JPH07251478A - カール性を改良した銅張板の製造方法 - Google Patents
カール性を改良した銅張板の製造方法Info
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- JPH07251478A JPH07251478A JP6045311A JP4531194A JPH07251478A JP H07251478 A JPH07251478 A JP H07251478A JP 6045311 A JP6045311 A JP 6045311A JP 4531194 A JP4531194 A JP 4531194A JP H07251478 A JPH07251478 A JP H07251478A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下
の耐熱性フィルムを用いた銅張板の製造方法であって、
そのカール性を改良する製造方法を提供する。 【構成】 線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下
の耐熱性フィルムと銅箔とを接着剤を介して、加熱ロー
ルによって連続的に張り合わせ、加熱硬化させる銅張板
の製造方法であって、加熱硬化後の銅張板を銅箔を外側
にしたロ−ル状態で、温度５０〜１５０℃、相対湿度５
０〜１００％雰囲気下で湿熱処理、または温度５０〜１
００℃で温水処理することを特徴とするカール性を改良
した銅張板の製造方法。
の耐熱性フィルムを用いた銅張板の製造方法であって、
そのカール性を改良する製造方法を提供する。 【構成】 線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下
の耐熱性フィルムと銅箔とを接着剤を介して、加熱ロー
ルによって連続的に張り合わせ、加熱硬化させる銅張板
の製造方法であって、加熱硬化後の銅張板を銅箔を外側
にしたロ−ル状態で、温度５０〜１５０℃、相対湿度５
０〜１００％雰囲気下で湿熱処理、または温度５０〜１
００℃で温水処理することを特徴とするカール性を改良
した銅張板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は線膨張率が１０×１０-6
ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムを用いた銅張板の
カール性の改良に関する。更に詳しくは、機械的物性、
耐熱性、寸法安定性に優れた線膨張率が１０×１０-6ｍ
ｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムを用いた銅張板の製
造方法であって、硬化後の銅張板を湿熱処理、もしくは
温水処理することによってカール性を改良する方法に関
するものである。
ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムを用いた銅張板の
カール性の改良に関する。更に詳しくは、機械的物性、
耐熱性、寸法安定性に優れた線膨張率が１０×１０-6ｍ
ｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムを用いた銅張板の製
造方法であって、硬化後の銅張板を湿熱処理、もしくは
温水処理することによってカール性を改良する方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フレキシブルプリント配線板（以
下ＦＰＣと略す）、テ−プオ−トメ−ティドボンディン
グ（以下ＴＡＢと略す）用キャリアテ−プなど、電子部
品実装絶縁基盤として、機械特性、寸法精度の優れた耐
熱性フィルムが注目を浴びている。このようなＦＰＣ、
ＴＡＢ用途に耐熱性フィルムを用いる場合、接着剤を介
して銅箔をフィルム上に張り合わせる必要がある。
下ＦＰＣと略す）、テ−プオ−トメ−ティドボンディン
グ（以下ＴＡＢと略す）用キャリアテ−プなど、電子部
品実装絶縁基盤として、機械特性、寸法精度の優れた耐
熱性フィルムが注目を浴びている。このようなＦＰＣ、
ＴＡＢ用途に耐熱性フィルムを用いる場合、接着剤を介
