JPH0360181A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は新規なフレキシブルプリント配線基板（以下、
ＦＰＣと略す）に関するものであり、更に詳しくは絶縁
基板に、高強度・高弾性率で且つ温度及び湿度に対する
寸法安定性に極めて優れ、且つ吸湿率が低く、裂けにく
く、且つハンダ耐熱性を有する、パラ配同性芳香族ポリ
アミドからなるフィルムを用いた電気的性能の優れたＦ
ＰＣに関するものである。

（従来の技術） 近年、電子機器の小型、軽量化というニーズに支えられ
、リジッドタイプに較べ軽量で自由な立体配線が可能な
ＦＰＣに対する需要がとみに高まってきた。

ＦＰＣは一般に導体としての金属箔上に絶縁層としての
プラスチックフィルムを適当な接着剤を介して積層した
構成からなり、この基板の金属箔上を公知の方法でエツ
チングし、必要に応じてメツキ、カバーコートなどの処
理を施して導体回路を有する配線板を得ている。

この接着剤としては、一般に熱硬化性接着剤が用いられ
るが、接着層厚みが２０〜４０μ−と厚いこと、及び接
着剤の絶縁性能が悪く、耐熱性という点でも不満が残っ
ていた。

これらの問題点を解決する方法として、該接着剤を用い
ずに、スパッタリングやイオンブレーティング等の方法
で直接に該プラスチックフィルムに、銅に代表される導
電性金属を、銅箔相当もしくは、それ以下の厚みに積層
させることで、電気特性および耐熱性を向上させた新規
のＦＰＣ製造技術が提案されている。

しかしながら、現状では以下に示すようなプラスチック
フィルムにおける様々な問題があり、上記のような金属
薄膜を該フィルムに形成させる技術は、必ずしも満足の
いくものとなっていない。

絶縁層としてのプラスチックフィルムは、ポリエステル
やポリイミド或いは芳香族ポリアミドからなるフィルム
が使用又は提案されている。

ポリエステルはハンダ耐熱性がないため、極めて限られ
た用途にしか使用されていない。

また、ポリイ１ドは、その優れた耐熱性を生かしてＦＰ
Ｃに大量に用いられているが、熱収縮率等の寸法安定性
や吸湿率等の点で不満が残っている。

また、このポリイミドのフィルム厚みは、２５μｍが主
流であり、これ以下の薄膜は高コストによる経済性の問
題、及び弾性率が低いことによる腰の弱さが製品ＦＰＣ
として問題となっている。

また、芳香族ポリアミドとして代表的なパラ配向性芳香
族ポリアミドは、特に優れた結晶性や高い融点を有し、
また剛直な分子構造の故に、耐熱性で高い機械的強度を
有していて、近年、特に注目されている高分子素材であ
る。

このパラ配向性芳香族ポリアミドからなるフィルムを°
製造する方法は、例えば特公昭５７−１７８８６号公報
に開示されており、光学異方性ドープを光学等方性ドー
プに相変換させて凝固させるものであるが、この方法で
製造されたフィルムは、そのままでは寸法安定性の点で
いまだ不充分なことが判った０例えば、吸湿による膨張
はかなり大きくまた熱収縮率も大きいため、フィルム面
に金属薄膜を蒸着やスパッタリング、又はメツキ等の方
法で設けたフィルムでは、環境の変化によって金属薄膜
の剥離、フィルムの反り、波打ちなどの変形が起こって
しまうことが判明した。

また、回路配線を設計する上で導体となる金属層が薄い
と導電抵抗が大きくなるため、使用範囲が限られたもの
となっていた。

一方、パラ配向性芳香族ポリアミドフィルムの吸湿特性
を改良する試みとして例えば特公昭５６−４６４２１号
公報等に、芳香族基を塩素置換した芳香族ボリア逅ドフ
ィルムが記載されており、導入された塩素原子の効果に
よりｖｉ湿寸法安定性が増加するようであるが、熱寸法
安定性は却って低下してしまっている。また、高温では
導入した塩素原子の腐食性により、金属薄膜が腐食され
るという問題を生じる。

