JP4564336B2 - Cof用銅張積層板及びcof用キャリアテープ - Google Patents
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Description
COF用銅張積層板は、銅箔とポリイミド層とからなり、銅箔は片面側にあっても、両面側にあってもよい。
実施例に用いられる略語は、次の通りである。
PMDA:無水ピロメリット酸
BPDA:3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸
m-TB:4,4'-ジアミノ-2,2'-ジメチルビフェニル
BAPP:2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
DAPE:4,4'-ジアミノジフェニルエーテル
MABA:4,4'-ジアミノ-2'-ジメトキシ-ベンズアニリド
DMAc:ジメチルアセトアミド
DMAc425gに、m-TB21.78g(102.63×10-3mol)及びDAPE13.70g(68.42×10-3mol)を1Lのセパラブルフラスコの中で撹拌しながら溶解させた。次に、PMDA29.55g(135.49×10-3mol)とBPDA9.96g(33.87×10-3mol)をこの溶液に少しずつ投入して、重合反応を行い、高粘度のポリイミド前駆体溶液Aを得た。
DMAc110.5kgに、MABA6651.3g(25.85mol)およびDAPE3450.9g(17.23mol)を130Lのステンレス容器の中で撹拌しながら溶解させた。次に、PMDA9266.2g(42.48mol)をこの溶液に少しずつ投入して、重合反応を行い、高粘度のポリイミド前駆体溶液Bを得た。
DMAc17386gにBAPP1294.43g(3.153mol)を溶解させた後、この溶液に、PMDA708.49g(3.248mol)を投入して、重合反応を行い、高粘度のポリイミド前駆体溶液Cを得た。
合成例2で得られたポリイミド前駆体溶液Bより得られるポリイミドBは、Tgは観察されず、350℃における貯蔵弾性率が1GPaの非熱可塑性ポリイミドであった。
合成例3で得られたポリイミド前駆体溶液Cより得られるポリイミドCは、300℃から350℃の間にTgが観察され、350℃における貯蔵弾性率は0.1GPaの熱可塑性ポリイミドであった。
平均厚さ18μmの無粗化電解銅箔を準備し、その表面を30℃の希硫酸にて油成分と表面の酸化皮膜の除去を行った。更に、硫酸ニッケル、ピロリン酸亜鉛、ピロリン酸カリウムからなるめっき液を用い、銅箔面にニッケル−亜鉛合金層を電解させた。
平均厚さ18μmの無粗化電解銅箔を準備し、その表面を30℃の希硫酸にて油成分と表面の酸化皮膜の除去を行った。更に硫酸ニッケル、ピロリン酸亜鉛、ピロリン酸カリウム、硫酸コバルトからなるめっき液を用い、銅箔面にコバルト−ニッケル−亜鉛合金層を電解させた。
平均厚さ18μmの粗化電解銅箔を準備し、その表面を30℃の希硫酸にて油成分と表面の酸化皮膜の除去を行った。更に、硫酸ニッケル、ピロリン酸亜鉛、ピロリン酸カリウムからなるめっき液を用い、銅箔面にニッケル−亜鉛合金層を電解させた。
更に、処理例1〜3で得られた金属処理層を形成した銅箔を、水洗し、無水クロム酸ナトリウム二水和物2g/l、pH値4、浴温度30℃の電解溶液を用いて、電流密度1A/dm2で5秒間、電解クロメート処理層を形成した。
処理例4で得られた3種類のクロメート処理した銅箔を、水洗し、シランカップリング剤であるγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.1wt%水溶液に10秒間浸漬後、直ちに80℃で乾燥し、シランカップリング剤処理層を形成した。得られた表面処理銅箔は、処理例1〜3で得られた金属処理層を形成した3種類の銅箔から得られたものであるので、順番に表面処理銅箔1、2、3という。
ポリイミド前駆体溶液Aを、表面処理銅箔1に、イミド転化後のフィルム厚みが40μmになるようにバーコートした。その後、130℃で5min乾燥した。その後、これを真空恒温槽に投入して200℃で30min、300℃で30min、350℃で30min熱処理をして、ポリイミド層の厚みが40μmの銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔表面を光学顕微鏡にて観察し、5μm以上のピンホール及びピンホールに起因する表面の凹みを計測した。その結果、ピンホール及び窪みの個数(ピンホール等の数という)は0個/cm2であった。
この銅張積層板を硫酸濃度5.0g/l、過酸化水素50g/l、銅濃度20g/lのエッチング液にて、全面を均一に1分間シャワーリングし、導体厚さ8.0μm、ポリイミド層の厚みが40μmのCOF用の銅張積層板を得た。
剥がし強さを測定したところ、1.0kN/mであった。更に、この回路を熱風オーブン中150℃、168時間処理した後でも、0.5kN/mであり、実用可能であることが確認された。
表面処理銅箔の種類及びポリイミド前駆体溶液の種類を表1に示すものとした他は、実施例1と同様にしてCOF用の銅張積層板を得た。得られたCOF用の銅張積層板について、実施例1と同様な評価をした結果を表1に示す。なお、表1において、銅箔の種類は表面処理銅箔の種類を、ポリイミドの種類は、ポリイミド前駆体溶液の種類を示す。ピール強度の前は加熱処理前のピール強度を示し、後は150℃、168時間加熱処理後のピール強度を示す。また、微細加工性は50μmピッチ加工の精度を示す。変形量は後記する方法で試験した量を示す。なお、比較例3〜4は欠番である。
市販のスパッタめっき法による無接着剤銅張積層板について、上記と同様な評価をした結果を表1に示す。なお、この無接着剤銅張積層板のポリイミド層を水33.5g、水酸化カリウム33.5g、エチレンジアミン11g、エチレングリコール22gからなる70℃の水溶液に3時間浸漬し、導体層を得て、ポリイミドとの界面となっていた導体層表面の粗度Rzを測定したところ、0.8μmであった。
実施例1〜3で得た3種類の銅張積層板について、35mm幅にスリットした後にパンチングによりスプロケットホールを形成した。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ネガ型フォトレジストを塗布乾燥し、銅箔上にフォトレジスト層を形成し、50μmピッチのCOF用フォトマスクを介して露光、現像を行い、フォトレジスト層をパターニングした。続いて、フォトレジスト層パターンをマスクとして、銅箔層を塩化第二鉄水溶液にて溶解除去し、銅箔のパターンを形成した。更に、フォトレジスト層は塩基性の水溶液で除去した。得られた導体層パターンを観察したところ、短絡、断線、剥がれ等のない良好なフィルムキャリアテープが得られた。得られた回路を硫酸水溶液にて酸洗した後、シプレイ社製Tinposit LT-34にて錫メッキを施し、錫めっき済みフィルムキャリアテープを得た。
Claims (4)
- 銅箔上にポリイミド層が設けられた銅張積層板であって、ポリイミド層は銅箔上に溶液状態で塗布、乾燥及び硬化して得られた単層のポリイミド層であり、厚みが5〜50μmの範囲にあり、350℃で非熱可塑的特性を示し、350℃における貯蔵弾性率が0.5GPa以上、3.0GPa以下であり、また、銅箔のポリイミド積層面の表面粗度(Rz)が0.5〜1.5μmの範囲にあり、銅箔の厚みが5〜20μmの範囲にあり、銅−ポリイミド間の常温における180°ピール強度が0.6kN/m以上であることを特徴とするCOF用銅張積層板。
- 銅箔が無粗化電解銅箔であって、銅箔のポリイミド積層側の面が、モリブデン、コバルト、ニッケル及び亜鉛からなる群れから選ばれる1種以上の金属で処理された金属処理層と、クロメート処理層並びにシランカップリング剤処理層とを有する請求項1記載のCOF用銅張積層板。
- 金属処理層が、亜鉛とニッケルを必須とする合金層である請求項2記載のCOF用銅張積層板。
- 請求項1〜3いずれか記載のCOF用銅張積層板を加工して得られるCOF用キャリアテープ。
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