して銅箔をフィルム上に張り合わせる必要がある。
【０００３】この銅張板の製造方法にはプレス方式とラ
ミネータ方式がある。プレス方式は一般の硬質銅張積層
板と同様に、フィルムと銅箔とを接着剤を介して重合
し、熱プレス機によって加熱加圧して一体化する方法で
ある。また、ラミネータ方式はフィルムと銅箔を接着剤
を介して加熱ロールとゴムロールで加圧しながら連続的
に張合わせた後、加熱硬化させる方法である。
ミネータ方式がある。プレス方式は一般の硬質銅張積層
板と同様に、フィルムと銅箔とを接着剤を介して重合
し、熱プレス機によって加熱加圧して一体化する方法で
ある。また、ラミネータ方式はフィルムと銅箔を接着剤
を介して加熱ロールとゴムロールで加圧しながら連続的
に張合わせた後、加熱硬化させる方法である。
【０００４】プレス方式の場合は通常高圧、長時間の加
熱を必要とするため、プラスチックフィルムと銅箔との
ように熱膨張係数の差や熱収縮の差の大きいもの同士の
張り合わせを行うと、出来上がった銅張板はカールが大
きくなる。また、ラミネータ方式の場合は通常、加熱ロ
ールでは低圧、短時間で加熱が終わるので、この段階で
はカールは小さいが、これをロール状に巻き取ってから
加熱硬化させる工程でのカールが大きくなる。特に、熱
膨張係数が銅に比べ小さい耐熱性フィルムを用いた場
合、加熱時の寸法精度がよいという特徴があるが、硬化
後のカールがかなり大きくなり製造上の欠点となってい
た。このカールを小さくする方法として、加熱ロールで
銅箔を張合わせた後に銅張板を吸湿状態で加熱する方法
が提案されている（特開平３−２２７６２３号公報）。
しかし、この方法で製造しても、フィルムの熱膨張率、
熱収縮率等の特性によっては必ずしもカ−ルの小さい銅
張り板が得られない場合がある。また、この方法では吸
湿加熱処理直後の銅張り板のカ−ルは小さいが、その後
フィルムのもつ吸湿膨張により、カ−ルが徐々に悪くな
るという欠点を有していた。
熱を必要とするため、プラスチックフィルムと銅箔との
ように熱膨張係数の差や熱収縮の差の大きいもの同士の
張り合わせを行うと、出来上がった銅張板はカールが大
きくなる。また、ラミネータ方式の場合は通常、加熱ロ
ールでは低圧、短時間で加熱が終わるので、この段階で
はカールは小さいが、これをロール状に巻き取ってから
加熱硬化させる工程でのカールが大きくなる。特に、熱
膨張係数が銅に比べ小さい耐熱性フィルムを用いた場
合、加熱時の寸法精度がよいという特徴があるが、硬化
後のカールがかなり大きくなり製造上の欠点となってい
た。このカールを小さくする方法として、加熱ロールで
銅箔を張合わせた後に銅張板を吸湿状態で加熱する方法
が提案されている（特開平３−２２７６２３号公報）。
しかし、この方法で製造しても、フィルムの熱膨張率、
熱収縮率等の特性によっては必ずしもカ−ルの小さい銅
張り板が得られない場合がある。また、この方法では吸
湿加熱処理直後の銅張り板のカ−ルは小さいが、その後
フィルムのもつ吸湿膨張により、カ−ルが徐々に悪くな
るという欠点を有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前記
従来法の製造方法の欠点を解決し、機械的特性、寸法精
度の優れた耐熱性フィルムと銅箔を張合わせる際し、そ
のカールを改良することにある。
従来法の製造方法の欠点を解決し、機械的特性、寸法精
度の優れた耐熱性フィルムと銅箔を張合わせる際し、そ
のカールを改良することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意検討した結果、接着剤を介してフ
ィルムと銅箔とを加熱ロールによって連続的に張合わ
せ、加熱硬化した後、特定の温度、湿度雰囲気下で湿熱
処理することによってカールの小さい銅張板を連続的に
製造することを見出し、本発明を完成するに至ったもの
である。
を解決するため、鋭意検討した結果、接着剤を介してフ
ィルムと銅箔とを加熱ロールによって連続的に張合わ
せ、加熱硬化した後、特定の温度、湿度雰囲気下で湿熱
処理することによってカールの小さい銅張板を連続的に
製造することを見出し、本発明を完成するに至ったもの
である。
【０００７】すなわち、本発明は、線膨張率が１０×１
０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムと銅箔とを接
着剤を介して加熱ロールによって連続的に張合わせ加熱
硬化させる銅張板の製造方法であって、加熱硬化後の銅
張板を銅箔を外側にしたロ−ル状態で、温度５０〜１０
０℃、相対湿度５０〜１００％雰囲気下で湿熱処理、ま
たは温度５０〜１００℃で温水処理することを特徴とす
るカール性を改良した銅張板の製造方法である。
０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムと銅箔とを接
着剤を介して加熱ロールによって連続的に張合わせ加熱
硬化させる銅張板の製造方法であって、加熱硬化後の銅
張板を銅箔を外側にしたロ−ル状態で、温度５０〜１０
０℃、相対湿度５０〜１００％雰囲気下で湿熱処理、ま
たは温度５０〜１００℃で温水処理することを特徴とす
るカール性を改良した銅張板の製造方法である。
【０００８】本発明においては，銅張り用ベ−スフィル
ムとして、線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下
の耐熱性フィルムを用いることが必要である。ここで、
線膨張率の小さい液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス
基板、セラミック基板等と加熱によりボンディングする
際の寸法精度を考慮すると、線膨張率が２〜６×１０ -6
ｍｍ／ｍｍ／℃である耐熱性フィルムが好ましい。この
ような耐熱性フィルムとしては、例えば、芳香族ポリア
ミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリエステル等の耐熱
性ポリマ−からなるフィルムが用いられる。これらのフ
ィルムの線膨張率は、共重合組成、製造方法等によって
変化するが、線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以
下のものを用いることが重要である。
ムとして、線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下
の耐熱性フィルムを用いることが必要である。ここで、
線膨張率の小さい液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス
基板、セラミック基板等と加熱によりボンディングする
際の寸法精度を考慮すると、線膨張率が２〜６×１０ -6
ｍｍ／ｍｍ／℃である耐熱性フィルムが好ましい。この
ような耐熱性フィルムとしては、例えば、芳香族ポリア
ミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリエステル等の耐熱
性ポリマ−からなるフィルムが用いられる。これらのフ
ィルムの線膨張率は、共重合組成、製造方法等によって
変化するが、線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以
下のものを用いることが重要である。
【０００９】この耐熱性フィルムとしては、機械的特
性、寸法精度が特に優れたパラ配向型芳香族ポリアミド
が好ましく用いられる。パラ配向型芳香族ポリアミド
は、次の構成単位からなる群より選択された単位から実
質的に構成される。 −ＮＨ−Ａｒ1 −ＮＨ− （１） −ＣＯ−Ａｒ2 −ＣＯ− （２） −ＮＨ−Ａｒ3 −ＣＯ− （３） ここでＡｒ1 、Ａｒ2 、およびＡｒ3 は各々少なくとも
１個の芳香環を含んだ２価の基であり、（１）と（２）
はポリマー中に存在する場合は実質的に等モルであり、
Ａｒ1 、Ａｒ2 、およびＡｒ3 は各々、パラ配向型の基
であることが好ましい。
性、寸法精度が特に優れたパラ配向型芳香族ポリアミド
が好ましく用いられる。パラ配向型芳香族ポリアミド
は、次の構成単位からなる群より選択された単位から実
質的に構成される。 −ＮＨ−Ａｒ1 −ＮＨ− （１） −ＣＯ−Ａｒ2 −ＣＯ− （２） −ＮＨ−Ａｒ3 −ＣＯ− （３） ここでＡｒ1 、Ａｒ2 、およびＡｒ3 は各々少なくとも
１個の芳香環を含んだ２価の基であり、（１）と（２）
はポリマー中に存在する場合は実質的に等モルであり、
Ａｒ1 、Ａｒ2 、およびＡｒ3 は各々、パラ配向型の基
であることが好ましい。
【００１０】ここで、パラ配向型とは、芳香環における
主鎖の結合方向がパラ位に位置しているか、または２つ
以上の芳香環からなる残基において両端の主鎖の結合方
向が同軸または平行であることを意味する。このような
２価の芳香族基の代表例としては化１等が挙げられる。
主鎖の結合方向がパラ位に位置しているか、または２つ
以上の芳香環からなる残基において両端の主鎖の結合方
向が同軸または平行であることを意味する。このような
２価の芳香族基の代表例としては化１等が挙げられる。
【００１１】
【化１】
【００１２】ここで、Ｘは −Ｏ−、−ＣＨ2 −、−Ｓ
Ｏ2 −、−Ｓ−、−ＣＯ−の中から選ばれる。また、こ
れらの芳香環の水素原子の一部が、ハロゲン基、ニトロ
基、スルホン基、アルキル基、アルコキシ基等で置換さ
れていてもよい。Ａｒ1 、Ａｒ2 およびＡｒ3 はいずれ
も２種以上であってもよく、また相互に同じであっても
異なっていてもよい。
Ｏ2 −、−Ｓ−、−ＣＯ−の中から選ばれる。また、こ
れらの芳香環の水素原子の一部が、ハロゲン基、ニトロ
基、スルホン基、アルキル基、アルコキシ基等で置換さ
れていてもよい。Ａｒ1 、Ａｒ2 およびＡｒ3 はいずれ
も２種以上であってもよく、また相互に同じであっても
異なっていてもよい。
【００１３】パラ配向型ポリアミドは例えばその硫酸等
を溶媒とする光学異方性ド−プを、支持面上に流延し、
吸湿、加熱により該ド−プを光学等方性に変えた後、凝
固させ、洗浄後、必要なら一軸または二軸に延伸し、次
いで収縮を制御しつつ乾燥するという方法でフィルムを
製造することができる。本発明で用いられる耐熱性フィ
ルムとしては、フィルムキャリヤ製造工程、ＩＣ実装工
程等で必要な走行安定性、フィルム剛性等の点から、以
下の強度、伸度、弾性率を有するものが好ましい。
を溶媒とする光学異方性ド−プを、支持面上に流延し、
吸湿、加熱により該ド−プを光学等方性に変えた後、凝
固させ、洗浄後、必要なら一軸または二軸に延伸し、次
いで収縮を制御しつつ乾燥するという方法でフィルムを
製造することができる。本発明で用いられる耐熱性フィ
ルムとしては、フィルムキャリヤ製造工程、ＩＣ実装工
程等で必要な走行安定性、フィルム剛性等の点から、以
下の強度、伸度、弾性率を有するものが好ましい。
【００１４】すなわち、本発明で用いられる耐熱性フィ
ルムとしては、２５〜６０ｋｇ／ｍｍ2 の強度を有する
ものが好ましく、３０〜５０ｋｇ／ｍｍ2 の強度を有す
るものがより好ましい。本発明で用いられる耐熱性フィ
ルムとしては、１０〜５０％の伸度を有するものが好ま
しく、１５〜３０％の伸度を有するものがより好まし
い。
ルムとしては、２５〜６０ｋｇ／ｍｍ2 の強度を有する
ものが好ましく、３０〜５０ｋｇ／ｍｍ2 の強度を有す
るものがより好ましい。本発明で用いられる耐熱性フィ
ルムとしては、１０〜５０％の伸度を有するものが好ま
しく、１５〜３０％の伸度を有するものがより好まし
い。
【００１５】本発明で用いられる耐熱性フィルムとして
は、８００〜１５００ｋｇ／ｍｍ2の弾性率を有するも
のが好ましく、１０００〜１５００ｋｇ／ｍｍ2 の弾性
率を有するものがより好ましい。また、弾性率はフィル
ムの長尺方向と幅方向とが同じ程度である、いわゆるバ
ランスタイプであってもよいし、異なっている、いわゆ
るテンシライズドタイプであってもよい。好ましくはバ
ランスタイプである。
は、８００〜１５００ｋｇ／ｍｍ2の弾性率を有するも
のが好ましく、１０００〜１５００ｋｇ／ｍｍ2 の弾性
率を有するものがより好ましい。また、弾性率はフィル
ムの長尺方向と幅方向とが同じ程度である、いわゆるバ
ランスタイプであってもよいし、異なっている、いわゆ
るテンシライズドタイプであってもよい。好ましくはバ
ランスタイプである。
【００１６】本発明で用いられる耐熱性フィルムとして
は、熱的寸法安定性の理由から、２００℃の熱収縮率が
０．０１〜０．３％のものが好ましく、０．０１〜０．
１０％のものがより好ましい。本発明で用いられる耐熱
性フィルムの厚さは、ベ−スフィルムとして必要な剛性
を考慮すると、３０〜１２５μｍが好ましく、３５〜６
０μｍの厚さがより好ましい。
は、熱的寸法安定性の理由から、２００℃の熱収縮率が
０．０１〜０．３％のものが好ましく、０．０１〜０．
１０％のものがより好ましい。本発明で用いられる耐熱
性フィルムの厚さは、ベ−スフィルムとして必要な剛性
を考慮すると、３０〜１２５μｍが好ましく、３５〜６
０μｍの厚さがより好ましい。
【００１７】本発明で用いる接着剤としてはエポキシ系
化合物、アクリル系化合物、フェノール系化合物、熱硬
化性ポリフェニレンオキシド系化合物など、種々のもの
が使用可能であり、特に限定されないが、好ましくはエ
ポキシ系化合物である。本発明に用いる銅箔としては電
解銅箔、または圧延銅箔があり、厚さは好ましくは０．
０１５〜０．１０５ｍｍで、より好ましくは０．０３〜
０．０５ｍｍであり、必要に応じて、交流エッチング粗
化法等の表面処理を施すこともある。
化合物、アクリル系化合物、フェノール系化合物、熱硬
化性ポリフェニレンオキシド系化合物など、種々のもの
が使用可能であり、特に限定されないが、好ましくはエ
ポキシ系化合物である。本発明に用いる銅箔としては電
解銅箔、または圧延銅箔があり、厚さは好ましくは０．
０１５〜０．１０５ｍｍで、より好ましくは０．０３〜
０．０５ｍｍであり、必要に応じて、交流エッチング粗
化法等の表面処理を施すこともある。
【００１８】本発明に用いる加熱ロールは通常市販のゴ
ム／ゴム、ゴム／金属、金属／金属などの組合せで加圧
機構を備えたものであればいずれのものでもよい。本発
明の製造方法において、張合わせ圧力、加熱温度など
は、使用する接着剤に応じて適宜設定するが、通常、張
合わせ圧力は１〜５ｋｇ／ｃｍの範囲、加熱温度は、１
００〜２００℃の範囲が好ましく用いられる。
ム／ゴム、ゴム／金属、金属／金属などの組合せで加圧
機構を備えたものであればいずれのものでもよい。本発
明の製造方法において、張合わせ圧力、加熱温度など
は、使用する接着剤に応じて適宜設定するが、通常、張
合わせ圧力は１〜５ｋｇ／ｃｍの範囲、加熱温度は、１
００〜２００℃の範囲が好ましく用いられる。
【００１９】本発明の製造方法において行う加熱硬化処
理は、通常、ロールに巻き取った状態で行われるが、銅
箔を外側にするのが好ましい方法である。接着剤の硬化
は比較的低温（好ましくは５０〜８０℃）でプレ硬化し
た後高温（好ましくは１４０〜１７０℃）硬化する多段
硬化法が好ましく用いられる。一段での硬化は、フィル
ムと銅箔との位置ずれが著しいため好ましくない。
理は、通常、ロールに巻き取った状態で行われるが、銅
箔を外側にするのが好ましい方法である。接着剤の硬化
は比較的低温（好ましくは５０〜８０℃）でプレ硬化し
た後高温（好ましくは１４０〜１７０℃）硬化する多段
硬化法が好ましく用いられる。一段での硬化は、フィル
ムと銅箔との位置ずれが著しいため好ましくない。
【００２０】本発明の製造方法は、このようにフィルム
と銅箔とを加熱ロールで張合わせ、加熱硬化した後、銅
箔を外側にしたロ−ル状態で湿熱処理、もしくは温水処
理することが必要であり、このときフィルムを吸湿させ
た状態で、比較的高温雰囲気下で処理することが特に重
要である。湿熱処理条件としては温度５０〜１５０℃、
相対湿度５０〜１００％の範囲とすることが必要であ
る。５０℃未満ではカ−ル性を改良するのに長時間を要
し、実用性に欠けるからであり、１５０℃を超えると使
用する接着剤によっては耐熱性に問題が生ずるからであ
る。さらに好ましくは温度８０℃〜１２０℃、相対湿度
７０〜１００％の範囲が用いられる。また、処理後のフ
ィルム水分率を２重量％以上、特に２〜４重量％とする
ことが好ましい。湿熱処理時間は１０分〜２４時間の範
囲が好ましく用いられ、１〜１０時間の範囲がさらに好
ましい。なお、湿熱処理は通常、恒温恒湿器中、オート
クレーブ中など、適当な温度、湿度雰囲気を与えること
ができるならば、いずれの方法でもよい。
と銅箔とを加熱ロールで張合わせ、加熱硬化した後、銅
箔を外側にしたロ−ル状態で湿熱処理、もしくは温水処
理することが必要であり、このときフィルムを吸湿させ
た状態で、比較的高温雰囲気下で処理することが特に重
要である。湿熱処理条件としては温度５０〜１５０℃、
相対湿度５０〜１００％の範囲とすることが必要であ
る。５０℃未満ではカ−ル性を改良するのに長時間を要
し、実用性に欠けるからであり、１５０℃を超えると使
用する接着剤によっては耐熱性に問題が生ずるからであ
る。さらに好ましくは温度８０℃〜１２０℃、相対湿度
７０〜１００％の範囲が用いられる。また、処理後のフ
ィルム水分率を２重量％以上、特に２〜４重量％とする
ことが好ましい。湿熱処理時間は１０分〜２４時間の範
囲が好ましく用いられ、１〜１０時間の範囲がさらに好
ましい。なお、湿熱処理は通常、恒温恒湿器中、オート
クレーブ中など、適当な温度、湿度雰囲気を与えること
ができるならば、いずれの方法でもよい。
【００２１】一方、温水処理は温度５０〜１００℃の範
囲が好ましく用いられ、湿熱処理と同様に処理後のフィ
ルムの水分率を２重量％以上とすることが好ましい。温
水処理時間は１０分〜２時間の範囲が好ましく用いら
れ、３０分〜１時間の範囲がさらに好ましい。
囲が好ましく用いられ、湿熱処理と同様に処理後のフィ
ルムの水分率を２重量％以上とすることが好ましい。温
水処理時間は１０分〜２時間の範囲が好ましく用いら
れ、３０分〜１時間の範囲がさらに好ましい。
【００２２】
【実施例】以下に耐熱性フィルムとしてパラフェニレン
テレフタルアミド（以下、ＰＰＴＡという）フィルムを
用いた場合の製造方法の実施例を示すが、これらの実施
例は本発明を説明するものであって、本発明を限定する
ものではない。なお、実施例中特に規定しない場合は重
量部、または重量％を示す。
テレフタルアミド（以下、ＰＰＴＡという）フィルムを
用いた場合の製造方法の実施例を示すが、これらの実施
例は本発明を説明するものであって、本発明を限定する
ものではない。なお、実施例中特に規定しない場合は重
量部、または重量％を示す。
【００２３】なお、実施例中、対数粘度（ηｉｎｈ）は
９８％濃硫酸１００ｍｌにポリマー０．５ｇを溶解し、
３０℃常法で測定した。ドープ粘度は、Ｂ型粘度計を用
い、１ｒｐｍの回転速度で測定した。フィルム厚さは、
直径２ｍｍの測定面をもったダイヤルゲージで測定し
た。フィルムの線膨張率は、熱機械試験機（真空理工株
式会社製ＴＭ−７０００）を用いて、サンプル形状３０
×５ｍｍ、測定長１５ｍｍ、荷重０．３ｇ／０．００５
ｍｍの条件下で３０−１５０℃間の長さ変位を測定し
た。
９８％濃硫酸１００ｍｌにポリマー０．５ｇを溶解し、
３０℃常法で測定した。ドープ粘度は、Ｂ型粘度計を用
い、１ｒｐｍの回転速度で測定した。フィルム厚さは、
直径２ｍｍの測定面をもったダイヤルゲージで測定し
た。フィルムの線膨張率は、熱機械試験機（真空理工株
式会社製ＴＭ−７０００）を用いて、サンプル形状３０
×５ｍｍ、測定長１５ｍｍ、荷重０．３ｇ／０．００５
ｍｍの条件下で３０−１５０℃間の長さ変位を測定し
た。
【００２４】フィルムの強伸度、弾性率は、定速伸長型
強伸度試験機（島津製作所製ＤＳＳ−５００）を用い
て、サンプル形状１０×２００ｍｍ、測定長１００ｍ
ｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で測定した。銅
張り板のカールの測定は、フィルムの長尺方向（以下Ｍ
Ｄと略す）：１００ｍｍ×フィルムの幅方向（以下ＴＤ
と略す）２６ｍｍの試験片を２３℃／相対湿度５５％の
雰囲気下で図１のように凹面が下向きになるように静置
して最大浮き上がり長をダイアルゲージで測定した。
強伸度試験機（島津製作所製ＤＳＳ−５００）を用い
て、サンプル形状１０×２００ｍｍ、測定長１００ｍ
ｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で測定した。銅
張り板のカールの測定は、フィルムの長尺方向（以下Ｍ
Ｄと略す）：１００ｍｍ×フィルムの幅方向（以下ＴＤ
と略す）２６ｍｍの試験片を２３℃／相対湿度５５％の
雰囲気下で図１のように凹面が下向きになるように静置
して最大浮き上がり長をダイアルゲージで測定した。
【００２５】
【実施例１】濃度９９．５％の濃硫酸にηｉｎｈ＝６．
１のＰＰＴＡを６０℃で溶解し、ポリマー濃度１２％の
原液を調製した。この原液を、６０℃に保ったまま、真
空下に脱気した。タンクからフィルタを通し、ギアポン
プにより送液し、0.3mmX300mmのスリットを有するＴダ
イから、タンタル製のベルト上にド−プをキャストし、
相対湿度約１２％、温度約１０５℃の空気を吹き付け
て、流延ド−プを光学等方化し、ベルトと共に５℃の水
の中に導いて凝固させた。ついで凝固フィルムをベルト
から引き剥し、約３０℃の温水中、次に０．５％ＮａＯ
Ｈ水溶液中、更に室温の水の中を走行させて洗浄し、ゲ
ル状フィルムを得た。さらに、クリップテンターにより
定長状態を保ちつつ熱風乾燥し、次いで４４０℃で緊張
熱処理、３１０℃でフリー熱処理、コロナ表面処理した
後巻き上げた。
１のＰＰＴＡを６０℃で溶解し、ポリマー濃度１２％の
原液を調製した。この原液を、６０℃に保ったまま、真
空下に脱気した。タンクからフィルタを通し、ギアポン
プにより送液し、0.3mmX300mmのスリットを有するＴダ
イから、タンタル製のベルト上にド−プをキャストし、
相対湿度約１２％、温度約１０５℃の空気を吹き付け
て、流延ド−プを光学等方化し、ベルトと共に５℃の水
の中に導いて凝固させた。ついで凝固フィルムをベルト
から引き剥し、約３０℃の温水中、次に０．５％ＮａＯ
Ｈ水溶液中、更に室温の水の中を走行させて洗浄し、ゲ
ル状フィルムを得た。さらに、クリップテンターにより
定長状態を保ちつつ熱風乾燥し、次いで４４０℃で緊張
熱処理、３１０℃でフリー熱処理、コロナ表面処理した
後巻き上げた。
【００２６】得られたＰＰＴＡフィルムは３８μｍの厚
みであり、ＭＤ方向、ＴＤ方向にそれぞれ、強度４０、
４０ｋｇ／ｍｍ2、伸度１８、１９％、弾性率１３０
０、１２７０ｋｇ／ｍｍ2、２００℃熱収縮率０．０
７、０．０５％、線膨張率３．８×１０-6、４．８×１
０-6ｍｍ／ｍｍ／℃であった。次いで、このＰＰＴＡフ
ィルムと接着面に表面処理を施した厚さ３５μｍの圧延
銅箔とをエポキシ系接着剤を介して加熱ロールで連続的
に張合わせた後、銅箔面を外側にして巻取り、６０℃／
６時間、８０℃／１５時間、１２０℃／２時間、１６０
℃／４時間加熱硬化し、冷却してから、温度８５℃、相
対湿度８５％雰囲気下で２０時間処理して銅張り板を得
た。
みであり、ＭＤ方向、ＴＤ方向にそれぞれ、強度４０、
４０ｋｇ／ｍｍ2、伸度１８、１９％、弾性率１３０
０、１２７０ｋｇ／ｍｍ2、２００℃熱収縮率０．０
７、０．０５％、線膨張率３．８×１０-6、４．８×１
０-6ｍｍ／ｍｍ／℃であった。次いで、このＰＰＴＡフ
ィルムと接着面に表面処理を施した厚さ３５μｍの圧延
銅箔とをエポキシ系接着剤を介して加熱ロールで連続的
に張合わせた後、銅箔面を外側にして巻取り、６０℃／
６時間、８０℃／１５時間、１２０℃／２時間、１６０
℃／４時間加熱硬化し、冷却してから、温度８５℃、相
対湿度８５％雰囲気下で２０時間処理して銅張り板を得
た。
【００２７】
【実施例２】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板を冷却してから、温度８５℃、相対湿度８５
％雰囲気下で４時間処理して銅張り板を得た。
の銅張り板を冷却してから、温度８５℃、相対湿度８５
％雰囲気下で４時間処理して銅張り板を得た。
【００２８】
【実施例３】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板を冷却してから、温度５５℃、相対湿度８５
％雰囲気下で４時間処理して銅張り板を得た。
の銅張り板を冷却してから、温度５５℃、相対湿度８５
％雰囲気下で４時間処理して銅張り板を得た。
【００２９】
【実施例４】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板を冷却してから、オートクレーブ中（温度１
２０℃／２気圧）で１時間処理して銅張り板を得た。
の銅張り板を冷却してから、オートクレーブ中（温度１
２０℃／２気圧）で１時間処理して銅張り板を得た。
【００３０】
【比較例１】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板を冷却してから、湿熱処理を行わない銅張り
板を得た。
の銅張り板を冷却してから、湿熱処理を行わない銅張り
板を得た。
【００３１】
