JP2003300250A - フィルム積層体の製造方法 - Google Patents
フィルム積層体の製造方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品を実装するテープオートメーティッド
ボンディング（ＴＡＢ）方式、あるいはチップオンフィ
ルム（ＣＯＦ）方式に用いられる反り量が小さい新規な
フィルム積層体を提供する。 【解決手段】耐熱性フィルムの少なくとも一方の表面に
接着剤を介して金属箔を張り合わせたフィルム積層体を
製造するに際し、ラミネート装置を用いて、ラミネート
ロールの実効接触幅を２〜１２ｍｍ、実効圧力を０．０
５〜１ＭＰａの範囲で連続的に張り合わせることを特徴
とするフィルム積層体の製造方法。
ボンディング（ＴＡＢ）方式、あるいはチップオンフィ
ルム（ＣＯＦ）方式に用いられる反り量が小さい新規な
フィルム積層体を提供する。 【解決手段】耐熱性フィルムの少なくとも一方の表面に
接着剤を介して金属箔を張り合わせたフィルム積層体を
製造するに際し、ラミネート装置を用いて、ラミネート
ロールの実効接触幅を２〜１２ｍｍ、実効圧力を０．０
５〜１ＭＰａの範囲で連続的に張り合わせることを特徴
とするフィルム積層体の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ、ＬＳＩなどの
電子部品を実装するテープオートメーティッド（ＴＡ
Ｂ）方式に用いられるＴＡＢ用テープ、あるいはチップ
オンフィルム（ＣＯＦ）方式に用いられるフレキシブル
銅張り積層板を製造する方法に関する。さらに詳しくは
本発明は、耐熱性フィルムに金属箔を張り合わせる際に
用いられる接着剤に起因する、反り量が小さいフィルム
積層体を製造する方法に関する。
電子部品を実装するテープオートメーティッド（ＴＡ
Ｂ）方式に用いられるＴＡＢ用テープ、あるいはチップ
オンフィルム（ＣＯＦ）方式に用いられるフレキシブル
銅張り積層板を製造する方法に関する。さらに詳しくは
本発明は、耐熱性フィルムに金属箔を張り合わせる際に
用いられる接着剤に起因する、反り量が小さいフィルム
積層体を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年ノートパソコン、携帯電話などの電
子機器はますます小型化、軽量化、高機能化している。
また、半導体ＩＣの配線もさらに高精細化している。Ｉ
ＣあるいはＬＳＩをプリント配線板に搭載する、あるい
は液晶ディスプレイ装置の駆動ＩＣを液晶基板に接続す
る際に使用されるＴＡＢ用テープにおいても、形成され
る配線パターンが現状よりさらにファインピッチ化され
ることは必須である。
子機器はますます小型化、軽量化、高機能化している。
また、半導体ＩＣの配線もさらに高精細化している。Ｉ
ＣあるいはＬＳＩをプリント配線板に搭載する、あるい
は液晶ディスプレイ装置の駆動ＩＣを液晶基板に接続す
る際に使用されるＴＡＢ用テープにおいても、形成され
る配線パターンが現状よりさらにファインピッチ化され
ることは必須である。
【０００３】一方、ＴＡＢ用テープはポリイミドフィル
ムに代表される耐熱性フィルムの表面に、エポキシ系樹
脂接着剤などにより形成される接着剤を介して銅箔のよ
うな金属箔を張り合わせ、この金属箔を所定のパターン
にエッチングすることにより製造されている。従来のＴ
ＡＢ用テープでは、耐熱性フィルムの厚さ（平均厚さ）
は７５μｍが主流であるが、最近の軽量化あるいはファ
インピッチ化に伴って、厚さ５０μｍ以下の耐熱性フィ
ルムの使用が検討されている。
ムに代表される耐熱性フィルムの表面に、エポキシ系樹
脂接着剤などにより形成される接着剤を介して銅箔のよ
うな金属箔を張り合わせ、この金属箔を所定のパターン
にエッチングすることにより製造されている。従来のＴ
ＡＢ用テープでは、耐熱性フィルムの厚さ（平均厚さ）
は７５μｍが主流であるが、最近の軽量化あるいはファ
インピッチ化に伴って、厚さ５０μｍ以下の耐熱性フィ
ルムの使用が検討されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢ用テープを構成
する耐熱性フィルム（ポリイミド）と、エポキシ樹脂な
どからなる接着剤とは、金属箔を接着する際の加熱によ
る特性変化が異なり、一般にエポキシ樹脂の方がポリイ
ミドよりも、加熱後に冷却した際の収縮率が大きい。従
来の７５μｍ厚のポリイミドフィルムあるいは７５μｍ
厚を超えるような厚手の耐熱性フィルムを用いた場合に
は、耐熱性フィルムの剛性が高いために、エポキシ樹脂
の加熱収縮は耐熱性フィルムによって緩和され、顕在化
することは少なかった。しかしながら、厚さが５０μｍ
以下の薄手の耐熱性フィルムを使用した場合には、接着
剤であるエポキシ樹脂の加熱収縮によって発生する応力
が、ＴＡＢ用テープの反りとして現れ、下記のようにＩ
Ｃ実装の際にかなりの影響を与える。
する耐熱性フィルム（ポリイミド）と、エポキシ樹脂な
どからなる接着剤とは、金属箔を接着する際の加熱によ
る特性変化が異なり、一般にエポキシ樹脂の方がポリイ
