지 5 중량부로 포함하는 니켈-크롬 합금을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 금속 도금층은 구리, 니켈 등으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하고, 상기 금속 도금층은 3 내지 5μm 범위 내의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 연성동박적층판은 19.0 내지 23.5μm 범위의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 금속 도금층과 고분자 필름간의 접착 강도는 0.7 내지 1.0kgf/cm 범위에 있을 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 고분자 필름 상에 반경화된 변성 폴리이미드계 수지를 포함하는 예비 접착층을 형성하는 단계; 상기 예비 접착층 상에 금속 합금을 포함하는 금속 합금층을 형성하는 단계; 상기 금속 합금층 상에 금속 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 예비 접착층을 경화시켜 변성 폴리이미드계 수지의 경화물을 포함하는 접착층을 형성하는 단계;를 포함하는 연성동박적층판의 제조 방법이 제공된다.
예시적인 구현예에서, 상기 예비 접착층을 형성하는 단계는 상기 고분자 필름 상에 반경화상태(B-stage)를 가질 수 있는 변성 폴리이미드계 수지를 포함하는 접착 조성물을 코팅한 후 제1차 경화 공정을 통해 경화시켜 반경화된 변성 폴리이미드계 수지를 포함하는 예비 접착층을 형성하는 단계이고, 상기 접착층을 형성하는 단계는 제2차 경화 공정을 통해 상기 예비 접착층을 경화시켜 경화된 변성 폴리이미드계 수지를 포함하는 상기 접착층을 형성하는 단계일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 제1차 경화 공정은 80 내지 170℃의 온도 범위에서 수행되고, 상기 제2차 경화 공정은 80 내지 180℃의 온도 범위에서 수행될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 예비 접착층은 폴리이미드 수지 및 에폭시로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 접착층은 1 내지 3μm 범위 내의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 금속 합금층을 형성하는 단계는 니켈 및 크롬을 80 내지 20 중량부 내지 95 내지 5 중량부로 포함하는 니켈-크롬 합금 타겟을 이용한 스퍼터링 공정을 수행하여 진행되는 것일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 금속 도금층은 구리, 니켈 등으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하고, 3 내지 5 μm 범위 내의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 연성동박적층판은 하프엣칭(half-etching) 공정 등을 수행하지 않아도 얇은 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 소형 전자기기나 박형 전자 부품에 널리 사용될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 연성동박적층판의 고분자 필름, 금속 층 사이의 접착력이 우수하다. 이에 따라, 상기 연성동박적층판의 회로를 형성하는 고온공정 이후에도 고분자 필름 상에 형성된 금속 합금층 및 금속 도금층이 박리되지 않고 유지될 수 있다. 이에 따라, 이를 포함하는 PCB 및 FPCB의 물성저하를 방지할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 연성동박적층판의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 2는 또 다른 종래 기술에 따른 연성동박적층판의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 연성동박적층판의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 연성동박적층판의 구성을 나타내는 개략도이다.
이하, 본 발명의 구현예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 구현예들이 첨부된 도면을 참고로 설명되었으나 이는 예시를 위하여 설명되는 것이며, 이것에 의해 본 발명의 기술적 사상과 그 구성 및 적용이 제한되지 않는다.
본 명세서에서, “예비 접착층”이란 제2 경화 공정을 거치기 전의 접착층을 의미한다.
본 명세서에서, “반 경화 상태(B-stage)”란 완전경화될 수 있는 수지가 온도 설정에 따라 완전 경화되지 않고 불완전경화된 것을 의미한다.
본 발명의 일 구현예에서, 고분자 필름 상에 예비 접착층을 형성하는 단계; 상기 예비 접착층 상에 금속 합금을 포함하는 금속 합금층을 형성하는 단계; 상기 금속 합금층 상에 금속 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 예비 접착층을 경화시켜 접착층을 형성하는 단계;를 포함하는 연성동박적층판의 제조 방법이 제조된다.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 연성동박적층판의 제조방법을 나타내는 흐름도이다. 이하, 도 3을 참조로 이를 자세히 살펴본다.
먼저, 고분자 필름 상에 예비 접착층을 형성한다(S10).
예시적인 구현예에서, 상기 고분자 필름은 연성동박적층판의 기판으로 사용될 수 있으며, 높은 내열성 뿐만 아니라 우수한 가요성(flexibility) 및 기계적 강도를 가지는 고분자 물질을 사용할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 고분자 필름은 폴리이미드 필름, PET 필름 등을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 고분자 필름은 7.5μm 내지 50μm 범위의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 예비 접착층은 상기 고분자 필름 상에 접착 조성물을 코팅한 후 제1차 경화하여 형성될 수 있다.
일 구현예에서, 상기 접착 조성물은 용제 및 반경화상태(B-stage)를 가질 수 있는 변성 폴리이미드계 수지를 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 용제로서는 170℃ 이하의 유리전이온도를 갖는 용제를 사용할 수 있으며 구체적으로, 메틸에틸케톤(Methyl ethyl ketone, MEK), 톨루엔 등을 사용할 수 있다.
한편, 상기 변성 폴리이미드계 수지는, 폴리이미드 수지 및 에폭시로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 변성폴리이미드계 수지는 에폭시기를 가진 분자에 폴리이미드계를 첨가시킨 수지로 상대적으로 높은 내열성, 내산성, 내화학성, 내마모성, 전기절연성등의 특징을 가지게 되며, 상기 변성폴리이미드계 수지의 분자량은 통상적으로 1000 내지 500만이며, 바람직하게는 5,000내지 100만일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 접착 조성물을 코팅하는 공정은 그라비아 코팅공정, 슬롯다이 공정 등일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 제1차 경화 공정을 통해 상기 용제가 건조될 뿐만 아니라, 상기 접착 조성물의 변성 폴리이미드계 수지는 반경화될 수 있다. 이에 따라, 반경화된 변성 폴리이미드계 수지를 포함하는 예비 접착층이 형성될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 제1 경화 공정은 용제가 코팅층에서 완전 건조될 수 있는 80 내지 170℃의 온도 범위에서 수행될 수 있다.
한편, 상기 제1 경화 공정이 수행됨에 따라, 상기 용제가 휘발되고 상기 반경화된 변성 폴리이미드계 수지는 반경화되어 접착성이 저하되는바, 상기 예비 접착층의 상면은 이형필름등과 같은 이형재료를 사용하지 않고도 권취될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 예비 접착층은 1μm 내지 3μm의 두께를 갖도록 제조될 수 있다. 상기 예비 접착층이 1μm 미만의 두께를 갖는 경우 낮은 접착강도를 가질 수 있으며, 3μm를 초과하는 두께를 갖는 경우 연성동박적층판을 박막화 할 수 없다.
이어서, 상기 고분자 필름과 후술되는 금속 도금층과의 접착력을 향상시키기 위해, 상기 예비 접착층 상에 금속 합금을 포함하는 금속 합금층을 형성한다(S20).
구체적으로, 금속 합금 타겟을 이용하는 스퍼터링 공정을 통해 상기 예비 접착층 상에 금속 합금층을 형성할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 금속 합금은 니켈-크롬 합금일 수 있으며, 상기 니켈-크롬 합금은 니켈 및 크롬을 80 내지 20 중량부 및 95 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 상기 니켈 및 크롬이 상기 범위 이내로 포함되지 않는 경우 낮은 접착강도를 가질 수 있다.
일 구현예에서, 상기 금속 합금층은 0.6 내지 2μm 범위의 두께로 형성될 수 있다. 0.6 두께 미만인 경우 두께가 과도하게 얇게 형성되어, 고온을 요구로 하는 회로 형성 공정 동안 도금 침투액에 의해 상기 금속 합금층이 박리될 우려가 있으며, 2μm 두께를 초과하는 경우 연성동박적층판의 박막화를 할 수 없다.
한편, 도 3은 상기 금속 합금층이 1 층의 구조를 갖는 것으로 도시되었으나 이와는 달리 상기 금속 합금층은 복수 층으로 형성될 수도 있다.
이후, 상기 금속 합금층 상에 금속 도금층을 형성한다(S30).
구체적으로, 구리 도금 공정 등과 같은 공정을 통해 상기 금속 합금층 상에 금속 도금층을 형성할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 금속 도금층은, 구리 및 니켈로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하도록 형성될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 금속 도금층은 3 내지 5μm의 두께를 가질 수 있다. 상기 금속 도금층이 3μm미만의 두께를 갖도록 형성되는 경우 목표하는 접착강도 0.7kgf/cm 이상을 구현할 수 없으며, 5μm 를 초과하는 두께를 갖도록 형성되는 경우 연성동박적층판의 박막화를 구현할 수 없다.
이어서, 상기 예비 접착층을 제2 경화 공정을 통해 경화시켜 고분자 필름 및 금속 합금 층에 개재된 접착층을 형성한다(S40).
예시적인 구현예에서, 상기 제2 경화 공정은 80 내지 180℃의 온도 범위에서 수행될 수 있다. 상기 범위 내에서, 상기 변성폴리이미드계 수지의 접착층이 완전 경화될 수 있으며, 접착성을 갖는 층이 형성될 수 있다.
이에 따라, 순차적으로 적층된 고분자 필름, 접착층, 금속 합금층 및 금속 도금층을 포함하는 연성동박적층판이 제조될 수 있다.
한편, 도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 연성동박적층판의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 4를 살펴보면, 상기 연성동박적층판은 고분자 필름(200), 접착층(400), 금속 합금층(600) 및 금속 도금층(800)을 포함한다. 한편, 상기 연성동박적층판의 구체적인 구성은 전술한 연성동박적층판의 제조 방법과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 포함하므로 이와 중복되는 부분은 설명의 편의상 생략한다.
먼저, 고분자 필름(200)은 연성동박적층판의 기판으로 사용될 수 있으며, 폴리이미드 필름, PET 필름 등으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 접착층(400)은 고분자 필름 상에 형성되어, 고분자 필름(200)과 금속 합금층(600)의 결합을 향상시킬 수 있으며, 반경화상태(B-stage)를 가질 수 있는 변성 폴리이미드계 수지의 경화물을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 접착층(400)은 1 내지 3μm의 두께를 가질 수 있다.
한편, 금속 합금층은 고분자 필름(200)과 금속 도금층(800)의 결합 향상을 위해 사용되는 것으로서, 니켈-크롬 합금 등을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 니켈-크롬 합금은 니켈 및 크롬을 80 내지 20 중량부 및 95 내지 5 중량부로 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 금속 합금층(600)은 0.6 내지 2μm 범위의 두께를 가질 수 있다.
한편, 금속 도금층(800)은 금속 합금층(600)의 상면에 금속이 증착되어 형성되는 것으로서, 상기 금속 도금층은, 구리, 니켈 등으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하도록 형성될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 연성동박적층판은 19.0 내지 23.5 μm 범위의 얇은 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 점점 소형화 및 집적화되는 소형 전자기기나 박형 전자 부품에 널리 사용될 수 있다.
또한, 상기 연성동박적층판은 상기 범위와 같은 얇은 두께에도 불구하고, 상기 연성동박적층판을 구성하는 고분자 필름, 접착층, 금속 합금층 및 금속 도금층 간의 접착력이 우수할 수 있다.
예를 들어, 상기 금속층 및 고분자 필름 간의 접착 강도는 0.7 내지 1kgf/cm 범위 내에 있을 수 있다. 이에 따라, 상기 연성동박적층판의 회로를 형성하는 고온공정 이후에도 고분자 필름 상에 금속 합금층 및 금속 도금층이 박리되지 않고 유지될 수 있다. 이에 따라, 이를 포함하는 PCB 및 FPCB의 물성저하를 방지할 수 있다. 구체적으로, 상기 연성동박적층판 및 이를 포함하는 PCB 및/또는 FPCB는 우수한 내열성 등의 물성을 가질 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예들에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명할 것이다.
실시예
실시예 1
폴리이미드 필름 상에 변성 폴리이미드계 수지(PI기술연구소의 X-8000G 제품) 및 용제(대원이화학 제품)를 포함하는 코팅조성물을 그라비아 코팅방식을 통해 약 3.0μm의 두께를 갖도록 코팅한다. 이후, 150℃의 온도하에서 제1차 경화하여 상기 용제를 휘발시키고 접착층을 반경화상태가 되도록 경화시켜 예비 접착층을 형성한다.
이후, 상기 예비 접착층 상에 니켈-크롬 합금 원소의 금속 타겟을 이용하여 스퍼터링 공정을 진행하여 예비 접착층 상에 금속 합금층을 형성한다. 이때 니켈-크롬 합금의 비율은 80:20이었다.
이어서, 구리도금 공정을 수행하여 상기 금속 합금층 상에 금속 도금층을 갖는 필름을 형성하였다. 이때, 금속 도금층은 6μm의 두께를 갖도록 도금하였다.
또한, 180℃의 온도하에서 상기 필름의 예비 접착층을 접착층으로 제2차 경화시켜 폴리이미드 필름/접착층/금속 합금층/금속 도금층의 구조를 가지며, 22.5um의 두께를 갖는 연성동박적층판을 제조하였다.
비교예 1
폴리이미드필름상에 에폭시 접착제를 포함하는 에폭시층을 형성한 후, 에폭시층 상에 금속 호일을 도포하여 폴리이미드필름/에폭시층/금속호일의 구조를 갖는 일반적인 연성동박적층판을 제조 하였다(도 1 참조). 이때, 에폭시 층의 두께는 10μm, 금속호일의 두께는 12μm이었으며, 연성동박적층판의 두께는 34.5μm이었다.
비교예 2
실시예 1에서, 폴리이미드 필름 상에 예비 접착층을 형성하고 이를 경화시켜 접착층을 형성한 것을 제외하고는 동일한 공정을 수행하여 폴리이미드 필름/금속 합금층/금속 도금층의 구조를 가지며, 19.5μm의 두께를 갖는 연성동박적층판을 제조하였다.
실험예
상기 실시예 1 및 비교예 1 내지 2에 따라 제조된 연성동박적층판의, 전자파 내열성, 치수 변화율, 접착 강도 및 납조 처리 후 접착강도를 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다. 상기 실험들은 구체적으로 다음과 같이 진행하였다.
(1) 납땜내열성 측정
상기 실시예 1 에 따라 제조된 연성동박적층판의 금속 도금층, 비교예 1의 연성동박적층판의 금속 호일 및 비교예 2에 따라 제조된 연성동박적층판의 금속 도금층을 260℃의 온도하에서 30초 동안 플로우팅 처리하여 각각의 내열성을 측정하고 하기 표 1에 기재하였다.
(2) 접착강도 측정
상기 실시예 1 에 따라 제조된 연성동박적층판의 금속 도금층, 비교예 1의 연성동박적층판의 금속 호일 및 비교예 2에 따라 제조된 연성동박적층판의 금속 도금층을 50mm/min의 속도 및 90℃의 각도 하에서 하부 필름(즉, 실시예 1 및 비교예 2의 경우 금속 합금층 및 비교예 1의 경우 에폭시층)으로부터 박리시켜 접착강도를 측정하고 하기 표 1에 기재하였다.
(3) 치수변화율 측정
상기 실시예 1 에 따라 제조된 연성동박적층판의 금속 도금층, 비교예 1의 연성동박적층판의 금속 호일 및 비교예 2에 따라 제조된 연성동박적층판의 금속 도금층 각각에 125 mm x 250mm 의 크기를 갖는 4개의 1mm 홀(hole)을 가공하였다. 이후, 상기 홀들을 에칭한 후 상기 금속 도금층들 및 금속 호일을 제거한 후 자연건조하였다. 이후, 150℃의 온도하에서, 30분동안 열처리를 하여 홀 간격 변화율을 측정하여 하기 표 1에 기재하였다.
(4) 플로우팅 처리 후 접착강도 측정
상기 (1)의 납땜내열성 측정과 동일하게, 상기 실시예 1 에 따라 제조된 연성동박적층판의 금속 도금층, 비교예 1의 연성동박적층판의 금속 호일 및 비교예 2에 따라 제조된 연성동박적층판의 금속 도금층을 260℃의 온도하에서 30초 동안 플로우팅 처리한 후, 하부 필름으로부터의 접착강도를 측정한 후, 하기 표 1에 기재하였다.
표 1은 구체적으로 다음과 같다.
항 목 단 위 비교예 1
 비교예 2
 실시예 1
납땜내열성 부풀음, 들뜸 없음 O O O
치수변화율 ±0.39%이내 -0.181 0.100 0.112
접착강도 0.7kgf/cm이상 0.92 0.62 0.85
플로우팅처리후 접착강도 0.95 0.52 0.83
두께 μm 34.5 19.5 22.5
표 1을 살펴보면, 실시예 1에 따라 제조된 연성동박적층판의 경우 비교예 1 및 2와 동등한 수준의 납땜내열성을 보이는 것을 확인할 수 있었다. 뿐만 아니라, 실시예 1에 따라 제조된 연성동박적층판은 비교예 1 및 2에 따라 제조된 연성동박적층판과 비교하여 우수한 치수변화율을 보이는 것을 확인할 수 있었다.
또한, 비교예 2에 따라 제조된 연성동박적층판의 경우, 플로우팅 처리 후 접착강도가 현저하게 낮아지는 반면, 실시예 1에 따라 제조된 연성동박적층판은 접착강도가 거의 유지되는 것을 확인하였다.
뿐만 아니라, 실시예 1에 따른 연성동박적층판의 경우, 비교예 1 보다 두께가 약 8 μm로 얇은 두께를 갖도록 형성되는 것을 확인할 수 있었다. 한편, 실시예 1에 따른 연성동박적층판의 경우 비교예 2에 따라 제조된 연성동박적층판보다 다소 두께가 두껍게 형성되나, 실시예 1에 따른 연성동박적층판은 비교예 2에 따라 제조된 연성동박적층판보다 훨씬 우수한 접착 강도를 보임을 확인할 수 있었다. 따라서, 내열성, 치수변화율, 접착 강도, 두께 등을 전체적으로 고려했을 때 실시예 1에 따라 제조된 연성동박적층판이 우수함을 확인할 수 있었다.
앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
2, 20: 폴리이미드 필름
4: 에폭시층
8, 80: 금속 전도층
60: 금속 스퍼터링층
200: 고분자 필름
400: 접착층
600: 금속 합금층
800: 금속 도금층

Claims (14)

  1. 고분자 필름;
    상기 고분자 필름상에 형성되는, 변성 폴리이미드계 수지의 경화물을 포함하는 접착층;
    상기 접착층 상에 형성된 금속 합금층; 및
    상기 금속 합금층 상에 형성된 금속 도금층을 포함하며,
    상기 변성 폴리이미드계 수지는 반경화상태(B-stage)를 가질 수 있는 변성 폴리이미드계 수지인 연성동박적층판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 변성 폴리이미드계 수지는 폴리이미드 수지 및 에폭시로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 연성동박적층판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은 1 내지 3μm의 두께를 갖는 연성동박적층판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 금속 합금층은 니켈 및 크롬을 80 내지 20 중량부 내지 95 내지 5 중량부로 포함하는 니켈-크롬 합금을 포함하는 연성동박적층판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 금속 도금층은 구리 및 니켈로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하고,
    상기 금속 도금층은 3 내지 5μm 범위 내의 두께를 갖는 연성동박적층판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연성동박적층판은 19.0 내지 23.5μm 범위의 두께를 갖는 연성동박적층판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속 도금층과 고분자 필름간의 접착 강도는 0.7 내지 1.0kgf/cm 범위에 있는 것인 연성동박적층판.
