KR20120068112A - 고 접착력 연성금속적층판의 제조방법 - Google Patents

고 접착력 연성금속적층판의 제조방법 Download PDF

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KR20120068112A
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Abstract

본 발명은 연성금속적층판의 제조방법에 있어서, (a) 고분자 필름 상부에 타이코트층을 형성하는 단계; (b) 상기 타이코트층 상부에 반경화상태의 에폭시 수지층을 형성하는 단계; (c) 상기 (a)단계의 고분자 필름을 기계적 박리하여 제거하는 단계; 및 (d) 고분자 필름이 제거된 타이코트층에 시드층 및 금속전도층을 순차적으로 형성하는 단계;를 포함하여 고분자 필름과 금속 전도층 간의 접착력이 우수하고 미세 피치 패턴 구현이 가능하며, 고온에서의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 연성금속적층판의 제조방법을 제공한다.

Description

고 접착력 연성금속적층판의 제조방법{Method of high adhesive strength flexible metal-clad laminate}
본 발명은 연성금속적층판의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 전자기기에 사용되는 연성회로의 주재료인 연성금속적층판을 제조 시 고분자 필름과 금속전도층 간의 접착력이 우수하고 미세 피치 패턴 구현이 가능하며, 고온에서의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 연성금속적층판의 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 각종 부품을 접속할 전기 배선을 회로 설계에 따라 배선 도형으로 표현한 것으로 각종 부품을 연결하거나 지지해 주는 역할을 한다. 이러한 인쇄 회로 기판은 그 물리적 특성에 따라 리지드(rigid) 인쇄 회로 기판, 연성(flexible) 인쇄 회로 기판, 이 두 가지가 결합된 리지드-플렉서블 인쇄 회로 기판 및 리지드-플렉서블 인쇄 회로 기판과 유사한 멀티-플렉서블 인쇄 회로 기판으로 나뉜다.
연성 인쇄 회로 기판은 연성금속적층판을 원자재로 하여 대형 평판 디스플레이, LCD 모니터, 노트북 컴퓨터, 넷북, 전자책, 휴대폰 캠코더 등 디지털 가전제품에 사용되는 것으로 굴곡성이 크고 경박단소화에 유리한 특성 때문에 최근 수요가 급속히 증가하고 있다.
연성금속적층판은 폴리머 필름층과 금속 전도층을 적층한 것으로 가요성을 갖는 것이 특징이며, 유연성이나 굴곡성이 요구되는 전자기기 또는 전자기기의 소재 부분에 이용되며, 전자기기의 소형화, 경량화에 공헌하고 있다.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 연성 기판용 금속적층판은 금속박에 필름 상의 열가소성 폴리이미드를 라미네이트하는 방법, 금속박 상에 폴리아믹산 바니쉬를 직접 도포해서 제조하는 방법, 폴리이미드 필름상에 진공 증착, 스퍼터링, 동도금 등의 방법으로 금속층을 형성시키는 방법 등이 있다. 그러나 위의 방법에는 모두 장단점을 가지고 있는데, 라미네이트 방식의 경우 열가소성 폴리이미드를 사용함에 따라 부품실장 단계에서 고온 공정을 거칠 경우 치수 안정성이 좋지 않으며, 폴리이미드 전구체를 캐스팅하여 제조하는 방법은 생산 원가가 낮고 높은 접착력 특성을 가지고 있으나 금속박 표면 특성에 의한 투명도 저하, 미세 피치 패턴 구현의 어려움 등이 있다. 스퍼터링 방식은 패턴 형성용 금속박의 두께를 자유롭게 조정할 수 있어 미세 피치 패턴 구현에 유리하지만 금속박과 폴리이미드 층의 접착력이 낮으며 고온 공정을 거친 후에는 접착력이 더욱 하락하는 단점을 가지고 있다.
따라서, 본 발명은 상기의 문제를 해결하는 과정에서 창안된 것으로, 고분자 필름 위에 우수한 물성을 가지는 금속 피막을 형성하는 방법을 제공함에 있어서, 연성금속적층판 제조 시, 고분자 필름과 금속전도층 간의 접착력이 우수하고 미세 피치 패턴 구현이 가능한 연성금속적층판의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 연성 금속 적층판의 일양태로,
(a) 고분자 필름 상부에 타이코트층을 형성하는 단계;
(b) 상기 타이코트층 상부에 반경화상태의 에폭시 수지층을 형성하는 단계;
(c) 상기 (a)단계의 고분자 필름을 기계적 박리하여 제거하는 단계; 및
(d) 고분자 필름이 제거된 타이코트층에 시드층 및 금속전도층을 순차적으로 형성하는 단계;를 포함한다.
상기 고분자 필름은 폴리비닐리덴플루오라이드를 포함하는 불소계 고분자 필름 또는 폴리이미드계, 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리에스테르를 포함하는 비불소계 고분자 필름 중에서 선택되는 것을 특징으로 한다. 이때, 고분자 필름은 높은 내열성, 가요성 및 우수한 기계적 물성을 갖는 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 에폭시 수지층은 고분자 절연층으로 종래 고분자 필름을 대체할 수 있는 것으로서, 통상의 에폭시 수지 조성물로 형성할 수 있다. 하지만, 이에 한정하지 않는다.
상기 고분자 절연층 형성의 방법은 베이스 필름에 에폭시 수지 조성물을 도포하고 건조하여 반경화상태를 만든 뒤 타이코트층 상부에 형성되도록 프레스 혹은 라미네이션을 통하여 적층체를 형성하는 것을 포함한다. 다른 방법으로는 타이코트(tie coat)에 직접 도포하여 건조 및 경화하는 방법을 사용할 수도 있으며, 경화 방법은 열, 적외선, 자외선 등을 이용할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
상기 타이코트 층은 니켈(Ni) 및 크롬(Cr) 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 시드층은 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 양태로는
(a) 고분자 필름 상부에 시드층을 형성하는 단계;
(b) 상기 시드층 상부에 타이코트 층을 형성하는 단계;
(c) 상기 타이코트층 상부에 반경화상태의 에폭시 수지층을 형성하는 단계;
(d) 상기 (a)단계의 고분자 필름을 기계적 박리하여 제거하는 단계; 및
(e) 고분자 필름이 제거된 시드층에 금속전도층을 형성하는 단계;를 포함한다.
상기 고분자 필름은 폴리비닐리덴플루오라이드를 포함하는 불소계 고분자 필름 또는 폴리이미드계, 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리에스테르를 포함하는 비불소계 고분자 필름 중에서 선택되는 것을 특징으로 한다. 이때, 고분자 필름은 높은 내열성, 가요성 및 우수한 기계적 물성을 갖는 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 에폭시 수지층은 고분자 절연층으로 종래 고분자 필름을 대체할 수 있는 것으로서, 통상의 에폭시 수지 조성물로 형성할 수 있다.
상기 고분자 절연층 형성의 방법은 베이스 필름에 에폭시 수지 조성물을 도포하고 건조하여 반경화상태를 만든 뒤 타이코트층 상부에 형성되도록 프레스 혹은 라미네이션을 통하여 적층체를 형성하는 것을 포함한다. 다른 방법으로는 타이코트(tie coat)에 직접 도포하여 건조 및 경화하는 방법을 사용할 수도 있으며, 경화 방법은 열, 적외선, 자외선 등을 이용할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
상기 타이코트 층은 니켈(Ni) 및 크롬(Cr) 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 시드층은 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 타이코트층 또는 시드층과 캐스팅된 에폭시 수지층의 강한 접착력을 바탕으로 제조된 연성회로적층판은 통상적인 연성회로기판의 고분자 필름과 금속 도선체의 접착력이 상온에서 500~700g/cm, 고온 노출 후에 500g/cm 이하인 것과 비교하여 고온에서 장시간 노출된 후에도 1.0kg/cm이상이 접착력을 유지하게 되어 극미세 피치 연성회로에 적용하여도 접착력이 저하로 인한 도선체의 박리 현상이 일어나는 문제를 방지할 수 있는 장점이 있으며, 고온에서 신뢰성을 보장할 수 있는 제품 등의 그 응용 범위가 매우 넓다.
