JPH05152746A - フルアデイテイブ法配線板の製造方法 - Google Patents
フルアデイテイブ法配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05152746A JPH05152746A JP31067791A JP31067791A JPH05152746A JP H05152746 A JPH05152746 A JP H05152746A JP 31067791 A JP31067791 A JP 31067791A JP 31067791 A JP31067791 A JP 31067791A JP H05152746 A JPH05152746 A JP H05152746A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- wiring board
- board
- hole
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接着剤付積層板を作成する工程から穴あけ工程
までの工程間および穴あけ工程において接着剤表面を汚
損しにくく、かつ効率のよい製造方法を提供すること。 【構成】まずプリプレグ又は内層回路板とプリプレグを
組合せた物の表面に、剥離フィルム上に形成した接着剤
層を重ね合わせる。その後は、加熱加圧により、これら
組合せた材料を積層接着し、次に、接着剤付積層板に、
剥離フィルムを貫通する穴をあけ、剥離フィルムを接着
剤付積層板から剥離除去し、既存の任意の方法を用いて
フルアディティブ法配線板を得ること。
までの工程間および穴あけ工程において接着剤表面を汚
損しにくく、かつ効率のよい製造方法を提供すること。 【構成】まずプリプレグ又は内層回路板とプリプレグを
組合せた物の表面に、剥離フィルム上に形成した接着剤
層を重ね合わせる。その後は、加熱加圧により、これら
組合せた材料を積層接着し、次に、接着剤付積層板に、
剥離フィルムを貫通する穴をあけ、剥離フィルムを接着
剤付積層板から剥離除去し、既存の任意の方法を用いて
フルアディティブ法配線板を得ること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板の製造方法に関
し、特に高密度回路パターンを有するフルアディティブ
法配線板を歩留りよく製造する製造方法を提供するもの
である。
し、特に高密度回路パターンを有するフルアディティブ
法配線板を歩留りよく製造する製造方法を提供するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】フルアディティブ法配線板は、工程が短
かく、高密度パターンを形成できるため近年使用量が増
大しつつある。フルアディティブ法配線板の製造方法と
しては、（社）日本プリント回路工業会編「プリント回
路技術便覧」Ｐ７１、図２、３、４に示されるように、
接着剤付積層板に穴あけをし、接着剤表面の所望部分に
めっきレジストを形成し、穴内および接着剤表面のめっ
きレジストの無い部分に無電解銅めっきを析出させる方
法がある。また、接着剤付積層板を作成する方法として
は、表面の汚損を防止し配線板の信頼性を向上させるも
のとして特公昭５５−４３２７３号に示されるように、
剥離フィルム上に形成した接着剤層をプリプレグに重ね
合わせ、加熱加圧により積層一体化後、所定温度で加熱
する方法がある。
かく、高密度パターンを形成できるため近年使用量が増
大しつつある。フルアディティブ法配線板の製造方法と
しては、（社）日本プリント回路工業会編「プリント回
路技術便覧」Ｐ７１、図２、３、４に示されるように、
接着剤付積層板に穴あけをし、接着剤表面の所望部分に
めっきレジストを形成し、穴内および接着剤表面のめっ
きレジストの無い部分に無電解銅めっきを析出させる方
法がある。また、接着剤付積層板を作成する方法として
は、表面の汚損を防止し配線板の信頼性を向上させるも
のとして特公昭５５−４３２７３号に示されるように、
剥離フィルム上に形成した接着剤層をプリプレグに重ね
合わせ、加熱加圧により積層一体化後、所定温度で加熱
する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特公昭５５−４３２７
３号に示される方法は、接着剤付積層板を作成する工程
までは、表面の汚損を防止する効果があるが、その後の
穴あけ工程は、「プリント回路技術便覧」図２、４、３
に示されるよう剥離フイルムを剥離除去した後に行なわ
れるため、接着剤表面を汚損する場合が多く、この汚損
が配線板の欠陥を発生させる大きな要因となる問題点が
あった。本発明は、接着剤付積層板を作成する工程から
穴あけ工程までの工程間および穴あけ工程において接着
剤表面を汚損しにくく、かつ効率のよい製造方法を提供
するものである。
３号に示される方法は、接着剤付積層板を作成する工程
までは、表面の汚損を防止する効果があるが、その後の
穴あけ工程は、「プリント回路技術便覧」図２、４、３
に示されるよう剥離フイルムを剥離除去した後に行なわ
れるため、接着剤表面を汚損する場合が多く、この汚損
が配線板の欠陥を発生させる大きな要因となる問題点が
あった。本発明は、接着剤付積層板を作成する工程から
穴あけ工程までの工程間および穴あけ工程において接着
剤表面を汚損しにくく、かつ効率のよい製造方法を提供
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の方法において