【比較例２】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板を冷却してから、温度２３℃、相対湿度５５
％雰囲気下で２０時間吸湿させた後、１５０℃で２時間
加熱処理をして銅張り板を得た。以上の実施例および比
較例で得られた銅張り板のカールの状態を表１に示す。
の銅張り板を冷却してから、温度２３℃、相対湿度５５
％雰囲気下で２０時間吸湿させた後、１５０℃で２時間
加熱処理をして銅張り板を得た。以上の実施例および比
較例で得られた銅張り板のカールの状態を表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【実施例５】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板を冷却してから、温水中（温度９０℃）で
０．５時間処理して銅張り板を得た。この時の銅張り板
のカ−ル高さはＴＤ方向に１．８ｍｍであった。
の銅張り板を冷却してから、温水中（温度９０℃）で
０．５時間処理して銅張り板を得た。この時の銅張り板
のカ−ル高さはＴＤ方向に１．８ｍｍであった。
【００３４】
【発明の効果】本発明の製造方法は、線膨張率が１０×
１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムと銅箔とを
張合わせた銅張り板のカール性を大幅に減少させること
ができ、機械的特性および耐熱性を生かした銅張り積層
板を得ることができ、ＦＰＣ、ＴＡＢなどの電子基板材
料として有用である。
１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムと銅箔とを
張合わせた銅張り板のカール性を大幅に減少させること
ができ、機械的特性および耐熱性を生かした銅張り積層
板を得ることができ、ＦＰＣ、ＴＡＢなどの電子基板材
料として有用である。
【図１】銅張り板のカ−ルの測定方法を示す。
１ 銅箔 ２ 接着剤 ３ フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃
以下の耐熱性フィルムと銅箔とを接着剤を介して、加熱
ロールによって連続的に張り合わせ、加熱硬化させる銅
張板の製造方法であって、加熱硬化後の銅張板を銅箔を
外側にしたロ−ル状態で、温度５０〜１５０℃、相対湿
度５０〜１００％雰囲気下で湿熱処理、または温度５０
〜１００℃で温水処理することを特徴とするカール性を
改良した銅張板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6045311A JPH07251478A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | カール性を改良した銅張板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6045311A JPH07251478A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | カール性を改良した銅張板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07251478A true JPH07251478A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=12715772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6045311A Withdrawn JPH07251478A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | カール性を改良した銅張板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07251478A (ja) |
-
1994
- 1994-03-16 JP JP6045311A patent/JPH07251478A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |