JP2006272886A - フレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 高温条件下、バンプの様な突起物を押しつける処理を行う用途に用いるフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板において、樹脂層の縮小変形に伴う不都合を解決できるフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】金属層１０と、その上に形成された２層以上からなる樹脂層１１とを有するフレキシブル金属積層体であって、樹脂層１１の最外層（第２層１５）の吸湿膨張係数（CHO）は、樹脂層１１の金属層１０と隣接する層（第１層１４）の吸湿膨張係数（CHM）よりも小さいことを特徴とするフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板。
【選択図】 図１
【解決手段】金属層１０と、その上に形成された２層以上からなる樹脂層１１とを有するフレキシブル金属積層体であって、樹脂層１１の最外層（第２層１５）の吸湿膨張係数（CHO）は、樹脂層１１の金属層１０と隣接する層（第１層１４）の吸湿膨張係数（CHM）よりも小さいことを特徴とするフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板。
【選択図】 図１
Description
本発明はフレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板に関する。
携帯電話や液晶モニター等の普及が進む今日、電子機器には更なる小型化、薄型化、多機能化が要求されている。この要求を実現するため、電子部品の小型化、高集積化は必須であるが、更なる電子部品の高密度実装技術が必要となる。
最近では、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の駆動ＩＣの小型化やＩＣの多出力化の要求に伴い、ＩＣ（集積回路）チップとフレキシブルプリント基板との接合にフリップチップ接合、とりわけ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装が採用されている。
これまでのＣＯＦ実装は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）実装で用いられたＩＬＢ（Ｉｎｎｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｅｒ）ボンダーを改造して使用している。
また、駆動ＩＣの小型化やＩＣの多出力化に対応する更なる高密度化には、ＩＣチップとフレキシブルプリント基板との接合位置のバラツキ精度を小さくすることが必須とされており、ファインピッチ対応での接合可能なＣＯＦボンダーが近年採用されはじめた。
最近では、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の駆動ＩＣの小型化やＩＣの多出力化の要求に伴い、ＩＣ（集積回路）チップとフレキシブルプリント基板との接合にフリップチップ接合、とりわけ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装が採用されている。
これまでのＣＯＦ実装は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）実装で用いられたＩＬＢ（Ｉｎｎｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｅｒ）ボンダーを改造して使用している。
また、駆動ＩＣの小型化やＩＣの多出力化に対応する更なる高密度化には、ＩＣチップとフレキシブルプリント基板との接合位置のバラツキ精度を小さくすることが必須とされており、ファインピッチ対応での接合可能なＣＯＦボンダーが近年採用されはじめた。
図２は、ＣＯＦボンダーによる接合方式の一例を示した説明図である。
ＣＯＦボンダーは、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２とを圧接するための加熱ツール３と、ステージ４とから概略構成されている。
ＩＣチップ１は、板状の本体１ａと、金などからなるバンプ１ｂとを備えている。バンプ１ｂは、例えば、複数の板状の突起物が、本体１ａの片面上に、所定の間隔をあけて配置されたものである。
また、フレキシブルプリント基板２は、板状の絶縁性の樹脂層２ａと、その片面に設けられた金属製の配線２ｂとを備えている。なお、フレキシブルプリント基板２は、フレキシブル金属積層体を加工して製造したものである。すなわち、フレキシブル金属積層体は、絶縁性の樹脂層と金属層とが積層されてなり、フレキシブルプリント基板２は、この金属層をメッキ処理等によって加工し、配線２ｂを形成することにより得ることができる。
ＣＯＦボンダーは、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２とを圧接するための加熱ツール３と、ステージ４とから概略構成されている。
ＩＣチップ１は、板状の本体１ａと、金などからなるバンプ１ｂとを備えている。バンプ１ｂは、例えば、複数の板状の突起物が、本体１ａの片面上に、所定の間隔をあけて配置されたものである。
また、フレキシブルプリント基板２は、板状の絶縁性の樹脂層２ａと、その片面に設けられた金属製の配線２ｂとを備えている。なお、フレキシブルプリント基板２は、フレキシブル金属積層体を加工して製造したものである。すなわち、フレキシブル金属積層体は、絶縁性の樹脂層と金属層とが積層されてなり、フレキシブルプリント基板２は、この金属層をメッキ処理等によって加工し、配線２ｂを形成することにより得ることができる。
ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２との圧接時には、ステージ４の上に、配線２ｂが設けられた面が上になる様にフレキシブルプリント基板２を配置する。そして、ＩＣチップ１のバンプ１ｂ側が、前記配線２ｂに対峙する様に配置する。
ついで、ＩＣチップ１の上から加熱ツール３を押しつけ、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２に圧力をかけると、バンプ１ｂと配線２ｂとが高温高圧で溶融され共晶することで、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２とが接合される。
そして、この様にして接合が終了した後、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２との間のバンプ１ｂと配線２ｂの周囲にアンダーフィルと呼ばれる絶縁樹脂を充填する。
ついで、ＩＣチップ１の上から加熱ツール３を押しつけ、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２に圧力をかけると、バンプ１ｂと配線２ｂとが高温高圧で溶融され共晶することで、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２とが接合される。
そして、この様にして接合が終了した後、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２との間のバンプ１ｂと配線２ｂの周囲にアンダーフィルと呼ばれる絶縁樹脂を充填する。
この様な用途に用いられるフレキシブルプリント基板２を製造するためのフレキシブル金属積層体としては、非熱可塑ポリイミド層と銅箔からなる金属箔を積層し、これらの間に、非熱可塑ポリイミド層よりもガラス転移点の低い熱可塑系ポリイミド層を設けた構成のもの等が提案されている（例えば、特許文献１、２、３参照）。
特開２００４−８２７１９号公報
特開２００４−３２２６３６号公報
特開２００４−２３０６７０号公報
しかしながら、従来のフレキシブル金属積層体を用いてフレキシブルプリント基板２を構成し、これを図２に示した様にして、ＩＣチップ１と接合しようとすると、高温条件下、バンプ１ｂが配線２ｂを介して強く押しつけられたときに、フレキシブルプリント基板２の樹脂層２ａが縮小変形するという問題が生じる。
樹脂層２ａが縮小変形すると、その上に設けられた配線２ｂや、これと接合するバンプ１ｂの位置がずれたり、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２との間の隙間が狭くなり、接合後、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２との間にアンダーフィルを充填できなくなる。
また、樹脂層２ａが縮小変形すると、バンプ１ｂと配線２ｂとを点接触により、強く押しつけたときに、これらの接点を支点として、配線２ｂが樹脂層２ａから剥離することがある。そして、この剥離した配線２ｂがＩＣチップ１と接触し、ショート（いわゆるエッジショート）することがある。
樹脂層２ａが縮小変形すると、その上に設けられた配線２ｂや、これと接合するバンプ１ｂの位置がずれたり、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２との間の隙間が狭くなり、接合後、ＩＣチップ１とフレキシブルプリント基板２との間にアンダーフィルを充填できなくなる。
また、樹脂層２ａが縮小変形すると、バンプ１ｂと配線２ｂとを点接触により、強く押しつけたときに、これらの接点を支点として、配線２ｂが樹脂層２ａから剥離することがある。そして、この剥離した配線２ｂがＩＣチップ１と接触し、ショート（いわゆるエッジショート）することがある。
よって、本発明においては、高温条件下、バンプの様な突起物を押しつける処理を行う用途に用いるフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板において、樹脂層の縮小変形に伴う不都合を解決できるフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板を提供することを課題とする。
前記課題を解決するために、本発明においては以下の手段を提案する。
第１の態様は、金属層と、その上に形成された２層以上からなる樹脂層とを有するフレキシブル金属積層体であって、
樹脂層の最外層の吸湿膨張係数（CHO）は、樹脂層の金属層と隣接する層の吸湿膨張係数（CHM）よりも小さいことを特徴とするフレキシブル金属積層体である。
第２の態様は、樹脂層の線熱膨張係数と金属層の線熱膨張係数との差の絶対値が１０×１０−６／℃未満である第１の態様のフレキシブル金属積層体である。
第３の態様は、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）との差（CHM−CHO）が、１０×１０−６／％ＲＨ以上である第１または２の態様のフレキシブル金属積層体である。
第４の態様は、最外層の厚さ（Ｔ１）と樹脂層全体の厚さ（Ｔ０）の比（Ｔ１）／（Ｔ０）が、３５／１００以上９５／１００以下である第１〜３のいずれかの態様のフレキシブル金属積層体である。
第５の態様は、樹脂層は、３００℃における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上であり、かつ３００℃以上のガラス転移点を有する第１〜４のいずれかの態様のフレキシブル金属積層体である。
第６の態様は、樹脂層は、有機溶剤に可溶な熱可塑性樹脂を含む第１〜５のいずれかの態様のフレキシブル金属積層体である。
第７の態様は、樹脂層は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、およびポリシロキサンイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含有する第１〜６のいずれかの態様のフレキシブル金属積層体である。
第８の態様は、金属層は、金属箔から構成されている第１〜７のいずれかの態様のフレキシブル金属積層体である。
第９の態様は、金属箔は、銅箔、ステンレス箔、アルミニウム箔、およびニッケル箔からなる群から選ばれる１種以上からなる第８の態様のフレキシブル金属積層体である。
第１０の態様は、本発明のフレキシブル金属積層体を用いたことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
第１の態様は、金属層と、その上に形成された２層以上からなる樹脂層とを有するフレキシブル金属積層体であって、
樹脂層の最外層の吸湿膨張係数（CHO）は、樹脂層の金属層と隣接する層の吸湿膨張係数（CHM）よりも小さいことを特徴とするフレキシブル金属積層体である。
第２の態様は、樹脂層の線熱膨張係数と金属層の線熱膨張係数との差の絶対値が１０×１０−６／℃未満である第１の態様のフレキシブル金属積層体である。
第３の態様は、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）との差（CHM−CHO）が、１０×１０−６／％ＲＨ以上である第１または２の態様のフレキシブル金属積層体である。
第４の態様は、最外層の厚さ（Ｔ１）と樹脂層全体の厚さ（Ｔ０）の比（Ｔ１）／（Ｔ０）が、３５／１００以上９５／１００以下である第１〜３のいずれかの態様のフレキシブル金属積層体である。
第５の態様は、樹脂層は、３００℃における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上であり、かつ３００℃以上のガラス転移点を有する第１〜４のいずれかの態様のフレキシブル金属積層体である。
第６の態様は、樹脂層は、有機溶剤に可溶な熱可塑性樹脂を含む第１〜５のいずれかの態様のフレキシブル金属積層体である。
第７の態様は、樹脂層は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、およびポリシロキサンイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含有する第１〜６のいずれかの態様のフレキシブル金属積層体である。
第８の態様は、金属層は、金属箔から構成されている第１〜７のいずれかの態様のフレキシブル金属積層体である。
第９の態様は、金属箔は、銅箔、ステンレス箔、アルミニウム箔、およびニッケル箔からなる群から選ばれる１種以上からなる第８の態様のフレキシブル金属積層体である。
第１０の態様は、本発明のフレキシブル金属積層体を用いたことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
本発明においては、高温条件下、バンプの様な突起物を押しつける処理を行う用途に用いるフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板において、樹脂層の縮小変形に伴う不都合を解決できるフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板を提供することができる。
［フレキシブル金属積層体］
図１は、フレキシブル金属積層体の構成の一例を示した断面図である。
この例のフレキシブル金属積層体は、金属層１０と、その片面上に積層された樹脂層１１とから構成されている。
この例において、樹脂層１１は、金属層１０上に積層された、金属層１０との接触面１３を構成する第１層（金属層１０に隣接する層）１４と、その上に積層された、最外面１２を構成する第２層（最外層）１５とからなる２層構造となっている。
図１は、フレキシブル金属積層体の構成の一例を示した断面図である。
この例のフレキシブル金属積層体は、金属層１０と、その片面上に積層された樹脂層１１とから構成されている。
この例において、樹脂層１１は、金属層１０上に積層された、金属層１０との接触面１３を構成する第１層（金属層１０に隣接する層）１４と、その上に積層された、最外面１２を構成する第２層（最外層）１５とからなる２層構造となっている。
金属層１０を構成する金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、スチール等があげられる。
中でも、金属箔を用いることが好適である。金属箔を使用することにより、ピンホールの発生を抑制できる。そのため、配線欠陥を低減することができる。よって、歩留まりの向上、電気的信頼性の向上の効果が得られる。また、金属箔を利用すると、連続的に高温に加熱をしても、樹脂層と金属層（配線）との間が剥離しにくいという優れた効果が得られる。
中でも、金属箔を用いることが好適である。金属箔を使用することにより、ピンホールの発生を抑制できる。そのため、配線欠陥を低減することができる。よって、歩留まりの向上、電気的信頼性の向上の効果が得られる。また、金属箔を利用すると、連続的に高温に加熱をしても、樹脂層と金属層（配線）との間が剥離しにくいという優れた効果が得られる。
そして、金属箔の中でも銅箔、ステンレス箔、アルミニウム箔、およびニッケル箔からなる群から選ばれる１種以上を用いることが好ましい。
さらに好ましくは、エッチング特性が良好でファインピッチ化が対応できる電解銅箔や高屈曲性を向上させることができる圧延銅箔、さらには銅箔の工程搬送性を向上させることができる銅箔をキャリアとした極薄銅箔等が挙げられる。
金属層の厚さは、好ましくは３〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３５μｍである。さらには、ファインピッチ化対応や金属箔単独で搬送性可能な８〜１８μｍとすることが望ましい。
さらに好ましくは、エッチング特性が良好でファインピッチ化が対応できる電解銅箔や高屈曲性を向上させることができる圧延銅箔、さらには銅箔の工程搬送性を向上させることができる銅箔をキャリアとした極薄銅箔等が挙げられる。
金属層の厚さは、好ましくは３〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３５μｍである。さらには、ファインピッチ化対応や金属箔単独で搬送性可能な８〜１８μｍとすることが望ましい。
本発明のフレキシブル金属積層体においては、樹脂層１１の最外層（第２層１５）の吸湿膨張係数（CHO）は、樹脂層１１の金属層１０と隣接する層（第１層１４）の吸湿膨張係数（CHM）よりも小さいことを特徴とする。
これにより、樹脂層１１の縮小変形を抑制し、これに伴う不都合を低減することができる。
この様な効果が得られる理由は、以下の様に推測される。
すなわち、従来のフレキシブル金属積層体の樹脂層は、そのフレキシブルプリント基板としてのフレキシブル性（可とう性）確保の点から、ある程度吸湿性のある樹脂を使用している。そのため、フレキシブル金属積層体を製造してから、フレキシブルプリント基板とし、ＩＣチップと接合する等の加工をするまでの間に樹脂層が吸湿し、ある程度の水分を含むものとなる。
そして、上述の様にフレキシブルプリント基板とＩＣチップとを接合する場合において、高温条件下、バンプ等が高圧で押しつける処理時における樹脂層の縮小変形は、フレキシブルプリント基板の樹脂層において、配線（金属層）に接触している付近に存在する水分が、高温条件下、バンプ等が高圧で押しつけられたときに、樹脂層から外部に放出され、これによって、樹脂層の前記配線（金属層）と隣接する付近が急激に縮むことに起因すると考えられる。
よって、本発明のフレキシブル金属積層体の様に、金属層と反対側の最外層が吸湿しにくい特性を有することにより、金属層に隣接する部分は、金属層と、この最外層によって保護される。その結果、フレキシブル金属積層体の製造後、これをフレキシブルプリント基板に加工し、ＩＣチップと接続する等の処理をするまでの間に、樹脂層において、金属層（配線）と接触する付近に蓄えられる水分量を低減することができる。
したがって、高温条件下、バンプ等を高圧で押しつける処理が行われても、そもそも水分量が低減されているため、樹脂層の金属層（配線）と接触する付近において、急激に水分が放出され、縮小変形する現象を防ぐことができる。
これにより、樹脂層１１の縮小変形を抑制し、これに伴う不都合を低減することができる。
この様な効果が得られる理由は、以下の様に推測される。
すなわち、従来のフレキシブル金属積層体の樹脂層は、そのフレキシブルプリント基板としてのフレキシブル性（可とう性）確保の点から、ある程度吸湿性のある樹脂を使用している。そのため、フレキシブル金属積層体を製造してから、フレキシブルプリント基板とし、ＩＣチップと接合する等の加工をするまでの間に樹脂層が吸湿し、ある程度の水分を含むものとなる。
そして、上述の様にフレキシブルプリント基板とＩＣチップとを接合する場合において、高温条件下、バンプ等が高圧で押しつける処理時における樹脂層の縮小変形は、フレキシブルプリント基板の樹脂層において、配線（金属層）に接触している付近に存在する水分が、高温条件下、バンプ等が高圧で押しつけられたときに、樹脂層から外部に放出され、これによって、樹脂層の前記配線（金属層）と隣接する付近が急激に縮むことに起因すると考えられる。
よって、本発明のフレキシブル金属積層体の様に、金属層と反対側の最外層が吸湿しにくい特性を有することにより、金属層に隣接する部分は、金属層と、この最外層によって保護される。その結果、フレキシブル金属積層体の製造後、これをフレキシブルプリント基板に加工し、ＩＣチップと接続する等の処理をするまでの間に、樹脂層において、金属層（配線）と接触する付近に蓄えられる水分量を低減することができる。
したがって、高温条件下、バンプ等を高圧で押しつける処理が行われても、そもそも水分量が低減されているため、樹脂層の金属層（配線）と接触する付近において、急激に水分が放出され、縮小変形する現象を防ぐことができる。
樹脂層１１において、金属層１０と隣接する層（第１層１４）の吸湿膨張係数（CHM）と樹脂層１１の最外層（第２層１５）の吸湿膨張係数（CHO）との差（CHM−CHO）は、１０×１０−６／％ＲＨ以上、より好ましくは１５×１０−６／％ＲＨ以上、実質的には、２５×１０−６／％ＲＨ以下である。この範囲とすることにより、第２層１５において吸湿を防ぐ特性を発現させ、かつ第１層１４においてフレキシブル性を発揮させることができる。
最外層（第２層１５）の吸湿膨張係数（CHO）の値は、その効果の点から好ましくは５×１０−６／％ＲＨ〜３５×１０−６／％ＲＨ、さらには１０×１０−６／％ＲＨ〜２５×１０−６／％ＲＨとされる。この範囲とすることにより、吸湿を効果的に抑制でき、本発明の効果が向上する。
金属層１０と隣接する層（第１層１４）の吸湿膨張係数（CHM）は、好ましくは１５×１０−６／％ＲＨ〜６０×１０−６／％ＲＨ、さらには１５×１０−６／％ＲＨ〜５０×１０−６／％ＲＨとされる。この範囲内であると、フレキシブルプリント基板に必要とされるフレキシブル性（可とう性）を維持することができる。
金属層１０と隣接する層（第１層１４）の吸湿膨張係数（CHM）は、好ましくは１５×１０−６／％ＲＨ〜６０×１０−６／％ＲＨ、さらには１５×１０−６／％ＲＨ〜５０×１０−６／％ＲＨとされる。この範囲内であると、フレキシブルプリント基板に必要とされるフレキシブル性（可とう性）を維持することができる。
金属層１０と隣接する層（第１層１４）の吸湿膨張係数（CHM）は、以下の様にして測定する。
金属層１０の上に第１層１４を形成する。ついで、金属層１０を除去し、第１層１４のみからなる測定用サンプルを得る。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとする。厚さは、フレキシブル金属積層体としたときの第１層１４の厚さと同様とする。
金属層１０の除去には、化学エッチング処理等を適用することができる。例えば銅箔からなる金属層１０を用いた場合には、塩化第二鉄溶液などによって除去することができる。
ついで、測定用サンプルの金属層１０に接触していなかった方の表面に、ＭＤ方向（結晶が配向している方向）において、１点マーキングし、さらにこの点との距離が５５ｍｍとなるように、２点目をマーキングする。また、ＴＤ方向（ＭＤ方向と直交する方向）においても、２点間の距離が５５ｍｍとなるようにマーキングする。
ついで、デシケータ中に五酸化リン粉末を入れ、２３℃０％相対湿度雰囲気状態とし、その中に測定用サンプルを入れて７２時間放置した後、測定用サンプルについて、ＭＤ方向にマーキングした２点間の距離を３次元デジタル寸法測定機にて測定する。この測定値を（ＭＤ０）とする。
ＴＤ方向にマーキングした２点間の距離についても、同様に、３次元デジタル寸法測定機にて測定する。この測定値を（ＴＤ０）とする。
金属層１０の上に第１層１４を形成する。ついで、金属層１０を除去し、第１層１４のみからなる測定用サンプルを得る。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとする。厚さは、フレキシブル金属積層体としたときの第１層１４の厚さと同様とする。
金属層１０の除去には、化学エッチング処理等を適用することができる。例えば銅箔からなる金属層１０を用いた場合には、塩化第二鉄溶液などによって除去することができる。
ついで、測定用サンプルの金属層１０に接触していなかった方の表面に、ＭＤ方向（結晶が配向している方向）において、１点マーキングし、さらにこの点との距離が５５ｍｍとなるように、２点目をマーキングする。また、ＴＤ方向（ＭＤ方向と直交する方向）においても、２点間の距離が５５ｍｍとなるようにマーキングする。
ついで、デシケータ中に五酸化リン粉末を入れ、２３℃０％相対湿度雰囲気状態とし、その中に測定用サンプルを入れて７２時間放置した後、測定用サンプルについて、ＭＤ方向にマーキングした２点間の距離を３次元デジタル寸法測定機にて測定する。この測定値を（ＭＤ０）とする。
ＴＤ方向にマーキングした２点間の距離についても、同様に、３次元デジタル寸法測定機にて測定する。この測定値を（ＴＤ０）とする。
ついで、測定後２３℃８０％相対湿度雰囲気下の恒温恒湿槽に、測定用サンプルを入れて７２時間調湿した後、同様にして、ＭＤ方向にマーキングした２点間の距離と、ＴＤ方向にマーキングした２点間の距離を測定する。ＭＤ方向の測定値を（ＭＤ８０）とする。ＴＤ方向の測定値を（ＴＤ８０）とする。
そして、以下の式によって、吸湿膨張係数（CHM）求める。
ＣＨＭ＝［（ＴＤ８０）−（ＴＤ０）］／（ＴＤ０）÷８０（×１０−６／％ＲＨ）
そして、以下の式によって、吸湿膨張係数（CHM）求める。
ＣＨＭ＝［（ＴＤ８０）−（ＴＤ０）］／（ＴＤ０）÷８０（×１０−６／％ＲＨ）
なお、測定条件は、湿度の高い過酷な条件下で保管された場合を想定して決定した。
樹脂層１１の最外層（第２層１５）の吸湿膨張係数（CHO）は、以下の様にして測定する。
金属層１０の上に、直接第２層１５を積層し、第１層１４の場合と同様にして金属層１０を除去し、測定用サンプルとする。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとする。厚さは、フレキシブル金属積層体としたときの第２層１５の厚さと同様とする。
以下、第１層１４と同様にして、吸湿膨張係数（CHO）を測定する。
金属層１０の上に、直接第２層１５を積層し、第１層１４の場合と同様にして金属層１０を除去し、測定用サンプルとする。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとする。厚さは、フレキシブル金属積層体としたときの第２層１５の厚さと同様とする。
以下、第１層１４と同様にして、吸湿膨張係数（CHO）を測定する。
また、樹脂層１１の厚さ（Ｔ０）は、フレキシブル金属積層体の搬送時に必要な折り曲げ性や引張強度の点や、フレキシブル性を持たせる点から、好ましくは１２〜７５μｍ、さらに好ましくは１２〜５０μｍである。
そして、最外層（第２層１５）の厚さ（Ｔ１）と樹脂層１１全体の厚さ（Ｔ０）の比（Ｔ１）／（Ｔ０）が、３５／１００以上９５／１００以下、好ましくは５／１００以上７５／１００以下であることが望ましい。最外層（第２層１５）の厚さをこの範囲とすることにより、最外層（第２層１５）による効果が向上する。また、金属層１０に隣接する層（第１層１４）によって適度なフレキシブル性を確保することが容易となる。
そして、最外層（第２層１５）の厚さ（Ｔ１）と樹脂層１１全体の厚さ（Ｔ０）の比（Ｔ１）／（Ｔ０）が、３５／１００以上９５／１００以下、好ましくは５／１００以上７５／１００以下であることが望ましい。最外層（第２層１５）の厚さをこの範囲とすることにより、最外層（第２層１５）による効果が向上する。また、金属層１０に隣接する層（第１層１４）によって適度なフレキシブル性を確保することが容易となる。
最外層（第２層１５）によって吸湿を効果的に防ぐ点から、最外層（第２層１５）の厚さ（Ｔ１）は好ましくは４〜７０μｍであり、より好ましくは６〜５０μｍである。
なお、樹脂層１１は２層構造に限らず、例えば２〜５層から構成すると望ましく、積層構造の歩留まり等のコストの点から２〜３層がより望ましい。
３層以上からなる場合、金属層１０に隣接する層（接触面１３を構成する層）の吸湿膨張係数（CHM）と、その反対側の最外面１２を構成する最外層の吸湿膨張係数（CHO）との関係が、本発明の条件を満たすものであればよい。
３層以上からなる場合、金属層１０に隣接する層（接触面１３を構成する層）の吸湿膨張係数（CHM）と、その反対側の最外面１２を構成する最外層の吸湿膨張係数（CHO）との関係が、本発明の条件を満たすものであればよい。
３層構造以上とする場合、金属層１０に隣接する層（第１層１４）と、最外層（第２層１５）との間に挟まれる層の特性は特に限定するものではない。例えばフレキシブル性を確保する第１層１４と同様の特性とすることもできるし、吸湿を抑制する第２層１５と同様の特性とすることもできる。ただし、吸湿膨張係数が第１層１４よりも小さい層を設けることが、本発明の効果の向上の点、また寸法精度の向上の点から望ましい。
また、本発明においては、樹脂層１１全体を測定用サンプルとしたときの線熱膨張係数と、金属層１０の線熱膨張係数との差の絶対値が１０×１０−６／℃未満、特に好ましくは５×１０−６／℃以下である事が望ましい。
この様に、樹脂層１１と金属層１０との線膨張係数の差が小さいと、高温条件下、樹脂層１１が大きく変形して、金属層１０との相対的な位置関係がずれる等の不都合を抑制することができる。その結果、本発明の効果を向上させることができる。
この様に、樹脂層１１と金属層１０との線膨張係数の差が小さいと、高温条件下、樹脂層１１が大きく変形して、金属層１０との相対的な位置関係がずれる等の不都合を抑制することができる。その結果、本発明の効果を向上させることができる。
樹脂層１１全体の線膨張係数は以下の様にして測定する。
金属層１０と樹脂層１１とを積層したフレキシブル金属積層体を用意する。そして、吸湿膨張係数の測定時と同様に、金属層１０を除去し、樹脂層１１のみとし、これを測定用サンプルとする。
測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとする。
そして、この測定用サンプルについて、ＪＩＳ Ｋ７１９７での平均線膨張率算出方法にしたがって、測定する。
具体的には、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）（真空理工社製 商品名：ＴＭＡ７）によるＴＭＡ引張測定を行い、５０℃から２５０℃における平均線膨張率を線熱膨張係数とした。
測定条件は次の通りである。
サンプル形状：５ｍｍ幅×１５ｍｍ長、初期長：１５ｍｍ、荷重：９．８ｍＮ、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、測定環境条件：常温常湿環境下から昇温する。
なお、測定条件は、ＩＣチップとの接合時の条件等を考慮して決定した。
金属層１０と樹脂層１１とを積層したフレキシブル金属積層体を用意する。そして、吸湿膨張係数の測定時と同様に、金属層１０を除去し、樹脂層１１のみとし、これを測定用サンプルとする。
測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとする。
そして、この測定用サンプルについて、ＪＩＳ Ｋ７１９７での平均線膨張率算出方法にしたがって、測定する。
具体的には、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）（真空理工社製 商品名：ＴＭＡ７）によるＴＭＡ引張測定を行い、５０℃から２５０℃における平均線膨張率を線熱膨張係数とした。
測定条件は次の通りである。
サンプル形状：５ｍｍ幅×１５ｍｍ長、初期長：１５ｍｍ、荷重：９．８ｍＮ、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、測定環境条件：常温常湿環境下から昇温する。
なお、測定条件は、ＩＣチップとの接合時の条件等を考慮して決定した。
金属層１０の線膨張係数は、上記樹脂層１１全体の測定方法と同様にして測定する。測定用サンプルは、例えば金属層１０を構成する金属箔を用いる。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとする。
また金属箔以外の測定用サンプルを用いる場合は１０質量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ溶液にフレキシブル金属積層体を浸漬して樹脂層１１を溶解させることにより、フレキシブル金属積層体から樹脂層１１を除去して測定用サンプルとする。
また金属箔以外の測定用サンプルを用いる場合は１０質量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ溶液にフレキシブル金属積層体を浸漬して樹脂層１１を溶解させることにより、フレキシブル金属積層体から樹脂層１１を除去して測定用サンプルとする。
最外層（第２層１５）の吸湿膨張係数（CHO）を、金属層１０と接触する層（第１層１４）の吸湿膨張係数（CHM）よりも小さい値に調整するためには、例えば最外層（第２層１５）は、「ガラス転移点（Ｔｇ）」が高い樹脂材料から構成する。あるいは「動的粘弾性測定における貯蔵弾性率（Ｅ'）」が大きい樹脂材料から構成する。特にガラス転移点（Ｔｇ）が高く、かつ貯蔵弾性率（Ｅ'）が大きい樹脂材料から構成することが望ましい。