도 1은 타이코트층(20)이 형성된 고분자 필름(10)의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 에폭시 수지 조성물(30)이 도포된 베이스 필름(40)과 타이코트 층이 도포된 고분자 필름을 접합한 상태의 단면도를 나타낸 것이다.
도 3은 도 2에서 고분자필름(10)을 적층체로부터 박리한 단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 도 3의 타이코트층(20)에 시드층(50) 및 전도층(60)을 형성한 연성회로적층판의 단면도를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 양태로, 고분자 필름(70)의 상부에 시드층 (80) 및 타이코트 층(90)을 순차적으로 형성한 연성회로적층표면의 단면도를 나타낸 것이다.
도 6은 에폭시 수지 조성물이 도포된 베이스 필름과 시드층 및 타이코트 층이 순차적으로 형성된 적층판을 접합한 상태의 단면도를 나타낸 것이다.
도 7은 도 6에서 고분자필름(70)을 적층체로부터 박리한 단면도를 나타낸 것이다.
도 8은 도 7의 전사된 적층체의 상부 면이 되는 시드층(70)에 전도층(120)을 형성한 연성금속적층체의 단면도를 나타낸 것이다.
도 9는 에폭시 수지 조성물이 포함된 제품의 양면 연성회로적층판의 구조를 나타낸 것이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 타이코트층(20)이 형성된 연성 기판(10)의 단면도를 나타낸 것이다. 이를 살펴보면, 고분자 필름(10)은 절연 부재로서, 폴리비닐리덴플루오라이드를 포함하는 불소계 고분자 필름 또는 폴리이미드계, 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리에스테르를 포함하는 비불소계 고분자 필름 중에서 에서 선택되는 것을 사용할 수 있으며, 이 중에서 높은 내열성, 가요성 및 우수한 기계적 물성을 나타내는 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 타이코트층은 스퍼터링(sputtering) 방식에 의해 진공 증착되어 형성되며, 그 두께는 5~30nm이 바람직하다. 상기 두께가 5nm 미만일 경우, 고분자 필름과 타이코트층 또는 시드층의 금속층과의 접착력을 향상시키는 고유의 능력이 저하 및 핀홀의 불량 발생이 증가할 수 있고, 30nm를 초과하면 접착력의 저하 뿐만 아니라 비용적으로도 부담이 될 수 있다.
도 2는 에폭시 수지 조성물(30)을 베이스 필름(40)위에 도포 건조한 뒤, 타이코트층 또는 시드층이 도포된 고분자 필름을 서로 접합시킨 적층체의 단면도를 나타낸 것이다. 여기서 에폭시 수지 조성물이 도포되는 베이스 필름으로는 고성능 플라스틱을 사용하다. 예를 들면, 폴리 이미드(polyimide), 폴리 프로필렌(poly propylene), 가교 폴리 에틸렌 (polyethylene), 폴리 벤즈이미다졸(poly benzimidazole), 폴리 이미드아미드(polyimide amide),폴리 에테르 이미드 (poly ether imide), 폴리 페닐렌 황화물 (polyphenylene sulfide)등을 들 수 있다. 높은 내열성이 요구되는 경우에 폴리이미드 필름 (polyimide film)을 사용하는 것이 좋다.
본 발명에서 접합 방법은 고온에서 가열가압하는 프레스 공정을 이용하거나, 히터(heater), 적외선 (IR), 자외선 (UV)등을 이용한 라미네이션 방법을 사용할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 이때, 상기 에폭시 수지 조성물은 베이스 필름 위에 도포 및 건조된 후 반경화상태로서 접합력을 향상시킬 수 있도록 한다.
도 3은 도 2의 적층체로부터 고분자 필름(10)을 박리한 것을 나타낸 것이다. 상기 박리 공정은 통상적인 롤투롤 방식의 기계적 박리 장비를 적용하여 실행할 수 있다.