は、まずプリプレグ又は内層回路板とプリプレグを組合
せた物の表面に、剥離フィルム上に形成した接着剤層を
重ね合わせる。プリプレグの合成樹脂には、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等、加熱加圧成形
が可能であれば任意の樹脂が使用できる。プリプレグの
基材には、紙、ガラスペーパ、ガラスクロス等任意の物
が使用できる。剥離フィルムは、その後の加熱加圧に耐
える物であれば任意の物が使用できるが、フィルムの耐
熱性、耐圧性、穴あけ性、剥離性がすぐれているポリプ
ロピレン、トリアセテート、ポリエステル、含フッ素樹
脂、メチルペンテン系樹脂、アルミニウム箔、ステンレ
ス箔又はこれらの複合材料が好ましい。重ね合わせる方
法は、図１（１）に示すようにプリプレグと剥離フィル
ム付接着剤だけの組合せを用いることができる。また、
必要に応じ、例えば図２に示す多層配線板を製造する際
は、あらかじめ内層回路となる導体回路を形成した内層
回路板とプリプレグを適宜組合せる方法も使用できる。
その後は、加熱加圧により、これら組合せた材料を積層
接着し、図１（２）に例示される接着剤付積層板を得
る。次に図１（３）に例示されるように、接着剤付積層
板に、剥離フィルムを貫通する穴をあける。この穴は、
接着剤付積層板を貫通してもよく、また表面から所定の
深さまでの非貫通穴でもよい。穴あけ方法は、ドリル穴
あけ、レーザによる穴あけ等任意の方法が使用できる。
次に図１（４）に例示されるように、剥離フィルムを接
着剤付積層板から剥離除去する。剥離除去する方法は、
機械的に剥離する方法、薬液で溶解除去する方法等が使
用できるが、例えば剥離フィルムにアルミニウム箔を使
用する場合は、剥離後の接着剤表面に汚損が発生しにく
いため、希硫酸水溶液等の薬液で溶解除去する方法が好
ましい。最後に、図１（５）および（６）に例示される
ように、既存の任意の方法を用いてフルアディティブ法
配線板を得る。
は、まずプリプレグ又は内層回路板とプリプレグを組合
せた物の表面に、剥離フィルム上に形成した接着剤層を
重ね合わせる。プリプレグの合成樹脂には、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等、加熱加圧成形
が可能であれば任意の樹脂が使用できる。プリプレグの
基材には、紙、ガラスペーパ、ガラスクロス等任意の物
が使用できる。剥離フィルムは、その後の加熱加圧に耐
える物であれば任意の物が使用できるが、フィルムの耐
熱性、耐圧性、穴あけ性、剥離性がすぐれているポリプ
ロピレン、トリアセテート、ポリエステル、含フッ素樹
脂、メチルペンテン系樹脂、アルミニウム箔、ステンレ
ス箔又はこれらの複合材料が好ましい。重ね合わせる方
法は、図１（１）に示すようにプリプレグと剥離フィル
ム付接着剤だけの組合せを用いることができる。また、
必要に応じ、例えば図２に示す多層配線板を製造する際
は、あらかじめ内層回路となる導体回路を形成した内層
回路板とプリプレグを適宜組合せる方法も使用できる。
その後は、加熱加圧により、これら組合せた材料を積層
接着し、図１（２）に例示される接着剤付積層板を得
る。次に図１（３）に例示されるように、接着剤付積層
板に、剥離フィルムを貫通する穴をあける。この穴は、
接着剤付積層板を貫通してもよく、また表面から所定の
深さまでの非貫通穴でもよい。穴あけ方法は、ドリル穴
あけ、レーザによる穴あけ等任意の方法が使用できる。
次に図１（４）に例示されるように、剥離フィルムを接
着剤付積層板から剥離除去する。剥離除去する方法は、
機械的に剥離する方法、薬液で溶解除去する方法等が使
用できるが、例えば剥離フィルムにアルミニウム箔を使
用する場合は、剥離後の接着剤表面に汚損が発生しにく
いため、希硫酸水溶液等の薬液で溶解除去する方法が好
ましい。最後に、図１（５）および（６）に例示される
ように、既存の任意の方法を用いてフルアディティブ法
配線板を得る。
【０００５】
【作用】本発明の方法においては、穴あけ工程が終了す
るまで接着剤表面に剥離フィルムを残す方法であるた
め、特に接着剤表面に汚損を発生させやすい穴あけ工
程、および工程間の汚損を確実に防止することができ
る。また、一般に穴あけ工程では表面の損傷を防止し、
穴品質の確保のため、フェノール板やアルミ板等を新た
に重ね合わせて加工する方法も用いられているが、本発
明の方法ではこれら材料を新たに使用することも不要と
なり、効率のよい製造方法が実現できる。
るまで接着剤表面に剥離フィルムを残す方法であるた
め、特に接着剤表面に汚損を発生させやすい穴あけ工
程、および工程間の汚損を確実に防止することができ
る。また、一般に穴あけ工程では表面の損傷を防止し、
穴品質の確保のため、フェノール板やアルミ板等を新た
に重ね合わせて加工する方法も用いられているが、本発
明の方法ではこれら材料を新たに使用することも不要と
なり、効率のよい製造方法が実現できる。
【０００６】
【実施例】実施例１ パラジウム触媒入りニトリルゴム系接着剤ＨＡ−２１
（日立化成工業（株）商品名）を２５μｍフッ化ビニル
系フィルムのテドラーフィルム（デュポン社製商品名）
に塗布後、１２０℃の乾燥炉中で乾燥し、約４０μｍの
厚さの剥離フィルム付接着剤を作成した。次いでＮＥＭ
Ａ規格ＸＸＸ−ＰＣ相当のフェノール樹脂含浸紙７枚と
前記剥離フィルム付接着剤を重ね合わせ、熱板プレス機
を用いて鏡面板を介して１７０℃、３．９Ｍｐａ、６０
分加熱加圧し接着剤付積層板を得た。次いで、ドリル穴
あけ機を用いて、φ１．０ｍｍの一定ピッチの貫通穴を