最外層（第２層１５）を構成する樹脂材料のガラス転移点（Ｔｇ）は、以下の様に、動的粘弾性測定を行い、その結果を温度と損失係数（ｔａｎδ）との関係のグラフとしたときの、ピークの頂点の温度（ピークトップ温度）である。実際は、ピークトップ温度は測定装置にて自動的に検出される。
すなわち、強制震動非共振型粘弾性測定器（オリエンテック社製、商品名：レオバイブロン）を用いて、測定条件：加振周波数１１Ｈｚ、静的張力３．０ｇｆ、サンプルサイズ０．５ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（長さ）×厚さ２０（μｍ）にて、常温常湿環境下から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温し、温度と損失係数の関係を求める。
すなわち、強制震動非共振型粘弾性測定器（オリエンテック社製、商品名：レオバイブロン）を用いて、測定条件：加振周波数１１Ｈｚ、静的張力３．０ｇｆ、サンプルサイズ０．５ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（長さ）×厚さ２０（μｍ）にて、常温常湿環境下から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温し、温度と損失係数の関係を求める。
樹脂層の各層を構成する樹脂材料においては、例えば質量平均分子量が異なる樹脂を混合した場合等において、ピークトップ温度は２つ以上存在する場合がある。そして、その少なくとも１点が３００℃以上であることが望ましい。
最外層（第２層１５）を構成する樹脂材料のガラス転移点（Ｔｇ）は高い程好ましく、より好ましくは３３０℃以上のガラス転移点（Ｔｇ）が存在することであり、さらには、３５０℃以上のガラス転移点（Ｔｇ）が存在することが望ましい。
また、複数のガラス転移点（Ｔｇ）が存在する場合、全てのガラス転移点（Ｔｇ）が３００℃以上であることが、高温処理時の縮小変形防止等の点から望ましい。
最外層（第２層１５）を構成する樹脂材料のガラス転移点（Ｔｇ）は高い程好ましく、より好ましくは３３０℃以上のガラス転移点（Ｔｇ）が存在することであり、さらには、３５０℃以上のガラス転移点（Ｔｇ）が存在することが望ましい。
また、複数のガラス転移点（Ｔｇ）が存在する場合、全てのガラス転移点（Ｔｇ）が３００℃以上であることが、高温処理時の縮小変形防止等の点から望ましい。
最外層（第２層１５）を構成する樹脂材料の貯蔵弾性率（Ｅ'）は、強制震動非共振型粘弾性測定器（オリエンテック社製、商品名：レオバイブロン）による動的粘弾性測定における、温度３００℃の測定値である。
具体的な測定条件は、ガラス転移点（Ｔｇ）と同様であり、加振周波数１１Ｈｚ、静的張力３．０ｇｆ、サンプルサイズ０．５ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（長さ）×厚さ２０（μｍ）にて、常温常湿環境下から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温する。そして、３００℃になったときの測定値を求める。
具体的な測定条件は、ガラス転移点（Ｔｇ）と同様であり、加振周波数１１Ｈｚ、静的張力３．０ｇｆ、サンプルサイズ０．５ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（長さ）×厚さ２０（μｍ）にて、常温常湿環境下から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温する。そして、３００℃になったときの測定値を求める。
貯蔵弾性率（Ｅ'）は、好ましくは１ＧＰａ以上、特に好ましくは３ＧＰａ以上である。上限値は特に限定するものではないが、実質的には１０ＧＰａ以下である。
貯蔵弾性率（Ｅ’）やガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば樹脂の種類（化学構造）や、質量平均分子量（Ｍｗ）を変更することによって調整することができる。
一方、金属層１０と接触する第１層１４については、例えば、第１層１４を構成する樹脂材料のガラス転移点（Ｔｇ）は、ある程度高い方が望ましいが、３００℃以上の範囲であることが望ましい。
また、第１層１４を構成する樹脂材料の貯蔵弾性率（Ｅ’）は、好ましくは０．１〜５ＧＰａ、好ましくは０．５〜３ＧＰａであることが望ましい。
また、第１層１４を構成する樹脂材料の貯蔵弾性率（Ｅ’）は、好ましくは０．１〜５ＧＰａ、好ましくは０．５〜３ＧＰａであることが望ましい。
なお、樹脂層１１全体については、以下の特性を満足することが、耐熱性向上の点から望ましい。
樹脂層１１全体を測定用サンプルとしたとき、３００℃における貯蔵弾性率（Ｅ'）が、好ましくは１ＧＰａ以上、特に好ましくは３ＧＰａ以上である。上限値は特に限定するものではないが、実質的には１０ＧＰａ以下である。この範囲であると、特に高温時の樹脂層１１の縮小変形を効果的に抑制できる。
このときの貯蔵弾性率（Ｅ'）は、フレキシブル金属積層体から、金属層１０を除去した測定用サンプルを用いて、上述の樹脂材料毎の測定方法と同様にして測定することができる。ただし、上述の樹脂材料毎の測定方法ではサンプルの厚さを規定しているが、樹脂層１１全体について測定する際には、樹脂層１１の厚さを特に変更する必要はない。
樹脂層１１全体を測定用サンプルとしたとき、３００℃における貯蔵弾性率（Ｅ'）が、好ましくは１ＧＰａ以上、特に好ましくは３ＧＰａ以上である。上限値は特に限定するものではないが、実質的には１０ＧＰａ以下である。この範囲であると、特に高温時の樹脂層１１の縮小変形を効果的に抑制できる。
このときの貯蔵弾性率（Ｅ'）は、フレキシブル金属積層体から、金属層１０を除去した測定用サンプルを用いて、上述の樹脂材料毎の測定方法と同様にして測定することができる。ただし、上述の樹脂材料毎の測定方法ではサンプルの厚さを規定しているが、樹脂層１１全体について測定する際には、樹脂層１１の厚さを特に変更する必要はない。
また、樹脂層１１は、例えば複数層の異なる種類の樹脂材料を積層してなるので、樹脂層１１全体を測定用サンプルとして測定すると、ガラス転移点（Ｔｇ）は複数存在することがある。そして、樹脂層１１全体として測定したときに、樹脂層１１は、少なくとも１点以上、３００℃以上のガラス転移点（Ｔｇ）を有することが望ましい。
より好ましくは３３０℃以上のガラス転移点（Ｔｇ）が存在することであり。さらには、３５０℃以上のガラス転移点（Ｔｇ）が存在することが望ましい。
また、複数ガラス転移点（Ｔｇ）が存在する場合、全てのガラス転移点（Ｔｇ）が３００℃以上であることが、高温処理時の縮小変形防止等の点から望ましい。
ガラス転移点（Ｔｇ）は、フレキシブル金属積層体から、金属層１０を除去した測定用サンプルを用いて、上述の樹脂層毎の測定方法と同様にして測定することができる。ただし、上述の樹脂材料毎の測定方法では測定用サンプルの厚さを規定しているが、樹脂層１１全体について測定する際には、樹脂層１１の厚さを特に変更する必要はない。
より好ましくは３３０℃以上のガラス転移点（Ｔｇ）が存在することであり。さらには、３５０℃以上のガラス転移点（Ｔｇ）が存在することが望ましい。
また、複数ガラス転移点（Ｔｇ）が存在する場合、全てのガラス転移点（Ｔｇ）が３００℃以上であることが、高温処理時の縮小変形防止等の点から望ましい。
ガラス転移点（Ｔｇ）は、フレキシブル金属積層体から、金属層１０を除去した測定用サンプルを用いて、上述の樹脂層毎の測定方法と同様にして測定することができる。ただし、上述の樹脂材料毎の測定方法では測定用サンプルの厚さを規定しているが、樹脂層１１全体について測定する際には、樹脂層１１の厚さを特に変更する必要はない。
樹脂層１１を構成する樹脂は、フレキシブル金属積層体の搬送時に必要な折り曲げ性や引張強度が得られ、フレキシブル性を付与できるものであれば特に制限されるものではない。本発明においては、加工性、フレキシブル性の点から、熱可塑性樹脂が好適に用いられる。
さらに、製造時の塗工などの操作が容易であることから、熱可塑性樹脂は、有機溶剤に可溶性であることが望ましい。ここで、「可溶性」とは、室温〜１００℃の温度範囲において有機溶剤に１質量％以上溶解することをいう。
さらに、製造時の塗工などの操作が容易であることから、熱可塑性樹脂は、有機溶剤に可溶性であることが望ましい。ここで、「可溶性」とは、室温〜１００℃の温度範囲において有機溶剤に１質量％以上溶解することをいう。
具体的には、例えば ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリシロキサンイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等の耐熱熱可塑性樹脂を挙げることができる。
より好ましくは、有機溶剤に対して可溶性であり、イミド化反応等の脱水縮重合反応が十分に終了した、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリシロキサンイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が望ましい。
より好ましくは、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリシロキサンイミド樹脂から選ばれた少なくとも１種類からなる熱可塑性樹脂である。
より好ましくは、有機溶剤に対して可溶性であり、イミド化反応等の脱水縮重合反応が十分に終了した、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリシロキサンイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が望ましい。
より好ましくは、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリシロキサンイミド樹脂から選ばれた少なくとも１種類からなる熱可塑性樹脂である。
なお、樹脂層１１を構成する樹脂は１種または２種以上混合して用いることができる。
また、樹脂の質量平均分子量は例えば２００００〜１５００００の範囲から選択される。
また、樹脂の質量平均分子量は例えば２００００〜１５００００の範囲から選択される。
また、本発明の効果を損なわない範囲で、樹脂層１１を構成する１層以上を、三次元架橋型熱硬化性樹脂から構成してもよい。
その場合、三次元架橋型熱硬化性樹脂層の熱硬化を促進させるため有機過酸化物やルイス酸化合物等の硬化促進剤を添加してもよい。
その場合、三次元架橋型熱硬化性樹脂層の熱硬化を促進させるため有機過酸化物やルイス酸化合物等の硬化促進剤を添加してもよい。
また、樹脂層１１には、難燃性を付与させるためのリン酸エステル系化合物、窒素系エステル化合物、ハロゲン化エポキシ樹脂を添加することもできる。
また、線膨張コントロール等のために有機フィラー、無機フィラー等を添加することもできる。
ただし、有機フィラー、無機フィラーは、接触面１３側ではなく、最外面１２側の層に配合することが望ましい。さらには、最外面１２を構成する最外層（第２層１５）に添加することがより望ましい。有機フィラー、無機フィラーを配合すると、フレキシブルプリント基板の製造工程時の搬送性を向上させることができる。
フィラーとしては、中でも無機フィラーが好ましく、特に好ましくは平均粒径０．００５〜５μｍ、さらに好ましくは０．００５〜２μｍのコロイダルシリカ、窒化珪素、タルク、酸化チタン、リン酸カルシウム等である。
その配合量は、例えば添加する層の樹脂１００質量部に対して、０．１〜３質量部とされる。
また、線膨張コントロール等のために有機フィラー、無機フィラー等を添加することもできる。
ただし、有機フィラー、無機フィラーは、接触面１３側ではなく、最外面１２側の層に配合することが望ましい。さらには、最外面１２を構成する最外層（第２層１５）に添加することがより望ましい。有機フィラー、無機フィラーを配合すると、フレキシブルプリント基板の製造工程時の搬送性を向上させることができる。
フィラーとしては、中でも無機フィラーが好ましく、特に好ましくは平均粒径０．００５〜５μｍ、さらに好ましくは０．００５〜２μｍのコロイダルシリカ、窒化珪素、タルク、酸化チタン、リン酸カルシウム等である。
その配合量は、例えば添加する層の樹脂１００質量部に対して、０．１〜３質量部とされる。
フレキシブル金属積層体を製造する方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。
銅箔などの金属層の上に有機溶剤に溶解させた樹脂溶液をキャスティング、ディップ、スプレー等の方法により塗布し、有機溶剤を乾燥し、１層目を形成する。特に厚さが均一となるためキャスティングにより塗布することが好ましい。
銅箔などの金属層の上に有機溶剤に溶解させた樹脂溶液をキャスティング、ディップ、スプレー等の方法により塗布し、有機溶剤を乾燥し、１層目を形成する。特に厚さが均一となるためキャスティングにより塗布することが好ましい。
有機溶剤としては、樹脂を可溶な有機溶剤であればよく、溶剤の種類も１種類のみで用いることも、２種類以上の混合溶剤として適宜用いてもかまわない。
例えば、N−メチル−２−ピロリドン、N−ビニル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶剤、N，N−ジメチルアセトアミド、N，N−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶剤、N，N−ジメチルホルムアミド、N，N−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶剤、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤といった極性溶剤が挙げられる。また、これら比較的高沸点溶剤の他に、塗料樹脂の溶解性に問題がない程度に、アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン系の芳香族系溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジクライム、トリグライム等のエーテル系溶剤等も混合溶剤として用いることもできる。
例えば、N−メチル−２−ピロリドン、N−ビニル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶剤、N，N−ジメチルアセトアミド、N，N−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶剤、N，N−ジメチルホルムアミド、N，N−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶剤、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤といった極性溶剤が挙げられる。また、これら比較的高沸点溶剤の他に、塗料樹脂の溶解性に問題がない程度に、アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン系の芳香族系溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジクライム、トリグライム等のエーテル系溶剤等も混合溶剤として用いることもできる。
以下、上記塗布、乾燥の操作を繰り返して、複数層からなる樹脂層１１を形成する。なお、複数層間でミキシングが生じない程度に連続塗布することもできる。
塗工機としては、所望の樹脂層厚に応じ塗布することが可能であればいずれも制限されるものではない。例示として、ダム式コータ、ダイコータ、リバースコータ、リップコータ、グラビアコータ、コンマコータ等を所望の樹脂層厚に応じ単独または、各塗工ヘッドを組み合わせ連続塗布等が可能な塗工機が挙げられる。
また、塗布においては、２つ以上の塗工ヘッドを用いてもよい。
塗工機としては、所望の樹脂層厚に応じ塗布することが可能であればいずれも制限されるものではない。例示として、ダム式コータ、ダイコータ、リバースコータ、リップコータ、グラビアコータ、コンマコータ等を所望の樹脂層厚に応じ単独または、各塗工ヘッドを組み合わせ連続塗布等が可能な塗工機が挙げられる。
また、塗布においては、２つ以上の塗工ヘッドを用いてもよい。
より好ましい方法は、金属層１０上に樹脂溶液を塗布した後、その層の表面のタック性がない状態まで初期乾燥を行う操作を繰り返して、複数層からなる樹脂層１１を形成した後、樹脂の耐熱性やフレキシブル金属積層体の反り性をコントロールできる様に、減圧または、無酸素雰囲気下で有機溶剤が完全に除去できる温度で、有機溶剤を除去する方法である。
［フレキシブルプリント基板］
本発明のフレキシブルプリント基板は、本発明のフレキシブル金属積層体を用いたものであり、例えば図１に示した構成において、金属層１０をメッキ処理等によって加工して配線とすることにより、得ることができる。
本発明のフレキシブルプリント基板は、本発明のフレキシブル金属積層体を用いたものであり、例えば図１に示した構成において、金属層１０をメッキ処理等によって加工して配線とすることにより、得ることができる。
以上の様に、本発明においては、高温条件下、バンプの様な突起物を押しつける処理を行う用途に用いるフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板において、樹脂層の縮小変形に伴う不都合を解決できるフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板を提供することができる。
すなわち、フリップチップ接合方式、とりわけＣＯＦ実装の様に、高温条件下において、バンプの様な突起物が、金属層や、この金属層から形成される金属配線を介して、強く樹脂層に押しつけられる処理に用いる場合に、樹脂層の縮小変形を抑制することができる。そのため、アンダーフィルの充填の不具合や、エッジショートの問題を抑制できる。
すなわち、フリップチップ接合方式、とりわけＣＯＦ実装の様に、高温条件下において、バンプの様な突起物が、金属層や、この金属層から形成される金属配線を介して、強く樹脂層に押しつけられる処理に用いる場合に、樹脂層の縮小変形を抑制することができる。そのため、アンダーフィルの充填の不具合や、エッジショートの問題を抑制できる。
以下、実施例を具体的に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜ポリイミド系樹脂溶液：Ａ＞
ポリイミド樹脂（ピーアイ技術研究所社製、商品名：Ｑ−ＶＲ−ＦＰ００７、ガラス転移点３３０℃）を固形分濃度１２質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリイミド樹脂の溶液（以下、「樹脂溶液Ａ」という）を得た。
ポリイミド樹脂（ピーアイ技術研究所社製、商品名：Ｑ−ＶＲ−ＦＰ００７、ガラス転移点３３０℃）を固形分濃度１２質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリイミド樹脂の溶液（以下、「樹脂溶液Ａ」という）を得た。
＜ポリイミド系樹脂溶液：Ｂ＞
ポリアミドイミド樹脂（東洋紡績社製、商品名：バイロマックスＨＲ１６ＮＮ、ガラス転移点３２０℃）を固形分濃度１２質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリアミドイミド樹脂の溶液（以下、「樹脂溶液Ｂ」という）を得た。
ポリアミドイミド樹脂（東洋紡績社製、商品名：バイロマックスＨＲ１６ＮＮ、ガラス転移点３２０℃）を固形分濃度１２質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリアミドイミド樹脂の溶液（以下、「樹脂溶液Ｂ」という）を得た。
＜ポリイミド系樹脂溶液：Ｃ＞
ポリアミドイミド樹脂（東洋紡績社製、商品名：バイロマックスＮ００３ＴＭ、ガラス転移点３７０℃）を固形分濃度１２質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリアミドイミド樹脂の溶液（以下、「樹脂溶液Ｃ」という）を得た。
ポリアミドイミド樹脂（東洋紡績社製、商品名：バイロマックスＮ００３ＴＭ、ガラス転移点３７０℃）を固形分濃度１２質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリアミドイミド樹脂の溶液（以下、「樹脂溶液Ｃ」という）を得た。
＜ポリイミド系樹脂溶液：Ｄ＞
ポリアミドイミド樹脂（東洋紡績社製、商品名：バイロマックスＮＮ９５ＴＭ、ガラス転移点２９０℃）を固形分濃度１２質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリアミドイミド樹脂の溶液（以下、「樹脂溶液Ｄ」という）を得た。
ポリアミドイミド樹脂（東洋紡績社製、商品名：バイロマックスＮＮ９５ＴＭ、ガラス転移点２９０℃）を固形分濃度１２質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリアミドイミド樹脂の溶液（以下、「樹脂溶液Ｄ」という）を得た。
次に前記で作製した樹脂溶液を用いて、下記の手順にしたがって、フレキシブル金属積層体と特性評価用の測定用サンプルを作製した。
なお、以下の説明では、樹脂溶液Ａ〜Ｄを用いて製造した樹脂層を、それぞれ樹脂層Ａ〜Ｄと呼ぶものとする。
なお、以下の説明では、樹脂溶液Ａ〜Ｄを用いて製造した樹脂層を、それぞれ樹脂層Ａ〜Ｄと呼ぶものとする。
実施例１
・フレキシブル金属積層体の作製
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ａを最終熱処理後８μｍの厚さになるように塗布し、１１０℃５分間加熱乾燥させ樹脂層Ａを得た。
次に、この樹脂層Ａの上に樹脂溶液Ｂを塗布して１２０℃５分間加熱乾燥し、乾燥後の厚さが３２μｍの樹脂層Ｂを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍであるフレキシブル金属積層体を得た。
・フレキシブル金属積層体の作製
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ａを最終熱処理後８μｍの厚さになるように塗布し、１１０℃５分間加熱乾燥させ樹脂層Ａを得た。
次に、この樹脂層Ａの上に樹脂溶液Ｂを塗布して１２０℃５分間加熱乾燥し、乾燥後の厚さが３２μｍの樹脂層Ｂを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍであるフレキシブル金属積層体を得た。
・吸湿膨張係数（CHM）測定用サンプルの作製
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ａを最終熱処理後８μｍの厚さになるように塗布し、１１０℃５分間加熱乾燥させ樹脂層Ａを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理を行った。
ついで、電解銅箔（金属層）を、塩化第二鉄溶液を用いて化学エッチング処理によって除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ａを最終熱処理後８μｍの厚さになるように塗布し、１１０℃５分間加熱乾燥させ樹脂層Ａを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理を行った。
ついで、電解銅箔（金属層）を、塩化第二鉄溶液を用いて化学エッチング処理によって除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
・吸湿膨張係数（CHO）測定用サンプルの作製
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを塗布して１２０℃５分間加熱乾燥し、乾燥後３２μｍの厚さになるように塗布し樹脂層Ｂを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを塗布して１２０℃５分間加熱乾燥し、乾燥後３２μｍの厚さになるように塗布し樹脂層Ｂを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
・樹脂層全体の測定用サンプルの作製
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
実施例２
・フレキシブル金属積層体の作製
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを最終熱処理後１０μｍの厚さになるように塗布し、１２０℃５分間加熱乾燥させて樹脂層Ｂを得た。
次に、この樹脂層Ｂの上に樹脂溶液Ｄを乾燥後３０μｍの厚さになるように塗布して１３０℃１０分間加熱乾燥して樹脂層Ｄを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・フレキシブル金属積層体の作製
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを最終熱処理後１０μｍの厚さになるように塗布し、１２０℃５分間加熱乾燥させて樹脂層Ｂを得た。
次に、この樹脂層Ｂの上に樹脂溶液Ｄを乾燥後３０μｍの厚さになるように塗布して１３０℃１０分間加熱乾燥して樹脂層Ｄを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・ 吸湿膨張係数（CHM）測定用サンプルの作製
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを最終熱処理後１０μｍの厚さになるように塗布し、１２０℃５分間加熱乾燥させ樹脂層Ｂを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを最終熱処理後１０μｍの厚さになるように塗布し、１２０℃５分間加熱乾燥させ樹脂層Ｂを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
・吸湿膨張係数（CHO）測定用サンプルの作製
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｄを塗布して１３０℃１０分間加熱乾燥し、乾燥後３０μｍの厚さになるように塗布し樹脂層Ｄを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｄを塗布して１３０℃１０分間加熱乾燥し、乾燥後３０μｍの厚さになるように塗布し樹脂層Ｄを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
・樹脂層全体の測定用サンプルの作製
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
実施例３
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを乾燥後２０μｍの厚さになるように塗布し、１２０℃１０分間加熱乾燥させた。
次に、得られた樹脂層Ｂの上に樹脂溶液Ｄを乾燥後２０μｍの厚さになるように塗布して、１３０℃１０分間加熱乾燥させて樹脂層Ｄを得た。
そして、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃で３時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを乾燥後２０μｍの厚さになるように塗布し、１２０℃１０分間加熱乾燥させた。
次に、得られた樹脂層Ｂの上に樹脂溶液Ｄを乾燥後２０μｍの厚さになるように塗布して、１３０℃１０分間加熱乾燥させて樹脂層Ｄを得た。
そして、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃で３時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・吸湿膨張係数（CHM）測定用サンプルの作製
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを最終熱処理後２０μｍの厚さになるように塗布し、１２０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ｂを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを最終熱処理後２０μｍの厚さになるように塗布し、１２０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ｂを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
・吸湿膨張係数（CHO）測定用サンプルの作製
電解銅箔（商品名;ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｄを塗布して１３０℃１０分間加熱乾燥し、乾燥後２０μｍの厚さになるように塗布し樹脂層Ｄを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。これをＣＨＯのサンプルとした。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
電解銅箔（商品名;ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｄを塗布して１３０℃１０分間加熱乾燥し、乾燥後２０μｍの厚さになるように塗布し樹脂層Ｄを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。これをＣＨＯのサンプルとした。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
・樹脂層全体の測定用サンプルの作製
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
実施例４
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｃを乾燥後８μｍの厚さになるように塗布し、１１０℃５分間加熱乾燥させたて樹脂層Ｃを得た。
次に、樹脂層Ｃの上に樹脂溶液Ｂを乾燥後１８μｍの厚さになるように塗布して、１２０℃１０分間加熱乾燥させて樹脂層Ｂを得た。
さらに、樹脂Ｂ層の上に樹脂溶液Ｄを乾燥後１４μｍの厚さになるように塗布して、１２０℃１０分間加熱乾燥させて樹脂層Ｄを得た。
窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃で３時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｃを乾燥後８μｍの厚さになるように塗布し、１１０℃５分間加熱乾燥させたて樹脂層Ｃを得た。
次に、樹脂層Ｃの上に樹脂溶液Ｂを乾燥後１８μｍの厚さになるように塗布して、１２０℃１０分間加熱乾燥させて樹脂層Ｂを得た。
さらに、樹脂Ｂ層の上に樹脂溶液Ｄを乾燥後１４μｍの厚さになるように塗布して、１２０℃１０分間加熱乾燥させて樹脂層Ｄを得た。
窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃で３時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・吸湿膨張係数（CHM）測定用サンプルの作製
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｃを最終熱処理後８μｍの厚さになるように塗布し、１１０℃５分間加熱乾燥させ樹脂層を得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｃを最終熱処理後８μｍの厚さになるように塗布し、１１０℃５分間加熱乾燥させ樹脂層を得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
・吸湿膨張係数（CHO）測定用サンプルの作製
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｄを塗布して１２０℃１０分間加熱乾燥し、乾燥後１４μｍの厚さになるように塗布し樹脂層Ｄを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｄを塗布して１２０℃１０分間加熱乾燥し、乾燥後１４μｍの厚さになるように塗布し樹脂層Ｄを得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃３時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
・樹脂層全体の測定用サンプルの作製
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
比較例１
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ａを最終熱処理後４０μｍの厚さになるように２回にわけて塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ａを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ａを最終熱処理後４０μｍの厚さになるように２回にわけて塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ａを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・吸湿膨張係数（CHM）測定用サンプル、吸湿膨張係数（CHO）測定用サンプルの作製
下記樹脂層全体の測定用サンプルの作製と同様にして金属層を除去し、測定用サンプルとした。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
なお、樹脂層が１種類の層からなる場合は、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）はいずれも同じ値とした。すなわち吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）の測定用サンプルは共通とした。
下記樹脂層全体の測定用サンプルの作製と同様にして金属層を除去し、測定用サンプルとした。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
なお、樹脂層が１種類の層からなる場合は、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）はいずれも同じ値とした。すなわち吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）の測定用サンプルは共通とした。
・樹脂層全体の測定用サンプルの作製
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
比較例２
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを最終熱処理後４０μｍの厚さになるように２回にわけて塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ｂを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｂを最終熱処理後４０μｍの厚さになるように２回にわけて塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ｂを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・吸湿膨張係数（CHM）測定用サンプル、吸湿膨張係数（CHO）測定用サンプルの作製
下記樹脂層全体の測定用サンプルの作製と同様にして金属層を除去し、測定用サンプルとした。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
なお、樹脂層が１種類の層からなる場合は、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）はいずれも同じ値とした。すなわち吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）の測定用サンプルは共通とした。
下記樹脂層全体の測定用サンプルの作製と同様にして金属層を除去し、測定用サンプルとした。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
なお、樹脂層が１種類の層からなる場合は、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）はいずれも同じ値とした。すなわち吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）の測定用サンプルは共通とした。
・樹脂層全体の測定用サンプルの作製
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
比較例３
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｃを最終熱処理後１５μｍの厚さになるように２回にわけて塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ｃを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が１５μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｃを最終熱処理後１５μｍの厚さになるように２回にわけて塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ｃを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が１５μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・吸湿膨張係数（CHM）測定用サンプル、吸湿膨張係数（CHO）測定用サンプルの作製
下記樹脂層全体の測定用サンプルの作製と同様にして金属層を除去し、測定用サンプルとした。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
なお、樹脂層が１種類の層からなる場合は、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）はいずれも同じ値とした。すなわち吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）の測定用サンプルは共通とした。
下記樹脂層全体の測定用サンプルの作製と同様にして金属層を除去し、測定用サンプルとした。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
なお、樹脂層が１種類の層からなる場合は、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）はいずれも同じ値とした。すなわち吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）の測定用サンプルは共通とした。
・樹脂層全体の測定用サンプルの作製
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
比較例４
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｄを最終熱処理後４０μｍの厚さになるように２回にわけて塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ｄを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｄを最終熱処理後４０μｍの厚さになるように２回にわけて塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ｄを得た。
さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・吸湿膨張係数（CHM）測定用サンプル、吸湿膨張係数（CHO）測定用サンプルの作製
下記樹脂層全体の測定用サンプルの作製と同様にして金属層を除去し、測定用サンプルとした。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
なお、樹脂層が１種類の層からなる場合は、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）はいずれも同じ値とした。すなわち吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）の測定用サンプルは共通とした。
下記樹脂層全体の測定用サンプルの作製と同様にして金属層を除去し、測定用サンプルとした。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
なお、樹脂層が１種類の層からなる場合は、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）はいずれも同じ値とした。すなわち吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）の測定用サンプルは共通とした。
・樹脂層全体の測定用サンプルの作製
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
比較例５
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ａを最終熱処理後３０μｍの厚さになるように塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ａを得た。
さらに、樹脂層Ａの上に、樹脂溶液Ｄを最終熱処理後１０μｍの厚さになるように塗布し、１２０℃５分間加熱乾燥させ樹脂層Ｄを得た。
そして、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・フレキシブル金属積層体の製造
電解銅箔（商品名；ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ａを最終熱処理後３０μｍの厚さになるように塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層Ａを得た。
さらに、樹脂層Ａの上に、樹脂溶液Ｄを最終熱処理後１０μｍの厚さになるように塗布し、１２０℃５分間加熱乾燥させ樹脂層Ｄを得た。
そして、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理をおこない、全樹脂層の総厚が４０μｍのフレキシブル金属積層体を得た。
・吸湿膨張係数（CHM）測定用サンプルの作製
電解銅箔（商品名：ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ａを最終熱処理後３０μｍの厚さになるように塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層を得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
電解銅箔（商品名：ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ａを最終熱処理後３０μｍの厚さになるように塗布し、１３０℃１０分間加熱乾燥させ樹脂層を得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理を行った。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
・ 吸湿膨張係数（CHO）測定用サンプルの作製
電解銅箔（商品名：ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｄを塗布して１２０℃５分間加熱乾燥し、乾燥後１０μｍの厚さになるように塗布し樹脂層を得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理を行った。これをＣＨＯのサンプルとした。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
電解銅箔（商品名：ＵＳＬＰ、日本電解社製、厚さ：９μｍ）の疎化処理面に、樹脂溶液Ｄを塗布して１２０℃５分間加熱乾燥し、乾燥後１０μｍの厚さになるように塗布し樹脂層を得た。さらに、窒素雰囲気下で３０℃から３００℃に昇温させながら１８時間、３００℃１時間にて熱処理を行った。これをＣＨＯのサンプルとした。
ついで、上記と同様の化学エッチング処理によって、電解銅箔（金属層）を除去し、測定用サンプルを得た。測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
・樹脂層全体の測定用サンプルの作製
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
前記フレキシブル金属積層体から、金属層を上記化学エッチングによって除去し、測定用サンプルを作製した。
表１に、実施例、比較例のフレキシブル金属積層体の樹脂層の構成をまとめて示した。
なお、便宜上、金属層側から、第１層、第２層、第３層とし、その樹脂層の種類を示した。