（発明が解決しようとする課題） 本発明の百的は、従来のＦＰＣとは違って、接着剤を利
用しないことにより、絶縁特性、耐熱性が優れた、且つ
高密度配線が可能なＦＰＣを提供することにある。

本発明においては、その絶縁基板として、その簡潔な化
学構造故に、ポリイミドよりも安価に提供することが可
能であり、且つ強度、弾性率等の機械的物性が優れてい
るパラ配向性芳香族ポリアミドを用い、且つ従来公知の
パラ配向性芳香族ポリアミドフィルムよりも更に寸法安
定性及び吸湿率が改良され、絶縁特性の優れたフィルム
を用い、それ故に高温や高湿度雰囲気においても、反り
や金属膜の剥離などの問題がなく、高密度配線が可能な
ＦＰＣを提供せんとすることにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは上記問題点の解決のために鋭意検討した結
果、特開昭６１−２４８３０５号公報に記載されたよう
なＰＰＴＡフィルムの製膜過程において、収縮させずに
乾燥および（又は）熱処理することが必要であって、場
合によっては、さらに緊張を緩和して熱処理することに
よって、吸湿率が小さく、熱及び吸湿に対する寸法安定
性に極めて優れ、絶縁特性の優れたフィルムが得られる
ことを見出し、このフィルムを絶縁基板として、一種又
は二種以上の金属を一層又は二層以上に、イオンブレー
ティング、スパッタリング、蒸着又はメンキすることに
より金属薄膜を設けることで、上記目的に添った高性能
のＦＰＣが得られることを発見すると共に、さらに研究
を重ねて、本発明に到達したものである。

即ち、本発明は； 対数粘度が３．５以上のパラ配同性芳香族ポリアミドか
らなり、ヤング率が９００ｋｇ／ｍｓ’以上であり、２
５℃〜２５０℃の熱膨張係数が（０〜１５）　×１０−
’ａｍ／ｗｍ／”Ｃ１２５０℃における熱収縮率が０．
１％以下、２５°Ｃにおける吸湿膨張係数が３０Ｘ１０
−ｈ＋ｕ＋／ｍ−／％Ｒ１１以下、２５°Ｃ５０％ＲＨ
における吸湿率が２．５重量％以下、且つ体積抵抗率が
１×１０ＩＳΩ・０以上であるフィルムを絶縁基板とし
、そのフィルムの少なくとも片面に１５ｐｍを超える厚
みの導電性金属膜が接着剤を介することなく実質的に直
接に付着されてなるフレキシブルプリント配線基板であ
る。

本発明に用いられるパラ配同性芳香族ボリアくドとは、
芳香環のバラ位又はこれに準する位置をアミド基で連結
した繰り返し構造の重合体を指す。

一般にＰＰＴＡが最もよく用いられるが、例えば、４４
′−ジフェニレン、ｌ、４゛−ナフタレン、１．５−ナ
フタレン、２，６−ナフタレン、４，４°−ジフェニレ
ンエーテル、３．４’−ジフェニレンエーテルやこれら
のアルキル、ニトロ等の置換体で、ｐ−フェニレン基を
置き換えること、ｐ−フェニレン基に記述置換基を導入
すること等が行われてもよい、また、ポリ（ｐ−ベンズ
ア果ド〉も用いることができる。

本発明に最も好ましく用いられるＰＰＴＡは、実質的°
に で表されるポリマーであり、従来公知のパラフェニレン
ジアミンとテレフタロイルクロライドから、低温溶液重
合法により製造するのが好都合である。

本発明のポリマーの重合度は、あまり低いと機械的性質
の良好なフィルムが得られなくなるため、３．５以上、
好ましくは４．５以上の対数粘度（η１ｎｈ）（硫酸１
００Ｉ１１にポリマー０．５ｇを溶解して３０℃で測定
した値）を与える重合度のものが選ばれる。

本発明に用いられるフィルムは以下に述べる要件を満た
すべきである。

まず、第１に、本発明に用いられるフィルムの少なくと
も一方向のヤング率が９００ｋｇ／ｍｒｒｒ以上である
。より好ましくは、全ての方向のヤング率が１．　　Ｏ
ＯＯｋｇ／ｍｒｒｆ以上である。この特徴は、機械的な
外力に対する寸法安定性と関連を有している。