穴あけした後、剥離フィルムを手で引き剥がし除去し
た。その後、接着剤表面を研磨し、表面全面に感光性め
っきレジストＳＲ−３０００（日立化成工業（株）商品
名）をホットロールラミネートし、焼付、現像し、所望
パターンのめっきレジストを形成した。さらに、酸化性
のクロム配混液で化学粗化ならびに中和工程を経て無電
解銅めっきを行ない、所望回路パターンを有するフルア
ディティブ法配線板を得た。
（日立化成工業（株）商品名）を２５μｍフッ化ビニル
系フィルムのテドラーフィルム（デュポン社製商品名）
に塗布後、１２０℃の乾燥炉中で乾燥し、約４０μｍの
厚さの剥離フィルム付接着剤を作成した。次いでＮＥＭ
Ａ規格ＸＸＸ−ＰＣ相当のフェノール樹脂含浸紙７枚と
前記剥離フィルム付接着剤を重ね合わせ、熱板プレス機
を用いて鏡面板を介して１７０℃、３．９Ｍｐａ、６０
分加熱加圧し接着剤付積層板を得た。次いで、ドリル穴
あけ機を用いて、φ１．０ｍｍの一定ピッチの貫通穴を
穴あけした後、剥離フィルムを手で引き剥がし除去し
た。その後、接着剤表面を研磨し、表面全面に感光性め
っきレジストＳＲ−３０００（日立化成工業（株）商品
名）をホットロールラミネートし、焼付、現像し、所望
パターンのめっきレジストを形成した。さらに、酸化性
のクロム配混液で化学粗化ならびに中和工程を経て無電
解銅めっきを行ない、所望回路パターンを有するフルア
ディティブ法配線板を得た。
【０００７】実施例２ 接着剤を５０μｍアルミ箔上に塗布後、１５０℃の乾燥
炉中で乾燥し剥離フィルム付接着剤を作成した。次いで
ＮＥＭＡ規格ＦＲ−４相当のエポキシ樹脂含浸ガラスフ
ァイバークロス基材、ＧＥ１６８Ｎ（日立化成工業
（株）商品名）４枚と既存の方法で作成した０．４ｍｍ
厚の内層回路板と前記ＧＥ１６８Ｎ４枚をこの順に重ね
合わせ、さらに、実施例１と同様に剥離フィルム付接着
剤を重ね合わせた。その後、実施例１と同様にして、加
熱加圧、穴あけを行なった。次に１０％硫酸水溶液で剥
離フィルムを溶解除去した。さらに、実施例１と同様に
して、多層フルアディティブ法配線板を得た。
炉中で乾燥し剥離フィルム付接着剤を作成した。次いで
ＮＥＭＡ規格ＦＲ−４相当のエポキシ樹脂含浸ガラスフ
ァイバークロス基材、ＧＥ１６８Ｎ（日立化成工業
（株）商品名）４枚と既存の方法で作成した０．４ｍｍ
厚の内層回路板と前記ＧＥ１６８Ｎ４枚をこの順に重ね
合わせ、さらに、実施例１と同様に剥離フィルム付接着
剤を重ね合わせた。その後、実施例１と同様にして、加
熱加圧、穴あけを行なった。次に１０％硫酸水溶液で剥
離フィルムを溶解除去した。さらに、実施例１と同様に
して、多層フルアディティブ法配線板を得た。
【０００８】
【発明の効果】表１に本発明の実施例１、実施例２、と
従来の方法で製造したフルアディティブ法配線板の欠陥
発生数を比較して示す。
従来の方法で製造したフルアディティブ法配線板の欠陥
発生数を比較して示す。
【０００９】
【表１】
【図１】 （１）〜（６）は、それぞれ本発明の一実施
例の各工程を説明するための配線板の断面図である。
例の各工程を説明するための配線板の断面図である。
【図２】 本発明の他の実施例により製造された配線板
の断面図である。
の断面図である。
【図３】 従来の配線板の製造方法を説明するための配
線板の断面図である。
線板の断面図である。
１ プリプレグ ２ 剥離フィルム ３ 接着剤 ４ 積層板 ５ めっきレジスト ６ めっき銅 ７ 内層回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石上 富美男 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 接着剤を付与した積層板に穴あけを行な
い、穴内および表面の所望部分に導体回路を形成するフ
ルアディティブ法配線板の製造方法において、次の工程
を経ることを特徴とするフルアディティブ法配線板の製
造方法。 （１）未硬化状態合成樹脂含浸基材（以下プリプレグと
呼ぶ）又は内層回路板とプリプレグを組合わせた物の表
面に、剥離フィルム上に形成した接着剤層を重ね合わ
せ、加熱加圧により積層接着し、接着剤付積層板を得る
工程。 （２）前記剥離フィルムを貫通して、穴をあける工程。 （３）前記剥離フィルムを接着剤付積層板から剥離除去
する工程。 （４）穴内および接着剤表面の所望部分に導体回路を形
成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31067791A JPH05152746A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | フルアデイテイブ法配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31067791A JPH05152746A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | フルアデイテイブ法配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152746A true JPH05152746A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18008129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31067791A Pending JPH05152746A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | フルアデイテイブ法配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152746A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7780836B2 (en) | 2005-11-08 | 2010-08-24 | Hitachi Cable, Ltd. | Method for fabricating a multilayer wiring board, multilayer wiring board, and electronic device using the same |