また、膜厚（Ｔ０）、膜厚（Ｔ１）についてもあわせて表１に示した。ただし、１層構造からなる場合には、膜厚（Ｔ０）＝膜厚（Ｔ１）として示した。
なお、表中の数値は膜厚（単位：μｍ）である。
なお、便宜上、金属層側から、第１層、第２層、第３層とし、その樹脂層の種類を示した。
また、膜厚（Ｔ０）、膜厚（Ｔ１）についてもあわせて表１に示した。ただし、１層構造からなる場合には、膜厚（Ｔ０）＝膜厚（Ｔ１）として示した。
なお、表中の数値は膜厚（単位：μｍ）である。
この様にして得られた実施例、比較例のフレキシブル金属積層体の物性値測定及び評価を下記のとおり行った。
＜フレキシブル金属積層体の評価＞
１．樹脂層及び金属層の線熱膨張係数
樹脂層全体の測定用サンプルについて、ＪＩＳ Ｋ７１９７での平均線膨張率算出方法にしたがって、測定した。
具体的には、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）（真空理工社製 商品名：ＴＭＡ７）によるＴＭＡ引張測定を行い、５０℃から２５０℃における平均線膨張率を線熱膨張係数とした。
測定条件は次の通りとした。
サンプル形状：５ｍｍ幅×１５ｍｍ長、初期長：１５ｍｍ、荷重：９．８ｍＮ、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、測定環境条件：常温常湿環境下から昇温する。
測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
一方、金属層を構成する金属箔についても、同様に線膨張係数を測定した。
測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
結果を表２に示した。
１．樹脂層及び金属層の線熱膨張係数
樹脂層全体の測定用サンプルについて、ＪＩＳ Ｋ７１９７での平均線膨張率算出方法にしたがって、測定した。
具体的には、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）（真空理工社製 商品名：ＴＭＡ７）によるＴＭＡ引張測定を行い、５０℃から２５０℃における平均線膨張率を線熱膨張係数とした。
測定条件は次の通りとした。
サンプル形状：５ｍｍ幅×１５ｍｍ長、初期長：１５ｍｍ、荷重：９．８ｍＮ、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、測定環境条件：常温常湿環境下から昇温する。
測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
一方、金属層を構成する金属箔についても、同様に線膨張係数を測定した。
測定用サンプルのサイズはたて７０ｍｍ×横７０ｍｍとした。
結果を表２に示した。
２．吸湿膨張係数
上述に説明した方法により、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）を測定した。
結果を表２に示した。
上述に説明した方法により、吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）を測定した。
結果を表２に示した。
３．樹脂層の貯蔵弾性率（Ｅ’）、ガラス転移点（Ｔｇ）
樹脂層全体の測定用サンプルについて、強制震動非共振型粘弾性測定器（オリエンテック社製 商品名：レオバイブロン）を用いて、以下の条件で、３００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。
測定条件：
加振周波数：１１Ｈｚ、静的張力：３．０ｇｆ、測定用サンプルのサイズ:０．５ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（長さ）、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、測定環境条件：常温常湿環境下。
樹脂層全体の測定用サンプルについて、強制震動非共振型粘弾性測定器（オリエンテック社製 商品名：レオバイブロン）を用いて、以下の条件で、３００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。
測定条件：
加振周波数：１１Ｈｚ、静的張力：３．０ｇｆ、測定用サンプルのサイズ:０．５ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（長さ）、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、測定環境条件：常温常湿環境下。
また、同様にして、損失係数（ｔａｎδ）のピークトップを検出し、ガラス転移点（Ｔｇ）を求めた。
結果を表３に示した。
結果を表３に示した。
４．カール量
フレキシブル金属積層体を７０ｍｍ幅×２５０ｍｍにカットした。
次にこれらカットされたサンプルを２３±５℃／２０±５％（湿度）環境に調整された恒温恒湿槽にて７２時間調湿した状態を常態時のカール量として、金属層面を上にして平滑なガラス板上に静置して、円弧状にカールしたサンプルのガラス面からの高さを計測した。
さらに、フレキシブル金属積層体を恒温オーブン中に空気中１５０℃２４時間放置終了後、２３±５℃／８０±５％（湿度）環境に調整された恒温恒湿槽にて２４時間調湿した状態を２４時間放置後のカール量とした。
また、前者と後者のカール量の差を求めた。
結果を表４に示した。
フレキシブル金属積層体を７０ｍｍ幅×２５０ｍｍにカットした。
次にこれらカットされたサンプルを２３±５℃／２０±５％（湿度）環境に調整された恒温恒湿槽にて７２時間調湿した状態を常態時のカール量として、金属層面を上にして平滑なガラス板上に静置して、円弧状にカールしたサンプルのガラス面からの高さを計測した。
さらに、フレキシブル金属積層体を恒温オーブン中に空気中１５０℃２４時間放置終了後、２３±５℃／８０±５％（湿度）環境に調整された恒温恒湿槽にて２４時間調湿した状態を２４時間放置後のカール量とした。
また、前者と後者のカール量の差を求めた。
結果を表４に示した。
５．フリップチップ接合性（インナーリード（ＩＬＢ性））
フレキシブル金属積層体における金属層に、フォトレジスト塗布、パターン露光、現像、エッチング、ソルダーレジスト塗布及び錫メッキを施しフォトレジスト法によって、フリップチップ接合用の回路パターンを形成した。この回路パターンを形成させたフレキシブルプリント基板を２３℃５５％Ｒｈ下にて７２時間放置後、フリップチップ接合用の回路パターンとＩＣのバンプとの接合をフリップチップボンダー（澁谷工業社製）にて行った。
なお、接合する際の温度、接合時間及び接合圧力は次の条件でおこなった。
回路基板側ステージ温度：１００℃
チップ側ツール温度 ：３５０℃
接合時間 ：２．５秒
接合圧力 ：１５０ｍＮ／ｍｍ２
フレキシブル金属積層体における金属層に、フォトレジスト塗布、パターン露光、現像、エッチング、ソルダーレジスト塗布及び錫メッキを施しフォトレジスト法によって、フリップチップ接合用の回路パターンを形成した。この回路パターンを形成させたフレキシブルプリント基板を２３℃５５％Ｒｈ下にて７２時間放置後、フリップチップ接合用の回路パターンとＩＣのバンプとの接合をフリップチップボンダー（澁谷工業社製）にて行った。
なお、接合する際の温度、接合時間及び接合圧力は次の条件でおこなった。
回路基板側ステージ温度：１００℃
チップ側ツール温度 ：３５０℃
接合時間 ：２．５秒
接合圧力 ：１５０ｍＮ／ｍｍ２
そして、樹脂層の外観上の変化や、接合部位の断面観察を下記の評価基準に基づいて行った。
その結果を表４に示した。
＜評価基準＞
○：外観上の問題が無く、接合部位の著しい変形や剥離が生じていなかった。
△：外観上の問題が無かった。また、接合部位にやや樹脂の沈み込みが生じているものの、エッジショートやリードずれが生じていなかった。
×：外観上に問題があり、接合部位に著しい樹脂の沈み込みやエッジショート、あるいはリードずれが発生していた。
その結果を表４に示した。
＜評価基準＞
○：外観上の問題が無く、接合部位の著しい変形や剥離が生じていなかった。
△：外観上の問題が無かった。また、接合部位にやや樹脂の沈み込みが生じているものの、エッジショートやリードずれが生じていなかった。
×：外観上に問題があり、接合部位に著しい樹脂の沈み込みやエッジショート、あるいはリードずれが発生していた。
以上の結果から明らかなように、本発明に係る実施例のフレキシブル金属積層体は、比較例に比べてカール量が少なく、フリップチップ接合性（インナーリード（ＩＬＢ性））において良好な結果が得られた。これに対して、比較例においては、フリップチップ接合性（インナーリード（ＩＬＢ性））が不良であった。
１０ 金属層
１１ 樹脂層
１４ 第１層（金属層と隣接する層）
１５ 第２層（最外層）
１１ 樹脂層
１４ 第１層（金属層と隣接する層）
１５ 第２層（最外層）
Claims (10)
- 金属層と、その上に形成された２層以上からなる樹脂層とを有するフレキシブル金属積層体であって、
樹脂層の最外層の吸湿膨張係数（CHO）は、樹脂層の金属層と隣接する層の吸湿膨張係数（CHM）よりも小さいことを特徴とするフレキシブル金属積層体。 - 樹脂層の線熱膨張係数と金属層の線熱膨張係数との差の絶対値が１０×１０−６／℃未満である請求項１に記載のフレキシブル金属積層体。
- 吸湿膨張係数（CHM）と吸湿膨張係数（CHO）との差（CHM−CHO）が、１０×１０−６／％ＲＨ以上である請求項１または２に記載のフレキシブル金属積層体。
- 最外層の厚さ（Ｔ１）と樹脂層全体の厚さ（Ｔ０）の比（Ｔ１）／（Ｔ０）が、３５／１００以上９５／１００以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブル金属積層体。
- 樹脂層は、３００℃における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上であり、かつ３００℃以上のガラス転移点を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル金属積層体。
- 樹脂層は、有機溶剤に可溶な熱可塑性樹脂を含む請求項１〜５のいずれか一項に記載のフレキシブル金属積層体。
- 樹脂層は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、およびポリシロキサンイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含有する請求項１〜６のいずれか１項に記載のフレキシブル金属積層体。
- 金属層は、金属箔から構成されている請求項１〜７のいずれか１項に記載のフレキシブル金属積層体。
- 金属箔は、銅箔、ステンレス箔、アルミニウム箔、およびニッケル箔からなる群から選ばれる１種以上からなる請求項８に記載のフレキシブル金属積層体。
- 請求項１〜９のいずれか一項に記載のフレキシブル金属積層体を用いたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
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- 2005-03-30 JP JP2005099095A patent/JP2006272886A/ja active Pending
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