상기 도 2에서, 고분자 필름(10)은 도포된 에폭시 수지층인 고분자 절연층과의 접합 과정인 프레스 혹은 라미네이션 공정 중에서 고온에 노출되기 때문에 타이코트층 또는 시드층과의 결합력이 약화된다. 반면, 도포된 에폭시 수지층인 고분자 절연층은 반경화 상태로 접합 과정에서 타이코트 층과 젖음성이 높아져서 결합력이 강화된다. 위 상태의 반경화 상태에서는 고분자 필름(10)과 타이코트 층(20)과의 결합력보다 에폭시 절연층과 타이코트 층간의 접착력이 더 높아지게 되어 기계적으로 박리할 경우 도 3의 단면과 같이 타이코트 층(20)은 고분자 필름(10)에서 분리되어 에폭시 절연층 쪽으로 전사되는 것이다. 이때, 상기 반경화 상태는 바니쉬에서 건조를 통해 용제가 제거되고 분자간 결합이 어느 정도 진행된 상태를 의미한다. 특히, 동점도 측정시 3,000Pa.S내지 12,000Pa.S 정도가 적당하며, 6,000Pa.S내지 10,000Pa.S에서 더욱 바람직하다. 동점도가 3,000Pa.S 이하이면 제품 라미네이션 또는 적층시 저점도로 인한 흐름이 과다 발생하여 이로 인해 두께 편차가 심해질 가능성이 있으며, 동점도가 12,000Pa.S 이상일 경우 과경화로 인한 젖음성이 악화되어 접착력이 낮아질 가능성이 높다.
도 4는 도 3에서 전사된 타이코트층(20)에 무전해 도금 혹은 스터터링 방식을 적용하여 동(Cu) 시드층(50)을 형성하고, 전해동도금하여 전도층(60)을 형성한 연성회로적층판의 단면도이다.
도 5는 앞서 도 1 내지 도 4에서 설명한 연성금속적층판의 제조방법을 응용한 것으로, 도 3에서 타이코트층(20)을 형성하기 전에 스퍼터링 장비에 Cu 시드층(80)을 먼저 스퍼터링하여 증착한 뒤 그 상부에 타이코트층(90)을 형성한 것이다. 이는 도 3과 같은 전사 공정을 진행할 때 접착력이 가장 취약한 고분자 필름(70)과 시드층(80)이 박리되어, 상부 면이 시드층(80)으로 이루어지도록 하기 위한 것이다.
도 6은 도 2와 유사한 공정으로 에폭시 수지 조성물(100)을 베이스 필름(110)위에 도포 건조한 뒤, 타이코트 층 또는 시드층이 도포된 고분자 필름을 서로 접합시킨 적층체의 단면도를 나타낸 것이다. 접합하는 방법은 고온 가열가압하는 프레스 공정을 이용하거나, 히터(heater), 적외선 (IR), 자외선 (UV)등을 이용한 라미네이션 방법을 사용할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
도 7은 도 3과 유사한 공정으로서 고분자 필름(70)을 박리한 뒤의 금속 피막들이 전사된 적층체의 단면도를 나타낸 것이다.
도 8은 상기 도 7의 전사된 적층체의 상부 면이 되는 시드층(80)에 전해 도금하여 전도층(120)을 형성한 연성금속적층체의 단면도를 나타낸 것이다.
도 9는 도 8의 베이스 필름(110) 반대면에 에폭시 조성물을 도포 건조한 뒤, 동박 (130)을 프레스 혹은 라미네이션하여 형성한 양면용 연성회로적층판의 단면도를 나타낸 것이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상적인 지식을 가진 자라면 이들로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 것을 이해할 것이다. 고분자 필름위에 직접 스터퍼링하여 금속피막을 형성한 경우보다 폴리머 바니쉬를 코팅, 경화 공정을 거쳐 전사 공정으로 형성되는 금속피막이 우수한 특성의 금속피막을 형성하는 것이 가능하므로, 이것의 응용 범위는 매우 다양하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
또한, 본 발명의 보다 구체적인 실시예와 비교예를 하기에 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 하기 실시예와 비교예에 한정되는 것은 아니며 첨부된 특허 청구 범위내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있다. 단지 다음의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이다.
[실시예 1]
고분자 필름의 표면을 건식 처리한 후 스퍼터링 방식으로 50 Å의 타이 코팅 층을 형성하고, 베이스 필름에 에폭시 수지 조성물을 도포하고 건조하여 반 경화상태를 만든 뒤 타이코트 층을 형성한 고분자 필름과 프레스 혹은 라미네이션을 통한 적층체를 형성 한다. 그 뒤 고분자 필름을 기계적으로 박리하여 타이코트층을 전사한 뒤, 스퍼터링 방식으로 800Å의 시드층을 형성하고, 전해 도금에 의해 9㎛까지 금속 전도층을 형성한다.
[실시예 2]
고분자 필름의 표면을 건식 처리한 후 스퍼터링 방식으로 150 Å의 타이 코팅 층을 형성하고, 베이스 필름에 에폭시 수지 조성물을 도포하고 건조하여 반 경화상태를 만든 뒤 타이코트 층을 형성한 고분자 필름과 프레스 혹은 라미네이션을 통한 적층체를 형성 한다. 그 뒤 고분자 필름을 박리하여 타이코트층을 전사한 뒤, 스퍼터링 방식으로 800Å의 시드층을 형성하고, 전해 도금에 의해 9㎛까지 금속 전도층을 형성한다.
[실시예 3]
고분자 필름의 표면을 건식 처리한 후 스퍼터링 방식으로 800Å의 시드층을 형성하고, 그 상면에 스퍼터링 방식으로 50 Å의 타이 코팅 층을 형성하고, 베이스 필름에 에폭시 수지 조성물을 도포하고 건조하여 반 경화상태를 만든 뒤 시드 층 및 타이코트 층을 형성한 고분자 필름과 프레스 혹은 라미네이션을 통한 적층체를 형성 한다. 그 뒤 고분자 필름을 기계적으로 박리하여 시드 층 및 타이코트층을 전사한 뒤, 전해 도금에 의해 9㎛까지 금속 전도층을 형성한다.
[실시예 4]
고분자 필름의 표면을 건식 처리한 후 스퍼터링 방식으로 800Å의 시드층을 형성하고, 그 상면에 스퍼터링 방식으로 150 Å의 타이 코팅 층을 형성하고, 베이스 필름에 에폭시 수지 조성물을 도포하고 건조하여 반 경화상태를 만든 뒤 시드 층 및 타이코트 층을 형성한 고분자 필름과 프레스 혹은 라미네이션을 통한 적층체를 형성 한다. 그 뒤 고분자 필름을 기계적으로 박리하여 시드 층 및 타이코트층을 전사한 뒤, 전해 도금에 의해 9㎛까지 금속 전도층을 형성한다.
[비교예 1]
고분자 필름의 표면을 건식 처리한 후 스퍼터링 방식으로 50 Å의 타이 코팅 층을 형성하고, 스퍼터링 방식으로 800Å의 시드층을 형성하고, 전해 도금에 의해 9㎛까지 금속 전도층을 형성한다.
[비교예 2]
고분자 필름의 표면을 건식 처리한 후 스퍼터링 방식으로 150 Å의 타이 코팅 층을 형성하고, 스퍼터링 방식으로 800Å의 시드층을 형성하고, 전해 도금에 의해 9㎛까지 금속 전도층을 형성한다.
상기 기술한 실시예에 따라 제조된 연성금속적층판에 대하여 각 실시예에 따른 샘플을 15개씩 채취하여 180도에서 접착력 강도를 평가하고, 상기 샘플들을 150℃ 에서 168시간 열처리 한 뒤 180도 접착력 평가한 결과를 표 1에 나타내었다.