ミドよりも、加熱後に冷却した際の収縮率が大きい。従
来の７５μｍ厚のポリイミドフィルムあるいは７５μｍ
厚を超えるような厚手の耐熱性フィルムを用いた場合に
は、耐熱性フィルムの剛性が高いために、エポキシ樹脂
の加熱収縮は耐熱性フィルムによって緩和され、顕在化
することは少なかった。しかしながら、厚さが５０μｍ
以下の薄手の耐熱性フィルムを使用した場合には、接着
剤であるエポキシ樹脂の加熱収縮によって発生する応力
が、ＴＡＢ用テープの反りとして現れ、下記のようにＩ
Ｃ実装の際にかなりの影響を与える。
【０００５】電子機器の小型化、軽量化に伴って、ＴＡ
Ｂ用テープに形成される配線パターンは数十μｍ以下と
著しくファインピッチになっており、わずかなＴＡＢ用
テープの変形によってもボンディング不良の原因となり
やすい。そして、このような耐熱性フィルムと接着剤と
の熱特性の相違によるＴＡＢ用テープの反り変形は、両
者の特性に起因するものである。基材の薄膜化によって
発生する反り等の問題は、ポリイミドフィルム等の耐熱
性フィルムを使用し、エポキシ系樹脂等の接着剤を使用
する場合、これまでの製造方法では解決し難い問題であ
り、さらに一旦反りが発生するとその後の製品完成まで
続く工程において除去することは出来ない。本発明はこ
のような問題点を解決し、反り量の小さい新規なフィル
ム積層体を提供することを目的とする。
Ｂ用テープに形成される配線パターンは数十μｍ以下と
著しくファインピッチになっており、わずかなＴＡＢ用
テープの変形によってもボンディング不良の原因となり
やすい。そして、このような耐熱性フィルムと接着剤と
の熱特性の相違によるＴＡＢ用テープの反り変形は、両
者の特性に起因するものである。基材の薄膜化によって
発生する反り等の問題は、ポリイミドフィルム等の耐熱
性フィルムを使用し、エポキシ系樹脂等の接着剤を使用
する場合、これまでの製造方法では解決し難い問題であ
り、さらに一旦反りが発生するとその後の製品完成まで
続く工程において除去することは出来ない。本発明はこ
のような問題点を解決し、反り量の小さい新規なフィル
ム積層体を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は下記の
構成からなる。（１）耐熱性フィルムの少なくとも一方
の表面に接着剤を介して金属箔を張り合わせたフィルム
積層体を製造するに際し、ラミネート装置を用いて、ラ
ミネートロールの実効接触幅を２〜１２ｍｍ、実効圧力
を０．０５〜１ＭＰａの範囲で連続的に張り合わせるこ
とを特徴とするフィルム積層体の製造方法であり、
（２）互いに接する２つのラミネートロール間の表面温
度差が０〜７０℃の範囲で張り合わせることを特徴とす
る上記（１）記載のフィルム積層体の製造方法である。
構成からなる。（１）耐熱性フィルムの少なくとも一方
の表面に接着剤を介して金属箔を張り合わせたフィルム
積層体を製造するに際し、ラミネート装置を用いて、ラ
ミネートロールの実効接触幅を２〜１２ｍｍ、実効圧力
を０．０５〜１ＭＰａの範囲で連続的に張り合わせるこ
とを特徴とするフィルム積層体の製造方法であり、
（２）互いに接する２つのラミネートロール間の表面温
度差が０〜７０℃の範囲で張り合わせることを特徴とす
る上記（１）記載のフィルム積層体の製造方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細を説明
する。本発明者は、ＩＣ、ＬＳＩなど電子部品をテープ
オートメーティッド（ＴＡＢ）方式、あるいはチップオ
ンフィルム（ＣＯＦ）方式で実装する際に、フィルム積
層体を起因とする不具合（ボンディング不良等）を防止
するため、耐熱性フィルムに金属箔を張り合わせるラミ
ネート条件を中心にフィルム積層体の製造方法を鋭意検
討した結果、ラミネート条件をある特定の範囲内に設定
し、特定の物性を有する耐熱性フィルム、金属箔を使用
し張り合わせることにより、反り量が小さいフィルム積
層体が得られることを見い出し、本発明に至ったもので
ある。
する。本発明者は、ＩＣ、ＬＳＩなど電子部品をテープ
オートメーティッド（ＴＡＢ）方式、あるいはチップオ
ンフィルム（ＣＯＦ）方式で実装する際に、フィルム積
層体を起因とする不具合（ボンディング不良等）を防止
するため、耐熱性フィルムに金属箔を張り合わせるラミ
ネート条件を中心にフィルム積層体の製造方法を鋭意検
討した結果、ラミネート条件をある特定の範囲内に設定
し、特定の物性を有する耐熱性フィルム、金属箔を使用
し張り合わせることにより、反り量が小さいフィルム積
層体が得られることを見い出し、本発明に至ったもので
ある。
【０００８】本発明で使用するラミネート装置は、互い
に接する２つのラミネートロールを有し、耐熱性フィル
ムの少なくとも一方の表面に接着剤を介して金属箔を、
ラミネートロール間の加熱圧着により張り合わせ、フィ
ルム積層体を得るものである。
に接する２つのラミネートロールを有し、耐熱性フィル
ムの少なくとも一方の表面に接着剤を介して金属箔を、
ラミネートロール間の加熱圧着により張り合わせ、フィ
ルム積層体を得るものである。
【０００９】２つのラミネートロールは片側のロールが
金属系材質、もう一方がゴム系材質で構成される場合が
多いが、本発明では前者をヒートロール、後者をニップ
ロールと定義している。２つのラミネートロールは２５
〜２５０℃程度の範囲で加熱が可能である。材質は特に
限定されないが、ヒートロールはクロム、ニッケル、ス
テンレス、鉄、鉛、チタン等、およびこれらの混合物等
の金属系が好適に用いられる。またヒートロール本体の
材質を特に限定しない場合は上記の金属系の材質をヒー
トロール表面に被覆していてもかまわない。一方ニップ
ロールはシリコンゴム、フッ素ゴム、天然ゴム、アクリ
ルゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、ウレタンゴ
ム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ブチル
ゴム、クロロプレンゴム、ポリエステルゴム、スチレン
ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ハイパロン、塩素化ブチ
ルゴム、エチレン酢酸ビニルゴム、塩素化ポリエチレ
ン、ポリイソブチレン、エピクロルヒドリンゴム、ニト
リルイソプレンゴム等、およびこれらの混合物等のゴム
系が好適に用いられる。またニップロール本体の材質を
特に限定しない場合は上記のゴム系の材質をニップロー
ルの表面に被覆していてもかまわない。２つのラミネー
トロールの材質を金属系とゴム系で組み合わせると、最
もよい実効接触幅の設定ができ、反り量を小さくできる
ため好ましい。ニップロールのゴム硬度（ＪＩＳ Ａ）
は２０〜１００°が好ましい。さらに４０〜９０°の範
囲が好ましい。ゴム硬度が２０°に満たない場合は、十
分な熱と圧力の伝達ができないため好ましくない。
金属系材質、もう一方がゴム系材質で構成される場合が
多いが、本発明では前者をヒートロール、後者をニップ
ロールと定義している。２つのラミネートロールは２５
〜２５０℃程度の範囲で加熱が可能である。材質は特に
限定されないが、ヒートロールはクロム、ニッケル、ス
テンレス、鉄、鉛、チタン等、およびこれらの混合物等
の金属系が好適に用いられる。またヒートロール本体の
材質を特に限定しない場合は上記の金属系の材質をヒー
トロール表面に被覆していてもかまわない。一方ニップ
ロールはシリコンゴム、フッ素ゴム、天然ゴム、アクリ
ルゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、ウレタンゴ
ム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ブチル
ゴム、クロロプレンゴム、ポリエステルゴム、スチレン
ブタジエンゴム、多硫化ゴム、ハイパロン、塩素化ブチ
ルゴム、エチレン酢酸ビニルゴム、塩素化ポリエチレ
ン、ポリイソブチレン、エピクロルヒドリンゴム、ニト
リルイソプレンゴム等、およびこれらの混合物等のゴム
系が好適に用いられる。またニップロール本体の材質を
特に限定しない場合は上記のゴム系の材質をニップロー
ルの表面に被覆していてもかまわない。２つのラミネー
トロールの材質を金属系とゴム系で組み合わせると、最
もよい実効接触幅の設定ができ、反り量を小さくできる
ため好ましい。ニップロールのゴム硬度（ＪＩＳ Ａ）
は２０〜１００°が好ましい。さらに４０〜９０°の範
囲が好ましい。ゴム硬度が２０°に満たない場合は、十
分な熱と圧力の伝達ができないため好ましくない。
【００１０】なお本発明における実効接触幅、実効圧力
とは、ラミネートロール間で張り合わせる際に、ロール
とロールが接して実際に圧力が加わる幅、およびその際
に実際に加わる圧力のことである。
とは、ラミネートロール間で張り合わせる際に、ロール
とロールが接して実際に圧力が加わる幅、およびその際
に実際に加わる圧力のことである。
【００１１】測定方法としては、圧力測定フィルム（例
えば商品名：富士フィルムプレスケール、富士写真フィ
ルム（株）製など）、プレスケール専用濃度計ＦＰＤ３
０１（富士写真フィルム（株）製）、プレスケール圧力
換算機ＦＰＤ３０３（富士写真フィルム（株）製）を使
用して実効圧力を測定し、実効接触幅は直尺で測定し
た。詳しくは、圧力測定フィルムを互いに接する２つの
ラミネートロール間に挟み、耐熱性フィルムに金属箔を
張り合わせる所定の圧力まで２分間かけて昇圧する。所
定圧力で２分間保持し圧力を解放する。圧力測定フィル
ムの赤色発色部をプレスケール専用濃度計、プレスケー
ル圧力換算機を使用して実効圧力値として読み取る。
えば商品名：富士フィルムプレスケール、富士写真フィ
ルム（株）製など）、プレスケール専用濃度計ＦＰＤ３
０１（富士写真フィルム（株）製）、プレスケール圧力
換算機ＦＰＤ３０３（富士写真フィルム（株）製）を使
用して実効圧力を測定し、実効接触幅は直尺で測定し
た。詳しくは、圧力測定フィルムを互いに接する２つの
ラミネートロール間に挟み、耐熱性フィルムに金属箔を
張り合わせる所定の圧力まで２分間かけて昇圧する。所
定圧力で２分間保持し圧力を解放する。圧力測定フィル
ムの赤色発色部をプレスケール専用濃度計、プレスケー
ル圧力換算機を使用して実効圧力値として読み取る。
【００１２】本発明では実効接触幅は２〜１２ｍｍであ
ることが好ましい。さらに好ましくは３〜１０ｍｍの範
囲である。実効接触幅が２ｍｍに満たない場合は、接着
剤を熱と圧力により金属箔に張り合わせるために十分な
熱と圧力の伝達ができず接着力が得られないうえに、加
熱硬化時の発泡となって発現するので好ましくない。ま
た１２ｍｍを超える場合は、熱と圧力が加えられる面積
が広すぎるため、空気を巻き込み、気泡の残留を生じる
ため好ましくない。
ることが好ましい。さらに好ましくは３〜１０ｍｍの範
囲である。実効接触幅が２ｍｍに満たない場合は、接着
剤を熱と圧力により金属箔に張り合わせるために十分な
熱と圧力の伝達ができず接着力が得られないうえに、加
熱硬化時の発泡となって発現するので好ましくない。ま
た１２ｍｍを超える場合は、熱と圧力が加えられる面積
が広すぎるため、空気を巻き込み、気泡の残留を生じる
ため好ましくない。
【００１３】本発明では実効圧力は０．０５〜１ＭＰａ
であることが好ましい。さらに好ましくは０．１〜０．
６ＭＰａの範囲である。実効圧力が０．０５ＭＰａに満
たない場合は、接着剤の金属箔表面への埋まり込みが不
十分であり、接着剤と金属箔の界面に空気層が存在する
ため、加熱硬化時の発泡となって発現する。また接着不
良のため、耐熱性フィルム、接着剤、および金属箔の応
力バランスがくずれ、反り量も大きくなる。また１ＭＰ
ａを超える場合は、加熱圧着により接着剤が金属箔端部
からはみ出し、巻き取り時に裏面転写（汚れ）、裏面密
着を引き起こす。また加熱圧着時に金属箔は延びない
が、耐熱性フィルムは延びた状態で張り合わされるため
に、張り合わせ後に冷却されると耐熱性フィルムの収縮
が大きくなるため、反り量は大きくなる。これを防止す
るには、ラミネートロール間に表面温度差をつけること
が有効である。
であることが好ましい。さらに好ましくは０．１〜０．
６ＭＰａの範囲である。実効圧力が０．０５ＭＰａに満
たない場合は、接着剤の金属箔表面への埋まり込みが不
十分であり、接着剤と金属箔の界面に空気層が存在する
ため、加熱硬化時の発泡となって発現する。また接着不
良のため、耐熱性フィルム、接着剤、および金属箔の応
力バランスがくずれ、反り量も大きくなる。また１ＭＰ
ａを超える場合は、加熱圧着により接着剤が金属箔端部
からはみ出し、巻き取り時に裏面転写（汚れ）、裏面密
着を引き起こす。また加熱圧着時に金属箔は延びない
が、耐熱性フィルムは延びた状態で張り合わされるため
に、張り合わせ後に冷却されると耐熱性フィルムの収縮
が大きくなるため、反り量は大きくなる。これを防止す
るには、ラミネートロール間に表面温度差をつけること
が有効である。
【００１４】本発明でいう表面温度差とは、互いに接す
る２つのラミネートロールにおいて、金属系材質側のヒ
ートロールの表面温度からもう一方のゴム系材質である
ニップロールの表面温度を引いた値の絶対値である。こ
の場合金属系材質側が高い温度であると、張り合わせ後
の耐熱性フィルム、接着剤、および金属箔の加熱収縮バ
ランスがとれるため反り量が小さくなりより好ましい。
る２つのラミネートロールにおいて、金属系材質側のヒ
ートロールの表面温度からもう一方のゴム系材質である
ニップロールの表面温度を引いた値の絶対値である。こ
の場合金属系材質側が高い温度であると、張り合わせ後
の耐熱性フィルム、接着剤、および金属箔の加熱収縮バ
ランスがとれるため反り量が小さくなりより好ましい。
【００１５】測定方法としては、測定箇所は各ラミネー
トロールの幅方向の中心位置で、かつ耐熱性フィルムま
たは金属箔と接触していない箇所であればどこでもよ
い。使用される温度計の種類は特に限定されず、接触式
に限らず非接触式を用いてもよい。本発明では表面温度
差が７０℃を超える場合は、耐熱性フィルム、接着剤、
および金属箔の加熱収縮バランスがくずれるため、反り
量が大きくなる。
トロールの幅方向の中心位置で、かつ耐熱性フィルムま
たは金属箔と接触していない箇所であればどこでもよ
い。使用される温度計の種類は特に限定されず、接触式
に限らず非接触式を用いてもよい。本発明では表面温度
差が７０℃を超える場合は、耐熱性フィルム、接着剤、
および金属箔の加熱収縮バランスがくずれるため、反り
量が大きくなる。
【００１６】本発明の線膨張係数差とは、金属箔の幅方
向（ＴＤ方向）の５０℃〜２００℃における平均線膨張
係数から耐熱性フィルムの幅方向の５０℃〜２００℃に
おける平均線膨張係数を引いた値の絶対値である。本発
明では耐熱性フィルムと金属箔の平均線膨張係数差は０
〜７ｐｐｍであることが好ましい。さらに好ましくは０
〜５ｐｐｍの範囲である。７ｐｐｍを超える場合は、反
り量が大きくなるので好ましくない。
向（ＴＤ方向）の５０℃〜２００℃における平均線膨張
係数から耐熱性フィルムの幅方向の５０℃〜２００℃に
おける平均線膨張係数を引いた値の絶対値である。本発
明では耐熱性フィルムと金属箔の平均線膨張係数差は０
〜７ｐｐｍであることが好ましい。さらに好ましくは０
〜５ｐｐｍの範囲である。７ｐｐｍを超える場合は、反
り量が大きくなるので好ましくない。
【００１７】ラミネートロールの温度は５０〜２５０℃
が好ましく、さらに好ましくは７０〜２００℃の範囲で
ある。５０℃に満たない場合は接着剤を十分に軟化でき
ず、接着剤の金属箔表面への埋まり込みが不十分であり
好ましくない。２５０℃を超える場合は、反り量が大き
くなるので好ましくない。
が好ましく、さらに好ましくは７０〜２００℃の範囲で
ある。５０℃に満たない場合は接着剤を十分に軟化でき
ず、接着剤の金属箔表面への埋まり込みが不十分であり
好ましくない。２５０℃を超える場合は、反り量が大き
くなるので好ましくない。
【００１８】ラミネート速度は０．１〜２０ｍ／分が好
ましい。さらに好ましくは０．５〜１０ｍ／分の範囲で
ある。ラミネート速度が０．１ｍ／分に満たない場合
は、生産効率が悪化し実用的でないため好ましくない。
２０ｍ／分を超える場合は、空気を巻き込み気泡の残留
を生じるため好ましくない。
ましい。さらに好ましくは０．５〜１０ｍ／分の範囲で
ある。ラミネート速度が０．１ｍ／分に満たない場合
は、生産効率が悪化し実用的でないため好ましくない。
２０ｍ／分を超える場合は、空気を巻き込み気泡の残留
を生じるため好ましくない。
【００１９】本発明で用いられる耐熱性フィルムとし
て、例えばポリイミド、ポリエステル、ポリエチレン、
ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポ
リエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアクリレー
ト等のプラスチックフィルム、また粒子添加された前記
プラスチックフィルム、ＢＴレジン、エポキシ樹脂含浸
ガラスクロス等の複合材料などである。またこれらから
選ばれる複数のフィルムを積層して用いてもよい。本発
明では耐熱性フィルムの好ましい厚さは１２〜１２５μ
ｍである。さらに厚さ２５〜７５μｍのポリイミドフィ
ルムが好ましく使用される。なおポリイミドフィルムの
組成、製造方法は特に限定されない。
て、例えばポリイミド、ポリエステル、ポリエチレン、
ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポ
リエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアクリレー
ト等のプラスチックフィルム、また粒子添加された前記
プラスチックフィルム、ＢＴレジン、エポキシ樹脂含浸
ガラスクロス等の複合材料などである。またこれらから
選ばれる複数のフィルムを積層して用いてもよい。本発
明では耐熱性フィルムの好ましい厚さは１２〜１２５μ
ｍである。さらに厚さ２５〜７５μｍのポリイミドフィ
ルムが好ましく使用される。なおポリイミドフィルムの
組成、製造方法は特に限定されない。
【００２０】また本発明では必要に応じて、耐熱性フィ
ルムに加水分解、コロナ放電、低温プラズマ、物理的粗
面化、易接着コーティング処理等の表面処理を施しても
よい。
ルムに加水分解、コロナ放電、低温プラズマ、物理的粗
面化、易接着コーティング処理等の表面処理を施しても
よい。
【００２１】本発明で使用される接着剤の組成は特に限
定されず公知のものが使用できる。例えばエポキシ系、
フェノール系、アクリル系、イミド系等のものがあげら
れるが、耐熱性フィルム、および金属箔への接着力、耐
熱性、ラミネート特性などの観点から、エポキシ系樹脂
接着剤が好ましく使用される。
定されず公知のものが使用できる。例えばエポキシ系、
フェノール系、アクリル系、イミド系等のものがあげら
れるが、耐熱性フィルム、および金属箔への接着力、耐
熱性、ラミネート特性などの観点から、エポキシ系樹脂
接着剤が好ましく使用される。
【００２２】接着剤の形成方法としては特に限定されず
公知の方法が使用できる。例えば上記接着剤組成物を溶
剤に溶解後、耐熱性フィルムに塗工し溶媒を乾燥する方
法があげられる。溶剤は特に限定されないが、トルエ
ン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系とメタノー
ル、エタノール、プロパノール等のアルコール系の混合
溶剤が好適である。また溶剤の乾燥条件は１００〜２０
０℃で１〜５分間であれば好ましく、耐熱性フィルムに
金属箔を加熱圧着するラミネート特性の観点から、接着
剤が半硬化状態にとどまることが必須である。乾燥後の
接着剤の厚みは特に限定されないが、通常３〜３６μ
ｍ、好ましくは６〜２４μｍ、さらに好ましくは９〜１
８μｍの範囲である。
公知の方法が使用できる。例えば上記接着剤組成物を溶
剤に溶解後、耐熱性フィルムに塗工し溶媒を乾燥する方
法があげられる。溶剤は特に限定されないが、トルエ
ン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系とメタノー
ル、エタノール、プロパノール等のアルコール系の混合
溶剤が好適である。また溶剤の乾燥条件は１００〜２０
０℃で１〜５分間であれば好ましく、耐熱性フィルムに
金属箔を加熱圧着するラミネート特性の観点から、接着
剤が半硬化状態にとどまることが必須である。乾燥後の
接着剤の厚みは特に限定されないが、通常３〜３６μ
ｍ、好ましくは６〜２４μｍ、さらに好ましくは９〜１
８μｍの範囲である。
【００２３】さらに乾燥後の接着剤に対し、接着剤を耐
熱性フィルムと保護フィルムで挟むかたちで、接着剤の
転写、防塵を目的として保護フィルムをラミネートして
もよい。本発明でいう保護フィルムとは、金属箔を張り
合わせる前に接着剤面からフィルム積層体の形態を損な
うことなく剥離できれば特に限定されないが、例えばシ
リコーンあるいはフッ素化合物のコーティング処理を施
したポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、
およびこれらをラミネートした紙などがあげられる。
熱性フィルムと保護フィルムで挟むかたちで、接着剤の
転写、防塵を目的として保護フィルムをラミネートして
もよい。本発明でいう保護フィルムとは、金属箔を張り
合わせる前に接着剤面からフィルム積層体の形態を損な
うことなく剥離できれば特に限定されないが、例えばシ
リコーンあるいはフッ素化合物のコーティング処理を施
したポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、
およびこれらをラミネートした紙などがあげられる。
【００２４】本発明で用いられる金属箔とは、たとえば
銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等があげられるが、
厚さ３〜７０μｍの銅箔が好ましく使用される。さらに
電気伝導率、最近のファインピッチ化の進行から、厚さ
３〜３５μｍの電解銅箔、あるいは圧延銅箔が好ましく
使用される。この場合薄くなると一層反りが大きくなる
傾向にあるので、３〜１２μｍの銅箔を本発明の方法で
張り合わせると非常に有効である。
銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等があげられるが、
厚さ３〜７０μｍの銅箔が好ましく使用される。さらに
電気伝導率、最近のファインピッチ化の進行から、厚さ
３〜３５μｍの電解銅箔、あるいは圧延銅箔が好ましく
使用される。この場合薄くなると一層反りが大きくなる
傾向にあるので、３〜１２μｍの銅箔を本発明の方法で
張り合わせると非常に有効である。
【００２５】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
【００２６】（１）反り量
本発明において、反り量は図１に示されるように、表面
平滑な基台の上面に、厚さ５０μｍのポリイミドフィル
ムに厚さ１２μｍの接着剤を介して厚さ１８μｍの電解
銅箔が張り合わされたフィルム積層体を、ポリイミドフ
ィルムが基台の表面に接触するように載置し、反り変形
によってフィルム積層体の幅方向（ＴＤ方向）の端部
が、基台表面から浮き上がった高さ（ｈ）を測定した。
また測定前にはフィルム積層体を、温度２３±３℃、湿
度５５±１０％ＲＨの条件下で７日間の調湿を行った。
平滑な基台の上面に、厚さ５０μｍのポリイミドフィル
ムに厚さ１２μｍの接着剤を介して厚さ１８μｍの電解
銅箔が張り合わされたフィルム積層体を、ポリイミドフ
ィルムが基台の表面に接触するように載置し、反り変形
によってフィルム積層体の幅方向（ＴＤ方向）の端部
が、基台表面から浮き上がった高さ（ｈ）を測定した。
また測定前にはフィルム積層体を、温度２３±３℃、湿
度５５±１０％ＲＨの条件下で７日間の調湿を行った。
【００２７】（２）埋め込み性
本発明において、埋め込み性は、フィルム積層体の切断
面を走査電子顕微鏡（ＪＳＭ−Ｔ２０、日本電子（株）
製）で観察し、接着剤の銅箔表面に対する埋まり込み具
合を評価した。接着剤が銅箔表面に完全に埋まり込んで
空気層が存在しない場合は○（マル）、完全に埋まり込
まず空気層が存在する場合は×（バツ）と判定した。
面を走査電子顕微鏡（ＪＳＭ−Ｔ２０、日本電子（株）
製）で観察し、接着剤の銅箔表面に対する埋まり込み具
合を評価した。接着剤が銅箔表面に完全に埋まり込んで
空気層が存在しない場合は○（マル）、完全に埋まり込
まず空気層が存在する場合は×（バツ）と判定した。
【００２８】（３）接着剤フィルムの作成
下記組成の接着剤組成物を固形物濃度２０重量％となる
ようにモノクロルベンゼン／ベンジルアルコール／イソ
プロピルアルコール混合溶液に溶解した後、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（保護フィルム１）に乾燥膜
厚が１２μｍとなるように塗布し、エアーオーブンを使
用し１２０℃で１分、１７０℃で２分乾燥した後、ポリ
プロピレンフィルム（保護フィルム２）を張り合わせ、
接着剤フィルムを作成した。
ようにモノクロルベンゼン／ベンジルアルコール／イソ
プロピルアルコール混合溶液に溶解した後、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（保護フィルム１）に乾燥膜
厚が１２μｍとなるように塗布し、エアーオーブンを使
用し１２０℃で１分、１７０℃で２分乾燥した後、ポリ
プロピレンフィルム（保護フィルム２）を張り合わせ、
接着剤フィルムを作成した。
【００２９】
ポリアミド樹脂（ユニケマ社製、「ＰＲＩＡＤＩＴ２０５３」） ５０重量部
フェノール樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、「エピコート８２８」） ３
０重量部
エポキシ樹脂（群栄化学（株）製、「ＰＳ２７８０」） ２０重量部。
【００３０】（４）ラミネートロール温度測定
各ラミネートロール（ヒートロール、ニップロール）の
温度測定は接触式温度計を使用した。測定箇所はロール
の幅方向中心位置で、互いのロールの接点からロールの
回転方向とは逆方向に９０°前の位置のロール表面温度
を測定した。
温度測定は接触式温度計を使用した。測定箇所はロール
の幅方向中心位置で、互いのロールの接点からロールの
回転方向とは逆方向に９０°前の位置のロール表面温度
を測定した。
【００３１】実施例１
耐熱性フィルムとして、幅７０ｍｍ、厚さ５０μｍのポ
リイミドフィルム（宇部興産（株）製、「ユーピレック
スＳ」）を使用し、このポリイミドフィルムを上記
（３）の方法で作成した接着剤フィルムから保護フィル
ム２を剥離し、剥き出しになった接着剤面上に張り合わ
せた。さらにラミネート装置を用いて、ラミネートロー
ルの線圧を２０Ｎ／ｃｍ、ヒートロール温度を１４０
℃、ラミネート速度を３ｍ／分に設定し、保護フィルム
１を剥離し接着剤面上に厚さ１８μｍの電解銅箔（三井
金属鉱業（株）製ＦＱ−ＶＬＰ箔）を張り合わせた。さ
らには得られた積層体をオーブン中で加熱処理を行い、
フィルム積層体を作成した。
リイミドフィルム（宇部興産（株）製、「ユーピレック
スＳ」）を使用し、このポリイミドフィルムを上記
（３）の方法で作成した接着剤フィルムから保護フィル
ム２を剥離し、剥き出しになった接着剤面上に張り合わ
せた。さらにラミネート装置を用いて、ラミネートロー
ルの線圧を２０Ｎ／ｃｍ、ヒートロール温度を１４０
℃、ラミネート速度を３ｍ／分に設定し、保護フィルム
１を剥離し接着剤面上に厚さ１８μｍの電解銅箔（三井
金属鉱業（株）製ＦＱ−ＶＬＰ箔）を張り合わせた。さ
らには得られた積層体をオーブン中で加熱処理を行い、
フィルム積層体を作成した。
【００３２】実施例２〜実施例１４、および比較例１〜
４ 実施例１と同一の方法で、それぞれ表１に示した条件で
張り合わせ、フィルム積層体を作成した。またポリイミ
ドフィルムの線膨張係数は５０〜２００℃の範囲で実測
した。測定方法はＴＭＡ引っ張り荷重法により、自由収
縮を許す状態で３００℃で３０分間加熱した試験片（ポ
リイミドフィルム）をＴＭＡ装置に取り付け、荷重２
ｇ、昇温速度２０℃／分の条件で５０〜２００℃におけ
る試験片の寸法変化を読みとり、次式により算出した。
４ 実施例１と同一の方法で、それぞれ表１に示した条件で
張り合わせ、フィルム積層体を作成した。またポリイミ
ドフィルムの線膨張係数は５０〜２００℃の範囲で実測
した。測定方法はＴＭＡ引っ張り荷重法により、自由収
縮を許す状態で３００℃で３０分間加熱した試験片（ポ
リイミドフィルム）をＴＭＡ装置に取り付け、荷重２
ｇ、昇温速度２０℃／分の条件で５０〜２００℃におけ
る試験片の寸法変化を読みとり、次式により算出した。
【００３３】線膨張係数（１／℃）＝（Ｌ１−Ｌ０）／
Ｌ０（２００−５０） Ｌ０＝５０℃における試験片の長さ（ｍｍ） Ｌ１＝２００℃における試験片の長さ（ｍｍ）。
Ｌ０（２００−５０） Ｌ０＝５０℃における試験片の長さ（ｍｍ） Ｌ１＝２００℃における試験片の長さ（ｍｍ）。
【００３４】
【表１】
【００３５】上記表１に示した実施例および比較例か
ら、本発明により得られるフィルム積層体は反り量が小
さく、埋め込み性に優れている。
ら、本発明により得られるフィルム積層体は反り量が小
さく、埋め込み性に優れている。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、反り量の小さい新規な
フィルム積層体を提供でき、本発明のフィルム積層体
は、ＴＡＢ用テープ、フレキシブル銅張り積層板に工業
的に提供、使用できるものである。
フィルム積層体を提供でき、本発明のフィルム積層体
は、ＴＡＢ用テープ、フレキシブル銅張り積層板に工業
的に提供、使用できるものである。
【図１】本発明におけるフィルム積層体の反り量を測定
する方法を示す図。
する方法を示す図。
１：フィルム積層体
２：耐熱性フィルム
３：接着剤
４：金属箔
５：基台
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ
// Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00
9:00 9:00
Ｆターム(参考） 4D075 AC43 BB93Y CA13 CA18
