JPH08197681A - カール性を改良した銅張板の製造方法 - Google Patents
カール性を改良した銅張板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08197681A JPH08197681A JP957495A JP957495A JPH08197681A JP H08197681 A JPH08197681 A JP H08197681A JP 957495 A JP957495 A JP 957495A JP 957495 A JP957495 A JP 957495A JP H08197681 A JPH08197681 A JP H08197681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- heat
- film
- clad plate
- roll
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下
の耐熱性フィルムと銅箔とを張合わせる銅張板の製造方
法において、そのカール性を改良する製造方法を提供す
る。 【構成】 線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下
の耐熱性フィルムと銅箔とを接着剤を介して、加熱ロー
ルによって連続的に張り合わせ、加熱硬化して得られた
銅張板を線圧１００〜５００ｋｇ／ｃｍで圧延処理する
ことにより、そのカール性を改良する銅張板の製造方
法。
の耐熱性フィルムと銅箔とを張合わせる銅張板の製造方
法において、そのカール性を改良する製造方法を提供す
る。 【構成】 線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下
の耐熱性フィルムと銅箔とを接着剤を介して、加熱ロー
ルによって連続的に張り合わせ、加熱硬化して得られた
銅張板を線圧１００〜５００ｋｇ／ｃｍで圧延処理する
ことにより、そのカール性を改良する銅張板の製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は線膨張率が１０×１０-6
ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムを用いた銅張板の
カール性改良に関する。更に詳しくは、機械的物性、耐
熱性、寸法安定性に優れた線膨張率が１０×１０-6ｍｍ
／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムを用いた銅張板の製造
方法において、硬化後の銅張板を圧延処理することによ
ってカール性を改良する方法に関するものである。
ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムを用いた銅張板の
カール性改良に関する。更に詳しくは、機械的物性、耐
熱性、寸法安定性に優れた線膨張率が１０×１０-6ｍｍ
／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムを用いた銅張板の製造
方法において、硬化後の銅張板を圧延処理することによ
ってカール性を改良する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フレキシブルプリント配線板（以
下ＦＰＣと略す）、テープオートメーティドボンディン
グ（以下ＴＡＢと略す）用キャリアテープなど、電子部
品実装絶縁基盤として、機械特性、寸法精度の優れた耐
熱性フィルムが注目を浴びている。このようなＦＰＣ、
ＴＡＢ用途に耐熱性フィルムを用いる場合、接着剤を介
して銅箔をフィルム上に張り合わせる必要がある。
下ＦＰＣと略す）、テープオートメーティドボンディン
グ（以下ＴＡＢと略す）用キャリアテープなど、電子部
品実装絶縁基盤として、機械特性、寸法精度の優れた耐
熱性フィルムが注目を浴びている。このようなＦＰＣ、
ＴＡＢ用途に耐熱性フィルムを用いる場合、接着剤を介
して銅箔をフィルム上に張り合わせる必要がある。
【０００３】この銅張板の製造方法にはプレス方式とラ
ミネータ方式がある。プレス方式は一般の硬質銅張積層
板と同様に、フィルムと銅箔とを接着剤を介して張り合
わせ、熱プレス機によって加熱加圧して一体化する方法
である。また、ラミネータ方式はフィルムと銅箔を接着
剤を介して加熱ロールとゴムロールで加圧しながら連続
的に張合わせた後、加熱硬化させる方法である。
ミネータ方式がある。プレス方式は一般の硬質銅張積層
板と同様に、フィルムと銅箔とを接着剤を介して張り合
わせ、熱プレス機によって加熱加圧して一体化する方法
である。また、ラミネータ方式はフィルムと銅箔を接着
剤を介して加熱ロールとゴムロールで加圧しながら連続
的に張合わせた後、加熱硬化させる方法である。
【０００４】プレス方式の場合は通常高圧、長時間の加
熱を必要とするため、プラスチックフィルムと銅箔との
ように熱膨張係数の差や熱収縮の差の大きいもの同士の
張り合わせを行うと、出来上がった銅張板はカールが大
きくなる。また、ラミネータ方式の場合は通常、加熱ロ
ールでは低圧、短時間で加熱が終わるので、この段階で
はカールは小さいが、これをロール状に巻き取ってから
加熱硬化させる工程でのカールが大きくなる。特に、熱
膨張係数が銅に比べ小さい耐熱性フィルムを用いた場
合、加熱時の寸法精度がよいという特徴があるが、硬化
後のフィルムの幅方向へのカールがかなり大きくなり製
造上の欠点となっていた。このカールを小さくする方法
として、特開平３−２２７６２３号公報では加熱ロール
で銅箔を張合わせた後に銅張板を吸湿状態で加熱する方
法が、特開平３−２７４１４１号公報では銅箔とフィル
ムの張合わせをロールの一方が凹で他方が凸の湾曲した
加熱ロールで行う方法が提案されてる。しかし、これら
の方法で製造しても、フィルムの熱膨張率、熱収縮率等
の特性によっては必ずしもカールの小さい銅張り板が得
られない場合がある。また、硬化前の銅張り板のカール
は小さくなるが、その後、加熱硬化時の銅箔とフィルム
の位置ずれや、硬化後のフィルムのもつ吸湿膨張等によ
り、フィルムの幅方向へのカールが徐々に大きくなると
いう欠点を有していた。
熱を必要とするため、プラスチックフィルムと銅箔との
ように熱膨張係数の差や熱収縮の差の大きいもの同士の
張り合わせを行うと、出来上がった銅張板はカールが大
きくなる。また、ラミネータ方式の場合は通常、加熱ロ
ールでは低圧、短時間で加熱が終わるので、この段階で
はカールは小さいが、これをロール状に巻き取ってから
加熱硬化させる工程でのカールが大きくなる。特に、熱
膨張係数が銅に比べ小さい耐熱性フィルムを用いた場
合、加熱時の寸法精度がよいという特徴があるが、硬化
後のフィルムの幅方向へのカールがかなり大きくなり製
造上の欠点となっていた。このカールを小さくする方法
として、特開平３−２２７６２３号公報では加熱ロール
で銅箔を張合わせた後に銅張板を吸湿状態で加熱する方
法が、特開平３−２７４１４１号公報では銅箔とフィル
ムの張合わせをロールの一方が凹で他方が凸の湾曲した
加熱ロールで行う方法が提案されてる。しかし、これら
の方法で製造しても、フィルムの熱膨張率、熱収縮率等
の特性によっては必ずしもカールの小さい銅張り板が得
られない場合がある。また、硬化前の銅張り板のカール
は小さくなるが、その後、加熱硬化時の銅箔とフィルム
の位置ずれや、硬化後のフィルムのもつ吸湿膨張等によ
り、フィルムの幅方向へのカールが徐々に大きくなると
いう欠点を有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前記
従来法の製造方法の欠点を解決し、機械的特性、寸法精
度の優れた耐熱性フィルムと銅箔を張合わせる際し、そ
のカールを改良することにある。
従来法の製造方法の欠点を解決し、機械的特性、寸法精
度の優れた耐熱性フィルムと銅箔を張合わせる際し、そ
のカールを改良することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討した結果、接着剤を介してフィ
ルムと銅箔とを加熱ロールによって連続的に張合わせ、
加熱硬化した後、特定の線圧で圧延処理することによっ
てカールの小さい銅張板を連続的に製造することを見出
し、本発明を完成するに至ったものである。
を解決するため鋭意検討した結果、接着剤を介してフィ
ルムと銅箔とを加熱ロールによって連続的に張合わせ、
加熱硬化した後、特定の線圧で圧延処理することによっ
てカールの小さい銅張板を連続的に製造することを見出
し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００７】すなわち、本発明は、線膨張率が１０×１
０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下である耐熱性フィルムと銅箔と
を接着剤を介して加熱ロールによって連続的に張合わせ
加熱硬化させる銅張板の製造方法において、加熱硬化後
の銅張板を線圧１００〜５００ｋｇ／ｃｍで圧延処理す
ることを特徴とするカール性を改良した銅張板の製造方
法である。
０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下である耐熱性フィルムと銅箔と
を接着剤を介して加熱ロールによって連続的に張合わせ
加熱硬化させる銅張板の製造方法において、加熱硬化後
の銅張板を線圧１００〜５００ｋｇ／ｃｍで圧延処理す
ることを特徴とするカール性を改良した銅張板の製造方
法である。
【０００８】本発明においては、銅張り用ベースフィル
ムとして、線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下
である耐熱性フィルムを用いることが必要である。更
に、線膨張率の小さい液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガ
ラス基板、セラミック基板等と加熱によりボンディング
する際の寸法精度を考慮すると、好ましくは２〜６ｍｍ
／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムである。このような耐
熱性フィルムとしては、例えば、芳香族ポリアミド、芳
香族ポリイミド、芳香族ポリエステル等の耐熱性ポリマ
ーからなるフィルムが用いられる。これらのフィルムの
線膨張率は、共重合組成、製造方法等によって変化する
が、線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下のもの
を用いることが重要である。
ムとして、線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下
である耐熱性フィルムを用いることが必要である。更
に、線膨張率の小さい液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガ
ラス基板、セラミック基板等と加熱によりボンディング
する際の寸法精度を考慮すると、好ましくは２〜６ｍｍ
／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムである。このような耐
熱性フィルムとしては、例えば、芳香族ポリアミド、芳
香族ポリイミド、芳香族ポリエステル等の耐熱性ポリマ
ーからなるフィルムが用いられる。これらのフィルムの
線膨張率は、共重合組成、製造方法等によって変化する
が、線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下のもの
を用いることが重要である。
【０００９】この耐熱性フィルムとしては、機械的特
性、寸法精度が特に優れたパラ配向型芳香族ポリアミド
が好ましく用いられる。パラ配向型芳香族ポリアミド
は、次の構成単位からなる群より選択された単位から実
質的に構成される。 −ＮＨ−Ａｒ1−ＮＨ− （１） −ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ− （２） −ＮＨ−Ａｒ3−ＣＯ− （３） ここでＡｒ1 、Ａｒ2、およびＡｒ3は各々少なくとも１
個の芳香環を含んだ２価の基であり、（１）と（２）は
ポリマー中に存在する場合は実質的に等モルであり、Ａ
ｒ1 、Ａｒ2、およびＡｒ3は各々、パラ配向型の基であ
ることが好ましい。
性、寸法精度が特に優れたパラ配向型芳香族ポリアミド
が好ましく用いられる。パラ配向型芳香族ポリアミド
は、次の構成単位からなる群より選択された単位から実
質的に構成される。 −ＮＨ−Ａｒ1−ＮＨ− （１） −ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ− （２） −ＮＨ−Ａｒ3−ＣＯ− （３） ここでＡｒ1 、Ａｒ2、およびＡｒ3は各々少なくとも１
個の芳香環を含んだ２価の基であり、（１）と（２）は
ポリマー中に存在する場合は実質的に等モルであり、Ａ
ｒ1 、Ａｒ2、およびＡｒ3は各々、パラ配向型の基であ
ることが好ましい。
【００１０】ここで、パラ配向型とは、芳香環における
主鎖の結合方向がパラ位に位置しているか、または２つ
以上の芳香環からなる残基において両端の主鎖の結合方
向が同軸または平行であることを意味する。このような
２価の芳香族基の代表例としては下記の化１等が挙げら
れる。
主鎖の結合方向がパラ位に位置しているか、または２つ
以上の芳香環からなる残基において両端の主鎖の結合方
向が同軸または平行であることを意味する。このような
２価の芳香族基の代表例としては下記の化１等が挙げら
れる。
【００１１】
【化１】
【００１２】ここで、Ｘは −Ｏ−、−ＣＨ2−、−Ｓ
Ｏ2−、−Ｓ−、−ＣＯ−の中から選ばれる。また、こ
れらの芳香環の水素原子の一部が、ハロゲン基、ニトロ
基、スルホン基、アルキル基、アルコキシ基等で置換さ
れていてもよい。Ａｒ1、Ａｒ2およびＡｒ3はいずれも
２種以上であってもよく、また相互に同じであっても異
なっていてもよい。
Ｏ2−、−Ｓ−、−ＣＯ−の中から選ばれる。また、こ
れらの芳香環の水素原子の一部が、ハロゲン基、ニトロ
基、スルホン基、アルキル基、アルコキシ基等で置換さ
れていてもよい。Ａｒ1、Ａｒ2およびＡｒ3はいずれも
２種以上であってもよく、また相互に同じであっても異
なっていてもよい。
【００１３】パラ配向型ポリアミドは例えばその硫酸等
を溶媒とする光学異方性ドープを、支持面上に流延し、
吸湿、加熱により該ドープを光学等方性に変えた後、凝
固させ、洗浄後、必要なら一軸または二軸に延伸し、次
いで収縮を制御しつつ乾燥するという方法でフィルムを
製造することができる。本発明で用いられる耐熱性フィ
ルムとしてはフィルムキャリヤ製造工程、ＩＣ実装工程
等で必要な走行安定性、フィルム剛性等の理由から以下
の強度、伸度、弾性率を有するものが好ましい。
を溶媒とする光学異方性ドープを、支持面上に流延し、
吸湿、加熱により該ドープを光学等方性に変えた後、凝
固させ、洗浄後、必要なら一軸または二軸に延伸し、次
いで収縮を制御しつつ乾燥するという方法でフィルムを
製造することができる。本発明で用いられる耐熱性フィ
ルムとしてはフィルムキャリヤ製造工程、ＩＣ実装工程
等で必要な走行安定性、フィルム剛性等の理由から以下
の強度、伸度、弾性率を有するものが好ましい。
【００１４】すなわち、本発明で用いられる耐熱性フィ
ルムとしては２５〜６０ｋｇ／ｍｍ 2の強度を有するも
のが好ましく、３０〜５０ｋｇ／ｍｍ2の強度を有する
ものが特に好ましい。本発明で用いられる耐熱性フィル
ムとしては１０〜５０％の伸度を有するものが好まし
く、１５〜３０％の伸度を有するものが特に好ましい。
ルムとしては２５〜６０ｋｇ／ｍｍ 2の強度を有するも
のが好ましく、３０〜５０ｋｇ／ｍｍ2の強度を有する
ものが特に好ましい。本発明で用いられる耐熱性フィル
ムとしては１０〜５０％の伸度を有するものが好まし
く、１５〜３０％の伸度を有するものが特に好ましい。
【００１５】本発明で用いられる耐熱性フィルムとして
は８００〜１５００ｋｇ／ｍｍ2の弾性率を有するもの
が好ましく、１０００〜１５００ｋｇ／ｍｍ2の弾性率
を有するものが特に好ましい。また、弾性率はフィルム
の長尺方向（以下ＭＤと略す）と幅方向（以下ＴＤと略
す）とが同じ程度ある、いわゆるバランスタイプであっ
てもよいし、異なっている、いわゆるテンシライズドタ
イプであってもよい。好ましくはバランスタイプであ
る。
は８００〜１５００ｋｇ／ｍｍ2の弾性率を有するもの
が好ましく、１０００〜１５００ｋｇ／ｍｍ2の弾性率
を有するものが特に好ましい。また、弾性率はフィルム
の長尺方向（以下ＭＤと略す）と幅方向（以下ＴＤと略
す）とが同じ程度ある、いわゆるバランスタイプであっ
てもよいし、異なっている、いわゆるテンシライズドタ
イプであってもよい。好ましくはバランスタイプであ
る。
【００１６】本発明で用いられる耐熱性フィルムとして
は熱的寸法安定性の理由から２００℃の熱収縮率が０．
０１〜０．３％のものが好ましく、０．０１〜０．０５
％のものが特に好ましい。本発明で用いられる耐熱性フ
ィルムの厚さは、ベースフィルムとして必要な剛性を考
慮すると、３０〜１２５μｍが好ましく、３５〜６０μ
ｍの厚さが特に好ましい。
は熱的寸法安定性の理由から２００℃の熱収縮率が０．
０１〜０．３％のものが好ましく、０．０１〜０．０５
％のものが特に好ましい。本発明で用いられる耐熱性フ
ィルムの厚さは、ベースフィルムとして必要な剛性を考
慮すると、３０〜１２５μｍが好ましく、３５〜６０μ
ｍの厚さが特に好ましい。
【００１７】本発明に用いる接着剤としてはエポキシ系
化合物、アクリル系化合物、フェノール系化合物、熱硬
化性ポリフェニレンオキシド系化合物など、種々のもの
が使用可能であり、特に限定されないが、好ましくはエ
ポキシ系化合物である。本発明に用いる銅箔としては電
解銅箔、または圧延銅箔があり、厚さは１５〜１０５μ
ｍで、より好ましくは１５〜５０μｍであり、必要に応
じて、交流エッチング粗化法等の表面処理を施すことも
ある。
化合物、アクリル系化合物、フェノール系化合物、熱硬
化性ポリフェニレンオキシド系化合物など、種々のもの
が使用可能であり、特に限定されないが、好ましくはエ
ポキシ系化合物である。本発明に用いる銅箔としては電
解銅箔、または圧延銅箔があり、厚さは１５〜１０５μ
ｍで、より好ましくは１５〜５０μｍであり、必要に応
じて、交流エッチング粗化法等の表面処理を施すことも
ある。
【００１８】本発明に用いる加熱ロールは通常市販のゴ
ム、樹脂、金属などの組合せで加圧機構を備えたもので
あればいづれのものでもよい。本発明の製造方法におい
て、銅箔とフィルムの張合わせ時の圧力、加熱温度など
は、使用する接着剤に応じて適宜設定するが、通常、張
合わせ圧力は１〜５ｋｇ／ｃｍの範囲、加熱温度は、１
００〜２００℃の範囲が好ましく用いられる。
ム、樹脂、金属などの組合せで加圧機構を備えたもので
あればいづれのものでもよい。本発明の製造方法におい
て、銅箔とフィルムの張合わせ時の圧力、加熱温度など
は、使用する接着剤に応じて適宜設定するが、通常、張
合わせ圧力は１〜５ｋｇ／ｃｍの範囲、加熱温度は、１
００〜２００℃の範囲が好ましく用いられる。
【００１９】本発明の製造方法において行う加熱硬化処
理は、通常、ロールに巻き取った状態で行われるが、銅
箔を外側にして巻き取るのが好ましい方法である。接着
剤の硬化は比較的低温（好ましくは５０〜８０℃）でプ
レ硬化した後、高温（好ましくは１４０〜１７０℃）硬
化する多段硬化法が好ましく用いられる。ー段での硬化
は、フィルムと銅箔との位置ずれが著しいため好ましく
ない。
理は、通常、ロールに巻き取った状態で行われるが、銅
箔を外側にして巻き取るのが好ましい方法である。接着
剤の硬化は比較的低温（好ましくは５０〜８０℃）でプ
レ硬化した後、高温（好ましくは１４０〜１７０℃）硬
化する多段硬化法が好ましく用いられる。ー段での硬化
は、フィルムと銅箔との位置ずれが著しいため好ましく
ない。
【００２０】本発明の製造方法は、このように銅箔とフ
ィルムとを加熱ロールで張合わせ、加熱硬化した後、銅
張り板を圧延処理することが特徴である。圧延処理に用
いる加熱ロールは通常市販のゴム、樹脂、金属などの組
合せで加圧機構を備えたものであればいづれのものでも
よい。圧延条件としては線圧１００〜５００ｋｇ／ｃｍ
の範囲とすることが好ましい。線圧が１００ｋｇ／ｃｍ
未満ではカール改良の効果が小さく、５００ｋｇ／ｃｍ
を超えるとロール挿入方向（ＭＤ）へのカールが大き
く、実用性に欠けるからである。尚、ここでいう線圧と
は銅張板に実際にかかる圧力のことであり処理する銅張
板の幅をＬｃｍ、ロールにかかる全圧をＰｋｇとした
時、Ｐ／Ｌで求められる値である。ロール温度は１５０
℃以下とすることが好ましい。１５０℃を超えると使用
する接着剤によっては耐熱性の問題が生じるからであ
る。さらに好ましくは線圧１５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ、
ロール温度２０℃〜１２０℃の範囲が用いられる。ロー
ル速度は１〜２０ｍ／ｍｉｎの範囲が好ましく用いられ
る。尚、圧延処理は銅箔面を上に、フィルム面を下にし
て行ってもその逆で行ってもいずれでもよいが、銅箔面
を上にして行うのがより好ましい。
ィルムとを加熱ロールで張合わせ、加熱硬化した後、銅
張り板を圧延処理することが特徴である。圧延処理に用
いる加熱ロールは通常市販のゴム、樹脂、金属などの組
合せで加圧機構を備えたものであればいづれのものでも
よい。圧延条件としては線圧１００〜５００ｋｇ／ｃｍ
の範囲とすることが好ましい。線圧が１００ｋｇ／ｃｍ
未満ではカール改良の効果が小さく、５００ｋｇ／ｃｍ
を超えるとロール挿入方向（ＭＤ）へのカールが大き
く、実用性に欠けるからである。尚、ここでいう線圧と
は銅張板に実際にかかる圧力のことであり処理する銅張
板の幅をＬｃｍ、ロールにかかる全圧をＰｋｇとした
時、Ｐ／Ｌで求められる値である。ロール温度は１５０
℃以下とすることが好ましい。１５０℃を超えると使用
する接着剤によっては耐熱性の問題が生じるからであ
る。さらに好ましくは線圧１５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ、
ロール温度２０℃〜１２０℃の範囲が用いられる。ロー
ル速度は１〜２０ｍ／ｍｉｎの範囲が好ましく用いられ
る。尚、圧延処理は銅箔面を上に、フィルム面を下にし
て行ってもその逆で行ってもいずれでもよいが、銅箔面
を上にして行うのがより好ましい。
【００２１】
【実施例】以下に耐熱性フィルムとしてパラフェニレン
テレフタルアミド（以下、ＰＰＴＡという）フィルムを
用いた場合の製造方法の実施例を示すが、これらの実施
例は本発明を説明するものであって、本発明を限定する
ものではない。尚、実施例中特に規定しない場合は重量
部、または重量％を示す。 （物性の測定法）実施例におけるポリマ−、フィルムの
物性の測定法は次に示す通りである。 （１）対数粘度、ド−プ粘度 対数粘度（ηｉｎｈ）は９８％濃硫酸１００ｍｌにポリ
マー０．５ｇを溶解し、３０℃常法で測定した。ドープ
粘度は、Ｂ型粘度計を用い、１ｒｐｍの回転速度で測定
した。 （２）フィルムの厚み、強度、伸度、弾性率 フィルム厚さは、直径２ｍｍの測定面をもったダイヤル
リニアゲージで測定した。フィルムの強度、伸度、弾性
率は定速伸重型強伸度測定機（島津製作所製ＤＳＳ−５
００）を用い、測定長１００ｍｍ、引っ張り速度５０ｍ
ｍ／分で測定した。 （３）フィルムの熱収縮率 フィルムから２ｃｍ×５ｃｍの試料片を切り出し、４ｃ
ｍの間隔に刃物で傷をつけて標識とし、予め２３℃、５
５％ＲＨの雰囲気下に７２時間放置した後、標識間の距
離を読み取り顕微鏡にて測定し、次いで２００℃の熱風
式オ−ブンに２時間拘束することなく放置した後、再度
２３℃、５５％ＲＨの雰囲気下に７２時間放置した後、
標識間の距離を読み取り顕微鏡にて測定して求めた。 （４）フィルムの線膨張係数 熱力学特性測定機（ＴＭＡ、真空理工株式会社製 ＴＭ
７０００型）に幅５ｍｍのサンプルを取り付け、荷重
０．３ｇ下で、一旦３００℃まで昇温してサンプルの残
留歪を除去した後、窒素気流下に冷却し、３００℃から
３０℃までのフィルムの寸法変化を測定し、この間の線
膨張率を平均値として求めた。 （５）銅張り板のカール １００ｍｍ（長尺方向：ＭＤ）×２６ｍｍ（幅方向：Ｔ
Ｄ）のサンプル片を２３℃／相対湿度５５％の雰囲気下
で７２時間放置した後、銅箔面を外側としたカールの場
合は図１のように凹面を下向きにして静置し、最大浮き
上がり長をダイアルリニアゲージで測定した。
テレフタルアミド（以下、ＰＰＴＡという）フィルムを
用いた場合の製造方法の実施例を示すが、これらの実施
例は本発明を説明するものであって、本発明を限定する
ものではない。尚、実施例中特に規定しない場合は重量
部、または重量％を示す。 （物性の測定法）実施例におけるポリマ−、フィルムの
物性の測定法は次に示す通りである。 （１）対数粘度、ド−プ粘度 対数粘度（ηｉｎｈ）は９８％濃硫酸１００ｍｌにポリ
マー０．５ｇを溶解し、３０℃常法で測定した。ドープ
粘度は、Ｂ型粘度計を用い、１ｒｐｍの回転速度で測定
した。 （２）フィルムの厚み、強度、伸度、弾性率 フィルム厚さは、直径２ｍｍの測定面をもったダイヤル
リニアゲージで測定した。フィルムの強度、伸度、弾性
率は定速伸重型強伸度測定機（島津製作所製ＤＳＳ−５
００）を用い、測定長１００ｍｍ、引っ張り速度５０ｍ
ｍ／分で測定した。 （３）フィルムの熱収縮率 フィルムから２ｃｍ×５ｃｍの試料片を切り出し、４ｃ
ｍの間隔に刃物で傷をつけて標識とし、予め２３℃、５
５％ＲＨの雰囲気下に７２時間放置した後、標識間の距
離を読み取り顕微鏡にて測定し、次いで２００℃の熱風
式オ−ブンに２時間拘束することなく放置した後、再度
２３℃、５５％ＲＨの雰囲気下に７２時間放置した後、
標識間の距離を読み取り顕微鏡にて測定して求めた。 （４）フィルムの線膨張係数 熱力学特性測定機（ＴＭＡ、真空理工株式会社製 ＴＭ
７０００型）に幅５ｍｍのサンプルを取り付け、荷重
０．３ｇ下で、一旦３００℃まで昇温してサンプルの残
留歪を除去した後、窒素気流下に冷却し、３００℃から
３０℃までのフィルムの寸法変化を測定し、この間の線
膨張率を平均値として求めた。 （５）銅張り板のカール １００ｍｍ（長尺方向：ＭＤ）×２６ｍｍ（幅方向：Ｔ
Ｄ）のサンプル片を２３℃／相対湿度５５％の雰囲気下
で７２時間放置した後、銅箔面を外側としたカールの場
合は図１のように凹面を下向きにして静置し、最大浮き
上がり長をダイアルリニアゲージで測定した。
【００２２】
【実施例１】濃度９９．５％の濃硫酸にηｉｎｈ＝６．
１に調整したＰＰＴＡ（ηｉｎｈ＝６．９のＰＰＴＡを
塩酸水溶液で処理して得たもの）を６０℃で溶解し、ポ
リマー濃度１２％の原液を調製した。この原液を、６０
℃に保ったまま、真空下に脱気した。タンクからフィル
タを通し、ギアポンプにより送液し、０．３ｍｍ×３０
０ｍｍのスリットを有するＴダイから、タンタル製のベ
ルト上にドープをキャストし、相対湿度約１２％、温度
約１０５℃の空気を吹き付けて、流延ドープを光学等方
化し、ベルトと共に５℃の水の中に導いて凝固させた。
次いで凝固フィルムをベルトから引き剥し、約３０℃の
温水中、次に０．５％ＮａＯＨ水溶液中、更に室温の水
の中を走行させて洗浄し、ゲル状フィルムを得た。さら
に、クリップテンターにより定長状態を保ちつつ熱風乾
燥し、次いで４４０℃で緊張熱処理、３１０℃でフリー
熱処理、コロナ表面処理した後巻き上げた。
１に調整したＰＰＴＡ（ηｉｎｈ＝６．９のＰＰＴＡを
塩酸水溶液で処理して得たもの）を６０℃で溶解し、ポ
リマー濃度１２％の原液を調製した。この原液を、６０
℃に保ったまま、真空下に脱気した。タンクからフィル
タを通し、ギアポンプにより送液し、０．３ｍｍ×３０
０ｍｍのスリットを有するＴダイから、タンタル製のベ
ルト上にドープをキャストし、相対湿度約１２％、温度
約１０５℃の空気を吹き付けて、流延ドープを光学等方
化し、ベルトと共に５℃の水の中に導いて凝固させた。
次いで凝固フィルムをベルトから引き剥し、約３０℃の
温水中、次に０．５％ＮａＯＨ水溶液中、更に室温の水
の中を走行させて洗浄し、ゲル状フィルムを得た。さら
に、クリップテンターにより定長状態を保ちつつ熱風乾
燥し、次いで４４０℃で緊張熱処理、３１０℃でフリー
熱処理、コロナ表面処理した後巻き上げた。
【００２３】得られたＰＰＴＡフィルムは３８μｍの厚
みであり、ＭＤ方向、ＴＤ方向にそれぞれ、強度４０ｋ
ｇ／ｍｍ2、４０ｋｇ／ｍｍ2、伸度１８％、１９％、弾
性率１３００ｋｇ／ｍｍ2、１２７０ｋｇ／ｍｍ2、２０
０℃熱収縮率０．０５％、０．０５％、熱膨張係数３．
８×１０-6、４．８×１０-6であった。次いで、このＰ
ＰＴＡフィルムと接着面に表面処理を施した厚さ１８μ
ｍの圧延銅箔とをエポキシ系接着剤を介して加熱ロール
で連続的に張合わせた後、銅箔面を外側にして巻取り、
６０℃／６時間、８０℃／１５時間、１２０℃／２時
間、１６０℃／４時間加熱硬化を行った。その後、金属
製熱ロール機（ロール幅：３０ｃｍ）を用い、ロール温
度２２℃、サンプル幅方向（ＴＤ）線圧１１０ｋｇ／ｃ
ｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延処理して銅張り板を得
た。
みであり、ＭＤ方向、ＴＤ方向にそれぞれ、強度４０ｋ
ｇ／ｍｍ2、４０ｋｇ／ｍｍ2、伸度１８％、１９％、弾
性率１３００ｋｇ／ｍｍ2、１２７０ｋｇ／ｍｍ2、２０
０℃熱収縮率０．０５％、０．０５％、熱膨張係数３．
８×１０-6、４．８×１０-6であった。次いで、このＰ
ＰＴＡフィルムと接着面に表面処理を施した厚さ１８μ
ｍの圧延銅箔とをエポキシ系接着剤を介して加熱ロール
で連続的に張合わせた後、銅箔面を外側にして巻取り、
６０℃／６時間、８０℃／１５時間、１２０℃／２時
間、１６０℃／４時間加熱硬化を行った。その後、金属
製熱ロール機（ロール幅：３０ｃｍ）を用い、ロール温
度２２℃、サンプル幅方向（ＴＤ）線圧１１０ｋｇ／ｃ
ｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延処理して銅張り板を得
た。
【００２４】
【実施例２】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板をロール温度２２℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧１６０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
の銅張り板をロール温度２２℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧１６０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
【００２５】
【実施例３】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板をロール温度２２℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧２３０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
の銅張り板をロール温度２２℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧２３０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
【００２６】
【実施例４】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板をロール温度２２℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧４６０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
の銅張り板をロール温度２２℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧４６０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
【００２７】
【実施例５】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板をロール温度１００℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧１１０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
の銅張り板をロール温度１００℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧１１０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
【００２８】
【実施例６】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板をロール温度１００℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧１６０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
の銅張り板をロール温度１００℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧１６０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
【００２９】
【実施例７】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板をロール温度１００℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧２３０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
の銅張り板をロール温度１００℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧２３０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。
【００３０】
【比較例１】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板をロール温度２２℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧３０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延処
理して銅張り板を得た。
の銅張り板をロール温度２２℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧３０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延処
理して銅張り板を得た。
【００３１】
【比較例２】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板を冷却してから、圧延処理を行わない銅張り
板を得た。以上の実施例および比較例で得られた銅張り
板のカールの状態を表１に示す。
の銅張り板を冷却してから、圧延処理を行わない銅張り
板を得た。以上の実施例および比較例で得られた銅張り
板のカールの状態を表１に示す。
【００３２】
【比較例３】実施例１と同様にして得られた加熱硬化後
の銅張り板をロール温度２２℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧６００ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。この時、銅張板のカールは幅
方向（ＴＤ）には平坦であったが、長尺方向（ＭＤ）に
大きくカールした。
の銅張り板をロール温度２２℃、サンプル幅方向（Ｔ
Ｄ）線圧６００ｋｇ／ｃｍ、ロール速度２ｍ／分で圧延
処理して銅張り板を得た。この時、銅張板のカールは幅
方向（ＴＤ）には平坦であったが、長尺方向（ＭＤ）に
大きくカールした。
【００３３】
【発明の効果】本発明の製造方法は、線膨張率が１０×
１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムと銅箔とを
張合わせた銅張り板のカール性を大幅に減少させること
ができ、機械的特性および耐熱性を生かした銅張り積層
板を得ることができ、ＦＰＣ、ＴＡＢなどの電子基板材
料として有用である。
１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムと銅箔とを
張合わせた銅張り板のカール性を大幅に減少させること
ができ、機械的特性および耐熱性を生かした銅張り積層
板を得ることができ、ＦＰＣ、ＴＡＢなどの電子基板材
料として有用である。
【００３４】
【表１】
【図１】カールした銅張板の断面を示す模式図である。
１ 銅箔 ２ 接着剤 ３ フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】線膨張率が１０×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以
下である耐熱性フィルムと銅箔とを接着剤を介して、加
熱ロールによって連続的に張り合わせ、加熱硬化させる
銅張板の製造方法において、加熱硬化後の銅張板を線圧
１００〜５００ｋｇ／ｃｍで圧延処理することを特徴と
するカール性を改良した銅張板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP957495A JPH08197681A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | カール性を改良した銅張板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP957495A JPH08197681A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | カール性を改良した銅張板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08197681A true JPH08197681A (ja) | 1996-08-06 |
Family
ID=11724087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP957495A Withdrawn JPH08197681A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | カール性を改良した銅張板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08197681A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001034879A1 (fr) * | 1999-11-11 | 2001-05-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Feuille de cuivre electrolytique avec feuille support et lamine a revetement de cuivre |
| WO2003011589A1 (en) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Capacitor layer forming both-side copper-clad laminated heet and production method therefor |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP957495A patent/JPH08197681A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001034879A1 (fr) * | 1999-11-11 | 2001-05-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Feuille de cuivre electrolytique avec feuille support et lamine a revetement de cuivre |
| US6649274B1 (en) * | 1999-11-11 | 2003-11-18 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrolytic copper foil with carrier foil and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil |
| WO2003011589A1 (en) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Capacitor layer forming both-side copper-clad laminated heet and production method therefor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4216433B2 (ja) | 回路基板用金属張積層板の製造方法 | |
| US7468197B2 (en) | Flexible metal-clad laminate and method for producing the same | |
| US6379784B1 (en) | Aromatic polyimide laminate | |
| US7871698B2 (en) | Adhesive film, flexible metal-clad laminate, and processes for producing these | |
| WO2001028767A1 (fr) | Lamelle et procede de production | |
| JPH0354971B2 (ja) | ||
| JPS62282486A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| US20160369056A1 (en) | Polyimide precursor composition and use thereof and polyimide made therefrom | |
| TWI633006B (zh) | 撓性覆銅積層板及撓性電路基板 | |
| JP2919924B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 | |
| KR100456747B1 (ko) | 방향족폴리아미드및/또는방향족폴리이미드로이루어지는필름및그것을이용한자기기록매체 | |
| JPH08197681A (ja) | カール性を改良した銅張板の製造方法 | |
| JPH06136156A (ja) | 芳香族ポリアミドフィルムおよびその製造法 | |
| JP2001105530A (ja) | フレキシブル金属積層体及びその製造方法 | |
| JP3932506B2 (ja) | ポリイミドフィルム、印刷回路および金属配線板 | |
| JP3858892B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
| JPH0858020A (ja) | フレキシブル銅張積層フィルムとその製造方法 | |
| JP2000299359A (ja) | Ｔａｂ用テープ | |
| JP3944874B2 (ja) | ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 | |
| JP3178279B2 (ja) | 接着剤付きポリイミドフィルムおよび積層体 | |
| JPH07251478A (ja) | カール性を改良した銅張板の製造方法 | |
| JP6776087B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法 | |
| JPH1149876A (ja) | 高剛性耐熱アラミドフィルム | |
| JP2557091B2 (ja) | 半導体集積回路用キャリヤテープ | |
| JPH03274141A (ja) | 銅張板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020402 |