KR101089649B1 - 금속적층판 및 이를 이용한 코어기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

금속적층판 및 이를 이용한 코어기판 제조방법이 개시된다. 절연기재; 상기 절연기재의 양면에 적층된 금속재질의 캐리어층; 및 상기 캐리어층의 일면에 적층되는 제1 금속박막을 포함하는 금속적층판은, 절연기재의 상하에 코어기판 두 개가 대칭형태로 형성됨으로써, 생산성이 두 배가 될 수 있다. 또한, 절연기재와 캐리어층을 인쇄회로기판을 제조하기 위해 사용되는 베어기판으로 활용할 수 있어, 불필요한 쓰레기가 발생되는 것을 방지하며 자원을 재활용할 수 있다.

금속적층판, 찢김, 코어기판

Description

금속적층판 및 이를 이용한 코어기판 제조방법 {Metallic laminate and manufacturing method of core substrate thereof using the same}

본 발명은 금속적층판 및 이를 이용한 코어기판 제조방법에 관한 것이다.

전자부품의 소형화, 고밀도화, 박형화에 따라 반도체 패키지 기판 또한 박형화, 고기능화에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히 여러 개의 반도체 칩을 하나의 기판에 스택하여 실장하는 기술(MCP:Multi Chip Package) 혹은 칩이 실장된 여러 개의 기판을 스택하는 기술(PoP:Package on Package)의 구현을 위해서는 칩과 유사한 수준의 열팽창 거동을 가지면서 실장 후 휨의 특성이 우수한 기판의 개발이 필요하다.

또한 최근 칩의 고성능화에 따른 동작속도의 증가로 인하여 발열의 문제가 심각해지고 있어서 이에 대한 대책이 시급히 필요한 실정이다.

기존의 동박 적층판은 프리프레그와 같은 절연기재의 상하면에 2um 내지 3um 두께의 얇은 구리동박(Cu Foil)을 적층하여 용도에 따라 설계된 사이즈로 절단하여 사용한다. 구리동박은 2 um 내지 3um 두께와 같이 매우 얇아 핸들링 등의 문제로 절연기재에 직접 적층할 수 없어, 캐리어층에 구리동박을 적층하여 구리동박을 절연기재에 적층한다. 또한, 동박 적층판에는 절연기재로부터 구리동박을 용이하게 분리시키면서, 공정 중에 섭씨 200도가 넘는 고온에서 견뎌야 하므로 내열성이 있는 이형필름 등을 절연기재와 구리동박 사이에 개재하게 된다. 단가가 높은 이형필름 등의 사용은 제조비를 상승시킬 우려가 있다. 여기서, 캐리어층과 구리동박의 분리를 위해 캐리어층과 구리동박의 사이에는 릴리즈층이 구비될 수 있다.

본 발명은 단가가 높은 이형필름을 사용하지 않을 수 있으며, 코어기판을 제조하기 위해 사용한 후 버렸던 절연기재를 재활용할 수 있는 금속적층판 및 이를 이용한 코어기판 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 절연기재, 상기 절연기재의 양면에 적층된 금속재질의 캐리어층 및 상기 캐리어층의 일면에 적층되는 제1 금속박막을 포함하는 금속적층판이 제공된다.

여기서, 상기 캐리어층과 상기 제1 금속박막은 구리를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 절연기재와; 상기 절연기재의 양면에 적층된 금속재질의 캐리어층; 및 상기 캐리어층의 일면에 적층되는 제1 금속박막을 포함하는 금속적층판을 준비하는 단계; 상기 제1 금속박막 상에 제1 절연재를 적층하는 단계; 상기 제1 절연재 상에 금속시트를 적층하는 단계; 상기 금속시트를 커버하도록, 상기 금속시트 상에 제2 절연재를 적층하는 단계; 상기 제2 절연재 상에 제2 금속박막을 적층하는 단계; 및 상기 캐리어층과 상기 제1 금속박막을 분리하는 단계를 포함하는 코어기판 제조방법이 제공된다.

여기서, 상기 금속적층판을 준비하는 단계는, 상기 절연기재에 상기 캐리어층이 부착되도록 상기 제1 금속박막을 가압하는 단계를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 캐리어층과 상기 제1 금속박막 및 상기 제2 금속박막은 구리를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 절연기재의 상하에 코어기판 두 개가 대칭형태로 형성됨으로써, 생산성이 두 배가 될 수 있다.

또한, 본 발명은, 종래와 달리 이형필름을 사용하지 않으므로 제조단가를 줄일 수 있다.

또한, 본 발명은, 코어기판을 생산한 후, 상하면에 캐리어층이 적층된 절연기재를 인쇄회로기판의 제조에 사용되는 베어기판으로 사용할 수 있어, 불필요한 쓰레기가 발생되는 것을 방지하며 자원을 재활용할 수 있다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명에 따른 금속적층판 및 이를 이용한 코어기판 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속적층판을 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코어기판 제조방법을 나타낸 순서도이며, 도 3 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 코어기판 제조방법을 나타낸 도면이다.

먼저, 절연기재(110)와 절연기재(110)의 양면에 적층된 금속재질의 캐리어층(120) 및 캐리어층(120)의 일면에 적층되는 제1 금속박막(130)을 포함하는 금속적층판(100)을 준비한다(S110).

일반적인 금속적층판은 절연기재에 금속박막이 바로 적층되기 때문에 이를 용이하게 분리하기 위해 이형필름 등을 사용하여 단가가 상승되나, 본 실시예에 따른 코어기판 제조방법은 금속적층판을 준비하기 위하여(S110), 절연기재(110)에 캐리어층(120)이 부착되도록 제1 금속박막(130)을 가압할 수 있다(S111). 이러한 공정은 절연기재(110)로부터 캐리어층(120)을 분리하지 않는 바와 같이, 이형필름 등의 부수적인 자재를 별도로 요구하지 않아 제조비용을 줄여줄 수 있다. 제1 금속박막(130)을 가압할 때는, 절연기재(110)의 경화온도에 대응하여 진공프레스기(미도시)를 가열한 후 할 수 있다.

도 1에는 절연기재(110)와, 절연기재(110)의 양면에 적층된 금속재질의 캐리어층(120) 및 캐리어층(120)의 일면에 적층되는 제1 금속박막(130)을 포함하는 금속적층판(100)이 도시되어 있다.

이와 같이 형성된 금속적층판(100)의 제1 금속박막(130) 상에 제1 절연 재(210)를 도 3에 도시된 바와 같이 적층한다(S120). 그리고 나서 제1 절연재(210) 상에 금속시트(220)를 도 4에 도시된 바와 같이 적층한다(S130). 다음으로, 금속시트(220)를 커버하도록 금속시트(220) 상에 제2 절연재(230)를 도 5에 도시된 바와 같이 적층한다(S140). 금속시트(220)는 절연수지 등에 비하여 열전도도가 높은 금속재질로 형성되어, 추후에 형성되는 인쇄회로기판의 동작에 의해 발생되는 열을 방출하는데 효율적일 수 있을 뿐만 아니라, 코어기판(200)의 휨을 방지할 수 있다. 일 예로, 금속시트는 동(Cu) 혹은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.

다음으로, 제2 절연재(230) 상에 제2 금속박막(240)을 적층한다(S150). 여기서, 캐리어층(120)과 제1 금속박막(130) 및 제2 금속박막(240)은 구리를 포함할 수 있다. 그리고 이러한 공정에 의해 도 6에 도시된 바와 같이, 절연기재(110)의 상하면에 두 개의 코어기판(200)이 형성된다. 절연기재(100)의 상하면에 동일한 공정을 동시에 수행하게 됨으로써, 생산성을 두 배로 증가시킬 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 제2 금속박막(240)은, 제2 금속박막(240)에 릴리즈층과 캐리어층이 차례로 적층된 후, 제2 절연재(230)에 제1 금속박막(240)이 맞닿도록 적층될 수 있음은 물론이다. 그리고, 제2 금속박막(240)을 적층한 후 릴리즈층에 의해 용이하게 캐리어층을 제거할 수 있다.

다음으로, 캐리어층(120)과 제1 금속박막(130)을 분리한다(S160). 일예로, 제1 금속박막(130)의 분리는 캐리어층(120)과 제1 금속박막(130)의 사이에 릴리즈층을 개재하여 용이하게 분리할 수 있다.

앞서 상술한 바와 같이, 절연기재(110)의 상하에 코어기판(200) 두 개가 대 칭형태로 형성되는 공정은, 상하 각각의 공정이 동시에 이루어져 한 쌍의 형태로 형성됨으로써, 생산성이 두 배가 된다.

또한, 코어기판(200)을 절연기재(110)로부터 분리하고 남은, 캐리어층(120)이 적층된 절연기재(110)를 인쇄회로기판을 제조하기 위해 사용되는 베어기판으로 활용할 수 있어, 불필요한 쓰레기가 발생되는 것을 방지하며 자원을 재활용할 수 있다.

도 7에는 코어기판(200)이 도시되어 있다. 이러한 코어기판(200)의 표면에 회로패턴(미도시) 및 패드(미도시)를 형성하여 인쇄회로기판을 제조할 수 있으며, 패드는 코어기판(200)의 표면에 형성된 회로패턴이 일부 노출되어 반도체 칩 또는 마더보드 등과 같은 외부 부품과 접속되는 단자 역할을 한다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속적층판을 나타낸 도면.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코어기판 제조방법을 나타낸 순서도.

도 3 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 코어기판 제조방법을 나타낸 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

110: 절연기재 120: 캐리어층

130: 제1 금속박막 200: 코어기판

210: 제1 절연재 220: 금속시트

230: 제2 절연재 240: 제2 금속박막

Claims (5)

1. 절연기재;

   상기 절연기재의 양면에 적층된 금속재질의 캐리어층; 및

   상기 캐리어층의 일면에 적층되는 제1 금속박막을 포함하는 금속적층판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 캐리어층과 상기 제1 금속박막은 구리를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속적층판.
3. 절연기재와, 상기 절연기재의 양면에 적층된 금속재질의 캐리어층 및 상기 캐리어층의 일면에 적층되는 제1 금속박막을 포함하는 금속적층판을 준비하는 단계;

   상기 제1 금속박막 상에 제1 절연재를 적층하는 단계;

   상기 제1 절연재 상에 금속시트를 적층하는 단계;

   상기 금속시트를 커버하도록, 상기 금속시트 상에 제2 절연재를 적층하는 단계;

   상기 제2 절연재 상에 제2 금속박막을 적층하는 단계; 및

   상기 캐리어층과 상기 제1 금속박막을 분리하는 단계를 포함하는 코어기판 제조방법.
4. 제3항에 있어서,

   상기 금속적층판을 준비하는 단계는,

   상기 절연기재에 상기 캐리어층이 부착되도록 상기 제1 금속박막을 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 코어기판 제조방법.
5. 제3항에 있어서,

   상기 금속적층판은,

   상기 캐리어층과 상기 제1 금속박막 및 상기 제2 금속박막은 구리를 포함하는 것을 특징으로 하는 코어기판 제조방법.

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