| JP2014193613A (ja) * | 2014-04-25 | 2014-10-09 | Ajinomoto Co Inc | 積層板の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP31067791A patent/JPH05152746A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7780836B2 (en) | 2005-11-08 | 2010-08-24 | Hitachi Cable, Ltd. | Method for fabricating a multilayer wiring board, multilayer wiring board, and electronic device using the same |
| JP2014193613A (ja) * | 2014-04-25 | 2014-10-09 | Ajinomoto Co Inc | 積層板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW506242B (en) | Multi-layered printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP2003309370A (ja) | 配線膜間接続用部材、その製造方法及び多層配線基板の製造方法 | |
| JP2006203148A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
| JPH09246724A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3996521B2 (ja) | 多層配線基板用基材の製造方法 | |
| JPH06342977A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2002324974A (ja) | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH07106765A (ja) | 多層化接着シート及びそれを用いた多層配線板の製造法 | |
| JP3609126B2 (ja) | 印刷配線板および印刷配線板製造用部材の製造方法 | |
| JPH05152746A (ja) | フルアデイテイブ法配線板の製造方法 | |
| JP3705370B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3698863B2 (ja) | 片面金属張り積層板製造用接合材 | |
| JP2002353619A (ja) | 多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法 | |
| JPH06196862A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPH10117068A (ja) | 導電性シート及び該導電性シートを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3280604B2 (ja) | 金属張り積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法及び多層板の製造方法 | |
| JP2762604B2 (ja) | 多層プリント配線板の積層方法 | |
| JP3855670B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPH10126058A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2008181915A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3474911B2 (ja) | 印刷配線板用素材、印刷配線板及びその製造方法 | |
| JP2000196236A (ja) | 両面フラッシュプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH07106761A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JP2633287B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH07283533A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 |