第２に、本発明に用いられるフィルムは、熱膨張係数が
２５℃〜２５０℃の範囲で測定して（０〜１５）ＸＩＯ
−’ｍ−／開／℃の範囲内に、好ましくは５〜１５×１
０−〜−／ｌ１ｌＩ／℃の範囲にあることである。この
範囲の熱膨張係数をもつということは、２５０℃までの
温度に加熱しても、殆ど長さが変わらないことを意味し
ている。そしてこの数字は、セラミックスのそれに近く
、金属のそれよりも少し小さい。

このような熱に対する寸法安定性の非常に優れたフィル
ムは、乾燥時の収縮を防止して分子鎖の面配向性を高い
レベルに保つこと、３００°Ｃ以上での乾燥又は熱処理
によって結晶性を高めることによってはじめて達成され
る。

このように小さい熱膨張係数を有する故に、高温での使
用、特にセラミックスや金属との積層体として、高温や
温度差の大きい用途で使用するとき、例えばカールなど
全く起こさず、本発明のフィルムの特長が十二分に発揮
されることになる。

第３に、本発明に用いられるフィルムは、２５０℃にお
ける熱収縮率が０．１％以下であるべきである。このよ
うに本発明に用いられるフィルムの熱酸１１零が極めて
小さく、現在耐熱性フィルムとして大きい地位を占めて
いるポリイミドフィルムよりも優れている。熱収縮率は
好ましくは０．０５％以下である。

熱収縮率の極めて小さい本発明に用いられるフィルムは
、収縮させずに乾燥（および）又は熱処理することによ
って得られるが、場合によっては前記処理によって高め
られた配向性及び結晶性を実質的に減少させることなく
、乾燥又は熱処理温度よりも少し低いが２５０℃以上の
ある温度で、無緊張下又は低張力下にフィルムを熱処理
（固定）することによってはじめて得られる。

このように本発明において熱収縮率が小さいフィルムを
使用しているために、例えば、ＦＰＣの実装工程でハン
ダ溶に浸漬しても、反りや剥離、導通・絶縁の変化等が
起きないのである。

第４に本発明に用いられるフィルムは、２５℃における
吸湿膨張係数が３０Ｘ１０−”ｍｓ／ｍｓ／％Ｒ１１以
下である。吸湿膨張係数は好ましくは２０Ｘ１０−’ｓ
＋■／ａｖｈ／％ＲＨ以下である。このように吸湿によ
る寸法変化が小さいという特徴は、高温多湿の夏と低温
乾燥の冬との季節開蓋に関係なく、ＦＰＣが一定の性能
や機能を発揮する上で重要であり、高温での乾燥又は熱
処理による高い結晶性と配向性の確保によって遠戚され
る。

第５に、本発明に用いられるフィルムは、高温乾燥又は
熱処理による独特の高結晶性のために、２５℃５０％Ｒ
Ｈにおける吸湿率が２．５重量％以下である。吸湿率が
２．５重量％より大きいフィルムを使用すると、ＦＰＣ
の電気特性（例えば絶縁抵抗や誘電率、誘電正接なと）
が大幅に変動したり、鋼とフィルムとの接着が経時的に
低下してしまうという問題が生じる。

更に、本発明に用いられるフィルムは、体積抵抗率（２
３℃、６０％ＲＨ）がＩ　ＸＩＯＩｓｆｌ−ａｍ以上テ
する０体積抵抗率は好ましくは５×ｌ０ＩＳΩ・０以上
である０体積抵抗率の高いフィルムを使用すると、ＦＰ
Ｃの使用雰囲気の変化が大きくても線間絶縁抵抗が長期
において安定に保たれ、信頼性が確保できるのである。

本究明に用いられるフィルムとしては、以上の如き必須
要件以外にも、以下の特徴を備えているものが好ましい
。

本発明に用いられるフィルムは、好ましくは、きわめて
高い透明性を有している。高い透明性は、例えば、６０
０ｎｍの波長の可視光線の透過率が、好ましくは５５％
以上、より好ましくは７０％以上を有する。

また、本発明に用いられるフィルムは、好ましくは、実
質的にボイドを含まない。

次に、このようなフィルムを得る方法について述べる。

フィルムの底型に用いるドープを調製するのに適した溶
媒は、９５重量％以上の濃度の硫酸である。

９５％未満の硫酸では溶解が困難であったり、溶解後の
ドープが異常に高粘度になる０本発明のドープには、ク
ロル硫酸、フルオロ硫酸、五酸化リン、トリハロゲン化
酢酸などが少し混入されていてもよい、硫酸は１００重
量％以上のものも可能であるが、ポリマーの安定性や溶
解性などの点から９８〜１００重量％濃度が好ましく用
いられる。

ドープ中のポリマー濃度は、常温（約２０℃〜３０”Ｃ
）またはそれ以上の温度で光学異方性を示す濃度以上の
ものであり、具体的には約１０重量％以上で用いられる
。これ以下のポリマー濃度、すなわち常温またはそれ以
上の温度で光学異方性を示さないポリマー濃度では、底
形されたフィルムが好ましい機械的性質を持たなくなる
ことが多い。

ドープのポリマー濃度の上限は特に限定されるものでは
ないが、通常は２０重量％以下、特に高いηｉｎｈのポ
リマーに対しては１８重量％以下が好ましく用いられ、
更に好ましくは１６重量％以下である。

ドープには普通の添加剤、例えば、増量剤、除光沢剤、
紫外線安定化剤、熱安定化剤、抗酸化剤、顔料、溶解助
剤などを混入してもよい。

ドープが光学異方性か光学等方性であるかは、公知の方
法、例えば特公昭５０−８４７４号公報記載の方法で調
べることができるが、その臨界点は、溶媒の種類、温度
、ポリマー濃度、ポリマーの重合度、非溶媒の含有量等
に依存するので、これらの関係を予め調べることによっ
て、光学異方性ドープを作り、光学等方性ドープとなる
条件に変えることで、光学異方性から光学等方性に変え
ることができる。

ドープは、底形・凝固に先立って可能な限り不溶性のゴ
ξ、異物等を濾過等によって取り除いておくこと、溶解
中に発生又は巻きこまれる空気等の気体を取除いておく
ことが好ましい、脱気は、−旦ドーブを調製したあとに
行うこともできるし、調製のための原料の仕込み段階か
ら一貫して真空（減圧）下に行うことによっても達成し
うる。

ドープの調製は連続又は回分で行うことができる。

このようにして調製されたドープは、光学異方性を保っ
たまま、グイ例えばスリットダイから、移動している支
持面上に流延される。

本発明において、流延及びそれに続く光学等方性への転
化、凝固、洗浄、延伸、乾燥および（又は）熱処理等の
工程は、好ましくは連続的に行われるが、もし必要なら
ば、これらの全部又は一部を断続的に、つまり回分式に
行ってもよい。

本発明に用いられる透明フィルムを得る方法は、ドープ
を支持面上に流延した後、凝固に先立ってドープを光学
異方性から光学等方性に転化するものである。

光学異方性から光学等方性にするには、具体的には支持
面上に流延した光学異方性ドープを凝固に先立ち、吸湿
させてドープを形成する溶剤の濃度を下げ、溶剤の溶解
能力およびポリマー濃度の変化により光学等方性域に転
移させるか、または加熱することによりドープを昇温し
、ドープの相を光学等方性に転移させるあるいは、吸湿
と加熱とを同時又は逐次的に併用することにまり達成で
きる。

特に、吸湿を利用する方法は、加熱を併用する方法も含
めて、光学異方性の光学等方化が効率よくかつＰＰＴＡ
の分解を引き起こすことなく出来るので、有用である。

ドープを吸湿させるには、通常の温度・湿度の空気でも
よいが、好ましくは、加湿又は加温加湿された１気を用
いる。加湿空気は飽和蒸気圧を越えて霧状の水分を含ん
でいてもよく、いわゆる水蒸気であってもよい、ただし
、約４５°Ｃ以下の過飽和水蒸気は、大きい粒状の凝縮
水を含むことが多いので好ましくない、吸湿は通常、室
温〜約１８０°Ｃ１好ましくは５０℃〜１５０″Ｃの加
湿空気によって行われる。

