JP2000345119A - 接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造
において、極薄銅箔を有する積層回路基板を優れた表面
平滑性を持った状態で、簡便に製造する。 【解決手段】支持ベースフィルムとその表面に積層さ
れ、該支持ベースフィルムと同じか又は小さい面積を有
し、かつ温度と溶融粘度との関係で特定の物性を有する
熱流動性、常温固形の熱硬化性樹脂組成物層からなる接
着フィルムにおいて、支持ベースフィルムが１乃至１０
μｍ厚の金属箔を該樹脂組成物面に有し、反対面に１０
乃至１００μｍ厚の剥離用キャリアを備えた構造である
ことを特徴とする層間絶縁用接着フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導体回路層と絶縁層と
を交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配
線板の製造法において、極薄金属箔付きフィルム状接着
剤及びこれらを用いた多層プリント配線板の製造法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年内層回路板の導体層上に有機絶縁層
を交互に積み上げていくビルドアップ方式の多層プリン
ト配線板の製造技術が注目されている。特開平８ー６４
９６０には、下塗り接着剤を塗布、仮乾燥後フィルム状
アディティブ接着剤を貼り合わせて加熱硬化させ、アル
カリ性酸化剤で粗化、導体層をメッキにより形成し多層
プリント配線板を製造する方法が知られている。また、
本発明者らも特願平９ー３５７４２０において内層回路
パターンの被覆と表面ビアホール及び／又はスルーホー
ル内の樹脂充填を同時に一括して行うことのできる多層
プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた
多層プリント配線板の製造法を開示している。また、さ
らに特願平１０−３４２４１３、特願平１１−６９９９
４においてこの接着フィルムを表面平滑良く真空積層す
る方法を開示しているが、金属箔を支持ベースフィルム
及び導体層として使用した場合、本発明の方法によりい
くら表面を平滑に仕上げても、金属箔が接着フィルムの
製造上１２μｍ以上必要であるため、その導体厚により
上層パターン形成のファイン化に限界があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記問題点を顧みて、
本発明者らは積層後の表面平滑性に優れたビルドアップ
用極薄金属箔付フィルム状接着剤及びこれらを用いた多
層プリント配線板の製造法を開発することにある。

【０００４】

【問題を解決するための手段】本発明は支持ベースフィ
ルムとその表面に積層され、該支持ベースフィルムと同
じか又は小さい面積を有し、かつ温度と溶融粘度との関
係で添付図面、図１の斜線領域Ｓの物性を有する熱流動
性、常温固形の熱硬化性樹脂組成物層からなる接着フィ
ルムにおいて、支持ベースフィルムが１乃至１０μｍ厚
の金属箔を該樹脂組成物面に有し、反対面に１０乃至１
００μｍ厚の剥離用キャリアを備えた構造であることを
特徴とする層間絶縁用接着フィルム、及び１）該樹脂組
成物層を、パターン加工された回路基板上の片面又は両
面上に、少なくとも該パターン加工部分を該樹脂組成物
層で直接覆い重ねた後、部分的にこれらを仮接着し、枚
葉する工程、 ２）回路基板上の片面又は両面に仮接着された接着フィ
ルム上に、該樹脂組成物層の面積よりも大きい面積を有
する保護用フィルムを、該接着フィルムとその中心がほ
ぼ同じ位置となるとよう挟んだ状態で、２ミリバール以
下の真空条件下、保護用フィルム側より加熱、加圧し積
層する工程、 ３）該回路基板を熱硬化させ一体化する工程を有するこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造法、さらに
は、 １）支持ベースフィルムとその剥離可能な表面に積層さ
れ、該支持ベースフィルムと同じか又は小さい面積を有
し、かつ温度と溶融粘度との関係で添付図面、図１の斜
線領域Ｓの物性を有する熱流動性、常温固形の熱硬化性
樹脂組成物層からなる接着フィルムの該樹脂組成物層
を、パターン加工された回路基板上の片面又は両面上
に、少なくとも該パターン加工部分を該樹脂組成物層で
直接覆い重ねた後、部分的にこれらを仮接着し、枚葉す
る工程、 ２）回路基板上の片面又は両面に仮接着された接着フィ
ルム上に、該樹脂組成物層の面積よりも大きい面積を有
する保護用フィルムを該接着フィルムとその中心がほぼ
同じ位置となるとよう挟んだ状態で、２ミリバール以下
の真空条件下、保護用フィルム側より加熱、加圧し積層
する工程、 ３）該回路基板の支持ベースフィルムを剥離した後、該
樹脂組成物の面積よりも大きく、１乃至１０μｍ厚の金
属箔に厚み１０乃至１００μｍ厚の剥離用キャリアを備
えた金属箔を該樹脂組成物上に加熱、加圧し積層する工
程、 ４）該回路基板を熱硬化させ一体化する工程を有するこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造法である。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明に用いる熱流動性、常温固
形の樹脂組成物層を形成する熱硬化性樹脂組成物は加熱
により軟化し、かつフィルム形成能があり、さらに高温
で熱硬化により耐熱性、電気特性など層間絶縁材に要求
される特性を満足するものであれば特に限定されるもの
ではない。該樹脂組成物層の厚みはラミネートされる内
層回路基板の導体厚以上で、導体厚＋（１０〜１２０）
μｍの範囲であるのが一般的である。

【０００６】該樹脂組成物は例えば、エポキシ樹脂系、
アクリル樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド
樹脂系、ポリシアネート樹脂系、ポリエステル樹脂系、
熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂系等が挙げられ、
これらを２種以上組み合わせて使用したり、多層構造を
有する接着フィルム層とすることも可能である。中で
も、層間絶縁材として信頼性とコスト的に優れたエポキ
シ樹脂系においては、特願平９ー３５７４２０記載のエ
ポキシ樹脂組成物が好ましい。

【０００７】該樹脂組成物層の好ましい物性は動的粘弾
性率を測定し、この温度と溶融粘度との関係で示すこと
ができ、本願明細書添付図面、図１の斜線領域Ｓはこの
樹脂組成物層の好ましい範囲である。動的粘弾性率測定
は（株）ユー・ビー・エム社製型式Rhesol-G3000を用い
て測定した曲線であり、動的粘弾性率曲線の上限は平均
乾燥温度１００℃で１０分、同じく下限の曲線は平均乾
燥温度１００℃で５分間処理した樹脂組成物層の物性を
示している。実験的にこの曲線に挟まれる領域で、かつ
溶融粘度10万Poise以下及び温度１４０℃以下の領域が
本願発明の実施に好ましく用いられる樹脂組成物層の物
性をあらわしている。溶融粘度１０万Poise以上では樹
脂組成物層が硬くなり本願発明の接着フィルムの真空積
層を実施した場合回路基板上のパターンへの該樹脂組成
物層の埋め込み性が悪い上に密着性が劣る。温度１４０
℃を超える温度で製造すると支持ベースフィルムと樹脂
組成物の熱膨張率の差により真空積層後しわが発生しや
すく好ましくない。

【０００８】本願明細書添付図面、図１に示した動的粘
弾性率測定は昇温速度５℃/分で測定されたが、昇温速
度が異なると曲線の形状も異なってくる。接着フィルム
製造例１で得られた樹脂組成物層について異なる昇温速
度で測定した動的粘弾性率測定曲線を図２に示した。し
たがって、該樹脂組成物層の好ましい物性の範囲は測定
条件をキチンと合わせて動的粘弾性率測定曲線を測定し
なくてはならない。

【０００９】本願発明請求項１乃至３に用いられる支持
ベースフィルムは、１乃至１０μｍ厚の金属箔を該樹脂
組成物面に有し、反対面に金属箔の保護用として１０乃
至１００μｍ厚の剥離用キャリアを備えた構造である。
銅箔、アルミニウム箔の如きを金属箔に、ポリエチレン
テレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、
離型紙さらには銅箔、アルミニウム箔の如き金属箔など
を剥離用キャリアとして使用できる。剥離用キャリアと
しては金属箔から化学的エッチングにより剥離するタイ
プの他、離型層を介して機械的に剥離するタイプであっ
ても良い。本発明によれば、１０μｍ以下の極薄金属箔
の使用によりその後のファインパターン形成が容易にな
るとともに、剥離用キャリアの厚みとコシにより真空積
層後の表面平滑性が向上する。

【００１０】本願発明請求項４に用いられる剥離可能な
支持ベースフィルムとしては、ポリエチレン、ポリ塩化
ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレー
ト等のポリエステル、ポリカーボネート、さらには離型
紙やアルミニウム箔の如き金属箔などが挙げられる。支
持ベースフィルムの厚みとしては１０〜１５０μｍが一
般的である。なお、支持フィルムにはマッド処理、コロ
ナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。

