JP5000310B2 - Cof用積層板及びcofフィルムキャリアテープ並びに電子装置 - Google Patents
Cof用積層板及びcofフィルムキャリアテープ並びに電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5000310B2 JP5000310B2 JP2007003110A JP2007003110A JP5000310B2 JP 5000310 B2 JP5000310 B2 JP 5000310B2 JP 2007003110 A JP2007003110 A JP 2007003110A JP 2007003110 A JP2007003110 A JP 2007003110A JP 5000310 B2 JP5000310 B2 JP 5000310B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cof
- layer
- polyimide
- thermoplastic polyimide
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
z=α×x−β×y (1)
但し、
α:熱可塑性ポリイミド層の300〜350℃の熱膨張係数(ppm/℃)
x:熱可塑性ポリイミド層厚みが絶縁層総厚みに占める割合
β:非熱可塑性ポリイミド層の300〜350℃の熱膨張係数(ppm/℃)
y:非熱可塑性ポリイミド層の厚みが絶縁層総厚みに占める割合
COF用積層板は、導体となる金属箔と絶縁層より構成され、金属箔は絶縁層の片面のみにあっても、両面にあってもよい。絶縁層は、2層以上の多層構造となっており、各層はポリイミド樹脂からなる。絶縁層は非熱可塑性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層を各1層以上有し、少なくとも1層の熱可塑性ポリイミド層が金属箔と接していることが好ましい。本発明における、絶縁層の好ましい厚み範囲は、35〜55μmの範囲である。
実施例に用いられる略語は、次の通りである。
PMDA・・・・・無水ピロメリット酸
BPDA・・・・・3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
DAPE・・・・・4,4'-ジアミノジフェニルエーテル
MT・・・・・・4,4'-ジアミノ-2,2'-ジメチルビフェニル
BAPP・・・・・2,2-ビス(4-(4‐アミノフェノキシ)フェニル)プロパン
BAPB・・・・・4,4'-ビス(4‐アミノフェノキシ)ビフェニル
TPE・・・・・1,3-ビス(4‐アミノフェノキシ)ベンゼン
DMAc・・・・・ジメチルアセトアミド
DMAc425gにMT28.1gとTPE4.3gを1Lのセパラブルフラスコの中で撹拌しながら溶解させた。次に、PMDA25.3gとBPDA8.5gをこの溶液に少しずつ投入して、重合反応をおこない、高粘度の非熱可塑性ポリイミド前駆体溶液Aを得た。
同様にDMAc425gにBAPP18.0gとBAPB24.3gを溶解させた後、この溶液に、PMDA24.5gを投入して、重合反応をおこない、高粘度の熱可塑性ポリイミド前駆体溶液Bを得た。
DMAc425gにBAPP28.1gとTPE13.3gを1Lのセパラブルフラスコの中で撹拌しながら溶解させた。次に、PMDA25.4gをこの溶液に少しずつ投入して、重合反応をおこない、高粘度の熱可塑性ポリイミド前駆体溶液Cを得た。
実施例1で得られた非熱可塑性ポリイミド前駆体溶液Aを、厚み18μm、塗工表面の表面粗度Rzが0.9μmの電解銅箔(三井金属鉱山(株)製NA-VLP)上にイミド転化後のポリイミド層厚みが35μmになるようにバーコートした。その後、130℃で5分乾燥した。その後、乾燥したポリイミド層の上に、積層するように実施例2で得られた熱可塑性ポリイミド前駆体溶Cをイミド転化後のポリイミド層厚みが5μmになるようにバーコートして、130℃で5分乾燥した。次に、乾燥した積層体を真空恒温槽に投入して200℃で30分、300℃で30分、350℃で30分、370℃で10分熱処理をして、ポリイミド層の厚みが40μmのCOF用積層板を得た。
DMAc425gにBAPP43.2gを1Lのセパラブルフラスコの中で撹拌しながら溶解させた。次に、PMDA19.1gとBPDA4.5g PMDA24.5gをこの溶液に少しずつ投入して、重合反応をおこない、高粘度の熱可塑性ポリイミド前駆体溶液Dを得た。その後、実施例1で得られた非熱可塑性ポリイミド前駆体溶液Aと熱可塑性ポリイミド前駆体溶液Dを用い、実施例1と同様な操作をおこない、ポリイミド層の厚みがD/A/Dの順に3μm/33μm/4μmである40μmのCOF用積層板を得た。熱可塑性ポリイミドD層の300〜350℃の熱膨張係数は800ppm/℃であり、ポリイミド層全体のガラス転移温度は323℃、300〜350℃の熱膨張係数は352ppm/℃であった。COFフィルムキャリアテープに加工し、ICを実装、アンダーフィルを充填した結果、ポリイミド層が大きく波打ち変形し、アンダーフィルとポリイミド界面にボイドが発生していた。また、T3は4μmであり、インナーリードの密着状態は良好であったが、インナーリードとバンプの接続状態は不良であった。
実施例1で得られた非熱可塑性ポリイミド前駆体溶液Aと熱可塑性ポリイミド前駆体溶液Cを用い、実施例1と同様な操作をおこない、ポリイミド層の厚みがC/A/Cの順に10μm/20μm/10μmである40μmのCOF用積層板を得た。ポリイミド層全体のガラス転移温度は367℃、300〜350℃の熱膨張係数は80ppm/℃であった。COFフィルムキャリアテープに加工し、ICを実装、アンダーフィルを充填した結果、ポリイミド層が波打ち変形し、アンダーフィルとポリイミド界面にボイドが発生していた。また、T3は2μmであり、インナーリードの密着状態は良好であったが、インナーリードとバンプの接続状態は不良であった。
熱可塑性ポリイミド前駆体溶液CをDに変更した以外は、実施例3と同様な操作をおこない、ポリイミド層の厚みが40μmであるCOF用積層板を得た。ポリイミド層全体のガラス転移温度は322℃、300〜350℃の熱膨張係数は250ppm/℃であり、実施例1と同様にしてCOFフィルムキャリアテープに加工し、ICを実装、アンダーフィルを充填した結果、ポリイミド層が大きく波打ち変形し、アンダーフィルとポリイミド界面にボイドが発生していた。また、T3は0.5μm、インナーリードの密着状態は良好であったが、インナーリードとバンプの接続状態は不良であった。
2:バンブ
3、10:絶縁層
4:回路
20:導体
11、13:熱可塑性ポリイミド層
12:非熱可塑性ポリイミド層
Claims (4)
- 絶縁層の片面又は両面に導体を有するCOF用積層板において、前記絶縁層がポリイミドの前駆体溶液を導体に直接塗布し、イミド転化して得られるものであり、非熱可塑性ポリイミド層の片面又は両面に熱可塑性ポリイミド層を有し、下記式(1)で計算されるzが20以下である2層以上のポリイミド系樹脂からなる多層構造であり、絶縁層のガラス転移温度が350℃以上、且つ、300〜350℃の熱膨張係数が70ppm/℃以下であり、前記導体が厚み5〜25μmの範囲の金属箔からなり、絶縁層と直接接している導体表面の表面粗度Rzが1.0μm以下であることを特徴とするCOF用積層板。
z=α×x−β×y (1)
(ここで、αは熱可塑性ポリイミド層の300〜350℃の熱膨張係数(ppm/℃)であり、xは熱可塑性ポリイミド層厚みが絶縁層総厚みに占める割合であり、βは非熱可塑性ポリイミド層の300〜350℃ の熱膨張係数(ppm/℃)であり、yは非熱可塑性ポリイミド層の厚みが絶縁層総厚みに占める割合である。) - 請求項1に記載のCOF用積層板を加工して得られるCOFフィルムキャリアテープ。
- 請求項1に記載のCOF用積層板を回路加工して得られた配線基板上に電子部品が搭載された電子装置。
- 請求項1に記載のCOF用積層板を準備し、
前記積層板の導体を任意の回路パターンに加工した後、
前記回路加工された配線基板上に電子部品を300℃以上で実装することを特徴とする電子部品が搭載された電子装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007003110A JP5000310B2 (ja) | 2006-01-12 | 2007-01-11 | Cof用積層板及びcofフィルムキャリアテープ並びに電子装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006004807 | 2006-01-12 | ||
JP2006004807 | 2006-01-12 | ||
JP2007003110A JP5000310B2 (ja) | 2006-01-12 | 2007-01-11 | Cof用積層板及びcofフィルムキャリアテープ並びに電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007214555A JP2007214555A (ja) | 2007-08-23 |
JP5000310B2 true JP5000310B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=38492672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007003110A Expired - Fee Related JP5000310B2 (ja) | 2006-01-12 | 2007-01-11 | Cof用積層板及びcofフィルムキャリアテープ並びに電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5000310B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5133724B2 (ja) * | 2008-02-04 | 2013-01-30 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリイミド樹脂積層体の製造方法及び金属張積層板の製造方法 |
JP5115981B2 (ja) * | 2008-08-14 | 2013-01-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | 回路配線基板の製造方法 |
JP5276950B2 (ja) * | 2008-10-30 | 2013-08-28 | 新日鉄住金化学株式会社 | 回路配線基板の製造方法 |
JP2011037157A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 金属箔ポリイミド積層体 |
TWI412818B (zh) * | 2009-09-15 | 2013-10-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | 液晶顯示面板及其走線結構 |
KR101089649B1 (ko) | 2009-12-01 | 2011-12-06 | 삼성전기주식회사 | 금속적층판 및 이를 이용한 코어기판 제조방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4128031B2 (ja) * | 2002-06-14 | 2008-07-30 | 三井化学株式会社 | ポリイミド金属積層板 |
KR20050085331A (ko) * | 2002-12-05 | 2005-08-29 | 가부시키가이샤 가네카 | 적층체, 인쇄 배선판 및 이들의 제조 방법 |
JP2004189981A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 熱可塑性ポリイミド樹脂材料および積層体およびプリント配線板の製造方法 |
US7316791B2 (en) * | 2003-12-30 | 2008-01-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based substrate comprising doped polyaniline |
WO2005084948A1 (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Toray Industries, Inc. | 耐熱性樹脂積層フィルム並びにこれを含む金属層付き積層フィルム及び半導体装置 |
JP4024773B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2007-12-19 | シャープ株式会社 | 配線基板、半導体装置およびその製造方法並びに半導体モジュール装置 |
JP4642479B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2011-03-02 | 新日鐵化学株式会社 | Cof用積層板及びcofフィルムキャリアテープ |
-
2007
- 2007-01-11 JP JP2007003110A patent/JP5000310B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007214555A (ja) | 2007-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8426029B2 (en) | Metallic laminate and method for preparing the same | |
KR100517009B1 (ko) | 다층배선기판및이의제조방법 | |
JP5000310B2 (ja) | Cof用積層板及びcofフィルムキャリアテープ並びに電子装置 | |
JP4642479B2 (ja) | Cof用積層板及びcofフィルムキャリアテープ | |
TWI387017B (zh) | Cof用被銅積層板及cof用載置帶 | |
US7175736B2 (en) | Laminate for electronic circuit | |
KR100793177B1 (ko) | 가요성 양면 도체 적층소재 및 그의 제조방법 | |
JP5064035B2 (ja) | Cof基板用積層体の製造方法 | |
JP2006272886A (ja) | フレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板 | |
KR101378052B1 (ko) | Cof용 적층판, cof 필름 캐리어 테이프 및 전자장치 | |
JP4763964B2 (ja) | ポリイミド金属積層板の製造方法 | |
JP4178934B2 (ja) | 耐熱性積層フィルムおよび金属層付き積層フィルム、ならびにこれらを用いた半導体装置 | |
JP5055244B2 (ja) | ポリイミド金属積層板 | |
JP4409024B2 (ja) | 接着剤付き導体−ポリイミド積層板 | |
KR20080041855A (ko) | 가요성 양면 도체 적층소재 | |
JP4328138B2 (ja) | ポリイミド金属積層板 | |
JP4409898B2 (ja) | ポリイミド金属積層板 | |
JP2005197532A (ja) | 多層回路基板およびその製造方法ならびに回路基材 | |
JP2000167979A (ja) | 接着剤付きフレキシブル両面銅張り板 | |
JP5053429B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP2005125688A (ja) | 金属層付き積層フィルムとこれを用いた半導体装置、および金属層付き積層フィルムの製造方法 | |
JP2002307609A (ja) | ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法 | |
JP2008172268A (ja) | 多層回路基板の製造方法および回路基材 | |
JP2003327931A (ja) | 放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 | |
JP2010283390A (ja) | 多層回路基板の回路基材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090828 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120515 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120516 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5000310 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |