JP5524475B2 - 2層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法 - Google Patents

2層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5524475B2
JP5524475B2 JP2008305394A JP2008305394A JP5524475B2 JP 5524475 B2 JP5524475 B2 JP 5524475B2 JP 2008305394 A JP2008305394 A JP 2008305394A JP 2008305394 A JP2008305394 A JP 2008305394A JP 5524475 B2 JP5524475 B2 JP 5524475B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
flexible metal
sided flexible
metal laminate
double
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008305394A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010125793A5 (ja
JP2010125793A (ja
Inventor
浩幸 松山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Arisawa Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Arisawa Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arisawa Manufacturing Co Ltd filed Critical Arisawa Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2008305394A priority Critical patent/JP5524475B2/ja
Priority to KR1020090102890A priority patent/KR101219065B1/ko
Priority to TW098137112A priority patent/TWI500501B/zh
Publication of JP2010125793A publication Critical patent/JP2010125793A/ja
Publication of JP2010125793A5 publication Critical patent/JP2010125793A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5524475B2 publication Critical patent/JP5524475B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/26Polymeric coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Description

本発明は、2層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法並びにプリント配線板に関する。
フレキシブル金属積層板は、電子材料分野で広く使用されており、金属層とポリイミド層とエポキシ樹脂等の接着層とから構成される3層フレキシブル金属積層板、及び金属層とポリイミド層とから構成される2層フレキシブル金属積層板が知られている。
2層フレキシブル金属積層板には、ポリイミド層の両面に金属層を有する2層両面フレキシブル金属積層板と、ポリイミド層の片面に金属層を有する2層片面フレキシブル金属積層板がある。
一般的な2層フレキシブル金属積層板のポリイミド層は熱可塑性ポリイミド樹脂(TPI)と熱硬化性ポリイミド樹脂を含む複数のポリイミド樹脂の層で構成されている。
近年の電子材料分野では、自然環境や人体への影響を考慮した材料のハロゲンフリー化及び鉛フリーハンダへの対応が進んでいる。また、用途面においては電子機器の薄型・小型化及び高機能化が進んでおり、フレキシブル金属積層板も、3層フレキシブル金属積層板から2層フレキシブル金属積層板への移行が進んでいる。
フレキシブル金属積層板の用途面における高機能化の要求の一つとして、例えば、半導体素子の実装における高温加工において、ポリイミド層の高耐熱化が要求されている。また、一般的に高耐熱化と接着性はトレードオフの関係にあるため、ポリイミド層を高耐熱化しようとすると樹脂が硬くなり金属層との接着性が低下する。
2層両面フレキシブル金属積層板の場合、上記の関係が金属層とポリイミド層との接着性やハンダ耐熱性等の特性に大きな影響を与える。具体的には金属層に塗布したポリイミド層との接着性等は発現するものの、塗布後のポリイミド層表面と金属層とをプレス等で接着する場合は、接着性が発現しないという問題が生じる。
特許文献1には、金属箔に接するポリイミド層にTPIを用いたフレキシブル配線基板等に広く使用される金属箔積層板が開示されている。
特許文献2には、金属箔と接する絶縁樹脂層に高耐熱性のポリイミド樹脂を用いた金属箔積層板が開示されている。
特許文献3には、熱圧着可能なポリイミド系接着を介して、熱圧着性多層ポリイミドフィルムと金属箔を積層一体化したフレキシブル金属箔積層体が開示されている。
また、特許文献4には、熱圧着性多層ポリイミドフィルムからなる銅張積層板が開示されている。
特許文献5には、複数層の非熱可塑性ポリイミドからなる両面金属箔積層板が開示されている。また、特許文献5には、ポリイミド層が2層以上であり、塗布面側のポリイミド樹脂末端がアミノ基、圧着面側のポリイミド樹脂末端が前記官能基以外であることが必要であると開示されている。
さらに、特許文献6には、接着剤の介在なく、プラスチックフィルムの両面に金属箔を接着した両面金属箔積層板が開示されている。
特開2004−209680号公報 国際公開第02/085616号パンフレット 特開2005−131919号公報 特開2007−216688号公報 特開2007−118477号公報 特公平7―19939号公報
しかしながら、特許文献1及び2に開示された金属箔積層板におけるポリイミド層には、熱可塑性ポリイミドが使用されているため、いずれも高温加工性に劣っている。
また、特許文献3に開示されたフレキシブル金属箔積層体の絶縁樹脂層は抗耐熱性の芳香族ポリイミド層と熱圧着可能な芳香族ポリイミド層(例えば、TPI)を積層一体化させているため、高温加工性に劣る。
さらに、特許文献4に開示された熱圧着性多層ポリイミドフィルムにおいても、TPIを使用しているため高温加工性に劣る。
また、特許文献4の背景技術において、ポリアミック酸溶液を塗布したオールポリイミド基材では銅箔との接着性が発現しないことが開示されている。
特許文献5に開示されるように、どちらか一層のポリイミドのみで両面金属積層板を作製した場合、塗布側、圧着側のどちらか一方の金属箔との間で接着性が発現しないおそれがある。