DA04 DA06 DB06 DB53 DB63
DC19 EA07 EA35 EB22 EB32
EB33 EB39
4F100 AB01B AB17B AB33B AK01A
AK49A BA02 CB03 EJ192
GB41 JJ03A
4F211 AA40 AD03 AD08 AH36 AH37
AH38 AR06 AR08 TA03 TC02
TD11 TH06 TJ30 TN09 TQ03
TW06
5F044 MM03 MM48
Claims (5)
- 【請求項１】耐熱性フィルムの少なくとも一方の表面に
接着剤を介して金属箔を張り合わせたフィルム積層体を
製造するに際し、ラミネート装置を用いて、ラミネート
ロールの実効接触幅を２〜１２ｍｍ、実効圧力を０．０
５〜１ＭＰａの範囲で連続的に張り合わせることを特徴
とするフィルム積層体の製造方法。 - 【請求項２】互いに接する２つのラミネートロール間の
表面温度差が０〜７０℃の範囲で張り合わせることを特
徴とする請求項１記載のフィルム積層体の製造方法。 - 【請求項３】５０〜２００℃における耐熱性フィルムと
金属箔の平均線膨張係数の差が０〜７ｐｐｍであること
を特徴とする請求項１記載のフィルム積層体の製造方
法。 - 【請求項４】耐熱性フィルムがポリイミドフィルムで、
金属箔が銅箔であることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれか記載のフィルム積層体の製造方法。 - 【請求項５】フィルム積層体がＴＡＢ用テープ、または
フレキシブル銅張り積層板である請求項１〜３のいずれ
か記載のフィルム積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002108891A JP2003300250A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | フィルム積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002108891A JP2003300250A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | フィルム積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003300250A true JP2003300250A (ja) | 2003-10-21 |
Family
ID=29392507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002108891A Pending JP2003300250A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | フィルム積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003300250A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272886A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2007043084A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-02-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 基板の表面改質方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
2002
- 2002-04-11 JP JP2002108891A patent/JP2003300250A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272886A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板 |
| JP2007043084A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-02-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 基板の表面改質方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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|---|---|---|---|
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070130 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070327 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080108 |