  8. 고분자 필름 상에 반경화된 변성 폴리이미드계 수지를 포함하는 예비 접착층을 형성하는 단계;
    상기 예비 접착층 상에 금속 합금을 포함하는 금속 합금층을 형성하는 단계;
    상기 금속 합금층 상에 금속 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 예비 접착층을 경화시켜 변성 폴리이미드계 수지의 경화물을 포함하는 접착층을 형성하는 단계;를 포함하는 연성동박적층판의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 예비 접착층을 형성하는 단계는 상기 고분자 필름 상에 반경화상태(B-stage)를 가질 수 있는 변성 폴리이미드계 수지를 포함하는 접착 조성물을 코팅한 후 제1차 경화 공정을 통해 경화시켜 반경화된 변성 폴리이미드계 수지를 포함하는 예비 접착층을 형성하는 단계이고,
    상기 접착층을 형성하는 단계는 제2차 경화 공정을 통해 상기 예비 접착층을 경화시켜 경화된 변성 폴리이미드계 수지를 포함하는 상기 접착층을 형성하는 단계인 연성동박적층판의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1차 경화 공정은 80 내지 170℃의 온도 범위에서 수행되고,
    상기 제2차 경화 공정은 80 내지 180℃의 온도 범위에서 수행되는 연성동박적층판의 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 예비 접착층은 폴리이미드 수지 및 에폭시로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 변성 폴리이미드계 수지를 포함하는 연성동박적층판의 제조 방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 접착층은 1 내지 3μm 범위 내의 두께를 갖도록 형성되는 연성동박적층판의 제조 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 금속 합금층을 형성하는 단계는 니켈 및 크롬을 80 내지 20 중량부 내지 95 내지 5 중량부로 포함하는 니켈-크롬 합금 타겟을 이용한 스퍼터링 공정을 수행하여 진행되는 것인 연성동박적층판의 제조 방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 금속 도금층은 구리 및 니켈로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하고, 3 내지 5μm 범위 내의 두께를 갖는 연성동박적층판의 제조 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020009388A1 (ko) * 2018-07-02 2020-01-09 도레이첨단소재 주식회사 연성동박적층필름 및 이의 제작방법
CN110678002A (zh) * 2019-10-11 2020-01-10 江苏上达电子有限公司 一种线路铜箔加工方法、线路铜箔及线路板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020009388A1 (ko) * 2018-07-02 2020-01-09 도레이첨단소재 주식회사 연성동박적층필름 및 이의 제작방법
KR20200003617A (ko) * 2018-07-02 2020-01-10 도레이첨단소재 주식회사 연성동박적층필름 및 이의 제조방법
CN112368416A (zh) * 2018-07-02 2021-02-12 东丽尖端素材株式会社 挠性覆铜板及其制备方法
JP2021529264A (ja) * 2018-07-02 2021-10-28 トーレ・アドバンスド・マテリアルズ・コリア・インコーポレーテッドＴｏｒａｙ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｋｏｒｅａ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 軟性銅箔積層フィルム及びその製造方法
CN110678002A (zh) * 2019-10-11 2020-01-10 江苏上达电子有限公司 一种线路铜箔加工方法、线路铜箔及线路板
CN110678002B (zh) * 2019-10-11 2020-12-22 江苏上达电子有限公司 一种线路铜箔加工方法、线路铜箔及线路板

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