【００１１】該樹脂組成物と支持ベースフィルムとから
なる本発明に用いる接着フィルムは、所定の有機溶剤に
溶解した該樹脂組成物ワニスを支持ベースフィルム上に
塗布後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を乾燥
させて公知慣用の方法で作製することができる。その
後、そのまま又は樹脂組成物層の表面に離形フィルムを
さらに積層し、ロール状に巻きとって貯蔵される。この
時、樹脂組成物層の面積としては支持ベースフィルムと
同じか又は支持ベースフィルム上に樹脂未塗工部分を有
する小さい面積とすることができる。

【００１２】次に該接着フィルムをパターン加工された
回路基板上に真空積層する方法であるが、簡便には市販
のロール方式連続式真空ラミネーターを使用して行え
る。しかし、現行市販機では真空度が４０ミリバール程
度しが低下しないため、ボイドを巻き込むことなく安定
的に連続ラミネートするのは困難である。真空度の向上
により可能と思われるが、現状以下に説明する本願発明
請求項３、４記載の方法が好ましい。

【００１３】回路基板とほぼ同面積である接着フィルム
の樹脂組成物層面を回路基板の片面又は両面に位置ずれ
を生じない程度に各々部分的に仮接着状態で枚葉する方
法としては、市販のドライフィルム用オートカットラミ
ネーターを使用することができる。基板の幅程度の幅を
有するロール状該接着フィルムを、オートカットラミネ
ーターにて仮付け部分のみ加温、加圧し、ラミネートロ
ールには温度、圧力のかからない状態で所望のサイズに
カットして使用する。

【００１４】次に回路基板上に仮接着された該接着フィ
ルム上に、該樹脂組成物層面積よりも大きい保護用フィ
ルムを接着フィルムとその中心がほぼ同じ位置となると
よう挟んだ状態で、２ミリバール以下の真空条件下、プ
レス板側より加熱、加圧し積層するには、例えば、ニチ
ゴー・モートン（株）製バキュームアップリケーター、
（株）名機製作所製真空加圧式ラミネーター等市販の真
空積層機を使用することができる。ラミネート時の樹脂
流れが内層回路の導体厚以上である条件でラミネートす
ることにより、内層回路パターンの被覆が良好に行われ
る。真空条件が２ミリバール以下で加熱、加圧すること
によりボイド無く真空積層することが可能となる。

【００１５】保護用フィルムとしてはポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフ
タレート等のポリエステル、ポリカーボネート、さらに
は離型紙やアルミニウム箔の如き金属箔などが挙げられ
る。保護用フィルムはプレス面が異物で傷付いたり、接
着剤のシミだしによる汚れを防止する目的で使用するも
ので、その厚みとしては５〜１００μｍの範囲が好まし
い。なお、保護用フィルムがマッド処理及び／又はエン
ボス加工されていると真空状態での空気抜けがよいし、
離型処理されているとプレス板とスベリが良いので積層
工程の生産性が向上する。

【００１６】真空積層後、支持ベースフィルムが１乃至
１０μｍ厚の金属箔を該樹脂組成物面に有し、反対面に
１０乃至１００μｍ厚の剥離用キャリアを備えた構造の
ものである場合には、そのまま熱硬化させ一体化し多層
プリント配線板を製造することができる。また、支持ベ
ースフィルムがそれ以外の該樹脂組成物から剥離可能な
ものである場合には、真空積層後、該支持ベースフィル
ムを剥離した後、該樹脂組成物の面積よりも大きく、１
乃至１０μｍ厚の金属箔に厚み１０乃至１００μｍ厚の
剥離用キャリアを備えた金属箔の金属箔面を該樹脂組成
物上に配して加熱、加圧積層することにより前記本発明
と同じ構成の回路基板を製造することができる。本積層
においては、ほぼ平滑な樹脂表面上への金属箔の積層で
あるので、常態又は減圧下のロール方式連続ラミネート
であっても、本発明の工程同様の真空ラミネートであっ
ても良い。その後、同様に該回路基板を熱硬化させ一体
化し多層プリント配線板を製造することができる。熱硬
化の条件は樹脂によって異なるが１００〜２００℃で１
０〜９０分の範囲で選択される。

【００１７】本発明の方法に従って積層回路基板を得た
後、必要工程段階に応じて剥離用キャリアを剥離し、所
定のスルーホール及び／又はビアホール部にレーザー及
び／又はドリルによる穴開けを行い、必要に応じて穴内
を乾式及び／又は湿式法によりクリーニングした後、蒸
着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メ
ッキ及び／又は無電解、電解メッキ等の湿式メッキによ
り導体層を形成する。その時、導体層とは逆パターンの
メッキレジストを形成し、セミアディティブ法で導体層
を形成してもよい。いずれにせよ、極薄銅箔の使用によ
りファインパターンの形成が容易に行えるようになる。

【００１８】

【実施例】以下実施例を示して本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００１９】

【接着フィルム製造例１】液状ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート８２
８ＥＬ）２０部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（東都化成（株）製ＹＤＢー５００）２０部、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５、
軟化点７８℃、大日本インキ化学（株）製エピクロンＮ
ー６７３）２０部、末端エポキシ化ポリブタジエンゴム
（ナガセ化成工業（株）製デナレックスＲ−４５ＥＰ
Ｔ）１５部とをＭＥＫに攪拌しながら加熱溶解させ、そ
こへ臭素化フェノキシ樹脂ワニス（不揮発分４０重量
％、臭素含有量２５重量％、溶剤組成、キシレン：メト
キシプロパノール：メチルエチルケトン＝５：２：８、
東都化成（株）製ＹＰＢー４０ーＰＸＭ４０）５０部、
エポキシ硬化剤として２、４ージアミノー６ー（２ーメ
チルー１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、５ートリア
ジン・イソシアヌル酸付加物４部、さらに微粉砕シリカ
２部、三酸化アンチモン４部、炭酸カルシウム５部を添
加し樹脂組成物ワニスを作製した。そのワニスを厚さ４
０μｍのアルミニウム箔キャリア付５μｍ銅箔上に、乾
燥後の樹脂厚みが７０μｍとなるようにダイコーターに
て塗布、８０〜１２０℃（平均１００℃）で乾燥した
後、幅５０７ｍｍにスリットしロール状接着フィルムを
得た。上記により得られた接着フィルムの樹脂組成物層
の動的粘弾性率測定は（株）ユー・ビー・エム社製型式
Rhesol-G3000を用いて測定した。図１は動的粘弾性率曲
線の上限は平均乾燥温度１００℃で１０分、同じく下限
の曲線は平均乾燥温度１００℃で４分間処理した樹脂組
成物の物性を示している。図２は昇温速度を５℃/分、
１０℃/分及び２０℃/分にした時の動的粘弾性率測定曲
線である。

【００２０】

【接着フィルム製造例２】接着フィルム製造例１のアル
ミニウム箔キャリア付銅箔を厚さ３８μｍポリエチレン
テレフタレートフィルムに変更する以外は全く同様にし
てロール状接着フィルムを得た。

【００２１】

【比較接着フィルム製造例１】接着フィルム製造例１の
アルミニウム箔キャリア付銅箔を厚さ１２μｍ銅箔に変
更する以外は全く同様にしてロール状接着フィルムを得
た。

【００２２】

【比較実施例１】パターン加工された５１０ｘ３４０ｍ
ｍのガラスエポキシ内層回路基板に（導体厚３５μ
ｍ）、比較製造例１で得られたロール状接着フィルム
を、ソマール（株）製オートカットラミネーターを使用
して幅５０７ｘ３３６ｍｍのサイズで基板両面に枚葉し
た。条件は仮付け部分の温度７０℃、５秒圧着、ラミネ
ートロールは室温、荷重無しで行った。次にモートン・
インターナショナル・インコーポレーティド製バキュー
ム・アプリケータ７２５に上下保護フィルム；幅５４０
ｍｍ、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムをセットした状態で、真空度１ミリバール、温度８
０℃、１５秒プレスで両面同時にラミネートした。その
後積層回路板を保護フィルムより取り出し、１２０℃で
３０分さらに１７０℃で３０分熱硬化させた。室温付近
まで放冷した後ライン／スペース＝６４０／６４０μｍ
回路上の銅箔表面を（株）東京精密製表面粗さ測定器に
て測定したところ、最大高さ１０μｍであった。

【００２３】

【実施例１】比較実施例１と同様に、パターン加工され
た５１０ｘ３４０ｍｍのガラスエポキシ内層回路基板
に、製造例１で得られたロール状接着フィルムを、幅５
０７ｘ３３６ｍｍのサイズで基板両面に枚葉した。次に
モートン・インターナショナル・インコーポレーティド
製バキューム・アプリケータ７２５に上下保護フィル
ム；幅５４０ｍｍ、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルムをセットした状態で真空度１ミリバー
ル、温度８０℃、１５秒プレスで両面同時にラミネート
した。その後積層回路板を保護フィルムより取り出し、
１２０℃で３０分さらに１７０℃で３０分熱硬化させ
た。次に、アルミニウム箔キャリアを化学的エッチング
により除去しした後、ライン／スペース＝６４０／６４
０μｍ回路上の銅箔表面を（株）東京精密製表面粗さ測
定器にて測定したところ、最大高さ５μｍであった。

【００２４】

【実施例２】比較実施例１と同様に、パターン加工され
た５１０ｘ３４０ｍｍのガラスエポキシ内層回路基板
に、製造例２で得られたロール状接着フィルムを、幅５
０７ｘ３３６ｍｍのサイズで基板両面に枚葉した。次に
（株）名機製作所製真空プレス機ＭＶＬＰの両基材ロー
ルに保護用フィルムとして幅５４０ｍｍ、厚さ２５μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルムをセットした状
態で、保護用フィルムの中央付近から該基板を投入し、
真空度１ミリバール、温度８０℃、圧力５ｋｇ、１５秒
プレスで両面同時にラミネートした。室温付近まで放冷
した後ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し
た。次に、厚さ３５μｍの銅箔キャリアに剥離層を介し
て３μｍ銅箔が形成された銅箔の、極薄銅箔面を該樹脂
組成物両面に５１０ｘ３４０ｍｍの大きさで枚葉し、同
様に保護用フィルムの中央付近から該基板を投入し、真
空度１ミリバール、温度８０℃、圧力５ｋｇ、１５秒プ
レスで両面同時にラミネートした。その後、該積層回路
板を１２０℃で３０分さらに１７０℃で３０分熱硬化さ
せ、銅箔キャリアを機械的に除去しした後、ライン／ス
ペース＝６４０／６４０μｍ回路上の銅箔表面を（株）
東京精密製表面粗さ測定器にて測定したところ、最大高
さ４μｍであった。

【００２５】実施例１乃至２の結果から明らかなよう
に、本発明の方法に従えば１０μｍ以下の極薄銅箔を有
する積層回路基板を、従来の薄物限界の１２μｍ銅箔使
用の比較実施例１よりも、表面平滑性に優れた状態で効
率的に積層することができ、簡便にファインパターンな
多層プリント配線板を製造することが可能である。

【００２６】

【比較例２】接着フィルム製造例１により得られた樹脂
組成物層を平均乾燥温度１００℃で２分、乾燥した樹脂
組成物層の動的粘弾性率測定曲線を図３に示した。明ら
かに図１で示された斜線領域Ｓの外側である。この樹脂
組成物層を支持ベースフィルム上にラミネートした接着
フィルムはラミネート工程は実施できたものの、次の熱
硬化工程で樹脂ダレが発生し、このために樹脂組成物層
に層厚が不均一となったため本発明の目的には使用でき
なかった。

【００２７】

【比較例３】接着フィルム製造例１により得られた樹脂
組成物層を平均乾燥温度１００℃で１５分、乾燥した樹
脂組成物層の動的粘弾性率測定曲線を図３に示した。明
らかに図１で示された斜線領域Ｓの外側で高粘度側にシ
フトした。この樹脂組成物層を支持ベースフィルム上に
ラミネートした接着フィルムの製造した。この接着フィ
ルムの樹脂組成物層を回路基板のパターン部分に積層す
ることを試みたがボイドなく真空積層できる条件を見出
すことができなかった。

【００２８】

【発明の効果】本発明の方法に従うと、極薄銅箔を有す
る積層回路基板を優れた表面平滑性を持った状態で、簡
便に製造することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】動的粘弾性率測定を示し,（株）ユー・ビー・
エム社製型式Rhesol-G3000を用いて測定した曲線であ
り、動的粘弾性率の上限の曲線(１)の平均乾燥温度１０
０℃で１０分、同じく下限の曲線(２)は平均乾燥温度１
００度Ｃで４分間処理した樹脂組成物の物性を示してい
る。測定条件は昇温速度は５℃/分、開始温度６０℃、
測定温度間隔２．５℃、振動１Hz/degである。

【図２】動的粘弾性率測定を示し,（株）ユー・ビー・
エム社製型式Rhesol-G3000を用いて測定した曲線であ
り、接着フィルム製造例１により得られた樹脂組成物層
を平均乾燥温度１００℃で５分間処理した樹脂組成物の
物性を示している。昇温速度は５℃/分（曲線III）、１
０℃（曲線II）及び２０℃（曲線I）である。測定条件
は開始温度６０℃、測定温度間隔２．５℃、振動１Hz/d
egである。

【図３】動的粘弾性率測定を示し,（株）ユー・ビー・
エム社製型式Rhesol-G3000を用いて測定した曲線であ
り、接着フィルム製造例１により得られた樹脂組成物層
を平均乾燥温度１００度Ｃで２分（曲線Ａ）、８分（曲
線Ｂ）及び１５分間（曲線Ｃ）で処理した樹脂組成物の
物性を示している。測定条件は昇温速度は５℃/分、開
始温度６０℃、測定温度間隔２．５℃、振動１Hz/degで
ある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB33A AK01B AK01C BA03 BA07 BA10A BA10C BA13 EJ202 EJ422 EJ582 EJ592 EJ912 GB43 JA20A JB13C YY00A 4J004 AA10 AA11 AA13 AA14 AA15 AB05 CA04 CA05 CA06 CA08 CC03 FA05 GA01 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 AA32 BB01 BB15 CC41 DD02 DD12 EE02 EE06 EE07 EE14 EE31 GG02 GG28 HH11

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持ベースフィルムとその表面に積層さ
   れ、該支持ベースフィルムと同じか又は小さい面積を有
   し、かつ温度と溶融粘度との関係で添付図面、図１の斜
   線領域Ｓの物性を有する熱流動性、常温固形の熱硬化性
   樹脂組成物層からなる接着フィルムにおいて、支持ベー
   スフィルムが１乃至１０μｍ厚の金属箔を該樹脂組成物
   面に有し、反対面に１０乃至１００μｍ厚の剥離用キャ
   リアを備えた構造であることを特徴とする層間絶縁用接
   着フィルム。
2. 【請求項２】 請求項１記載の層間絶縁用接着フィルム
   の該樹脂組成物層を、パターン加工された回路基板上の
   片面又は両面上に、加熱、加圧条件下真空積層した後、
   熱硬化させ一体化したことを特徴とする多層プリント配
   線板の製造法。
3. 【請求項３】１）請求項１記載の層間絶縁用接着フィル
   ムの該樹脂組成物層を、パターン加工された回路基板上
   の片面又は両面上に、少なくとも該パターン加工部分を
   該樹脂組成物層で直接覆い重ねた後、部分的にこれらを
   仮接着し、枚葉する工程、 ２）回路基板上の片面又は両面に仮接着された接着フィ
   ルム上に、該樹脂組成物層の面積よりも大きい面積を有
   する保護用フィルムを、該接着フィルムとその中心がほ
   ぼ同じ位置となるとよう挟んだ状態で、２ミリバール以
   下の真空条件下、保護用フィルム側より加熱、加圧し積
   層する工程、 ３）該回路基板を熱硬化させ一体化する工程を有するこ
   とを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
4. 【請求項４】１）支持ベースフィルムとその剥離可能な
   表面に積層され、該支持ベースフィルムと同じか又は小
   さい面積を有し、かつ温度と溶融粘度との関係で添付図
   面、図１の斜線領域Ｓの物性を有する熱流動性、常温固
   形の熱硬化性樹脂組成物層からなる接着フィルムの該樹
   脂組成物層を、パターン加工された回路基板上の片面又
   は両面上に、少なくとも該パターン加工部分を該樹脂組
   成物層で直接覆い重ねた後、部分的にこれらを仮接着
   し、枚葉する工程、 ２）回路基板上の片面又は両面に仮接着された接着フィ
   ルム上に、該樹脂組成物層の面積よりも大きい面積を有
   する保護用フィルムを該接着フィルムとその中心がほぼ
   同じ位置となるとよう挟んだ状態で、２ミリバール以下
   の真空条件下、保護用フィルム側より加熱、加圧し積層
   する工程、 ３）該回路基板の支持ベースフィルムを剥離した後、該
   樹脂組成物の面積よりも大きく、１乃至１０μｍ厚の金
   属箔に厚み１０乃至１００μｍ厚の剥離用キャリアーを
   備えた金属箔を該樹脂組成物上に加熱、加圧し積層する
   工程、４）該回路基板を熱硬化させ一体化する工程を有
   することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。