加熱による方法の場合、加熱の手段は特に限定されず、
蒸気の如き加湿された空気を流延ドープに当てる方法、
赤外線ランプを照射する方法、誘電加熱による方法など
である。

支持面上で光学等方化された流延ドープは、次に凝固を
うける。ドープの凝固液として使用できるのは、例えば
水、約７０重量％以下の希硫酸、約２０重量％以下の水
酸化ナトリウム水溶液およびアンモニア水、約１０重量
％以下の硫酸ナトリウム水溶液などである。

凝固液の温度は、好ましくは１５°Ｃ以下であり、さら
に好ましくは５°Ｃ以下である。何故なら、−般に、凝
固液温度を低くした方が、フィルムに包含されるボイド
が少なくなるという傾向が見出されたからである。

凝固されたフィルムはそのままでは酸が含まれているた
めに、加熱による機械的物性の低下の少ないフィルムや
電気絶縁性、特に体積抵抗率に優れたフィルムを製造す
るには、酸分の洗浄、除去を充分に行う必要がある。

酸分の除去は、具体的には約５００ｐｐｍ以下まで行う
ことが望ましい。洗浄液としては水が通常用いられるが
、必要に応じて温水で行ったり、アルカリ水溶液で中和
洗浄した後、水などで洗浄てもよい、ここで、注意すべ
きは水や水溶液中の塩素分であり、塩素分は出来るだけ
少ないことが好ましい。洗浄は、例えば洗浄液中でフィ
ルムを走行させたり、洗浄液を噴霧する等の方法により
行われ、残存する溶媒や塩を出来るだけ、少なくするの
が好ましい。

洗浄されたフィルムは、次に乾燥をうける。

乾燥つまり水分の減少に伴って、フィルムを無張力下に
置くと、一般にフィルムが収縮を起こすが、本発呵に用
いられるフィルムの取得に当たっては、乾燥工程でフィ
ルムを収縮させないことが肝要である。ここで、収縮を
させないという表現は、定長のまま乾燥させることと延
伸しつつ乾燥させることの二つが含まれていると解すべ
きである。そして、例えば、フィルムの一方向にＣみ延
伸し、他方向は定長のままという態様も許される。乾燥
温度の選定も重量で、３００°Ｃ以上の雰囲気温度Ｔ１
（℃）で実施するか、又は−旦任意の温度で乾燥を行っ
たのち、３００℃以上の温度↑、（’Ｃ）で収縮をさせ
ずに熱処理することで実施される。ここで、乾燥とはフ
ィルムからの水分の除去を意味し、それ以降のフィルム
の物理的構造（例えば、結晶状！ｒＩ）の変化をさせる
のを熱処理と称する。

いずれにせよ、３００℃以上の温度ＴＩで緊張下に構造
の固定を行う必要があり、これによって、吸湿膨張係数
を小さくし、吸湿を抑えることができる。

上記のように、本願発明に使用するフィルムを得るには
、収縮をさせずに乾燥および（又は）熱処理することが
必要であるが、場合によっては、このように３００℃以
上の温度Ｔｌ（”Ｃ）で乾燥又は熱処理をした後、次い
で２６０　＜Ｔオ＜ｔ＋−２０を満たす？！（’Ｃ）で
０〜０．８ｋｇ／ｍａ”の無緊張下又は低張力下に熱処
理を行うことも肝要である。これは実質的無緊張下に、
謂ゆる熱固定を行うことを意味し、この熱固定によって
熱収縮率を小さくでき、また副次的に耐引裂性を向上で
きる。

上記した収縮をさせずに乾燥や熱処理を行うには、例え
ばテンターや金属枠に挟んでオープン中に入れるなどの
方法で；また無緊張（含む弛緩）下又は低張力下の乾燥
は、自由端の状態でオーブン中に入れる方法や、テンタ
ーを定長にして温度を約５０℃より大きく下げる（つま
りｔ＋−Ｔオ≧５０（℃））方法、テンターの把持間隔
を少しせばめるなどの方法で実施できる。乾燥や熱処理
に係る他の条件は特に制限されるものではなく、加熱気
体（空気、窒素、アルゴンなど）や常温気体による方法
、電気ヒーターや赤外線ランプなどの輻射熱の利用法、
誘電加熱法などの手段から自由に選ぶことができる。

本発明の方法において、全工程を通して連続してフィル
ムを走行させつつ製造することが好ましい実施、！！！
様の１つであるが、望むならば部分的に回分式に行って
もよい、また任意の工程で油剤、識別用の染料などをフ
ィルムに付与してもさしつかえない。

なお、透明性のすぐれた、即ち光線透過率の極めて大き
いフィルムを得るために、ドープは熱論のこと、吸湿用
気体、加熱用気体、支持面体、凝固液、洗浄液、乾燥気
体等のゴミやチリの含有量が可及的に少なくなるように
することが好ましく、この点、謂ゆるクリーンルームや
クリーン水でフィルムを製造するのも好ましい実施様態
の１つである。

本発明で用いられるフィルムは、次に述べる金属膜層の
形成に先立ち、接着力向上、易接着化、帯電防止等の目
的で各種の表面処理や前処理が施されてもよい。

以上の方法により得られる特別な特性を持ったＰＰＴＡ
フィルムを絶縁基板とすることにより、初めて、本発明
の目的とする苛酷な環境においても、変性や変質、反り
などの発生しない高信頼性でかつ高密度配線の可能なＦ
ＰＣが得られるのである。しかし、この基板フィルムの
性能をより十分に発揮させるためには、銅に代表される
導電性金属の積層に際して十分な注意を払う必要がある
。

本発明の金属膜における金属の種類は導電性を有してお
れば特に限定されるものでなく、導体回路の設計やその
加工法に応じて適宜用いられる。

例えば、銅、アルミニウム、金、タンタル、チタン、ク
ロム、モリブデン、ニッケル、亜鉛、鉄、パラジウム等
の単体或いはそれらの合金の他、透明導電性物質として
、酸化インジウム、酸化錫、酸化カド逅つム、酸化アン
チモン、酸化亜鉛、酸化タングステン、酸化モリブデン
、あるいはこれらの混合物、などが用いられる。

本発明に用いられる金属膜の厚みは任意であるが、回路
設計上、及びそれを実用化する際の導体抵抗の問題から
、１．　５μｍを超える厚みが有用である。好ましくは
１８μｍ以上である。

そして、これらの金属膜をフィルム上に付着させる方法
としては、例えば真空蒸着法、イオンブレーティング法
、スパッタリング法、化学的気相蒸着法、レーザー化学
蒸着法、プラズマ蒸着法、メツキによる析出法、無電解
メツキ法などから選ぶことができる。これらの付着方法
の中で、真空蒸着、イオンブレーティング法等の気相か
らの析出による方法は、−数的に析出速度が遅いため、
本発明の１５μｍを超える厚さの金属層を形成するため
に比較的長時間を有する。一方、金属層とフィルムの接
着力は、イオンブレーティング法やスパッタリング法が
優れている。

従って、金属層を形成する方法として、まずフィルムに
イオンブレーティング法で１μｍ以内の金属薄膜を付着
させ、次に膜厚みを厚くするために、前記した金属薄膜
上に、更に、上記各種メツキ法により同種又は異種の金
属膜を形成することが好ましい。

金属薄膜の密着力は好ましくは０．５　ｋｇ　ｆ　／　
Ｃ１１以上が有用である。より好ましくは１．０　ｋｇ
　ｆ　／ｃｒａ以上が有用である。この密着力の測定法
は、従来公知の接着法（引張法、引はがし法、引倒し法
、ねじり法等）、又は直接法（引っかき法、遠心力法、
超音波法、レーザー破砕法等）のいずれかが適用される
。

なお、金属の酸化劣化を防止する観点から劣化をうけに
くい金属や樹脂で金属の表面を蒸着やＣＶＤ等の方法で
コーティングするのも望ましい態様である。

（実施例） 以下に実施例を示すが、実施例は本発明を説明するもの
であって、本発明を限定するものではない。

なお、実施例中特に規定しない場合は重量部または重量
％を示す。

実施例中の各特性の評価は下記の方法によった。

■対数粘度ηｉｎｈは、９８％硫酸１００　ｄにポリマ
ー０．５　ｇを溶解し、３０℃で常法で測定した。

■強伸度およびヤング率は、定速伸長型強伸度測定機に
゛より、フィルム試料を１００＋ｍ　Ｘ　１０ｍの長方
形に切り取り、最初のつかみ長さ３０鵬、引張速度３０
閤／分で荷重−伸長曲線を５回描き、これより算出した
。

■膨張係数の測定は、熱機械分析装置を用い、幅５ｍ、
把握部間長さ１５皿の試料に０．０５ｋｇ／ｆｆ１ｌ”
の荷重をかけて行った。

（イ）熱膨張係数の場合、２５〜２５０℃の間で試料の
寸法変化を測定し、２５〜２５０°Ｃ間の変化率を２２
５で除して算出した。

（Ｅｌ）一方、吸湿膨張係数の場合には、２５°Ｃにお
いてまず２０％の相対湿度に保持した後、加湿機から８
０％相対湿度に上昇するまで加湿し、この間の寸法変化
率を６０で除して算出した。

■吸湿率は、２５℃、５０％相対湿度に４８時間フィル
ムを静置して測定した重量と、それを次いで１２０°Ｃ
真空乾燥機で恒量に達するまで乾燥して得たフィルムの
重量とから算出した。

■２５０℃における熱収縮率は、０．０５／ｍ”の張力
を付与して２５０℃のオーブン中に３０分間放置し、こ
のオーブン処理前後の室温（２５°Ｃ）における寸法変
化から計算したものである。

■フィルムの体積抵抗率は、ＪＩＳ　　Ｃ２３１Ｂにも
とづいて測定した。

実施例１ ηｉｎｈが５．５のＰＰＴＡポリマーを９８．５％の硫
酸にポリマー濃度１１．８％で溶解し、６０°Ｃで光学
異方性のあるドープを得た。このドープの粘度を常温で
測定したところ、１１０００ボイズであった。製膜し易
くするために、このドープを約７０°Ｃに保ったまま、
真空下に脱気した。この場合も上記と同じく光学異方性
を有し、粘度は５，１００ポイズであった。

タンクからフィルターを通し、ギアポンプをへてダイに
到る１、５ｍの曲管を約７０℃に保ち、０．１　ｒｒｒ
ｒｓＸ３００　ｍのスリットを有するグイから、鏡面に
磨いたタンタル類のベルトにキャストし、相対湿度約１
２％の約１０５°Ｃの空気を吹きつけて、流延ドープを
光学等方化し、ベルトとともに、５°Ｃの水の中に導い
て凝固させた。ついで凝固フィルムをベルト力？ら引き
剥がし、約４０°Ｃの温水中を走行させて洗浄した。洗
浄の終了したフィルムを乾燥させずにテンターで長さ方
向及び幅方向に各々１５％づつ延伸し、ついで別のテン
ターを用いて定長下に３７０°Ｃで熱風乾燥した。

更に、フィルムを第３のテンターに導き、幅方向及び長
さ方向の把持長が５％づつ小さくなるようにクリップ状
の把持部を調整して、３４０°Ｃで熱固定した。このと
き第３テンターでの張力は殆ど０であった。

得られたフィルムは、厚み２０μｍ、ηｉｎｈ　＝５゜
０、強度＝３０ｋｇ／ａ”、伸度２１％、ヤング率９５
０ｋｇ　／　ｍ−熱膨張係数１０ＸＩＯ−’Ｉｌｌ／Ｗ
／　’（、熱収縮率０．０１％未満、吸湿膨張係数１８
Ｘ１０−＆鵬／１ｍｌ／％ＲＨ１吸湿率１．５％、光線
透過率７７％、密度ｌ、４０５　ｇ／ｄ、体積抵抗率６
Ｘ１０１ｓΩ・備であった。

上記フィルムに、イオンブレーティング法により銅を０
．３μｍ積層させ、更に無電解メツキ法により銅厚み２
５μ−とした。

このようにして得られたＦＰＣの特性を第１表に示す。

実施例２ ７７　ｉｎｈが４．３のＰＰＴＡポリマーを９９．８％
の硫酸にポリマー濃度１２％で溶解し、４０″Ｃで光学
異方性のある３、９００ポイズのドープを得た。脱気、
濾過したのち、０．０８■×３００閣のスリットを有す
るダイから、このドープをタンタル製のベルト上に流延
した。相対温度的８０％の約７５℃の空気を吹きつけて
、流延ドープを透明な光学等方性ドープに転化し、次い
で０℃のＩＯ！硫酸水溶液で凝固させた。

凝固したフィルムをベルトから剥がしたのち、常温の水
、２χカセイソーダ水溶液、約３０〜４０℃の水の順に
洗浄した。

洗浄されて約２５０〜３５０％の水を含有する湿潤フィ
ルムを１８０℃の熱風の循環するテンター中で、定長下
に乾燥した。

次いで、テンター出口に取りつけた４１０°Ｃの熱板で
、フィルムの上下から定長熱処理し、更に３００℃に保
持した第２テンターにて幅方向および長さ方向に約８％
把持長さを減少させつつ熱固定した。

得られたフィルムは厚み１５μｍ、ηｉｎｈ　４．２、
光線透過率８０％、密度１．４００ｇ／　ｄ、強度３５
ｋｇ／ｍ−伸度２０％、ヤング率１０５０ｋｇ／ｍ”、
吸湿率１、Ｏｚ、熱収縮率０．０１％未満、熱膨張係数
１２Ｘ１０−’ｒｍｌ■／℃、吸湿膨張係数１５Ｘ１０
−”■／■／％ＲＨ。

体積抵抗率８Ｘ１０”Ω・値であった。

上記フィルムを実施例１と同様の方法により、厚み３５
μｍの銅層を形成した。

このようにして得られたＦＰＣの特性を第１表に示す。

実施例３ 実施例２において、銅層を７５μｍとした以外は、実施
例２と同じ方法、条件でＦＰＣを作成した。

このようにして得られたＦＰＣの特性を第１表に示す。

（発明の効果） 本発明のＦＰＣは、温度、湿度に対する寸法安定性に極
めて優れている。

このために、高温、高温高温、寒冷などの苛酷な環境に
置いても、変形、反り、剥離等は熱論のこと、電気絶縁
性の低下もなく、信頼性が大幅に改善されている。

また、高周波回路への適応性に優れ、高密度配線も可能
である。

加うるに、ＦＰＣに要求される種々の特性、例えば半田
耐熱性、可撓性、耐薬品性、電気特性など、多くの点で
非常に優れた特性を発揮することは実施例に“示した通
りである。

更に、従来のＦＰＣの絶縁基板材料であるポリイミドよ
りもフィルムが安価に提供できるという利点もある。

（ほか１名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　対数粘度が３．５以上のパラ配向性芳香族ポリアミド
   からなり、ヤング率が９００ｋｇ／ｍｍ＾２以上であり
   、２５℃〜２５０℃の熱膨張係数が（０〜１５）×１０
   ＾−＾６ｍｍ／ｍｍ／℃、２５０℃における熱収縮率が
   ０．１％以下、２５℃における吸湿膨張係数が３０×１
   ０＾−＾６ｍｍ／ｍｍ／％ＲＨ以下、２５℃５０％ＲＨ
   における吸湿率が２．５重量％以下、且つ体積抵抗率が
   １×１０＾１＾５Ω・ｃｍ以上であるフィルムを絶縁基
   板とし、そのフィルムの少なくとも片面に１５μｍを超
   える厚みの導電性金属膜が接着剤を介することなく実質
   的に直接に付着されてなるフレキシブルプリント配線基
   板。