JP3280604B2 - 金属張り積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法及び多層板の製造方法 - Google Patents
金属張り積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法及び多層板の製造方法Info
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- Laminated Bodies (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、片面金属張り積層
板、片面プリント配線板、多層板の各製造方法に関する
ものである。
板、片面プリント配線板、多層板の各製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】片面に銅箔などの金属箔を積層した片面
金属箔張り積層板を製造するにあたって、特開平７−２
７３４２４号公報等で提供されるような、接合材を用い
る方法がある。すなわちこの接合材としては、例えば、
基材の両面にエポキシ樹脂とシリコン樹脂の混合樹脂を
塗布した離型材や、フッ素樹脂系フィルム離型材や、ト
リアセテートフィルム離型材などが用いられるものであ
り、図３（ａ）のように接合材５の両側にそれぞれ複数
枚のプリプレグ３を重ね、さらに各プリプレグ３の外側
に銅箔等の金属箔４を重ね、これを加熱加圧することに
よって接合材５の両面にそれぞれ接合させた状態で図３
（ｂ）のように片面に金属箔４を積層した金属張り積層
板Ａを成形することができるものである。
金属箔張り積層板を製造するにあたって、特開平７−２
７３４２４号公報等で提供されるような、接合材を用い
る方法がある。すなわちこの接合材としては、例えば、
基材の両面にエポキシ樹脂とシリコン樹脂の混合樹脂を
塗布した離型材や、フッ素樹脂系フィルム離型材や、ト
リアセテートフィルム離型材などが用いられるものであ
り、図３（ａ）のように接合材５の両側にそれぞれ複数
枚のプリプレグ３を重ね、さらに各プリプレグ３の外側
に銅箔等の金属箔４を重ね、これを加熱加圧することに
よって接合材５の両面にそれぞれ接合させた状態で図３
（ｂ）のように片面に金属箔４を積層した金属張り積層
板Ａを成形することができるものである。
【０００３】このように接合材５を用いることによっ
て、２枚の金属張り積層板Ａを同時に成形することがで
きるものであり、生産効率高く金属張り積層板Ａを製造
することができるものである。そして各金属張り積層板
Ａを接合材５から剥がして、各金属張り積層板Ａに個別
に回路印刷、エッチング、ドリル加工等を行なって、片
面に回路形成したプリント配線板に加工することができ
るが、接合材５の両面にそれぞれ金属張り積層板Ａを接
合した上記のものを１セットとして、回路印刷、エッチ
ング、ドリル加工等を行なうことによって、接合材５の
両面の金属張り積層板Ａを同時に片面プリント配線板に
加工することができるものであり、従ってこの場合に
は、加工効率を高く得ることができるものである。
て、２枚の金属張り積層板Ａを同時に成形することがで
きるものであり、生産効率高く金属張り積層板Ａを製造
することができるものである。そして各金属張り積層板
Ａを接合材５から剥がして、各金属張り積層板Ａに個別
に回路印刷、エッチング、ドリル加工等を行なって、片
面に回路形成したプリント配線板に加工することができ
るが、接合材５の両面にそれぞれ金属張り積層板Ａを接
合した上記のものを１セットとして、回路印刷、エッチ
ング、ドリル加工等を行なうことによって、接合材５の
両面の金属張り積層板Ａを同時に片面プリント配線板に
加工することができるものであり、従ってこの場合に
は、加工効率を高く得ることができるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、接合材５とし
て従来から使用されている上記のものを用いると、接合
材５に対する金属張り積層板Ａの密着性が不十分であ
り、プリント加工の工程中に接合材５から金属張り積層
板Ａが剥離したり、また接合材５と金属張り積層板Ａの
間にエッチング液がしみ込んで金属張り積層板Ａの基板
１０の裏面にエッチング液が残ったりする等の問題があ
った。
て従来から使用されている上記のものを用いると、接合
材５に対する金属張り積層板Ａの密着性が不十分であ
り、プリント加工の工程中に接合材５から金属張り積層
板Ａが剥離したり、また接合材５と金属張り積層板Ａの
間にエッチング液がしみ込んで金属張り積層板Ａの基板
１０の裏面にエッチング液が残ったりする等の問題があ
った。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、接合材に高い密着性で接合して金属張り積層板を
成形することができる金属張り積層板の製造方法を提供
することを目的とし、また接合材から金属張り積層板か
ら剥離することなく金属張り積層板に加工を施してプリ
ント配線板を製造することができると共にプリント配線
板を剥離するときにはプリント配線板に接合材の樹脂層
の樹脂が転写されて残ったりすることがないプリント配
線板の製造方法を提供することを目的とするものであ
り、さらに層間接着強度の高い多層板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
あり、接合材に高い密着性で接合して金属張り積層板を
成形することができる金属張り積層板の製造方法を提供
することを目的とし、また接合材から金属張り積層板か
ら剥離することなく金属張り積層板に加工を施してプリ
ント配線板を製造することができると共にプリント配線
板を剥離するときにはプリント配線板に接合材の樹脂層
の樹脂が転写されて残ったりすることがないプリント配
線板の製造方法を提供することを目的とするものであ
り、さらに層間接着強度の高い多層板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
金属張り積層板の製造方法は、金属材１の両側の表面に
それぞれエポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化
性樹脂からなる樹脂層２を設けて作製される接合材５の
両面に、プリプレグ３を介して金属箔４をそれぞれ配置
し、これを加熱加圧することによって、接合材５の両面
にそれぞれ接合させて金属張り積層板Ａを成形すること
を特徴とするものである。
金属張り積層板の製造方法は、金属材１の両側の表面に
それぞれエポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化
性樹脂からなる樹脂層２を設けて作製される接合材５の
両面に、プリプレグ３を介して金属箔４をそれぞれ配置
し、これを加熱加圧することによって、接合材５の両面
にそれぞれ接合させて金属張り積層板Ａを成形すること
を特徴とするものである。
【０００７】本発明の請求項２に係る金属張り積層板の
製造方法は、金属材１の両側の表面にそれぞれエポキシ
樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタクリ
ル酸共重合物とポリエステル系樹脂を混合した熱硬化性
樹脂からなる樹脂層２を設けて作製される接合材５の両
面に、プリプレグ３を介して金属箔４をそれぞれ配置
し、これを加熱加圧することによって、接合材５の両面
にそれぞれ接合させて金属張り積層板Ａを成形すること
を特徴とするものである。
製造方法は、金属材１の両側の表面にそれぞれエポキシ
樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタクリ
ル酸共重合物とポリエステル系樹脂を混合した熱硬化性
樹脂からなる樹脂層２を設けて作製される接合材５の両
面に、プリプレグ３を介して金属箔４をそれぞれ配置
し、これを加熱加圧することによって、接合材５の両面
にそれぞれ接合させて金属張り積層板Ａを成形すること
を特徴とするものである。
【０００８】本発明の請求項３に係るプリント配線板の
製造方法は、上記のように製造した接合材５の両面の金
属張り積層板Ａに回路形成して、金属張り積層板Ａをプ
リント配線板Ｂに加工した後、プリント配線板Ｂを接合
材５から剥がすことを特徴とするものである。本発明の
請求項４に係る多層板の製造方法は、上記のように製造
したプリント配線板Ｂをプリプレグ６と重ねて加熱加圧
成形することを特徴とするものである。
製造方法は、上記のように製造した接合材５の両面の金
属張り積層板Ａに回路形成して、金属張り積層板Ａをプ
リント配線板Ｂに加工した後、プリント配線板Ｂを接合
材５から剥がすことを特徴とするものである。本発明の
請求項４に係る多層板の製造方法は、上記のように製造
したプリント配線板Ｂをプリプレグ６と重ねて加熱加圧
成形することを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明で使用される接合材５は、芯材となる金属
材１の両面に樹脂層２，２を設けて形成されるものであ
り、金属材１としては、アルミニウム箔や銅箔などの金
属箔を用いることができる。金属材１としてこのように
金属箔を用いる場合には、アルミニウム箔を使用するの
が好ましい。この金属材１は片面金属張り積層板の製造
に一般に用いられる銅箔に熱膨張が近く、表面が平滑な
ものが適している。金属材１として銅箔を使用する場
合、厚みの薄いものを使用するには電解銅箔を使用する
必要があるが、電解銅箔は片面が粗面に形成されてお
り、不適である。これに対してアルミニウム箔は厚みが
薄く表面が平滑化されたものが汎用されており、熱膨張
も銅箔に近いために、適しているものである。
する。本発明で使用される接合材５は、芯材となる金属
材１の両面に樹脂層２，２を設けて形成されるものであ
り、金属材１としては、アルミニウム箔や銅箔などの金
属箔を用いることができる。金属材１としてこのように
金属箔を用いる場合には、アルミニウム箔を使用するの
が好ましい。この金属材１は片面金属張り積層板の製造
に一般に用いられる銅箔に熱膨張が近く、表面が平滑な
ものが適している。金属材１として銅箔を使用する場
合、厚みの薄いものを使用するには電解銅箔を使用する
必要があるが、電解銅箔は片面が粗面に形成されてお
り、不適である。これに対してアルミニウム箔は厚みが
薄く表面が平滑化されたものが汎用されており、熱膨張
も銅箔に近いために、適しているものである。
【００１０】また、樹脂層２を形成する樹脂としては、
エポキシ樹脂とメラミン樹脂からなる熱硬化性樹脂を用
いるものである。エポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合し
てブレンド熱硬化性樹脂として使用することができるも
のである。エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を用いるのが好ましい。片面金属張り積層板
Ａの製造に使用されるプリプレグは一般にエポキシ樹脂
で作製されているが、このエポキシ樹脂にはビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂が使用されることが多く、プリプ
レグの樹脂との接合性から樹脂層２を形成する樹脂のエ
ポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が
好ましいのである。エポキシ樹脂とメラミン樹脂の混合
量は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、メラミン樹脂１〜１００重量部の範囲が好ましい。
メラミン樹脂の混合量が１重量部未満であると、樹脂層
２が硬く脆くなり、後述のように成形した片面金属張り
積層板Ａの基板１０に樹脂が転写し易くなる。逆にメラ
ミン樹脂の混合量が１００重量部を超えると、樹脂層２
の耐熱性や耐溶剤性が悪くなり、同様に片面金属張り積
層板Ａの基板１０に樹脂が転写し易くなる。
エポキシ樹脂とメラミン樹脂からなる熱硬化性樹脂を用
いるものである。エポキシ樹脂とメラミン樹脂を混合し
てブレンド熱硬化性樹脂として使用することができるも
のである。エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を用いるのが好ましい。片面金属張り積層板
Ａの製造に使用されるプリプレグは一般にエポキシ樹脂
で作製されているが、このエポキシ樹脂にはビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂が使用されることが多く、プリプ
レグの樹脂との接合性から樹脂層２を形成する樹脂のエ
ポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が
好ましいのである。エポキシ樹脂とメラミン樹脂の混合
量は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、メラミン樹脂１〜１００重量部の範囲が好ましい。
メラミン樹脂の混合量が１重量部未満であると、樹脂層
２が硬く脆くなり、後述のように成形した片面金属張り
積層板Ａの基板１０に樹脂が転写し易くなる。逆にメラ
ミン樹脂の混合量が１００重量部を超えると、樹脂層２
の耐熱性や耐溶剤性が悪くなり、同様に片面金属張り積
層板Ａの基板１０に樹脂が転写し易くなる。
【００１１】またエポキシ樹脂とメラミン樹脂をベース
とし、さらに剥離強度をコントロールするために、アク
リル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物とポリエステ
ル系樹脂を混合して調製した熱硬化性樹脂を用いること
もできる。アクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合
物としては、各共重合成分の重量比率が、アクリル１に
対して、ブタジエンが１〜４、メタクリル酸が０．１〜
２の範囲のものが好ましい。またポリエステル系樹脂と
しては後述する化学構造式（Ｄ）のものなどの熱可塑性
ポリエステル樹脂を用いることができる。これらの配合
量は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、メラミン樹脂１〜１００重量部の範囲が好ましく、
さらにアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物は
０〜１０重量部、ポリエステル系樹脂は０〜１重量部の
範囲が好ましい。
とし、さらに剥離強度をコントロールするために、アク
リル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物とポリエステ
ル系樹脂を混合して調製した熱硬化性樹脂を用いること
もできる。アクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合
物としては、各共重合成分の重量比率が、アクリル１に
対して、ブタジエンが１〜４、メタクリル酸が０．１〜
２の範囲のものが好ましい。またポリエステル系樹脂と
しては後述する化学構造式（Ｄ）のものなどの熱可塑性
ポリエステル樹脂を用いることができる。これらの配合
量は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、メラミン樹脂１〜１００重量部の範囲が好ましく、
さらにアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合物は
０〜１０重量部、ポリエステル系樹脂は０〜１重量部の
範囲が好ましい。
【００１２】そして、金属材１の両面にそれぞれ熱硬化
性樹脂を塗布して樹脂層２，２を形成することによっ
て、接合材５を作製することができるものである。形成
する樹脂層２の厚みは、０．１〜１０μｍの範囲が好ま
しい。樹脂層２の厚みをこの範囲に設定することによっ
て、金属材１への樹脂層２の密着性が良好になり、樹脂
層２が金属材１から剥離して後述のように成形した片面
金属張り積層板Ａの基板１０に樹脂が転写し難くなるも
のである。
性樹脂を塗布して樹脂層２，２を形成することによっ
て、接合材５を作製することができるものである。形成
する樹脂層２の厚みは、０．１〜１０μｍの範囲が好ま
しい。樹脂層２の厚みをこの範囲に設定することによっ
て、金属材１への樹脂層２の密着性が良好になり、樹脂
層２が金属材１から剥離して後述のように成形した片面
金属張り積層板Ａの基板１０に樹脂が転写し難くなるも
のである。
【００１３】このとき、金属材１に塗布した熱硬化性樹
脂を加熱することによって、樹脂層２を半硬化のＣステ
ージ状態にまで完全に硬化させるようにするのが好まし
い。樹脂層２がＢステージ状態であると、後述のように
接合材５に接合させて成形した金属張り積層板Ａを接合
材５から剥離する際の剥離性が悪くなると共に金属張り
積層板Ａの基板１０の背面に樹脂層２が転写するおそれ
があるので、樹脂層２はＣステージ状態に硬化させて形
成するのが好ましい。
脂を加熱することによって、樹脂層２を半硬化のＣステ
ージ状態にまで完全に硬化させるようにするのが好まし
い。樹脂層２がＢステージ状態であると、後述のように
接合材５に接合させて成形した金属張り積層板Ａを接合
材５から剥離する際の剥離性が悪くなると共に金属張り
積層板Ａの基板１０の背面に樹脂層２が転写するおそれ
があるので、樹脂層２はＣステージ状態に硬化させて形
成するのが好ましい。
【００１４】上記のようにして作製される接合材５を用
いて金属張り積層板Ａを製造するにあたっては、図１
（ａ）に示すように、接合材５の両面に複数枚のプリプ
レグ３を重ねると共に、このプリプレグ３の外側に銅箔
などの金属箔４を重ね、これを加熱加圧成形することに
よって、図１（ｂ）のように、プリプレグ３による基板
１０の片側表面に金属箔４が積層された２枚の金属張り
積層板Ａを接合材５の両面に成形することができるもの
であり、各金属張り積層板Ａは接合材５の表面に接合さ
れて一体化された状態で成形されるものである。
いて金属張り積層板Ａを製造するにあたっては、図１
（ａ）に示すように、接合材５の両面に複数枚のプリプ
レグ３を重ねると共に、このプリプレグ３の外側に銅箔
などの金属箔４を重ね、これを加熱加圧成形することに
よって、図１（ｂ）のように、プリプレグ３による基板
１０の片側表面に金属箔４が積層された２枚の金属張り
積層板Ａを接合材５の両面に成形することができるもの
であり、各金属張り積層板Ａは接合材５の表面に接合さ
れて一体化された状態で成形されるものである。
【００１５】そして、このように接合材５の両面にそれ
ぞれ金属張り積層板Ａを接合したものを１セットとし
て、各金属張り積層板Ａに回路印刷、エッチング、ドリ
ル加工等を行なうことによって、図１（ｃ）に示すよう
に、接合材５の両面の金属張り積層板Ａを同時に、片面
に回路１１を形成したプリント配線板Ｂに加工すること
ができるものである。このようにプリント加工するにあ
たって、接合材５の表面にはエポキシ樹脂とメラミン樹
脂をベースとする樹脂層２が形成してあり、接合材５の
表面と金属張り積層板Ａとの間の密着性を高く得ること
ができる。従って、プリント加工の工程中に接合材５か
ら金属張り積層板Ａが剥離したり、また接合材５と金属
張り積層板Ａの間にエッチング液がしみ込んで金属張り
積層板Ａの基板１０の裏面にエッチング液が残ったりす
るようなことを防ぐことができるものである。またエポ
キシ樹脂とメラミン樹脂をベースとする樹脂層２は剥離
性も良好であり、加工した後のプリント配線板Ｂを接合
材５から剥がす際に、樹脂層２の樹脂がプリント配線板
Ｂの基板１０の背面に転写して付着するようなことがな
くなるものである。従って、接合材５から剥がしたプリ
ント配線板Ｂの基板１０の背面にシルクスクーン印刷等
するにあたって、プリント配線板Ｂの基板１０に対する
インクの密着性に問題が生じることがなくなるものであ
る。
ぞれ金属張り積層板Ａを接合したものを１セットとし
て、各金属張り積層板Ａに回路印刷、エッチング、ドリ
ル加工等を行なうことによって、図１（ｃ）に示すよう
に、接合材５の両面の金属張り積層板Ａを同時に、片面
に回路１１を形成したプリント配線板Ｂに加工すること
ができるものである。このようにプリント加工するにあ
たって、接合材５の表面にはエポキシ樹脂とメラミン樹
脂をベースとする樹脂層２が形成してあり、接合材５の
表面と金属張り積層板Ａとの間の密着性を高く得ること
ができる。従って、プリント加工の工程中に接合材５か
ら金属張り積層板Ａが剥離したり、また接合材５と金属
張り積層板Ａの間にエッチング液がしみ込んで金属張り
積層板Ａの基板１０の裏面にエッチング液が残ったりす
るようなことを防ぐことができるものである。またエポ
キシ樹脂とメラミン樹脂をベースとする樹脂層２は剥離
性も良好であり、加工した後のプリント配線板Ｂを接合
材５から剥がす際に、樹脂層２の樹脂がプリント配線板
Ｂの基板１０の背面に転写して付着するようなことがな
くなるものである。従って、接合材５から剥がしたプリ
ント配線板Ｂの基板１０の背面にシルクスクーン印刷等
するにあたって、プリント配線板Ｂの基板１０に対する
インクの密着性に問題が生じることがなくなるものであ
る。
【００１６】このようにして得られたプリント配線板Ｂ
を内層材や外層材として用いて、多層板Ｃを製造するこ
とができるものある。図２はその一例を示すものであ
り、図２（ａ）のようにプリント配線板Ｂを内層材とし
てその両面にそれぞれ複数枚のプリプレグ６を重ねると
共に、各プリプレグ６の外側に銅箔等の金属箔１２を重
ね、これを加熱加圧して二次成形を行なうことによっ
て、内層材のプリント配線板Ｂと金属箔１２とをプリプ
レグ６による絶縁層１３で積層した図２（ｂ）のような
多層板Ｃを製造することができるものである。このよう
に多層板Ｃを製造するにあたって、上記のようにプリン
ト配線板Ｂの基板１０には接合材５の樹脂層２の樹脂が
転写して残っているようなことがないので、プリント配
線板Ｂの基板１０と絶縁層１３の間において、層間引き
剥がし強度に問題が生じることはないものである。この
多層板Ｃは、その表面の金属箔１２を加工して外層回路
を形成することによって、多層プリント配線板として使
用されるものである。
を内層材や外層材として用いて、多層板Ｃを製造するこ
とができるものある。図２はその一例を示すものであ
り、図２（ａ）のようにプリント配線板Ｂを内層材とし
てその両面にそれぞれ複数枚のプリプレグ６を重ねると
共に、各プリプレグ６の外側に銅箔等の金属箔１２を重
ね、これを加熱加圧して二次成形を行なうことによっ
て、内層材のプリント配線板Ｂと金属箔１２とをプリプ
レグ６による絶縁層１３で積層した図２（ｂ）のような
多層板Ｃを製造することができるものである。このよう
に多層板Ｃを製造するにあたって、上記のようにプリン
ト配線板Ｂの基板１０には接合材５の樹脂層２の樹脂が
転写して残っているようなことがないので、プリント配
線板Ｂの基板１０と絶縁層１３の間において、層間引き
剥がし強度に問題が生じることはないものである。この
多層板Ｃは、その表面の金属箔１２を加工して外層回路
を形成することによって、多層プリント配線板として使
用されるものである。
【００１７】
【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。 （実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（化学構
造式（Ａ）のもの、平均分子量１４９００）１００重
量、メラミン樹脂（化学構造式（Ｂ）のもの、平均分子
量２４１）５０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。そして、厚み３０μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ
Ｈ ４１６０ Ａ１Ｎ３０Ｈ１８）を金属材１として用
い、その両面にグラビアロールコート法で上記の熱硬化
性樹脂をコーティングし、１７０℃のオーブンで１分間
加熱乾燥することによって、Ｃステージ状態の厚み１μ
ｍの樹脂層２を金属材１の両面に設けた接合材５を作製
した。一方、ガラス基材（日東紡績社製、ＷＥＡ １１
６Ｅ Ｓ１３６）にエポキシ樹脂を含浸乾燥して、樹脂
量４２重量％、硬化時間１４０秒のエポキシ樹脂プリプ
レグ３を調製した。
る。 （実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（化学構
造式（Ａ）のもの、平均分子量１４９００）１００重
量、メラミン樹脂（化学構造式（Ｂ）のもの、平均分子
量２４１）５０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。そして、厚み３０μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ
Ｈ ４１６０ Ａ１Ｎ３０Ｈ１８）を金属材１として用
い、その両面にグラビアロールコート法で上記の熱硬化
性樹脂をコーティングし、１７０℃のオーブンで１分間
加熱乾燥することによって、Ｃステージ状態の厚み１μ
ｍの樹脂層２を金属材１の両面に設けた接合材５を作製
した。一方、ガラス基材（日東紡績社製、ＷＥＡ １１
６Ｅ Ｓ１３６）にエポキシ樹脂を含浸乾燥して、樹脂
量４２重量％、硬化時間１４０秒のエポキシ樹脂プリプ
レグ３を調製した。
【００１８】そして、接合材５の両面にこのプリプレグ
３をそれぞれ２枚重ね、さらに接合材５の両面のプリプ
レグ３の外側に厚み３５μｍの銅箔からなる金属箔４を
重ね（図１（ａ）参照）、この構成物の上下にプレート
やクッション材をセットし、成形プレス装置で、温度１
８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０分の条件で加
熱加圧成形することによって、板厚２．０ｍｍの２枚の
片面金属張り積層板Ａを接合材５の両面に接合させた状
態で製造した（図１（ｂ）参照）。
３をそれぞれ２枚重ね、さらに接合材５の両面のプリプ
レグ３の外側に厚み３５μｍの銅箔からなる金属箔４を
重ね（図１（ａ）参照）、この構成物の上下にプレート
やクッション材をセットし、成形プレス装置で、温度１
８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０分の条件で加
熱加圧成形することによって、板厚２．０ｍｍの２枚の
片面金属張り積層板Ａを接合材５の両面に接合させた状
態で製造した（図１（ｂ）参照）。
【００１９】上記のように接合材５の表面に接合させた
状態で製造した金属張り積層板Ａについて、接合材５と
金属張り積層板Ａとの引き剥がし強さを測定した。結果
を表１に示す。次に、このように接合材５の両面にそれ
ぞれ金属張り積層板Ａを接合したものを１セットとし
て、各金属張り積層板Ａの金属箔４にそれぞれエッチン
グレジストの塗布・露光・現像の各処理を行なった後に
エッチング液で処理し、各金属張り積層板Ａの金属箔４
から回路１１を形成することによって、各金属張り積層
板Ａを片面プリント配線板Ｂに加工した（図１（ｃ）参
照）。このようにエッチング処理した後の、接合材５か
らの金属張り積層板Ａの剥離の有無を観察し、さらに接
合材Ａと片面金属張り積層板５の基板１０との間へのエ
ッチング液のしみ込みの有無を観察した。結果を表１に
示す。
状態で製造した金属張り積層板Ａについて、接合材５と
金属張り積層板Ａとの引き剥がし強さを測定した。結果
を表１に示す。次に、このように接合材５の両面にそれ
ぞれ金属張り積層板Ａを接合したものを１セットとし
て、各金属張り積層板Ａの金属箔４にそれぞれエッチン
グレジストの塗布・露光・現像の各処理を行なった後に
エッチング液で処理し、各金属張り積層板Ａの金属箔４
から回路１１を形成することによって、各金属張り積層
板Ａを片面プリント配線板Ｂに加工した（図１（ｃ）参
照）。このようにエッチング処理した後の、接合材５か
らの金属張り積層板Ａの剥離の有無を観察し、さらに接
合材Ａと片面金属張り積層板５の基板１０との間へのエ
ッチング液のしみ込みの有無を観察した。結果を表１に
示す。
【００２０】次に、このように金属張り積層板Ａを片面
プリント配線板Ｂに加工した後に、接合材５の両面から
各金属張り積層板Ａを剥がし、金属張り積層板Ａの基板
１０の裏面（接合材５側の面）に樹脂層２の樹脂が転写
して付着しているか否を観察した。またこのように接合
材５から剥がしたプリント配線板Ｂの基板１０の裏面に
ＵＶ硬化インクをシルクスクリーン印刷し、基板１０の
インク密着性を評価した。インク密着性の評価は、基板
１０にＵＶインクをシルクスクリーンで印刷してす照射
することによって硬化させ、硬化させたＵＶインクに縦
横１ｍｍ間隔の碁盤目の切り込みを入れ、粘着テープ
（セロテープ）を貼って剥がす試験を行ない、粘着テー
プへのＵＶインクの転写量を測定することによって行な
った。そして転写１０％以下を「○」、転写１０〜５０
％を「△」、転写５０％以上を「×」と判定した。これ
らの結果を表１に示す。
プリント配線板Ｂに加工した後に、接合材５の両面から
各金属張り積層板Ａを剥がし、金属張り積層板Ａの基板
１０の裏面（接合材５側の面）に樹脂層２の樹脂が転写
して付着しているか否を観察した。またこのように接合
材５から剥がしたプリント配線板Ｂの基板１０の裏面に
ＵＶ硬化インクをシルクスクリーン印刷し、基板１０の
インク密着性を評価した。インク密着性の評価は、基板
１０にＵＶインクをシルクスクリーンで印刷してす照射
することによって硬化させ、硬化させたＵＶインクに縦
横１ｍｍ間隔の碁盤目の切り込みを入れ、粘着テープ
（セロテープ）を貼って剥がす試験を行ない、粘着テー
プへのＵＶインクの転写量を測定することによって行な
った。そして転写１０％以下を「○」、転写１０〜５０
％を「△」、転写５０％以上を「×」と判定した。これ
らの結果を表１に示す。
【００２１】さらに、接合材５から剥がしたこのプリン
ト配線板Ｂの回路１１を酸化処理（黒化処理）して粗面
化し、プリント配線板Ｂの両面に上記のエポキシ樹脂プ
リプレグ６を２枚ずつ重ねると共にその外側に厚み３５
μｍの銅箔からなる金属箔１２を重ね（図２（ａ）参
照）、温度１７２℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０
分の条件で加熱加圧して二次成形することによって、板
厚０．６ｍｍの３層構成の多層板Ｃを製造した（図２
（ｂ）参照）。この多層板Ｃについて層間接着強度を測
定した。これらの結果を表１に示す。
ト配線板Ｂの回路１１を酸化処理（黒化処理）して粗面
化し、プリント配線板Ｂの両面に上記のエポキシ樹脂プ
リプレグ６を２枚ずつ重ねると共にその外側に厚み３５
μｍの銅箔からなる金属箔１２を重ね（図２（ａ）参
照）、温度１７２℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０
分の条件で加熱加圧して二次成形することによって、板
厚０．６ｍｍの３層構成の多層板Ｃを製造した（図２
（ｂ）参照）。この多層板Ｃについて層間接着強度を測
定した。これらの結果を表１に示す。
【００２２】（実施例２）実施例１と同じビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂５０重量部、アクリル・ブタジエン・メタクリル
酸共重合物（化学構造式（Ｃ）のもの、平均分子量３０
００）２．１重量部、熱可塑性飽和共重合ポリエステル
樹脂（化学構造式（Ｄ）のもの、平均分子量３０００）
０．６３重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。こ
の熱硬化性樹脂を用いて、実施例１と同様にして、金属
材１の両面にＣステージ状態の厚み１μｍの樹脂層２を
設けた接合材５を作製した。
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量、実施例１と同じメラミ
ン樹脂５０重量部、アクリル・ブタジエン・メタクリル
酸共重合物（化学構造式（Ｃ）のもの、平均分子量３０
００）２．１重量部、熱可塑性飽和共重合ポリエステル
樹脂（化学構造式（Ｄ）のもの、平均分子量３０００）
０．６３重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製した。こ
の熱硬化性樹脂を用いて、実施例１と同様にして、金属
材１の両面にＣステージ状態の厚み１μｍの樹脂層２を
設けた接合材５を作製した。
【００２３】この接合材５を用い、実施例１と同様にし
て、板厚２．０ｍｍの２枚の片面金属張り積層板Ａを接
合材５の両面に接合させた状態で製造し、この金属張り
積層板Ａを片面プリント配線板Ｂに加工し、さらにこの
プリント配線板Ｂを用いて多層板Ｃを製造した。
て、板厚２．０ｍｍの２枚の片面金属張り積層板Ａを接
合材５の両面に接合させた状態で製造し、この金属張り
積層板Ａを片面プリント配線板Ｂに加工し、さらにこの
プリント配線板Ｂを用いて多層板Ｃを製造した。
【００２４】
【化１】
【００２５】（比較例１）実施例１と同じビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量部、シリコーン樹脂（ビ
ックケミ−ジャパン（株）製「Ｂｙｋ−３０６）１重量
部、シリカ１０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。この熱硬化性樹脂を用いて、実施例１と同様にし
て、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み１μｍの樹
脂層２を設けた接合材５を作製した。
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量部、シリコーン樹脂（ビ
ックケミ−ジャパン（株）製「Ｂｙｋ−３０６）１重量
部、シリカ１０重量部を混合して熱硬化性樹脂を調製し
た。この熱硬化性樹脂を用いて、実施例１と同様にし
て、金属材１の両面にＣステージ状態の厚み１μｍの樹
脂層２を設けた接合材５を作製した。
【００２６】この接合材５を用い、実施例１と同様にし
て、板厚２．０ｍｍの２枚の片面金属張り積層板Ａを接
合材５の両面に接合させた状態で製造し、この金属張り
積層板Ａを片面プリント配線板Ｂに加工し、さらにこの
プリント配線板Ｂを用いて多層板Ｃを製造した。
て、板厚２．０ｍｍの２枚の片面金属張り積層板Ａを接
合材５の両面に接合させた状態で製造し、この金属張り
積層板Ａを片面プリント配線板Ｂに加工し、さらにこの
プリント配線板Ｂを用いて多層板Ｃを製造した。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１にみられるように、実施例のものは、
接合材５と金属張り積層板Ａの引き剥がし強度が高く、
エッチング後に接合材５からの剥離やエッチング液のし
み込みがないものであった。また接合材５から剥がした
プリント配線板Ｂに接合材５の樹脂層２の樹脂が転写し
て付着することがなく、プリント配線板Ｂに対するイン
クの密着性の問題がないものであった。さらにこのプリ
ント配線板Ｂを用いて作製した多層板Ｃの接着強度は高
いものであった。
接合材５と金属張り積層板Ａの引き剥がし強度が高く、
エッチング後に接合材５からの剥離やエッチング液のし
み込みがないものであった。また接合材５から剥がした
プリント配線板Ｂに接合材５の樹脂層２の樹脂が転写し
て付着することがなく、プリント配線板Ｂに対するイン
クの密着性の問題がないものであった。さらにこのプリ
ント配線板Ｂを用いて作製した多層板Ｃの接着強度は高
いものであった。
【００２９】
【発明の効果】上記のように本発明に係る金属張り積層
板の製造方法は、金属材の両側の表面にそれぞれエポキ
シ樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化性樹脂からなる
樹脂層を設けて作製される接合材の両面に、プリプレグ
を介して金属箔をそれぞれ配置し、これを加熱加圧する
ことによって、接合材の両面にそれぞれ接合させて金属
張り積層板を成形するようにしたので、エポキシ樹脂と
メラミン樹脂からなる樹脂層によって、接合材と金属張
り積層板との間の密着性を高く得ることができるもので
あり、接合材から金属張り積層板が剥離することを防ぐ
ことができるものである。
板の製造方法は、金属材の両側の表面にそれぞれエポキ
シ樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化性樹脂からなる
樹脂層を設けて作製される接合材の両面に、プリプレグ
を介して金属箔をそれぞれ配置し、これを加熱加圧する
ことによって、接合材の両面にそれぞれ接合させて金属
張り積層板を成形するようにしたので、エポキシ樹脂と
メラミン樹脂からなる樹脂層によって、接合材と金属張
り積層板との間の密着性を高く得ることができるもので
あり、接合材から金属張り積層板が剥離することを防ぐ
ことができるものである。
【００３０】また本発明に係る金属張り積層板の製造方
法は、金属材の両側の表面にそれぞれエポキシ樹脂とメ
ラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重
合物とポリエステル系樹脂を混合した熱硬化性樹脂から
なる樹脂層を設けて作製される接合材の両面に、プリプ
レグを介して金属箔をそれぞれ配置し、これを加熱加圧
することによって、接合材の両面にそれぞれ接合させて
金属張り積層板を成形するようにしたので、エポキシ樹
脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタクリル
酸共重合物とポリエステル系樹脂からなる樹脂層によっ
て、接合材と金属張り積層板との間の密着性を高く得る
ことができ、接合材から金属張り積層板が剥離すること
を防ぐことができるものである。
法は、金属材の両側の表面にそれぞれエポキシ樹脂とメ
ラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタクリル酸共重
合物とポリエステル系樹脂を混合した熱硬化性樹脂から
なる樹脂層を設けて作製される接合材の両面に、プリプ
レグを介して金属箔をそれぞれ配置し、これを加熱加圧
することによって、接合材の両面にそれぞれ接合させて
金属張り積層板を成形するようにしたので、エポキシ樹
脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタクリル
酸共重合物とポリエステル系樹脂からなる樹脂層によっ
て、接合材と金属張り積層板との間の密着性を高く得る
ことができ、接合材から金属張り積層板が剥離すること
を防ぐことができるものである。
【００３１】また本発明に係るプリント配線板の製造方
法は、上記のように製造した接合材の両面の金属張り積
層板に回路形成して、金属張り積層板をプリント配線板
に加工した後、プリント配線板を接合材から剥がすよう
にしたので、接合材と金属張り積層板とは密着性が高
く、回路形成加工の工程中に接合材から片面金属張り積
層板が剥離したり、接合材と片面金属張り積層板の間に
エッチング液がしみ込んだりすることを防ぐことができ
るものであり、また樹脂層は剥離性も良好であって、プ
リント配線板を接合材から剥離する際に、樹脂層の樹脂
がプリント配線板に転写して付着するようなことがなく
なり、プリント配線板に対するインクの密着性に問題が
生じることがなくなるものである。
法は、上記のように製造した接合材の両面の金属張り積
層板に回路形成して、金属張り積層板をプリント配線板
に加工した後、プリント配線板を接合材から剥がすよう
にしたので、接合材と金属張り積層板とは密着性が高
く、回路形成加工の工程中に接合材から片面金属張り積
層板が剥離したり、接合材と片面金属張り積層板の間に
エッチング液がしみ込んだりすることを防ぐことができ
るものであり、また樹脂層は剥離性も良好であって、プ
リント配線板を接合材から剥離する際に、樹脂層の樹脂
がプリント配線板に転写して付着するようなことがなく
なり、プリント配線板に対するインクの密着性に問題が
生じることがなくなるものである。
【００３２】また本発明に係る多層板の製造方法は、上
記のように製造したプリント配線板をプリプレグと重ね
て加熱加圧成形するようにしたので、プリント配線板に
は接合材の樹脂層の樹脂が転写して付着しているような
ことがなく、多層板の層間引き剥がし強度に問題が生じ
ることがなくなるものである。
記のように製造したプリント配線板をプリプレグと重ね
て加熱加圧成形するようにしたので、プリント配線板に
は接合材の樹脂層の樹脂が転写して付着しているような
ことがなく、多層板の層間引き剥がし強度に問題が生じ
ることがなくなるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図３】従来例の一例を示すものであり、（ａ），
（ｂ）はそれぞれ断面図である。
（ｂ）はそれぞれ断面図である。
１ 金属材 ２ 樹脂層 ３ プリプレグ ４ 金属箔 ５ 接合材 Ａ 金属張り積層板 Ｂ プリント配線板 Ｃ 多層板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｈ 3/46 3/46 Ｔ (56)参考文献 特開 平11−10791（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−302977（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−272424（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−171822（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−165690（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−8761（ＪＰ，Ａ) 特表 平２−501871（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 15/08 H05K 1/03 H05K 3/46
Claims (4)
- 【請求項１】 金属材の両側の表面にそれぞれエポキシ
樹脂とメラミン樹脂を混合した熱硬化性樹脂からなる樹
脂層を設けて作製される接合材の両面に、プリプレグを
介して金属箔をそれぞれ配置し、これを加熱加圧するこ
とによって、接合材の両面に接合させて金属張り積層板
を成形することを特徴とする金属張り積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 金属材の両側の表面にそれぞれエポキシ
樹脂とメラミン樹脂とアクリル・ブタジエン・メタクリ
ル酸共重合物とポリエステル系樹脂を混合した熱硬化性
樹脂からなる樹脂層を設けて作製される接合材の両面
に、プリプレグを介して金属箔をそれぞれ配置し、これ
を加熱加圧することによって、接合材の両面に接合させ
て金属張り積層板を成形することを特徴とする金属張り
積層板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２で製造した接合材の両面
の金属張り積層板に回路形成して、金属張り積層板をプ
リント配線板に加工した後、プリント配線板を接合材か
ら剥がすことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３で製造したプリント配線板をプ
リプレグと重ねて加熱加圧成形することを特徴とする多
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16925697A JP3280604B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 金属張り積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法及び多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16925697A JP3280604B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 金属張り積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法及び多層板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110792A JPH1110792A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3280604B2 true JP3280604B2 (ja) | 2002-05-13 |
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| JP16925697A Expired - Fee Related JP3280604B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 金属張り積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法及び多層板の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3280604B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| WO2020196224A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | リンテック株式会社 | 剥離シート |
-
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- 1997-06-25 JP JP16925697A patent/JP3280604B2/ja not_active Expired - Fee Related
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