また、特許文献6の図5には、一層の線状プラスチックからなる両面金属箔積層板の構成が開示されているものの、この構成の具体的な製法等は開示されておらず、また、線状プラスチックとして用いられている樹脂は、エーテル基、カルボニル基等の屈曲部位が多く、また、アミノ基がm−位に配位していることから、熱可塑性ポリイミド樹脂であると考えられる。さらに、線状プラスチックのTgは150〜260℃であることから、高温・高圧加工が必要なChip On Film(COF)等の表面実装性に劣るおそれがある。
さらに、特許文献6に開示された方法のプレスにより、塗布後のポリイミド層と銅箔面を圧着しても十分な接着力は発現しない。
本発明が解決しようとする課題は、従来の問題であった高温加工性を改善し、さらにTPIを用いずとも金属層とポリイミド層との接着性が良好である2層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法を提供することである。
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、ポリイミド層が非熱可塑性ポリイミド樹脂からなる単層であり、特定の温度でのイミド化を2段階で行うことにより得られる2層両面フレキシブル金属積層板とすることにより、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、以下の2層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法、並び
にプリント配線板を提供する。
[1]
ポリイミド層が金属層に挟持される2層両面フレキシブル金属積層板であって、
前記ポリイミド層が非熱可塑性ポリイミド樹脂からなる単層であり、金属層とポリイミド層との接着性がいずれも7N/cm以上である、2層両面フレキシブル金属積層板。
[2]
前記ポリイミド層の線膨張係数が25×10-6/℃以下である、前記[1]に記載の2層両面フレキシブル金属積層板。
[3]
前記ポリイミド層のガラス転移温度が300〜400℃である、前記[1]又は[2]に記載の2層両面フレキシブル金属積層板。
[4]
前記非熱可塑性ポリイミド樹脂が、
3,4,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,2’,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類の酸二無水物成分と、
2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、p−フェニレンジアミン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも2種類のジアミン成分と、を重合させて得られる、前記[1]〜[3]のいずれか1項に記載の2層両面フレキシブル金属積層板。
[5]
前記酸二無水物成分が、
(A)3,4,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び2,3,2’,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
(B)ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類の剛直性酸二無水物と、からなる、前記[4]に記載の2層両面フレキシブル金属積層板。
[6]
前記ジアミン成分が、
(C)2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル及びp−フェニレンジアミンから選ばれる少なくとも1種類の剛直性ジアミン成分と、
(D)1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、及び3,4’−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種類のジアミン成分と、からなる、前記[4]又は[5]に記載の2層両面フレキシブル金属積層板。
[7]
前記(A)が70〜100モル%、前記(B)が0〜30モル%である、前記[5]又は[6]に記載の2層両面フレキシブル金属積層板。
[8]
前記(C)が50〜95モル%、前記(D)が5〜50モル%である、前記[6]又は[7]に記載の2層両面フレキシブル金属積層板
[9]
前記(C)が60〜95モル%、前記(D)が5〜40モル%である、前記[6]〜[8]のいずれか1項に記載の2層両面フレキシブル金属積層板
[10]
単層のポリイミド層が金属層に挟持される2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法であって、
(1)非熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆樹脂を第1の金属層に塗布する工程と、
(2)第1の金属層に塗布された前記前駆樹脂を280℃〜(前記非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度+30)℃の範囲内で1次イミド化して2層片面フレキシブル金属積層板を得る工程と、
(3)前記2層片面フレキシブル金属積層板に第2の金属層をプレスする工程と、
(4)(前記非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度)℃以上で2次イミド化する工程と、を含み、
2層両面フレキシブル金属積層板の金属層とポリイミド層との接着性がいずれも7N/cm以上である、2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法。
[11]
前記前駆樹脂が溶剤を含み、
前記工程(1)後、前記前駆樹脂を乾燥する工程を含む、前記[10]に記載の2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法。
[12]
前記溶剤が、N,N−ジメチルアセトアミド及びN−メチル−2−ピロリドンからなる群から選ばれる少なくとも1種類である、前記[11]に記載の2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法。
[13]
前記2層片面フレキシブル金属積層板の1次イミド化後のポリイミド層の溶剤揮発分量が、200℃〜300℃において1質量%以下である、前記[11]又は[12]に記載の2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法。
[14]
前記[10]〜[13]のいずれか1項に記載の製造方法により得られる、2層両面フレキシブル金属積層板。
[15]
前記[1]〜[9]及び[14]のいずれか1項に記載の2層両面フレキシブル金属積層板からなるプリント配線板。
本発明によれば、高温加工性を改善し、さらにTPIを用いずに、ポリイミド樹脂からなる単層のポリイミド層を用いても、金属層とポリイミド層との接着性が良好である2層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法を提供することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について詳細に記載する。なお、本発明は以下の実施するための最良の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
[2層両面フレキシブル金属積層板]
本発明の2層両面フレキシブル金属積層板は、ポリイミド層が金属層に挟持される2層両面フレキシブル金属積層板であって、前記ポリイミド層が非熱可塑性ポリイミド樹脂からなる単層であり、金属層とポリイミド層との接着性がいずれも7N/cm以上である、2層両面フレキシブル金属積層板である。
本発明において、ポリイミド層が金属層に挟持されるとは、金属層−ポリイミド層−金属層という層構造を有していることをいう。
本発明の2層両面フレキシブル金属積層板は、金属層とポリイミド層との接着性が7N/cm以上であることにより、ポリイミド層のキャスト面及びプレス面において金属層とポリイミド層との接着性が良好である。また、加工時及び最終製品状態において、金属配線の剥離等がなく、製品寿命を向上させることができる。
本発明において、接着性とは、第1の金属層とポリイミド層とのキャスト面における接着性と、第1の金属層とは異なる第2の金属層とポリイミド層とのプレス面における接着性を意味する。
本発明において、金属層とポリイミド層との接着性は、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
本発明において、「非熱可塑性ポリイミド樹脂」とは、ガラス転移温度(Tg)以上で加熱しても軟化せずに弾性率が緩やかに低下する樹脂をいう。
本発明において、「熱可塑性ポリイミド樹脂」とは、ガラス転移温度(Tg)以上で加熱すると軟化し、かつTg以上における弾性率が著しく低下する樹脂をいう。
熱可塑性樹脂は、Tg以上で加熱すると軟化することから軟化点温度を有する樹脂である。
本発明において、「熱硬化性樹脂」とは、ガラス転移温度(Tg)以上で加熱すると硬化し、弾性率が低下しない樹脂をいう。
DMA(動的粘弾性測定)により、非熱可塑性樹脂であることを確認することができる。例示として、図1に示すように、熱可塑性樹脂では、温度上昇と共に、弾性率(E’)が極端に低下するのに対し、非熱可塑性樹脂では、弾性率が緩やかに低下することから熱可塑性樹脂又は非熱可塑性樹脂であることを確認することができる。
また、熱硬化性樹脂では、温度上昇により弾性率は低下しないことから熱硬化性樹脂と非熱可塑性樹脂とを確認することができる。
ここで、図1に例示したDMAは、レオメトリック・サイエンティフィック社製の動的粘弾性測定装置RSAII用いて、10℃/minで昇温させたときの弾性率を測定したものである。
本発明の2層両面フレキシブル金属積層板におけるポリイミド層の線膨張係数(CTE)が25×10-6/℃以下であることが好ましく、24×10-6/℃以下であることがより好ましい。
CTEが25×10-6/℃以下であることにより、銅箔のCTEが約18×10-6/℃であることから、ポリイミド層と金属層とのCTEが近似値を示すこととなり、2層両面フレキシブル金属積層板の寸法安定性の観点から好適である。
本発明において、CTEは、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
本発明の2層両面フレキシブル金属積層板におけるポリイミド層のガラス転移温度(Tg)が300〜400℃であることが好ましい。
本発明において、Tgとは、2次イミド化後のポリイミド層のガラス転移温度をいう。
Tgが300〜400℃であることにより、高温下で加工することができ、短期間で製品化することができる。
本発明において、Tgは、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
[2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法]
本発明の2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法は、単層のポリイミド層が金属層に挟持される2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法であって、
(1)非熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆樹脂を第1の金属層に塗布する工程と、
(2)第1の金属層に塗布された前記前駆樹脂を280℃〜(前記非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度+30)℃の範囲内で1次イミド化して2層片面フレキシブル金属積層板を得る工程と、
(3)前記2層片面フレキシブル金属積層板に第2の金属層をプレスする工程と、
(4)(前記非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度)℃以上で2次イミド化する工程と、を含み、
2層両面フレキシブル金属積層板の金属層とポリイミド層との接着性がいずれも7N/cm以上である、2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法である。
[工程(1)]
本発明において、非熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆樹脂を第1の金属層に塗布する工程は、グラビア、コンマ、ダイ等のコーターを用いることにより行うことができる。
本発明において、第1の金属層としては、銅箔、SUS箔、アルミ箔等が挙げられ、導電性、回路加工性の観点で、銅箔等が好ましい。また、金属箔を使用する場合は、亜鉛メッキ、クロムメッキ等による無機表面処理、シランカップリング剤等による有機表面処理を施してもよい。
第1の金属層に前駆樹脂を塗布することにより、1次イミド化後の2層片面フレキシブル金属積層板においてポリイミド層と第1の金属層との界面としてキャスト面が形成される。
本発明において、非熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆樹脂としては、非熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸を含む樹脂である。
本発明におけるポリアミック酸としては、酸二無水物成分とジアミン成分とを重合させて得られるポリアミック酸が挙げられる。
酸二無水物成分としては、3,4,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,2’,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類の酸二無水物成分が挙げられる。
ジアミン成分としては、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、p−フェニレンジアミン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも2種類のジアミン成分が挙げられる。
本発明において、ポリアミック酸は、酸二無水物成分とジアミン成分とを混合して重合する、従来公知の方法により製造することができる。
ポリアミック酸の製造方法としては、例えば、溶剤中、等モルの酸二無水物成分とジアミン成分とを混合することにより製造することができる。
ジアミン成分を溶剤に添加後、溶解又は分散させた状態で、酸二無水物成分を徐々に加えていきながら、重合を行なってもよく、酸二無水物成分を溶剤に添加後、溶解又は分散させた状態で、ジアミン成分を徐々に加えていきながら、重合を行なってもよい。
本発明において、ジアミン成分と酸二無水物成分とを溶剤中反応させることにより、ポリアミック酸を得ることができ、得られた反応溶液は、ポリアミック酸と溶剤とを含有するため前駆樹脂として好適に用いることができる。また、溶剤の量は、前駆樹脂の全量に対して80〜90質量%の範囲内で塗布性を考慮して適宜設定することができる。
本発明において、溶剤としては、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等の非プロトン性極性溶剤が挙げられる。
溶剤としては、N,N−ジメチルアセトアミド及びN−メチル−2−ピロリドンからなる群から選ばれる少なくとも1種の溶剤であることが好ましい。
溶剤としては、1種で用いてもよく、2種以上の混合溶媒として用いてもよい。
ポリアミック酸を製造する際に、ピリジン等の3級アミン、無水酢酸等の酸無水物に代表されるイミド化促進剤、界面活性剤等のレベリング剤、フィラーを添加してもよい。
ポリアミック酸を製造する際の反応温度としては、−10℃〜溶剤の沸点の範囲内であることが好適であり、反応時間としては、30分以上であることが好適である。
第1の金属層に前駆樹脂を塗布する工程において、前駆樹脂として、ポリアミック酸の製造溶液をそのまま塗布工程に用いてもよく、ポリアミック酸を溶剤に添加・希釈した樹脂を用いてもよい。
本発明おいて、前駆樹脂中に含まれる溶剤の量としては、前駆樹脂の全量に対して、80〜90質量%であることが好ましい。
溶剤の量が80〜90質量%であることにより、塗布性に優れたワニス粘度にすることができる。
本発明において、「前駆樹脂の全量」とは、前駆樹脂における固形品と溶解品との質量の合計をいう。「固形品」とは固形そのものをいい、「溶解品」とは固形品が溶剤に溶解して溶解状態となっているものをいう。
溶剤の量(質量%)は、(溶剤の質量)/(前駆樹脂の全量の質量)×100として求めることができる。
本発明において、工程(1)の非熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆樹脂を第1の金属層に塗布した後に、工程(2)の1次イミド化の前に、第1の金属層に塗布された前駆樹脂を乾燥する工程を含むことが好ましい。
乾燥工程を含むことにより、前駆樹脂の過剰な溶剤分を除去することができる。
本発明において、第1の金属層に塗布された非熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆樹脂を乾燥する工程は、80〜150℃で、1〜30分乾燥することにより行うことが好ましい。
塗布・乾燥工程後の残存溶剤量は前駆樹脂の全量に対して、50質量%以下にしておくことが好ましい。
[工程(2)]
本発明において、第1の金属層に塗布された前記前駆樹脂を280℃〜(前記非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度+30)℃の範囲内で1次イミド化して2層片面フレキシブル金属積層板を得る工程は、窒素等の不活性ガス雰囲気下、または真空下で段階的な昇温過程を経て加熱することが好ましい。
昇温速度は、25℃/時間以下の速度で行うことが好ましい。昇温速度が25℃/時間以下であることにより、急激なイミド化反応の進行及び樹脂中の分子鎖の配向不良を抑制することができ、CTEを小さくすることができる。
本発明において、1次イミド化とは、2層片面フレキシブル金属積層板とする際に、前駆樹脂を縮合させる工程をいう。
1次イミド化を280℃以上で行うことにより、第2の金属層のプレス時にボイドの発生を抑制することができる。
また、1次イミド化を(非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度+30)℃以下で行うことにより、プレス面の十分な接着性を得ることができる。
本発明において、非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度とは、前記Tgであることを意味する。
本発明において、1次イミド化温度が、非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度+30℃以下であるとは、1次イミド化後の非熱可塑性ポリイミド樹脂の弾性率E’が、0.15GPa以上となる温度であることを意味する。
本発明において、E’が0.15GPa以上の温度で1次イミド化を行うことにより、1次イミド化後のポリイミド層の高温域での柔軟性が低下することなく、1次イミド化後のポリイミド層に第2の金属層をプレスした際に、第2の金属層とポリイミド層との接着性に優れる2層両面フレキシブル金属積層板とすることができる。すなわち、E’が0.15GPa以上の温度で1次イミド化を行うことにより、2層両面フレキシブル金属積層板のポリイミド層の柔軟性及び接着性とポリイミド層の硬化との相反する性質においてバランスに優れるポリイミド層とすることができる。
本発明において、1次イミド化後の非熱可塑性ポリイミド樹脂の弾性率E’は、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
本発明において、2層片面フレキシブル金属積層板の1次イミド化後のポリイミド層の溶剤揮発分量が200℃〜300℃において、1質量%以下であることが好ましい。
揮発分量が200℃〜300℃において1質量%以下であることにより、2層片面フレキシブル金属積層板のポリイミド層面に第2の金属層をプレスした際のボイドの発生を抑制することができ、接着性の良好な2層両面フレキシブル金属積層板とすることができる。
本発明において、溶剤揮発分量は、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
本発明の非熱可塑性ポリイミド樹脂は、上記ポリアミック酸を縮合させて得られる非熱可塑性ポリイミド樹脂であり、1次イミド化工程において、ポリアミック酸である前駆樹脂は、非熱可塑性ポリイミド樹脂に縮合される。
本発明において、第1の金属層とポリイミド層とのキャスト面における優れた接着性は、酸二無水物成分とジアミン成分とを重合させたことにより得られるポリイミド樹脂が、非熱可塑性ポリイミド樹脂であることを見出しことにより達成される。
また、本発明において、非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度以上で2次イミド化することにより、非熱可塑性ポリイミド樹脂に加わっていた応力が緩和され、未反応の樹脂も反応することからキャスト面の接着性が良くなると考えられる。
本発明における非熱可塑性ポリイミド樹脂は、3,4,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,2’,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類の酸二無水物成分と、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、p−フェニレンジアミン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも2種類のジアミン成分と、を重合させて得られる、非熱可塑性ポリイミド樹脂であることが好ましい。
本発明において、酸二無水物成分が、