접착력(kg/cm) 열처리 후 접착력(kg/cm)
실시예 1 1.12 0.85
실시예 2 1.25 0.95
실시예 3 1.20 0.84
실시예 4 1.23 0.96
비교예 1 0.55 0.30
비교예 2 0.72 0.45
표 1을 참고하면, 실시예 1 및 실시예 2의 경우 타이 코팅 층 두께를 각각 50Å과 150Å로 다르게 스퍼터링하고 전사한 뒤 시드층 형성 후 전해도금으로 전도층을 형성한 경우, 고분자 필름과 금속 전도층의 접착력은 1.12~1.25 kg/cm 로 높은 값을 나타내었으며, 고온 열처리 후에도 접착력이 0.85~0.95 kg/cm로 높은 값을 유지하고 있었다. 타이코트층이 전사되는 경우에도 그 두께에 따라 접착력 측정값이 달라짐을 확인할 수 있었다. 실시예 3, 실시예 4의 경우 시드층의 스퍼터링을 800Å으로 동일하게 선행 증착한 뒤 이어서 각각 타이 코팅 층 두께를 각각 50Å과 150Å로 다르게 스퍼터링한 뒤 전사하여 제조한 것으로서 실시예 1, 2와 비교해보면, 스퍼터링 공정을 연속화함으로써 공정 비용을 절감할 수 있으며 접착력 또한 동등 이상의 값을 가지고 있음을 확인하였다. 반면, 비교예 1, 비교예 2의 경우 통상적으로 사용되는 연성금속적층판의 제조 공정을 재현한 것으로, 접착력은 상온에서 0.55~0.72의 값을 나타내었으며 고온 열처리 후에는 0.30~0.45kg/cm로 본 발명에 따른 실시예에 비하여 현저하게 낮은 값을 나타내었다. 따라서 본 발명에 따른 연성금속적층판은 고접착력을 나타내어 종래 연성금속적층판이 고온에서 장시간 노출되면 접착력 저하로 인한 도선체의 박리현상이 일어나는 문제를 해결할 수 있는 고온에서 신뢰성을 향상시킨 것임을 확인할 수 있었다.
10 : 고분자 필름 20 : 타이코트층
30 : 에폭시 수지층 40 : 베이스 필름
50 : 시드층 60 : 금속 전도층
70 : 고분자 필름 80 : 시드층
90 : 타이코트층 100 : 에폭시 수지층
110 : 베이스 필름 120 : 금속 전도층
130 : 동박(Cu)

Claims (7)

  1. (a) 고분자 필름 상부에 타이코트층을 형성하는 단계;
    (b) 상기 타이코트층 상부에 반경화상태의 에폭시 수지층을 형성하는 단계;
    (c) 상기 (a)단계의 고분자 필름을 기계적 박리하여 제거하는 단계; 및
    (d) 고분자 필름이 제거된 타이코트층에 시드층 및 금속전도층을 순차적으로 형성하는 단계;를 포함하는 연성금속적층판의 제조방법.
  2. (a) 고분자 필름 상부에 시드층을 형성하는 단계;
    (b) 상기 시드층 상부에 타이코트 층을 형성하는 단계;
    (c) 상기 타이코트층 상부에 반경화상태의 에폭시 수지층을 형성하는 단계;
    (d) 상기 (a)단계의 고분자 필름을 기계적 박리하여 제거하는 단계; 및
    (e) 고분자 필름이 제거된 시드층에 금속전도층을 형성하는 단계;를 포함하는 연성금속적층판의 제조방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 고분자 필름은 폴리비닐리덴플루오라이드를 포함하는 불소계 고분자 필름 또는 폴리이미드계, 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리에스테르를 포함하는 비불소계 고분자 필름 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 연성금속적층판의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 에폭시 수지층은 베이스 필름에 에폭시 수지 조성물을 도포하고 건조하여 반경화상태를 만든 뒤 타이코트층 상부에 형성되도록 프레스 혹은 라미네이션을 통하여 적층체를 형성하는 것을 포함하는 연성금속적층판의 제조방법.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 에폭시 수지층은 베이스 필름에 에폭시 수지 조성물을 도포하고 건조하여 반경화상태를 만든 뒤 시드층 상부에 형성되도록 프레스 혹은 라미네이션을 통하여 적층체를 형성하는 것을 포함하는 연성금속적층판의 제조방법.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 타이코트층은 니켈(Ni) 및 크롬(Cr) 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성금속적층판의 제조방법.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 시드층은 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성금속적층판의 제조방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170052813A (ko) * 2015-11-04 2017-05-15 주식회사 잉크테크 회로형성방법
KR20180092890A (ko) * 2017-02-09 2018-08-20 주식회사 잉크테크 시드층을 이용한 회로형성방법 및 시드층의 선택적 에칭을 위한 에칭액 조성물
WO2021040289A1 (ko) * 2019-08-27 2021-03-04 주식회사 두산 연성 금속 적층판, 커버레이 필름, 이를 구비하는 연성 금속복합기판

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