(A)3,4,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び2,3,2’,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
(B)ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類の剛直性酸二無水物と、からなることが、剛直成分を含むため、CTEが小さくなるため好ましい。
本発明において、酸二無水物成分が(A)成分のみからなる場合も、非熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆樹脂の重合反応を均一に進行させることができるため、非熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆樹脂の粘度制御が容易となり、加工性が向上する点で好適である。
(A)成分の酸二無水物モノマーは、単独で用いてもよく、2種以上の混合物として用いてもよい。
(A)成分としては、高接着性、入手容易性の観点で、3,4,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物であることが好ましい。
(B)成分の酸二無水物モノマーは、単独で用いてもよく、2種以上の混合物として用いてもよい。
(B)成分としては、高耐熱性、入手容易性の観点で、ピロメリット酸二無水物(無水ピロメリット酸)であることが好ましい。
本発明において、ジアミン成分としては、
(C)2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル及びp−フェニレンジアミンから選ばれる少なくとも1種類の剛直性ジアミン成分と、
(D)1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種類のジアミン成分と、からなることが好ましい。
(C)成分のジアミンモノマーは、単独で用いてもよく、2種以上の混合物として用いてもよい。
(C)成分としては、高耐熱性の観点で、p−フェニレンジアミンであることが好ましい。
(D)成分のジアミンモノマーは、単独で用いてもよく、2種以上の混合物として用いてもよい。
(D)成分としては、入手容易性の観点で、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンであることが好ましい。
本発明の非熱可塑性ポリイミド樹脂は、高接着性、高耐熱性を両立し、金属層と同等のCTEを有する観点から、酸二無水物成分としては、(A)成分が70〜100モル%、(B)成分が0〜30モル%であることが好ましく、ジアミン成分としては、(C)成分が50〜95モル%、かつ(D)成分が5〜50モル%であることが好ましい。
(B)成分の含有量が、酸二無水物成分に対して、30モル%以下であることにより、非熱可塑性ポリイミド樹脂が柔軟性に優れるため金属箔との接着性に優れる2層両面フレキシブル金属積層板とすることができる。
また、(A)成分の含有量が、酸二無水物成分に対して、70〜100モル%の範囲内であることにより、非熱可塑性ポリイミド樹脂自体の柔軟性が増し、接着性が向上する。
本発明において、(A)成分が70〜95モル%、(B)成分が5〜30モル%であることがより好ましい。
(A)成分の含有量は、[(A)成分のモル数]/[酸二無水物成分のモル数]×100として求めることができ、(B)成分の含有量は、[(B)成分のモル数]/[酸二無水物成分のモル数]×100として求めることができる。
ここで、酸二無水物成分のモル数は、(A)成分のモル数と(B)成分のモル数の和として求めることができる。
(D)成分の含有量が、ジアミン成分に対して、5モル%以上であることにより、ポリイミド層表面における金属層との接着性に優れる2層両面フレキシブル金属積層板とすることができ、50モル%以下であることにより、非熱可塑性ポリイミド樹脂中の屈曲成分が適切な範囲にあることとなり、耐熱性に優れる2層両面フレキシブル金属積層板とすることができる。
また、(C)成分の含有量が、ジアミン成分に対して、50〜95モル%の範囲内であることにより、耐熱性が向上し、非熱可塑性ポリイミド樹脂自体のCTEが金属箔のCTEに近づくため寸法安定性が向上する。
本発明において、(C)成分が60〜95モル%、(B)成分が5〜40モル%であることがより好ましく、(C)成分が60〜90モル%、(B)成分が10〜40モル%であることがさらに好ましい。
(C)成分の含有量は、[(C)成分のモル数]/[ジアミン成分のモル数]×100として求めることができ、(D)成分の含有量は、[(D)成分のモル数]/[ジアミン成分のモル数]×100として求めることができる。
ここで、ジアミン成分のモル数は、(C)成分のモル数と(D)成分のモル数の和として求めることができる。
本発明において、(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分のモル数については、上記範囲内にあることが好ましく、特に限定されるものではないが、(A)成分と(C)成分、(B)成分と(D)成分のモル数がそれぞれ等しい非熱可塑性ポリイミド樹脂とすることも好適である。
[工程(3)]
本発明において、2層片面フレキシブル金属積層板に第2の金属層をプレスする工程は、熱盤プレス、または連続ラミネートで行うことが好ましい。金属層のプレス工程条件として、プレス温度300℃以上、プレス圧力4MPa以上で行うことが好ましい。
本発明において、第2の金属層としては、銅箔、SUS箔、アルミ箔等が挙げられ、導電性、回路加工性の観点で、銅箔等が好ましい。また、金属箔を使用する場合は、亜鉛メッキ、クロムメッキ等による無機表面処理、シランカップリング剤等による有機表面処理を施してもよい。
第2の金属層を2層片面フレキシブル金属積層板にプレスすることにより、2次イミド化後の2層片面フレキシブル金属積層板においてポリイミド層と第2の金属層との界面としてプレス面が形成される。
本発明において、第2の金属層の材質としては、第1の金属層の材質と同一であってもよく、異なっていてもよい。
[工程(4)]
本発明において、(非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度)℃以上で2次イミド化する工程は、窒素等の不活性ガス雰囲気下、または真空下で段階的な昇温過程を経て加熱することが好ましい。
昇温速度は、25℃/時間以下の速度で行うことが好ましい。昇温速度が25℃/時間以下であることにより、良好な接着性を発現させることができる。
本発明において、2次イミド化とは、第2の金属層を2層片面フレキシブル金属積層板にプレスした後、ポリイミド層と第1及び第2の金属層との接着性を向上させて2層両面フレキシブル金属積層板とする工程をいう。
2次イミド化を(非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度)℃以上で行うことにより、キャスト面及びプレス面の十分な接着性を得ることができる。
本発明の2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法により得られる2層両面フレキシブル金属積層板は、金属層とポリイミド層の接着面において接着性がいずれも7N/cm以上である2層両面フレキシブル金属積層板とすることができる。
本発明の2層両面フレキシブル金属積層板のポリイミド層の厚みは、2〜50μmであることが好ましく、5〜30μmであることがより好ましい。金属層の厚みは、2〜35μmが好ましく、8〜18μmであることがより好ましい。
本発明の2層両面フレキシブル金属積層板は、ポリイミド層が、ポリアミック酸が縮合した非熱可塑性ポリイミド樹脂からなることにより、寸法安定性が良好であり、加工時、及び最終製品状態において、金属配線の剥離等が減少するため、製品寿命向上する。
また、非熱可塑性ポリイミド樹脂が耐熱性を有するため、加工温度が高温であっても対応可能であり、温度を下げずに加工が可能となる。これにより、加工時間の短縮が可能となる。さらに、配線形成、半導体素子実装等の加工性・歩留りが向上した2層両面フレキシブル金属積層板とすることができる。
本発明の2層両面フレキシブル金属積層板の金属層を所定形状にエッチングすることによりプリント配線板とすることができ、エッチングして得られたエッチング面を金属層回路被覆材で被覆して被覆済みの回路を得ることができる。
金属層回路被覆材としては、金属層回路を被覆するものであれば、限定するものではなく、ポリイミドフィルムを使用したカバーレイ、液状レジスト、ドライフィルムレジスト等が挙げられる。
以下、本発明を実施例及び比較例によってさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
実施例及び比較例において用いた酸二無水物成分、ジアミン成分及び溶剤は以下のとおりである。実施例及び比較例における評価方法及び測定方法は以下のとおりである。
(A)成分
s−BPDA:3,4,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(宇部興産製)
(B)成分
PMDA:無水ピロメリット酸(ダイセル化学工業製)
(C)成分
p−PDA:p−フェニレンジアミン(関東化学製)
m−TB:2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル(和歌山精化製)
(D)成分
TPE−R:1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(和歌山精化製)
4,4’−DPE:4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(和歌山精化製)
溶剤
NMP:N−メチル−2−ピロリドン(関東化学製)
(1)E’測定
1次イミド化後の2層片面フレキシブル金属積層板の銅箔をエッチングして得られたフィルム状の試料(ポリイミド層のみ)を用いて、レオメトリック・サイエンティフィック社製の動的粘弾性測定装置RSAIIを用いて、10℃/minで昇温させたときの動的粘弾性から1次イミド化後の非熱可塑性ポリイミド樹脂のE’を求めた。
(2)溶剤揮発分量
1次イミド化後の2層片面フレキシブル金属積層板をエッチングして得られたフィルム状の試料を用いて、セイコーインスツルメンツ製の示差熱熱重量同時測定装置TG/DTA6200を用い、窒素雰囲気下、10℃/minで昇温させたときの重量減少から200〜300℃での溶剤揮発分量を求めた。
(3)CTE測定
実施例及び比較例で得られた2層両面フレキシブル金属積層板の銅箔をエッチングすることにより得られるフィルム状の試料を用いた。
CTEは、島津製作所製の熱機械分析装置TMA−60を用い、サンプルサイズを幅5mm、長さ15mmとし、荷重5g、10℃/minの昇温速度で加熱した際の100℃から200℃までの寸法変化から求めた。
(4)Tg測定
実施例及び比較例で得られた2層両面フレキシブル金属積層板の銅箔をエッチングすることにより得られるフィルム状の試料を用いた。
Tgは、レオメトリック・サイエンティフィック社製の動的粘弾性測定装置RSAIIを用いて、10℃/min で昇温させたときの動的粘弾性を測定し、tanδの極大値からTgを求めた。
(5)接着性
実施例及び比較例で得られた2層両面フレキシブル金属積層板の銅箔を3mm幅にパターンエッチングした試料をJIS C 6471の8.1項に準じて測定した。
島津製作所製のEZ−TESTを用い、常温下、テストスピード50mm/minで90度方向にプレス面及びキャスト面の銅箔をそれぞれ引き剥がしその強度を測定した。
(6)膨れ
実施例及び比較例で得られた2層両面フレキシブル金属積層板の外観を検査し、直径2mm以上の膨れが生じていないものを○、膨れが生じているものを×とした。
(7)DMA
実施例及び比較例で得られた2層両面フレキシブル金属積層板の銅箔をエッチングして得られたフィルム状の試料を用いて、レオメトリック・サイエンティフィック社製の動的粘弾性測定装置RSAII用いて、10℃/minで昇温させたときの弾性率を測定した。測定結果を図1に示した。実施例1は、非熱可塑性ポリイミド樹脂であり、比較例9は、熱硬化性ポリイミド樹脂であり、比較例10は、熱可塑性ポリイミド樹脂である。
[実施例1]
500mLのフラスコにNMP 255gを加えた。ジアミン成分としてp−PDA 9.5g(0.088mol)及びTPE−R 6.3g(0.022mol)を添加後、30℃で撹拌して、溶解させた。
得られた溶液に、酸二無水物成分として、s−BPDA 25.7g(0.087mol)及びPMDA 4.8g(0.022mol)を徐々に添加した。
その後、室温下で10時間撹拌することによりポリアミック酸溶液を得た。
得られたポリアミック酸溶液を銅箔(日鉱金属製BHY−22B−T−18μm)の粗化処理面に2次イミド化後の樹脂層厚さが25μmになるようにバーコーターを用いて塗布し、130℃で10分間乾燥させて、残存溶剤量が50質量%以下の塗布・乾燥サンプルを得た。
塗布・乾燥サンプルを昇温速度25℃/時間で315℃(物温)まで加熱し、315℃で3時間保持後(1次イミド化温度)、室温まで自然冷却することで1次イミド化サンプルを得た。
1次イミド化サンプルのポリイミド面に銅箔(日鉱金属製BHY−22B−T−18μm)の粗化処理面を360℃でプレスし、プレスサンプルを得た。
プレスサンプルを昇温速度25℃/時間で370℃(物温)まで加熱し、370℃で3時間保持後(2次イミド化温度)、室温まで自然冷却することで、2層両面フレキシブル金属積層板を得た。
上記(1)〜(6)の結果を表1に示す。
[実施例2−10]
表1に記載した成分及び製造条件に変更した以外は、実施例1と同様にして、2層両面フレキシブル金属積層板を得た。上記(1)〜(6)の結果を表1に示す。
[比較例1]
表2に示したように、製造条件を変更した以外は実施例1と同様にして、2層両面フレキシブル金属積層板を得た。
上記(1)〜(6)の結果を表2に示す。
[比較例2−9]
表2に示したように、成分及び製造条件を変更した以外は、比較例1と同様にして、2層フレキシブル金属積層板を得た。
上記(1)〜(6)の結果を表2に示す。
なお、比較例6−8では、2層フレキシブル金属積層板自体にボイド(膨れ)が発生し、プレス面の接着性を測定することができなかった。
Figure 0005524475
Figure 0005524475
本発明は、ポリイミド層と金属層との接着性が良好である2層両面フレキシブル金属積層板を提供することができるので、プリント配線板等として、電子材料分野における産業上の利用可能性を有する。
実施例1、比較例9及び比較例10のDMAの結果を示す。図1において、縦軸は弾性率を示し、横軸は温度を示す。

Claims (10)

  1. ポリイミド層が金属層に挟持される2層両面フレキシブル金属積層板であって、
    前記ポリイミド層が非熱可塑性ポリイミド樹脂からなる単層であり、
    前記非熱可塑性ポリイミド樹脂が、
    (A)3,4,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び2,3,2’,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
    (B)ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類の酸二無水物と、
    (C)2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル及びp−フェニレンジアミンから選ばれる少なくとも1種類のジアミン成分と、
    (D)1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種類のジアミン成分と、からなり、
    前記(A)が70〜100モル%、前記(B)が0〜30モル%であり、前記(C)が50〜95モル%、前記(D)が5〜50モル%であり、
    金属層とポリイミド層との接着性がいずれも7N/cm以上である、2層両面フレキシブル金属積層板。
  2. 前記ポリイミド層の線膨張係数が25×10-6/℃以下である、請求項1に記載の2層両面フレキシブル金属積層板。
  3. 前記ポリイミド層のガラス転移温度が300〜400℃である、請求項1又は2に記載の2層両面フレキシブル金属積層板。
  4. 前記(C)が60〜95モル%、前記(D)が5〜40モル%である、請求項のいずれか1項に記載の2層両面フレキシブル金属積層板。
  5. 単層のポリイミド層が金属層に挟持される2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法であって、
    (1)非熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆樹脂を第1の金属層に塗布する工程と、
    (2)第1の金属層に塗布された前記前駆樹脂を280℃〜(前記非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度+30)℃の範囲内で1次イミド化して2層片面フレキシブル金属積層板を得る工程と、
    (3)前記2層片面フレキシブル金属積層板に第2の金属層をプレスする工程と、
    (4)(前記非熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度)℃以上で2次イミド化する工程と、を含み、
    前記非熱可塑性ポリイミド樹脂が、
    (A)3,4,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び2,3,2’,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
    (B)ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類の酸二無水物と、
    (C)2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル及びp−フェニレンジアミンから選ばれる少なくとも1種類のジアミン成分と、
    (D)1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種類のジアミン成分と、からなり、
    前記(A)が70〜100モル%、前記(B)が0〜30モル%であり、前記(C)が50〜95モル%、前記(D)が5〜50モル%であり、
    2層両面フレキシブル金属積層板の金属層とポリイミド層との接着性がいずれも7N/cm以上である、2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法。
  6. 前記前駆樹脂が溶剤を含み、
    前記工程(1)後、前記前駆樹脂を乾燥する工程を含む、請求項に記載の2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法。
  7. 前記溶剤が、N,N−ジメチルアセトアミド及びN−メチル−2−ピロリドンからなる群から選ばれる少なくとも1種類である、請求項に記載の2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法。
  8. 前記2層片面フレキシブル金属積層板の1次イミド化後のポリイミド層の溶剤揮発分量が、200℃〜300℃において1質量%以下である、請求項又はに記載の2層両面フレキシブル金属積層板の製造方法。
  9. 請求項のいずれか1項に記載の製造方法により得られる、2層両面フレキシブル金属積層板。
  10. 請求項1〜及びのいずれか1項に記載の2層両面フレキシブル金属積層板からなるプリント配線板。
JP2008305394A 2008-11-28 2008-11-28 2層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法 Active JP5524475B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008305394A JP5524475B2 (ja) 2008-11-28 2008-11-28 2層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法
KR1020090102890A KR101219065B1 (ko) 2008-11-28 2009-10-28 2층 양면 플렉시블 금속 적층판 및 그 제조 방법
TW098137112A TWI500501B (zh) 2008-11-28 2009-11-02 Second layer double sided flexible metal laminated board and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008305394A JP5524475B2 (ja) 2008-11-28 2008-11-28 2層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010125793A JP2010125793A (ja) 2010-06-10
JP2010125793A5 JP2010125793A5 (ja) 2011-08-11
JP5524475B2 true JP5524475B2 (ja) 2014-06-18

Family

ID=42326489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008305394A Active JP5524475B2 (ja) 2008-11-28 2008-11-28 2層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5524475B2 (ja)
KR (1) KR101219065B1 (ja)
TW (1) TWI500501B (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101064816B1 (ko) * 2009-04-03 2011-09-14 주식회사 두산 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 연성 금속박 적층판
JP6094044B2 (ja) * 2011-03-23 2017-03-15 大日本印刷株式会社 放熱基板およびそれを用いた素子
JP5382274B2 (ja) * 2011-08-25 2014-01-08 宇部興産株式会社 熱融着性ポリイミドフィルム及びその製造方法、熱融着性ポリイミドフィルムを用いたポリイミド金属積層体
KR101396817B1 (ko) * 2012-02-14 2014-05-21 한화엘앤씨 주식회사 금속 베이스 배선층 적층판 제조방법
WO2013157565A1 (ja) * 2012-04-19 2013-10-24 宇部興産株式会社 熱融着性ポリイミドフィルム、熱融着性ポリイミドフィルムの製造方法及び熱融着性ポリイミドフィルムを用いたポリイミド金属積層体
EP2865247A1 (en) * 2012-06-22 2015-04-29 E. I. Du Pont de Nemours and Company Circuit board
JP6476469B2 (ja) 2015-04-17 2019-03-06 Jfeケミカル株式会社 ポリアミド酸組成物およびポリイミド組成物
JP6908590B2 (ja) * 2016-03-17 2021-07-28 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリアミド酸、熱可塑性ポリイミド、樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板
KR102268762B1 (ko) 2016-06-03 2021-06-25 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법
JP7053208B2 (ja) * 2017-09-29 2022-04-12 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板
JP7247037B2 (ja) * 2019-06-28 2023-03-28 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 金属張積層板及びパターン化金属張積層板
CN110849492A (zh) * 2019-10-16 2020-02-28 贵州电网有限责任公司 蝶形双金属片及采用该双金属片的越限指示装置和线夹

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005166828A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Nitto Denko Corp 両面配線基板用積層体及びその製造方法
JP4684601B2 (ja) * 2004-08-26 2011-05-18 新日鐵化学株式会社 フレキシブル積層基板の製造法
JP4564336B2 (ja) * 2004-11-04 2010-10-20 新日鐵化学株式会社 Cof用銅張積層板及びcof用キャリアテープ
JP4652020B2 (ja) * 2004-11-16 2011-03-16 新日鐵化学株式会社 銅張り積層板
JP2007118477A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Toray Ind Inc 両面金属箔積層板およびその製造方法
CN101370892B (zh) * 2006-01-17 2012-06-13 旭化成电子材料株式会社 聚亚胺树脂组合物及金属聚亚胺层压体
JP2007192985A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Ist Corp 定着ベルト及びその製造方法
JP4757645B2 (ja) * 2006-01-31 2011-08-24 新日鐵化学株式会社 両面金属張積層板の製造方法
JP5215182B2 (ja) * 2006-07-04 2013-06-19 新日鉄住金化学株式会社 ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法
EP2039715A4 (en) * 2006-07-06 2010-07-21 Toray Industries THERMOPLASTIC POLYIMIDE AND LAMINATED POLYIMIDE FOIL AND METAL FILM-COATED POLYIMIDE FOIL USING THE THERMOPLASTIC POLYIMIDE
JP2008106139A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP5180517B2 (ja) * 2007-05-22 2013-04-10 新日鉄住金化学株式会社 ポリイミド樹脂の表面処理方法及び金属張積層体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100061329A (ko) 2010-06-07
TWI500501B (zh) 2015-09-21
TW201020106A (en) 2010-06-01
JP2010125793A (ja) 2010-06-10
KR101219065B1 (ko) 2013-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5524475B2 (ja) 2層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法
TWI777950B (zh) 聚醯亞胺、聚醯亞胺系黏著劑、薄膜狀黏著材料、黏著層、黏著薄片、附有樹脂之銅箔、覆銅積層板及印刷線路板、以及多層線路板及其製造方法
CN106010421B (zh) 胶粘剂组合物、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、覆铜层叠板、布线板和印刷电路板
KR20200015643A (ko) 플렉시블 회로 기판
JP5180814B2 (ja) フレキシブル配線基板用積層体
JP4634439B2 (ja) 金属積層板及びその製造方法
JP2007535179A (ja) 多層プリント配線板
JPWO2005100433A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板
JP2008531334A (ja) 金属積層板およびその製造方法
JP5632426B2 (ja) ポリアミック酸及び非熱可塑性ポリイミド樹脂
KR20110013461A (ko) 선형상 폴리이미드 전구체, 선형상 폴리이미드와 그 열경화물, 및 이들 제조방법
TW202402887A (zh) 樹脂膜、覆蓋膜、電路基板、帶樹脂的銅箔、覆金屬層壓板及多層電路基板
TW201800443A (zh) 聚醯胺酸、覆銅板及電路板
JP5480490B2 (ja) 接着フィルムならびにフレキシブル金属張積層板
JP2002316386A (ja) 銅張積層体およびその製造方法
JP5468913B2 (ja) レジスト付き多層ポリイミドフィルム及びその製造方法
JP5162379B2 (ja) ポリアミック酸及び非熱可塑性ポリイミド樹脂
JP5693422B2 (ja) 耐熱両面金属積層板、これを用いた耐熱透明フィルム、及び耐熱透明回路基板
JP2007281361A (ja) ポリイミド系プリント基板及びポリイミド系プリント配線板
KR20070007296A (ko) 배선기판용 적층체
JP2016141015A (ja) 両面金属張積層板及びその製造方法
JP4936729B2 (ja) フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法
KR101257413B1 (ko) 내열성이 우수한 양면 금속 적층판 및 이의 제조방법
KR20120089818A (ko) 열가소성 폴리이미드 및 이의 제조방법
KR101546393B1 (ko) 플렉시블 금속장 적층판 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110629

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110629

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120517

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130416

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130617

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140324

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140410

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5524475

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250